JPS61271862A - ヒ−トパイプ式半導体冷却器 - Google Patents
ヒ−トパイプ式半導体冷却器Info
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- JPS61271862A JPS61271862A JP11322085A JP11322085A JPS61271862A JP S61271862 A JPS61271862 A JP S61271862A JP 11322085 A JP11322085 A JP 11322085A JP 11322085 A JP11322085 A JP 11322085A JP S61271862 A JPS61271862 A JP S61271862A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ヒートパイプ式半導体冷却器に係り、主とし
てサイリスタ等の電力半導体用の冷却器に関する。
てサイリスタ等の電力半導体用の冷却器に関する。
従来、主としてサイリスタ等の電力半導体用の冷却器と
して用られるヒート・ヤイプ式半導体冷却器は、第８図
に示す構造のものが使用されている。このヒートパイプ
式半導体冷却器１は、アルミニウム或は銅からなるブロ
ック２に一端部が挿入固定された複数本のヒートパイｆ
３と、ヒートパイプ３の他端部側に挿着された多数枚の
放熱フィ／４と、ブロック２の側部に溶接にて取付けら
れた電流端子６とで構成されている。
して用られるヒート・ヤイプ式半導体冷却器は、第８図
に示す構造のものが使用されている。このヒートパイプ
式半導体冷却器１は、アルミニウム或は銅からなるブロ
ック２に一端部が挿入固定された複数本のヒートパイｆ
３と、ヒートパイプ３の他端部側に挿着された多数枚の
放熱フィ／４と、ブロック２の側部に溶接にて取付けら
れた電流端子６とで構成されている。
而して、被冷却体の半導体装置は、少なくとも２個のヒ
ート・サイプ式半導体冷却器１間に挟着され、動作時に
発生した熱をヒート・９イグ３、放熱フィン４を順次介
して外部に放散するようになっている。
ート・サイプ式半導体冷却器１間に挟着され、動作時に
発生した熱をヒート・９イグ３、放熱フィン４を順次介
して外部に放散するようになっている。
このようなヒート／ぐイブ大半導体冷却器１の組立は、
先ず第９図（４）に示す如く、アルミニウム或は銅から
なるブロック２に、ドリル等によりてヒートパイプ３を
挿着するための挿着孔６を、所定の径及び深さで穿設す
る。次に、同図（Ｂ）に示如く、ブロック２の側部に電
流端子５を溶接にて取付ける。次いで、同図（切に示す
如く、挿着孔６にヒート・々イブ３の一端部を挿入し、
ろう材や熱伝導性の接着剤によって固着する。
先ず第９図（４）に示す如く、アルミニウム或は銅から
なるブロック２に、ドリル等によりてヒートパイプ３を
挿着するための挿着孔６を、所定の径及び深さで穿設す
る。次に、同図（Ｂ）に示如く、ブロック２の側部に電
流端子５を溶接にて取付ける。次いで、同図（切に示す
如く、挿着孔６にヒート・々イブ３の一端部を挿入し、
ろう材や熱伝導性の接着剤によって固着する。
然る後、ヒー） ｔ４イｆ３に多数枚の放熱フィン４を
所定間隔で圧入装着して組立を完了する。
所定間隔で圧入装着して組立を完了する。
従来のヒートポンプ式半導体冷却器１では、ブロック２
にピートノ９イブ３を挿着するための挿着孔６を複数個
形成しなければならない。挿着孔６の形成は、ブロック
２が小さいため困難であり、特にブロック２が銅で形成
されている場合には加工に多くの手間を要し、製造コス
トが高くなる。このため押出成形や鋳造成形によってブ
ロック２を形成することが考えられるが、このような手
段では、挿着孔６の径及び挿着孔６相互間のピッチを所
定のものに設定することが極めて難しい。また、従来の
ヒートパイプ式半導体冷却器１では、ブロック２の側部
にＭＩＧ溶接やろう付は等によって電流端子５を取付け
る必要かわる。このため、電流端子５を取付ける際にブ
ロック２が高温にさらされ、ブロック２が軟化や歪を起
こす問題があった。
にピートノ９イブ３を挿着するための挿着孔６を複数個
