JPS6320840A - 外部リ−ド接合装置における巻き取りリ−ル構造 - Google Patents

外部リ−ド接合装置における巻き取りリ−ル構造

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JPS6320840A
JPS6320840A JP61166033A JP16603386A JPS6320840A JP S6320840 A JPS6320840 A JP S6320840A JP 61166033 A JP61166033 A JP 61166033A JP 16603386 A JP16603386 A JP 16603386A JP S6320840 A JPS6320840 A JP S6320840A
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shaft
hollow
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Yasunobu Suzuki
鈴木 安信
Motohiko Kato
元彦 加藤
Akio Bando
板東 昭雄
Hisao Ishida
久雄 石田
Akihiro Nishimura
明浩 西村
Hiroshi Yamaguchi
弘 山口
Naoki Awamura
直樹 粟村
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Shinkawa Ltd
UNION KOGAKU KK
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Shinkawa Ltd
UNION KOGAKU KK
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/50Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/93Batch processes
    • H01L2224/95Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L2224/97Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting

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  • Wire Bonding (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野J 本発明はフィルムキャリアから打抜かれた固形デバイス
の外部リードをリードフレーム又は基板へ。
に接合する外部リード接合装置における巻き取りリール
構造に関する。
[従来の技術] 外部リード接合装置は、第6図に示すように、両側帯に
スプロケット穴1aを備えたフィルムキャリア1に外部
リード2aによって支えられた固形デバイス2をパンチ
ングにより打抜き、第7図に示すリードフレーム3又は
第8図に示す基板4のリード接合部3a又は4aに外部
リード2aを位置合わせしてa置し、:59図及び第1
0図に示すように、外部リード2aとリード接合部3a
とをポンディングによって接合する工程を全自動で行う
ものである。以下、リードフレームという場合はリード
フレーム3及び基板4の両方を指す。
前記フィルムキャリアlは供給リールに巻回されており
、この供給リールより前記パンチング部を通って巻き取
りリールに巻き珈られる。
ところで、フィルムキャリア1には前記したように固形
デバイス2が取付けられているので、この固形デバイス
2を保護するために、フィルムキャリアlはスペーサテ
ープと重ね合せられて供給リールに巻回されている。前
記フィルムキャリアlは固形デバイス2が打抜きされた
後は廃棄されるが、前記スペーサテープは再使用される
ので、フィルムキャリアとスペーサテープとを一緒に巻
き取ると、その後両者を分ける工程が必要となる。
そこで従来、フィルムキャリアとスペーサテープとをそ
れぞれ別個の巻き取りリールに巻き取るようにしたもの
が知られている。
[発明が解決しようとする問題点] 上記従来例は、フィルムキャリア巻き取りリールとスペ
ーサテープ巻き取りリールとを単に並設したのみである
