JPS63224974A - 光書込み用光学ヘツド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、例えば電子写真型プリンタの光学ヘッドに
用いる、光書込み用光学ヘッドに関する。

（従来の技術） 従来、放電ガスのプラズマ放電発光を表示画素として構
成したプラズマ番ディスプレイ会パネル（以下、ＦＤＰ
と称す）が゛提案されており、ＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ
　Ｒａ７　Ｔｕｂｅ）に換わる二次元表示パネルとして
その研究及び開発が進められている。尚、ＦＤＰについ
ては例えば文献（「表示素子。装置最新技術°８５年版
」総合技術出版）に詳細な説明が成されている。

ＦＤＰは、その駆動方式の相違によりＡＣ型ＦＤＰ或は
ＤＣ型ＦＤＰの２種の構造に大別される。ＡＣ型及びＤ
Ｃ型ＦＤＰは構造り多少の相違を有するが、いずれの構
造でも通常はマトリクス駆動によって放電発光を行なう
点では一致する。

最も典型的な構造のＦＤＰにおいては、複数個のカソー
ド電極を一方の基板上に及び複数個・のアノード電極を
他方の基板上に設けてそれぞれの基板上に平行電極群を
形成し、アノード及びカソード電極が相交差するように
これら電極の形成面側を向かい合わせて一方及び他方の
基板を貼り合せ、これら両店板間に放電ガスの封入領域
を形成する。刺入領域には、放電ガスとして例えば不活
性ガスが任意好適な封入ガス圧で封入される。そして、
各電極に駆動用のドライバがそれぞれ接続される。この
典型的なＦＤＰは、従来提案されている種々のＦＤＰの
中でも構造が簡単で従って製造歩留りも良く、かつ実用
に供して良好な性能を有するものである。

このＦＤＰを駆動する場合、例えばデータ信号を７メー
ド電極のドライバに及び選択信号をカソード電極のドラ
イバに、これら各信号をクロック信号によって同期させ
て入力し、以ってこれら信号によって選択したアノード
及びカソード電極、極が交差し相対向する領域（以下、
この対向領域を発光部と称す）に電圧を印加する。その
結果、選択的に電圧の印加された発光部でガス放電によ
る発光を生じ、この発光に基づいて例えば文字や図形の
表示を行なうことが出来る。

ＦＤＰはプラズマ放電発光を二次元表示パネル（画像表
示装に）に利用した例であるが、プラズマ放電発光にお
いては、種々の感光体の波長感度特性に適合する波長帯
域を封入ガスの組成によって選択出来るので、例えば電
子写真型プリンタの光学ヘッドとしてＦＤＰを構成する
と好都合である。

例えば電子写真型プリンタの光学ヘッドを構成する場合
、一般に複数個の発光部を主走査方向に一列に配列させ
るように形成することによって感光体上に二次元的な静
電潜像を形成出来る。このように構成された光学ヘッド
では、まず主走査方向に配列された各発光部を選択的に
発光させて感光体上に１ライン分の静電潜像を形成し１
次に感光体を副走査方向に移動させて再び主走査方向に
１ライン分の静電潜像を形成する。この工程を繰返し行
なえば、感光体に二次元的な静電潜像を形成出来る。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら上述したプラズマ放電発光型の光書込み用
光学ヘッドを構成する場合、従来の典型的なＦＤＰのよ
うに各々別の基板上にアノード及びカソード電極を設け
これら１に極を相対向させて発光部を形成して光学ヘッ
ドを構成するのでは、一方及び他方の基板を相対的に移
動させて位置関係を副筒し以ってアノード及びカソード
電極の位置合せを行なう工程が必要であり、これがため
製造工程が多くなるという問題点があった。

また発光部が主走査方向に一列に形成されるように別基
板上のアノード及びカソード電極を精度良く位置合せす
ることが難しく、これがため製造歩留りの向上を図れな
いという問題点があった。

この発明の目的は、上述した従来の問題点を解決し、従
って歩留りの向上を図れる構造の光書込み用光学ヘッド
を提供することにある。

（問題点を解決するための手段） この目的の達成を図るため、この発明の光書込み用光学
ヘッドは、一方及び他方の基板間に刺入された放電ガス
をプラズマ放電発光させるために設けられた複数個のア
ノード電極及び複数個のカソード電極を具え、複数個の
発光部を主走査方向に一列に配設して成る光書込み用光
学ヘッドにおいて、一方及び他方の基板のいずれか一方
の同一基板上にアノード及びカソード電極を設けた構成
と成っている。