形成しなければならない。挿着孔６の形成は、ブロック
２が小さいため困難であり、特にブロック２が銅で形成
されている場合には加工に多くの手間を要し、製造コス
トが高くなる。このため押出成形や鋳造成形によってブ
ロック２を形成することが考えられるが、このような手
段では、挿着孔６の径及び挿着孔６相互間のピッチを所
定のものに設定することが極めて難しい。また、従来の
ヒートパイプ式半導体冷却器１では、ブロック２の側部
にＭＩＧ溶接やろう付は等によって電流端子５を取付け
る必要かわる。このため、電流端子５を取付ける際にブ
ロック２が高温にさらされ、ブロック２が軟化や歪を起
こす問題があった。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、挿着
孔の加工作業及び電流端子の取付は作業を不要にして組
立が容易であり、かつ、製造コストの低減を達成したヒ
ートパイプ式半導体冷却器を開発したものである。
孔の加工作業及び電流端子の取付は作業を不要にして組
立が容易であり、かつ、製造コストの低減を達成したヒ
ートパイプ式半導体冷却器を開発したものである。
本発明は、挿着孔を形成するための開口部を有するブロ
ック素板の複数枚と、挿着孔を形成するための開口部を
有すると共に一辺部に端子形成用の突出片を有する突出
片付ブロック素板の複数枚とを、前記開口部が一体に連
通し、かつ、前記突出片が一体に密着するように順次積
層してなる積層ブロックと、前記挿入孔に一端部が挿着
されたヒートノぐイゾと、該ヒートノ臂イブの他端部に
所定の間隔で貫入固定された多数枚の放熱フィンとを具
備することを特徴とするヒートノ４イグ式半導体冷却器
である。
ック素板の複数枚と、挿着孔を形成するための開口部を
有すると共に一辺部に端子形成用の突出片を有する突出
片付ブロック素板の複数枚とを、前記開口部が一体に連
通し、かつ、前記突出片が一体に密着するように順次積
層してなる積層ブロックと、前記挿入孔に一端部が挿着
されたヒートノぐイゾと、該ヒートノ臂イブの他端部に
所定の間隔で貫入固定された多数枚の放熱フィンとを具
備することを特徴とするヒートノ４イグ式半導体冷却器
である。
本発明に係るヒート・９イブ弐半導体冷却器によれば、
複数枚のブロック素板及び突出片付ブロック素板を順次
積層一体して積層ブロックを形成しているので、挿着孔
の加工作業及び電流端子の取付作業が全く不要となる。
複数枚のブロック素板及び突出片付ブロック素板を順次
積層一体して積層ブロックを形成しているので、挿着孔
の加工作業及び電流端子の取付作業が全く不要となる。
その結果、組立作業を容易にし、かつ、製造コストを低
減させることができる。また、積層ブロックが、ブロッ
ク素板及び突出片付ブロック素板の積層構造になってい
るので、機械的強度を著しく向上石せることができる。
減させることができる。また、積層ブロックが、ブロッ
ク素板及び突出片付ブロック素板の積層構造になってい
るので、機械的強度を著しく向上石せることができる。
また、ブロック素板及び突出片付ブロック素板は、打抜
き加工等にょシ極めて高い形状精度で、かつ、容易に製
造することができるので、製造コストの低減及び歩留り
の向上を達成することができる。
き加工等にょシ極めて高い形状精度で、かつ、容易に製
造することができるので、製造コストの低減及び歩留り
の向上を達成することができる。
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
実施例１゜
第１図は、本発明の一実施例のヒートパイプ式半導体浴
却器を構成する積層ブロック２ｏの斜視図である。この
積層ブロック２ｏには、所定の深さの挿着孔２１が３個
形成されている。
却器を構成する積層ブロック２ｏの斜視図である。この
積層ブロック２ｏには、所定の深さの挿着孔２１が３個
形成されている。
積層ブロック２０の側部には、電流端子２２が突出して
いる。積層ブロック２０は、以下に示すブロック素板と
突出片付ブロック素板の積層によって構成されている。
いる。積層ブロック２０は、以下に示すブロック素板と
突出片付ブロック素板の積層によって構成されている。