ので、大きなスペースを必要とし、装置が大型化すると
いう問題点があった。
本発明の目的は、省スペース化が図れる外部リード接合
装置における巻き取りリール構造を提供することにある
[問題点を解決するための手段] 上記従来技術の問題点は、フィルムキャリア巻き取りリ
ールの回転軸とスペーサテープ巻き取りリールの回転軸
との一方を中空軸とし、他方をこの中空軸に挿入し、そ
れぞれ単独に回転回走に設けた構成とすることにより解
決される。
[実施例] 以下1本発明の一実施例を第1図乃至:JSS図に従っ
て説明する。第1図乃至第3図に示すように、本装置は
、本体10とその上面に設けられた制御竿体11とによ
り枠体をui成している0本体10の内部にはフィルム
キャリアlの供給収納装置12が設けられている。
フィルムキャリアlの供給収納装置12の供給側には、
第1図及び第4図に示すように、本体lOに回転可fl
に支持された回転軸13に設けられた供給リール14が
あり、回転軸13は同期モータ15によって回転させら
れる。前記供給リール14には、フィルムキャリア1と
、巻き取り時に固形デバイス2が重なり合って破損した
りするのを防止するスペーサテープ16が一緒に巻かれ
ている。一方、収納側には、本体lOに回転回走に支持
された中空の回転軸17に供給リール14に対して平行
にオフセットされて設けられたフィルムキャリア巻き取
りリール18と、回転軸17の回軸上に回転回走に支持
された回転軸19に供給リール14に対して整列されて
設けられたスペーサテープ巻き取りリール20が備えら
れている。
前記回転軸17.19はそれぞれ回期モータ21.22
によって回転させられる。
本体10の上面には供給収納装2112から送られたフ
ィルムキャリア1を定寸送りする定寸送り装2230が
設けられている。定寸送り装置30は、供給リール14
から綴り出されたフィルムキャリアlの進行経路−■二
にあって、本体lOの上面に設けられた支持台31に回
転回走に支持された2個一対のスプロケット32.33
と、図示しないベルト伝動手段によりこの2つのスプロ
ケット32.33を同期回転させる図示しないスプロケ
ット回転回期モータとを備えており、フィルムキャリア
lのスプロケット穴1a(第6図参照)にスプロケット
32.33の外周に設けられたkが係合してスプロケッ
ト回転回期モータの定角間欠回転によりフィルムキャリ
アlを定寸づつ順送りすることができる。
また本体10の上面にはフィルムキャリア1上の固形デ
バイス2を打抜くパンチユニット40が前記定寸送り装
7130に併設されて設けられている。パンチユニット
40は、スプロケット32と33を結ぶフィルムキャリ
アlの定寸送り経路に治って設けられ、フィルムキャリ
アlをクランプしながらパンチングツールによって固形
デバイス2を打抜くパンチングアクチュエータ41と、
このパンチングアクチュエータ41を昇降させるために
その下方に設けられた直動力ムフ十ロア42と、これに
当接し、昇降せしめるエアシリンダ43によって往復動
するリニアカド44とより構成されている。
また本体10の上面には周知の爪式又はベルト式搬送手
段によってリードフレーム3を間欠定寸送りする送り装
置45が設けられている。また図示しないが、送り装置
45の供給側と排出側にはそれぞれ別置の搬送子役が設
けられ、多数のリードフレーム3は自動的に順送りされ
ていくことができるようになっている。
また本体!Oの上面には、フィルムキャリアlから打抜
かれた固形デバイス2をリードフレーム3の所定位置に
移送する移送アーム装2150と、その移送に際し固形
デバイス2の位置確認を行う光学装置70と、リードフ
レーム3上に移送された固形デバイス2をリードフレー
ム3の送り装置45の搬送経路に沿って設けられたポン
ディングステーションでポンディングする2つの第1及
び第2のポンディング& n 80. B 1が設けら
れている。これら移送7−ム装2150.光学波227
0、第1及び第2のポンディング装2180.81は、
本発明の要旨と直接関係なく、またその構造も図示のも
のに限定されなく、周知の構造のものでもよいので、こ
こでは簡単に説明する。
固形デバイス2を移送する移送アーム装fi50は、そ
の詳細は図示しないが、XY方向に駆動されるXY方向
移動テーブルと、このXY方向移動テーブル上に設けら
れ上下駆動機構で昇降させられる昇降台と、昇降台に固
