JPS63208218A - プラズマ処理終点判定方法及び装置 - Google Patents
プラズマ処理終点判定方法及び装置Info
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- JPS63208218A JPS63208218A JP4033887A JP4033887A JPS63208218A JP S63208218 A JPS63208218 A JP S63208218A JP 4033887 A JP4033887 A JP 4033887A JP 4033887 A JP4033887 A JP 4033887A JP S63208218 A JPS63208218 A JP S63208218A
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- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プラズマ処理終点判定方法及び装置に係り、
特に半導体素子基板等の試料のプラズマ処理の終点を発
光分光法により判定するのに好適なプラズマ処理終点判
定方法及び装置に関するものである。
特に半導体素子基板等の試料のプラズマ処理の終点を発
光分光法により判定するのに好適なプラズマ処理終点判
定方法及び装置に関するものである。
半導体素子基板等の試料のプラズマ処理の終点を発光分
光法により91定するに際して、プラズマ処理試料の個
数の増加に伴って試料のプラズマ処理時に生じる発光の
強度が低下するため、終点判定の再現性が悪曵なる。
光法により91定するに際して、プラズマ処理試料の個
数の増加に伴って試料のプラズマ処理時に生じる発光の
強度が低下するため、終点判定の再現性が悪曵なる。
このような、プラズマ処理試料の個数の増加による終点
判定の再現性悪化に対処する技術としては、例えば、特
公昭57−12529号公報に記載のような、試料のプ
ラズマ処理の進行に伴って発光強度が変化する波長と試
料のプラズマ処理の進行と無関係に同一発光強度である
波長の三波長を使用する、いわゆる三波長比較方式終点
判定技術が知られている。
判定の再現性悪化に対処する技術としては、例えば、特
公昭57−12529号公報に記載のような、試料のプ
ラズマ処理の進行に伴って発光強度が変化する波長と試
料のプラズマ処理の進行と無関係に同一発光強度である
波長の三波長を使用する、いわゆる三波長比較方式終点
判定技術が知られている。
上記従来技術では、試料のプラズマ処理の進行に伴い変
化する波長の発光強度が、覗き窓の付着物付着等による
汚れにより減衰したとしても、試料のプラズマ処理の進
行によらず変化しない波長の発光強度も同様に減衰する
ため、これら三波長の発光強度の商は一定のものとなり
、プラズマ処理試料個数が増加しても再現性の良い終点
判定が可能である。
化する波長の発光強度が、覗き窓の付着物付着等による
汚れにより減衰したとしても、試料のプラズマ処理の進
行によらず変化しない波長の発光強度も同様に減衰する
ため、これら三波長の発光強度の商は一定のものとなり
、プラズマ処理試料個数が増加しても再現性の良い終点
判定が可能である。
しかし、上記従来技術では、三波長の発光強度を同時に
、かつ、別々に測定する必要があり、装置構成としては
、三波長を分光する分光手段と該手段で分光された三波
長の光量を電気信号に変換する手段等が2セツト必要と
なるため、装置価格が高価になるといりた問題がある。
、かつ、別々に測定する必要があり、装置構成としては
、三波長を分光する分光手段と該手段で分光された三波
長の光量を電気信号に変換する手段等が2セツト必要と
なるため、装置価格が高価になるといりた問題がある。
本発明の目的は、安価でプラズマ処理試料個数が増加し
ても終点判定を再現性良曵行うことができるプラズマ処
理終点判定方法及び装置を提供することにある。
ても終点判定を再現性良曵行うことができるプラズマ処
理終点判定方法及び装置を提供することにある。
上記目的は、プラズマ処理終点判定方法を、プラズマ処
理開始前に処理室に設けた覗き窓の減衰率を測定する工
程と、前記処理室内での試料のプラズマ処理時に前記覗
き窓を介して単一波長の発光強度を測定する工程と、該
測定発光強度を前記測定減衰率を基に補正する工程と、
該補正発光強度を基に前記試料のプラズマ処理の終点判
