JPS63304582A - 電気回路部材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、電気回路部材に関する。

［従来技術］ 従来、電気回路部品同士を電気的に接続して構成される
電気回路部材に関する技術としては以下に述べる技術が
知られている。

■ワイヤボンディング方法、 第１３図及び第１４図はワイヤポンディング方法によっ
て接続され、封止された半導体装置の代表例を示してお
り、以下、第１３図及び第１４図に基づきワイヤポンデ
ィング方法を説明する。

この方法は、Ａｇペースト３等を用いて半導体素子４を
素子搭載部２に固定支持し、次いで、半導体素子４の接
続部５と、リードフレームｌの所望の接続部６とを金等
の極細金属線７を用いて電気的に接続する方法である。

なお、接続後は、トランスファーモールド法等の方法で
樹脂８を用いて半導体素子４とリードフレーム１を封止
し、その後、樹脂封止部分から外に伸びたリードフレー
ム１の不要部分を切断し、所望の形に曲げ半導体装置９
を作る。

■Ｔ　Ａ　Ｂ　（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏ
ｎｄｉｎｇ）法（例えば、特開公開５９−１３９６３６
号公報）第１５図はＴＡＢ法により接続され封止された
半導体装置の代表例を示す。

この方法は、テープキャリア方式による自動ポンディン
グ方法である。すなわち、第１５図に基づいて説明する
と、キャリアフィルム基板１６と半導体素子４とを位置
決めした後、キャリアフィルム基板１６のインナーリー
ド部１７と半導体素子４の接続部５とを熱圧着すること
により接続する方法である。接続後は、樹脂２０乃至樹
脂２１で封止し半導体装置９とする。

■ＣＣＢ　（Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ　Ｃｏ１１ａｐｓｅ
　Ｂｏｎｄｉｎｇ　）法（例えば、特公昭４２−２０９
６号、特開昭６０−５７９４４号公報） 第１６図はＣＣＢ法によって接続され封止された半導体
装置の代表例を示す、この方法を第１６図に基づき説明
する。なお、本方法はフリップチップポンディング法と
も言われている。

半導体素子４の接続部５に予め半田バンプ３１を設け、
半田バンプ３１が設けられた半導体素子４を、回路基板
３２上に位置決めして搭載する。

その後、半田を加熱溶解することにより回路基板３２と
に半導体素子４とを接続させ、フラックス洗浄後封止し
て半導体装置９を作る。

■第１７及び第１８図に示す方法 すなわち、第１の半導体素子４の接続部５以外の部分に
ポリイミド等よりなる絶縁膜７１を形成せしめ、接続部
５にはＡｕよりなる金属材７０を設け、次いで、金属材
７０及び絶縁膜７１の面を平らにする。一方、第２の半
導体素子の接続部以外の部分にポリイミド等よりなる絶
縁膜７１’を形成せしめ、接続部５”にはＡｕ等よりな
る金属材７０′を設け、次いで、金属材７０’及び絶縁
膜７１’の面を平らにする。

しかる後、第１８図に示すように第１の半導体素子４と
第２の半導体素子４′とを位置決めし、位置決め後、熱
圧着することにより第１の半導体素子４の接続部５と第
２の半導体素子４′の接続部５゛を金属材７０．７０　
’を介して接続する。

■第１９図に示す方法 すなわち、第１の回路基材７５と第２の回路基材７５′
の間に、絶縁物質７７中に導電粒子７９を分散させた異
方性導電ｖ７８を介在させ、第１の回路基材７５と第２
の回路基材７５”を位置決めしたのち、加圧もしくは、
加圧・加熱し、第１の回路基材７５の接続部７６と第２
の回路基材７５”の接続部７６′を接続する方法である
。

■第２０図に示す方法 すなわち、第１の回路基板７５と第２の回路基板７５′
の間に、絶縁物質８１中に一定方向にＦｅ　、Ｃｕ等の
金属線８２を配したエラスチックコネクター８３を介在
させ、第１の回路基板７５と第２の回路基板７５′を位
置決めしたのち、加圧し、第１の回路基材７５の接続部
７６と第２の回路基材７５゛の接続部７６′を接続する
方法である。

［問題点が解決しようとする問題点］ ところで上記した従来のポンディング法には次のような
問題点がある。

■ワイヤポンディング法 ■半導体素子４の接続部５を半導体素子４の内部にくる
ように設計すると、極線金属線７が、半導体素子４の外
周縁部１０あるいはリードフレーム１の素子搭載部２の
外周縁部１１に接触し易くなる。極線金属線７はその線
径が極めて小さいために、極線金属線７がこれら外周縁
部１０乃至１１に接触すると短絡する。さらに、極細金
属線７の長さを長くせざるを得す、その長さを長くする
と、トランスファーモールド成形時に極細金属線７が変
形しやすくなる。

