JPH04111987A - レーザー加工における被加工物位置合わせ方法 - Google Patents
レーザー加工における被加工物位置合わせ方法Info
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- JPH04111987A JPH04111987A JP2225399A JP22539990A JPH04111987A JP H04111987 A JPH04111987 A JP H04111987A JP 2225399 A JP2225399 A JP 2225399A JP 22539990 A JP22539990 A JP 22539990A JP H04111987 A JPH04111987 A JP H04111987A
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、レーザーヒーム溶接、レーザーヒーム切断の
如くレーザー光を照射して被加工物を加工する際に、レ
ーザー光を用いて被加工物の位置を合わせる方法の改良
に関するものである。
如くレーザー光を照射して被加工物を加工する際に、レ
ーザー光を用いて被加工物の位置を合わせる方法の改良
に関するものである。
レーザービーム加工装置は、例えば、第６図に示すよう
に、レーザー発振器ｌから取出されたレーザー光を光学
経路２を経て被加工物３に誘導してこの被加工物３を加
工するように構成すしている。光学経路２は、ビームベ
ンター４と集光レンズ５とを含んている。レーサー発振
器ｌに用いられる光源の種類は、レーザー加工の種類に
よって異なるか、穴開け、切断、溶接等には大出力か得
られる炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザーか用いられ、
微細加工には短波長のレーサーか用いられる。レーザー
発振器ｌは、反射板６．７から成るレーザー共振器８を
含んている。例えば、炭酸ガスレーザーではレーサー共
振器８内で放電か起こり反転分布を作り、レーザー光を
発振させる。一方の反射板６の反射率はほぼ１００％て
あり、他方の反射板７の反射率はそれ以下であり、共振
器８内で発生した光は、反射板６．７を往復している間
に増幅され誘導放出を起こしてレーザー光Ｉ、とし′Ｃ
反射板７から取出される。
に、レーザー発振器ｌから取出されたレーザー光を光学
経路２を経て被加工物３に誘導してこの被加工物３を加
工するように構成すしている。光学経路２は、ビームベ
ンター４と集光レンズ５とを含んている。レーサー発振
器ｌに用いられる光源の種類は、レーザー加工の種類に
よって異なるか、穴開け、切断、溶接等には大出力か得
られる炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザーか用いられ、
微細加工には短波長のレーサーか用いられる。レーザー
発振器ｌは、反射板６．７から成るレーザー共振器８を
含んている。例えば、炭酸ガスレーザーではレーサー共
振器８内で放電か起こり反転分布を作り、レーザー光を
発振させる。一方の反射板６の反射率はほぼ１００％て
あり、他方の反射板７の反射率はそれ以下であり、共振
器８内で発生した光は、反射板６．７を往復している間
に増幅され誘導放出を起こしてレーザー光Ｉ、とし′Ｃ
反射板７から取出される。
被加工物３Ｌｌ、Ｘ、Ｙ、ｚの３方向に位置合わせして
治具９に支１へされた状態てレーザー加］二されるか、
従来技術ては、この被加圧物の位置合わせは、第７図ま
たは第８図（Ａ）（Ｂ）に示す方法て行なわれている。
治具９に支１へされた状態てレーザー加］二されるか、
従来技術ては、この被加圧物の位置合わせは、第７図ま
たは第８図（Ａ）（Ｂ）に示す方法て行なわれている。
即ち、第７図に示すように、被加工！１ｍ３か支持され
るへき治具９にテープｌｏを貼伺け、レーサー光りをこ
のテープ１ｏに照射し、テープ１０の穴１０ａによりレ
