JPS63205943A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPS63205943A JPS63205943A JP62039449A JP3944987A JPS63205943A JP S63205943 A JPS63205943 A JP S63205943A JP 62039449 A JP62039449 A JP 62039449A JP 3944987 A JP3944987 A JP 3944987A JP S63205943 A JPS63205943 A JP S63205943A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- microcomputer
- circuit
- capacitance
- chip
- control circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 2
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体集積回路装置に関するもので、ＩＣカー
ド、カード電卓、データ入力端末も、その利用分野に含
まれる。
ド、カード電卓、データ入力端末も、その利用分野に含
まれる。
従来の技術
従来、第５図に示すように、マイクロコンピュータを用
いて、被制御回路１を制御する場合、マイクロコンピュ
ータのＬＳＩｆＭ御回路５と表示装置（ＬＥＤなど）２
とキーマトリックス６と電源（太陽電池を含む）３を、
それぞれ、独立の部品として構成していた。
いて、被制御回路１を制御する場合、マイクロコンピュ
ータのＬＳＩｆＭ御回路５と表示装置（ＬＥＤなど）２
とキーマトリックス６と電源（太陽電池を含む）３を、
それぞれ、独立の部品として構成していた。
また、ＩＣカードにおいては、マイクロコンピュータ部
分（制御部）のみを、プラスチックカード内に埋め込み
、直接接触の電極をカード表面に設け、この電極とマイ
クロコンピュータを蒸着配線技術を用いて接続していた
。
分（制御部）のみを、プラスチックカード内に埋め込み
、直接接触の電極をカード表面に設け、この電極とマイ
クロコンピュータを蒸着配線技術を用いて接続していた
。
発明が解決しようとする問題点
第５図に示すように、従来は、キーマトリックスと、Ｉ
ＩＪ １回路との間には多数の接続ケーブルが必要であ
り、また、キースイッチは物理的な方式が使用されてい
るため、このスイッチの可動部分があるため信頼性が低
く、また、寿命も比較的短いものであった。また、表示
部に関しても、制御回路との配線が多く、これも信頼性
の低下にっなかっていた。
ＩＪ １回路との間には多数の接続ケーブルが必要であ
り、また、キースイッチは物理的な方式が使用されてい
るため、このスイッチの可動部分があるため信頼性が低
く、また、寿命も比較的短いものであった。また、表示
部に関しても、制御回路との配線が多く、これも信頼性
の低下にっなかっていた。
一方、ＩＣカード等の半導体チップの応用において、プ
ラスチックの本体カード内に制御回路。
ラスチックの本体カード内に制御回路。
電源、入力用キーならびに表示機能をそれぞれ独立の部
品として搭載することは、各機能部品間の配線形成コス
トが高くつき、信頼性に欠け、部品点数が多い点でも、
コスト高につながってしまうう。したがって、従来のＩ
Ｃカードはマイコン部（制御部）のみを、プラスチック
カードに搭載し、電極を設け、外部システムより電源お
よび各種入出力がデータの授受を実施していた。この構
成の場合、ＩＣカードと外部システム間の接触不良、サ
ージによるＩＣカードの破壊が発生しやすく、信頼性に
欠けていた。
品として搭載することは、各機能部品間の配線形成コス
トが高くつき、信頼性に欠け、部品点数が多い点でも、
コスト高につながってしまうう。したがって、従来のＩ
Ｃカードはマイコン部（制御部）のみを、プラスチック
カードに搭載し、電極を設け、外部システムより電源お
よび各種入出力がデータの授受を実施していた。この構
成の場合、ＩＣカードと外部システム間の接触不良、サ
ージによるＩＣカードの破壊が発生しやすく、信頼性に
欠けていた。
問題点を解決するだめの手段
本発明は、単一半導体基板上に、マイクロコンピュータ
を含む制御回路、容量変化を検出して入力制御を行うス
イッチ電極部ならびに表示部を形成した構成の半導体装
置である。
を含む制御回路、容量変化を検出して入力制御を行うス
イッチ電極部ならびに表示部を形成した構成の半導体装
置である。
作用
本発明は上記構成により、全ての配線を半導体基板上で
構成することができ、配線の信頼性および量産性向上に
よるコスト・ダウンが実現できる。
構成することができ、配線の信頼性および量産性向上に
よるコスト・ダウンが実現できる。
また、本構成の半導体装置は、単一チップ構成′ のた
