JPS63230289A - レ−ザ−外形加工方法 - Google Patents
レ−ザ−外形加工方法Info
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- JPS63230289A JPS63230289A JP62065425A JP6542587A JPS63230289A JP S63230289 A JPS63230289 A JP S63230289A JP 62065425 A JP62065425 A JP 62065425A JP 6542587 A JP6542587 A JP 6542587A JP S63230289 A JPS63230289 A JP S63230289A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- green sheet
- cutting
- external shape
- cut surface
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- Pending
Links
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- 238000003754 machining Methods 0.000 title abstract 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 18
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はレーザー光によるセラミックグリーンシートの
外形切断加工方法に係り、特に切断面をシャープに切断
して外形寸法精度を向上させるのに好適なレーザー外形
加工方法に関する。
外形切断加工方法に係り、特に切断面をシャープに切断
して外形寸法精度を向上させるのに好適なレーザー外形
加工方法に関する。
高エネルギー密度のビームを被加工物に照射して切断加
工する方法の一つに、レーザー光による方法が知られて
いる。この場合、従来は最大エネルギー密度の所で使用
するのが最適とされ、レーザー光をレンズにより絞る場
合、その焦点位置は被加工物の厚さ内に合わせていた。
工する方法の一つに、レーザー光による方法が知られて
いる。この場合、従来は最大エネルギー密度の所で使用
するのが最適とされ、レーザー光をレンズにより絞る場
合、その焦点位置は被加工物の厚さ内に合わせていた。
なお、この種の高エネルギービームによる加工に関して
は、例えば株式会社産業技術サービスセンター発行「最
新切断技術総覧」 （昭和６０年３月２０日）の４１１
〜４２２頁に記載されている。
は、例えば株式会社産業技術サービスセンター発行「最
新切断技術総覧」 （昭和６０年３月２０日）の４１１
〜４２２頁に記載されている。
上記従来技術は、グリーンシートのごとく脆い材質につ
いて、レーザー光の焦点位置を如何にすべきか配慮され
ておらず、エネルギー密度が最大となる焦点位置を厚さ
内としてセラミックグリーンシートの切断加工を実施す
ると、焦点位置から下側部が大きく扶られて切断面の品
質を著しく落す問題があった。
いて、レーザー光の焦点位置を如何にすべきか配慮され
ておらず、エネルギー密度が最大となる焦点位置を厚さ
内としてセラミックグリーンシートの切断加工を実施す
ると、焦点位置から下側部が大きく扶られて切断面の品
質を著しく落す問題があった。
本発明の目的は、レーザ光によりセラミックグリーンシ
ートを切断加工する場合、切断面の粗度向上と共に、切
断面の扶れをなくして外形切断精度の向上を図ることに
ある。
ートを切断加工する場合、切断面の粗度向上と共に、切
断面の扶れをなくして外形切断精度の向上を図ることに
ある。
上記目的は、レーザー光の焦点位置をグリーンシート（
被加工物）の底部あるいはそれよりや＼下方（０〜３ｍ
ｍ程度）に移動することにより達成される。
被加工物）の底部あるいはそれよりや＼下方（０〜３ｍ
ｍ程度）に移動することにより達成される。
集光レンズにより集光されたレーザー光の焦点位１１゛
ｔを、グリーンシートの底部または該底部より下方に約
Ｑ−３ｍｍ移動させる。具体的には、最初に焦点位置を
調査し、この焦点位置が常に一定になるよう固定して、
加工テーブルの平行度を出し、常に最適な焦点位置とす
るか、または加工テーブル上に載せたグリーンシートの
厚さ変化に合わせて焦点位置を変化させる。
ｔを、グリーンシートの底部または該底部より下方に約
Ｑ−３ｍｍ移動させる。具体的には、最初に焦点位置を
調査し、この焦点位置が常に一定になるよう固定して、
加工テーブルの平行度を出し、常に最適な焦点位置とす
るか、または加工テーブル上に載せたグリーンシートの
厚さ変化に合わせて焦点位置を変化させる。
この様にして、レーザー光の焦点位置を被加工物の底部
からＯ〜３ｏｏａ程度下方に常に一定に合わせることに
より、切断面の粗度が向上し、かつ扶れ等のない切断面
が得られ、外形切断寸法精度の良い加工が可能となる。
からＯ〜３ｏｏａ程度下方に常に一定に合わせることに
より、切断面の粗度が向上し、かつ扶れ等のない切断面
が得られ、外形切断寸法精度の良い加工が可能となる。
以下、本発明の一実施例について図面により説明する。