すなわち、第２図は、積層ブロック２Ｑの構造を分解し
て示す説明図である。この積層ブロック２０は、長さ１
２０■。
て示す説明図である。この積層ブロック２０は、長さ１
２０■。
幅３０ｍ、肉厚１０ｍのアルミニウム板に、プレス加工
によシ直径１９．５瓢の開口部２１ａをピッチ３０■で
３個直列に打抜形成すると共に。
によシ直径１９．５瓢の開口部２１ａをピッチ３０■で
３個直列に打抜形成すると共に。
４箇所の隅部に直径４．３■φの取付孔２３を穿設した
６枚のブロック素板２０ｍを有している。
６枚のブロック素板２０ｍを有している。
開口部２１＆は、一体に連通して挿着孔２１を形成する
ものである。ブロック素板２０ｍの３枚は積層ブロック
２０の上部を形成し、残シ３枚は積層ブロック２０の下
部を形成している。
ものである。ブロック素板２０ｍの３枚は積層ブロック
２０の上部を形成し、残シ３枚は積層ブロック２０の下
部を形成している。
また、積層ブロック２０は、長さ１２０■。
幅３０■、肉厚１０ｍのアルミニウム板の−辺部に幅６
■、長さ１１０ｍの突出片２２＆を形成した５枚の突出
片付ブロック素板２０ｂを有している。突出片付ブロッ
ク素板２０ｂには、ブロック素板２０１に対応して同様
の開口部２１ｂ及び取付孔２３が形成されている。なお
、突出片２２巳は、５枚分が積層して電流端子２２と構
成している。
■、長さ１１０ｍの突出片２２＆を形成した５枚の突出
片付ブロック素板２０ｂを有している。突出片付ブロッ
ク素板２０ｂには、ブロック素板２０１に対応して同様
の開口部２１ｂ及び取付孔２３が形成されている。なお
、突出片２２巳は、５枚分が積層して電流端子２２と構
成している。
また、積層ブロック２ｏは、突出片付ブロック素板２０
ｂ及び上記ブロック素板２０ｈに対応して４隅に取付孔
２３を形成した長さ１２０ｍ、幅３０箇、肉厚１０■の
アルミニウム板からなるブロック素板２０ｃの１枚を有
している。
ｂ及び上記ブロック素板２０ｈに対応して４隅に取付孔
２３を形成した長さ１２０ｍ、幅３０箇、肉厚１０■の
アルミニウム板からなるブロック素板２０ｃの１枚を有
している。
このブロック素板２０ａは、積層ブロック２０の底面部
を構成している。
を構成している。
このように構成された積層ブロック２０を用いて次のよ
うにして第３図に示す如きヒートノ９イブ式半導体冷却
器３０が組立てられる。すなわち、積層ブロック２０の
上部を構成する３枚のブロック素板２０ａ、積層ブロッ
ク２Ｑの中央部及び電流端子２２を構成する５枚の突出
片付ブロック２０ｂ、積層ブロック２Ｑの下部を構成す
る３枚のブロック素板２０ｈ、更に積層ブロック２０の
底面部を構成するブロック素板２０ｃの夫々を、各々の
取付孔２３に嵌合したねじで一体化する。次いで、電流
端子２２部に穴２４を穿設すると共に、積層ブロック２
０の側面に表面仕上げ加工を施す。然る後、挿着孔２１
の夫々に外径１９．０５ ｗｓ を長さ３７５■の銅製
ヒート・４イブ２５の３本の夫々の端部に挿入し、ハン
ダによシ積層ブロック２０に固着する。次いで、銅製ヒ
ート・母イｆ２５の他端部にアルミニウム製の放熱フィ
ン２６（長さ４０ｍ。
うにして第３図に示す如きヒートノ９イブ式半導体冷却
器３０が組立てられる。すなわち、積層ブロック２０の
上部を構成する３枚のブロック素板２０ａ、積層ブロッ
ク２Ｑの中央部及び電流端子２２を構成する５枚の突出
片付ブロック２０ｂ、積層ブロック２Ｑの下部を構成す
る３枚のブロック素板２０ｈ、更に積層ブロック２０の
底面部を構成するブロック素板２０ｃの夫々を、各々の
取付孔２３に嵌合したねじで一体化する。次いで、電流
端子２２部に穴２４を穿設すると共に、積層ブロック２
０の側面に表面仕上げ加工を施す。然る後、挿着孔２１
の夫々に外径１９．０５ ｗｓ を長さ３７５■の銅製
ヒート・４イブ２５の３本の夫々の端部に挿入し、ハン
ダによシ積層ブロック２０に固着する。次いで、銅製ヒ
ート・母イｆ２５の他端部にアルミニウム製の放熱フィ
ン２６（長さ４０ｍ。
長さ１９０ ｖｍ 、肉厚０．５■）の１１５枚を２−
の間隔で圧入固着してヒートパイプ式半導体冷却器二を
完成する。
の間隔で圧入固着してヒートパイプ式半導体冷却器二を
