JPS63232439A

JPS63232439A - 電気回路部材

Info

Publication number: JPS63232439A
Application number: JP62066485A
Authority: JP
Inventors: Tetsuo Yoshizawa; 吉沢　徹夫; Hideyuki Nishida; 秀之西田; Masaaki Imaizumi; 昌明今泉; Yasuteru Ichida; 市田　安照; Masateru Konishi; 小西　正暉
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1987-03-20
Filing date: 1987-03-20
Publication date: 1988-09-28
Anticipated expiration: 2011-03-21
Also published as: JPH0828400B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、電気回路部材に関する。

［従来技＊］従来、電気回路部品同士を電気的に接続して構成される
電気回路部材に関する技術としては以下に述べる技術が
知られている。

■ワイヤポンディング方法、第１３図及び第１４図はワイヤポンディング方法によっ
て接続され、封止された半導体装置の代表例を示してお
り、以下、第１３図及び第１４図に基づきワイヤポンデ
ィング方法を説明する。

この方法は、Ａｇペースト３等を用いて半導体素子４を
素子搭載部２に固定支持し、次いで、半導体素子４の接
続部５と、リードフレームｌの所望の接続部６とを金等
の極細金属線７を用いて電気的に接続する方法である。

なお、接続後は、トランスファーモールド法等の方法で
樹脂８を用いて半導体素子４とリードフレームｌを封止
し、その後、樹脂封止部分から外に伸びたリードフレー
ム１の不要部分を切断し、所望の形に曲げ半導体装置９
を作る。

■Ｔ　Ａ　Ｂ　（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａ’ｔｅｄ　Ｂ
ａｎｄｉｎｇ）法（例えば、特開昭５９−１３９６３６
号公報）第１５図はＴＡＢ法により接続され封止された
半導体装置の代表例を示す。

この方法は、テープキャリア方式による。自動ポンディ
ング方法である。すなわち、第１５図に基づいて説明す
ると、キャリアフィルム基板１６と半導体素子４とを位
置決めした後、キャリアフィルム基板１６のインナーリ
ード部１７と半導体素子４の接続部５とを熱圧着するこ
とにより接続する方法である。接続後は、樹脂２０乃至
樹脂２１で封止し半導体装置９とする。

■ＣＣＢ　（Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ　Ｃｏ１１ａｐｓｅ
　Ｂｏｎｄｉｎｇ　）法（例えば、特公昭４２−２０９
６号、特開昭６０−５７９４４号公報）第１６図はＣＣＢ法によって接続され封止された半導体
装置の代表例を示す、この方法を第１６図に基づき説明
する。なお１本方法はフリシブチップポンディング法と
も言われている。

半導体素子４の接続部５に予め半田バンプ３１を設け、
半田バンプ３１が設けられた半導体素子４を、回路基板
３２上に位置決めして搭載する。

その後、半田を加熱溶解することにより回路基板３２と
に半導体素子４とを接続させ、フテックス洗浄後封止し
て半導体装置９を作る。

■第１７及び第１８図に示す方法すなわち、第１の半導体素子４の接続部５以外の部分に
ポリイミド等よりなる絶縁膜７１を形成せしめ、接続部
５にはＡｕ等よりなる金属材７０を設け、次いで、金属
材７０及び絶縁膜７１の露出面７３．７２を平らにする
。一方、第２の半導体素子４′の接続部５゛以外の部分
にポリイミド等よりなる絶縁膜７１’を形成せしめ、接
続部５°にはＡｕ等よりなる金属材７０°を設け１次い
で、金属材７０°及び絶縁膜７１′の露出面７３′、７
２°を平らにする。

しかる後、第１８図に示すように第１の半導体素子４と
第２の半導体素子４゛とを位は決めし。

位置決め後、８７Ｅ着することにより第１の半導体素子
４の接続部５と第２の半導体素子４”の接続部５゛を金
属材７０　、７０　’を介して接続する。

■第１９図に示す方法すなわち、第１の回路基材７５と第２の回路基材７５°
の間に、絶縁物質７７中に導電粒子７９を分散させた異
方性導電膜７Ｂを介在させ、第１の回路基材７５と第２
の回路基材７５′を位置決めしたのち、加圧もしくは、
加圧・加熱し、第１の回路基材７５の接続部７６と第２
の回路基材７５°の接続部７６°を接続する方法である
。

■ｆ５２０図に示す方法すなわち、第１の回路基材７５と第２の回路基材７５゛
の間に、絶縁物質８１中に一定方向にＦｅ、Ｃｕ等の金
属線８２を配したエラスチックコネクター８３を介在さ
せ、第１の回路基材７５と第２の回路基材７５゛を位置
決めしたのち、加圧し、第１の回路基材７５の接続部７
６と第２の回路基材７５′の接続部７６′を接続する方
法である。

［発明が解決しようとする問題点］ところで上記した従来のポンディング法には次のような
問題点がある。

■ワイヤポンディング法 ■を導体素子４の接続部５を半導体素子４の内部にくる
ように設計すると、極細金属線７は、その線径が極めて
小さいために、半導体素子４１？）外周縁部１０あるい
はリードフレームｌの素子搭載部２の外周縁部１１に接
触し易くなる。極細金属−線７がこれら外周縁部１０乃
至１１に接触すると短絡する。さらに、極細金属線７の
長さを長くせざるを得す、その長さを長くすると、トラ
ンスファーモールド成形時に極細金属線７が変形しやす
くなる。