定され、フィルムキャリアlの進行経路に直角なY方向
に沿って伸長する昇降アームと、昇降アームの先端に設
けられた真空吸着ヘッドとを備えている。そして、前記
XY方向移動テーブルの移動により真空吸着ヘッドは、
パンチュニツ)40の真上に進出することが可能で、パ
ンチングツールによって4抜かれた固形デバイス2をそ
のまま吸着して保持することが可能なようになっている
固形デバイス2の位置確認用光学装置70は。
移送アーム装2150によって移送される固形デバイス
2の真空吸着ヘッドに吸着された姿勢での位置ずれ自体
を確認する装置と、リードフレーム3の送り装置45に
よって送られるリードフレーム3の基準位置からのずれ
を確認する装置とよりなる0曲者は、固形デバイス2の
移送経路の真上に設けられたカメラ71と、その真下に
設けられた図示しないプリズムと、このプリズムにより
光を屈折させてカメラ71に投光する投光器735つて
構成され、後者は、リードフレーム3の搬送経路に沿っ
て設けられた所定の第1のポンディングステーションの
真上に設けられたカメラ74と、リードフレーム3に光
を反射させてこのカメラ74に投光する投光器75によ
って構成されている。               
゛ポンディング装置?780.81は、萌述の第1のポ
ンディングステーションと、これに隣接して同様にリー
ドフレーム3の搬送経路上に設けられた第2のポンディ
ングステーションに対しそれぞれ設けられ1周知のポン
ディングヘッドから伸長し、かつ昇降するポンディング
アーム82の先端には、第5図に示すように中央部に逃
げ部83aを備えたポンディングツール83が固定され
ている。このポンディングツール83は、固形デバイス
2の本体部分をまたぐようにして干渉を避けながらその
対向する2辺に設けられた外部リード2aのポンディン
グを行うことができ、第1のポンディングステーション
に設けられた第1のポンディング装2180では、ポン
ディングツール83の逃げ部83aは真空吸着ヘッドを
も逃げることが可能に設けられ、第2のポンディングス
テーションに設けられた第2のポンディングx21st
では、ポンディングツール83の逃げ部83aは第1の
ポンディング装2180のそれに対し直交するように設
けである。
次にかかる構成よりなる外部リード接合装置の作用につ
いて説明する。フィルムキャリアlは供給リール14か
ら綴り出されると、スプロケット   32.33によ
って定寸送りされる。フィルムキャリア1が定寸送りさ
れて固形デバイス2がパンチユニット40のパンチング
アクチュエータ41上の所宗位置に位置決めされると、
次にエフシリンダ43が動作してリニアカム44が右側
へ移動し、これによって直動カムフォロア42がト昇し
、パンチングアクチュエータ41の図示しないパンチを
押し上げ1周知の機構によりフィルムキャリアlをクラ
ンプして固定した後、パンチングツールによって固形デ
バイス2を上方に打抜く。
この時、固形デバイス2はパンチングツール上にフィル
ムキャリアlより分離されて置かれた状態となる。
次に移送アーム装置50のXY方向移動テーブルが移動
して昇降アームの先端に設けられた真空吸着ヘッドがそ
の固形デバイス2の真上に位置決めされる。そして、移
送アーム装2150の上下駆動機構により真空吸着ヘッ
ドが下降し、固形デバイス2を吸着保持する。その後真
空吸着ヘッドは固形デバイス2を保持して上昇する。そ
して再びXY方向移動テーブルが動作して真空吸着ヘッ
ドを移動させ、固形デバイス2をその位置確認用光学装
2270の下方に位置せしめる。この時、投光器73か
ら照射された光はプリズムによって屈折され、固形デバ
イス2を下方から透過するようにカメラ71に投光され
る。こうしてカメラ71でとらえた映像は図示しない認
31部で処理され、同時に投光器75から照射された光
をリードフレーム3の表面に反射させてカメラ74に投
光することによって11)られたリードフレーム3の映
像も同じ認識部で処理されて、この2つの位置ずれの認
識結果に基づき、そのずれを修正するように移送アーム
装置50のXY方向移動テーブルを駆動する送りモータ
の回転量にフィードバックぎれる。
そして、その結果、真空吸着ヘッドは更に移動して固形
デバイス2をリードフレーム3の所定位置の真上に正し
く位置決めする。
位置決めが終ると、次に移送アーム装2250の上下駆