従って、半導体素子４の接続部５は半導体素子４上の周
辺に配置する必要が生じ、回路設計上の制限を受けざる
を得なくなる。

■ワイヤポンディング法においては、隣接する極細金属
線７同士の接触等を避けるためには半導体素子４上の接
続部５のピッチ寸法（隣接する接続部の中心間の距離）
としである程度の間隔をとらざるを得ない。従って、半
導体素子４の大きさが決まれば必然的に接続部５の最大
数が決まる。

しかるに、ワイヤポンディング法では、このピッチ寸法
が通常０−２ｍｍ程度と大きいので、接続部５の数は少
なくせざるを得なくなる。

■半導体素子４上の接続部５から測った極細金属線７の
高さｈは通常０．２〜０．４ｍｍであるが、０．２ｍｍ
以下にし薄型化することは比較的困難であるので薄型化
を図れない。

■ワイヤポンディング作業に時間がかかる。特に接続点
数が多くなるとポンディング時間が長くなり生産効率が
悪くなる。

■何らかの要因でトランスファーモールド条件範囲を越
すと、極細金属線７が変形したり最悪の場合には切断し
たりする。

また半導体素子４上の接続部５においては、極細金属線
７と合金化されないＡｌが露出しているためＡＪＪ腐食
が生じ易くなり、信頼性の低下が生じる。

■ＴＡＢ法 ■半導体素子４の接続部５を半導体装置の内側にくるよ
うに設計すると、キャリアフィルム基板１６のインナー
リード部１７の長さ文が長くなるため、インナーリード
部１７が変形し易くなりインナーリード部を所望の接続
部５に接続できなかったり、インナーリード部１７が半
導体素子４の接続部５以外の部分に接触したりする。こ
れを避けるためには半導体素子４の接続部５を半導体素
子４上の周辺に持ってくる必要が生じ、設計上の制限を
受ける。

■ＴＡＢ法においても、半導体素子４上の接続部のピッ
チ寸法は０．０９〜０．１５ｍｍ程度とる必要があり、
従ってワイヤポンディング法の問題点■で述べたと同様
に、接続部数を増加させることはむずかしくなる。

■キャリアフィルム基板１６のインナーリード部１７が
半導体素子４の接続部５以外の部分に接触しないように
させるため所望のインナーリード部１７の接続形状が要
求されコスト高となる。

■接続部５とインナーリード部とを接続するためには、
接続部５またはインナーリード部１７の接続部に金バン
ブをつけなければならずコスト高になる。

■ＣＣＢ法 ■半導体素子４の接続部５に半田バンプ３１を形成させ
なければならないためコスト高になる。

■バンブの半田量が多いと隣接する半田バンプとブリッ
ジ（隣接する半田バンプ同士が接触する現象）が生じ、
逆に少いと半導体素子４の接続部５と基板３２の接続部
３３が接続しなくなり電気的導通がとれなくなる。すな
わち、接続の信頼性が低くなる。さらに、半田量、接続
の半田形状が接続の信頼性に影！する（ろう接技術研究
会技術資料、Ｎｏ−０１７−’８４、ろう接技術研究会
発行）という問題がある。

このように、半田バンプの量の多少が接続の信頼性に形
容するため半田バンプ３１の量のコントロールが必要と
されている。

■半田バンプ３１が半導体素子４の内側に存在すると接
続が良好に行なわれたか否かの目視検査がむずかしくな
る。

■半導体素子の放熱特性が悪い（参考資料：Ｅｌｅｃｔ
ｒｏｎｉｃ　Ｐａｃｋａｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇ
ｙ　ｌ　９８７　。

１　（Ｖｏｌ、３．Ｎｏ、１）Ｐ、６６、ＮＩＫＫＥＩ
ＭＩＣＲＯＤＥＶＩＣＥＳ、　１９８６　、５月、Ｐ−
９７〜１０８）ため、放熱特性を良好たらしめるための
多大な工夫が必要とされる。

■第１７図及び第１８図に示す技術 ■絶縁膜７１の面７２と金属材７０の面７３、さらに絶
縁膜７１”の面７２′と金属材７０’の面７３′を平ら
にしなければならず、そのための工数が増し、コスト高
になる。

■絶縁膜７１の面７２と金属材７０の面７３あるいは絶
縁膜７１°の面７２′と金属材７ｒＯ゛の面７３′に凹
凸があると金属材７０と金属材７０′とが接続しなくな
り、信頼性が低下する。

■第１９図に示す技術 ■位置決め後に、接続部７６と接続部７６′とを加圧し
て接続する際に、圧力が一定にはかかりにくいため、接
続状態にバラツキが生じ、その結果、接続部における接
触抵抗値のバラツキが大きくなる。そのため、接続の信
頼性が乏しくなる。