この発明の実施に当り、特にＤＣ型のプラズマ放電発光
を利用する場合には、放電ガスの補助放電用の複数個の
第一補助電極及び複数個の第二補助電極を設け、第一及
び第二補助電極を、アノード及びカソード電極が設けら
れた基板と同一の基板上に設けた構成とするのが好適で
ある。

またこの発明の実施に当り、特にＤＣ型のプラズマ放電
発光を利用する場合には、放電ガスの補助放電用の複数
個の第一補助電極及び複数個の第二補助゛心極を設け、
第一及び第二補助電極を、アノード及びカソード電極が
設けられた基板と別の基板上に設けた構成とするのが好
適である。

（作用） このような構成の光書込み用光学ヘッドによれば、アノ
ード及びカソード電極を同一基板上に設けるので、これ
ら電極を、従来一般に用いられている厚膜印刷技術及び
又は薄膜形成形成技術によって精度良く位置決めされた
状態で同一基板上に形成出来る。

（実施例） 以下、図面を参照してこの発明の実施例につき説明する
。尚、図面はこの発明が理解出来る程度に概略的に示し
であるにすぎず、従って各構成成分の配置関係、形状、
形成材料及び寸法は必ずしも図示例に関するものに限定
されるものではない。

追二］【Ｉ倒 第−実施例では、この発明をＤＣプラズマ発光型の光学
ヘッドに適用した例につき説明する。

く構成のａ剛的な説明〉 第１図はこの第一実施例の構成を概略的に示す要部断面
図である。尚、第１図は第３図におけるＩ−Ｉ線に沿っ
て取って示した断面に対応する断面図である。

同図において、１１は一方の基板、１３は他方の基板、
１５はアノード電極及び１７はカソード電極を示し、こ
れらアノード電極１５及びカソード電極１７を、基板１
１及び１３のいずれか一方の同−基板上例えば基板１１
上に設ける。

１９及び２１は放電ガスの補助放電用の第一及び第二補
助電極をそれぞれ示し、この実施例では、ＤＣプラズマ
発光の応答特性の向上のため、これら第一補助電極１９
（例えば陰極）及び第二補助電極２１（例えば陽極）を
設け、しかもこれら補助電極１８及び２１を、アノード
及びカソード電極１５及び１７が設けられた基板と同一
の基板１１１に設ける。

２３はパイヤホール層、２５は配線及び２７は絶縁層を
示し、この実施例では、これらパイヤホール層２３、配
！ｌ１ｊ２５及び絶縁層２７を、カソード電極１７及び
基板１１面とへ順次に積層形成する。

２９はパイヤホール層２３が有するバイヤホール及び３
１はパイヤホール２９に設けられた接合部を示し、この
実施例では７、カソード電極１７の一方の端部及び配線
２５が接合部３１を介して電気的に接続される。

３３は絶縁層及び３５は補助放電発光規制層を示し、こ
の実施例では、絶縁層３３、補助電極１９．２１及び発
光規制層３５を、アノード電極１５及び基板１１面上に
順次に積層形成する。補助電極２３及び２５は共に絶縁
層３３の同一面上に設けられる。

また発光規制層３５は窓３７を有し、この窓を介して補
助電極１９及び２１の相対向する部分がそれぞれ露出さ
れる。

３９ａ及び３９ｂも窓をそれぞれ示し、この実施例では
、これら窓３９ａ及び３９ｂを介してアノード電極１５
及びカソード電極１７の相対向する部分がそれぞれ露出
される。窓３θｄ及び３９ｂは連続するひとっの窓を形
成しており、窓３９ａはパイヤホール層２３及び絶縁層
３３によって又窓３９ｂは絶ｔ＆層２７及び発光規制層
３５によって画成されている。

