JPS63208896A - 薄膜トランジスタアレイ - Google Patents
薄膜トランジスタアレイInfo
- Publication number
- JPS63208896A JPS63208896A JP62042265A JP4226587A JPS63208896A JP S63208896 A JPS63208896 A JP S63208896A JP 62042265 A JP62042265 A JP 62042265A JP 4226587 A JP4226587 A JP 4226587A JP S63208896 A JPS63208896 A JP S63208896A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- film transistor
- gate electrode
- wiring
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 25
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 20
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 16
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 3
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 210000004709 eyebrow Anatomy 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、液晶等を用いたアクティブマトリクス表示装
置に用いられる薄膜トランジスタアレイの改良に関する
。
置に用いられる薄膜トランジスタアレイの改良に関する
。
近年、液晶、やエレクトロ、ルミネッセンス等の表示素
子を用いたアクティブマトリクス型の画像表示装置の開
発が進められている。このような表示装置においては、
大面積化が可能である。低廉である等の理由によりガラ
ス基板上に表示素子及びこれを選択的に駆動する複数の
トランジスタが一体形成されるのが一般的でありアモル
ファスシリコンを用いた薄膜トランジスタを使用するの
が主流となりつつある。なお、薄膜トランジスタは1表
示画素ごとに設けられており、また5表示画素の透明電
極と接続されているので、透明電極も含めてマトリクス
状に配置された複数の薄膜トランジスタを薄膜トランジ
スタアレイと呼んでいる。第2図(a)(b)は、従来
の第1の例でありアクティブマトリクス表示装置の薄膜
トランジスタアレイの1表示画素の平面図、およびA−
A゛の断面図である。ここで1はガラス基板、2はゲー
ト電極、3はゲート絶縁膜、4はアモルファスシリコン
(以後a−3iと記す)半導体層、5はn型不純物ドー
プa−3t半導体層、6は眉間絶縁膜、7は透明画素電
極、8はソース電極、9は透明画素電極に連接されたド
レイン電極である。そしてソース電極8.ドレイン電極
9は、それぞれスルーホール10を介してソース及びド
レインとして動作すべく下部ゲート電極上方において分
離開口部を有して対向する一対のn型不純物ドープa−
3i半導体N5とオーミックコンタクトをとった構造と
なっている。また平面図から明らかなようにうにソース
電極8が延長したソース配線8゛とゲート電極2が延長
したゲート配線2゜が直交しており、これらがマトリク
スの選択線として機能する。 なお、このような、従来
の第1の例では、ゲート電極2の材料は、後に上層膜を
形成する際の加熱工程を考慮して、比較的高抵抗である
が、耐熱性のあるNi、やNiCrが使用されていた。
子を用いたアクティブマトリクス型の画像表示装置の開
発が進められている。このような表示装置においては、
大面積化が可能である。低廉である等の理由によりガラ
ス基板上に表示素子及びこれを選択的に駆動する複数の
トランジスタが一体形成されるのが一般的でありアモル
ファスシリコンを用いた薄膜トランジスタを使用するの
が主流となりつつある。なお、薄膜トランジスタは1表
示画素ごとに設けられており、また5表示画素の透明電
極と接続されているので、透明電極も含めてマトリクス
状に配置された複数の薄膜トランジスタを薄膜トランジ
スタアレイと呼んでいる。第2図(a)(b)は、従来
の第1の例でありアクティブマトリクス表示装置の薄膜
トランジスタアレイの1表示画素の平面図、およびA−
A゛の断面図である。ここで1はガラス基板、2はゲー
ト電極、3はゲート絶縁膜、4はアモルファスシリコン
(以後a−3iと記す)半導体層、5はn型不純物ドー
プa−3t半導体層、6は眉間絶縁膜、7は透明画素電
極、8はソース電極、9は透明画素電極に連接されたド
レイン電極である。そしてソース電極8.ドレイン電極
9は、それぞれスルーホール10を介してソース及びド
レインとして動作すべく下部ゲート電極上方において分
離開口部を有して対向する一対のn型不純物ドープa−
3i半導体N5とオーミックコンタクトをとった構造と
なっている。また平面図から明らかなようにうにソース
電極8が延長したソース配線8゛とゲート電極2が延長
したゲート配線2゜が直交しており、これらがマトリク
スの選択線として機能する。 なお、このような、従来
の第1の例では、ゲート電極2の材料は、後に上層膜を
形成する際の加熱工程を考慮して、比較的高抵抗である
が、耐熱性のあるNi、やNiCrが使用されていた。
第3図は、従来の第2の例であり、第1の例と同一部分
には同一記号を附して説明を省略するが。
には同一記号を附して説明を省略するが。
最も異なる点はゲート電極2を最上部に配した点にある
。このような従来の第2の例ではゲート電極2の膜厚を
厚くできるので配線抵抗を小さくできるし、最後にゲー
ト電極を形成するので、耐熱性は低いが低抵抗の材料で
あるAIを使用できる利点がある。
。このような従来の第2の例ではゲート電極2の膜厚を
厚くできるので配線抵抗を小さくできるし、最後にゲー
ト電極を形成するので、耐熱性は低いが低抵抗の材料で