従って、半導体素子４のｖＬ続郡部５半導体素子４上の
周辺に配置する必要が生じ、回路設計上の制限を受けざ
るを得なくなる。

■ワイヤポンディング法においては、隣接する極細金属
線７同士の接触等を避けるためには半導体素子４上の接
続部５のピッチ寸法（隣接する接続部の中心間の距離）
としである程度の間隔をとらざるを得ない、従って、′
半導体素子４の大きさが決まれば必然的に接続部５の最
大数が決まる。

しかるに、ワイヤポンディング法では、このピッチ寸法
が通常０−２ｍｍ程度と大きいので、接続部５の数は少
なくせざるを得なくなる。

■半導体素子４」＝の接続部５から測った極細金属線７
の高さｈは通常０．２〜０．４ｍｍであるが、０．２ｍ
ｍ以下にし薄型化することは比較的困難であるので薄型
化を図れない。

■ワイヤポンディング作業に時間がかかる。特に接続点
数が多くなるとポンディング時間が長くなり生産効率が
悪くなる。

■何らかの要因でトランスファーモールド条件範囲を越
すと、極細金属線７が変形したり最悪の場合には切断し
たりする。

また゛半導体素子４上の接続部５においては、極細金属
線７と合金化されないＡｎが露出しているためＡ文腐食
が生じ易くなり、信頼性の低下が生じる。

■ＴＡＢ法 ■半導体素子４の接続部５を半導体素子４の内側にくる
ように設計すると、キャリアフィルム基板１６のインナ
ーリード部１７の長さ見が長くなるため、インナーリー
ド部１７が変形し易くなりインナーリード部を所望の接
続部５に接続できなかったり、インナーリード部１７が
半導体素子４の接続部５以外の部分に接触したりする。

これを避けるためには半導体素子４の接続部５を半導体
素子４上の周辺に持ってくる必要が生じ、設計上の制限
を受ける。

■ＴＡＢ法においても、半導体素子４上の接続部のピッ
チ寸法は０．０９〜０．１５ｍｍ程度とる必要があり、
従ってワイヤポンディング法の問題点■で述べたと同様
に、接続部数を増加させることはむずかしくなる。

■キャリアフィルム基板１６のインナーリード部１７が
半導体素子４の接続部５以外の部分に接触しないように
させるため所望のインナーリード部１７の接続形状が要
求されコスト高となる。

■半導体素子４の接続部５とインナーリード部１７とを
接続するためには、半導体素子４の接続部５またはイン
ナーリード部１７の接続部に金バンプをつけなければな
らずコスト高になる。

■ＣＣＢ法 ■半導体素子４の接続部５に半田バンプ３１を形成させ
なければならないためコスト高になる。

［相］バンプの半田量が多いと隣接する半田バンプとブ
リッジ（隣接する半田バンプ同士が接触する現象）が生
じ、逆に少ないと半導体素子４の接続部５と基板３２の
接続部３３が接続しなくなり電気的導通がとれなくなる
。すなわち、接続の信頼性が低くなる。さらに、半田量
、ｔａ続の半田形状が接続の信頼性に影響する（ろう核
技術研究会技術資料、Ｎｏ−０１７−’８４、ろう接技
術研究会発行）という問題がある。

このように、半田バンプの量の多少が接続の信頼性に影
響するため半田バンプ３１の量のコントロールが必要と
されている。

■半田バンプ３１が半導体素子４の内側に存在すると接
続が良好に行なわれたか否かの目視検査がむずかしくな
る。

■半導体素子の放熱特性が悪い（参考資料；Ｅｌｅｃｔ
ｒｏｎｉｃ　Ｐａｃｋａｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇ
ｙ　１９８７．１（Ｖｏｌ。

３、　Ｎｏ、１）　Ｐ、８８〜７１　　ＮＩＫＫＥＩ　
ＮＩＣＲＯＤＥＶＩＣＥＳ。

１９８Ｂ−５月、　Ｐ、９７〜１０８）ため、放熱特性
を良好たちしめるための多大な工夫が必要とされる。

■第１７図及び第１８図に示す技術 ■絶縁膜７１の露出面７２と金属材７０の露出面７３．
さらに絶縁Ｆ！ｉ７１’の露出面７２゛と金属材７０′
の露出面７３”を平らにしなければならず、そのための
工数が増し、コスト高になる。

■絶縁膜７１の露出面７２と金属材７０の露出面７３あ
るいは絶縁ｆｉ７１’の露出面７２゛と金属材７０’の
露出面７３°に凹凸があると金属材７０と金属材７０°
とが接続しなくなり、信頼性が低下する。

■第１９図に示す技術 ■位置決め後に、接続部７６と接続部７６′とを加圧し
て接続する際に、′圧力が一定にはかかりにくいため、
接続状態にバラツキが生じ、その結果、接続部における
接触抵抗値のパテツキが大きくなる。そのため、接続の
信頼性が乏しくなる。

また、多量の電流を流すと、発熱等の現象が生じるので
、多量の電流を流したい場合には不向きである。

■圧力が一定にかけられたとしても、異方性導電膜７８
の導電粒子７９の配列により抵抗値のバラツキが大きく
なる。そのため、接続の信頼性に乏しくなる。また、大
電流容量が要求される接続には不向きである。

