JPS63243278A - 薄膜の製造方法 - Google Patents
薄膜の製造方法Info
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- JPS63243278A JPS63243278A JP7782687A JP7782687A JPS63243278A JP S63243278 A JPS63243278 A JP S63243278A JP 7782687 A JP7782687 A JP 7782687A JP 7782687 A JP7782687 A JP 7782687A JP S63243278 A JPS63243278 A JP S63243278A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/02—Charge-receiving layers
- G03G5/04—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
- G03G5/08—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic
- G03G5/082—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic and not being incorporated in a bonding material, e.g. vacuum deposited
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、プラズマ化学蒸着法(プラズマCvD法)に
より薄膜を形成する方法に関するものでおる。
より薄膜を形成する方法に関するものでおる。
[従来の技術]
薄膜を製造する方法としては、真空蒸着法、イオンブレ
ーティング法、スパッタ法、熱CVD法などが知られて
いる。これらは膜の用途、生産性、などから種々使い分
けられている。特に最近、プラズマエネルギーを利用し
て単体または複数種のガスを減圧容器中で分解、反応さ
せ新しい機能膜を作り出す試みが行なわれている。例え
ば、水素化アモルファスシリコン(以下a−3i:l−
1という)膜を形成する場合、成膜速度が速く、かつ膜
厚の制御が容易であり、また比較的高品質の膜が得られ
ることからプラズマCVDが広く普及している。
ーティング法、スパッタ法、熱CVD法などが知られて
いる。これらは膜の用途、生産性、などから種々使い分
けられている。特に最近、プラズマエネルギーを利用し
て単体または複数種のガスを減圧容器中で分解、反応さ
せ新しい機能膜を作り出す試みが行なわれている。例え
ば、水素化アモルファスシリコン(以下a−3i:l−
1という)膜を形成する場合、成膜速度が速く、かつ膜
厚の制御が容易であり、また比較的高品質の膜が得られ
ることからプラズマCVDが広く普及している。
a−3i:)lの有用な用途として電子写真感光体があ
るが、a−3i:Hの場合、帯電能(受容電位/膜厚)
が20〜25■/μmと低く、そのため20μm以上の
厚い膜厚が要求される。このため膜の成膜速度が製造コ
ストに大きく影響することになる。一方、一般的に成膜
速度と光感度の間には、逆相関の関係があり、成膜速度
を速めると光感度が低下する。このため光感度を高める
には、成膜速度を遅くしなければならないというジレン
マがある。ざらに、また成膜時に、亀裂などの欠陥の発
生しない条件を作り出しうろことも重要な要件である。
るが、a−3i:Hの場合、帯電能(受容電位/膜厚)
が20〜25■/μmと低く、そのため20μm以上の
厚い膜厚が要求される。このため膜の成膜速度が製造コ
ストに大きく影響することになる。一方、一般的に成膜
速度と光感度の間には、逆相関の関係があり、成膜速度
を速めると光感度が低下する。このため光感度を高める
には、成膜速度を遅くしなければならないというジレン
マがある。ざらに、また成膜時に、亀裂などの欠陥の発
生しない条件を作り出しうろことも重要な要件である。
第2図は、従来のプラズマCVD法(特開昭57−16
6310.特開昭57−27015など)を示すもので
ある。この方法では、対向する一対の電極、すなわち基
体を保持する支持体の電極が導電体により大地に接して
いて、その電極と対向する電極に高周波高電圧を印加し
てプラズマを発生させ、基体上に薄膜を形成するのであ
るが、膜形成速度を高めるため印加する高周波出力を高