４１は隔壁を示し、この実施例では、この隔壁４１を絶
縁層２７及び発光規制層３５にそれぞれ立設する。

基板１１及び１３は隔壁４１を介して気密封着されてお
り、これら基板１１．１３及び隔壁４１の間に画成され
た封入領域４３に放電ガスが封入されている。

くアノード及びカソード電極の構成〉 第２図は第一実施例の説明図であり、主としてアノード
及びカソード電極の電極構成を平面的に示した図である
。同図に示すように、この実施例では、１個のアノード
電極１５と、この１個のアノード電極１５に対し割当て
られた任意好適な複数個のカソード電極１７とから成る
電極ブロック４５を、主走査方向Ｐに複数個（例えばＭ
個）配置する。

アノード電極１５は割当てられたカソード電極１７のそ
れぞれと対向する対向部１５ａとこの対向部１５ａと結
合して延在する延出部１５ｂとから成り、またカソード
電極１７は概略直線状の形状に形成されて基板１１に設
けられ、よって平行電極群を形成している。

対向部１５ｂとカソード電極１７の他方の端部とは任意
好適なギャップＡだけ離間されて対向配置され、これら
対向部１５ｂ及び他方の端部の間に放電セル（以下、発
光部と称する）が形成される。

カソード電極１７の各アノード電極１５に対する割当て
個数は任意好適に設定して良く、この実施例では各アノ
ード電極１５に対し一定個数（Ｎ個）のカソード電極１
７を割当て、ＭＸＮ個の発光部を主走査方向Ｐに一列に
配設した構成と成っている。

く第一及び第二補助電極及び配線の構成〉第３図は第一
実施例の説明図であり、主として第一及び第二補助電極
及び配線の構成を平面的に示す図である。同図に示すよ
うに、この実施例では、配線２５は各電極ブロック４５
毎に１個ずつ選ばれたカソード電極１７を共通接続して
おり、電極ブロック４５毎に割当てられたカソード電極
１７と同一個数のＮ個の配線２５を設ける。尚、接合部
２９を図中斜線を付して示す。

補助電極１９．２１の先端部は任意好適なギャップＤだ
け離間させて対向配置され、これら対向する電極１９．
２１の先端部の間に補助放電セルが形成される。補助放
電セルと発光部とを任意好適な距離だけ離間配置し、補
助放電によって荷電粒子や励起原子を発光部に供給し、
以って発光部のスイッチング特性の向上を図る。

このように構成された光学ヘッドの駆動に当っては１例
えば、データ信号をアノード電極１５と接続するドライ
バに及び選択信号をカソード電極１７と＋１ａ続するド
ライバに、クロック信号によって同期させて入力し、以
って従来性なわれるマトリクス駆動によって、任意の発
光部の発光を行なえる。尚、光学ヘッドの駆動方法につ
いては従来のマトリクス駆動の他任意好適な駆動方法を
用いて良い。

この実施例では、アノード電極１５と接続されるドライ
バがＭ個及びカソード電極１７と接続されるドライバが
Ｎ個、従って総個数（Ｍ＋Ｎ）個のドライバで駆動する
ことが出来、光学ヘッドの駆動に要するドライバの個数
の低減を図れる。

く第一実施例の製造工程〉 第４図（Ａ）〜（Ｄ）は第一実施例の製造工程であり、
これら各図は第３図におけるＩ−Ｉ線に沿って取った断
面と対応させて示した断面図である。

まず第４図（Ａ）に示すように、基板ｌｌ上にアノード
電極１５及びカソード電極１７を形成する。基板１１と
しては例えば光透過率が高く厚みが均一で絶縁性を有す
るガラスを用いるのが好適である。

アノード電極１５及びカソード電極１７は同一基板ｌｌ
上に設けられるため、従来用いられている例えば厚膜印
刷技術によってこれら電極１５及び１７の位置合せ精度
を向上させることが出来る。従って、光学ヘッドの高精
細化のためアノード及びカソード電極の実装密度を高く
しても実用上充分な位置合せ精度を得ることが出来る。

また従来のように一方及び他方の基板を相対的に移動さ
せて位首合せを行なわなくて済み、従って製造工程の簡
略化を図れる。

以下、例えば厚膜印刷技術によって各構成成分を形成す
る。

次に第４図（Ｂ）に示すように、カソード電極１７及び
基板１１面を部分的に被覆するパイヤホール層２３を形
成し、これと共にアノード電極１５及び基板１１面を部
分的に被覆する絶縁層３３を形成する。これら層２３及
び３３はそれぞれ絶縁材料例えばガラスから成る。