また、多量の電流を流すと、発熱等の現象が生じるので
、多量の電流を流したい場合には不向きである。

■圧力が一定にかけられたとしても、異方性導電膜７８
の導電粒子７９の配列により抵抗値のバラツキが大きく
なる。そのため、接続の信頼性に乏しくなる。また、電
流容量が要求される接続には不向きである。

■隣接する接続部のピッチ（接続部に隣接する接続部中
心間の距離）を狭くすると抵抗値が小さくなることから
高密度な接続には不向きである。

■回路基材７５　、７５　’の接続部７６．７６′の出
っ張り量ｈｉのバラツキにより抵抗値が変化するため、
ｈ１バラツキ量を正確に押さえることが必要である。

■さらに異方導電膜を、半導体素子と回路基材の接続、
また、第１の半導体素子と第２の半導体素子との接続に
使用した場合、上記■〜■の欠点の他、半導体素子の接
続部にバンブを設けなければならなくなり、コスト高に
なるという欠点が生じる。

■第２０図に示す技術 ■加圧が必要であり、加圧治具が必要となる。

■エラスチックコネクタ８３の金属線８２と第１の回路
基材７５の接続部７６また、第２の回路基材７５′の接
続部７６′との接触抵抗は加圧力及び表面状態により変
化するため接続の信頼性は乏しい。

■エラスチックコネクタ８３の金属線８２は剛体である
ため、加圧力が大であるとエラスチックコネクタ８３、
第１の回路基板７５、第２の回路基板７５゛の表面が破
損する可能性が大きい、また、加圧力が小であると、接
続の信頼性が乏しくなる。

■さらに、回路基板７５　、７５　’の接続部７６　、
７６　’の出っ張り量ｈ２、またエラスチックコネクタ
８３の金属線８２の出っ張りＭｈ３とそのバラツギが抵
抗値変化及び破損に影響を及ぼすので、バラツキを少な
くする工夫が必要とされる。

■さらに、エラスチックコネクターを半導体素子と回路
基材の接続、また、第１の半導体素子と第２の半導体素
子との接続に使用した場合、■〜■と同様な欠点を生ず
る。

本発明は、以上のような問題点をことごとく解決し、高
密度で高信頼性でしかも、低コストの新接続方式の構造
を提案するものであり、従来の接続方式を置き変え得る
ことはもちろん、高密度多点接続が得られ、熱等諸特性
を向上させ得るものである。

［発明を解決するための手段］ 本発明は、接続部を有する第１の電気回路部品と、接続
部を有する第２の電気回路部品とを両電気回路部品を電
気的に接続するための電気的接続郭材を両名の間に介入
させて、両電気回路部品の接続部において接続して構成
される電気回路部材において、 該電気的接続部材は、金属または合金よりなる複数の金
属部材を、それぞれの金属部材同士を電気的に絶縁し、
かつ、該金属部材の一端を第１の電気部品側に露出させ
て、一方、該金属部材の他端を該第２の電気回路部品側
に露出させて、絶縁体中に埋設して構成されており、 ８１の電気回路部品の接続部と第１の電気回路部品側に
露出した金属部材の一端とを合金化することにより接続
し、かつ、第２の電気回路部品の接続部と第２の電気回
路部品側に露出した金属部材の一端とを合金化すること
により接続したことを特徴とする電気回路部材である。

（以下余白） 本発明における電気回路部品としては、例えば、半導体
素子、プリント回路基板（以下単に回路基板ということ
がある）、リードフレーム等があげられる。すなわち、
第１の電気回路部品としてこれらの中のいずれかの部品
を用い、第２の電気回路部品としてこれらの中のいずれ
かの部品を用いればよい。

電気回路部品として接続部を有する部品が本発明の対象
となる。接続部の数は問わないが、接続部の数が多けれ
ば多いほど本発明の効果が顕著となる。

また、接続部の存在位置も問わないが、電気回路部品の
内部に存在するほど本発明の効果が顕著となる。

本発明では第１の電気回路部品と第２の電気回路部品と
を電気的接続部材を用いて接続する。

本発明における電気的接続部材は、絶縁体中に複数の金
属部材を埋設して構成されている。金属部材同士はそれ
ぞれ絶縁体により絶縁されており、また、金属部材の一
端は第１の電気回路部品側に露出しており、他の一端は
第２の電気回路部品側に露出している。