完成する。
得られたヒートパイプ式半導体冷却器３０Ｌ組立が容易
で、１）、機械的強度も高く、シかも、製造コストを従
来のものに比べて著しく低減できるものであることが確
認された。
で、１）、機械的強度も高く、シかも、製造コストを従
来のものに比べて著しく低減できるものであることが確
認された。
実施例２
第４図に示す如く、電流端子２〆を１枚の突出片付ブロ
ック素板２０′ｂで形成すると共に、６個の挿着孔２１
′を千鳥状に配置し、かつ、その材質を銅にした積層ブ
ロック２０′を組立てた。
ック素板２０′ｂで形成すると共に、６個の挿着孔２１
′を千鳥状に配置し、かつ、その材質を銅にした積層ブ
ロック２０′を組立てた。
積層ブロック２０′の上部は、長さ６０ｍ２幅１２０閣
、肉厚５ｍの銅板にプレス加工にて内径１６．５−の６
個の開口部２１７１を千鳥状に配置形成したブロック素
板２０’＊の１１枚で形成した。開口部２１′ａの千鳥
状配置は、相互の長手方向のピッチを３０ｍ、短手方向
のピッチを２４閣にして構成した。
、肉厚５ｍの銅板にプレス加工にて内径１６．５−の６
個の開口部２１７１を千鳥状に配置形成したブロック素
板２０’＊の１１枚で形成した。開口部２１′ａの千鳥
状配置は、相互の長手方向のピッチを３０ｍ、短手方向
のピッチを２４閣にして構成した。
積層ブロック２０′の中央部は、長さ６０ ｍｓ 。
幅１２０ ｍ 、肉厚５ｍの銅板に、上記ブロック素板
２０’ｈと同様の６個の開口部２１′ｂを形成し、かつ
、その−辺部に突出片２２′１を有する突出片付ブロッ
ク素板２０’ｂの１枚で形成した。
２０’ｈと同様の６個の開口部２１′ｂを形成し、かつ
、その−辺部に突出片２２′１を有する突出片付ブロッ
ク素板２０’ｂの１枚で形成した。
突出片２２′ａには、開口部２Ｚ’ｂを形成する際に所
定の穴２４′が穿設されている。また、突出片２２′ａ
の形状は、幅５０ｍ、長さ１５０ｍであった。
定の穴２４′が穿設されている。また、突出片２２′ａ
の形状は、幅５０ｍ、長さ１５０ｍであった。
積層ブロック２０′の下部は、上記ブロック素板２０′
ａと同じものを１１枚用いて形成した。
ａと同じものを１１枚用いて形成した。
また、積層ブロック２０’の底面部は、長さ３０閣９幅
１２０ ｔｓｍ 、肉厚５ｍの鋼板からなる１枚のブロ
ック素板２１７’（＋で形成した。
１２０ ｔｓｍ 、肉厚５ｍの鋼板からなる１枚のブロ
ック素板２１７’（＋で形成した。
このような積層ブロック２０′に実施例１と同様にして
ヒートパイプの取付は及び放熱フィンの取付けを行ない
ヒートノ９イグ式半導体冷却器を組立てた。なお、ヒー
トバイア’ｔｌ＄径１５．８８■、長さ３７０ｍの銅製
ヒートパイプを使用し、その固着は低温ハンダにて行っ
た。また、放熱フィンは、銅製のプレートフィン（７５
Ｘ１８０Ｘ Ｏ，４ｔｔｍ ）を１２０秋使用し、１．
９■の間隔で取り付けた。
ヒートパイプの取付は及び放熱フィンの取付けを行ない
ヒートノ９イグ式半導体冷却器を組立てた。なお、ヒー
トバイア’ｔｌ＄径１５．８８■、長さ３７０ｍの銅製
ヒートパイプを使用し、その固着は低温ハンダにて行っ
た。また、放熱フィンは、銅製のプレートフィン（７５
Ｘ１８０Ｘ Ｏ，４ｔｔｍ ）を１２０秋使用し、１．
９■の間隔で取り付けた。
このヒートパイプ式半導体冷却器の場合も実施例１のも
のと同様に組立てが容易でアシ、機械的強度も高く、製
造コストも従来のものに比べて遥かに低減できることが
確認された。
のと同様に組立てが容易でアシ、機械的強度も高く、製
造コストも従来のものに比べて遥かに低減できることが
確認された。
なお、ブロック素板２０”＊、２ＯＮｃ及び突出片付ブ
ロック素板２０”ｂの隅部を切欠しく第７図参照）、こ
れらを積層一体化して第６図に示すような積層ブロック
２１を組立てることにより、軽量、小屋にできることが
確認された。また、この様に各々のブロック素板はプレ
ス加工にて、一工程で容易に加工することができるため
、実施例に示した以外の低量の形状のブロック素板から
成る冷却器が安価でしかも短工程で実現できる。
ロック素板２０”ｂの隅部を切欠しく第７図参照）、こ
