JPS63226036A - 電気的接続部材及びそれを用いた電気回路部材 - Google Patents

電気的接続部材及びそれを用いた電気回路部材

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JPS63226036A
JPS63226036A JP5972287A JP5972287A JPS63226036A JP S63226036 A JPS63226036 A JP S63226036A JP 5972287 A JP5972287 A JP 5972287A JP 5972287 A JP5972287 A JP 5972287A JP S63226036 A JPS63226036 A JP S63226036A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 未発１１は、電気的接続部材及びそれを用いた電気回路
部材に関する。
［従来技術］ 従来、電気回路部品同士を電気的に接続して構成される
電気回路部材に関する技術としては以下に述べる技術が
知られている。　　　′■ワイヤポンディング方法。
第１３図及び第１４図はワイヤボンディング方法によっ
て接続され、封止された半導体装置の代表例を示してお
り、以下、第１３図及び第１４図に基づきワイヤポンデ
ィング方法を説明する。
この方法は、Ａｇペースト３等を用いて半導体素子４を
素子ｇａ部２に固定支持し、次いで、半導体素子４の接
続部５と、リードフレームｌの所望の接続部６とを金等
の極細金属線７を用いて電気的に接続する方法である。
なお、ｔａ続後は、トランスファーモールド法等の方法
で樹脂８を用いて半導体素子４とリードフレーム１を封
止し、その後、樹脂封止部分から外に伸びたリードフレ
ームｌの不要部分を切断し。
所望の形に曲げ半導体装置９を作る。
■ＴＡ　Ｂ　（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎ
ｄｉｎｇ）法（例えば、特開昭５９−１３９６３６号公
報）第１５図はＴＡＢ法により接続され封止された半導
体装置の代表例を示す。
この方法は、テープキャリア方式による自動ボンディン
グ方法である。すなわち、第１５図に基づいて説明する
と、キャリアフィルム基板１６と半導体素子４とを位置
決めした後、キャリアフィルム基板１６のインナーリー
ド部１７と半導体素子４のｔａ続郡部５を熱圧着するこ
とにより接続する方法である。接＃ＩＡ後は、樹脂２０
乃至樹脂２１で封止し半導体装置９とする。
■ＣＣＢ　（Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ　Ｃｏ１１ａｐｓｅ
　Ｂｏｎｄｉｎｇ　）法（例えば、特公昭４２−２０９
８号、特開昭６０−５７９４４号公報） 第１６図はＣＣＤ法によって接続され封止された半導体
装置の代表例を示す、この方法を第１６図に基づき説明
する。なお、本方法はフリップチップポンディング法と
も言われている。
半導体素子４の接続部５に予め半田バンプ３１を設け、
半田バンプ３１が設けられた半導体素子４を、回路基板
３２上に位置決めして搭載する。
その後、半田を加熱溶解することにより回路基板３２と
に半導体素子４とを接続させ、フラックス洗浄後封止し
て半導体装Ｒ９を作る。
■第１７及び第１８図に示す方法 すなわち、第１の半導体素子４の接続部５以外の部分に
ポリイミド等よりなる絶縁１１ｉＪ７１を形成せしめ、
接続部５にはＡｕ等よりなる金属材７０を設け、次いで
、金属材７０及び絶縁膜７１の露出面７３．７２を平ら
にする。一方、第２の半導体素子４°の接続部５°以外
の部分にポリイミド等よりなる絶縁膜７１’を形成せし
め、接続部５′にはＡｕ等よりなる金属材７０°を設け
１次いで、金属材７０′及び絶縁膜７１’の露出面７３
”、７２１を平らにする。
しかる後、第１８図に示すように第１の半導体素子４と
第２の半導体素子４゛とを位置決めし、位置決め後、熱
圧着することにより第１の半導体素子４の接続部５と第
２の半導体素子４′の接続部５゛を金属材７０　、７０
　’を介して接続する。
■第１９図に示す方法 すなわち、第１の回路基材７５と第２の回路基材７５′
の間に、絶縁物質７７中に導電粒子７９を分散させた異
方性導電膜７８を介在させ、第１の回路基材７５と第２
の回路基材７５′を位と決めしたのち、加圧もしくは、
加圧・加熱し、第１の回路基材７５の接続部７６と第２
の回路基材７５°の接続部７６゛を接続する方法である
。
■第２０図に示す方法 すなわち、ｆ５１の回路基材７５と第２の回路基材７５
”の間に、絶縁物質８１中に一定方向にＦｅ、Ｃｕ等の
金属線８２を配したエラスチックコネクター８３を介在
させ、第１の回路基材７５と第２の回路基材７５°を位