ーサー光りか通過した位置に穴かあくことによりレーザ
ーの光学経路を求め、そのＬに支持される被加工物３か
所定の位置で加工されるようにしている。
るへき治具９にテープｌｏを貼伺け、レーサー光りをこ
のテープ１ｏに照射し、テープ１０の穴１０ａによりレ
ーサー光りか通過した位置に穴かあくことによりレーザ
ーの光学経路を求め、そのＬに支持される被加工物３か
所定の位置で加工されるようにしている。
また、第８図（Ａ）（Ｂ）に示すように、加工用レーザ
ーとは別の位置合わせ用のＨｅ、Ｎｅレーザー光源の如
き可視レーサー光源１１を用いてレーザー共振器８から
の加圧用レーサー光Ｌｗと位置合わせ用可視レーサー光
Ｌｐとは切換シャッター１２によって切り換えている。
ーとは別の位置合わせ用のＨｅ、Ｎｅレーザー光源の如
き可視レーサー光源１１を用いてレーザー共振器８から
の加圧用レーサー光Ｌｗと位置合わせ用可視レーサー光
Ｌｐとは切換シャッター１２によって切り換えている。
被加工物３を位２７合わせする際には、位置合わせ用可
視レーサー光Ｌｐを切換シャッター１２によって加圧用
レーサー光ＬＷと同し光学経路２を経て被加圧物３に照
射して位置合わせを行なう。その後、第８図（Ｂ）に示
すように、切換シャッター１２を開いて加工用レーザー
光ＬＷを光学経路２に導いて被加圧物３に照射し、レー
ザー加工を行なう。
視レーサー光Ｌｐを切換シャッター１２によって加圧用
レーサー光ＬＷと同し光学経路２を経て被加圧物３に照
射して位置合わせを行なう。その後、第８図（Ｂ）に示
すように、切換シャッター１２を開いて加工用レーザー
光ＬＷを光学経路２に導いて被加圧物３に照射し、レー
ザー加工を行なう。
（発明か解決しようとする課題）
しかし、これらの従来技術による位置合わせ方法は、下
記のように種々の欠点かあった。
記のように種々の欠点かあった。
即ち、第７図に示ず方法ては、治具にテープを貼伺け、
治具の位置合わせ後、二のテープを剥し、被加工物はテ
ープによって予め測定された位置を基準にしてセットさ
れるか、被加圧物が軟質てあってその加工部分の位置か
被加工物の取付は方に依存する場合には、この被加工物
の加工部分を加工用レーザー光に照準を合わせることか
困難であって加工精度か低下する欠点かあった。
治具の位置合わせ後、二のテープを剥し、被加工物はテ
ープによって予め測定された位置を基準にしてセットさ
れるか、被加圧物が軟質てあってその加工部分の位置か
被加工物の取付は方に依存する場合には、この被加工物
の加工部分を加工用レーザー光に照準を合わせることか
困難であって加工精度か低下する欠点かあった。
また、第８１％に示す方法では、位置合わせ用レーザー
光の波長によるフＰ、％点のずれか発生し易く、そのに
位置合わせ用レーサー光と加１’ｇＪＩＩレーサー光の
光学経路な切抄シＶ・ツタ−によって合わせる際に誤差
か生し易く、このため被加圧物の位置合わせの精度か低
下する欠点かあった。特に、被加工物の加重「部分か見
えない場合にはその傾向か一層高くなる。
光の波長によるフＰ、％点のずれか発生し易く、そのに
位置合わせ用レーサー光と加１’ｇＪＩＩレーサー光の
光学経路な切抄シＶ・ツタ−によって合わせる際に誤差
か生し易く、このため被加圧物の位置合わせの精度か低
下する欠点かあった。特に、被加工物の加重「部分か見
えない場合にはその傾向か一層高くなる。
また、いずれの方法も被加工物を高い精度で位置合せす
ることかてきない欠点かあった。
ることかてきない欠点かあった。
本発明の目的は、レーサー加工前に被加工物を高い精度
て容易に位置合わせすることかてき、口つ被加圧物か軟
質であってもまた加圧部分か不可視てあっても確実に位
置合わせすることかてき、また位置合せを自動化するこ
とかてきるるレーザー加工における被加工物の位置合わ
せ方法を提供することにある。
て容易に位置合わせすることかてき、口つ被加圧物か軟