ここで、金属部材の材質としては、金が好ましいが、全
以外の任意の金属あるいは合金を使用することもできる
。例えば、Ｃｕ、ＡＭ、Ｓｎ。

Ｐｂ−５ｎ等の金属あるいは合金があげられる。

さらに、金属部材の断面は円形でも四角形その他任意の
形状とすることができる。

また、金属部材の太さは特に限定されない。電気回路部
品の接続部のピッチを考慮して、例えば２０Ｂｍφ以上
ある・いは２０１Ｌｍφ以下にしてもよい。

なお、金属部材の露出部は絶縁体と同一面としてもよい
し、また、絶縁体の面から突出させてもよい。この突出
は片面のみでもよいし両面でもよい。さらに突出させた
場合はバンブ状にしてもよい。

また、金属部材の間隔は、電気回路部品の接続部同士の
間隔と同一間隔としてもよいし、それより狭い間隔とし
てもよい。狭い間隔とした場合には電気回路部品と電気
的接続部材との位置決めを要することなく、電気回路部
品と電気的接続部材とを接続することが可能となる。

また、金属部材は絶縁体中に垂直に配する必要はなく、
第１の電気回路部品側から第２の電気回路部品側に向か
って斜行していてもよい。

さらに電気的接続部材は、１層でもよいし、２層以上の
多層からなるものでもよい。

電気的接続部材の絶縁体は絶縁性物質ならば特に限定さ
れない。例えば絶縁性の樹脂を用いればよい、さらに、
樹脂を用いる場合には樹脂の種類も問わない。熱硬化性
樹脂、熱可塑性樹脂のｌ、Ｎずれでもよい。例えば、ポ
リイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリ
エーテルサルフオン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポ
リサルフオン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ポリ
カーボネート樹脂、ポリジフェニールエーテル樹脂、ポ
リベンジルイミダゾール樹脂、フェノール樹脂、尿素樹
脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、エポキシ樹脂、ポ
リアミドイミド樹脂、ポリプロブレン樹脂、ポリ塩化ビ
ニル樹脂、ポリスチレン樹脂その他の樹脂を使用するこ
とができる。なお、これらの樹脂の中から、熱伝導性の
よい樹脂を使用すれば、回路基板が熱を持ってもその熱
を樹脂を介して放熱することができるのでより好ましい
、さらに、樹脂として、回路基板と同じかあるいは同程
度の熱膨張率を有するものを選択すれば、熱膨張・熱収
縮に基づく、装置の信頼性の低下を一層防止することが
回置となる。

本発明では、第１の電気回路部品の接続部と第１の電気
回路部品側に露出した電気的接続部材の金属部材の一端
とを合金化することにより接続すし、かつ、第２の電気
回路部品の接続部と第２の電気回路部品側に露出した電
気的接続部材の金属部材の一端とを合金化することによ
り接続する。すなわち、本発明では、第１の電気回路部
品か第２の電気回路部品の両方ともに合金化する。

なお、合金化方法としては、例えば、それぞれ対応する
接続部を接触させた後、適宜の温度において加熱すれば
よい。加熱により、接続部において原子の拡散等が起こ
り、接続部表面に固溶体あるいは金属間化合物よりなる
層が形成され、接続部同士が合金化される。なお、電気
的接続部材の金属部材にＡｕを使用し、電気回路部品の
接続部にＡｎを使用した場合には、２００〜３５０℃の
加熱温度が好ましい。

［作用］ 本発明では、電気的接続部材を使用し、電気回路部品の
接続部を内部に配置することも可使となり、接続部の数
を増加させることができ、ひいては高密度化が可使とな
る。

また、電気的接続部材は薄くすることが可使であり、こ
の面からも薄型化が可使となる。

さらに、電気的接続部材に使用する金属部材の量は少な
いため、たとえ、高価な金を金属部材として使用したと
してもコストが低いものとなる。

電気回路部品の両方を、電気的接続部材を介して合金化
されているので、電気回路部品同士が強固（強度的に強
く）かつ確実に接続されるので、機械的に強く、不良率
の極めて低い電気回路部材を得ることができる。

電気回路部品の両方を、電気的接続部材を介して合金化
するので電気回路回路部材の作成工程中及び作成後にお
いて、特別に電気回路部品を保持する必要がないので、
電気回路部材の作成及び作成後の管理が容易である。

電気回路部品の両方が、電気的接続部材を介して合金化
されているので電気回路部品の相互の接触抵抗が一方の
みを合金化した場合に比べるとより小さくなる。

［実施例］ （第１実施例） 本発明の第１実施例を第１図及び第２図に基づいて説明
する。

本実施例では、接続部１０２を有する第１の電気回路部
品である回路基板１０１と、接続部１０５を有する第２
の電気回路部品である回路基板１０４とを、両回路基板
１０１，１０４を電気的に接続するための電気的接続部
材１２５を両者の間に介在させて、両回路基板１０１，
１０４の接続部１０２．１０５において接続して構成さ
れる電気回路部品造において、 該電気的接続部材１２５は、金属又は合金よりなる複数
の金属部材１０７を、それぞれの金属部材１０７同士を
電気的に絶縁し、かつ、該金属部材１０７の一端を第１
の回路基板１０１側に露出させて、一方、該金属部材１
０７の他端を該第２の回路部基板１０４側に露出させて
、絶縁体１１１中に埋設されて構成されており、第１の
回路基板１０１の接続部１０２と第１の回路基板１０１
側に露出した金属部材１０７の一端とを、及び、第２の
回路基材１０４の接続部１０５と第２の回路基板１０４
側に露出した金属部材１０７の一端とを、合金化するこ
とにより接続しである。