定を行う工程とを有する方法とし、プラズマ処理終点判
定gtiilな、プラズマ処理開始前に処理室に設けた
覗き窓の減衰率を測定する手段と、前記処理室内での試
料のプラズマ処理時に前記覗き窓を介して単一波長の発
光強度を測定する手段と、該発光強度測定手段での測定
発光強度を前記減衰率測定手段での測定減衰率を基に補
正する手段と、該発光強度補正手段での補正発光強度を
基に前記試料のプラズマ処理の終点判定を行う手段とを
具備したものとすることにより、達成される。
理開始前に処理室に設けた覗き窓の減衰率を測定する工
程と、前記処理室内での試料のプラズマ処理時に前記覗
き窓を介して単一波長の発光強度を測定する工程と、該
測定発光強度を前記測定減衰率を基に補正する工程と、
該補正発光強度を基に前記試料のプラズマ処理の終点判
定を行う工程とを有する方法とし、プラズマ処理終点判
定gtiilな、プラズマ処理開始前に処理室に設けた
覗き窓の減衰率を測定する手段と、前記処理室内での試
料のプラズマ処理時に前記覗き窓を介して単一波長の発
光強度を測定する手段と、該発光強度測定手段での測定
発光強度を前記減衰率測定手段での測定減衰率を基に補
正する手段と、該発光強度補正手段での補正発光強度を
基に前記試料のプラズマ処理の終点判定を行う手段とを
具備したものとすることにより、達成される。
処理室に設けた覗き窓の減衰率がプラズマ処理開始前に
減衰率測定手段で測定される。処理室内での試料のプラ
ズマ処理時に覗き窓を介して単一波長の発光強度が発光
強度測定手段で測定される。
減衰率測定手段で測定される。処理室内での試料のプラ
ズマ処理時に覗き窓を介して単一波長の発光強度が発光
強度測定手段で測定される。
発光強度測定手段で測定された単一波長の発光強度は、
減衰率測定手段で測定されたプラズマ処理開始前の覗き
窓の減衰率を基に発光強度補正手段で補正される。終点
判定手段では、発光強度補正手段で補正された単一波長
の発光強度を基に試料のプラズマ処理の終点判定が行わ
れる。
減衰率測定手段で測定されたプラズマ処理開始前の覗き
窓の減衰率を基に発光強度補正手段で補正される。終点
判定手段では、発光強度補正手段で補正された単一波長
の発光強度を基に試料のプラズマ処理の終点判定が行わ
れる。
以下、本発明の一実施例を第1図により説明する。
第1図で、処理室lOには、対向電極11と試料電極認
とが、放電空間13を有し内股されている。処理室10
には、処理室10内を減圧排気する排気系(図示省略)
と処理室lO内に所定の処理ガスを所定流量で供給する
ガス供給系(図示省略)とが設けられている。例えば、
試料型、f!νは1例えば、高周波電源(図示省略)が
電気的に接続されている。
とが、放電空間13を有し内股されている。処理室10
には、処理室10内を減圧排気する排気系(図示省略)
と処理室lO内に所定の処理ガスを所定流量で供給する
ガス供給系(図示省略)とが設けられている。例えば、
試料型、f!νは1例えば、高周波電源(図示省略)が
電気的に接続されている。
対向1L極11は、接地されている。
第1図で、放電空間13と対応する処理室10の測微に
は、覗き窓九が設けられている。放電空間13と対応し
、かつ覗き窓mと対向する処理室10の側壁には、光透
過窓Iが設けられている。覗き窓りと光透過窓菊とは、
この場合、同一材質材料つまり透明で同−減衰率を有す
る材料で形成されている。この場合、光゛源切が、処理
室10内を照明可能に、この場合、光透過窓間と対応し
た位置で処理室10外に設けられている。覗き窓蜀と対
応した処理室10外位置で、分光器間が設けられている
。分光器間は、単一波長の光を分光する機能を有してい
る。これより、光源荀としては、分光器間で分光可能な
単一波長の光を含む光を発するものが使用される。分光
器(資)で分光された単一波長の光を受光可能に光電変
換素子ωが設けられている。この場合、光電変換素子ω
は、増幅皿面な介してA/D変換器(資)に電気的に接
続されている。A/D変換器(資)は、制御計算機(例
えば、マイクロコンピュータが使用可)90に電気的に
接続されている。
は、覗き窓九が設けられている。放電空間13と対応し
、かつ覗き窓mと対向する処理室10の側壁には、光透
過窓Iが設けられている。覗き窓りと光透過窓菊とは、
この場合、同一材質材料つまり透明で同−減衰率を有す