質であってもまた加圧部分か不可視てあっても確実に位
置合わせすることかてき、また位置合せを自動化するこ
とかてきるるレーザー加工における被加工物の位置合わ
せ方法を提供することにある。
本発明は、上記の課題を解決するために、被加工物に加
工用レーザー光源から出力される加圧用レーサー光を照
射して加工する際に被加工物またはこの被加工物か取付
けられる治具の位置を設定するために、高反射材料から
成る位置決め用被照射物を用い、加工用レーザー光源か
ら加工用レーサー光の限界出力よりも低い値に設定され
て出力された検査用レーサー光を加工用レーサー光と同
じ光学経路を経て被照射物に照射して反射させ、その戻
り光によるレーザー出力の変化から被照射物を変位しつ
つ被加工物の位置を設定することを特徴とするレーザー
加工における被加工物位置合わせ方法を提供するもので
ある。
工用レーザー光源から出力される加圧用レーサー光を照
射して加工する際に被加工物またはこの被加工物か取付
けられる治具の位置を設定するために、高反射材料から
成る位置決め用被照射物を用い、加工用レーザー光源か
ら加工用レーサー光の限界出力よりも低い値に設定され
て出力された検査用レーサー光を加工用レーサー光と同
じ光学経路を経て被照射物に照射して反射させ、その戻
り光によるレーザー出力の変化から被照射物を変位しつ
つ被加工物の位置を設定することを特徴とするレーザー
加工における被加工物位置合わせ方法を提供するもので
ある。
尚１被照射物はそれ自体か反射性てあれば被加「物ｌ」
体てあってもよいし、被加工物か反射性てない場合には
、別の反射性材料を被加工物の代わりに用いることかて
き、また被加工物を保持する治具自体か反射性てあれば
これを被照射物としてもよい。
体てあってもよいし、被加工物か反射性てない場合には
、別の反射性材料を被加工物の代わりに用いることかて
き、また被加工物を保持する治具自体か反射性てあれば
これを被照射物としてもよい。
このように、加工用レーサー光源から加工用レーサー光
の限界出力よりも低い値の検査用レーサー光を出力し、
これを位置合わせ川波照射物に照射させ、その戻り光に
よるレーザー出力の変化から被照射物の位置を検出しつ
つこの被照射物を変位して被加工物を位置合わせするの
て、検査用レーザー光は加工用レーサー光と全く同し光
学経路を通過してその間に誤差か生ずることかなく、従
って高い精度て被加工物を位置合わせすることかてきる
。また、検査用レーザー光は従来のように可視レーザー
光てはなく、戻り光の量の変化による増幅率の変化から
加工用レーザー光源のレーサー出力を変化させて被加に
物の位置を検出するのて、ｉ’ｉｆ視的に位置合わせす
る方法のように被加に物の加十部分か不可視部分てあっ
ても確実に位置合わせすることかてきる。
の限界出力よりも低い値の検査用レーサー光を出力し、
これを位置合わせ川波照射物に照射させ、その戻り光に
よるレーザー出力の変化から被照射物の位置を検出しつ
つこの被照射物を変位して被加工物を位置合わせするの
て、検査用レーザー光は加工用レーサー光と全く同し光
学経路を通過してその間に誤差か生ずることかなく、従
って高い精度て被加工物を位置合わせすることかてきる
。また、検査用レーザー光は従来のように可視レーザー
光てはなく、戻り光の量の変化による増幅率の変化から
加工用レーザー光源のレーサー出力を変化させて被加に
物の位置を検出するのて、ｉ’ｉｆ視的に位置合わせす
る方法のように被加に物の加十部分か不可視部分てあっ
ても確実に位置合わせすることかてきる。
本発明の実施例を図面を参照して詳細にのべると、第１
図は本発明による被加工物の位置合わせ方法の基本原理
を示し、高反射性材料の被加工物３または被加工物か非
反射性である場合に被加工物に代えて用いられる銀、銅
の如き０．５ｍｍ厚の板状高反射材料から成る被照射物
１３は、移動台の如きチーツルのＬに載置される治具９
上に取付けられ、加工用レーザー光源ｌは、例えば、炭