め、プラスチックカード内に簡単に入れることが可能で
、かつ、入力制御のためのスイッチ電極部を容量変化検
出方式にしたことで、外部システムのインターフェース
は完全非接触で実施できるため、従来のＩＣカードに比
べて、サージ等の破損を完全に回避できる。
め、プラスチックカード内に簡単に入れることが可能で
、かつ、入力制御のためのスイッチ電極部を容量変化検
出方式にしたことで、外部システムのインターフェース
は完全非接触で実施できるため、従来のＩＣカードに比
べて、サージ等の破損を完全に回避できる。
実施例
第１図は、本発明の半導体装置の一実施例を示すブロッ
クダイヤグラムである。すなわち、半導体基板４上に大
規模集積回路（ＬＳＩ）技術により制御回路（マイクロ
・コンピュータを含む）５および操作指の接近を検出す
るための電極６を含む容量変化検出回路を一体に形成す
不ものであり、これらが、外部電源３２発光表示部２．
被制御回路１に接続されている。第２図に容量変化検出
回路の一実施例を示す。電源ＶＣＣと設置ＶＳ２間に電
極２４を有し、オペアンプ２１の正入力端子接続として
、電極部を操作指で接触することにより、その電位が基
準電位入力端子２３のレベルと比較され、オペアンプの
出力端子２２の電位を’−Ｈ”、−Ｌ−と変化させるも
のである。第２図に示した回路を利用することにより、
たとえば、シリコン（Ｓｉ）基板等に容易に一体化して
形成することができる。
クダイヤグラムである。すなわち、半導体基板４上に大
規模集積回路（ＬＳＩ）技術により制御回路（マイクロ
・コンピュータを含む）５および操作指の接近を検出す
るための電極６を含む容量変化検出回路を一体に形成す
不ものであり、これらが、外部電源３２発光表示部２．
被制御回路１に接続されている。第２図に容量変化検出
回路の一実施例を示す。電源ＶＣＣと設置ＶＳ２間に電
極２４を有し、オペアンプ２１の正入力端子接続として
、電極部を操作指で接触することにより、その電位が基
準電位入力端子２３のレベルと比較され、オペアンプの
出力端子２２の電位を’−Ｈ”、−Ｌ−と変化させるも
のである。第２図に示した回路を利用することにより、
たとえば、シリコン（Ｓｉ）基板等に容易に一体化して
形成することができる。
第３図は、本発明の別の実施例である。この実施例では
、半導体基板４上に、制御回路５および容量変化検出に
よる非接触スイッチ回路およびそのスイッチ用電極６を
含むと共に、表示部２および電源３を単一基板上に有す
る。たとえば、半導体基板４として、シリコン基板を用
い、この上にＬＳＩ技術により、マイクロコンピュータ
等の制御回路５および非接触電極６のみならず、電源３
として、ＰＮ接合により太陽電池を形成することができ
る。また、表示部２には、Ｓｉ基板上に、分子線エピタ
キシャル成長（、Ｍ Ｂ Ｅ ）等によりＧａＡｓ、Ｇ
ａＡｆ！ｘＡｓｌ−ｘ等のへテロエピタキシャル接合を
形成し、発光ダイオード（ＬＢＤ）を形成し、これを表
示に使用することができる。
、半導体基板４上に、制御回路５および容量変化検出に
よる非接触スイッチ回路およびそのスイッチ用電極６を
含むと共に、表示部２および電源３を単一基板上に有す
る。たとえば、半導体基板４として、シリコン基板を用
い、この上にＬＳＩ技術により、マイクロコンピュータ
等の制御回路５および非接触電極６のみならず、電源３
として、ＰＮ接合により太陽電池を形成することができ
る。また、表示部２には、Ｓｉ基板上に、分子線エピタ
キシャル成長（、Ｍ Ｂ Ｅ ）等によりＧａＡｓ、Ｇ
ａＡｆ！ｘＡｓｌ−ｘ等のへテロエピタキシャル接合を
形成し、発光ダイオード（ＬＢＤ）を形成し、これを表
示に使用することができる。
第４図は、本発明実施例装置をカードに応用した例であ
る。すなわち、プラスチックカード１５に、制御回路５
と容量変化検出用電極６と電源３としての太陽電池と表
示部２としての発光ダイオード（ＬＥＤ）群と光半導体
センサ１０によって構成された同一半導体装置をいれる
。
る。すなわち、プラスチックカード１５に、制御回路５
と容量変化検出用電極６と電源３としての太陽電池と表
示部２としての発光ダイオード（ＬＥＤ）群と光半導体
センサ１０によって構成された同一半導体装置をいれる
。
外部システム１１より光源が起動され、それからの光線
１４がカード１５の透明樹脂部を通過して、太陽電池に
達し、この太陽電池は電力をカード内のシステムへ供給
する。また、外部システム１１より制御回路駆動用光線
１３がカード内の半導体センサ１０に到達し、または、
表示部２よりのＬＥＤ光線１２が外部システム１１に受
光されることにより、外部システム１１とカード１５と
が自由に非接触でデータの受は渡しが可能となる。
１４がカード１５の透明樹脂部を通過して、太陽電池に
達し、この太陽電池は電力をカード内のシステムへ供給
する。また、外部システム１１より制御回路駆動用光線
１３がカード内の半導体センサ１０に到達し、または、
表示部２よりのＬＥＤ光線１２が外部システム１１に受
光されることにより、外部システム１１とカード１５と
が自由に非接触でデータの受は渡しが可能となる。
発明の効果
以上述べてきたように、本発明によれば、１チツプの半
導体基板上に形成しているため高信頼の半導体デバイス
が作成できる。また、ＩＣカードに適用すると、外部シ
ステムのデータの受は渡しが、完全非接触で実行できる
ため、カード自身の信頼が上がるだけでな（機密保護に
も役立つ。
導体基板上に形成しているため高信頼の半導体デバイス
が作成できる。また、ＩＣカードに適用すると、外部シ
ステムのデータの受は渡しが、完全非接触で実行できる
ため、カード自身の信頼が上がるだけでな（機密保護に
も役立つ。
第１図は本発明の実施例を示すブロック図、第２図は同
実施例に用いられる電気容量変化検出装置の１つの具体
例のブロック図、第３図は本発明の別の実施例ブロック
図、第４図は同実施例応用のカード概要図、第５図は従
来のブロック図である。 １・・・・・・被制御回路（サボモータなど）、２・・
・・・・表示装置（ＬＥＤ、ＬＣＤ、ＦＩＰなど）、３
・・・・・・電源装置（太陽電池など）、４・・・・・
・半導体基板、５・・・・・・制御回路（マイクロ・コ
ンピュータなど）、６・・・・・・電極、１０・・・・
・・光半導体センサー、１１・・・・・・外部システム
、１２．１３・・・・・・データ受は渡し用光線、１４
・・・・・・太陽電池用起電力光線、１５・・・・・・
プラスチックカード。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名第１図 第２図 １３ 図
実施例に用いられる電気容量変化検出装置の１つの具体
例のブロック図、第３図は本発明の別の実施例ブロック
図、第４図は同実施例応用のカード概要図、第５図は従
来のブロック図である。 １・・・・・・被制御回路（サボモータなど）、２・・
・・・・表示装置（ＬＥＤ、ＬＣＤ、ＦＩＰなど）、３
・・・・・・電源装置（太陽電池など）、４・・・・・
・半導体基板、５・・・・・・制御回路（マイクロ・コ
ンピュータなど）、６・・・・・・電極、１０・・・・
・・光半導体センサー、１１・・・・・・外部システム
、１２．１３・・・・・・データ受は渡し用光線、１４
・・・・・・太陽電池用起電力光線、１５・・・・・・
プラスチックカード。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名第１図 第２図 １３ 図
Claims (1)
- 単一の半導体基板上に、マイクロコンピュータを含む制
御回路、容量変化を増幅、検出して、入力制御を行なう
スイッチ電極部ならびに表示部を有することを特徴とす
る半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62039449A JPS63205943A (ja) | 1987-02-23 | 1987-02-23 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62039449A JPS63205943A (ja) | 1987-02-23 | 1987-02-23 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63205943A true JPS63205943A (ja) | 1988-08-25 |
Family
ID=12553340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62039449A Pending JPS63205943A (ja) | 1987-02-23 | 1987-02-23 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63205943A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7786818B2 (en) | 2004-12-10 | 2010-08-31 | Polyic Gmbh & Co. Kg | Electronic component comprising a modulator |
-
1987
- 1987-02-23 JP JP62039449A patent/JPS63205943A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7786818B2 (en) | 2004-12-10 | 2010-08-31 | Polyic Gmbh & Co. Kg | Electronic component comprising a modulator |
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