■隣接する接続部のピッチ（接続部に隣接する接続部中
心間の距離）を狭くすると隣接する接続部の間の抵抗値
が小さくなることから高密度な接続には不向きである。

■回路基材７５　、７５　’の接続部７６．７６゜の出
っ張り量ｈｌのバラツキにより抵抗値が変化するため、
ｈｌバラツキ量を正確に押さえることが必要である。

■さらに異方導電膜を、半導体素子と回路基材の接続、
また、第１の半導体素子と＄２の半導体素子との接続に
使用した場合、上記■〜■の欠点の他、半導体素子の接
続部にバンブを設けなければならなくなり、コスト高に
なるという欠点が生じる。

■第２０図に示す技術 ■加圧が必要であり、加圧治具が必要となる。

■エラスチックコネクタ８３の金属線８２と第１の回路
基材７５の接続部７Ｂまた、第２の回路基材７５°の接
続部７６′との接触抵抗は加圧力及び表面状態により変
化するため接続の信頼性は乏しい。

■エラスチックコネクタ８３の金属線８ｉは剛体である
ため、加圧力が大であるとエラスチックコネクタ８３．
第１の回路基材７５、ｔ５２の回路基材７５′の表面が
破損する可能性が大きい、まｆ−＊ｎＥ＋菖　ナシ７１
％　　Ｍ噂　：濁−１ス　シ　　　　珀錦　ａ）扇に１
η七Ｆ　ナベデツ　嘗−ビなる。

＠さらに、−回路基材７５，７５°の接続部７６．７６
°の出っ張り、ｌｈ２．またエラスチックコネクタ８゛
３の金属線８２の出っ張り量ｈ３とそのバラツキが抵抗
値変化及び破損に影響を及ぼすので、バラツキを少なく
する工夫が必要とされる。

■さらに、エラスチックコネクターを半導体素子と回路
基材の接続、また、第１の半導体素子と第２の半導体素
子との接続に使用した場合、■〜Ｏと同様な欠点を生ず
る。

本発明は１以上のような問題点をことごとく解決し、高
密度で高信頼性でしかも、低コストの新電気回路部材を
提案するものであり、従来の接続方式を鐙き代え得るこ
とはもちろん、高密度多点接続が得られ、８等諸特性を
向上させ得るものである。

（以下余白）［問題点を解決するための手段］本発明は、接続部を有する第１の電気回路部品と、接続
部を有する第２の電気回路部品とを、両電気回路部品を
電気的に接続するための電気的接続部材を両者の間に介
在させて、両電気回路部品の１ｎ統部において接続して
構成される電気回路部材において、該電気的ｔａ続郡部材、金属または合金よりなる複数の
金ｆ！部材を、該金属部材の一端を第１の電気部品側に
露出させて、一方、該金属部材の他端を該第２の電気回
路部品側に露出させて、それぞれの金属部材同士が電気
的に絶縁されるように、絶縁体中に埋設して構成されて
おり、かつ、該絶縁一体には無機材料よりなる粉体又は
繊維の一方又は両方が分散しており、第１の電気回路部品の接続部と第１の電気回路部品側に
露出した金属部材の一端とを合金化することにより接続
し、かつ、第２の電気回路部品の接続部と第２の電気回
路部品側に露出した金属部材の一端とを合金化すること
により接続したことを特徴とする電気回路部材にその要
旨を有する。

本発明における電気回路部品としては、例えば、半導体
素子、樹脂回路基板、セラミック基板、金属基板等の回
路基板（以下単に回路基板ということがある）、リード
フレーム等があげられる。すなわち、第１の電気回路部
品としてこれらの中のいずれかの部品を用い、第２の電
気回路部品としてこれらの中のいずれかの部品を用いれ
ばよい。

電気回路部品として接続部を有する部品が本発明の対象
となる。接続部の数は問わないが、接続部の数が多けれ
ば多いほど本発明の効果が顕著となる。

また、接続部の存在位置も問わないが、電気回路部品の
内部に存在するほど本発明の効果が顕著となる。

本発明では第１の電気回路部品と第２の電気回路部品と
を電気的接続部材を用いて接続する。

本発明に係る電気的接続部材は、絶縁体中に複数の金属
部材を埋設して構成されている。金属部材同士はそれぞ
れ絶縁体により絶縁されており、また、金属部材の一端
は第１の電気回路部品側に露出しており、他の一端は第
２の電気回路部品側に露出している。さらに、該絶縁体
には無機材料よりなる粉体又は繊維の一方又は両方が分
散している。

ここで、金属部材の材質としては、金が好ましいが、全
以外の任意の金属あるいは合金を使用することもできる
０例えば、Ｃｕ、Ａ！Ｌ、Ｓｎ。

Ｐｂ−５ｎ等の金属あるいは合金があげられる。

さらに、金属部材の断面は１円形、四角形その他任意の
形状とすることができる。

また、金属部材の太さは特に限定されない、電気回路部
品の接続部のピッチを考慮して、例えば２０ＩＬｍφ以
上あるいは２０ｇｍφ以下にしてもよい。

なお、金属部材の露出部は絶縁体と同一面としてもよい
し、また、絶縁体の面から突出させてもよい、この突出
は片面のみでもよいし両面でもよい、さらに突出させた
場合はバンプ状にしてもよい。

また、金属部材の間隔は、電気回路部品の接続部同士の
間隔と同一間隔としてもよいし、それより狭い間隔とし
てもよい、狭い間隔とした場合には電気回路部品と電気
的接続部材との位置決めを要することなく、電気回路部
品と電気的接続部材とを接続することが可能となる。