れらを積層一体化して第６図に示すような積層ブロック
２１を組立てることにより、軽量、小屋にできることが
確認された。また、この様に各々のブロック素板はプレ
ス加工にて、一工程で容易に加工することができるため
、実施例に示した以外の低量の形状のブロック素板から
成る冷却器が安価でしかも短工程で実現できる。
第１図は、本発明の一実施例のヒー） ／？イグ式半導
体冷却器を構成する積層ブロックの斜視図、第２図は、
同積層ブロックの分解斜視図、第３図は、本発明の一実
施例の概略構成を示す説明図、第４図は、本発明の他の
実施例のヒートパイプ弐半導体冷却器を構成する積層ブ
ロックの斜視図、第５図は、同積層ブロックの分解斜視
図、第６図は、隅部を切欠した積層ブロックの斜視図、
第７図は、同積層ブロックの分解斜視図、第８図は、従
来のヒートパイプ弐半導体冷却器の概略構成を示す説明
図、第９図囚。 （Ｂ） 、 （Ｃ）は、同ヒート・９イブ式半導体冷却
器の要部の組立方を示す説明図である。 ２０−・・積層ブロック、２０ ａ 、 Ｊ Ｏｏ−ブ
ロック素板、２０ｂ・・・突出片付ブロック素板、２１
・・・挿着孔、２２・・・電流端子、２３・・・取付孔
、２４・・・穴、２５・・・銅製ヒート／９イブ、２６
・・・放熱フィン、Ｌ！・・・ヒートノ母イブ式半導体
冷却器出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 第４図 第６図 第５図 第７図 第８図 第９図 手続補正書 ＋１／’Ｊ ｅ ！” ２，１２７゜特許庁長官
宇 賀 道 部 殿 １、事件の表示 ％願昭６０−１１３２２０号 ２、発明の名称 ヒート・七イグ弐半導体冷却器 ３、補正をする渚 事件との関係 特許出願人 （５２９）古河電気工業株式会社 ４、代理人 ６、補正の対象 ７、補正の内容 （１） 明細書、第３頁第８行目に「ヒートポング式
」とあるのを「ヒートパイプ式」と訂正する。 （２） 同、第５頁第４行目に「槍−一して」とある
のを「積層後ろう付は等により一体化して」と訂正する
。 （８ン 同、第６頁第１０行目、第２０行目及び第７
３ｉｊ第１１行目に１アルミニウム板」とあるのを「銅
板」と訂正する。 （４）同、第８頁第５行目に［一体化する。次いで」と
あるのを下記の通９訂正する。 記 ［一体化する。１だ、さらに機械強度を要求される場合
は、ブロック素板（２０’ＪＩ）（２０ｂ）（２０ｃ）
のそれぞれの間にろう薄をサンドイツを状に挿入した後
、加熱してろう付は固定し、一体化する。次いで」同、
第９頁第４行目〜第５行目に「配置し、かつ、その杓賀
を銅にした」とあるのを「配置した銅製の」と訂正する
。
体冷却器を構成する積層ブロックの斜視図、第２図は、
同積層ブロックの分解斜視図、第３図は、本発明の一実
施例の概略構成を示す説明図、第４図は、本発明の他の
実施例のヒートパイプ弐半導体冷却器を構成する積層ブ
ロックの斜視図、第５図は、同積層ブロックの分解斜視
図、第６図は、隅部を切欠した積層ブロックの斜視図、
第７図は、同積層ブロックの分解斜視図、第８図は、従
来のヒートパイプ弐半導体冷却器の概略構成を示す説明
図、第９図囚。 （Ｂ） 、 （Ｃ）は、同ヒート・９イブ式半導体冷却
器の要部の組立方を示す説明図である。 ２０−・・積層ブロック、２０ ａ 、 Ｊ Ｏｏ−ブ
ロック素板、２０ｂ・・・突出片付ブロック素板、２１
・・・挿着孔、２２・・・電流端子、２３・・・取付孔
、２４・・・穴、２５・・・銅製ヒート／９イブ、２６
・・・放熱フィン、Ｌ！・・・ヒートノ母イブ式半導体
冷却器出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 第４図 第６図 第５図 第７図 第８図 第９図 手続補正書 ＋１／’Ｊ ｅ ！” ２，１２７゜特許庁長官
宇 賀 道 部 殿 １、事件の表示 ％願昭６０−１１３２２０号 ２、発明の名称 ヒート・七イグ弐半導体冷却器 ３、補正をする渚 事件との関係 特許出願人 （５２９）古河電気工業株式会社 ４、代理人 ６、補正の対象 ７、補正の内容 （１） 明細書、第３頁第８行目に「ヒートポング式
」とあるのを「ヒートパイプ式」と訂正する。 （２） 同、第５頁第４行目に「槍−一して」とある