置決めしたのち、加圧し、第１の回路基材７５の接続部
７６と第２の回路基材７５°の接続部７６゛を接続する
方法である。
［問題点が解決しようとする問題点］ ところで上記した従来のポンディング法には次のような
問題点がある。
■ワイヤポンディング法 ■半導体素子４の接続部５を半導体素子４の内部にくる
ように設計すると、極細金属線７は、その線径が極めて
小さいために、半導体素子４の外周縁部１０あるいはリ
ードフレーム１の素子搭載部２の外周縁部１１に接触し
易くなる。極細金属ｔ＆７がこれら外周縁部ｌＯ乃至１
１に接触すると短絡する。さらに、極細金属線７の長さ
を長くせざるを得ず、その長さを長くすると、トランス
ファーモールド成形時に極細金属線７が変形しやすくな
る。
究って、半導体素子４の接続部５は半導体素子４上の周
辺に配置する必要が生じ１回路膜゛計上の制限を受けざ
るを得なくなる。
■ワイヤポンディング法においては、隣接する極細金属
線７同士の接触等を避けるためには半導体素子４上の接
続部５のピッチ寸法（隣接する接続部の中心間の距＃）
としである程度の間隔をとらざるを得ない、従って、半
導体素子４の大きさが決まれは必然的に接続部５の最大
数が決まる。
しかるに、ワイヤポンディング法では、このピッチ寸法
が通常０．２ｍｍ程度と大きいので。
接続部５の数は少なくせざるを得なくなる。
■半導体素子４上の接続部５から測った極細金属線７の
高さｈは通常０．２〜０．４ｍｍであるが、０．２ｍｍ
以下にし薄型化することは比較的困難であるので薄型化
を図れない。
■ワイヤポンディング作業に時間がかかる。特に接続点
数が多くなるとポンディング時間が長くなり生産効率が
悪くなる。
■何らかの要因でトランスファーモールド条件範囲を越
すと、極細金属線７が変形したり最悪の場合には切断し
たりする。
また半導体素子４上の接続部５においては、極細金属線
７と合金化されないＡ！Ｌが露出しているためＡ文腐食
が生じ易くなり、信頼性の低下が生じる。
■ＴＡＢ法 ■半導体素子４の接続部５を半導体素子４の内側にくる
ように設計すると、キャリアフィルム基板１６のインナ
ーリード部１７の長さ交が長くなるため、インナーリー
ド部１７が変形し易くなりインナーリード部を所望の接
続部５に接続できなかったり、インナーリード部１７が
半導体素子４の接続部５以外の部分に接触したりする。
これを避けるためには半導体素子４の接続部５を半導体
素子４上の周辺に持ってくる必要が生じ、設計上の制限
を受ける。
■ＴＡＢ法においても、半導体素子４上の接続部のピッ
チ寸法は０．０９〜０．１５ｍｍ程度とる必要があり、
従ってワイヤポンディング法の問題点■で述べたと同様
に、接続部数を増加させることはむすかしくなる。
■キャリアフィルム基板１６のインナーリード部１７が
半導体素子４の接続部５以外の部分に接触しないように
させるため所望のインナーリード部１７の接続形状が要
求されコスト高となる。
■半導体素子４の接続部５とインナーリード部１７とを
接続するためには、半導体素子４の接続部５またはイン
ナーリード部１７の接続部に金バンプをつけなければな
らずコスト高になる。
■ＣＣＢ法 ■半導体素子４の接続部５に半田バンプ３１を形成させ
なければならないためコスト高になる。
■バンプの半田量が多いと隣接する半田バンプとブリッ
ジ（隣接する半田バンプ同士が接触する現象）が生じ、
逆に少いと半導体素子４の接続部５と基板３２の接続部
３３が接続しなくなり電気的導通がとれなくなる。すな
わち、接続の信頼性が低くなる。さらに、半田量、接続
の半田形状が接続の信頼性に影響する（ろう接技術研究
会技術資料、Ｎｏ、０１７−　’８４、ろう接技術研究
会発行）という問題がある。
このように、半田バンプの量の多少が接続の信頼性に影
響するため半田バンプ３１の量のコントロールが必要と
されている。
■半田バンプ３１が半導体素子４の内側に存在すると接
続が良好に行なわれたか否かの目視検査がむずかしくな
る。
■半導体素子の放熱特性が悪い（参考資料；Ｅｌｅｃｔ
ｒｏｎｉｃ　Ｐａｃｋａｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇ
ｙ　１９Ｂ７．１（Ｖａｔ。
３、　Ｎｏ、１）　Ｐ、８８〜７１　　ＮＩＫＫＥＩ　
ＭＩＣＲＯＤＥＶＩＣＥＳ。
１９８８．５月、　Ｐ−９７〜１０８）ため、放熱特性
を良好たらしめるための多大な工夫が必要とされる。
■第１７図及び第１８図に示す技術 ■絶縁膜７１の露出面７２と金属材７０の露出面７３．
さらに絶縁膜７１′の露出面７２°と金属材７０′の露
出面７３°を平らにしなければならず、そのための工数
が増し、コスト高になる。
■絶縁膜７１の露出面７２と金属材７０の露出面７３あ
るいは絶縁膜７１’の露出面７２”と金属材７０’の露
出面７３′に凹凸があると金属材７０と金属材７０’と
