JPS63207191A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
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- JPS63207191A JPS63207191A JP4098387A JP4098387A JPS63207191A JP S63207191 A JPS63207191 A JP S63207191A JP 4098387 A JP4098387 A JP 4098387A JP 4098387 A JP4098387 A JP 4098387A JP S63207191 A JPS63207191 A JP S63207191A
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- Japan
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- circuit device
- integrated circuit
- hybrid integrated
- strip line
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- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N Beryllium oxide Chemical compound O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002747 voluntary effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、例えば高周波回路の電気的性能に影響を及
ばずインダクタンスを均一にずろとと西に、小型化２組
立作業性の向上を図った混成集積回路装置に関するもの
である。。
ばずインダクタンスを均一にずろとと西に、小型化２組
立作業性の向上を図った混成集積回路装置に関するもの
である。。
第３図（ａ）〜（ｃ）は従来の混成集積回路装置の組立
時の平面図、その構造を示す断面図およびその等価回路
図である。
時の平面図、その構造を示す断面図およびその等価回路
図である。
これらの図において、１は基板、２はス１、リッゴライ
ノ、３は接地導体としてのアース金属膜、４はスルーホ
ール、５はインダクタンス成分を形成するための線巻き
コイルである。
ノ、３は接地導体としてのアース金属膜、４はスルーホ
ール、５はインダクタンス成分を形成するための線巻き
コイルである。
上記のような従来の混成集積回路装置では、高周波回路
の電気的性能に影響を及ぼすインダクタンス成分が、線
巻きコイル５の寸法、取付は位置等によってばらつくう
え、組立作業性が悪く、手付けによってはんだ付けをす
る必要があり、組立ての自動化が図れず？１１１立作業
に時間を要するという問題点があった。また、外形が大
きくなるという間；ａ点もあった。
の電気的性能に影響を及ぼすインダクタンス成分が、線
巻きコイル５の寸法、取付は位置等によってばらつくう
え、組立作業性が悪く、手付けによってはんだ付けをす
る必要があり、組立ての自動化が図れず？１１１立作業
に時間を要するという問題点があった。また、外形が大
きくなるという間；ａ点もあった。
乙の発明は、かかる問題点を解決するためになされたも
ので、高周波回路の電気的性能を最大限に発揮させるた
めにコイルのインダクタンス成分を均一化できるととも
に、組立ての自動化が図れ、作業性を良くでき、さらに
外形を小さくできる混成果積回路装置を得ろことを目的
とする。
ので、高周波回路の電気的性能を最大限に発揮させるた
めにコイルのインダクタンス成分を均一化できるととも
に、組立ての自動化が図れ、作業性を良くでき、さらに
外形を小さくできる混成果積回路装置を得ろことを目的
とする。
この発明に係る混成集積回路装置は、接地導体を有する
とともに、ストリップラインが形成された基板上に、ス
トリップラインによってインダクタンス成分を形成した
導体基板をストリップラインに接続して配置したもので
ある。
とともに、ストリップラインが形成された基板上に、ス
トリップラインによってインダクタンス成分を形成した
導体基板をストリップラインに接続して配置したもので
ある。
この発明においては、基板上に配置される導体基板によ
ってインダクタンス成分を形成した混成集積回路装置が
構成される。
ってインダクタンス成分を形成した混成集積回路装置が
構成される。
第１図（ａ）〜（ｅｌは乙の発明の混成集積回路装置の
一実施例の構造を示す組立て時の平面図、断面図および
等価回路図である。
一実施例の構造を示す組立て時の平面図、断面図および
等価回路図である。
これらの図において、第３図（ａ）〜（ｅ）と同一符号
は同一部分を示し、６はベリリアやアルミナ等からなる
角形ストリップライン導体基板、７は前記角形ストリッ
プライン導体基板６のストリップライン、８は前記角形
ストリップライン導体基板６の電極部で、金属膜からな
る。
は同一部分を示し、６はベリリアやアルミナ等からなる
角形ストリップライン導体基板、７は前記角形ストリッ
プライン導体基板６のストリップライン、８は前記角形
ストリップライン導体基板６の電極部で、金属膜からな
る。
すなわら、この発明の混成集積回路装置は、第２図に示
すように、角形ストリップライン導体基板６上にストリ
ップライノアによってインダクタンス成分を形成し、第
１図（ａ）に示したように、ストす・ツブライン２に角
形ストリップライン導体基板６の電極部８を直接は／し
た付けすることに土って構成される。
すように、角形ストリップライン導体基板６上にストリ
ップライノアによってインダクタンス成分を形成し、第
１図（ａ）に示したように、ストす・ツブライン２に角
形ストリップライン導体基板６の電極部８を直接は／し
た付けすることに土って構成される。
このため、組立ての自動化が図れ、作業性、信頼性を向
上させることができろ。
上させることができろ。
また、インダクタンス成分がストリップライン７によっ