る材料で形成されている。この場合、光゛源切が、処理
室10内を照明可能に、この場合、光透過窓間と対応し
た位置で処理室10外に設けられている。覗き窓蜀と対
応した処理室10外位置で、分光器間が設けられている
。分光器間は、単一波長の光を分光する機能を有してい
る。これより、光源荀としては、分光器間で分光可能な
単一波長の光を含む光を発するものが使用される。分光
器(資)で分光された単一波長の光を受光可能に光電変
換素子ωが設けられている。この場合、光電変換素子ω
は、増幅皿面な介してA/D変換器(資)に電気的に接
続されている。A/D変換器(資)は、制御計算機(例
えば、マイクロコンピュータが使用可)90に電気的に
接続されている。
制御用計算機頭は、減衰率演算部91.発光強度補正部
乾、データ設定部郭、終点判定部U等を有している。即
ち、A/D変換器(資)は、この場合、減衰率演算部9
1と終点判定カラとにそれぞれ電気的に接続されている
。また、増幅器70は、発光強度補正部曳に電気的に接
続されている。
乾、データ設定部郭、終点判定部U等を有している。即
ち、A/D変換器(資)は、この場合、減衰率演算部9
1と終点判定カラとにそれぞれ電気的に接続されている
。また、増幅器70は、発光強度補正部曳に電気的に接
続されている。
第1因で、覗き窓四、光透過窓(9)が付着物付着等に
より汚れていない状態で、例えば、処理室10内のクリ
ーニング処理後に、光源菊が点灯される。
より汚れていない状態で、例えば、処理室10内のクリ
ーニング処理後に、光源菊が点灯される。
光源Qの点灯により光源旬から発せられた光は、光透過
窓(9)を通して処理室10内に入り、これにより、処
理室10内は照明される。処理室10内に入った光は、
覗き窓■を通って処理室10外へ取り出され分光器間に
到達する。分光器間では、到達した光の中で単一波長の
光が分光される。分光された単一波長の光量は、光電変
換素子ωでアナログ電気信号に変換される。アナログ電
気信号は、増幅器70で増幅されてA/D変換器(資)
に入力される。
窓(9)を通して処理室10内に入り、これにより、処
理室10内は照明される。処理室10内に入った光は、
覗き窓■を通って処理室10外へ取り出され分光器間に
到達する。分光器間では、到達した光の中で単一波長の
光が分光される。分光された単一波長の光量は、光電変
換素子ωでアナログ電気信号に変換される。アナログ電
気信号は、増幅器70で増幅されてA/D変換器(資)
に入力される。
^/D変換器邪に入力されたアナログ電気信号は、ここ
でディジタルデータ値に変換される。該ディジタルデー
タ値は、減衰率測定部91に基準値Aφとして入力され
る。
でディジタルデータ値に変換される。該ディジタルデー
タ値は、減衰率測定部91に基準値Aφとして入力され
る。
第1図で、クリーニング処理後の処理室10では試料1
00のプラズマ処理が実施されることになるが、試料1
00のプラズマ処理開始前に光源切が点灯される。この
ような光1jL40の点灯により光源栃より発せられた
光は、光透過窓30.処理室10内。
00のプラズマ処理が実施されることになるが、試料1
00のプラズマ処理開始前に光源切が点灯される。この
ような光1jL40の点灯により光源栃より発せられた
光は、光透過窓30.処理室10内。
覗き窓囚を通つて分光器間に到達し、ここで、単一波長
の光が分光された後に上記のようにしてディジタルデー
タ値に変換されて減衰率測定部91に入力される。該入
力されたディジタルデータ値をA、とすると、覗き窓(
9)の減衰率αは式(1)を用いて減衰率測定部91で
演算されて測定される。
の光が分光された後に上記のようにしてディジタルデー
タ値に変換されて減衰率測定部91に入力される。該入
力されたディジタルデータ値をA、とすると、覗き窓(
9)の減衰率αは式(1)を用いて減衰率測定部91で
演算されて測定される。
α=σフズ7 ・・・・・・・・・・・・・−
111式11)のAにA、を入力して減衰率測定部91
で測定された覗き急回の減衰率α1は、発光強度補正部
4に入力される。この場合1発光強度補正部蛇からはゲ
イン制御信号が増幅器πに出力され、これにより増幅器
70のゲインが、当初のLk1倍に変更される。このた
うな増幅器70のゲイン変更後、光源ωは消灯され処理
室10内では、試料10Gのプラズマ処理が開始される