めると膜質が劣り、しかも形成した膜は基体への付着性
が弱く、膜形成後、亀裂が起り安くなるという重大な欠
点がある。プラズマCVDによる薄膜形成には、このよ
うに利点とともに問題点もあり、このため種々の改良方
法が提案されている。特にこのような薄膜では、その機
能が重要で高品質の膜を形成するための改良方法として
、従来法の電極間に第3図に示すごとく、第3の電極を
設け、イオンや電子の基板への衝突を防ぎ、かつ生成す
るラジカルを1tiltaする方法(特開昭56−98
820など)、ECR(電子サイクロトロン共鳴)プラ
ズマを用いる方法(S−Kato、etal :J−N
on−Cr yS t −So I i d 77/
7B(1985)813)およびプラズマを用いず光を
利用する光CVD法などが提案されている。
6310.特開昭57−27015など)を示すもので
ある。この方法では、対向する一対の電極、すなわち基
体を保持する支持体の電極が導電体により大地に接して
いて、その電極と対向する電極に高周波高電圧を印加し
てプラズマを発生させ、基体上に薄膜を形成するのであ
るが、膜形成速度を高めるため印加する高周波出力を高
めると膜質が劣り、しかも形成した膜は基体への付着性
が弱く、膜形成後、亀裂が起り安くなるという重大な欠
点がある。プラズマCVDによる薄膜形成には、このよ
うに利点とともに問題点もあり、このため種々の改良方
法が提案されている。特にこのような薄膜では、その機
能が重要で高品質の膜を形成するための改良方法として
、従来法の電極間に第3図に示すごとく、第3の電極を
設け、イオンや電子の基板への衝突を防ぎ、かつ生成す
るラジカルを1tiltaする方法(特開昭56−98
820など)、ECR(電子サイクロトロン共鳴)プラ
ズマを用いる方法(S−Kato、etal :J−N
on−Cr yS t −So I i d 77/
7B(1985)813)およびプラズマを用いず光を
利用する光CVD法などが提案されている。
しかし、上記第3の電極を設ける方法および光CVD法
は、高品質の膜が形成されるものの、成膜速度が極めて
遅いという欠点がある。またECRプラズマは高速で高
品質の膜が形成できるといわれているが、マイクロ波と
強磁界を必要とし、従来のプラズマCVD装置に比べ装
置が極めて複雑化する欠点がある。
は、高品質の膜が形成されるものの、成膜速度が極めて
遅いという欠点がある。またECRプラズマは高速で高
品質の膜が形成できるといわれているが、マイクロ波と
強磁界を必要とし、従来のプラズマCVD装置に比べ装
置が極めて複雑化する欠点がある。
[発明が解決しようとする問題点]
本発明はかかる従来技術の諸欠点に鑑み創案されたもの
で、その目的は高品質の薄膜を高速で効率よく、かつ安
定して製造することのできる薄膜の製造方法を提供する
ことにある。
で、その目的は高品質の薄膜を高速で効率よく、かつ安
定して製造することのできる薄膜の製造方法を提供する
ことにある。
[問題点を解決するための手段]
かかる本発明の目的は、基体または基体を支持する支持
体を一方の電極とし、かつ該電極と対向した電極を他方
の電極とする、少なくとも一対の電極を配置した減圧容
器内にガスを導入し高周波電界を印加してプラズマを発
生させ、該プラズマによりガスを分解して基体上に薄膜
を形成する方法において、上記一対の電極を誘電体を介
して上記減圧容器に支持するとともに上記他方の電極を
コンデンサーを介して電源に接続せしめ、該電源より前
記電極間に周波数10KHz〜500 K H2の高周
波高電圧を印加することを特徴とする薄膜の製造方法に
より達成される。
体を一方の電極とし、かつ該電極と対向した電極を他方
の電極とする、少なくとも一対の電極を配置した減圧容
器内にガスを導入し高周波電界を印加してプラズマを発
生させ、該プラズマによりガスを分解して基体上に薄膜
を形成する方法において、上記一対の電極を誘電体を介
して上記減圧容器に支持するとともに上記他方の電極を
コンデンサーを介して電源に接続せしめ、該電源より前
記電極間に周波数10KHz〜500 K H2の高周
波高電圧を印加することを特徴とする薄膜の製造方法に
より達成される。
本発明において使用されるガスとしては、薄膜を形成す
るための原料となるガス、または該ガスとキャリヤーガ
スの混合ガスが挙げられる。例えば、a−3i:H膜を
形成する場合の代表的な原料ガスとしては、Sin H
2n+2あるいはsr、F2o+2で表されるるガスを