あるAIを使用できる利点がある。
しかしながら、このような従来の技術には以下の欠点が
あった。
あった。
第2図(a)(b)の、従来の第1の例では。
ゲート電極2の材料として、NiやNiCrが使用され
ていたので抵抗が高く1画像表示装置の大型、大面積化
に伴い配線長が長くなると配線抵抗にもとすく時定数に
よるゲート線遠端部での伝播遅延が大きくなり、高速書
き込みができなくなったり、誤った表示となる等の問題
があった。また、この対策としてゲート電極2の膜厚を
厚くして配線抵抗を減少させることが考えられるが、こ
の場合には9段差が増大しゲート絶縁膜等の上層膜の段
切れ欠陥を誘発し短絡不良や、リーク電流の増大を招く
等の新たな問題が発生する。
ていたので抵抗が高く1画像表示装置の大型、大面積化
に伴い配線長が長くなると配線抵抗にもとすく時定数に
よるゲート線遠端部での伝播遅延が大きくなり、高速書
き込みができなくなったり、誤った表示となる等の問題
があった。また、この対策としてゲート電極2の膜厚を
厚くして配線抵抗を減少させることが考えられるが、こ
の場合には9段差が増大しゲート絶縁膜等の上層膜の段
切れ欠陥を誘発し短絡不良や、リーク電流の増大を招く
等の新たな問題が発生する。
また、第3図の、従来の第2の例では、上述の問題は解
決されるものの、a−3i半導体層4を堆積後、一旦真
空を破って外部に取り出しパターニングした後、゛再度
真空容器内でゲート絶縁膜3を堆積する必要が有るので
、薄膜トランジスタで最も重要なチャネル部近傍、即ち
a−3i半導体層4とゲート絶縁膜3の境界面近傍に欠
陥が生じ。
決されるものの、a−3i半導体層4を堆積後、一旦真
空を破って外部に取り出しパターニングした後、゛再度
真空容器内でゲート絶縁膜3を堆積する必要が有るので
、薄膜トランジスタで最も重要なチャネル部近傍、即ち
a−3i半導体層4とゲート絶縁膜3の境界面近傍に欠
陥が生じ。
素子特性を劣化させる問題があった。
更に、a−3i半導体は光が照射されると導電率が著し
く変化するが、従来の第1及び第2の例では何れもa−
3i半導体層4の一方の面のみが。
く変化するが、従来の第1及び第2の例では何れもa−
3i半導体層4の一方の面のみが。
遮光性のゲート電極2により遮光されている。換言すれ
ば他方の面は遮光されておらず、a−31半導体N4中
に形成されるチャネル部に光が到達してしまう。 この
ため、薄膜トランジスタの特性が外部からの光によって
変化し、誤った表示をする問題があった。
ば他方の面は遮光されておらず、a−31半導体N4中
に形成されるチャネル部に光が到達してしまう。 この
ため、薄膜トランジスタの特性が外部からの光によって
変化し、誤った表示をする問題があった。
本発明は、かかる従来の問題点を解決することを目的と
し1問題点解決の具体的手段として、薄膜トランジスタ
のゲート電極及びその延長したゲート配線をチャネルが
形成される半導体N4を挟んで上方と下方に2本設けた
2層配線構造としたものである。さらに両配線材料には
、ともに遮光性導体を用い、さらに上記2層配線をトラ
ンジスタ以外の部分において電気的に連接したものであ
る。
し1問題点解決の具体的手段として、薄膜トランジスタ
のゲート電極及びその延長したゲート配線をチャネルが
形成される半導体N4を挟んで上方と下方に2本設けた
2層配線構造としたものである。さらに両配線材料には
、ともに遮光性導体を用い、さらに上記2層配線をトラ
ンジスタ以外の部分において電気的に連接したものであ
る。
以下に実施例をともなって本発明の作用、効果を詳細に
説明する。
説明する。
第1図(a)は本発明の薄膜トランジスタアレイの1画
素の平面図、第1図(b)は第1図(a)のA−A’断
面図、同じく (C)はB−B’断面図、である。
素の平面図、第1図(b)は第1図(a)のA−A’断
面図、同じく (C)はB−B’断面図、である。
1ガラス基板、2はNiCrの蒸着膜からなる下部ゲー
ト電極、3はCVD法により形成した窒化Siからなる
下部ゲート絶縁膜、4はアモルファスシリコンからなる
半導体層、5はn型不純物(燐)をドープしたアモルフ
ァスシリコンからなる一対の半導体層で、図示のごとく
ソース及びドレインとして動作すべく上記下部ゲート電
極上方において分離開口部を有して対向している。
ト電極、3はCVD法により形成した窒化Siからなる
下部ゲート絶縁膜、4はアモルファスシリコンからなる
半導体層、5はn型不純物(燐)をドープしたアモルフ
ァスシリコンからなる一対の半導体層で、図示のごとく
ソース及びドレインとして動作すべく上記下部ゲート電
極上方において分離開口部を有して対向している。
6は3と同じ< CVD法により形成した窒化Stから
なる上部ゲート絶縁膜、7はITO(In。
なる上部ゲート絶縁膜、7はITO(In。
’l’in、oxid)からなる表示画素の透明電極、
8及び9はAI膜からなるソース、ドレイン電極、10
はソース、ドレイン部の電極取り出し用のスルーホール
、 11は下部ゲート電極(2)の延長部分たる下部
ゲート配ki(2’)と上部ゲート電極(12)の延長
部分たる上部ゲート配線(12’)とを薄膜トランジス
タ以外の部分において電気的に連接するためのスルーホ
ール、12は上部ゲート電極である。 ここで下部及び
上部電極(2,12)は遮光性導体であれば良く、上述
の材料に限定されない。なお実施例では上部電極をソー
ス、ドレイン電極と同じAI膜を用いているが別の材料
からなる層を別工程で形成しても良い。ただし、同一材
料を用いればフォトマスクの使用枚数が少なくてすむの
で歩留りの向上が期待できる。
8及び9はAI膜からなるソース、ドレイン電極、10
はソース、ドレイン部の電極取り出し用のスルーホール
、 11は下部ゲート電極(2)の延長部分たる下部
ゲート配ki(2’)と上部ゲート電極(12)の延長
部分たる上部ゲート配線(12’)とを薄膜トランジス
タ以外の部分において電気的に連接するためのスルーホ
ール、12は上部ゲート電極である。 ここで下部及び
上部電極(2,12)は遮光性導体であれば良く、上述
の材料に限定されない。なお実施例では上部電極をソー
ス、ドレイン電極と同じAI膜を用いているが別の材料