また、金属部材は絶縁体中に垂直に配する必要はなく、
第１の電気回路部品側から第２の電気回路部品側に向か
って斜行していてもよい。

さらに電気的接続部材は、１層あるいは２層以上の多層
からなるものでもよい。

本発明においては、絶縁体には無機材料よりなる粉体又
は繊維の一方又は両方が分散している。

ここにおいては、無機材料とは、金属材料、有機材料以
外の材料をいい、例えば、ＳｉＣ。

Ｂｅｄ、Ｂ２　Ｃ，ＴａＣ，ＴｉＢ２　　、ＣｒＢ２　
。

ＴｉＮ、ＢＰ、ＢＮ、ＡｉＮ、Ｓｔｚ　　Ｎ４　。

ＳｉＯ２等のセラミック、ダイヤモンド、Ｃ２Ｂ、ガラ
ス等のものがあげられる。これらの無機材料よりなる粉
体又は繊維の１種又は２種以上を使用すればよい、また
、粉体又は繊維の一方のみを使用してもよいし、両方を
使用してもよい。

分散せしめる粉体及び繊維の大きさ、形状、また、絶縁
体中における分散位置、ａ量は、粉体又は繊維のために
、絶縁体中に埋設されている金属部材同士が接触・短絡
したり、切断したりしない範囲内ならば任意である。た
だ、粉体及び繊維の大きさとしては、隣接する金属部材
間の距離よりも小さいことが好ましい、すなわち、金属
部材同士が、粉体及び繊維を介してでも接触しない状慝
が好ましい、また、粉体、繊維は絶縁体の外部に露出し
てもよいし、露出しなくともよい、また、粉体、繊維同
士は接触してもよいし、接触していなくともよい。

電気的接続部材の絶縁体は絶縁性物質ならば特に限定さ
れない０例えば絶縁性の樹脂を用いればよい。さらに、
樹脂を用いる場合には樹脂の種類も問わない。熱硬化性
樹脂、熱可塑性樹脂のいずれでもよい０例えば、ポリイ
ミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエー
テルサルフオン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリサ
ルフォン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ポリカー
ボネート樹脂、ポリジフェニールエーテル樹脂、ポリベ
ンジルイミダゾール樹脂、フェノール樹脂、原票樹脂、
メラミン樹脂、アルキッド樹脂、エポキシ樹脂、ポリア
ミドイミド樹脂、ポリプロプレン樹脂、ポリ塩化ビニル
樹脂、ポリスチレン樹脂その他の樹脂を使用することが
できる。

絶縁体の材料として上記樹脂を使用する場合。

粉体又は繊維を絶縁体に分散させるには、樹脂中に粉体
又は繊維を添加し、樹脂を撹拌すればよい、もちろん、
かかる方法によることなく、他の任意の方法で絶縁体中
に粉体又は繊維を分散せしめてもよい。

なお、これらの樹脂の中から、熱伝導性のよい樹脂を使
用すれば、半導体素子が熱を持ってもその熱を樹脂を介
して放熱することができるのでより好ましい、さらに、
樹脂として１回路基板と同じかあるいは同程度の熱膨張
率を有するものを選択すれば、熱膨張・熱収縮に基づく
、装この信頼性の低下を一層防止することが可能となる
。

本発明ではさらに、第１の電気回路部品のｆａ続部と第
１の電気回路部品側に露出した電気接続部材の金属部材
の一端とを合金化することにより接続し、かつ、ｔＪＳ
２の１！気回路部品の接続部と第２の電気回路部品側に
露出した電気接続部材の金属部材の一端とを合金化する
ことにより接続する。

すなわち、本発明では、第１の電気回路部品と第２の電
気回路部品との両方ともに合金化する。

なお、合金化方法としては、例えば、それぞれ対応する
接続部を接触させた後、適宜の温度において加熱すれば
よい、加熱により、接続部において原子の拡散等が起こ
り、接続部表面に固溶体あるいは金属間化合物よりなる
層が形成され、接続部同士が合金化される。なお、電気
的接続部材の金属部材にＡｕを使用し、電気回路部品の
接続部にＡｎを使用した場合には、２００〜３５０℃の
加熱温度が好ましい。

［作用］末完ＩＩでは、上述した電気的接続部材を使用している
ので、電気回路部品の接続部を内部に配置することも可
使となり、接続部の数を増加させることができ、ひいて
は高密度化が可能となる。

また、電気的接続部材は薄くすることが可使であり、こ
の面からも薄型化が回部となる。

さらに、電気的接続部材に使用する金属部材の量は少な
いため、たとえ、高価な金を金属部材として使用したと
してもコストが安いものとなる。

本発明では、電気回路部品の両方が、電気接続部材を介
して合金化されており電気回路部品同士が強固（強度的
に強く）かつ確実に接続されるので１機械的に強く、不
良率の極めて低い電気回路部材を得ることができる。

また、電気回路部品の両方を、電気的接続部材を介して
合金化するので、電気回路部材の作成工程中及び作成後
において、治具等を使用して電気回路部品を保持する必
要がなく、電気回路部材の作成及び作成後の管理が容易
である。