。試料100のプラズマ処理時に生じた発光、例えば、
反応生成物の発光は、覗き急回な通って分光器間に到達
し、ここで、単一波長の光が分光される。該分光された
単一波長の光量は、光電変換素子ωでアナログ電気信号
に変換される。このアナログ電気信号は、ゲインを変更
された増幅器70で増幅された後にA/D変換器(資)
に入力され、ここで、ディジタルデータ値に変換される
。二のディジタルデータ値は、終点判定部例に入力され
る。終点判定部例には、試料100のプラズマ処理開始
からの時間が入力されている。
111式11)のAにA、を入力して減衰率測定部91
で測定された覗き急回の減衰率α1は、発光強度補正部
4に入力される。この場合1発光強度補正部蛇からはゲ
イン制御信号が増幅器πに出力され、これにより増幅器
70のゲインが、当初のLk1倍に変更される。このた
うな増幅器70のゲイン変更後、光源ωは消灯され処理
室10内では、試料10Gのプラズマ処理が開始される
。試料100のプラズマ処理時に生じた発光、例えば、
反応生成物の発光は、覗き急回な通って分光器間に到達
し、ここで、単一波長の光が分光される。該分光された
単一波長の光量は、光電変換素子ωでアナログ電気信号
に変換される。このアナログ電気信号は、ゲインを変更
された増幅器70で増幅された後にA/D変換器(資)
に入力され、ここで、ディジタルデータ値に変換される
。二のディジタルデータ値は、終点判定部例に入力され
る。終点判定部例には、試料100のプラズマ処理開始
からの時間が入力されている。
従って、終点判定部ζでは発光強度/プラズマ処理時間
函数が一次微分又は二次微分処理され、−次微分値又は
二次微分値が、予め設定されてデータ設定部93から入
力された所定の判定規準値で満足した時点で試料100
のプラズマ処理の終点が判定される。このような終点判
定カラなされた時点で、制御用計算機匍からは1例えば
、シーケンサ(図示省略)に操作信号が出力され、該操
作信号を受けてシーケンサからは高周波電源、ガス供給
系等に停止信号が出力される。これにより、放電が停止
され処理室10内へのガス供給が停止゛される。その後
、新たな試料1ωがプラズマ処理される場合には、その
処理開始前に、光源旬が点灯され、この状態での覗き窓
(9)の減衰率α2が上記と同様にして測定される。即
ち、増幅器πのゲインは発光強度補正部乾からの操作信
号により当初のゲインに戻され、覗き窓囚の減衰率α2
は、式(1)のAにA2を入れることで式中を用いて減
衰率測定部91で演算されて測定される。減衰率測定部
91で測定された覗き窓mの減衰率α2で増幅器70の
ゲインは、当初のl/a2倍に変更される。このような
増幅器7oのゲイン変更後、光源荀は消灯され処理室l
o内では、新たな試料100のプラズマ処理が開始され
、そのプラズマ処理の終点は、上記と同様にして終点判
定部用にて判定される。
函数が一次微分又は二次微分処理され、−次微分値又は
二次微分値が、予め設定されてデータ設定部93から入
力された所定の判定規準値で満足した時点で試料100
のプラズマ処理の終点が判定される。このような終点判
定カラなされた時点で、制御用計算機匍からは1例えば
、シーケンサ(図示省略)に操作信号が出力され、該操
作信号を受けてシーケンサからは高周波電源、ガス供給
系等に停止信号が出力される。これにより、放電が停止
され処理室10内へのガス供給が停止゛される。その後
、新たな試料1ωがプラズマ処理される場合には、その
処理開始前に、光源旬が点灯され、この状態での覗き窓
(9)の減衰率α2が上記と同様にして測定される。即
ち、増幅器πのゲインは発光強度補正部乾からの操作信
号により当初のゲインに戻され、覗き窓囚の減衰率α2
は、式(1)のAにA2を入れることで式中を用いて減
衰率測定部91で演算されて測定される。減衰率測定部
91で測定された覗き窓mの減衰率α2で増幅器70の
ゲインは、当初のl/a2倍に変更される。このような
増幅器7oのゲイン変更後、光源荀は消灯され処理室l
o内では、新たな試料100のプラズマ処理が開始され
、そのプラズマ処理の終点は、上記と同様にして終点判
定部用にて判定される。
本実施例では、処理室内での試料のプラズマ処理開始前
に処理室に設けた覗き窓の減衰率を測定し、該測定した
覗き窓の減衰率を基に増幅器のゲインを変更つまり、試
料のプラズマ処理時に生じ分光された単一波長の発光強