からなる層を別工程で形成しても良い。ただし、同一材
料を用いればフォトマスクの使用枚数が少なくてすむの
で歩留りの向上が期待できる。
このように、薄膜トランジスタのゲート電極及びその延
長したゲート配線をチャネルが形成されるa−3t半導
体層4を挟んで上方と下方に2本設けた2層配線構造と
したあで、配線抵抗を従来例に比べて極めて小さくでき
るので画像表示装置の大型、大面積化に伴い配線長が長
くなっても配線抵抗にもとずく時定数によるゲート線遠
端部での伝播遅延が大きくならず、高速書き込みが可能
で、誤表示が生じないとういう実用上極めて大なる効果
を奏する利点がある。また2層配線をトランジスタ以外
の部分において電気的に連接しているので、一方の配線
が断線した場合でもトランジスタの駆動が可能であるの
で信頼性が向上できる利点がある。電気的連接部分の数
を多く取ればそれだけ信頼性を更に向上できることは言
うまでもない。
長したゲート配線をチャネルが形成されるa−3t半導
体層4を挟んで上方と下方に2本設けた2層配線構造と
したあで、配線抵抗を従来例に比べて極めて小さくでき
るので画像表示装置の大型、大面積化に伴い配線長が長
くなっても配線抵抗にもとずく時定数によるゲート線遠
端部での伝播遅延が大きくならず、高速書き込みが可能
で、誤表示が生じないとういう実用上極めて大なる効果
を奏する利点がある。また2層配線をトランジスタ以外
の部分において電気的に連接しているので、一方の配線
が断線した場合でもトランジスタの駆動が可能であるの
で信頼性が向上できる利点がある。電気的連接部分の数
を多く取ればそれだけ信頼性を更に向上できることは言
うまでもない。
更にチャネルが形成されるa−3t半導体層4はその両
面が遮光性導体により外光より保護されているので薄膜
トランジスタの特性を極めて安定に保つことができる。
面が遮光性導体により外光より保護されているので薄膜
トランジスタの特性を極めて安定に保つことができる。
更に図示は省略するが、上下2Nのデュアルゲート構造
となっているので、チャネルはa−Si半導体層4の表
面と裏面の近傍に2本形成されるのでトランジスタの負
荷(表示画素)駆動能力を増大できる利点がある。
となっているので、チャネルはa−Si半導体層4の表
面と裏面の近傍に2本形成されるのでトランジスタの負
荷(表示画素)駆動能力を増大できる利点がある。
以上説明ビたように本発明によれば薄膜トランジスタの
ゲート電極及びその延長したゲート配線をチャネルが形
成される半導体層を挟んで上方と下方に2本設けた2N
配線構造とし、配線材料に遮光性導体を用い、さらに上
記2N配線をトランジスタ以外の部分において電気的に
連接したものであるから、配線抵抗を低くでき大型表示
装置の表示誤り等を防止できる。配線の一部に断線があ
っても教済できる。外部の光による誤動作を防止できる
等の多大な効果が期待できる。
ゲート電極及びその延長したゲート配線をチャネルが形
成される半導体層を挟んで上方と下方に2本設けた2N
配線構造とし、配線材料に遮光性導体を用い、さらに上
記2N配線をトランジスタ以外の部分において電気的に
連接したものであるから、配線抵抗を低くでき大型表示
装置の表示誤り等を防止できる。配線の一部に断線があ
っても教済できる。外部の光による誤動作を防止できる
等の多大な効果が期待できる。
第1図は本発明の薄膜トランジスタアレイの1画素の構
造説明図で(a)は平面図、(b)はA−A゛断面図、
同じく (C)はB−B’断面図、である。 第2図は従来薄膜トランジスタアレイの1画素の構造説
明図で<a>は平面図、(b)はA−A’断面図、であ
る。 第3図は他の従来薄膜トランジスタアレイの1画の構造
説明図(断面図)である。 100.ガラス基板 2.12.、、ゲート電極 2’、12°、ゲート配線 3.6.、、絶縁膜、 401.チャネル形成用(アモルファスシリコン)半導
体層 500.ソース及びドレイン領域(n型不純物ドープア
モルファスシリコン)半導体層)700.透明画素電極
。 8.9.、、 ソース、ドレイン電極、8°0.ソース
配線 10、、、ソース、ドレイン部の電極取り出し用のスル
ーホール 11、、、ゲート配線を相互に連接するためのスルーホ
ール
造説明図で(a)は平面図、(b)はA−A゛断面図、
同じく (C)はB−B’断面図、である。 第2図は従来薄膜トランジスタアレイの1画素の構造説
明図で<a>は平面図、(b)はA−A’断面図、であ
る。 第3図は他の従来薄膜トランジスタアレイの1画の構造
説明図(断面図)である。 100.ガラス基板 2.12.、、ゲート電極 2’、12°、ゲート配線 3.6.、、絶縁膜、 401.チャネル形成用(アモルファスシリコン)半導
体層 500.ソース及びドレイン領域(n型不純物ドープア
モルファスシリコン)半導体層)700.透明画素電極
。 8.9.、、 ソース、ドレイン電極、8°0.ソース
配線 10、、、ソース、ドレイン部の電極取り出し用のスル
ーホール 11、、、ゲート配線を相互に連接するためのスルーホ
ール
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 マトリクス状に配置された表示画素の透明電極と、当該
透明電極に接続されて各表示画素を駆動する薄膜トラン
ジスタと、当該薄膜トランジスタを駆動すべく接続され
たゲート配線及びソース配線とを具備して構成される薄
膜トランジスタアレイにおいて、 上記薄膜トランジスタは絶縁性基板(1)上に、下部ゲ
ート電極(2)、下部ゲート絶縁膜(3)チャネル形成
用の半導体層(4)、ソース及びドレインとして動作す
べく上記下部ゲート電極上方において分離開口部を有し
て対向する一対の不純物ドープ半導体層(5)、上部ゲ
ート絶縁膜(6)、上部ゲート電極(12)、が順に積
層されて構成され、 かつ、上記下部及び上部電極(2、12)は遮光性導体
からなり、 かつ、上記下部ゲート電極(2)の延長部分たる下部ゲ
ート配線(2′)と上記上部ゲート電極(12)の延長
部分たる上部ゲート配線(12′)とは上記薄膜トラン
ジスタ以外の部分において電気的に連接された部分を有