挙げることができる。またキャリヤーガスとは、水素ガ
スまたは不活性ガスなどを挙げることができる。特に好
ましいものは、水素ガスである。原料ガスとキャリヤー
ガスの混合比は、薄膜の用途、目的とする膜質に応じて
適宜選択決定されるが、例えば、a−3i:l−1膜を
形成する場合は、膜の成膜速度、乃至生産性や光感度な
どの点から、水素ガスに対する原料ガス濃度を10〜5
0体積%とすることが好ましい。
るための原料となるガス、または該ガスとキャリヤーガ
スの混合ガスが挙げられる。例えば、a−3i:H膜を
形成する場合の代表的な原料ガスとしては、Sin H
2n+2あるいはsr、F2o+2で表されるるガスを
挙げることができる。またキャリヤーガスとは、水素ガ
スまたは不活性ガスなどを挙げることができる。特に好
ましいものは、水素ガスである。原料ガスとキャリヤー
ガスの混合比は、薄膜の用途、目的とする膜質に応じて
適宜選択決定されるが、例えば、a−3i:l−1膜を
形成する場合は、膜の成膜速度、乃至生産性や光感度な
どの点から、水素ガスに対する原料ガス濃度を10〜5
0体積%とすることが好ましい。
本発明で使用される基体とは、その上に薄膜を形成する
基板をさし、導電体でおってもよいし、絶縁体であって
もよい。導電体の場合は、そのまま使用してもよいが、
該導電体上に絶縁体を被覆して使用することもできる。
基板をさし、導電体でおってもよいし、絶縁体であって
もよい。導電体の場合は、そのまま使用してもよいが、
該導電体上に絶縁体を被覆して使用することもできる。
導電体の基体としては、例えば、41あるいはへ〇合金
、N+、ステンレスなどが挙げられる。基体が絶縁体で
おる場合は、基体を保持する支持体を必要とし、該支持
体は導電体であってもよいし、導電体を絶縁体で被覆し
たものであってもよい。
、N+、ステンレスなどが挙げられる。基体が絶縁体で
おる場合は、基体を保持する支持体を必要とし、該支持
体は導電体であってもよいし、導電体を絶縁体で被覆し
たものであってもよい。
この場合、支持体の導電部と高周波電源が電気的に接続
されていることが必要である。
されていることが必要である。
絶縁体の基体としては、ガラス、セラミックスおるいは
有機高分子からなる成形体、シート、フィルムなどが挙
げられる。
有機高分子からなる成形体、シート、フィルムなどが挙
げられる。
本発明では、基体またはこれを支持する支持体を一方の
電極とし、該基体または該支持体に対向して設置された
対向電極を他方の電極とする電極対を少なくとも一対、
減圧容器中に設置する。
電極とし、該基体または該支持体に対向して設置された
対向電極を他方の電極とする電極対を少なくとも一対、
減圧容器中に設置する。
一対の電極は、減圧容器内に誘電体を介して装着されて
いることが重要でおり、これにより大地および減圧容器
に対して、電気的に浮遊(フローティング)した状態に
なされている。ここでいう浮遊とは、一対の電極がとも
に大地および減圧容器に導電体によって電気的に結合さ
れていない、つまり完全に電気的に絶縁した状態になさ
れていることを意味する。
いることが重要でおり、これにより大地および減圧容器
に対して、電気的に浮遊(フローティング)した状態に
なされている。ここでいう浮遊とは、一対の電極がとも
に大地および減圧容器に導電体によって電気的に結合さ
れていない、つまり完全に電気的に絶縁した状態になさ
れていることを意味する。
電極対の他方の電極となる基体または基体を保持する支
持体は、コンデンサを介して電源と接続される。コンデ
ンサーの容量は基体または支持体の表面積、または印加
する高周波高電圧の周波数などによって異なるので、膜
を形成するに際し、最適の容」を適宜選定することが好
ましいが、一般的に1 X 10”OF〜1X10−’
Fが好ましい。
持体は、コンデンサを介して電源と接続される。コンデ
ンサーの容量は基体または支持体の表面積、または印加
する高周波高電圧の周波数などによって異なるので、膜
を形成するに際し、最適の容」を適宜選定することが好
ましいが、一般的に1 X 10”OF〜1X10−’
Fが好ましい。
a−3i:)−1膜を形成するうえでは、5 X 10
−10F〜1×10″″8Fの範囲が好ましい。5 X
10−10F未満では製膜速度が遅くなり、1×10
″″8Fを越えるとa−3i:)l膜を形成する県別ガ
ス中でのプラズマの形成が不安定となり易い。
−10F〜1×10″″8Fの範囲が好ましい。5 X
10−10F未満では製膜速度が遅くなり、1×10