以下に本実施例をより詳細に説明する。

まず、電気的接続部材１２５の一製造例を説明しつつ電
気的接続部材１２５を説明する。

第２図に一製造例を示す。

まず、第２図（ａ）に示すように、２０μｍφの金等の
金属あるいは合金よりなる金属線１２１を、ピッチ４０
ｇｍとして棒１２２に巻き付け、巻き付は後、ポリイミ
ド等の樹脂１２３中に上記金属線１２１を埋め込む。埋
め込み後上記樹脂１２３を硬化させる。硬化した樹脂１
２３は絶縁体となる。硬化後、点線１２４の位置でスラ
イス切断し、電気的接続部材１２５を作成する。このよ
うにして作成された電気的接続部材１２５を第２図（ｂ
）、（Ｃ）に示す。

この電気的接続部材１２５においては金属部材となる金
属線１２１同士は樹脂１２３により電気的に絶縁されて
いる。また、金属線１２１の一端は回路基板ｌＯ１側に
露出し、他端は回路基板１０４側に露出している。この
露出している部分はそれぞれ回路基板１０１，１０４と
の接続部１０８．１０９となる。

次に、第１の回路基板ｌｏｔ、電気的接続部材１２５、
第２の回路基板１０４を用意する０本例で使用する回路
基板１０１，１０４は、第１図に示すように、その内部
に多数の接続部１０２゜１０５を有している。

なお、第１の回路基板１０１の接続部１０２は、第２の
回路基板１０４の接続部１０５及び電気的接続部材１２
５の接続部１０８，１０９に対応する位置に金属が露出
している。

第１の回路基板１０１の接続部１０２と、電気的接続部
材１２５の接続部１０８とを、又は、第２の回路基板１
０４の接続部１０５と電気的接続部材１２５の接続部１
０９が対応するように位置決めを行ない、位置決め後、
合金化を行なう。

ここで、上記第１の回路基板ｌＯ１、電気的接続部材１
２５、第２の回路基板１０４を接続するには次の３方式
が存在するが、そのいずれの方式によってもよい。

■第１の回路基板１０１、電気的接続部材１２５、第２
の回路基板１０４を位置決めした後、第１の回路基板１
０１の接続部１０２と電気的接続部材１２５の接続部１
０８とを、及び第２の回路基板１０４の接続部１０５と
電気的接続部材１２５の接続部１０９とを同時に合金化
して接続する方法。

■第１の回路基板１０１と電気的接続部材１２５とを位
置決めし、第１の回路基板１０１の接続部１０２と電気
的接続部材１２５の接続部１０８とを合金化し接続した
後、第２の回路基板１０４を位置決めし、第２の回路基
板１０４を位置決めし、電気接続部材１２５の接続部１
０９と第２の回路基板１０４の接続部１０５を合金化し
て接続する方式。

■第２の回路基板１０４と電気的接続部材１２５とを位
置決めし、第２の回路基板１０４の接続部１０５と電気
的接続部材１２５の接続部１０９とを合金化し接続した
後、第１の回路基板１０１を位置決めし、第１の回路基
板１０１を位置決めし、電気接続部材１２５の接続部１
０８と第１の回路基板１０１の接続部１０２を合金化し
て接続する方式。

以上のようにして作成した接続構造につき接続状態を調
べたところ、高い信頼性をもって接続されていた。

（第２実施例） 第３図に第２実施例を示す。

本例は、接続部５２を有する第１の電気回路部品として
回路基板５１を、第２の電気回路部品として内部に多数
の接続部５を有する半導体素子４を使用した。

合金化は、半導体素子４の接続部５と電気的接続部材１
２５の接続部５４との間で行なった。

なお、電気的接続部材１２５としては半導体素子４に対
応する寸法のものを使用した。

合金化して接続後は回路基板５１の下面にリードフレー
ム５５を接続した。

他の点は第１実施例と同様である。

本例においても接続部は高い信頼性を持って接続されて
いた。

（第３実施例） 第４図に第３実施例を示す。

本例は、第１の電気回路部品が半導体素子４であり、第
２の電気回路部品が回路基板５１である例である。

なお、接続後は回路基板５１の上面にリードフレームｌ
を接続し、樹脂６３により封止した。

他の点は第１実施例と同様である。

本例においても接続部は高い信頼性を持って接続されて
いた。

（第４実施例） 第５図に第４実施例を示す。

本例は、第１の電気回路部品が半導体素子４であり、第
２の電気回路部品が回路基板５１である例であり、本例
では、電気的接続部材として回路基板５１に対応した寸
法のものを使用し、リードフレームｌを電気的接続部材
１２５の半導体素子側に露出した金属部材に接続してい
る。