することを特徴とする薄膜トランジスタアレイ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62042265A JPH07101268B2 (ja) | 1987-02-25 | 1987-02-25 | 薄膜トランジスタアレイ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62042265A JPH07101268B2 (ja) | 1987-02-25 | 1987-02-25 | 薄膜トランジスタアレイ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63208896A true JPS63208896A (ja) | 1988-08-30 |
JPH07101268B2 JPH07101268B2 (ja) | 1995-11-01 |
Family
ID=12631205
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62042265A Expired - Fee Related JPH07101268B2 (ja) | 1987-02-25 | 1987-02-25 | 薄膜トランジスタアレイ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07101268B2 (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03227062A (ja) * | 1990-01-31 | 1991-10-08 | Matsushita Electron Corp | 薄膜トランジスタアレイ |
JPH04280226A (ja) * | 1991-03-08 | 1992-10-06 | Nec Corp | 薄膜トランジスタ素子アレイおよびその駆動方法 |
JP2003186049A (ja) * | 2002-10-17 | 2003-07-03 | Seiko Epson Corp | 液晶装置及び電子機器 |
US6740938B2 (en) | 2001-04-16 | 2004-05-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Transistor provided with first and second gate electrodes with channel region therebetween |
US6864508B2 (en) | 2001-07-17 | 2005-03-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device |
US6906344B2 (en) | 2001-05-24 | 2005-06-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor with plural channels and corresponding plural overlapping electrodes |
US7169657B2 (en) | 1992-03-26 | 2007-01-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Process for laser processing and apparatus for use in the same |
JP2013057959A (ja) * | 2000-04-27 | 2013-03-28 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | El表示装置、及び電子機器 |
JP2015109454A (ja) * | 2009-06-30 | 2015-06-11 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置及び半導体装置の作製方法 |
JP2015166885A (ja) * | 2015-05-27 | 2015-09-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
US9245484B2 (en) | 2009-10-21 | 2016-01-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | E-book reader |
JP2017152746A (ja) * | 2009-09-16 | 2017-08-31 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101403409B1 (ko) * | 2010-04-28 | 2014-06-03 | 한국전자통신연구원 | 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
-
1987
- 1987-02-25 JP JP62042265A patent/JPH07101268B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03227062A (ja) * | 1990-01-31 | 1991-10-08 | Matsushita Electron Corp | 薄膜トランジスタアレイ |
JPH04280226A (ja) * | 1991-03-08 | 1992-10-06 | Nec Corp | 薄膜トランジスタ素子アレイおよびその駆動方法 |
US7781271B2 (en) | 1992-03-26 | 2010-08-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Process for laser processing and apparatus for use in the same |