″″8Fを越えるとa−3i:)l膜を形成する県別ガ
ス中でのプラズマの形成が不安定となり易い。
電源より電極対に印加する高周波高電圧の周波数は、1
0 K Hz 〜500 K Hzの範囲が好ましい。
0 K Hz 〜500 K Hzの範囲が好ましい。
より好ましくは50KHz〜400KHzである。高周
波高電圧の周波数が10KHz未満の場合には、a−3
i:H膜の形成の場合、得られた膜の光感度が低下する
ため好ましくなく、また500KHzを越える周波数で
は膜に亀裂が入り、膜が基体より剥離する現象が見られ
るため好ましくない。
波高電圧の周波数が10KHz未満の場合には、a−3
i:H膜の形成の場合、得られた膜の光感度が低下する
ため好ましくなく、また500KHzを越える周波数で
は膜に亀裂が入り、膜が基体より剥離する現象が見られ
るため好ましくない。
当然のことながら、一対の電極へ電力を供給する電源の
出力側は大地に対し浮遊せしめられており、また電源か
ら電極対へ高周波高電圧を印加する際は、整合回路(例
えば整合トランス)を通じ、電源と負荷の整合をとり電
ツノが供給されるもので、本発明でいう電源とは整合回
路をも含んでいるものである。また成膜の条件によって
は、基体または支持体と対向する、一方の電極と電源の
間に適当なコンデンサーあるいはコイルなどの電気素子
を介在させてもよい。
出力側は大地に対し浮遊せしめられており、また電源か
ら電極対へ高周波高電圧を印加する際は、整合回路(例
えば整合トランス)を通じ、電源と負荷の整合をとり電
ツノが供給されるもので、本発明でいう電源とは整合回
路をも含んでいるものである。また成膜の条件によって
は、基体または支持体と対向する、一方の電極と電源の
間に適当なコンデンサーあるいはコイルなどの電気素子
を介在させてもよい。
ざらに基体または支持体と電源の間に挿入したコンデン
サーによる負荷インピータンスを軽減するため基体また
は支持体と電源の間にコイルを挿入してもよいが、この
場合コンデンサーに対し並列、あるいは基体または支持
体とコンデンサーの間にプラズマ負荷に対し並列に挿入
することは好ましくない。
サーによる負荷インピータンスを軽減するため基体また
は支持体と電源の間にコイルを挿入してもよいが、この
場合コンデンサーに対し並列、あるいは基体または支持
体とコンデンサーの間にプラズマ負荷に対し並列に挿入
することは好ましくない。
本発明でいう誘電体とは、高い電気抵抗率を有する固体
またはグリース状のものをいい、電気抵抗率でいうと、
使用環境下によって若干穴なるが、はぼ1に0cm以上
の抵抗率を有するものが好ましい。電気抵抗率が必要以
上に低い場合は、高周波の漏洩を起し電気的に整合がと
れにくくなり、プラズマ状態が不安定となる。
またはグリース状のものをいい、電気抵抗率でいうと、
使用環境下によって若干穴なるが、はぼ1に0cm以上
の抵抗率を有するものが好ましい。電気抵抗率が必要以
上に低い場合は、高周波の漏洩を起し電気的に整合がと
れにくくなり、プラズマ状態が不安定となる。
本発明において使用可能な誘電体部材としては、無機系
と有機系の材料があり、無機系ではガラス、セラミック
、雲母、シリコーン系のグリースなどが挙げられ、有機
系としては、プラスチック系樹脂などが挙げられる。
と有機系の材料があり、無機系ではガラス、セラミック
、雲母、シリコーン系のグリースなどが挙げられ、有機
系としては、プラスチック系樹脂などが挙げられる。
基体または基体を保持する支持体は、好ましくは、膜厚
均一化のため、低速回転可能に設けられホルダーに支持
固定されるとともに、該ホルダーの回転軸を介して高周
波高電圧を印加されるようになすのがよい。
均一化のため、低速回転可能に設けられホルダーに支持
固定されるとともに、該ホルダーの回転軸を介して高周
波高電圧を印加されるようになすのがよい。
第1図は本発明方法の実施に使用する装置の1例を示す
概略図である。
概略図である。
1はステンレス製の減圧容器であり、導゛躍体により完
全に接地されている。2は該減圧容器内の所定位置に回
転軸3により低速回転可能に支持されたホルダー、4は
該ホルダー2に着脱自在に支持固定された円筒状のアル
ミニウム製電極、4−は該電極4上に取付けられた基体
で、前記回転軸3は減圧容器の下部に設けられた誘電体
部材5を貫通して下方に延在するとともに誘電体部材6
を介して駆動モーター7に接続されている。このため、
電極4は減圧容器に対して完全に電気的に絶縁されてい