が接続しなくなり、信頼性が低下する。
■第１９図に示す技術 ０位ご決め後に、接続部７６と接続部７６°とを加圧し
て接続する際に、圧力が一定にはかかりにくいため、接
続状態にバラツキが生じ、その結果、接続部における接
触抵抗値のバラツキが大きくなる。そのため、接続の信
頼性が乏しくなる。
また、多量の電流を流すと、発熱等の現象が生じるので
、多量の電流を流したい場合には不向きである。
■圧力が一定にかけられたとしても、異方性導電膜７８
の導電粒子７９の配列により抵抗値のバラツキが大きく
なる。そのため、接続の信頼性に乏しくなる。また、大
電流容量が要求される接続には不向きである。
■隣接する接続部のピッチ（接続部に隣接する接続部中
心間の距離）を狭くすると隣接する接続部の間の抵抗値
が小さくなることから高密度な接続には不向きである。
■回路基材７５．７５′の接続部７６．７６゜の出っ張
り量ｈｌのバラツキにより抵抗値が変化するため、ｈｔ
バラツキ量を正確に押さえることが必要である。
■さらに異方導電膜を、半導体素子と回路基材の接続、
また、第１の半導体素子と第２の半導体素子との接続に
使用した場合、上記■〜■の欠点の他、半導体素子の接
続部にバンプを設けなければならなくなり、コスト高に
なるという欠点が生じる。
■第２０図に示す技術 ■加圧が必要であり、加圧治具が必要となる。
■エラスチックコネクタ８３の金属＠８２と第１の回路
基材７５の接続部７６また、第２の回路基材７５′の接
続部７６′との接触抵抗は加圧力及び表面状態により変
化するため接続の信頼性は乏しい。
■エラスチックコネクタ８３の金Ｐ：Ａ線８２は剛体で
あるため、加圧力が大であるとエラスチックコネクタ８
３、第１の回路基材７５、第２の回路基材７５°の表面
が破損する可Ｉ彪性が大きい、また、加圧力が小である
と、接続の信頼性が乏しくなる。
■さらに、回路基材７５．７５°の接続部７６　、７６
　’の出っ張りＱ　ｈ　２　、　またエラスチックコネ
クタ８３の金属線８２の出っ張り量ｈ３とそのバラツキ
が抵抗値変化及び破損に影響を及ぼすので、バラツキを
少なくする工夫が必要とされる。
■さらに、エラスチックコネクターを半導体素子と回路
基材の接続、また、第１の半導体素子と第２の半導体素
子との接続に使用した場合、■〜■と同様な欠点を生ず
る。
本発明は１以上のような問題点をことごとく解決し、高
密度で高信頼性でしかも、低コストの新電気的接続部材
及びそれを用いた電気回路部材を提案するものであり、
従来の接続方式を置き変え得ることはもちろん、高密度
多点接続が得られ、熱等諸特性を向上させ得るものであ
る。
（以下余白） ［発明を解決するための手段］ 本発明は、接続部を有する第１の電気回路部品と、接続
部を有する第２の電気回路部品とを電気的に接続するた
めの電気的接続部材において、電気的接続部材は、金属
または合金よりなる複数の金属部材を、該金属部材の一
端を第１の電気部品側に露出させて、一方、該金属部材
の他端を該第２の電気回路部品側に露出させて、それぞ
れの金属部材同士が電気的に絶縁されるように絶縁体中
に埋設して構成されており、かつ、該絶縁体には複数の
気泡が存在していることを特徴とする電気的接続部材に
第１の要旨を有する。
また、本発明は、接続部を有する第１の電気回路部品と
、接続部を有する第２の電気回路部品とを、両電気回路
部品を電気的に接続するための電気的接続部材を両電気
回路部品の間に介在させて１両電気回路部品の接続部に
おいて接続して構成される電気回路部材において、 電気的接続部材は、金属または合金よりなる複数の金属
部材を、該°金属部材の一端を第１の電気部品側に露出
させて、一方、該金属部材の他端を該第２の電気回路部
品側に露出させて、それぞれの金属部材同士が電気的に
絶縁されるように絶縁体中に埋設して構成されており、
かつ、該絶縁体には複数の気泡が存在しており、 第１の電気回路部品の接続部と第１の電気回路部品側に
露出した金属部材の一端とを接続し、また、第２の電気
回路部品の接続部と第２の電気回路部品側に露出した金
属部材の一端とを接続したことを特徴とする電気回路部
材に第２の要旨を有する。
本発明における電気回路部品としては、例えば、半導体
素子、樹脂回路基板、セラミック基板、金属基板等の回
路基板（以下単に回路基板ということがある）、リード
フレーム等があげられる。すなわち、第１の電気回路部
品としてこれらの中のいずれかの部品を用い、第２の電
気回路部品としてこれらの中のいずれかの部品を用いれ
ばよい。
電気回路部品として接続部を有する部品が本発明の対象
となる。接続部の数は問わないが、接続部の数が多けれ
ば多いほど本発明の効果が顕著となる。
また、接続部の存在位置も問わないが、電気回路部品の
内部に存在するほど本発明の効果が顕著となる。
本発明に係る電気的接続部材は、絶縁体中に複数の金属
