JPS63234600A - 位置決め装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、半導体装置を実装する際の位置決めに用いら
れる位置決め装置に関する。

（従来の技術） 近時、フラットパッケージ型のＩＣを回路基板に自動的
に位置決めする位置決め装置が用いられている。たとえ
ば、一つの方法として、４個の爪体によりＩＣのリード
の先端部に当接させ、ＩＣを位置決めするものである。

また、他の方法としてＩＣの角部を、先端をＶ字状に切
欠いた２個の爪体を進退させることにより位置決めする
ものである。

しかるに、ＩＣのモールド成形による形状精度は十分で
なく、シかも、リードの先端部位置は成形不良により変
形することがあるので形状誤差をもっていることがある
。このため、ＩＣのモールド部あるいはリードの先端部
を位置決め基準とする従来の位置決め装置は、位置決め
＋１１Ｕが低く、そのため基板実装歩留低下の一因とな
っている。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、上述した位置決め精度が低いという事情を顧
慮してなされたもので、位置決め精度が高く、基板実装
歩留が向上する位置決め装置ｔを提供することを目的と
する。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するだめの手段と作用）側面に突出片が
ほぼ等間隔でａ数本突設された被位置決め体を吸着する
ノズル状の吸着体と、この吸着体を上下駆動自在に保愕
する保持部と、この保持部に吸着体を中心として等配し
て突設され上記突出片に挿入して位置決めする位置決め
ピンと、これら位置決めピンにかかる負荷を検出する圧
力検出手段とを有し、チャッキングと位置決めを同時的
に行わせるものである。

（実施例） 以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳述する。

第１図ないし第５図は、この実施例の位置決め装Ｗ、を
示している。この装置は、フラットパッケージ型のＩＣ
（１）を吸引する吸着部（２）と、この吸着部（２）に
連設されＩＣ（１）の回転方向の位置決めを行う位置決
め部（３）と、吸着部（２）に保持されたＩＣ’（］）
を回路基板（４）上に搬送・位置決めする移載部（５）
と、吸着部（１）、移載部（５）を電気的に統御する制
御部（６）とから構成されている。しかして、吸着部（
１）は、ＩＣ（１）を下端部にて着脱自在に吸着するノ
ズル状の吸着体（力と、この吸着体（力を上下方向（矢
印（８ａ）、（８ｂ）方向）に昇降自在に保持する保持
部（８）と、この保持部（８）中に内設され吸着体（力
の上下方向の位置決めを行う昇降アクチュエータ（図示
せず）と、保持部（８）の上端部に流体的に接続された
吸引源（９）と、この吸引源（９）と保持部（８）との
間に設けられた電磁弁（９りとからなっている。しかし
て、昇降アクチェエータは、駆動源としてのモータ（図
示せず）と、このモータの回転運動を吸着体（７）の昇
降運動に変換する歯車機構（図示せず）とからなってい
る。また、移載部（５）は、保持部（８）に接続された
アームＯＱと、このアーム００１をＩＣ（１）が載置さ
れているトレイａυから回路基板（４）まで移載する駆
動機構（図示せず）とからなっている。さらに、位置決
め部（３）は、吸着体（力を同軸に囲続する位置にて保
持部（８）に連設された横断面が十字状（第２図参照）
の支持体α力と、この支持体（１２の下端部に突設され
た４本の位置決めピン０．１１・・・と、これら位ｔＰ
めピンα（至）・・・の根元部分に設けられ位置決めピ
ンａ↓・・・に加わる圧力を検出する圧電素子（Ｘａａ
）・・・と、これら圧′ｄＬ素子（１３ａ）・・・から
の検出出力に基づいて位置決めピン０ｊ・・・のＩＣ（
１）のリードＱ４）・・・に対する当接を検出する検出
回路（１３ｂ）とからなっている。これら位置決めピン
０漕・・・は、例えば全長５＋ｕで根元からｌｉ＋ｉあ
たりからテーパがつき針状となっており、吸着体（力・
・・の軸線中心として９０度間隔で等配された位置に設
けられている。そうして、これら位置決めピン０〜・・
・の根元部の外径は、例えばＱ、３ａｍであって、ＩＣ
（１）の例えば０．６５１１１ピツチのリード０４）・
・・の間げさく例えば０．３５龍）より小さく設けられ
ている。そうして、検出回路（１３ｂ）は、制御部（６
）に接続され、検出回路（１３ｂ）からの１ａ号を入力
するようになっている。

つぎに、上記構成の位置決め装置の作動について述べる
。

まず、制御部（６）から制御信号８Ａが出力されること
により、移載部（５）が駆動され、吸着体（力がトレイ
αυ上のＩＣ（１）の直上位置に位置決めされる。つい
で、制御部（６）からの制御信号ＳＢにより昇降アクチ
ェエータが作動し、ＩＣ（１）のモールド部（１りに吸
着体（力が近接するまで矢印（８ａ）方向に下降する。