第１図はレーザー外形加工装置における加工ヘッド部の
断面図を示す。レーザー外形加工装置は、レーザ発振装
置、ビーム伝送系、及び加工ヘッド、加工テーブル等の
加工ヘッド部により構成されるが、本発明は加工ヘッド
部に関係する。
断面図を示す。レーザー外形加工装置は、レーザ発振装
置、ビーム伝送系、及び加工ヘッド、加工テーブル等の
加工ヘッド部により構成されるが、本発明は加工ヘッド
部に関係する。
第１図において、７は加工テーブルであり、その上にグ
リーンシート１をセットする。これの固定は真空吸着で
行う。また加工テーブル７のレーザ光線３が出る部分は
空けておき、レーザ光線３でテーブル７が損傷しない構
造としている。レーザー光線３は、集光レンズ２により
集光されて、その焦点は焦点位置４で合うようになって
いる６アシストガスはＮ２を使用し、アシストガス入口
６より注入されて、ノズル５よりジェット噴射される。
リーンシート１をセットする。これの固定は真空吸着で
行う。また加工テーブル７のレーザ光線３が出る部分は
空けておき、レーザ光線３でテーブル７が損傷しない構
造としている。レーザー光線３は、集光レンズ２により
集光されて、その焦点は焦点位置４で合うようになって
いる６アシストガスはＮ２を使用し、アシストガス入口
６より注入されて、ノズル５よりジェット噴射される。
グリーンシート１はラミネート後のもので、１〜１０ｍ
ｍ厚程度のものが適用されるが、以下では約２ｍｍ厚の
切断を実施した場合について述べるものである。第３図
（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、その時のレーザ光線の焦
点位置と切断面形状の関係を示したものである。
ｍ厚程度のものが適用されるが、以下では約２ｍｍ厚の
切断を実施した場合について述べるものである。第３図
（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、その時のレーザ光線の焦
点位置と切断面形状の関係を示したものである。
第２図（ａ）は焦点位置４がグリーンシート上部８に近
い側にある場合で、このときは焦点位置４の部分が挾れ
たようになり、かつ切断面も形状が悪く、外形切断精度
も悪くなることは当然である。
い側にある場合で、このときは焦点位置４の部分が挾れ
たようになり、かつ切断面も形状が悪く、外形切断精度
も悪くなることは当然である。
第２図（ｂ）は焦点位［４をグリーンシート１の中心又
は底部９に近い側にもってきた場合であるが、第２１’
４（ａ）と同様に切断面形状は悪く。
は底部９に近い側にもってきた場合であるが、第２１’
４（ａ）と同様に切断面形状は悪く。
満足な外形切断精度を得ることが難しかった。こ＼で、
凸部と凹部での差は、出力、切断速度、アシストガス量
、ノズル形状等の条件にもよるが、０．１ｍｍ〜０．５
ｍｍにもなり、使用不可であった。
凸部と凹部での差は、出力、切断速度、アシストガス量
、ノズル形状等の条件にもよるが、０．１ｍｍ〜０．５
ｍｍにもなり、使用不可であった。
第２図（ｃ）は、焦点位置４をグリーンシート底部９か
ら１ｍｍ程度（寸法Ａ＝１ｍｍ）下にした場合で、本位
置でグリーンシート１を切断したところ、図示の如く、
扶れがなくなり、はゾ直線的（約０ 、１ ｍｍ以下）
な断面形状が得られた。尚、これはＡ＝Ｏ〜３ｍｍ程度
の間でははゾ同じであった。
ら１ｍｍ程度（寸法Ａ＝１ｍｍ）下にした場合で、本位
置でグリーンシート１を切断したところ、図示の如く、
扶れがなくなり、はゾ直線的（約０ 、１ ｍｍ以下）
な断面形状が得られた。尚、これはＡ＝Ｏ〜３ｍｍ程度
の間でははゾ同じであった。
又、この時の概略条件は以下の通りである。
■ レーザー 寥ＣＯ□レーザー。
■出 力 ；４００Ｗ（連続出力）、■アシストガ
ス入口、（６０〜８０Ｑ／分）。
ス入口、（６０〜８０Ｑ／分）。
■ ノズル径 ；１．６φ、
■ノズルとグリーンシート上部８とのすき間；０．５〜
１ｍｍ、 ■切断速度 ７１．２ｍ／分、 ■集光レンズ ；３．７５インチ、 以上のごとく、第１図の加工ヘッド構造において、レー
ザ光線３の焦点位置４がグリーンシート１の底部９より
も（グリーンシート厚さを考慮して）０〜ｂ 第２図（ｃ）に示すように、グリーンシート１の切断面
に扶れがなく、切断面粗度も良くなり、外形切断精度の
向上がみられた。
１ｍｍ、 ■切断速度 ７１．２ｍ／分、 ■集光レンズ ；３．７５インチ、 以上のごとく、第１図の加工ヘッド構造において、レー
ザ光線３の焦点位置４がグリーンシート１の底部９より
も（グリーンシート厚さを考慮して）０〜ｂ 第２図（ｃ）に示すように、グリーンシート１の切断面
に扶れがなく、切断面粗度も良くなり、外形切断精度の
向上がみられた。
以上説明したように１本発明によれば、グリーンシート
の切断面粗度の向上、切断面の直線性を向上できる為に
、外形寸法精度の向上が可能であり１本外形切断作業後
の後工程における位置出し、位置合せ等を外形基１１ｔ
！で作業が可能となる。
の切断面粗度の向上、切断面の直線性を向上できる為に
、外形寸法精度の向上が可能であり１本外形切断作業後
の後工程における位置出し、位置合せ等を外形基１１ｔ
！で作業が可能となる。
第１図は本発明を実施するレーザ外形加工装置の加工ヘ