部材を埋設して構成されている。金属部材同士はそれぞ
れ絶縁体により絶縁されており。
また、金属部材の一端は第１の電気回路部品側に露出し
ており、他の一端は第２の電気回路部品側に露出してい
る。さらに、該絶縁体には複数の気泡が存在している。
ここで、金属部材の材質としては、金が好ましいが、全
以外の任意の金属あるいは合金を使用すルコトもできる
６例えば、Ｃｕ、ＡｆＬ、Ｓｎ。
Ｐｂ−５ｎ等の金属あるいは合金があげられる。
さらに、金属部材の断面は円形、四角形その他任意の形
状とすることができる。
また、金ｆ！部材の太さは特に限定されない、電気回路
部品の接続部のピッチを考慮して、例えば２０ＪＬｍφ
以上あるいは２０ｐｍφ以下にしてもよい。
なお、金属部材の露出部は絶縁体と同一面としてもよい
し、また、絶縁体の面から突出させてもよい、この突出
は片面のみでもよいし両面でもよい、さらに突出させた
場合はバンプ状にしてもよい。
また、金属部材の間隔は、電気回路部品の接続部同士の
間隔と同一間隔としてもよいし、それより狭い間隔とし
てもよい、狭い間隔とした場合には電気回路部品と電気
的接続部材との位置決めを要することなく、電気回路部
品と電気的接続部材とを接続することが可能となる。
また、金属部材は絶縁体中に垂直に配する必要はなく、
第１の電気回路部品側から第２の電気回路部品側に向か
って斜行していてもよい。
さらに電気的接続部材は、１層あるいは２層以上の多層
からなるものでもよい。
本発明においては、絶縁体の内部には複数の気泡が存在
している。ここに気泡とは、例えば、空気、窒素、二酸
化炭素、−酸化炭素の気体が存在する状態、あるいは、
かかる気体が抜けた後の状態である。なお、気泡は絶縁
体の外部と連通していてもよいし、外部と連通していな
くともよい。
また、気泡間で連通していても連通していなくともよい
、気泡の大きさ、形状１位１．ａ量は、気泡のために、
絶縁体中に埋設されている金属部材同士が接触・短絡し
たり、切断したりしない範囲内ならば任意である。ただ
、気泡の大きさとしては、隣接する金属部材間の距離よ
りも小さいことが好ましい、すなわち、金属部材同士が
、気泡を介してでも接触しない状態が好ましい、さらに
、気泡が存在する状態の絶縁体の比重としては。
０．２〜（樹脂自体の比重）の範囲が好ましい。
電気的接続部材の絶縁体は絶縁性物質ならば特に限定さ
れない０例えば絶縁性の樹脂を用いればよい、さらに、
樹脂を用いる場合には樹脂の種類も問わない、！硬化性
樹脂、熱可塑性樹脂のいずれでもよい０例えば、ポリイ
ミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエー
テルサルフォン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリサ
ル７オン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹１指、ポリカ
ーボネート樹脂、ポリジフェニールエーテル樹脂、ポリ
ベンジルイミダゾール樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂
、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、エポキシ樹脂、ポリ
アミドイミド樹脂、ポリプロブレン樹脂、ポリ塩化ビニ
ル樹脂、ポリスチレン樹脂その他の樹脂を使用すること
ができる。
なお、樹脂の中に炭酸アンモニア、重炭酸ソーダ等の無
機発泡剤、あるいはニトロソ系、スルホヒドラジド系、
アゾ系等の有機発泡剤を添加し、樹脂を十分に撹拌させ
て硬化させれば、絶縁体となる樹脂中に複数の気泡を存
在せしめることができる。もちろん樹脂の中に添加剤を
添加することなく、樹脂を撹拌するだけでも絶縁体中に
気泡を存在せしめることができる。さらに、かかる方法
によることなく、他の任意の方法で絶縁体中に気泡を存
在せしめてもよい。
なお、上記の樹脂の中から、熱伝導性のよい樹脂を使用
すれば、＠路基板が熱を持ってもその熱を樹脂を介して
放熱することができるのでより好ましい、さらに、樹脂
として、回路基板と同じかあるいは同程度の熱膨張率を
有するものを選択すれば、熱膨張・熱収縮に基づく、装
この信頼性の低下を一層防止することが可渣となる。
本発明に係る電気回路部材においては、上記した電気的
接続部材を用いて第１の電気回路部品と第２の電気回路
部品とを接続する。
接続方法としては、公知の任意の接続方法を用いればよ
い０機械的方法、例えば、電気回路部品と電気的接続部
材とを押圧して接続してもよい。
［作用］ 本発明では、上記した電気的接続部材を使用して第１の
電気回路部品と第２の電気回路部品とを接続しているの
で、電気回路部品の接続部を内部に配置することも可濠
