JPS616783A - メモリ・カ−ド装置 - Google Patents
メモリ・カ−ド装置Info
- Publication number
- JPS616783A JPS616783A JP12791184A JP12791184A JPS616783A JP S616783 A JPS616783 A JP S616783A JP 12791184 A JP12791184 A JP 12791184A JP 12791184 A JP12791184 A JP 12791184A JP S616783 A JPS616783 A JP S616783A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- card device
- card
- memory card
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
- G06K7/10—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation
- G06K7/10544—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation by scanning of the records by radiation in the optical part of the electromagnetic spectrum
- G06K7/10821—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation by scanning of the records by radiation in the optical part of the electromagnetic spectrum further details of bar or optical code scanning devices
- G06K7/1097—Optical sensing of electronic memory record carriers, such as interrogation of RFIDs with an additional optical interface
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Artificial Intelligence (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、メモリ・カード装置に関する。
従来例の構成とそめ問題点
キャッシュ・カードやクレジットカード等は、キャッシ
ュレス時代を形成し今や年間１億枚以上の発行がある。
ュレス時代を形成し今や年間１億枚以上の発行がある。
これらのカードは、便利である反面安全性が社会問題化
している。その原因は、８ビット程度の少ない情報量に
ある。従来カードの構成は、磁気テープを貼付したもの
あるいはカード上に凹凸を付けたエンボス型、カードに
穿孔した光学式などがあるが、いずれも情報量の不足か
ら暗証番号が解読され易い。また情報量の不足から暗証
番号以外の情報例えば貯金残高などをメモリすることが
できないなどの多機能化に問題があった。これらの問題
点を解決する新しいカードとして、半導体集積回路を用
いたメモリ・カード装置が注目されている。しかしなが
ら、このようなメモリ・カード装置の新たな問題点は、
情報の授受に当って電気信号を流すだめの接点である。
している。その原因は、８ビット程度の少ない情報量に
ある。従来カードの構成は、磁気テープを貼付したもの
あるいはカード上に凹凸を付けたエンボス型、カードに
穿孔した光学式などがあるが、いずれも情報量の不足か
ら暗証番号が解読され易い。また情報量の不足から暗証
番号以外の情報例えば貯金残高などをメモリすることが
できないなどの多機能化に問題があった。これらの問題
点を解決する新しいカードとして、半導体集積回路を用
いたメモリ・カード装置が注目されている。しかしなが
ら、このようなメモリ・カード装置の新たな問題点は、
情報の授受に当って電気信号を流すだめの接点である。
このような接点は、カードとそれを扱う端末装置を接続
するために必要とするが、カード自身は、各々の個人が
所有管理することから接点部分の保守管理が難しい。そ
の結果、接触不良などのトラブルを発生する原因と彦る
。
するために必要とするが、カード自身は、各々の個人が
所有管理することから接点部分の保守管理が難しい。そ
の結果、接触不良などのトラブルを発生する原因と彦る