電気回路部品の両方が、電気的接続部材を介して合金化
されているので、電気回路部品相互の接触抵抗が一方の
みを合金化した場合に比べてより小さくなる。

本発明においては、電気的接続部材の絶縁体中に粉体又
は繊維が分散しているので、第１の電気回路部品から第
２の電気回路部品への熱伝導性。

また、第２の電気回路部品から第１の電気回路部品への
熱伝導性が良くなる。つまり、電気的接続部材の熱伝導
性が良好であり、仮に、第１の電気回路部品として発熱
量の大きな電気回路部品を使用し、第２の電気回路部品
として熱影響の少ない電気回路部品を選択したとすると
、第１の電気回路部品から発熱した熱は、電気的接続部
材を界して第２の電気回路部品へといち早く伝導され、
この熱は第２の電気回路部品から放熱される。従って、
放熱特性の良好な電気回路部材を得ることが可濠となる
。

（以ド余白）［実施例］（第１実施例）本発明の第１実施例を第１図及び第２図に基づいて説明
する。

本実施例では、接続部１０２を有する第１の電気回路部
品である回路基板ｌＯ１と、接続部１０５を有する第２
の電気回路部品である回路基板１０４とを、両回路基板
１０１，１０４を電気的に接続するための電気的接続部
材１２５を両者の間に介在させて、両回路基板１０１．
１０４の接続部１０２，１０５において接続して構成さ
れる電気回路部材において、該電気的ｔａ続部材１２５は、金属又は合金よりなる複
数の金属部材１０７を、それぞれの金属部材１０７同士
を電気的に絶縁し、かつ、該金属部材１０７の一端を第
１の回路基板１０１偶に露出させて、一方、該金属部材
１０７の他端を該第２の回路部基板１０４側に露出させ
て、絶縁体１１１中に埋設されて構成されており、かつ
、絶縁体１１１には複数の無機材料よりなる粉体又は繊
維（図示せず）の一方又は両方が分散しており、第１の回路基板１０１の接続部１０２と第１の回路基板
１０１側に露出した金属部材゛１０７の一端とを合金化
することにより接続し、かつ、第２の回路基板１０４の
接続部１０５と第２の回路基板１０４側に露出した金属
部材１０７の一端とを合金化することにより接続しであ
る。

以下に本実施例をより詳細に説明する。

まず、電気的接続部材１２５の一製造例を説明しつつ電
気的接続部材１２５を説明する。

ｔｊＳＺ図に一製造例を示す。

まず、第２図（ａ）に示すように、２０ｐｍφの金等の
金属あるいは合金よりなる金属線１２１を、ピッチ４０
ｇｍとして棒１２２に巻き付け、巻き付は後、ポリイミ
ド等の樹脂１２３中に上記金属線１２１を埋め込む、埋
め込み前に樹脂１２３中にＳｉｏ２よりなる粉体を配合
し、撹拌して樹脂中に粉体を分散させる。埋め込み後上
記樹脂１２３を硬化させる。硬化した樹脂１２３は絶縁
体となる。その後、点１１２４の位置でスライス切断し
、電気的接続部材１２５を作成する。このようにして作
成された電気的接続部材１２５を第２図（ｂ）、（Ｃ）
に示す。

なお、本例では、樹脂を撹拌して粉体を分散せしめたが
、他の方法により粉体を分散せしめてもよい。

また、本例では、樹脂１２３中に５ｆ０２よりなる粉体
を分散せしめたが、５ｉ０２以外の無機材料よりなる粉
体もしくは繊維を分散せしめてもよい。

このように作成された電気的接続部材１２５において、
金属線１２１が金属部材１０７を構成し、樹脂１２３が
絶縁体１１１を構成する。

この電気的接続部材１２５においては金属部材となる金
属線１２１同士は樹脂１２３により電気的に絶縁されて
いる。また、金属線１２１の一端は回路基板１０１側に
露出し、他端は回路基板１０４側に露出している。この
露出している部分はそれぞれ回路基板１０１，１０４と
の接続部１０８．１０９となる。

次に、第１の回路基板ｌｏｔ、電気的接続部材１２５、
第２の回路基板ｌ・０４を用意する。本例で使用する回
路基板１０１．１０４は、第１図に示すように、その内
部に多数の接続部１０２゜１０５を有している。

なお、第１の回路基板１０１の接続部１０２は、第２の
回路基板１０４の接続部１０５及び電気的接続部材１２
５の接続部１０８．１０９に対応する位置に金属が露出
している。

第１の回路基板ｉｏｔの接続部１０２と、電気的接続部
材１２５の接続部１０８とを、又は、第２の回路基板１
０４の接続部１０５と電気的接続部材１２５の接続部１
０９が対応するように位置決めを行ない、位置決め後、
両方を合金化して接続する。

ここで、上記第１の回路基板ｌＯ１、電気的接続部材１
２５、第２の回路基板１０４を接続するには次の３方式
が存在するが、そのいずれの方式によってもよい。

■第１の回路基板１０１、電気的接続部材１２５、第２
の回路基板１０４を位置決めした後、第１の回路基板１
０１の接続部１０２と電気的接続部材１２５の接続部１
０８とを、及び第２の回路基板１０４の接続部１０５と
電気的接続部材１２５の接続部１０９とを同時に合金化
して接■第１の回路基板ｌｏｔと電気的接続部材１２５
とを位置決めし、第１の回路基板１０１の接続部１０２
と電気的接続部材１２５の接続部１０８とを合金化して
接続した後、第２の回路基板１０４を位置決めし、電気
接続部材１２５の接続部１０９と第２の回路基板１０４
の接続部ｌＯ５を合金化して接続する方法。

■第２の回路基板１０４と電気的接続部材１２５とを位
置決めし、第２の回路基板１０４の接続部１０５と電気
的接続部材１２５の接続部１０９とを合金化して接続し
た後、第１の回路基板１０１を位置決めし、電気重接ｂ
Ａ部材１２５の接続部１０８と第１の回路基板１０１の
接続部１０２を合金化して接続する方法。