US7169657B2 (en) | 1992-03-26 | 2007-01-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Process for laser processing and apparatus for use in the same |
JP2018136572A (ja) * | 2000-04-27 | 2018-08-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | El表示装置 |
JP2017161911A (ja) * | 2000-04-27 | 2017-09-14 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
US9780124B2 (en) | 2000-04-27 | 2017-10-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device including pixel comprising first transistor second transistor and light-emitting element |
JP2017049592A (ja) * | 2000-04-27 | 2017-03-09 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
JP2016106243A (ja) * | 2000-04-27 | 2016-06-16 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
JP2013057959A (ja) * | 2000-04-27 | 2013-03-28 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | El表示装置、及び電子機器 |
JP2013190804A (ja) * | 2000-04-27 | 2013-09-26 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置 |
US9419026B2 (en) | 2000-04-27 | 2016-08-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of fabricating the same |
US9099361B2 (en) | 2000-04-27 | 2015-08-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of fabricating the same |
US6740938B2 (en) | 2001-04-16 | 2004-05-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Transistor provided with first and second gate electrodes with channel region therebetween |
US6906344B2 (en) | 2001-05-24 | 2005-06-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor with plural channels and corresponding plural overlapping electrodes |
US7154119B2 (en) | 2001-05-24 | 2006-12-26 | Semiconductory Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor with plural channels and corresponding plural overlapping electrodes |
US7535022B2 (en) | 2001-05-24 | 2009-05-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor with plural channels and corresponding overlapping electrode |
US7265390B2 (en) | 2001-07-17 | 2007-09-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device |
US7485896B2 (en) | 2001-07-17 | 2009-02-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device |
US6864508B2 (en) | 2001-07-17 | 2005-03-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device |
US6952023B2 (en) | 2001-07-17 | 2005-10-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device |
JP2003186049A (ja) * | 2002-10-17 | 2003-07-03 | Seiko Epson Corp | 液晶装置及び電子機器 |
US10418467B2 (en) | 2009-06-30 | 2019-09-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
US10790383B2 (en) | 2009-06-30 | 2020-09-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
US11417754B2 (en) | 2009-06-30 | 2022-08-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
US20180233589A1 (en) | 2009-06-30 | 2018-08-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