このとき、制御部（６）からの制御信号ＳＣにより電磁
弁（９りは開成状態にあり、あらかじめ図示せぬ爪によ
り±１．５順の精度で粗位置決めされたＩＣ（１）は、
吸着体（７）により吸着される（第３図参照）。ついで
、昇降アクチュエータによりｉｃ　（１）を保持してい
る吸着体（力は、矢印（８ｂ）方向に上昇する。すると
、支持体（１２に突設されている位置決めピン０Ｊ・・
・のテーパ部分が、ＩＣ（１）のリードＱ４１・・・間
に挿入する（第４図及び第５図参照）。その結果、ＩＣ
（１）は、回転方向の位置決めが行われる。ついで、視
覚認識部からの出力信号に基づき移載部（５）によりＩ
Ｃ（１）は、回路基板（４）直上にまで搬送される。そ
して、昇降アクチュエータにより吸着体（力が矢印（８
ａ）方向に下降し、回路基板（４）にＩＣ（１）を載置
したのち、電磁弁（９ａ）を開成させ、ＩＣ（１）を回
路基板（４）の所定パターン上に位置決めする。そうし
て、吸着体（７）は、矢印（８ｂ）方向に上昇したのち
再び移載部（５）によりトレイθυ上に位置決めされる
。

ところで、リードａ脣・・・の形状誤差あるいは粗位置
決め誤差が過大であることにより、リード０復・・・に
位置決めピン（１り・・・が当接した場合は、当接した
リード０（１）・・・の圧電素子（１３ａ）・・・から
検出信号８Ｔが検出回路（１３ｂ）に出力される。つい
で、この検出回路（１３ｂ）にては、入力した検出信号
ＳＴと設定値ＶＲとが比較され、検出信号８Ｔが設定値
ＶＲより大きい場合のみ、制御部（６）に当接検知信号
８Ｋが印加される。つづいて、この当接検知信号８Ｋを
入力した制御部（６）にては、位置決め作業が不可能と
判断し、位１［（決め作業の中止を各部に指令する。

以上のように、この実施例の位１を決め装置は、フラッ
トパッケージ型のＩＣ（１）の回転方向の位置決め誤差
を位置決めピンα四・・・により補正することができる
ので、回路基板（４）上への位を決め精度が向上する結
果、基板実装歩留を高めることができる。

また、チャッキングと位置決めを一台で行えるので、装
置が小型化する利点をもっている。

なお、位置決めピン０四・・・の本数及び取付位置は、
ＩＣのリード形状に応じて適宜変更してよい。さらに、
吸着体の昇降をエアシリンダにより行わせてもよい。さ
らにまた、上記実施例には、移載部（５）側の移動によ
り粗位置決めしだが、トレイαυ側の移動により粗位置
決めしてもよい。

〔発明の効果〕

本発明の位置決め装置は、被位置決め体のチャッキング
と回転方向の位置決めを同時的に行うことができ、位置
決めｎｖ−を向上させることができるとともに、装置が
小型化する。したがって、この装置を半導体装置の回路
基板上への吸着に通用した場合、実装歩留が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の位置決め装置の構成図、第
２図は第１図の要部を示す下面図、第３図ないし第５図
は半導体装置の位置決めの作動説明図である。 （１）　：　ＩＣ（被位置決め体）。 （６）二制御部（制御手段）。 （カニ吸着体。 （８）：保持部。 （Ｉ四：位置決めピン。 （１３ａ）　：圧電素子（圧力検出手段）。 ０４）：リード（突出片）。 代理人　弁理士　　則　近　憲　銅 量　　　　　竹　花　喜久男 第３図 ＄４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　側面に突出片がほぼ等間隔で複数本突設された被位置
   決め体を基準軸線上にて着脱自在に吸着するノズル状の
   吸着体と、この吸着体を保持して上記基準軸線に沿って
   進退駆動する保持部と、上記基準軸線のまわりの位置に
   て上記保持部に突設され上記吸着体に吸着された被位置
   決め体が上記保持部による駆動により上記突出片間に挿
   入して位置決めを行う複数の位置決めピンと、上記位置
   決めピンに設けられ上記位置決めピンにかかる負荷を検
   出する圧力検出手段と、上記吸着体による着脱動作及び
   上記保持部による進退動作を制御するとともに上記圧力
   検出手段からの検出信号に基づいて上記位置決めピンへ
   の上記突出片の当接を検出し位置決め動作を停止させる
   制御手段とを具備することを特徴とする位置決め装置。