となり、接続部の数を増加させることができ、ひいては
高密度化が可能となる。
また、電気的接続部材は薄くすることが可能であり、こ
の面からも電気回路部材のｇ型化が可能となる。
さらに、電気的接続部材に使用する金属部材の量は少な
いため、たとえ、高価な金を金属部材として使用したと
してもコストが安いものとなる。
本発明においては、電気的接続部材の絶縁体中に気泡が
存在するので、電気回路部材あるいは電気的接続部材に
熱が加わっても〔組立工程中、あるいは製品の信頼性試
験を行なう際に熱が加わることがある〕、気泡が熱応力
を緩和し、熱応力によって生じることのある電気的接続
部材（特に金属部材）の切断あるいは、電気的接続部材
と電気回路部材との接続部（特に金属部材の接続部）の
切断φ接触不良を防止することができ、切断・接触不良
によって生じる導通不良あるいは導通困難という事態を
防止することが可能となる。
［実施例］ （第１実施例） 本発明の第１実施例を第１図及び第２図に基づいて説明
する。
本実施例では、電気的接続部材１２５は、金属又は合金
よりなる複数の金属部材１０７を、それぞれの金属部材
１０７同士を電気的に絶縁し、かつ、該金属部材１０７
の一端を第１の回路基板１０１側に露出させて、一方、
該金属部材１０７の他端を該第２の回路部基板１０４側
に露出させて、絶縁体１１１中に埋設されて構成されて
おり、かつ、絶縁体１１１には複数の気泡１２０が存在
している。そして、電気回路部材は、接続部１０２を有
する第１の電気回路部品である回路基板１０１と、接続
部ｌＯ５を有する第２の電気回路部品である回路基板１
０４とを、両回路基板１０１．１０４を電気的に接続す
るための上記電気的接続部材１２５を両者の間に介在さ
せて、両回路基板１０１，１０４の接続部１０２，１０
５において接続して構成されている。
以下に本実施例をより詳細に説明する。
まず、電気的接続部材１２５の一製造例を説明しつつ電
気的接続部材１２５を説明する。
第２図に一製造例を示す。
まず、第２図（ａ）に示すように、２０＃Ｌｍφの金等
の金属あるいは合金よりなる金属線１２１を、ピッチ４
０４ｍとして棒１２２に巻き付け、巻き付は後、ポリイ
ミド等の樹脂１２３中に上記金属線１２１を埋め込む、
埋め込み前に樹脂を十分撹拌して樹脂中に気泡を１２０
存在させる。埋め込み後上記樹脂１２３を硬化させる。
硬化した樹脂１２３は絶縁体となる。その後、点線１２
４の位置でスライス切断し、電気的接続部材１２５を作
成する。このようにして作成された電気的接続部材１２
５を第２図（ｂ）、（Ｃ）に示す。
なお、本例では、樹脂を撹拌して気泡を存在せしめたが
、発泡剤を添加してもよいし、他の方法により気泡を存
在せしめてもよい。
このように作成された電気的接続部材１２５において、
金属線１２１が金属部材１０７を構成り、４ｆＩ４Ｉｒ
ｔ１１２３が絶縁体１１１を構成する。
この電気的接続部材１２５においては金属部材となる金
属線１２１同士は樹脂１２３により電気的に絶縁されて
いる。また、金属線１２１の一端は回路基板１０１側に
露出し、他端は回路基板１０４側に露出している。この
露出している部分はそれぞれ回路基板ｌｏｔ、１０４と
の接続部１０８．１０９となる。
次に、第１の回路基板１０１、電気的接続部材１２５、
第２の回路基板１０４を用意する。本例で使用する回路
基板１０１，１０４は、第１図に示すように、その内部
に多数の接続部１０２゜１０５を有している。
なお、第１の回路基板１０１の接続部１０２は、第２の
回路基板１０４の接続部１０５及び電気的接続部材１２
５の接続部１０８，１０９に対応する位置に金属が露出
している。
第１の回路基板１０１の接続部１０２と、電気的接続部
材１２５の接続部１０８とを、又は、第２の回路ノル板
１０４の接続部１０５と電気的接続部材１２５の接続部
１０９が対応するように位置決めを行ない、位置決め後
、接続を行なう。
以上のようにして作成した電気回路部材につき接続状態
を調べたところ、高い信頼性をもって接続されていた。
また、加熱によっても導通不良・困難という事態は発生
しなかった。
（第２実施例） 第３図に第２実施例を示す。
本例は、接続部５２を有する第１の電気回路部品として
回路基板５１を、第２の電気回路部品として内部に多数
の接続部５を有する半導体素子４を使用した。
なお、絶縁体中に気泡が存在（図示せず）している電気
的接続部材１２５としては半導体素子４に対応する寸法
のものを使用した。
他の点は第１実施例と同様である。
本例においても接続部は高い信頼性を持って接続されて
いた。また、加熱によっても導通不良・困難という事態
は発生しなかった。
（第３実施例） 第４図に第３実施例を示す。
本例は、第１の電気回路部品が半導体素子４であり、第
２の電気回路部品が回路基板５１である例である。