て形成されるため、インダクタンス成分の均一化が図れ
、高周波回路におけろ電気的性能ｒｅ最大限に発揮させ
ることができろ。
て形成されるため、インダクタンス成分の均一化が図れ
、高周波回路におけろ電気的性能ｒｅ最大限に発揮させ
ることができろ。
また、角形ストリップライ、導体基板６上にストリップ
ライン７のみでなく、厚膜抵抗器やセラミックコンデン
サ等の他の回路部品を構成する乙とによって混成集積回
路装置全体を小型化することができるとともに、これら
の回路部品の取付けに対する作業性、信頼性をも向上さ
せることができる。
ライン７のみでなく、厚膜抵抗器やセラミックコンデン
サ等の他の回路部品を構成する乙とによって混成集積回
路装置全体を小型化することができるとともに、これら
の回路部品の取付けに対する作業性、信頼性をも向上さ
せることができる。
なお、上記実施例ではストリップライン７によってイン
ダクタンス成分を形成した角形ストす・ツブライン導体
基板６を用いた場合について説明したが、この発明はこ
れに限定されるものでなく、他の回路の構成、取付は位
置によっては角形の導体基板としなくてもよ（、また、
ストリップライン７のパターンも角形でなくともよい。
ダクタンス成分を形成した角形ストす・ツブライン導体
基板６を用いた場合について説明したが、この発明はこ
れに限定されるものでなく、他の回路の構成、取付は位
置によっては角形の導体基板としなくてもよ（、また、
ストリップライン７のパターンも角形でなくともよい。
この発明は以上説明したとおり、接地導体を有するとと
もに、ストリップラインが形成された基板上に、ストリ
ップラインによってインダクタンス成分を形成した導体
基板をストリップラインに接続して配置したので、混成
集積回路装置の作業性の向上２回路スペースの減少によ
る小型化を図れるうえ、電気的性能を最大限に発揮させ
ることが可能になるという効果がある。
もに、ストリップラインが形成された基板上に、ストリ
ップラインによってインダクタンス成分を形成した導体
基板をストリップラインに接続して配置したので、混成
集積回路装置の作業性の向上２回路スペースの減少によ
る小型化を図れるうえ、電気的性能を最大限に発揮させ
ることが可能になるという効果がある。
第１図はこの発明の混成集積回路装置の一実施例の構造
を説明するための図、第２図は角形ストリップライン導
体基板の一実施例を示す斜視図、第３図は従来の混成集
積回路装置の構造を説明するための図である。 図において、１は基板、２．７（、ｔストリップライン
、３はアース金Ｆ５１１Ｑ、４ばスルーホール、６は角
形ストリップライン導体基板、８は電極部である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 （り＋２名）第２図 第３図 手続補正書く自発、 −”＜、、２／ ６３ ４ ７５’ 昭和 年 月 日 持許庁長宮殿 １、事件の表示 特願昭ｓ２５２−４ｏ９号２、発
明の名称 混成集積回路装置３、補正をする者 代表者志岐守哉 ４、代理人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号５
、 ？Ｉｒｊ正の対ｐ 明細書の図面の簡単な説明の欄および図面６、補正の内
容 （１）明細書第６頁５行の「４はスルーホール、の次に
、「５は線巻コイル、」を挿入する。 （２） 図面中、第３図を別紙のように補正する。 以 上 第３図
を説明するための図、第２図は角形ストリップライン導
体基板の一実施例を示す斜視図、第３図は従来の混成集
積回路装置の構造を説明するための図である。 図において、１は基板、２．７（、ｔストリップライン
、３はアース金Ｆ５１１Ｑ、４ばスルーホール、６は角
形ストリップライン導体基板、８は電極部である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 （り＋２名）第２図 第３図 手続補正書く自発、 −”＜、、２／ ６３ ４ ７５’ 昭和 年 月 日 持許庁長宮殿 １、事件の表示 特願昭ｓ２５２−４ｏ９号２、発
明の名称 混成集積回路装置３、補正をする者 代表者志岐守哉 ４、代理人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号５
、 ？Ｉｒｊ正の対ｐ 明細書の図面の簡単な説明の欄および図面６、補正の内
容 （１）明細書第６頁５行の「４はスルーホール、の次に
、「５は線巻コイル、」を挿入する。 （２） 図面中、第３図を別紙のように補正する。 以 上 第３図
Claims (2)
- （１）接地導体を有するとともに、ストリップラインが
形成された基板上に、ストリップラインによってインダ
クタンス成分を形成した導体基板を前記ストリップライ
ンに接続して配置したことを特徴とする混成集積回路装
置。 - （２）導体基板は、半田付けおよび導通性を目的とする
電極部を備えたものであることを特徴とする特許請求の
範囲第（１）項記載の混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4098387A JPS63207191A (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4098387A JPS63207191A (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63207191A true JPS63207191A (ja) | 1988-08-26 |
Family
ID=12595664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4098387A Pending JPS63207191A (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63207191A (ja) |
-
1987
- 1987-02-24 JP JP4098387A patent/JPS63207191A/ja active Pending
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