酸ガスレーサーから成り、レーサー光は、ビームベンタ
ー４及び集光レンズ５を含む光学経路２を経てレーザー
光に対して垂直になるように治具９上にセットされた被
加工物３または被照射物１３に照射される。以下第１図
の原理ては被照射物１３に検査用レーザー光Ｌｐを照射
する場合について説明する。
図は本発明による被加工物の位置合わせ方法の基本原理
を示し、高反射性材料の被加工物３または被加工物か非
反射性である場合に被加工物に代えて用いられる銀、銅
の如き０．５ｍｍ厚の板状高反射材料から成る被照射物
１３は、移動台の如きチーツルのＬに載置される治具９
上に取付けられ、加工用レーザー光源ｌは、例えば、炭
酸ガスレーサーから成り、レーサー光は、ビームベンタ
ー４及び集光レンズ５を含む光学経路２を経てレーザー
光に対して垂直になるように治具９上にセットされた被
加工物３または被照射物１３に照射される。以下第１図
の原理ては被照射物１３に検査用レーザー光Ｌｐを照射
する場合について説明する。
本発明の方Ｖ、では、加工用レーサー光源であるレーザ
ー発振器ｌから加工用レーザー光Ｌｗの限界出力よりも
低い値に設定されて出力された検査用レーサー光Ｌｐを
加工用レーザー光ＬＷと同し光学経路２を経て被照射物
１３に照射して反射させ、その戻り光Ｌｒかレーザー発
振器１に戻って誘導放出を引き起こし、レーザー出力か
変化することを利用する。
ー発振器ｌから加工用レーザー光Ｌｗの限界出力よりも
低い値に設定されて出力された検査用レーサー光Ｌｐを
加工用レーザー光ＬＷと同し光学経路２を経て被照射物
１３に照射して反射させ、その戻り光Ｌｒかレーザー発
振器１に戻って誘導放出を引き起こし、レーザー出力か
変化することを利用する。
第１図の実施例では、被照射物１３をＺ方向（垂直方向
）に変位して被加工物３をＺ方向に位置合わせなするこ
とかてきることか解る。
）に変位して被加工物３をＺ方向に位置合わせなするこ
とかてきることか解る。
若し、被照射物１３か検査用レーザー光ｔ、ｐの焦点位
置かまたはその近くてあり、且つ被照射物１３による反
射方向か入射方向に対して全く逆であれば、戻り率か高
く戻り光Ｌｒの量か多くなってこの戻り光によってレー
ザー共振器８に高い増幅か生ずる。
置かまたはその近くてあり、且つ被照射物１３による反
射方向か入射方向に対して全く逆であれば、戻り率か高
く戻り光Ｌｒの量か多くなってこの戻り光によってレー
ザー共振器８に高い増幅か生ずる。
従って、移動台をＺ方向に変位して検査用レーザー光Ｌ
ｐの焦点位置に接近しまたは離反すると、その位置に応
して戻り光Ｌｒの丑及びレーサー共振器８の増幅率か変
化してレーザー出力か変化する。このようにしてレーザ
ー出力の変化をみなから移動台をＺ方向に変位すること
によって被照射物１３をＺ方向の位置合わせをすること
かてきる。
ｐの焦点位置に接近しまたは離反すると、その位置に応
して戻り光Ｌｒの丑及びレーサー共振器８の増幅率か変
化してレーザー出力か変化する。このようにしてレーザ
ー出力の変化をみなから移動台をＺ方向に変位すること
によって被照射物１３をＺ方向の位置合わせをすること
かてきる。
レーサー出力測定器１７は、第１図に示すように、光学
経路２のレーザー発振器ｌ側の端部に配置されて戻り光
量の変化によるレーザー出力の変化を測定する。従って
、このレーサー出力測定器１７の測定結果を見ながら被
照射物１３を変位して被加工物の位置合わせな行なうこ
とかてきる。
経路２のレーザー発振器ｌ側の端部に配置されて戻り光
量の変化によるレーザー出力の変化を測定する。従って
、このレーサー出力測定器１７の測定結果を見ながら被
照射物１３を変位して被加工物の位置合わせな行なうこ
とかてきる。
第１図の装置を用いて被照射物１３をＺ方向に変位した
時の被照射物の変位位置（ｄ）と各変位位置に応して得
られたレーザー出力（０）との関係を第２図（Ａ）に示
す。このデータは、被照射物として銀板か用いられ、光