パイヤホール層２３及び絶縁層３３の形成に九っては、
バイヤホール２８を介してカソード電極１７の一方の端
部を露出させ、また窓３８ａを介してカソード電極１７
の他方の端部と、アノード電極１５の対向部１５ａと、
これらカソード電極１７の他方の端部及び対向部１５ａ
の間の基板１１面とを露出させる。

放電時の荷電粒子による衝撃からの保護及び電気的絶縁
のため、アノード電極１５は絶縁層３３によって及びカ
ソード電極１７はパイヤホール層２３によって被覆され
る。

次に第４図（Ｃ）に示すように、導電性材料から成る接
合部３１を７へイヤホール２９に及び導電性材料から成
る配線２５をパイヤホール層２３上に形成し、これと共
に補助電極１９及び２１を絶縁層３３１に形成する。

ｎ膜印刷技術によれば、配線２５の形成と同時にパイヤ
ホール２８に厚膜材料が流れ込み、よって一度の印刷で
配線２５及び接合部３１を同時に形成出来る。尚、バイ
ヤホール２９の深さが深いため厚膜材料の流れ込みが悪
く、従って一度の印刷でパイヤホール２９に厚膜材料を
充満させることの出来ない場合には、印刷を繰り返し行
なう（例えば二回繰り返す）ことによって厚膜材料をパ
イヤホール２３に充満させれば良い。

配線２５及びカソード電極１７は接合部３１を介して電
気的に接続され、しかも配線２５及びカソード電極１７
間の導通経路は接合部３１においてのみ形成される。

次に第４図（Ｄ）に示すように、絶縁層２７を形成し、
この絶縁層２７によってパイヤホール層２３及び配線２
５を被覆して配線２５の荷電粒子の衝撃からの保護及び
電気的絶縁を行なう。

これと共に補助放電セルの発光領域を規制するための発
光規制層３５を、絶縁層３３及び補助電極１３．２１上
に形成し、この発光規制層３５によって絶縁層３３及び
補助電極１９．２１を被覆する。

この際、補助電極１９．２１の相対向する先端部分は窓
３７を介して露出される。また窓３９ｂが窓３９ａと連
続して形成され、これら窓３９ａ及び３９ｂを介して、
相対向するアノード電極１５の対向部１５ａ及びカソー
ド電極１７の他方の端部がそれぞれ露出される。

尚、電極１５．１７．１９及び２１は設計に応じて任意
好適に露出させれば良い。

次に第１図に示すように、隔壁４１を、絶縁層２７及び
発光規制層３５上の任意好適位置にそれぞれ形成する。

この際、少なくともアノード電極１５、カソード電極１
７、補助電極１９及び２１の露出部分は、発光規制層３
５及び絶縁層２７のそれぞれの隔壁４１の間に配設され
る。

その後、他方の基板１３例えば気密性の良好なガラス基
板或はセラミクス基板を、隔壁４１を介して基板１１と
気密封着し、以って封入領域４３を画成する。その後、
封入領域４３内を真空排気し、放電ガスを封じ込める。

基板１３には図示しない封入口が設けられており、従っ
て放電ガスは封入口を介して封入領域４３内に封入され
、その後封入口が封止され、よって所要の光学ヘッドを
得る。尚、アノード電極１５、配線２５．補助電極１９
及び２１はプラズマ発光の系の外部すなわち封入領域４
３の外側に取出されて駆動用のドライバを含む外部電気
回路とそれぞれ接続される。

このように構成された光学ヘッドにおいては、補助電極
【９及び２Ｉの間にＤＣ的に高電圧が印加され、これら
電極１９及び２１１′ｌＩＩの補助放電セルにおいて、
放電ガスが励起されプラズマ発光する。アノード電極１
５及びカソード電極１７間の発□光部に補助放電セルで
励起された放電ガスが供給され、その結果発光部の応答
特性が向上する。

アノード電極１５及びカソード電極１７間に選択的に高
電圧を印加することによって各発光部をそれぞれ選択的
に発光させることが出来る。

この実施例では、アノード電極１５及びカソード電極１
７（第４図（Ａ）参照）を同一工程で、パイヤホール層
２３及び絶縁層３３（第４図（Ｂ）参照）を同一工程で
、配線２５、補助電極１９及び２１（第４図（Ｃ）　参
照）を同一工程で、さらに絶縁層２７及び発光規制層３
５（第４図（Ｄ）をそれぞれ同一工程で形成することが
出来、製造工程の簡略化を図れ製造歩留りの向上を期待
出来る。

（変形例） 第５図は第一実施例の変形例の構成を概略的に示す、第
１図と同様の要部断面図である。尚、第一実施例の構成
成分と対応する構成成分については同一の符号を付して
示し、その詳細な説明を省略する。

第５図及び第３図に示すように、１個のアノード電極１
５に対し割当てられるカソード電極１７の個数が多く、
従って隣接するアノード電極１５の延出部１５ｂ同志の
間に補助電極１９及び２１の配設スペースを確保出来る
場合には、電極１５．１７．１９及び２１を同一工程で
基板１１の同一基板面上に形成しても良い。

第５図において、４７は絶縁層及び４８はこの絶縁層４
７が有する窓を示す。

この変形例では、電極１５．１７．１９及び２１を基板
１１の同一基板面上に設け、これら電極１５．１７．１
９．２１上及び基板１１面上に発光規制層３５を設け、
さらに発光規制層３５上に絶縁層４７を設ける。絶縁層
４７の窓４８及び発光規制層３５の窓３７は連続するひ
とつの窓を形成しており、その結果補助電極１９及び２
１の相対向する先端部がこれら窓３７及び４８を介し露
出される。

カソード電極１７及び基板１１面上には、第一実施例と
同様、パイヤホール層２３、配線２５及び絶縁層２７が
順次に積層形成されている。

また５１ａ及び５１ｂは窓を示し、この変形例では、こ
れら窓５１ａ及び５１ｂから連続するひとつの窓を形成
し、これら窓５１ａ及び５１ｂを介して相対向するアノ
ード電極１５の対向部１５ａ及びカソード電極１７の他
方の端部を露出させる。

この変形例の窓５１ａはパイヤホール層２３及び発光規
制層３５によって画成され及び窓５１ｂは絶縁層２７及
び４７によって画成される。

第６図（Ａ）〜（Ｄ）は第４図（Ａ）〜（Ｄ）と同様に
示すこの変形例の製造工程図である。尚、第一実施例と
対応する構成成分については同一の符号を付して示し、
その詳細な説明を省略する。

まず第６図（Ａ）に示すように、基板１１の同一基板面
上に電極１５．１７．１９及び２１を形成する。

次に第６図（Ｂ）に示すように、パイヤホール層２３を
形成しカソード電極１５及び基板１１面を部分的に被覆
する。

これと共に発光規制層３５を形成し補助電極１３゜２１
、アノード電極１５及び基板１１面を部分的に被覆する
。補助電極１９及び２１の先端部は窓３７を介して露出
される。

また形成したパイヤホール層２３及び発光規制層３５に
よって窓５１ａが画成され、この窓５１ａを介し対向部
１５ａ及びカソード電極１７の他方の端部が露出される
。

次に第６図（Ｃ）に示すように、接合部３１をパイヤホ
ール２９に形成し及び配線２５をバイヤホール層２３上
に形成する。

次に第６図（Ｄ）に示すように、パイヤホール層２３及
び配線２５を被覆する絶縁層２７を積層形成する。

これと共に発光規制層３５上にも絶縁層４７を積層形成
する。この際、発光規制層３５の窓３７及び絶縁層４７
の窓４９によってひとつの窓が形成される。

また形成された絶縁層２７及び４７によって窓５１ｂが
画成され、この窓５１孕及び５１ｂによってひとつの窓
が形成される。

次に第５図に示すように、絶縁層２７及び発光規制層４
７上の任意好適位置に隔壁４１を形成し、その後隔壁４
１を介し基板１３及び１１を気密封前し、よって所要の
光学ヘッドを得る。

この変形例では、電極１５．１７．１９及び２１（第６
図（Ａ）参照）を同一工程で、パイヤホール層２３及び
発光規制層３５（第６図（Ｂ）　参照）を同一工程で、
絶縁層２７及び４７（第６図（Ｄ）参照）を同一工程で
それぞれ形成することが出来、製造工程の簡略化を図れ
製造歩留りの向上を期待出来る。

第二実施例 第二実施例でも、第一実施例と同様、この発明をＤＣプ
ラズマ発光型の光学ヘッドに適用した例につき説明する
。

第７図は第二実施例の構成を概略的に示す、第１図と同
様の要部断面図である。尚、第一実施例の構成成分と対
応する構成成分については同一の符号を利して示し、そ
の詳細な説明を省略する。

第７図に示すように、この実施例では、第一補助電極１
９及び第二補助ｉ「極２１を、アノード電極１５及びカ
ソード電極１７が設けられた基板１１と別の基板１３上
に設ける。

第７図において、５３は補助放電発光規制層（以下、単
に発光規制層と称する）及び５５はこの絶縁層５３が有
する窓を示す。

この実施例では、基板１１に補助電極１９及び２１を設
け、これら電極１９．２１及び基板１３面を部分的に被
覆する発光規制層５３を設ける。補助電極１９及び２１
の相対向する先端部とこれら先端部間の基板１３面は窓
５５を介して露出される。

５７は絶縁層及び５９は窓を示し、この実施例では絶縁
層３３」二に絶縁層５７を設け、この絶縁層５７上の任
意好適位置に隔壁４１を設ける。基板１１及び１３は絶
縁層２７及び５７の隔壁４１を介し気密封着される。

窓５９は絶縁層２７及び５７によって画成され、この窓
５９及び３９ａによって連続したひとつの窓を形成し、
これら窓５９及び３９ａを介してアノード電極１５の対
向部１５ａ及びカソード電極１７の他方の端部を露出す
る。

次に第二実施例の製造工程につき説明する。第８図（Ａ
）〜（Ｂ）は第二実施例の製造工程の工程段階を示す、
第４図（Ａ）〜（Ｄ）と同様の断面図である。

この実施例でも、各構成成分の形成を例えば厚１模印刷
技術によって行なう。

まず第一実施例と同様、基板ＩＩとにアノード電極１５
及びカソード電極１７を形成しく第４図（Ａ）参照）、
その後パイヤホール層２３及び絶縁層３３を形成し、窓
３９ａを画成する（第４図（Ｂ）参照）。

次に第８図（Ａ）に示すように、バイヤホール３１に接
合部３１を形成し及びパイヤホール層２３上に配線２５
を形成する。

次に第８図（Ｂ）に示すように、パイヤホール層２３及
び配線２５を被覆する絶縁層２７を形成し、これと共に
絶縁層３３上に絶縁層５７を形成する。

形成した絶縁層２７及び５７によって窓５９を画成し、
よってこの！！５９と窓３９ａとを介しアノード電極１
５の対向部１５ａ及びカソード電極１７の他方の端部を
露出させる。

次に第７図に示すように、絶縁層２７及び５７上にそれ
ぞれ隔壁４１を形成する。窓３９ａ及び５９はこれら隔
壁４１の間に配設される。

一方、基板１３上に補助電極１９及び２１を形成し、そ
の後発光規制層５３を形成して補助電極１８．２１及び
基板１３面を被覆する。

その後、電極１５．１７．１９．２１が封入領域４１内
に配設されるように基板１１及び１３を位置合せした状
態で、基板１１及び１３を隔壁４１を介して気密封着し
。

所要の光学ヘッドを得る。

この実施例では、電極１５．１７．１９．２１が封入領
域４１内に配設されるように基板１１及び１３を位置合
せしなければならないが、この位置合せに要求される位
置合せ精度は、従来のようにアノード及びカソード電極
をそれぞれ別基板に設けた場合よりもはるかに容易に行
なえる。

また第一実施例では、電極１５．１７．１９．２１を同
一の基板１１に設けたため（第１図参照）絶縁層３３に
ピンホールが生じないように又光学ヘッド駆動時の電界
に対する絶縁層３３の強度を実用玉充分に確保しなけれ
ばならなかったが、この第二実施例では、電極１８及び
２１を電極１５及び１７を設けた基板１１と別の基板１
３に設けるため、第一実施例のようなピンホール及び電
界強度に対する考慮をしなくとも良く、従って設計及び
製造工程の簡単化が図れるという利点がある。

この発明は上述した実施例にのみ限定されるものではな
く、従って各構成成分の配置関係、形状及び寸法その他
の設計条件は設計に応じて任意好適に変更することが出
来る。

この発明は、ＤＣプラズマ発光型及びＡＣプラズマ発光
型いずれの光学ヘッドに適用しても良い。

またアノード及びカソード電極の構成は、同一基板上に
設けられているのであれば、それらの形状及び配置関係
はどのように構成しても良いし、第一及び第二補助電極
は必ずしも設ける必要はない。

またアノード及びカソード電極、配線、絶縁層その他の
各構成成分の配置関係は任意好適に変更して良く、従っ
て配置関係の変更に応じて各構成成分の製造工程も変更
することが出来る。

また各構成成分の形成は従来用いられている厚膜印刷技
術及び又は薄膜形成技術によって行なって良い。

（発明の効果） 上述した説明からも明らかなように、この発明の光書込
み用光学ヘッドによれば、アノード及びカソード電極を
同一基板に設けるので、製造工程の簡略化を図れ、また
製造精度特にアノード及びカソード電極の位置合せ精度
の向上を図れる。

従ってプラズマ発光型の光学ヘッドの歩留り向上を図れ
、延いては低価格化を図れる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の第一実施例の構成を示す要部断面図
。 第２図はこの発明の第一実施例の構成を示す要部平面図
、 第３図はこの発明の第一実施例の構成を示す要部平面図
、 第４図（Ａ）〜（Ｄ）はこの発明の第一実施例の製造工
程図、 第５図はこの発明の第一実施例の変形例の構成を示す要
部断面図、 第６図（Ａ）〜（Ｄ）はこの発明の第一実施例の変形例
の製造工程図、 第７図はこの発明の第二実施例の構成を示す要部断面図
、 第８図はこの発明の第二実施例の製造工程の説明に供す
る断面図である。 １１、１３・・・基板、　　　　１５・・・アノード電
極１７・・・カソード電極、　１９．２１・・・補助電
極。 特許出願人　　　沖電気工業株式会社 ｔｔ、ｔ、ｙ纂ｘ反　　　　　　　　　　２４　：　ハ
’　４　Ｙ　／Ｔｌ　−ル１５゛アノード４Ｅ７ｒＪ！
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ｎ第２図 ｈト Ｎ＼ 第　−づ（１乞４ｉツ　の　り弘痘ニオ’４’ｍ第４図 ４７　　屁腸漕 ４（／　、ｆｌｄ、　５ｆｂ　：”兄・復升多分門の蚤
音？漣な命国 第５図 ４２　升多　う枦１　の　１！　髪Ｌ　ゴニ燥ｍ第６図 ｆＪ　−、ち九メ見剰漕 ５５．５９：　危。 り７°矩＃漕 メ二爽施勃゛）の１舒断面の 第７図 第；輿坪イダｊＯＶ遭−オｈ７テ、孝断勤囮第８図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）一方及び他方の基板間に封入された放電ガスをプ
   ラズマ放電発光させるために設けられた複数個のアノー
   ド電極及び複数個のカソード電極を具え、複数個の発光
   部を主走査方向に一列に配設して成る光書込み用光学ヘ
   ッドにおいて、 一方及び他方の基板のいずれか一方の同一基板上にアノ
   ード及びカソード電極を設けて成ることを特徴とする光
   書込み用光学ヘッド。
2. （２）放電ガスの補助放電用の複数個の第一補助電極及
   び複数個の第二補助電極を設け、 第一及び第二補助電極を、アノード及びカソード電極が
   設けられた基板と同一の基板上に設けて成ることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項に記載の光書込み用光学ヘ
   ッド。
3. （３）放電ガスの補助放電用の複数個の第一補助電極及
   び複数個の第二補助電極を設け、 第一及び第二補助電極を、アノード及びカソード電極が
   設けられた基板と別の基板上に設けて成ることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項に記載の光書込み用光学ヘッ
   ド。