る。8は電極4の外周側に対向して配設され、かつ周面
所定位置に中空状のステンレス製支持アーム9.9′を
備えた円筒状のステンレス製外周電極で、該外周電極8
の支持アーム9および9−を減圧容器に設けられた誘電
体部材10および11を介してそれぞれ減圧容器に固定
することにより外周電極8を減圧容器に対して浮遊状態
に支持せしめている。勿論、回転軸の回転による真空洩
れ防止と基体の昇温に伴なう温度上昇と減圧による大気
からの圧力保持ができるような構造になっていることは
言うまでもない。なお誘電体部材5は例えばセラミック
類のガイシと絶縁性の高いオーリングを組み合わせたも
のである。また図示していないが、外周電極は電極内に
導入された混合ガスを、その表面から吹出せるようにガ
ス吹出し穴が設けられている。
全に接地されている。2は該減圧容器内の所定位置に回
転軸3により低速回転可能に支持されたホルダー、4は
該ホルダー2に着脱自在に支持固定された円筒状のアル
ミニウム製電極、4−は該電極4上に取付けられた基体
で、前記回転軸3は減圧容器の下部に設けられた誘電体
部材5を貫通して下方に延在するとともに誘電体部材6
を介して駆動モーター7に接続されている。このため、
電極4は減圧容器に対して完全に電気的に絶縁されてい
る。8は電極4の外周側に対向して配設され、かつ周面
所定位置に中空状のステンレス製支持アーム9.9′を
備えた円筒状のステンレス製外周電極で、該外周電極8
の支持アーム9および9−を減圧容器に設けられた誘電
体部材10および11を介してそれぞれ減圧容器に固定
することにより外周電極8を減圧容器に対して浮遊状態
に支持せしめている。勿論、回転軸の回転による真空洩
れ防止と基体の昇温に伴なう温度上昇と減圧による大気
からの圧力保持ができるような構造になっていることは
言うまでもない。なお誘電体部材5は例えばセラミック
類のガイシと絶縁性の高いオーリングを組み合わせたも
のである。また図示していないが、外周電極は電極内に
導入された混合ガスを、その表面から吹出せるようにガ
ス吹出し穴が設けられている。
12は高周波電源であり、2本の端子のうち、1本は支
持アーム9内を貫通する導電体により外周電極8と接続
されており、他方の端子はコンデンサー13を介して回
転軸3に電気的に接続され、電極4に結合されている。
持アーム9内を貫通する導電体により外周電極8と接続
されており、他方の端子はコンデンサー13を介して回
転軸3に電気的に接続され、電極4に結合されている。
14は原料ガスボンベ、15はキャリヤーガスボンベ、
16はガス混合器、17はガス管で、その先端はナイロ
ン製デユープからなる誘電体部材18を介して中空状の
支持アーム9−の端部に連結されている。このため中空
状の支持アームに印加された高周波電界は該誘電体部材
1Bにより完全に遮断することができる。なお19は真
空ポンプ、20はシーズヒーターで必り減圧容器の上部
蓋に固定されている。
16はガス混合器、17はガス管で、その先端はナイロ
ン製デユープからなる誘電体部材18を介して中空状の
支持アーム9−の端部に連結されている。このため中空
状の支持アームに印加された高周波電界は該誘電体部材
1Bにより完全に遮断することができる。なお19は真
空ポンプ、20はシーズヒーターで必り減圧容器の上部
蓋に固定されている。
今、このような装置により薄膜を形成ざゼるには、真空
ポンプ19と図示していないメカニカルブースターポン
プおよびオイル拡散ポンプとで減圧し、減圧容器中を1
X10−’Torr以下の圧力にする。次いで、シーズ
ヒーターで基体を加熱し所定の温度に設定する。続いて
、原料ガスおよびキャリヤーガスを所定量流しながら真
空ポンプのバルブを操作し、減圧容器内を所定の圧力と
する。ガス導入量および基体温度、ガス圧を所定の条件
に調製した後、高周波電源より高周波電界を印加し電極
間にプラズマを発生させ、基体表面に薄膜を形成する。
ポンプ19と図示していないメカニカルブースターポン
プおよびオイル拡散ポンプとで減圧し、減圧容器中を1
X10−’Torr以下の圧力にする。次いで、シーズ
ヒーターで基体を加熱し所定の温度に設定する。続いて
、原料ガスおよびキャリヤーガスを所定量流しながら真
空ポンプのバルブを操作し、減圧容器内を所定の圧力と
する。ガス導入量および基体温度、ガス圧を所定の条件
に調製した後、高周波電源より高周波電界を印加し電極
間にプラズマを発生させ、基体表面に薄膜を形成する。
膜の厚みは高周波出力と印加時間を制御することにより
調整可能である。
調整可能である。
なお、第1図では好ましい電極対の例として円筒状電極
を使用した例を説明したが、勿論平板状、コイル状、棒
状など各種形状のものが適宜選択使用できることは言う
までもない。
を使用した例を説明したが、勿論平板状、コイル状、棒
状など各種形状のものが適宜選択使用できることは言う
までもない。
また上述説明では、支持体と基体を別体に構成した例を
説明したが、勿論基体自体に支持体の機能をもたゼるよ
うに構成してもよい。
説明したが、勿論基体自体に支持体の機能をもたゼるよ
うに構成してもよい。
本発明方法によれば、従来の方法に比べ、品質の優れた
良好な膜が高速で成膜でき、a−3i、a−3i C,
a−3i N5a−C膜など電子写真感光体、太陽電池
、薄膜トランジスター、センサーあるいはダイヤモンド
薄膜などを製造するうえで極めて有用である。
良好な膜が高速で成膜でき、a−3i、a−3i C,
a−3i N5a−C膜など電子写真感光体、太陽電池
、薄膜トランジスター、センサーあるいはダイヤモンド
薄膜などを製造するうえで極めて有用である。
[作用と効果]
本発明では、■基体または基体を保持する支持体と電源
の間にコンデンサーを挿入し、高周波高電圧を印加した
こと、■該基体または該支持体とこれに対向する電極と
の間に、大地および減圧容器に対し電気的の浮遊した状
態で高周波高電圧を印加するようにしたこと、■さらに
該電極間に印加する高周波高電圧の周波数をl0KHz
〜500KH2としたことから、作用については明解で
はないが、プラズマCVDによって極めて高品質の膜が
高速で成膜できる効果が認められた。
の間にコンデンサーを挿入し、高周波高電圧を印加した
こと、■該基体または該支持体とこれに対向する電極と
の間に、大地および減圧容器に対し電気的の浮遊した状
態で高周波高電圧を印加するようにしたこと、■さらに
該電極間に印加する高周波高電圧の周波数をl0KHz
〜500KH2としたことから、作用については明解で
はないが、プラズマCVDによって極めて高品質の膜が
高速で成膜できる効果が認められた。
従来の方法では原料ガス濃度を上げ、かつ大電力で成膜
すると、膜に亀裂が入り、膜が剥離するとともに品質の
低下が認められたが、本発明の方法では基体との密着性
も良好で、表面欠点のない、高品質の膜が高速で形成さ
れるものでおる。
すると、膜に亀裂が入り、膜が剥離するとともに品質の
低下が認められたが、本発明の方法では基体との密着性
も良好で、表面欠点のない、高品質の膜が高速で形成さ
れるものでおる。
[実施例]
次に本発明を実施例を挙げて詳細に説明する。
なお、実施例中の測定項目は次の方法で測定した。
■ 膜厚ざ
膜厚の測定精度を上げるため、基体として清浄された水
色スライドグラスを使用し、その上に形成された薄膜を
、表面粗さ計(小板研究所(株)製TR−100X)に
より測定した。
色スライドグラスを使用し、その上に形成された薄膜を
、表面粗さ計(小板研究所(株)製TR−100X)に
より測定した。
■ 成膜速度
膜厚を成膜時間で除して求めた。
■ 光感度
基体として水色スライドグラスの片面にへ〇蒸着膜(厚
さ4000人〜6000人)を堆積したものを用い、そ
の上に薄膜を形成した試料について、記録評価は器(川
口電機(株)製5P−428型)を用いて測定した。測
定条件は、試料回転数: 11000rp 、印加電圧
:+6.OKV、印加時間:6.0秒、光波長: 65
0nm 、光強度:9μ1.4/cmtとして半減露光
1間から求めた。
さ4000人〜6000人)を堆積したものを用い、そ
の上に薄膜を形成した試料について、記録評価は器(川
口電機(株)製5P−428型)を用いて測定した。測
定条件は、試料回転数: 11000rp 、印加電圧
:+6.OKV、印加時間:6.0秒、光波長: 65
0nm 、光強度:9μ1.4/cmtとして半減露光
1間から求めた。
実施例1〜5
第1図の装置を用いて、下記の条件で、基体上にそれぞ
れ成膜し、膜厚および膜特性を調べ、表1にまとめた。
れ成膜し、膜厚および膜特性を調べ、表1にまとめた。
基体としては、膜厚測定用として清浄された水色スライ
ドグラス、光感度測定用として水色スライドグラスの片
面にAD、蒸着膜を堆積したものを用いた。基体は支持
体表面に固定されるが、その際、光感度測定用基体は、
AQ蒸着膜が外側になるように固定した。
ドグラス、光感度測定用として水色スライドグラスの片
面にAD、蒸着膜を堆積したものを用いた。基体は支持