他は第３実施例と同様である。

本例においても接続部は高い信頼性を持って接続されて
いた。

（第５実施例） 第６図に第５実施例を示す。

第５実施例は、第１の電気回路部品、第２の電気回路部
品として、接続部以外の部分が絶縁膜１０３．１０６で
覆われている回路基板１０１　。

１０４を使用している例である。

また、電気的接続部材としては第７図に示すものを使用
した。すなわち、第７図に示す電気的接続部材１２５は
、金属部材１０７の露出している部分が樹脂絶縁体１１
１の面から突出している。

このような電気的接続部材１２５の作成は例えば、次の
方法によればよい。

まず、第１実施例で述べた方法により、第２図（ｂ）、
（ｃ）に示す電気的接続部材を用意する０次にこの電気
的接続部材の両面を、金属線１２１がポリイミド樹脂１
２３から１０＃Ｌｍ程度突出するまでエツチングしすれ
ばよい。

なお、本実施例では金属線１２１の突出量をｌＯＩＬｍ
としたが、いかなる量でもよい。

また、金属線１２１を突出させる方法としてはエアチン
グに限らず、他の化学的な方法又は機械的な方法を使用
してもよい。

他の点は第１実施例と同様である。

なお、突出部を、電気的接続部材１２５を金属線１２１
の位置に凹部を持った型に挟み込み、金属線１２１の突
起１２６をつぶすことにより第８図に示すようなバンプ
１２７を形成してもよい。

この場合金属線１２１は絶縁体１１１から脱落しにくく
なる。

なお、バンプを作成するのには突起を熱で溶融させ、バ
ンプを作成してもよいし、他のいかななる方法でもよい
。

本例においても接続部は高い信頼性を持って接続されて
いた。

（第６実施例） 第９図に第６実施例を示す。

本例は、第１の電気回路部品として半導体素子４を使用
し、第２の電気部品としてリードフレーム１を使用した
例である。

他の点は第５実施例と同様である。

本例においても接続部は高い信頼性を持って接続されて
いた。

（第７実施例） 第１０図に第７実施例を示す。

本例においては、電気的接続部材１２５は、第５実施例
に示した電気的接続部材と異なる。すなわち、本例の電
気的接続部材１２５においては、金属部材同士のピッチ
が第５実施例で示したものよりも狭くなっている。すな
わち、本例では、第１の回路基板接続部の間隔よりも狭
い間隔に金属部材１０７同士のピッチを設定しである。

つまり、第５実施例では、第１の回路基板１０１と第２
の回路基板１０４との接続位置に電気的接続部材１２５
の接続位置を配設したため、電気的接続部材１２５の位
置決めが必要であったが、本例では、第１の回路基板１
０１と第２の回路基板１０４との位置決めは必要である
が、電気的接続部材１２５との位置決めは不要となる。

そのため、第１の回路基板１０１と第２の回路基板１０
４の接続寸法（ｄｌｌ、ｐＨ）と電気的接続部材の接続
寸法（ｄ１２．ＰＩ３）を適切な値に選ぶことにより位
置決めなしで接続することも可能である。

本例においても接続部は高い信頼性を持って接続されて
いた。

（第８実施例） 第１１図に第８実施例に使用する電気的接続部材を示す
。

第１１図（ａ）は電気的接続部材の斜視図、第１１図（
ｂ）は上記電気的接続部材の断面図である。

かかる電気的接続部材の作成例を次に述べる。

まず、第１実施例に示した製法で電気的接続部材１２８
，１２９，１３０を３枚用意する。

１枚目１２８の金属＠１２１の位置はｍ行ｎ列目で、ｍ
ａ、ｎｂだけ中心から変位している。２枚目１２９の金
属線１２１の位置はｍ行ｎ列目でｍａｃ、ｎｂｃだけ中
心から変位している。３枚目１３０の金属線１２１の位
置はｍ行ｎ列でｍ　ａ　ｄ　、　ｎ　ｂ　ｄだけ中心か
ら変位している。ａ。

ｂ、ｃ、ｄの値は上下の金属１２１は導通するが左右に
は互いに電気的に導通しないような値をとる。３枚の電
気的接続部材を位置決めし、熱圧着等の方法を用い積層
し、電気的接続部材１２５を作成する。