源として最大出力１．２ｋＷの炭酸ガスレーザーのシマ
ー放電光か用いられた場合のものである。第２図（Ａ）
において変位位置（ｄ）は移動台の当初の位置からＺ方
向（垂直の下向き）に変位した距１１ｆＩ （ｍｍ）で
ある。
時の被照射物の変位位置（ｄ）と各変位位置に応して得
られたレーザー出力（０）との関係を第２図（Ａ）に示
す。このデータは、被照射物として銀板か用いられ、光
源として最大出力１．２ｋＷの炭酸ガスレーザーのシマ
ー放電光か用いられた場合のものである。第２図（Ａ）
において変位位置（ｄ）は移動台の当初の位置からＺ方
向（垂直の下向き）に変位した距１１ｆＩ （ｍｍ）で
ある。
次に、本発明の方法によって被照射物１３をＸ方向及び
Ｘ方向に位置合わせする方法を第３ｌ−ｆｆｌ及び第４
図をそれぞれ参照しでのべる。
Ｘ方向に位置合わせする方法を第３ｌ−ｆｆｌ及び第４
図をそれぞれ参照しでのべる。
第３図に示すように、被照射物１３をＸ方向に位置合わ
せするためにＸ方向の変位によって戻り光Ｌｒの贋か変
化するように被照射物１３の上にＸ方向に沿って傾斜す
る２つの傾斜面１４ａ、１４”ａを有する高反射材料の
第２の被照射物１４．１４°を用いる。この状態て移動
台をＸ方向に変位すると、検査用レーザー光Ｌｐか、第
３図のＬ２て示すように、被照射物１３．１４．１４’
の平坦なところで反射する時には、戻り光Ｌｒの量か変
化しないか、検査用レーサー光Ｌｒか、ｉ３図の１−、
て示すように、第２の被照射物１４．１４′の傾斜面１
４ａ１４°ａに照射すると、レーザー光Ｌｐは光学経路
２から外れた方向に反射され、従って戻り光Ｌｒの州は
ほとんどなく、また検査用レーザー光Ｌｐか、第３図の
Ｌｌて示ずように、傾斜面１４ａ、１４’ ａと被照射
物１３の上面との境界部分１５．１５”を通って照射す
る時には、かり光Ｌｒの量は急激に変化する。従って、
このように戻り光Ｌｒの量か急激に変化する位置Ｐｘ、
Ｐ’ｘの中間位置を計算によって求めることによって被
照射物１３と被照射物１４１４“をＸ方向に位置合わせ
することかてきる。
せするためにＸ方向の変位によって戻り光Ｌｒの贋か変
化するように被照射物１３の上にＸ方向に沿って傾斜す
る２つの傾斜面１４ａ、１４”ａを有する高反射材料の
第２の被照射物１４．１４°を用いる。この状態て移動
台をＸ方向に変位すると、検査用レーザー光Ｌｐか、第
３図のＬ２て示すように、被照射物１３．１４．１４’
の平坦なところで反射する時には、戻り光Ｌｒの量か変
化しないか、検査用レーサー光Ｌｒか、ｉ３図の１−、
て示すように、第２の被照射物１４．１４′の傾斜面１
４ａ１４°ａに照射すると、レーザー光Ｌｐは光学経路
２から外れた方向に反射され、従って戻り光Ｌｒの州は
ほとんどなく、また検査用レーザー光Ｌｐか、第３図の
Ｌｌて示ずように、傾斜面１４ａ、１４’ ａと被照射
物１３の上面との境界部分１５．１５”を通って照射す
る時には、かり光Ｌｒの量は急激に変化する。従って、
このように戻り光Ｌｒの量か急激に変化する位置Ｐｘ、
Ｐ’ｘの中間位置を計算によって求めることによって被
照射物１３と被照射物１４１４“をＸ方向に位置合わせ
することかてきる。
第１図の装置を用いて被照射物１３をＸ方向に変位した
時の被照射物の位置Ｘと各位置Ｘに応して得られたレー
ザー出力（０）との関係を第２図（Ｂ）に示す。このデ
ータも、被照射物として銀板か用いられ、光源として最
大出力１．２ｋＷの炭酸ガスレーザーのシマー放電光か
用いられた場合のものである。
時の被照射物の位置Ｘと各位置Ｘに応して得られたレー
ザー出力（０）との関係を第２図（Ｂ）に示す。このデ
ータも、被照射物として銀板か用いられ、光源として最
大出力１．２ｋＷの炭酸ガスレーザーのシマー放電光か
用いられた場合のものである。
また、第４図に示すように、被照射物１３をＸ方向（水
平面上を斜めに傾いていないように）に位置合わせする
ために、移動台をＸ方向に移動しつつレーザー光Ｌｐを
