JPS63235031A - ヒ−トシンクの製造方法 - Google Patents
ヒ−トシンクの製造方法Info
- Publication number
- JPS63235031A JPS63235031A JP6759887A JP6759887A JPS63235031A JP S63235031 A JPS63235031 A JP S63235031A JP 6759887 A JP6759887 A JP 6759887A JP 6759887 A JP6759887 A JP 6759887A JP S63235031 A JPS63235031 A JP S63235031A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- fin
- frame body
- parallel
- fins
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 238000005219 brazing Methods 0.000 abstract description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 241000219112 Cucumis Species 0.000 description 1
- 235000015510 Cucumis melo subsp melo Nutrition 0.000 description 1
- FJJCIZWZNKZHII-UHFFFAOYSA-N [4,6-bis(cyanoamino)-1,3,5-triazin-2-yl]cyanamide Chemical compound N#CNC1=NC(NC#N)=NC(NC#N)=N1 FJJCIZWZNKZHII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Extrusion Of Metal (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6759887A JPS63235031A (ja) | 1987-03-20 | 1987-03-20 | ヒ−トシンクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6759887A JPS63235031A (ja) | 1987-03-20 | 1987-03-20 | ヒ−トシンクの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63235031A true JPS63235031A (ja) | 1988-09-30 |
| JPH0558814B2 JPH0558814B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1993-08-27 |
Family
ID=13349514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6759887A Granted JPS63235031A (ja) | 1987-03-20 | 1987-03-20 | ヒ−トシンクの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63235031A (enrdf_load_stackoverflow) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH066971U (ja) * | 1992-05-29 | 1994-01-28 | 三菱アルミニウム株式会社 | 放熱フィン |
| JPH066970U (ja) * | 1992-05-29 | 1994-01-28 | 三菱アルミニウム株式会社 | 放熱フィン |
| JP2001024115A (ja) * | 1999-07-12 | 2001-01-26 | Showa Alum Corp | ヒートシンク用フィン材及びその結合構造体 |
| JP2007128935A (ja) * | 2005-11-01 | 2007-05-24 | Showa Denko Kk | パワーモジュール用ベースの製造方法 |
-
1987
- 1987-03-20 JP JP6759887A patent/JPS63235031A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH066971U (ja) * | 1992-05-29 | 1994-01-28 | 三菱アルミニウム株式会社 | 放熱フィン |
| JPH066970U (ja) * | 1992-05-29 | 1994-01-28 | 三菱アルミニウム株式会社 | 放熱フィン |
| JP2001024115A (ja) * | 1999-07-12 | 2001-01-26 | Showa Alum Corp | ヒートシンク用フィン材及びその結合構造体 |
| JP2007128935A (ja) * | 2005-11-01 | 2007-05-24 | Showa Denko Kk | パワーモジュール用ベースの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0558814B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1993-08-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4879891A (en) | Method of manufacturing heat sink apparatus | |
| US4884331A (en) | Method of manufacturing heat sink apparatus | |
| JP2981586B2 (ja) | ヒートシンク | |
| JP3122173B2 (ja) | 放熱器、放熱装置および放熱器の製造方法 | |
| US6742573B2 (en) | Heat sink including a heat dissipating fin and method for fixing the heat dissipating fin | |
| JPH05129485A (ja) | ヒートシンク放熱フインとその製造方法 | |
| US7530388B2 (en) | Heat sink | |
| JPS63235031A (ja) | ヒ−トシンクの製造方法 | |
| JP3289008B2 (ja) | 放熱器、放熱装置および放熱器の製造方法 | |
| JPH1117080A (ja) | 放熱器 | |
| JP2001358480A (ja) | 複合式ヒートシンク及びその製造方法 | |
| JPH05166982A (ja) | 放熱器 | |
| JPS6123349A (ja) | 放熱器 | |
| JPH0677364A (ja) | 放熱フィン | |
| JPH06177289A (ja) | プレートフィン型放熱器 | |
| JP2001308231A (ja) | 電子部品の放熱器およびその製造方法 | |
| JPH05243435A (ja) | 放熱器 | |
| JPH02161736A (ja) | 半導体素子の固着方法 | |
| JP4616458B2 (ja) | 半導体素子用放熱器 | |
| JP3172779B2 (ja) | 放熱器 | |
| JPH07326879A (ja) | 放熱器及びその製造方法 | |
| KR20230167713A (ko) | 히트싱크 구조체 및 그 제조 방법 | |
| JP3160633B2 (ja) | プレートフィン型放熱器の製造方法 | |
| JPS61271862A (ja) | ヒ−トパイプ式半導体冷却器 | |
| JPH07198285A (ja) | ピンフィン群及びピンフィン型ヒートシンクの製造方法 |