なお、本例においては、電気的接続部材の金属の位置を
ｍ行ｎ列というように規則をもった位置を選んだが、上
下の金属が導通し、左右には互いに電気的に導通しない
ようにすればランダムでもよい。

また、本例では３層積層する場合について述べたが、２
枚以上であれば何枚でもよい。また、熱圧着の方法を用
いで積層すると述べたが、圧着、接着等の方法を用いて
もよい。さらに、本例の電気的接続部材を加工して第７
図に示すように突起を設けてもよいし、第８図に示した
ようにバンプを設けてもよい。

本例においても接続部は高い信頼性を持って接続されて
いた。

（第９実施例） 第１２図に第９実施例に使用する電気的接続部材を示す
。

第１２図（ａ）は電気的接続部材の製造途中の断面図、
第１２図（ｂ）は上記電気的接続部材の斜視図、第１２
図（Ｃ）は上記の断面図である。

まず、金属線案内板１３１，１３２を用意する。そして
、金属線案内板１３１，１３２にあけられている所望の
穴１３３，１３４に金属線１２１を通し、所望の張力で
張る。その後、金属線案内板１３１，１３２間に樹脂１
２３を流し込み、硬化させる。しかる後、案内板を取り
はずし、電気的接続部材１２５を作成する。また、本例
の電気的接続部材を加工して、第７図に示すように突起
を設けてもよいし、第８図に示すように　１バンプを設
けてもよい。

本発明の第１の回路基板１０１及び第２の電気回路部品
１０４は、それぞれ、半導体素子、回路基板、リードフ
レーム等の回路基材のうちの１つである。

［発明の効果］ 本発明は以上のように構成したので次の数々の効果が得
られる。

１、半導体素子と回路基板、リードフレーム等の回路基
機材の接続に関し、信頼性の高い接続が得られる。従っ
て、従来用いられてきたワイヤポンディング方式、ＴＡ
Ｂ方式、ＣＣＢ方式を置き変えることが可能となる。

２、本発明によると電気回路部品の接続部をいかなる位
置（特に内部）にも配置することができることからワイ
ヤポンディング方式、ＴＡＢ方式よりもさらに多点接続
が可能となり、多ピン数接続向きの方式となる。

さらに電気的接続部材の隣接金属間に絶縁物質が存在す
ることにより隣接金属間の電気的導通しないことよりＣ
ＣＢ方式よりもさらに多点接続が可能となる。

３、電気的接続部材において使用される金属部材の量は
従来に比べ微量であるため、板金金属部材に金等の高価
な金属を使用駿ても従来より安価となる。

４．高雀度の半導体装置等が得られる。

５、電気回路部品の両方を、電気的接続部材を介して合
金化されているので、電気回路部品同士が強固（強度的
に強く）かつ確実に接続されるので、機械的に強く、不
良率の極めて低い電気回路部材を得ることができる。

６、電気回路部品の両方を、電気的接続部材を介して合
金化するので電気回路回路部材の作成工程中及び作成後
において、特別に電気回路部品を保持する必要がないの
で、電気回路部材の作成及び作成後の管理が容易である
。

７、電気回路部品の両方が、電気的接続部材を介して合
金化されているので電気回路部品の相互の接触抵抗がよ
り小さくなる。

なお、電気的接続部材の電気的絶縁物質として熱伝導性
の良い材料を選択することにより、電気回路部品からの
放熱性が良好となり、放熱性が良い半導体装置が得られ
る。

また、電気的接続部材の電気的絶縁物質として半導体素
子及び回路基材と同じかあるいは同程度の熱膨張率を持
つ材料を選択することにより信頼性の良い半導体装置が
得られる。