動機構が再び動作して真空吸着ヘッドが固形デバイス2
をリードフレーム3上の所定位置に正しくa置し、その
ままこれを下方に軽く押圧しながら保持する。そして、
この状態で第1のポンディング装2180のポンディン
グアーム82が周知の機構によって下降し、そのポンデ
ィングツール83は固形デバイス2と真空吸着ヘッド6
5の両方を逃げ部83aによって逃げ、干渉を避けなが
ら固形デバイス2の対向する2辺に設けられた外部リー
ド2aを同時にリードフレーム3にポンディングする。
この後、ポンディングアーム82が上昇すると、真空吸
着ヘッドも固形デバイス2の吸着を止めて上昇し、再び
一連の動作を紐り返すべくパンチユニット40の上方へ
進出していく、一方、外部リード2aの半分をポンディ
ングされた固形デバイス2は送り装置45によって間欠
送りされて第2のポンディングステーションへ送られ、
ここで第1のポンディング装置80と全く同様に第2の
ポンディング装2181によって他の対向する2辺の外
部リード2aをリードフレーム3に対し同時にポンディ
ングされ、ここで外部リード2aの接合が完了する。
さて、フィルムキャリアlはパンチユニット40を通過
すると、スプロケット33を経由してフィルムキャリア
巻き取りリール18に巻き取られる。この時、同期モー
タ21はスプロケット33の間欠1す1転に合わせて間
欠回転し、巻き取りを円滑に行うようになっている。一
方、スペーサテープ16は、フィルムキャリアlが固形
デバイス2を打抜き後、廃棄されるのに対し再使用され
るため、別個に供給リール14から隣接するスペーサテ
ープ巻き取りリール20に巻き取られる0本実施例では
、スペーサテープ巻き取りリール20がフィルムキャリ
ア巻き取りリール18と同軸上に設けられているため、
スペース効率が極めてよい。
[発明の効果] 以上の説明から明らかなように、末完IJJによれば、
フィルムキャリア巻き取りリールの回転軸とスペーサテ
ープ巻き取りリールの回転軸との一方を中空軸とし、他
方をこの中空軸に挿入し、それぞれ単独に回転可能に設
けてなるので、省スペース化が図れる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明になる外部リード接合装置の一実施例を
示す正面図、第2図は第1図の右側面図、第3図は第1
図の平面図、第4図はフィルムキャリアの供給巻き増す
リール部を示し、第1図に矢印A−A線で示す部分の断
面図、第5図はポンディング時の動作状態図、第6図は
フイルムキヤリアの平面図、第7図はリードフレームの
平面図、第8図は7f板の平面図、第9図はリードフレ
ームに接合された固形デバイスの平面図、第10図は基
板に接合された固形デバイスの平面図及び側面図である
。 l:フィルムキャリア、  14:供給リール。 16:スペーサテープ、  17二回転軸、18:フイ
ルムキャリア巻き取りリール。 19:回転軸、 20ニスペーサテープ巻き取りリール。 第1図 第2図 13e

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. フィルムキャリアとスペーサテープとが重ね合せられて
    巻回された供給リールから、フィルムキャリアをパンチ
    ング部に送ってフィルムキャリア巻き取りリールに巻き
    取り、スペーサテープをスペーサテープ巻き取りリール
    に巻き取る外部リード接合装置における巻き取りリール
    構造において、前記フィルムキャリア巻き取りリールの
    回転軸と前記スペーサテープ巻き取りリールの回転軸と
    の一方を中空軸とし、他方をこの中空軸に挿入し、それ
    ぞれ単独に回転可能に設けたことを特徴とする外部リー
    ド接合装置における巻き取りリール構造
JP61166033A 1986-07-15 1986-07-15 外部リ−ド接合装置における巻き取りリ−ル構造 Granted JPS6320840A (ja)

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JPS6320840A true JPS6320840A (ja) 1988-01-28
JPH0587138B2 JPH0587138B2 (ja) 1993-12-15

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