度を補正し、該補正した発光強度を基に試料のプラズマ
処理の終点判定を行うので、プラズマ処理試料個数が増
加しても再現性の良い終点判定を行うことができる。ま
た、これと共に、従来の三波長比較方式のように三波長
を分光する分光手段と該手段で分光された三波長の光量
を電気信号に変換する手段等が2セ゛ ブトではなく
1セツトで済むため、装置価格を安価にできる。
に処理室に設けた覗き窓の減衰率を測定し、該測定した
覗き窓の減衰率を基に増幅器のゲインを変更つまり、試
料のプラズマ処理時に生じ分光された単一波長の発光強
度を補正し、該補正した発光強度を基に試料のプラズマ
処理の終点判定を行うので、プラズマ処理試料個数が増
加しても再現性の良い終点判定を行うことができる。ま
た、これと共に、従来の三波長比較方式のように三波長
を分光する分光手段と該手段で分光された三波長の光量
を電気信号に変換する手段等が2セ゛ ブトではなく
1セツトで済むため、装置価格を安価にできる。
なお、本実施例では、試料のプラズマ処理毎にその開始
前に覗き窓の減衰率を測定し、該測定した減衰率を基に
増幅器のゲインを変更するようにしているが、このよう
な覗き窓の減衰率測定およびこれによる増幅器のゲイン
変更は、試料の所定処理個数毎に実施するようにしても
良い。また、本実施例では、測定した減衰率で増幅器の
ゲイン変更を行うようにしているが、この他に、発光強
度補正部にテ゛イジタルデータ値を測定した減衰率で補
正する機能を持たせるようにしても良い。この場合、増
幅器のゲインは不変であり、A/D変換器で変換された
ディジタルデータ値は、A/D変換器から発光強度補正
部に入力される。発光強度補正部に入力されたディジタ
ルデータ値は、減衰率測定部から入力された覗き窓の減
衰率を基にここで補正される。補正されたディジタルデ
−タ値は、XA光強度補正部から終点判定部に入力され
、これを基に終点判定部では上記と同様にして終点判定
が実施される。また、光源としては、上記のように、分
光器で分光可能な単一波長の光を含む光を発するものが
使用されるが、これを満足するものであれば、LBD等
の発光分子を用いても良い。更に、上記一実施例では、
プラズマ処理装置として、いわゆる平行平板方式の反応
性プラズマエツチング装置を例にとっているが、しかし
5本発明は、これに特に限定されるものではない。即ち
、プラズマ処理装置としては、この他に、例えば、マイ
クロ波利用により処理ガスをプラズマ化して該プラズマ
により試料を処理する方式の装置や、有磁場マイクロ波
利用により処理ガスをプラズマ化して該プラズマにより
試料を処理する方式の装置であっても良い。例えば、有
磁場マイクロ波プラズマ利用方式の装置で、透明な放電
管を用い、該放電管を通して発光を取り出すようにした
ものにのいては、放電管の発光通過部分が上記一実施例
での覗き窓に対応する。
前に覗き窓の減衰率を測定し、該測定した減衰率を基に
増幅器のゲインを変更するようにしているが、このよう
な覗き窓の減衰率測定およびこれによる増幅器のゲイン
変更は、試料の所定処理個数毎に実施するようにしても
良い。また、本実施例では、測定した減衰率で増幅器の
ゲイン変更を行うようにしているが、この他に、発光強
度補正部にテ゛イジタルデータ値を測定した減衰率で補
正する機能を持たせるようにしても良い。この場合、増
幅器のゲインは不変であり、A/D変換器で変換された
ディジタルデータ値は、A/D変換器から発光強度補正
部に入力される。発光強度補正部に入力されたディジタ
ルデータ値は、減衰率測定部から入力された覗き窓の減
衰率を基にここで補正される。補正されたディジタルデ
−タ値は、XA光強度補正部から終点判定部に入力され
、これを基に終点判定部では上記と同様にして終点判定
が実施される。また、光源としては、上記のように、分
光器で分光可能な単一波長の光を含む光を発するものが
使用されるが、これを満足するものであれば、LBD等
の発光分子を用いても良い。更に、上記一実施例では、
プラズマ処理装置として、いわゆる平行平板方式の反応
性プラズマエツチング装置を例にとっているが、しかし
5本発明は、これに特に限定されるものではない。即ち
、プラズマ処理装置としては、この他に、例えば、マイ
クロ波利用により処理ガスをプラズマ化して該プラズマ
により試料を処理する方式の装置や、有磁場マイクロ波
利用により処理ガスをプラズマ化して該プラズマにより