なお、＃ｆｉ続後は回路基板５１の上面にリードフレー
ム１を接続し、封止材６３により封止した。
他の点は第１実施例と同様である。
本例においても接続部は高い信頼性を持って接続されて
いた。また、加熱によっても導通不良・困難という事態
は発生しなかった。
（第４実施例） 第５図に第４実施例を示す。
本例は、第１の電気回路部品が半導体素子４′であり、
第２の電気回路部品が半導体素子４である例であり、本
例では、電気的接続部材として半導体素子４に対応した
寸法のものを使用し、リードフレーム１を電気的接続部
材１２５の第１の半導体素子４゛側に露出した金属部材
に接続している。
他は第３実施例と同様である。
本例においても接続部は高い信頼性を持って接続されて
いた。また、加熱によっても導通不良・困難という事態
は発生しなかった。
（第５実施例） 第６図に第５実施例を示す。
第５実施例は、第１の電気回路部品、第２の電気回路部
品として、接続部以外の部分が絶縁膜１０３．１０６で
覆われている回路基板１０１　。
１０４を使用している例である。
また、電気的接続部材としては第７図に示すものを使用
した。すなわち、第７図に示す、絶縁体中に気泡１２０
が存在する電気的接続部材１２５は、金属部材１０７の
露出している部分が樹脂絶縁体１１１の面から突出して
いる。このような電気的接続部材１２５の作成は、例え
ば、次の方法によればよい。
まず、第１実施例で述べた方法により、第２図（ｂ）、
（ｃ）に示す電気的接続部材を用意すスーｙＩ−にこの
−ＴＦｔ蝮的培続郁討の両面を、金属鎖１２１が、ポリ
イミド樹Ｊｆｆｌ　ｌ　２３から１０ｐｍ程度突出する
までエツチングすればよい。
なお、本実施例では金属線１２１の突出量を１０ｇｍと
したが、いかなる量でもよい。
また、金属線１２１を突出させる方法としてはエツチン
グに限らず、他の化学的な方法又は機械的な方法を使用
してもよい。
他の点は第１実施例と同様である。
なお、突出部を、電気的接続部材１２５を金属線１２１
の位置に凹部を持った型に挟み込み、金属線１２１の突
起１２６をつぶすことによりｍ８図に示すようなバンプ
１５０を形成してもよい。
この場合金属線１２１は絶縁体１１１から脱落しにくく
なる。
なお、本例でも、金属線１２１が金属部材１０７を構成
し、さらに、樹脂１２３が絶縁体１１１を構成する。
なお、バンプを作成するのには突起を熱で溶融させ、バ
ンプを作成してもよいし、他のいかなる方法でもよい。
本例においても接続部は高い信頼性を持って接続されて
いた。また、加熱によっても導通不良・困難という事態
は発生しなかった。
（第６実施例） 第９図に第６実施例を示す。
本例は、第１の電気回路部品として半導体素子４を使用
し、第２の電気部品としてリードフレーム１を使用した
例である。
他の点は第５実施例と同様である。
本例においても接続部は高い信頼性を持って接続されて
いた。また、加熱によっても導通不良・困難という事態
は発生しなかった。
（第７実施例） 第１０図に第７実施例を示す。
本例においては、電気的接続部材１２５は、第５実施例
に示した電気的接続部材と異なる。すなわち、本例の電
気的接続部材１２５においては、金属部材同士のピッチ
が第５実施例で示したものよりも狭くなっている。すな
わち、本例では、第１の回路基板接続部の間隔よりも狭
い間隔に金属部材１０７回士のピッチを設定しである。
つまり、第５実施例では、第１の回路基板１０１と第２
の回路基板１０４との接続位置に電気的接続部材１２５
の接続位置を配設したため。
電気的接続部材１２５の位置決めが必要であったが、本
例では、第１の回路基板１０１と第２の回路基板１０４
との位置決めは必要であるが、電気的接続部材１２５と
の位置決めは不要となる。そのため、第１の回路基板１
０１と第２の回路基板１０４の接続寸法（ｄｌｌ、Ｆｉ
ｌ）と電気的接続部材の接続寸法（ｄ１２．ＰＩ３）を
適切な値に選ぶことにより位置決めなしで接続すること
も可能である。
本例においても接続部は高い信頼性を持って接続されて
いた。また、加熱によっても導通不良Ｏ困難というＩ３
態は発生しなかった。
（ｗＩＪ８実施例） 第１１図に第８実施例に使用する電気的接続部材を示す
。
第１１図（ａ）は電気的接続部材の斜視図、第１１図（
ｂ）は上記電気的接続部材の断面図である。
かかる電気的接続部材の作成例を次に述べる。
まず、第１実施例に示した製法で、絶縁体に気泡が存在
する電気的接続部材１２８，１２９゜１３０を３枚用意
する。
１枚目１２８の金属線１２１の位置はｍ行ｎ列目で、ｍ
ａ、ｎｂだけ中心から変位している。２枚目１２９の金
属線１２１の位置はｍ行ｎ列目でｍａｃ、ｎｂｃだけ中
心から変位している。３枚目１３０の金属線１２１の位
置はｍ行ｎ列でｍａｄ、ｎｂｄだけ中心から変位してい
る。ａ。
ｂ、ｃ、ｄの値は上下の金属１２１は導通するが左右に