のを「積層後ろう付は等により一体化して」と訂正する
。 （８ン 同、第６頁第１０行目、第２０行目及び第７
３ｉｊ第１１行目に１アルミニウム板」とあるのを「銅
板」と訂正する。 （４）同、第８頁第５行目に［一体化する。次いで」と
あるのを下記の通９訂正する。 記 ［一体化する。１だ、さらに機械強度を要求される場合
は、ブロック素板（２０’ＪＩ）（２０ｂ）（２０ｃ）
のそれぞれの間にろう薄をサンドイツを状に挿入した後
、加熱してろう付は固定し、一体化する。次いで」同、
第９頁第４行目〜第５行目に「配置し、かつ、その杓賀
を銅にした」とあるのを「配置した銅製の」と訂正する
。
Claims (1)
- 挿着孔を形成するための開口部を有するブロック素板の
複数枚と、挿着孔を形成するための開口部を有すると共
に一辺部に端子形成用の突出片を有する突出片付ブロッ
ク素板の複数枚とを、前記開口部が一体に連通し、かつ
、前記突出片が一体に密着するように順次積層してなる
積層ブロックと、前記挿入孔に一端部が挿着されたヒー
トパイプと、該ヒートパイプの他端部に所定の間隔で貫
入固定された多数枚の放熱フィンとを具備することを特
徴とするヒートパイプ式半導体冷却器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11322085A JPS61271862A (ja) | 1985-05-28 | 1985-05-28 | ヒ−トパイプ式半導体冷却器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11322085A JPS61271862A (ja) | 1985-05-28 | 1985-05-28 | ヒ−トパイプ式半導体冷却器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61271862A true JPS61271862A (ja) | 1986-12-02 |
| JPH0337311B2 JPH0337311B2 (ja) | 1991-06-05 |
Family
ID=14606615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11322085A Granted JPS61271862A (ja) | 1985-05-28 | 1985-05-28 | ヒ−トパイプ式半導体冷却器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61271862A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04343254A (ja) * | 1991-05-20 | 1992-11-30 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | ヒートパイプ式冷却器 |
| CN112091532A (zh) * | 2020-07-31 | 2020-12-18 | 中国电子科技集团公司第十四研究所 | 一种内置热管的导热板和制备方法 |
-
1985
- 1985-05-28 JP JP11322085A patent/JPS61271862A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04343254A (ja) * | 1991-05-20 | 1992-11-30 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | ヒートパイプ式冷却器 |
| CN112091532A (zh) * | 2020-07-31 | 2020-12-18 | 中国电子科技集团公司第十四研究所 | 一种内置热管的导热板和制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0337311B2 (ja) | 1991-06-05 |
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