被照射物１３と１４との一方の境界部分１５−１−、に
照射する。若し、移動台をＸ方向に移動して被照射物１
３．１４．１４゛か同方向に変位するにつれて戻り光Ｌ
ｒの量か零または最大値に変化するなら、被照射物１３
．１４．１４°の」二面かＸ方向に水モに変位している
ことか解り、従って移動台のＸ方向の移動につれてこの
ような戻り光Ｌｒのｌｉｌの変化を生しることかないよ
うに移動台の水１１而上゛Ｃの傾きを矯正してＸ方向（
斜め方向）の位置合わせを行なう。
平面上を斜めに傾いていないように）に位置合わせする
ために、移動台をＸ方向に移動しつつレーザー光Ｌｐを
被照射物１３と１４との一方の境界部分１５−１−、に
照射する。若し、移動台をＸ方向に移動して被照射物１
３．１４．１４゛か同方向に変位するにつれて戻り光Ｌ
ｒの量か零または最大値に変化するなら、被照射物１３
．１４．１４°の」二面かＸ方向に水モに変位している
ことか解り、従って移動台のＸ方向の移動につれてこの
ような戻り光Ｌｒのｌｉｌの変化を生しることかないよ
うに移動台の水１１而上゛Ｃの傾きを矯正してＸ方向（
斜め方向）の位置合わせを行なう。
次に、被加圧物を回転しつつ加工する場合にこの被加圧
物の却下位置を設定する方法を第５図を参照しでのべる
。この場合には、被照射物１３の−１−に中央の円形被
照射物１４Ａと外周の扉状被照射物１４’Ａとを重合し
、これらの被照射物１３．１４Ａ、１４′Ａの組合わせ
をＺ方向、Ｘ方向に変位しつつ同様にしてこれらの方向
の位置合わせな行ない、また回転軸１６を中心にこれら
の組合わせを回転しつつ」−記Ｙ方向の位置合わせと同
様の位置合わせを行なって偏心を矯正することかできる
。
物の却下位置を設定する方法を第５図を参照しでのべる
。この場合には、被照射物１３の−１−に中央の円形被
照射物１４Ａと外周の扉状被照射物１４’Ａとを重合し
、これらの被照射物１３．１４Ａ、１４′Ａの組合わせ
をＺ方向、Ｘ方向に変位しつつ同様にしてこれらの方向
の位置合わせな行ない、また回転軸１６を中心にこれら
の組合わせを回転しつつ」−記Ｙ方向の位置合わせと同
様の位置合わせを行なって偏心を矯正することかできる
。
尚、」−記実施例では、被照射物は、被加工物か取イ・
１けられる位置に取伺けられた銀等の、“１．′ｉ反射
材料を用いたか、被加工物目体か反射材料であれば、こ
の被加工物に検査用レーザー光Ｌｐを照射して位置合わ
せすることかてきる。また被照射物か被加工物てない場
合において、被照射物は被加工物と同し取付は位置にし
なければならないものてはなく、両者の相対位置関係か
予め解れは、被加圧物とは別個の被照射物によって位置
合わせを行なった後、この被照射物に対する相対位置か
ら被加工物の取付は位置な設電してその位置合わせな行
なうことかてきる〔発明の効果〕 本発明によれば、上記のように、加圧用レーサー光源か
ら出力される低出力のレーザー光を検査用として用いて
その戻り光量の変化によるレーサー出力の変化を利用し
て被加工物の位置合わせな行なうのて、検査用レーザー
光と加重「用レーザー光との光学経路のずれか生ずるこ
とかなく、また被加工物の位置を可視的に検出するので
はなく、レーサー出力の変化から検出するのて加圧部分
か不可視部分ても確実に位置合わせすることかでき、更
に被加工物のあらゆる方向の位置わせを行なうことかて
き、従って被加工物を高い精度て効率よく位置合わせす
ることかてきる実益かある。尚、出力の情報を用いて被
加工物の位置を自動的に合せることもてきる。
１けられる位置に取伺けられた銀等の、“１．′ｉ反射
材料を用いたか、被加工物目体か反射材料であれば、こ
の被加工物に検査用レーザー光Ｌｐを照射して位置合わ
せすることかてきる。また被照射物か被加工物てない場
合において、被照射物は被加工物と同し取付は位置にし
なければならないものてはなく、両者の相対位置関係か
予め解れは、被加圧物とは別個の被照射物によって位置