は互いに電気的に導通しないような値をとる。３枚の電
気的接続部材を位置決めし、熱圧着等の方法を用い！？
１層し、電気的接続部材１２５を作成する。
なお、本例においては、電気的接続部、材の金属の位置
をｍ行ｎ列というように規則をもった位はを選んだが、
１−下の金属が導通し、左右にはπいに電気的に導通し
ないようにすればランダムでもよい。
また、本例では３層積層する場合について述べたが、２
枚以上であれば何枚でもよい、また、熱圧着の方法を用
いて間層すると述べたが、圧着、接着等の方法を用いて
もよい、さらに、本例の電気的接続部材を加工して第７
図に示すように突起を設けてもよいし、第８図に示した
ようにバンプ１５０を設けてもよい。
本例においても接続部は高い信頼性を持って接続されて
いた。また、加熱によっても導通不良・困難という事態
は発生しなかった。
（第９実施例） 第１２図に第９実施例に使用する電気的接続部材を示す
。
第１２図（ａ）は電気的接続部材の製造途中の断面図、
第１２図（ｂ）は上記電気的接続部材の斜視図、第１２
図（Ｃ）は上記の断面図である。
まず、金属線案内板１３１，１３２を用意する。そして
、金属線案内板１３１．１３２にあけられている所望の
穴１３３，１３４に金属線１２１を通し、所望の張力で
張る。その後、金属線案内板１３１，１３２間に樹脂１
２３を流し込み、硬化させる。なお、樹脂１２３を流し
込む前に樹脂１２３を十分撹拌させて気泡（図示せず）
を樹脂中に存在せしめておく、シかる後、案内板を取り
はずし、電気的接続部材１２５を作成する。また、本例
の電気的接続部材を加工して、第７図に示すように突起
を設けてもよいし、第８図に示すようにバンプ１５０を
設けてもよい。
本実施例の第１の回路部品及び第２の電気回路部品は、
それぞれ、半導体素子１回路基板、リードフレーム等の
回路基材のうちの１．つである。
本例においても接続部は高い信頼性を持って接続されて
いた。また、加熱によっても導通不良・困難という事態
は発生しなかった。
［発明の効果］ 本発明は以上のように構成したので次の数々の効果が１
１られる。
１、半導体素子と回路基板、リードフレーム等の回路基
材の接続に関し、信頼性の高い接続が得られる。従って
、従来用いられてきたワイヤポンディング方式、ＴＡＢ
方式、ＣＣＢ方式を置き変えることが可能となる。
２、本発明によると電気回路部品の接続部をいかなる位
鐙（＃に内部）にも配置することができることからワイ
ヤポンディング方式、ＴＡＢ方式よりもさらに多点接続
が回部となり、多ピン数接続向きの方式となる。
さらに電気的接続部材の隣接金属間に絶縁物質が存在す
ることにより隣接金属間が電気的に導通しないことより
ＣＣＢ方式よりもさらに多点接続が可使となる。
３、電気的接続部材において使用される金属部材の量は
従来に比べ微量であるため、仮に金属部材に金等の高価
な金属を使用しても従来より安価となる。
４、高密度の半導体装置等が得られる。
５、電気的接続部材の電気的絶縁物質として熱伝導性の
良い材料を選択することにより、電気回路部品からの放
熱性が良好となり、放熱性が良い半導体装置が得られる
。
６、電気回路部材あるいは電気的接続部材に熱が加わっ
た場合であっても、絶縁体中に存在する気泡が熱応力を
緩和し、熱応力によって発生することのある金属部材の
断線・接触不良を防止することができる。なお、かかる
効果は、第１の電気回路部品と、第２の電気回路部品と
の熱膨張率に差がある場合に顕著である。
もちろん、電気的接続部材の電気的絶縁物質として半導
体素子及び回路基材と同じかあるいは同程度の熱膨張率
を持つ材料を選択することにより信頼性の良い半導体装
置が得られる。
なお、電気的接続部材の絶縁体中に他の物質を埋めこん
だり、積層することにより、放熱性の良い、低応力でし
かもシールド効率が得られる電気回路部材が得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図は第１実施例を示す断面図である。第１図（ａ）
は接続前の状態を示し、第２図（ｂ）は接続後の状態を
示す、第２図は第１実施例に使用する電気的接続部材の
一製造方法例を説明するための図であり、第２図（ａ）
は断面図、第２図（ｂ）は詔視図、第２図（Ｃ）は断面
図である。第３図は第２実施例を示し、第３図（ａ）は
斜視図、第３図（ｂ）は断面図である。第４図は第３実
施例を示す断面図である。第５図は第４実施例を示す断
面図である。第６図は第５実施例を示し、第６図（ａ）
は接続前の状態を示す断面図であり第６図（ｂ）は接続
後の状態を示す断面図である。第７図及び第８図も第５
実施例を示し、第７図（ａ）及び第８図（ａ）は斜視図
であり、第７図（ｂ）及び第８図（ｂ）は断面図である
。第９図は第６実施例を示し、第９図（ａ）は接続前の