以上のようにして作成した電気回路部材につきその接続
部の接続性を調べたところ高い信頼性をもって接続され
ていた。

また、放熱特性も良好であった。

（第２実施例）第３図に第２実施例を示す。

本例は、接続部５２を有する第１の電気回路部品として
回路基板５１を、第２の電気回路部品として内部に多数
の接続部５を有する半導体素子４を使用した。

合金化は、半導体素子４の接続！５及び回路基板５１の
接続部５２と、無機材料よりなる粉体又は繊維の一方又
は両方が分散する電気的接続部材１２５の接続部５４と
の間で行なった。

なお、無機材料よりなる粉体又は繊維の一方又は両方が
分散する電気的接続部材１２５としては半導体素子４に
対応する寸法のものを使用した。

合金化して接続後は回路基板５１の下面にリードフレー
ム５５を接続した。

他の点は第１実施例と同様である。

本例においても接続部は高い信頼性を持って接続されて
いた。

また、放熱特性も良好であった。

（第３実施例）第４図に第３実施例を示す。

本例は、第１の電気回路部品が半導体素子４であり、第
２の電気回路部品が回路基板５１である例である。

なお、接続後は回路基板５１の上面にリードフレームｌ
を接続し、對止材６３により封止した。

他の点は第１実施例と同様である。

また、放熱特性も良好であった。

（第４実施例）第５図に第４実施例を示す。

本例は、第１の電気回路部品が半導体素子４′であり、
第２の電気回路部品が半導体素子４である例であり、本
例では、電気的接続部材として半導体素子４に対応した
寸法のものを使用し、リードフレームｌを電気的ｔａ続
・部材１２５の第１の半導体素子４′側に露出した金属
部材に接続してぃ゛る。

他は第３実施例と同様である。

また、放熱特性も良好であった。

（第５実施例）第６図に第５実施例を示す。

第５実施例は、第１の電気回路部品、第２の電気回路部
品として、接続部以外の部分が絶縁膜１０３．１０６で
覆われている回路基板１０１　。

１０４を使用している例である。

また、電気的接続部材としては第７図に示すものを使用
した。すなわち、第７図に示す絶縁体ｌｌｌ中に無機材
料よりなる粉体又は繊維の一方又は両方が分散する電気
的接続部材１２５は、金属部材１０７の露出している部
分が樹脂絶縁体１１１の面から突出している。このよう
な電気的接続部材１２５の作成は、例えば、次の方法に
よればよい。

まず、第１実施例で述べた方法により、第２図（ｂ）、
（Ｃ）に示す電気的接続部材を用意する０次にこの電気
的接続部材の両面を、金属線１２１が、ポリイミド樹脂
１２３から１０ｐｍ程度突出するまでエツチングすれば
よい。

なお、本実施例では金属線１２１の突出量を１０ｐｍと
したが、いかなる量でもよい。

また、金Ｊｉ１線１２１を突出させる方法としてはエツ
チングに限らず、他の化学的な方法又は機械的な方法を
使用してもよい。

他の点は第１実施例と同様である。

なお、突出部を、電気的接続部材１２５を金属線１２１
の位置に凹部を持った型に挟み込み、金属線１２１の突
起１２６をつぶすことにより第８図に示すようなバンプ
１５０を形成してもよい。

この場合金属線１２１は絶縁体１１１から脱落しにくく
なる。

なお１本例でも、金属線１２１が金属部材１０７を構成
し、さらに、樹脂１２３が絶縁体１１１ｅＷ成する。

なお、バンプを作成するのには突起を熱で溶融させ、バ
ンプを作成してもよいし、他のいかなる方法でもよい。

本例においても接続部は高い＠頼性を持って接続されて
いた。

また、放熱特性も良好であった。

（第６実施例）第９図に第６実施例を示す。

本例は、第１の電気回路部品として半導体素子４を使用
し、第２の電気部品としてリードフレームｌを使用した
例である。

他の点は第５実施例と同様である。

また、放熱特性も良好であった。

（：５７実施例）第１０図に第７実施例を示す。

本例においては、電気的接続部材１２５は、第５実施例
に示した電気的接続部材と異なる。すなわち、本例の電
気的接続部材１２５においては、金属部材同士のピッチ
が第５実施例で示したものよりも狭くなっている。すな
わち、本例では、第１の回路基板接続部の間隔よりも狭
い間隔に金属部材１０７同士のピッチを設定しである。

つまり、第５実施例では、第１の回路基板１０１と第２
の回路基板１０４との接続位置に電気的接続部材１２５
の接続位置を配設したため。

電気的接続部材１２５の位置決めが必要であったが、本
例では、第１の回路基板１０１と第２の回路基板１０４
との位置決めは必要であるが、電気的接続部材１２５と
の位置決めは不要となる。そのため、第１の回路基板１
０１と第２の回路基板１０４ノ！続寸法（ｄｌｌ、　ｐ
Ｈ）　ト？ｔｔ気的ｔａ続部材の接続寸法（ｄ１２．Ｐ
Ｉ３）を適切な値に選ぶことにより位置決めなしで接続
することも可能である。