試料を処理する方式の装置であっても良い。例えば、有
磁場マイクロ波プラズマ利用方式の装置で、透明な放電
管を用い、該放電管を通して発光を取り出すようにした
ものにのいては、放電管の発光通過部分が上記一実施例
での覗き窓に対応する。
本発明によれば、安価で、プラズマ処理試料個数が増加
しても終点判定を再現性良畷行うことができるという効
果がある。
しても終点判定を再現性良畷行うことができるという効
果がある。
第1図は、本発明の一実施例のプラズマ処理終点判定装
置の構成図である。
置の構成図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、プラズマ処理開始前に処理室に設けた覗き窓の減衰
率を測定する工程と、前記処理室内での試料のプラズマ
処理時に前記覗き窓を介して単一波長の発光強度を測定
する工程と、該測定発光強度を前記測定減衰率を基に補
正する工程と、該補正発光強度を基に前記試料のプラズ
マ処理の終点判定を行う工程とを有することを特徴とす
るプラズマ処理終点判定方法。 2、前記覗き窓の減衰率を、汚れていない前記覗き窓を
介して測定した明るさと、前記試料のプラズマ処理前に
前記覗き窓を介して測定した明るさとを比較し測定する
特許請求の範囲第1項記載のプラズマ処理終点判定方法
。 3、前記処理室内を光源点灯で照らし前記覗き窓を介し
て前記明るさを測定する特許請求の範囲第2項記載のプ
ラズマ処理終点判定方法。 4、プラズマ処理開始前に処理室に設けた覗き窓の減衰
率を測定する手段と、前記処理室内での試料のプラズマ
処理時に前記覗き窓を介して単一波長の発光強度を測定
する手段と、該発光強度測定手段での測定発光強度を前
記減衰率測定手段での測定減衰率を基に補正する手段と
、該発光強度補正手段での補正発光強度を基に前記試料
のプラズマ処理の終点判定を行う手段とを具備したこと
を特徴とするプラズマ処理終点判定装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4033887A JPS63208218A (ja) | 1987-02-25 | 1987-02-25 | プラズマ処理終点判定方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4033887A JPS63208218A (ja) | 1987-02-25 | 1987-02-25 | プラズマ処理終点判定方法及び装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63208218A true JPS63208218A (ja) | 1988-08-29 |
Family
ID=12577845
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4033887A Pending JPS63208218A (ja) | 1987-02-25 | 1987-02-25 | プラズマ処理終点判定方法及び装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63208218A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1544904A1 (en) * | 2002-09-24 | 2005-06-22 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus |
-
1987
- 1987-02-25 JP JP4033887A patent/JPS63208218A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1544904A1 (en) * | 2002-09-24 | 2005-06-22 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus |
EP1544904A4 (en) * | 2002-09-24 | 2010-09-22 | Tokyo Electron Ltd | SUBSTRATE PROCESSING DEVICE |
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