状態を示す斜視図であり、第９図（ｂ）は接続後の状態
を示す断面図である。第１０図は７５７実施例を示す断
面図であり、第１θ図（ａ）は接続前の状態を示し、第
１Ｏ図（ｂ）は接続後の状態を示す。第１１図は第８実
施例に係る電気的接続部材を示し、第１１図（ａ）は斜
視図であり、第１１図（ｂ）は断面図である。第１２図
は第９実施例に係る電気的接続部材の一製造例を示し、
第１２図（ａ）、ＣＣ）は断面図であり、第１２図（ｂ
）は斜視図である。第１３図から第２０図までは従来例
を示し、第１４図を除き断面図であり、第１４図は平面
透視図である。 １１１１１リードフレーム、２・・リードフレームの素
子搭載部、３・・銀ペースト、４．４°・・半導体素子
、５，５°φ・半導体素子の接続部、６−・リードフレ
ームの接続部、７Φφ極細金属線、８＃・樹脂、９・・
半導体装置、１０＃・半導体素子の外周縁部、１１−−
リードフレームの素子搭載部の外周縁部、１６１１０キ
ヤリアフイルム基板、１７・・キャリアフィルム基板の
インナー’）−ト部、２０−・樹脂、２１−−＆ｄ＆、
３１・・半田バンプ、３２・・基板、３３・・基板の接
続部、５１・・回路基板、５２・・回路基板の接続部、
５４−・電気的接続部材の接続部、５５・・リードフレ
ーム、６３・・封止材、７０゜７０°・・金属材、７１
．７１’　　・・絶縁膜、７２　、７２　’会・絶縁膜
の露出面、７３．７３゜・・金属材の露出面、７５．７
５°　・・回路基材、７６．７６’　　・・回路基材の
接続部、７７・・異方性導電膜の絶縁物質、７８・・異
方性導電膜、７９・・導電粒子、８１・・エラスチック
コネクタの絶縁物質、８２・・エラスチックコネクタの
金属線、８３−・エラスチックコネクタ。 ＬＯＩ−−回路基板、１０２−・接続部、１０３・Φ絶
縁膜、１０６−・絶縁膜、１０４−・回路基板、１０５
・・接続部、１０７金属部材、１０８・・接続部、１０
９・・接続部、１１１・・絶縁体、１２０・・気泡、１
２１・・金属線。 １２３・・樹脂、１２４・拳点線、１２５・・電気的接
続部材、１２６・会突起、１２８゜１２９．１３０・拳
電気的接続部材、１３１，１３２壷赤金属線案内板、１
５０・・バンプ。 第１図（ａ） 第１図（ｂン 第２図（ａ） 第２図（ｂ）　　　　第２図忙） 第３図（ａ） 第３図（ｂ） 第４図 第５図 第６図（ａ） 第６図（ｂ） 第９図（０） 第９図（ｂ） 第１０図（ａ） 第１０図（ｂ） 第１１図（ａ） 第１１図（ｂ） 第１２図（ａ） 第１２図（ｂ） 第１２図（ｃ） 第１３図 第１４図 第１５図 第１６図 第１７図 第１８図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、接続部を有する第１の電気回路部品と、接続部を有
    する第２の電気回路部品とを電気的に接続するための電
    気的接続部材において、 電気的接続部材は、金属または合金よりなる複数の金属
    部材を、該金属部材の一端を第１の電気部品側に露出さ
    せて、一方、該金属部材の他端を該第２の電気回路部品
    側に露出させて、それぞれの金属部材同士が電気的に絶
    縁されるように絶縁体中に埋設して構成されており、か
    つ、該絶縁体には複数の気泡が存在していることを特徴
    とする電気的接続部材。 ２、接続部を有する第１の電気回路部品と、接続部を有
    する第２の電気回路部品とを、両電気回路部品を電気的
    に接続するための電気的接続部材を両電気回路部品の間
    に介在させて、両電気回路部品の接続部において接続し
    て構成される電気回路部材において、 電気的接続部材は、金属または合金よりなる複数の金属
    部材を、該金属部材の一端を第１の電気部品側に露出さ
    せて、一方、該金属部材の他端を該第２の電気回路部品
    側に露出させて、それぞれの金属部材同士が電気的に絶
    縁されるように絶縁体中に埋設して構成されており、か
    つ、該絶縁体には複数の気泡が存在しており、 第１の電気回路部品の接続部と第１の電気回路部品側に
    露出した金属部材の一端とを接続し、また、第２の電気
    回路部品の接続部と第２の電気回路部品側に露出した金
    属部材の一端とを接続したことを特徴とする電気回路部
    材。 ３、第１の電気回路部品及び第２の電気回路部品は、そ
    れぞれ半導体素子、回路基板やリードフレーム等の回路
    基材のうち１つである特許請求範囲第１項記載の電気的
    接続部材。 ４、第１の電気回路部品及び第２の電気回路部品は、そ
    れぞれ半導体素子、回路基板やリードフレーム等の回路
    基材のうち１つである特許請求範囲第２項記載の電気回
    路部材。
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