体表面に固定されるが、その際、光感度測定用基体は、
AQ蒸着膜が外側になるように固定した。
支持体と電源間に導入するコンデンサーを1×1O−8
Fとした。S i H4カス流ffi: 100SCC
M、水素カス流m: 150SCCM、80ppm
B2H6i nHz :3SCCM、’4体温度:20
0℃、ガス圧:’l、5Torr、各周波数電源の1次
側用カニ900Wとした。
Fとした。S i H4カス流ffi: 100SCC
M、水素カス流m: 150SCCM、80ppm
B2H6i nHz :3SCCM、’4体温度:20
0℃、ガス圧:’l、5Torr、各周波数電源の1次
側用カニ900Wとした。
前記した操作により基体上に膜を堆積した。膜の厚さは
、膜の評価精度から5.0μmを目標とした。その結果
、基体上に均一かつ表面欠点のない膜が堆積された。そ
の時の成膜速度は2.3μm/hrであった。光感度は
1.0μJ /riと若干悪かったが、感光体として」
一方便用可能であった。実施例2では、110KH2の
周波数を印加した。この場合も実施例1と同様、膜の良
好な付着性と成膜速度であった。しかし、光感度は0゜
5μJ/−と実施例1と比べて2倍良くなっていた。こ
のことは原料ガスの分解が電源周波数に依存することを
示している。また周波数が高まるとともにa−3rH膜
中の水素結合量が減少してくる。
、膜の評価精度から5.0μmを目標とした。その結果
、基体上に均一かつ表面欠点のない膜が堆積された。そ
の時の成膜速度は2.3μm/hrであった。光感度は
1.0μJ /riと若干悪かったが、感光体として」
一方便用可能であった。実施例2では、110KH2の
周波数を印加した。この場合も実施例1と同様、膜の良
好な付着性と成膜速度であった。しかし、光感度は0゜
5μJ/−と実施例1と比べて2倍良くなっていた。こ
のことは原料ガスの分解が電源周波数に依存することを
示している。また周波数が高まるとともにa−3rH膜
中の水素結合量が減少してくる。
実施例3は300KHzの周波数を印加したもので、基
体への膜の付着性は良好で、成膜速度は2.1μm/h
rで、実施例2と比べて若干低下した。これは膜中の水
素結合の減少に起因するものと考えられる。−力先感度
は実施例2と比べ若干良くなった。
体への膜の付着性は良好で、成膜速度は2.1μm/h
rで、実施例2と比べて若干低下した。これは膜中の水
素結合の減少に起因するものと考えられる。−力先感度
は実施例2と比べ若干良くなった。
実施例4.5は膜の付着性、成膜速度および光感度とも
良好であった。
良好であった。
比較例1〜4
電源の周波数以外は全て実施例1〜5と同様の装置を使
用し、同様の条件で成膜を行なった。周波数条件および
結果を表1に示す。
用し、同様の条件で成膜を行なった。周波数条件および
結果を表1に示す。
8 K I−I Zの周波数条件を採用した比較例1は
、膜の付着性および成膜速度については良好でおったが
、光感度が2.0Alj/cnfと悪く感光体として使
用できるものではなかった。このような光感度の感光体
での印字特性としては、7流れや地汚れ等の欠点が発生
し好ましくなかった。
、膜の付着性および成膜速度については良好でおったが
、光感度が2.0Alj/cnfと悪く感光体として使
用できるものではなかった。このような光感度の感光体
での印字特性としては、7流れや地汚れ等の欠点が発生
し好ましくなかった。
また600KHzの周波数を印加した比較例2は、成膜
後(試料取り出し)数時間の間に各試料とも膜表面にク
ラックが入り始め剥離した。そのため、膜厚測定、光感
度の評価すらできなかった。
後(試料取り出し)数時間の間に各試料とも膜表面にク
ラックが入り始め剥離した。そのため、膜厚測定、光感
度の評価すらできなかった。
1MHzおよび13.56MHzの周波数条件を採用し
た比較例3および4は、基体上で膜の剥離が発生した。
た比較例3および4は、基体上で膜の剥離が発生した。
特に比較例4の場合は、膜の堆積途中から剥離が発生し
、成膜できなかった。
、成膜できなかった。
比較例5
第2図の装置を用いて実施した。一対の電極間の間隙を
3Qmm、各電極径を75mm、電源周波数を13.5
6MH2,基体は実施例1と同様のものを使用し、基体
を固定した支持体側の電極を大地に接地させた。またそ
の他の条件として、S i H4ガス流量:338CC
M、80 ppmB2 He i nHz : 30S
CCM、水素ガス流@:205CCM、ガス圧:’1.