ッド部の断面図、第２図（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）はレ
ーザー光線の焦点位置と切断面形状の関係を示す図であ
る。 １・・・グリーンシート（被加工物）、２・・・集光レ
ンズ、 ３・・・レーザー光線、４・・・焦点位置、
５・・・ノズル（アシストガス出口）、 ６・・・アシ
ストガス入口、 ７・・・加工テーブル、 ８・・・グリーンシート上
部、９・・・グリーンシート底部。 第１図
ッド部の断面図、第２図（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）はレ
ーザー光線の焦点位置と切断面形状の関係を示す図であ
る。 １・・・グリーンシート（被加工物）、２・・・集光レ
ンズ、 ３・・・レーザー光線、４・・・焦点位置、
５・・・ノズル（アシストガス出口）、 ６・・・アシ
ストガス入口、 ７・・・加工テーブル、 ８・・・グリーンシート上
部、９・・・グリーンシート底部。 第１図
Claims (1)
- （１）レーザー光によりグリーンシートの外形加工を行
う方法において、レーザー光の焦点位置をグリーンシー
トの底部あるいはそれよりやゝ下方の位置に合せて加工
を施すことを特徴とするレーザー外形加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62065425A JPS63230289A (ja) | 1987-03-19 | 1987-03-19 | レ−ザ−外形加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62065425A JPS63230289A (ja) | 1987-03-19 | 1987-03-19 | レ−ザ−外形加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63230289A true JPS63230289A (ja) | 1988-09-26 |
Family
ID=13286704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62065425A Pending JPS63230289A (ja) | 1987-03-19 | 1987-03-19 | レ−ザ−外形加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63230289A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02155584A (ja) * | 1988-10-27 | 1990-06-14 | Dana Corp | 多極カップリングディスクを形成する方法 |
| JPH08197267A (ja) * | 1995-01-18 | 1996-08-06 | Taiyo Yuden Co Ltd | レーザ加工装置及びこれを用いた電子部品の製造方法 |
| CN103466930A (zh) * | 2013-07-25 | 2013-12-25 | 武汉帝尔激光科技有限公司 | 玻璃面板切割系统及其方法 |
| JP2014503367A (ja) * | 2010-11-01 | 2014-02-13 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 成形セラミック研磨粒子を製造するためのレーザー方法、成形セラミック研磨粒子、及び研磨物品 |
-
1987
- 1987-03-19 JP JP62065425A patent/JPS63230289A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02155584A (ja) * | 1988-10-27 | 1990-06-14 | Dana Corp | 多極カップリングディスクを形成する方法 |
| JPH08197267A (ja) * | 1995-01-18 | 1996-08-06 | Taiyo Yuden Co Ltd | レーザ加工装置及びこれを用いた電子部品の製造方法 |
| JP2014503367A (ja) * | 2010-11-01 | 2014-02-13 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 成形セラミック研磨粒子を製造するためのレーザー方法、成形セラミック研磨粒子、及び研磨物品 |
| US9657207B2 (en) | 2010-11-01 | 2017-05-23 | 3M Innovative Properties Company | Laser method for making shaped ceramic abrasive particles, shaped ceramic abrasive particles, and abrasive articles |
| CN103466930A (zh) * | 2013-07-25 | 2013-12-25 | 武汉帝尔激光科技有限公司 | 玻璃面板切割系统及其方法 |
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