合わせを行なった後、この被照射物に対する相対位置か
ら被加工物の取付は位置な設電してその位置合わせな行
なうことかてきる〔発明の効果〕 本発明によれば、上記のように、加圧用レーサー光源か
ら出力される低出力のレーザー光を検査用として用いて
その戻り光量の変化によるレーサー出力の変化を利用し
て被加工物の位置合わせな行なうのて、検査用レーザー
光と加重「用レーザー光との光学経路のずれか生ずるこ
とかなく、また被加工物の位置を可視的に検出するので
はなく、レーサー出力の変化から検出するのて加圧部分
か不可視部分ても確実に位置合わせすることかでき、更
に被加工物のあらゆる方向の位置わせを行なうことかて
き、従って被加工物を高い精度て効率よく位置合わせす
ることかてきる実益かある。尚、出力の情報を用いて被
加工物の位置を自動的に合せることもてきる。
第１図は本発明に係るレーザー加工における被加工物位
置合わせ方法に用いられる装置の概略系統図、第２図（
Ａ）（Ｂ）はそれぞれ第１図の装置を用いて被加工物の
２方向及びＸ方向の位置合わせな行なう場合の測定方法
を示すプロット図、第３図及び第４図は本発明の方法に
よって被加工物のＸ方向及びＸ方向の位置合わせを行な
うのに用いられる被照射物の断面図及び平面図、第５図
は回転する被加工物の位置合わせを行なうのに用いられ
る被照射物の断面図第６図はレーサー加工装置の一般的
な概略図、第７図は第６図の装置を用いて被加工物の位
置合わせを行なう従来技術の１つの方法の説明図、第８
図（Ａ）（Ｂ）は他の従来技術の方法を説明する概略図
である。 １−−−−−レーザー発振器、２−−−−一光学経路、
３−−−−−被加工物、６．７反射板、８−−−−−共
振器、９ 冶其、１３．１４．１４“、１４Ａ、１４’Ａ、−−−
−−−被照射物、１４ａ、１４’ａ＃！消而、Ｉ５．１
５“−一−−−境界部分、Ｌｗ 加工用レーサー光、Ｌｐ 検査用レーザー光、Ｌｒ 戻 り光、１７ レーサー出力測定器。
置合わせ方法に用いられる装置の概略系統図、第２図（
Ａ）（Ｂ）はそれぞれ第１図の装置を用いて被加工物の
２方向及びＸ方向の位置合わせな行なう場合の測定方法
を示すプロット図、第３図及び第４図は本発明の方法に
よって被加工物のＸ方向及びＸ方向の位置合わせを行な
うのに用いられる被照射物の断面図及び平面図、第５図
は回転する被加工物の位置合わせを行なうのに用いられ
る被照射物の断面図第６図はレーサー加工装置の一般的
な概略図、第７図は第６図の装置を用いて被加工物の位
置合わせを行なう従来技術の１つの方法の説明図、第８
図（Ａ）（Ｂ）は他の従来技術の方法を説明する概略図
である。 １−−−−−レーザー発振器、２−−−−一光学経路、
３−−−−−被加工物、６．７反射板、８−−−−−共
振器、９ 冶其、１３．１４．１４“、１４Ａ、１４’Ａ、−−−
−−−被照射物、１４ａ、１４’ａ＃！消而、Ｉ５．１
５“−一−−−境界部分、Ｌｗ 加工用レーサー光、Ｌｐ 検査用レーザー光、Ｌｒ 戻 り光、１７ レーサー出力測定器。
Claims (4)
- （１）被加圧物に加工用レーザー光源から出力される加
工用レーザー光を照射して加工する際に前記被加工物ま
たは前記被加工物が取付けられる治具の位置を設定する
ために、高反射材料から成る位置決め用被照射物を用い
、前記加工用レーザー光源から前記加工用レーザー光の
限界出力よりも低い値に設定されて出力された検査用レ
ーザー光を前記加工用レーザー光と同じ光学経路を経て
前記被照射物に照射して反射させ、その戻り光によるレ
ーザー出力の変化から前記被照射物を変位しつつ前記被
加工物の位置を設定することを特徴とするレーザー加工
における被加工物位置合わせ方法。 - （２）前記位置決め用被照射物からの戻り光の量は前記
被照射物の焦点位置に対するずれと被照射物の傾斜面と
平坦面との境界部分での急激な反射変化とのいずれかに
よって定められる請求項第１項に記載のレーザー加工に