本例においても接続部４条高い信頼性を持って接続され
ていた。

また、放熱特性も良好であった。

（第８実施例）第ｉｉ図に第８実施例に使用する電気的接続部材を示す
。

第１１図（ａ）は電気的接続部材“の斜視図、第１１図
（ｂ）は上記電気的接続部材の断面図である。

かかる電気的接続部材の作成例を次に述べる。

まず、第１実施例に示した製法で、絶縁体中に無機材料
よりなる粉体又は繊維の一方又は両方が分散する電気的
接続部材１２８，１２９，１３０を３枚用意する。

１枚目１２８の金属線１２１の位置はｍ行ｎ列目で、ｍ
ａ、ｎｂだけ中心から変位している。

２枚目１２９の金属線１２１の位置はｍ行ｎ列目でｍａ
ｃ、ｎｂｃだけ中心から変位している。

３枚目１３０の金属線１２１の位置はｍ行ｎ列でｍａｄ
、ｎｂｄだけ中心から変位している。ａ。

ｂ、ｃ、ｄの値は上下の金Ｊｉ１１２１は導通するが左
右には互いに電気的に導通しないような値をとる。３枚
の電気的接続部材を位り決めし、熱圧着等の方法を用い
！！１層し、電気的接続部材１２５を作成する。

なお、本例においては、電気的接続部材の金属の位置を
ｍ行ｎ列というように規則をもった位ｎを選んだが、上
下の金属が導通し、左右には互いに電気的に導通しない
ようにすればランダムでもよい。

また、本例では３層積層する場合について述べたが、２
枚以上であれば何枚でもよい、また、熱圧着の方法を用
いて粒層すると述べたが、圧着、接着等の方法を用いて
もよい、さらに、本例の電気的接続部材を加工して第７
図に示すように突起を設けてもよいし、第８図に示した
ようにバンプ１５０を設けてもよい。

また、放熱特性も良好であった。

（第９実施例）第１２図に第９実施例に使用する電気的接続部材を示す
。

第１２図（ａ）は電気的接続部材の製造途中の断面図、
第１２図（ｂ）は上記電気的接続部材の斜視図、第１２
図（Ｃ）は上記の、断面図である。

まず、金属線案内板１３１．１３２を用意する。そして
、金属線案内板１３１．１３２にあけられている所望の
穴１３３，１３４に金属線１２１を通し、所望の張力で
張る。その後、金属線案内板１３１，１３２間に樹脂１
２３を流し込み、硬化させる。なお、樹Ｉ￥１１２３を
流し込む前に、予め樹脂１２３中に粉体又は繊維を添加
し、粉体又は繊維を樹脂中に分散せしめておく。

しかる後、案内板を取りはずし、電気的接続部材１２５
を作成する。

また、本例の電気的接続部材を加工して、第７図に示す
ように突起を設けてもよいし、第８図に示すようにバン
プ１５０を設けてもよい。

本実施例の第１の回路部品及び第２の電気回路部品は、
それぞれ、半導体素子、回路基板、リードフレーム等の
回路基材のうちの１つである。

また、放熱特性も良好であった。

［発明の効果］本発明は以上のように構成したので次の数々の効果が得
られる。

１、半導体素子と回路基板、リードフレーム等の回路基
材の接続に関し、信頼性の高い接続が得られる。従って
、従来用いられてきたワイヤポンディング方式、ＴＡＢ
方式、ＣＣＢ方式を置き変えることが可簡となる。

２、本発明によると電気回路部材、の接続部をいかなる
位置（特に内部）にも配置することができることからワ
イヤポンディング方式、ＴＡＢ方式よりもさらに多点接
続が可使となり、多ピン数接続向きの方式となる。

さらに電気的接続部材の隣接金属間に絶縁物質が存在す
ることにより隣接金属間の電気的導通しないことよりＣ
ＣＢ方式よりもさらに多点接続が可壱となる。

３、電気的接続部材において使用される金属部材の量は
従来に比べ微量であるため、仮に金属部材に金等の高価
な金属ン使用しても従来より安価となる。

４、高密度の半導体装置等が得られる。

５、電気回路部品の両方が、電気接続部材を介して合金
化されており電気回路部品同士が強固（強度的に強く）
かつ確実に接続されるので、機械的に強く、不良率の極
めて低い電気回路部材を得ることができる。

６、″ｒｒ１気回路部品の両方を、電気的接続部材を介
して合金化するので、ｆｔ！気回路部材の作成工程中及
び作成後において、治具等を使用して電気回路部品を保
持する必要がなく、電気回路部材の作成及び作成後の管
理が容易である。

７、？ｌｌｌ囲気部品の両方が、電気的接続部材を介し
て合金化されているので、電気回路部品相互の接触抵抗
が一方のみを合金化した場合に比べてより小さくなる。

８、電気的接続部材の電気的絶縁物質として熱伝導性の
良い材料を選択することにより、電気回路部品からの放
熱性が良好となり、放熱性が良い半導体装置が得られる
。

９、電気的ｖｃ続薄部材絶縁体中には無機材料よりなる
粉体又は繊維が分散しているので、第１の電気回路部品
又は第２の電気回路部品に熱が発生しても電気的接続部
材を介してその熱は外部に放熱される。従って、放熱性
の良好な電気回路部材を得ることができる。

１０、熱が加わっても熱応力の発生が少なく、信頼性の
高い電気回路部材部材、ひいては、半導体装置が得られ
る。

もちろん、電気的接続部材の電気的絶縁物質として半導
体素子及び回路基材と同じかあるいは同程度の熱膨張率
を持つ材料を選択することにより信頼性の良い半導体装
置が得られる。