US9299807B2 (en) | 2009-06-30 | 2016-03-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
US9293566B2 (en) | 2009-06-30 | 2016-03-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
JP2015109454A (ja) * | 2009-06-30 | 2015-06-11 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置及び半導体装置の作製方法 |
US9412768B2 (en) | 2009-06-30 | 2016-08-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
US9985118B2 (en) | 2009-06-30 | 2018-05-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
JP2017152746A (ja) * | 2009-09-16 | 2017-08-31 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
US11183597B2 (en) | 2009-09-16 | 2021-11-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US11211499B2 (en) | 2009-09-16 | 2021-12-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US11791417B2 (en) | 2009-09-16 | 2023-10-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US9245484B2 (en) | 2009-10-21 | 2016-01-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | E-book reader |
JP2015166885A (ja) * | 2015-05-27 | 2015-09-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07101268B2 (ja) | 1995-11-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5966190A (en) | Array substrate for displaying device with capacitor lines having particular connections | |
US4821092A (en) | Thin film transistor array for liquid crystal display panel | |
US7705355B2 (en) | Thin-film transistor display devices having composite electrodes | |
JP3742837B2 (ja) | フリンジフィールド駆動液晶表示装置及びその製造方法 | |
US5920083A (en) | Thin-film transistor display devices having coplanar gate and drain lines | |
JP4648829B2 (ja) | 製品 | |
US5742365A (en) | Liquid crystal display device and method for manufacturing the same in which a light shielding layer is over the gate electrode or a gate electrode is in a trench | |
GB2307087A (en) | Liquid crystal displays | |
CN111403420B (zh) | 像素阵列基板及其驱动方法 | |
EP0315319B1 (en) | Liquid crystal display device | |
JPS63208896A (ja) | 薄膜トランジスタアレイ | |
US6300987B1 (en) | Thin film transistor array panels for liquid crystal displays | |
EP0468711B1 (en) | Matrix-addressed type display device | |
JPS61179486A (ja) | 半導体装置 | |
JP2000164874A (ja) | 薄膜トランジスタアレイ基板とその製造方法および液晶表示装置 | |
JP4130728B2 (ja) | 外部接続端子及びそれを備えた液晶表示装置及びその製造方法 | |
TWI714322B (zh) | 畫素陣列基板及其驅動方法 | |
KR102081604B1 (ko) | 액정표시장치 | |
US5861635A (en) | Liquid crystal display including a coplanar line structure | |
KR100229610B1 (ko) | 액정표시장치 및 그 제조방법 | |
KR20020030487A (ko) | 액정 디스플레이 패널 제조 방법 | |
JPH1195255A (ja) | 液晶表示装置のアレイ基板、およびこれを備えた液晶表示装置 | |
JPS63276031A (ja) | 液晶表示装置 | |
JPH0572561A (ja) | アクテイブマトリクス基板 | |
JP2002099225A (ja) | 表示装置用アレイ基板及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |