JPS629487A - Ｉｃカ−ド - Google Patents

Ｉｃカ−ド

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JPS629487A
JPS629487A JP14891485A JP14891485A JPS629487A JP S629487 A JPS629487 A JP S629487A JP 14891485 A JP14891485 A JP 14891485A JP 14891485 A JP14891485 A JP 14891485A JP S629487 A JPS629487 A JP S629487A
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JP
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light
card
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light emitting
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English (en)
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Kenzo Hatada
畑田　賢造
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は記憶回路や制御回路などの半導体装置を埋設し
た薄形のＩＣカードに関するものである。
従来の技術 近年、携帯できるメモリー機能を有したいわゆるＩＣカ
ードの開発が行なわれてなる。これらＩＣカードは、携
帯性を重要視するならば従来の磁気ストライプカードあ
るいはエンボスカードと同様にその厚さは少なくとも１
＃Ｉ１１以下、望ましくは０．７６ｓｌに薄くする必要
があり、また、カードの折曲げに対して、内蔵したＩＣ
やＬＳＩなどの破損あるいは回路導体の断線を防ぐため
、実装面積も著るしく小さくする必要がある。
このような従来のＩＣカードについて、第２図〜第４図
を用いて説明する。第２図は従来のカードに埋設されて
いるＩＣ，ＬＳＩチップの実装モジュールの側面図、第
３図は同平面図で、ガラスエボキレなどからなる基板１
にＡＬＩメッキ処理した導体配ａ２が形成され、前記基
板１上の左半部にはＩＣあるいはＬＳＩのチップ３がダ
イボンドされ、かつワイヤー４で導体配置１２と接続さ
れている。また塞板１上の右半部には、電気的信号の入
出力を行なうために、外部回路と接続するための複数の
端子５が形成されてなる。前記基板１は、第４図のよう
に、樹脂で形成されたカード６に埋設もしくは装着され
、前記端子５のみが露出する用に樹脂フィルムにより形
成される。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記従来の構成では、ＩＣあるいはＬＳＩ
のチップ３を搭載する領域と複数の端子５の領域とが同
一平面に位置するため、基板１の寸法が大きくなり、カ
ード６の折曲げ等により導体配置ｉ１２のｌＦｉ＠を招
きゃすいものであった。またチップ３の実装がダイボン
ディングやワイヤボンディングを用いているため、接続
箇所が、チップ３上の電極部と基板１上の導体配線２と
の２箇所も存在し、接続の信頼性を低下せしめるもので
ある。また、ワイヤーボンディングによる接続を行なっ
ているために、ワイヤー４がチップ３の表面から少なく
とも０．３．はみ出してしまったり、あるいはダイボン
ディングを行なうため、基板１の厚さを０．２．以上に
しなければならない。仮にチップ３の厚さが０．２Ｍの
場合、実装モジュールの厚さは０．７Ｍに達し、カード
６に装着する際、保護用のカード６を形成するフィルム
の厚さも加ｑされ、カード全体の厚さは１＃ＩＩＩ以上
になり、著るしく実用性を欠くものであった。また、外
部電極と接する複数の端子５がカード６の表面に露出し
ているために、静電気などにより半導体装置が破損され
たり、あるいは端子５が使用中に汚れ、これにより電気
的接触抵抗が変化し、半導体装置が誤動作を発生させる
という問題があった。
本発明は上記従来の欠点を解消するもので、実装モジュ
ールの厚さが薄く、実装面積が小さく、しかも静電気に
よる半導体装置の破損を防止でき、信頼性の高いＩＣカ
ードを提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するため、本発明のＩＣカードは、カ
ード体に、半導体素子と、この半導体素子とカード体外
部との信号の授受のための発光素子及び受光素子と、こ
れら半導体素子と発光素子及び受光素子とに電源を供給
する光電池素子とを内蔵したものである。
作用 上記構成によれば、信号の授受を光信号で行なうので電
気的端子がカード体の表面に露出しないため、静電気に
よる半導体素子の破壊を防止でき、かつ受光素子及び発
光素子により信号の授受を行なうので、従来の如くワイ
ヤボンディングなどの接続手段を著るしく簡略化され、
薄型のカード体を構成できる。
実施例 以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第１図（Ａ）は本発明の一実施例におけるＩＣカードの
斜視図、同図（Ｂ）は同断面図で、１１はカード体であ
り、このカード体１１には、受光用の先導波路１２と発
光用の光導波路１３と信号を制御および記憶するための
半導体素子１４とがｊｌ設されている。前記受光用及び
発光用の光導波路１２．１３の一端はカード体１１の端
面に露出され、ここで光の授受を行ない、他端は半導体
素子１４に結合されている。半導体素子１４には発光素
子及び受光素子が一体に形成され、前記光導波路１２．
１３と接合されている。光導波路１２．１３は、例えば
直径１００μｍであり、石英もしくはプラスチックなど
で構成されている。発光素子及び受光素子を含む半導体
素子１４の電源は、カード体１１の裏面のほぼ全領域に
設けた光電池素子１５により構成され、バックアップ用
の充電可能な二次電池１Ｇが前記光電池素子１５に接続
され、カード体１１の光電池素子１５が発電している時
に、その電力は二次電池１６に蓄えられる。
カード体１１の光電池素子１５の前面を覆う部分は勿論
透明である。
このように本実施例によれば、信号の授受を光で行なう
ため、従来の如く信号の授受のための電極端子への接続
にワイヤーを用いず、単に光導波路１２．１３と半導体
素子１４との接合だけで行なうから、接合領域が小さく
なり、カード体１１を薄く構成できる。また従来の如く
電極端子が露出していないから、静電破壊による半導体
素子１４の損傷を防止できる。またワイヤｌボンディン
グ等による電気的接合箇所が少ないので、信頼性が高い
。また光電池素子１５をｈ−ド体１１の一面の全領域に
形成できるから、大きな起電力を得る事ができ、著るし
く実用的である。本実施例の光電池素子１５は、例えば
数１０〜敗１００μ慣厚のステンレスフィルム上にアモ
ルファスシリコンを形成した光電池素子を用いる事がで
き、基台のステンレスフィルムが可撓性を有するので、
カード体１１の如く曲げ応力の加わるものに対しても有
効である。また半導体素子１４上に形成した受光素子及
び発光素子とカード体１１の端面とを可撓性のある光導
波路１２．１３で接続することにより、任意の場所に受
光及び発光の端子を形成できるから、カード体１１の設
計の自由度が向上する。
なお、上記実施例においては、受光用の先導波路１２と
発光用の光導波路１３とを別々に設けたが、これを１本
の光導波路で構成し、光導波路の端面に受光用および発
光用の素子を設けても良い。また、光導波路を用いずに
、受光素子及び発光素子をカード体１１の端面に直接形
成する事もできる。
発光素子及び受光素子は、一般にＧａＡｓ、ＩｎＰ系材
料で構成し、半導体素子１４は３ｉ系材料で構成するが
、半導体素子１４上に直接ＧａＡＳ、［ｎｐ系材料を被
れし、これにより発光素子及び受光用素子を一体的に構
成できる。あるいはまた、受光素子、発光素子及び半導
体素子１４を別々に製作した後、これらを一体に構成し
ても良い。いずれの方法にしても、接続箇所を減少でき
、薄型化が可能となる。また、カード体１１と略同−の
大きさの基板を用いて、この基板の裏面に光電池素子１
５を取付け、表面に半導体素子１４などを取付けて、こ
れをカード体１１に埋設してもよい。
発明の効果 以上述べたごと（本発明によれば、信号の授受を光で行
なうため、従来の如く信号の授受のための電極端子への
接続にワイヤーを用いる必要がないので、接合ｆａ域が
小さくなり、カード体を薄く構成できる。また従来の如
く電極端子が露出しないので、静電破壊による半導体素
子の損傷を防止でさ・る。またワイヤボンディング等に
よる電気的接合箇所が少ないので、信頼性が高い。また
光電池素子をカード体の一面の全領域に形成できるので
、大きな起電力を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図（Ａ）は本発明の一実施例におけるｌＣカードの
斜視図、同図（Ｂ）は同断面図、第２図は従来のＩＣカ
ードの実装モジュールの側面図、第３図は同平面図、第
４図は従来のＩＣカードの平面図である。 １１・・・カード体、１２．１３・・・光導波路、１４
・・・半導体素子、１５・・・光電池素子 代理人　　　森　　本　　義　　弘 第１図 （Ａ） （Ｆ３）

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. １．　カード体に、半導体素子と、この半導体素子とカ
    ード体外部との信号の授受のための発光素子及び受光素
    子と、これら半導体素子と発光素子及び受光素子とに電
    源を供給する光電素子とを内蔵したＩＣカード。
  2. ２．　光電池素子はカード体の裏面に配設されている特
    許請求の範囲第１項記載のＩＣカード。
  3. ３．　受光素子及び発光素子は、カード体の端面に配設
    されている特許請求の範囲第１項記載のＩＣカード。
  4. ４．　受光素子及び発光素子は、一端が基板端面に位置
    する光導波路の他端に対向配置された特許請求の範囲第
    １項記載のＩＣカード。
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