なお、電気的接続部材の絶縁体中に他の物質を埋めこん
だり、積層することにより、放熱性の良い、低応力で−
しかもシールド効率が得られる電気回路部材が得られる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は第１実施例を示す断面図である。第１図（ａ）
は接続前の状態を示し、第２図（ｂ）は接続後の状態を
示す、第２図は第１実施例に使用する電気的接続部材の
一製造方法例を説明するための図であり、第２図（ａ）
は断面図、第２図・（ｂ）は斜視図、第２図（Ｃ）は断
面図である。第３図は第２実施例を示し、第３図（ａ）は斜視図、第
３図（ｂ）は断面図である。第４図は第３実施例を示す
断面図である。第５図は第４実施例を示す断面図である
。第６図は第５実施例を示し、第６図（ａ）は接続前の
状態を示す断面図であり第６図（ｂ）は接続後の状態を
示す断面図である。ｔ５７図及び第８図も第５実施例を
示し、第７図（ａ）及び第８図（ａ）は斜視図であり、
第７図（ｂ）及び第８図（ｂ）は断面図である。第９図
は第６実施例を示し、第９図（＆）は接続前の状態を示
す斜視図であり、第９図（ｂ）は接続後の状態を示す断
面図である。第１Ｏ図は第７実施例を示す断面図であり
、第１０図（ａ）は接続前の状態を示し、第１θ図（ｂ
）は接続後の状態を示す、第１１図は第８実施例に係る
電気的接続部材を示し、第１１図（ａ）は斜視図であり
、第１１図（ｂ）は断面図である。第１２図はｕＳ９実
施例に係る電気的接続部材の一製造例を示し、第１２図
（ａ）、（Ｃ）は断面図であり、第１２図（ｂ）は斜視
図である。ｔ５１３図から第２０図までは従来例を示し
、第１４図を除き断面図であり、第１４図は平面透視図
である。１・・リードフレーム、２・・リードフレームの素子搭
載部、３・・銀ペースト、４．４′・・半導体素子、５
，５°・・半導体素、子の接続部、６・−リードフレー
ムの接続部、７・拳極細金属線、８・−樹脂、９・・半
導体装置、１０・・半導体素子の外周縁部、１１・・リ
ードフレームの素子搭載部の外周縁部、１６・・キャリ
アフィルム基板、１７・・キャリアフィルム基板のイン
チ−リード部、２０・・樹脂、２１・・樹脂、３１・・
半田バンプ、３２・・基板、３３・・基板の接続部、５
１・・回路基板、５２・・回路基板の接続部、５４・・
電気的接続部材の接続部、５５・・リードフレーム、６
３・Φ封止材、７０゜７０’・・金属材、７４１．７１
’　　・、・絶縁膜、７２．７２°−・絶縁膜の露出面
、７３　、７３　’・・金属材の露出面、７５．７５″
　・・回路基材、７６．７６’　　・・回路基材の接続
部、７７・・異方性導電膜の絶縁物質、７Ｂ・・異方性
導電膜、７９・・導電粒子、８１・・エラスチックコネ
クタの絶縁物質、８２・・エラスチックコネクタの金属
線、８３・・エラスチックコネクタ。ｉｏｔ・・回路基板、１０２・・接続部、１０３・・絶
縁膜、１０６・φ絶縁膜、１０４−・回路基板、１０５
−・接続部、１０７金属部材、１０８・・接続部、１Ｇ
９−・接続部、ｔｔｉ・・絶縁体、１２１φ・金属線、
１２２・・棒、１２３・・樹脂、１２４−・点線、１２
５・Φ電気的接続部材、１２６・・突起、１２８゜１２
９．１３０・・電気的接続部材、１３１　。１３２・・金ｉ線案内板、１５０−・バンプ。第１図（ａ）第１図（ｂ）第２図（ａ）第２図（ｂ）　　　　第２図忙）＋２１第３図（ａ）第３図（ｂ）第４図第５図第６図（０）第６図（ｂ）第　８　″図（ａ）第８図（ｂ）第９図（０）第９図（ｂ）第１０図（ａ）第１０図（ｂ）第１１図（０）第１１図（ｂ）第１２図（ａ）第１２図（ｂ）第１２図（ｃ）第１３図第１４図第１５図第１６図３１３１．５３第１７図第１８図第１９図第２０図

Claims

【特許請求の範囲】１、接続部を有する第１の電気回路部品と、接続部を有
する第２の電気回路部品とを、両電気回路部品を電気的
に接続するための電気的接続部材を両者の間に介在させ
て、両電気回路部品の接続部において接続して構成され
る電気回路部材において、該電気的接続部材は、金属または合金よりなる複数の金
属部材を、該金属部材の一端を第１の電気部品側に露出
させて、一方、該金属部材の他端を該第２の電気回路部
品側に露出させて、それぞれの金属部材同士が電気的に
絶縁されるように、絶縁体中に埋設して構成されており
、かつ、該絶縁体には、無機材料よりなる粉体又は繊維
の一方又は両方が分散しており、第１の電気回路部品の接続部と第１の電気回路部品側に
露出した金属部材の一端とを合金化することにより接続
し、かつ、第２の電気回路部品の接続部と第２の電気回
路部品側に露出した金属部材の一端とを合金化すること
により接続したことを特徴とする電気回路部材。２、第１の電気回路部品及び第２の電気回路部品は、そ
れぞれ半導体素子、回路基板やリードフレーム等の回路
基材のうち１つである特許請求範囲第１項記載の電気回
路部材。