おける被加工物位置合せ方法。 - （３）前記被照射物は被加工物自体である請求項第１項
に記載のレーザー加工における被加工物位置合せ方法。 - （４）前記被照射物は被加工物を保持する治具である請
求項第１項に記載のレーザー加工における被加工物位置
合せ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2225399A JP2749712B2 (ja) | 1990-08-29 | 1990-08-29 | レーザー加工における被加工物位置合わせ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2225399A JP2749712B2 (ja) | 1990-08-29 | 1990-08-29 | レーザー加工における被加工物位置合わせ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04111987A true JPH04111987A (ja) | 1992-04-13 |
| JP2749712B2 JP2749712B2 (ja) | 1998-05-13 |
Family
ID=16828756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2225399A Expired - Fee Related JP2749712B2 (ja) | 1990-08-29 | 1990-08-29 | レーザー加工における被加工物位置合わせ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2749712B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012179644A (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Disco Corp | レーザ加工装置 |
| JP2017177147A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | ファナック株式会社 | ギャップセンサ補正と反射光プロファイル測定を同時に行うレーザ加工装置及びレーザ加工装置の相関テーブル生成方法 |
-
1990
- 1990-08-29 JP JP2225399A patent/JP2749712B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012179644A (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Disco Corp | レーザ加工装置 |
| JP2017177147A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | ファナック株式会社 | ギャップセンサ補正と反射光プロファイル測定を同時に行うレーザ加工装置及びレーザ加工装置の相関テーブル生成方法 |
| US10252372B2 (en) | 2016-03-29 | 2019-04-09 | Fanuc Corporation | Laser cutting apparatus that performs gap sensor calibration and reflected light profile measurement, and correlation table generation method for laser cutting apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2749712B2 (ja) | 1998-05-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |