JPS63212079A - レ−ザトリミング装置 - Google Patents

レ−ザトリミング装置

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Publication number
JPS63212079A
JPS63212079A JP62045534A JP4553487A JPS63212079A JP S63212079 A JPS63212079 A JP S63212079A JP 62045534 A JP62045534 A JP 62045534A JP 4553487 A JP4553487 A JP 4553487A JP S63212079 A JPS63212079 A JP S63212079A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser beam
trimming
control means
laser
irradiation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62045534A
Other languages
English (en)
Inventor
Hitoshi Noda
均 野田
Hiroshi Takahara
博司 高原
Tatsuhiko Tamura
達彦 田村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP62045534A priority Critical patent/JPS63212079A/ja
Publication of JPS63212079A publication Critical patent/JPS63212079A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、レーザトリミング装置に関するものである。
従来の技術 近年、産業機器の小型化に伴い用いられる部品も非常に
小型化してきている。この傾向は、電子部品に著しく見
られ、例えば半導体集積回路においては数ミリ角のチッ
プに数十刃トランジスタを作り込んだ部品も作られてい
る。そして、半導体集積回路用フォトマスクのような非
常に微細なパターンで形成されたものは、そのパターン
が密接しており製造時にパターンの短路が生じやすいた
めトリミングによって短路部分の除去を行なっている。
この短路部分の切除などの微細部分のトリミングには、
微細加工が可能で高エネルギーが得られるレーザ光線が
多く用いられてきた。
第5図にレーザトリミング装置の従来例の一構成図を示
す。第5図において、1はレーザ光線発振子段、2はレ
ーザ光線をトリミング対象物1)に集光させるレーザ光
線集光手段、4はトリミング対象物1)をレーザ光線の
集光点に位置決めするための位置決め手段である載物台
、5はレーザ光線発振手段1と載物台4を制御するトリ
ミング制御手段である。以上のように構成されたレーザ
トリミング装置についてその動作を説明する。最初に載
物台4を制御してトリミング対象物1)をトリミング開
始点に位置決めする。次にトリミング制御手段5よりレ
ーザ光線発振手段1にレーザ光線照射制御信号eを送り
レーザ光線を照射状態にするとともに載物台4にトリミ
ング終了点の位置データおよび起動信号aを送る。する
と載物台4はトリミング終了点まで予め設定された速度
で移動し、移動が完了すると位置決め完了信号すを発生
する。
トリミング制御手段5はこの位置決め完了信号すを受は
取ると再びレーザ光線発振手段lにレーザ光線照射制御
信号eを送ってレーザ光線の照射を停止する。従って、
載物台4が移動している間のみレーザ光線が照射され、
トリミングが行なわれる(例えば、特公昭52−950
8号公報)。
また、第8図に別のレーザトリミング装置の構成図を示
す。第8図のレーザトリミング装置では載物台のかわり
にレーザ光線走査手段6を用いてレーザ光線の走査を行
なっている。
発明が解決しようとする問題点 上記のように従来のレーザトリミング装置は、レーザ光
線の集光点の位置決め手段に載物台を用いた型式のもの
とレーザ光線走査手段を用いた型式のものがあった。し
かしながら、第5図のような構成のレーザトリミング装
置では載物台4の質量が大きいためその速度制御は一般
に第6図のような台形で表わされる形状で行なわれてい
た。このような速度制御を行なうと載物台4の移動開始
直後と停止直前は速度が設定値より遅くなるため、トリ
ミング対象物1)に与えられるエネルギー第7図に示す
ようにレーザ照射開始点と終了点で大きくなる。このた
めトリミング対象物が特に薄膜で作られたものなどの場
合には必要以上のエネルギーが与えられることにより不
要な部分にまで損傷を与えることが避けられないという
問題点を有していた。
また、第8図のようなレーザ光線走査手段を有する構成
のレーザトリミング装置では、レーザ光線走査手段6の
可動部は載物台に比べて質量であるため急峻な速度変化
が可能で載物台を用いた構成のレーザトリミング装置は
ど照射エネルギーの不均一は生じないものの、レーザ光
線がレーザ光線集光手段2の光軸に対して傾斜して入射
することより光軸の中央部と周辺部で照射エネルギーに
差異が生じる。そのため、トリミング対象物の大きさが
最大100鰭程度に制御されるという問題点を有してい
た。
本発明はかかる点に鑑みてなされたもので、トリミング
対象物に対して不要な部分に損傷を与えることなく必要
な部分だけのトリミングを行なうことができるレーザト
リミング装置を提供することを目的としている。
問題点を解決するための手段 本発明は上記問題点を解決するために、レーザトリミン
グ装置において、レーザ光線発振手段とレーザ光線集光
手段とレーザ光線の照射時間制御手段と位置決め手段と
トリミング制御手段を備え、レーザ光線の照射中はレー
ザ光線の走査もトリミング対象物の移動も行なわずに照
射時間制御手段によって制御された時間だけレーザ光線
を照射してトリミングを行なうものである。
作用 本発明は上記した構成より、トリミング部分に与えられ
るレーザエネルギーの不均一が軽減され、所望のトリミ
ング部分以外の部分が損傷を受けることな(トリミング
を行なうことができる。
実施例 以下本発明の一実施例のレーザトリミング装置について
図面を参照しながら説明する。第1図は本発明の一実施
例におけるレーザトリミング装置の構成を示したち・の
である。第1図においては1はレーザ光線発振手段、2
はレーザ光線集光手段、3はレーザ光線発振手段のレー
ザ光線照射時間を制御する照射時間制御手段、4は位置
決め手段である載物台、5はトリミング制御手段−,1
)はトリミング対象物である。
以上のように構成された本実施例についてその動作を図
面を参照しながら説明する。レーザ発振手段1より照射
されるレーザ光線はレーザ光線集光手段2によってトリ
ミング対象物1)上に集光される。照射時間制御手段3
は例えばタイマー回路で構成され、レーザ発振手段工か
らのレーザ光線の照射時間を制御する。トリミング制御
手段5は例えばコンピュータで構成され、照射時間制御
手段3と載物台4の制御を行なう。
次に本実施例のレーザトリミング装置の動作を手順を追
って説明する。トリミング制御手段5にトリミング開始
位置、トリミング量およびレーザ光線照射時間をデータ
として与えると、トリミング制御手段5は載物台4にト
リミング開始位置の位置データおよび起動信号aを送る
。載物台4は位置データおよび起動信号aを受は取ると
トリミング開始位置まで移動し位置決め完了信号すを発
する。トリミング制御手段5は位置決め完了信号すを受
は取ると照射時間制御手段3に照射時間データおよび照
射開始信号Cを送る。照射時間制御手段3は照射時間デ
ータおよび照射開始信号Cを受は取るとレーザ光線発振
手段1にレーザ光線照射制御信号eを送すレーザ光線を
照射状態にするとともに照射時間を監視する。そして、
トリミング制御手段5より与えられた照射時間に達する
と再度レーザ光線発振手段1にレーザ光線照射制御信号
eを送すレーザ光線の照射を停止されるとともにトリミ
ング制御手段5に照射完了信号dを送る。トリミング制
御手段5が照射完了信号dを受は取ることで1回のレー
ザ光線の照射が完了する。
上記のレーザ光線の照射中、載物台4は停止状態にあり
、レーザ光線はトリミング対象物1)の同じ位置に集光
している。レーザ光線発振手段lより照射されるレーザ
光線の強度は一定であるから、集光点にあるトリミング
対象物1)が受けるエネルギーは照射時間に比例するこ
とになり、レーザ光線の照射時間を管理することでトリ
ミング部分が受けるエネルギーの差異を少なくすること
ができる。
第2図は、トリミング部分がレーザ光線の集光点より大
きい場合のトリミング実行例を示した状態図である。第
2図ではトリミング対象物12に対し部分A−A ’で
示される部分をトリミングする状態を表わしている。こ
の例では、レーザ光線の集光点の位置決め位置をSl、
S2、S、のように集光点の半径分だけずらせながら、
レーザ光線を照射してトリミングを行なっている。
第3図は本発明の第2の実施例におけるレーザトリミン
グ装置の構成を示したもので、位置決め手段にレーザ光
線走査手段6を用いたものである。
この第2の実施例では位置決め手段に載物台を用いた第
1の実施例に比べて位置決めを高速に行なうことができ
る。
第4図は本発明の第3の実施例におけるレーザトリミン
グ装置の構成を示したもので、位置決め手段に載物台4
とレーザ光線走査装置6の両方を用いたものである。第
3の実施例では、長距離の移動には載物台4を、そして
微小距離の移動にはレーザ光線走査手段6を用いること
で大きなトリミング対象物に対しても高速でトリミング
を行なうことができる。
以上のように本実施例では、レーザ光線の照射中はレー
ザ光線の走査も載物台の移動も行なわないので、トリミ
ング対象物に不要な損傷を与えることなくトリミングを
行なうことができる。本発明によるレーザトリミングW
lFは、レーザ光線の照射による損傷を受けやすい薄膜
物質で構成されたトリミング対象物に有効であり、フォ
トマスクや液晶表示パネルのトリミングに特にを効であ
る。
発明の詳細 な説明してきたように本発明はレーザトリミング装置に
おいて、レーザ光線発振手段とレーザ光線集光手段と照
射時間制御手段と位置決め手段とトリミング制御手段を
備え、レーザ光線の照射中はレーザ光線の走査もトリミ
ング対象物の移動も行なわずに照射時間制御手段によっ
て制御された時間だけレーザ光線を照射してトリミング
を行なうように構成したことより、トリミング対象物の
トリミング部分に与えられるエネルギーの差異が少なく
なり、所望したトリミング部分以外の部分を損傷するこ
となくトリミングを行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の一実施例におけるレーザトリミ
ング装置のブロック図、第2図は本発明の一実施例にお
けるレーザトリミング装置によるトリミングの状態図、
第3図は本発明の第2の実施例におけるレーザトリミン
グ装置のブロック図、第4図は本発明の第3の実施例に
おけるレーザトリミング装置のブロック図、第5図は従
来のレーザトリミング装置のブロック図、第6図は位置
決め手段としての載物台の速度制御例を示した状態図、
第7図は第5図に示したレーザトリミング装置でトリミ
ングを行なった時のトリミング部分が受けるエネルギー
量の例を示した状態図、第8図は従来の別のレーザトリ
ミング装置のブロック図である。 1・・・・・・レーザ光線発振手段、2・・・・・・レ
ーザ光線集光手段、3・・・・・・照射時間制御手段、
4・・・・・・載物台、5・・・・・・トリミング制御
手段、6・・・・・・レーザ光線走査手段、1)・・・
・・・トリミング対象物。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ばか1名+!−1リ
ミンヅJ+象岸 α−”−位置テークおよび8妙化号 b−−一位I決め見J侶号 第 l 図      e−L−ザ尤隷芝射P1帥イ:
号□2゜    b a、α°−位1チーダおよび起動(V子が 3 図  
     b、b’−位置決め見3+百号!!S4図   b− 第5図 第 6 口 レーザ!り士閲始蓑し!、     レーザp、約1尽
J地讃。 第7図 レーザyN閘始毘未1.シーザ照1)冬Jが。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)レーザ光線を発生するレーザ光線発振手段と、前
    記レーザ光線を所望の大きさに集光するレーザ光線集光
    手段と、前記レーザ光線の照射時間を制御する照射時間
    制御手段と、前記レーザ光線の集光点をトリミング対象
    物に対して位置決めする位置決め手段と、前記照射時間
    制御手段と前記位置決め手段とを制御するトリミング制
    御手段とを具備し、レーザ光線の照射中はレーザ光線の
    集光点とトリミング対象物との相対位置を変化させずに
    前記照射時間制御手段によって制御された時間だけレー
    ザ光線を照射してトリミングを行なうことを特徴とした
    レーザトリミング装置。
  2. (2)所望のトリミング部分がレーザ光線の集光点の大
    きさより大きい場合は、位置決めとレーザ光線の照射を
    繰り返してトリミングを行なうことを特徴とする特許請
    求の範囲第(1)項記載のレーザトリミング装置。
JP62045534A 1987-02-27 1987-02-27 レ−ザトリミング装置 Pending JPS63212079A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62045534A JPS63212079A (ja) 1987-02-27 1987-02-27 レ−ザトリミング装置

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JP62045534A JPS63212079A (ja) 1987-02-27 1987-02-27 レ−ザトリミング装置

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JPS63212079A true JPS63212079A (ja) 1988-09-05

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ID=12722055

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JP62045534A Pending JPS63212079A (ja) 1987-02-27 1987-02-27 レ−ザトリミング装置

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50122800A (ja) * 1974-03-14 1975-09-26

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50122800A (ja) * 1974-03-14 1975-09-26

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