5Torr、基体温度=200℃、高周波用カニ70W
とした。
3Qmm、各電極径を75mm、電源周波数を13.5
6MH2,基体は実施例1と同様のものを使用し、基体
を固定した支持体側の電極を大地に接地させた。またそ
の他の条件として、S i H4ガス流量:338CC
M、80 ppmB2 He i nHz : 30S
CCM、水素ガス流@:205CCM、ガス圧:’1.
5Torr、基体温度=200℃、高周波用カニ70W
とした。
成膜操作は実施例1〜5とほぼ同様として、高周波印加
時間を制御して膜厚さを5.0μmとし 。
時間を制御して膜厚さを5.0μmとし 。
た。
その結果、試料を取出し後、数分経過してから堆積膜の
一部が試料全面にわたり円形(直径約0゜5〜1.0m
m)状に所々後は落らる現象が認られた。この状態で膜
厚を測り成膜速度を計算したところ、1.8μm/hr
であった。光感度は膜表面の欠陥が多く測定できなかっ
た。
一部が試料全面にわたり円形(直径約0゜5〜1.0m
m)状に所々後は落らる現象が認られた。この状態で膜
厚を測り成膜速度を計算したところ、1.8μm/hr
であった。光感度は膜表面の欠陥が多く測定できなかっ
た。
表1
注 ○:良好
Δ:やや不良
×:不良
第1図は本発明方法の実施に使用する装置の1例を示す
概略図、第2図および第3図はそれぞれ従来の装置を示
す概略図である。 1 :減圧容器、4:支持体く電極) 4′二基体 、 8:外周側電極 5.6,10,11,19:誘電体 12:電源 、13:コンデンサー 21.22:電極、23:第3の電極。
概略図、第2図および第3図はそれぞれ従来の装置を示
す概略図である。 1 :減圧容器、4:支持体く電極) 4′二基体 、 8:外周側電極 5.6,10,11,19:誘電体 12:電源 、13:コンデンサー 21.22:電極、23:第3の電極。
Claims (1)
- 基体または基体を支持する支持体を一方の電極とし、か
つ該電極と対向した電極を他方の電極とする、少なくと
も一対の電極を配置した減圧容器内にガスを導入し高周
波電界を印加してプラズマを発生させ、該プラズマによ
りガスを分解して基体上に薄膜を形成する方法において
、上記一対の電極を誘電体を介して上記減圧容器に支持
するとともに上記他方の電極をコンデンサーを介して電
源に接続せしめ、該電源より前記電極間に周波数10K
Hz〜500KHzの高周波高電圧を印加することを特
徴とする薄膜の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7782687A JPS63243278A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 薄膜の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7782687A JPS63243278A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 薄膜の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63243278A true JPS63243278A (ja) | 1988-10-11 |
Family
ID=13644844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7782687A Pending JPS63243278A (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 薄膜の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63243278A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007128061A1 (en) * | 2006-05-04 | 2007-11-15 | Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation | Method of mounting objects for chemical vapour deposition |
| JP2008038217A (ja) * | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Yamaguchi Prefecture | プラズマ処理装置及び基材の表面処理方法 |
| JP2011225999A (ja) * | 2011-07-21 | 2011-11-10 | Yamaguchi Prefectural Industrial Technology Institute | プラズマ処理装置及び成膜方法 |
| CN106337170A (zh) * | 2015-07-06 | 2017-01-18 | 友技科株式会社 | 等离子体化学气相沉积装置以及成膜方法 |
| JP2017025389A (ja) * | 2015-07-24 | 2017-02-02 | 株式会社ユーテック | プラズマcvd装置及び成膜方法 |
-
1987
- 1987-03-31 JP JP7782687A patent/JPS63243278A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007128061A1 (en) * | 2006-05-04 | 2007-11-15 | Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation | Method of mounting objects for chemical vapour deposition |
| JP2008038217A (ja) * | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Yamaguchi Prefecture | プラズマ処理装置及び基材の表面処理方法 |
| JP2011225999A (ja) * | 2011-07-21 | 2011-11-10 | Yamaguchi Prefectural Industrial Technology Institute | プラズマ処理装置及び成膜方法 |
| CN106337170A (zh) * | 2015-07-06 | 2017-01-18 | 友技科株式会社 | 等离子体化学气相沉积装置以及成膜方法 |
| JP2017014596A (ja) * | 2015-07-06 | 2017-01-19 | 株式会社ユーテック | プラズマcvd装置及び成膜方法 |
| JP2017025389A (ja) * | 2015-07-24 | 2017-02-02 | 株式会社ユーテック | プラズマcvd装置及び成膜方法 |
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