さらに、電気的接続部材の絶縁体中に他の物質を埋めこ
んだり、積層することにより、放熱性の良い、低応力で
しかもシールド効率が得られる電気回路部材が得られる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は第１実施例を示す断面図である。第１図（ａ）
は接続前の状態を示し、第２図（ｂ）は接ｖＧ後の状態
を示す。第２図は第１実施例に使用する電気的接続部材
の一製造方法例を説明するための図であり、第２図（ａ
）、（ｂ）は斜視図、第２図（ｃ）は断面図である。第
３図は第２実施例を示し、第３図（ａ）は斜視図、第３
図（ｂ）は断面図である。第４図は第３実施例を示す断
面図である。第５図は第４実施例を示す断面図である。 第６図は第５実施例を示し、第６図は接続前の状態を示
す断面図であり第６図（ｂ）は接続後の状態を示す断面
図である。第７図及び第８図も第５実施例を示し、第７
図（ａ）及び第８図（ａ）は斜視図であり、第７図（ｂ
）及び第８図（ｂ）は断面図である。第９図は第６実施
例を示し、第９図（ａ）は接続前の状態を示す斜視図で
あり、第９図（ｂ）は接続後の状態を示す断面図である
。第１０図は第７実施例を示す断面図であり、第１Ｏ図
（ａ）は接続前の状態を示し、第１０図（ｂ）は接続後
の状態を示す。第１１図は第８実施例に係る電気的接続
部材を示し、第１１図（ａ）は斜視図であり、第１１図
（ｂ）は断面図である。第１２図は第９実施例に係る電
気的接続部材の一製造例を示し、第１２図（ａ）。 （ｃ）は断面図であり、第１２図（ｂ）は斜視図である
。第１３図から第２０図までは従来例を示し、第１４図
を除き断面図であり、第１４図は平面透視図である。 １・争リードフレーム、２ｅ・リードフレームの素子搭
載部、３・・銀ペースト、４・・半導体素子、５・・半
導体素子の接続部、６・・リードフレームの接続部、７
・・極細金属線、８・・樹脂、９・・半導体装置、１０
・・半導体素子の外周縁部、１１・・リードフレームの
素子搭載部の外周縁部、１６・・キャリアフィルム基板
、１７・やキャリアフィルム基板のインナーリード部、
２０・・樹脂、２１・・樹脂、３１・◆半田バンブ、３
２・・基板、３３争・基板の接続部、５１・・回路基板
、５２・拳回路基板の接続部、５３・・電気的接続部材
、５４・・電気的接続部材の接続部、５５Φ・リードフ
レームの外部接続端子、５６・・電気的接続部材の金属
、５７・・電気的接続部材の電気的絶縁部材、６３・・
封止材、７０・・金属部材、７１．７１“・Φ絶縁膜、
７２．７２”・Φ絶縁膜の面、７３．７３’・・金属部
材の露出面、７５．７５°　Φ・回路基材、７６．７６
°　・・回路基材の接続部、７７・・異方性導電膜の絶
縁物質、７８・・異方性導電膜の絶縁物質、８１φ争エ
ラスチツクコネクタの絶縁物質、８２・・エラスチック
コネクタの金属線、８３１１Φエラスチツクコネクタ。 １０１−−回路基板、１０２・・接続部、１０３・拳絶
縁膜、１０６・・絶縁膜、１０４・・回路基板、１０５
＠Φ接続部、１０７金属部材、１０８・管接続部、１０
９・舎接続部、１１１・・絶縁体、１２５・・電気的接
続部材、１２６・φ突起。 “　第１図（ａ） 第１図（ｂ） 第３図（ａ） 第３図（ｂ） 第４図 第５図 第６図（０） 第６図（ｂ） 第９図（ａ） 第１０図（ａ） 第１０図（ｂ） 第１１図（ａ） 第１１図（ｂ） １乙Ｏ 第１３図 第１４図 第１７図 第旧図 第１９図 第２０図 手続補正書 昭和６２年　７月　１日 １　事件の表示 昭和６２年特許願第０５０９３６号 ２、発明の名称 電気回路部材 ３、補正をする者 事件との関係　特許出願人 住　　所　東京都大田区下丸子 ３丁目３０番２号 名　　称　（１００）キャノン株式会社代表者　賀　来
　龍三部 ４、代　理　人　〒１６０電話０３　（３５８）　８８
４０住　　所　東京都新宿区本塩町　１２ 四谷ニユーマンシヨン１０７ ６、補正により増加する発明の数　　　　　　　　０７
、補正の対象 明細書の図面の簡単な説明の柵 ８　補正の内容

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、接続部を有する第１の電気回路部品と、接続部を有
   する第２の電気回路部品とを両電気回路部品を電気的に
   接続するための電気的接続部材を両者の間に介入させて
   、両電気回路部品の接続部において接続して構成される
   電気回路部材において、 該電気的接続部材は、金属または合金よりなる複数の金
   属部材を、それぞれの金属部材同士を電気的に絶縁し、
   かつ、該金属部材の一端を第１の電気部品側に露出させ
   て、一方、該金属部材の他端を該第２の電気回路部品側
   に露出させて、絶縁体中に埋設して構成されており、 第１の電気回路部品の接続部と第１の電気回路部品側に
   露出した金属部材の一端とを合金化することにより接続
   し、かつ、第２の電気回路部品の接続部と第２の電気回
   路部品側に露出した金属部材の一端とを合金化すること
   により接続したことを特徴とする電気回路部材。 ２、第１の電気回路部品及び第２の電気回路部品は、そ
   れぞれ半導体素子、回路基板やリードフレーム等の回路
   基材のうち１つである特許請求範囲第１項記載の電気回
   路部材。