。
発明の目的
本発明は、上記メモリ・カード装置の接点不良を改善す
るためのカードの構成を提供するものである。
るためのカードの構成を提供するものである。
発明の構成
本発明は、情報の授受に関し電気的接点を用いずに、光
学的結合を利用して情報の授受を端末装置との間で行な
わせる。そのために、本発明に係るメモリ・カード装置
は、発光素子と受光素子および集積回路素子、電源から
構成される。
学的結合を利用して情報の授受を端末装置との間で行な
わせる。そのために、本発明に係るメモリ・カード装置
は、発光素子と受光素子および集積回路素子、電源から
構成される。
実施例の説明
第１図に本発明に係るメモリ・カード装置の第１実施例
を示す。第１図イは、メモリ・カード装置の斜視図、口
は側面図を示す。第１図イにて、１０１は半導体素子等
を実装して端末装置へ人出するカード（基板）を示す。
を示す。第１図イは、メモリ・カード装置の斜視図、口
は側面図を示す。第１図イにて、１０１は半導体素子等
を実装して端末装置へ人出するカード（基板）を示す。
１０２は半導体素子へ電力を供給するための電源装置を
示し、本実施例においてはＰＮ接合を用いた半導体いわ
ゆる太陽電池を示す。なお、電源装置１０２は通常の電
池であってもよい。例えば、リチウムを用いたペーパー
電池などは厚さが薄いからカードに搭載するのに適して
いる。本実施例における太陽電池は、特定の波長のレー
ザ光によって照射されるようにすれば、変換効率が向上
し効率のよい太陽電池が得られる。特定の波長とは、Ｐ
Ｎ接合を形成する半導体のバンドギャップエネルギーに
対応する波長よシも長い波長をいう。
示し、本実施例においてはＰＮ接合を用いた半導体いわ
ゆる太陽電池を示す。なお、電源装置１０２は通常の電
池であってもよい。例えば、リチウムを用いたペーパー
電池などは厚さが薄いからカードに搭載するのに適して
いる。本実施例における太陽電池は、特定の波長のレー
ザ光によって照射されるようにすれば、変換効率が向上
し効率のよい太陽電池が得られる。特定の波長とは、Ｐ
Ｎ接合を形成する半導体のバンドギャップエネルギーに
対応する波長よシも長い波長をいう。
さらに、第１図イにて１０３は集積回路素子を示す。集
積回路素子１０３は、演算、記憶、制御および発光素子
１０４の駆動と受光素子１０６の前置増幅などの機能を
有している。したがって、必らずしも１個の半導体チッ
プである必要はなく、複数個の半導体チップに機能を分
散してカード（基板）１ｏ１に搭載することが可能であ
る。第１図イにて１０４は発光素子を示す。本実施例に
おいて発光素子１０４は半導体発光素子であって発光ダ
イオード（ＬＥＤ）−ｉたけ半導体レーザ（ＬＤ）であ
る。これらの半導体発光素子１０４は必要に応じて複数
個を配列してよいが、また同一半導体内に複数個の発光
素子を配列したレーザ・アレイまたはアレイ・ＬＥＤで
あってもよい。
積回路素子１０３は、演算、記憶、制御および発光素子
１０４の駆動と受光素子１０６の前置増幅などの機能を
有している。したがって、必らずしも１個の半導体チッ
プである必要はなく、複数個の半導体チップに機能を分
散してカード（基板）１ｏ１に搭載することが可能であ
る。第１図イにて１０４は発光素子を示す。本実施例に
おいて発光素子１０４は半導体発光素子であって発光ダ
イオード（ＬＥＤ）−ｉたけ半導体レーザ（ＬＤ）であ
る。これらの半導体発光素子１０４は必要に応じて複数
個を配列してよいが、また同一半導体内に複数個の発光
素子を配列したレーザ・アレイまたはアレイ・ＬＥＤで
あってもよい。
第１図イにて１０５は、カード（基板）に搭載した各半
導体素子間を電気的に接続するための配線ハターンの一
例を示す。配線パターンは、カード（基板）に施けたス
ルー・ホール等を介してカードの一生面から他の主面に
も配線される。第１図口にて１０５は、受光素子を示す
。受光素子は、ＰＮ接合を用いたものであって、アバラ
ンシ・ボ１−・ダイオード（ＡＰＤ ）あるいはＰＩＮ
ダイオードである。なお、受光素子１０６は、基本的に
発光素子１０４と同個数が配列される。したがって同一
半導体内に形成したアレイ形であっても良い。更に、発
光素子１０４と受光素子１０６は、カードの同一主面に
配列されることも可能だが、受光素子１０６への漏れ光
を遮光して誤動作を防ぐことから、前記発光素子１０４
と前記受光素子１０６とは、カード（基板）１０１の相
反する主面に配列することが好ましい。なお、カード１
０１に搭載した半導体素子は、発光素子１０４及び受光
素子１０６の波長に対して透明な絶縁膜によって保護さ
れている。
導体素子間を電気的に接続するための配線ハターンの一
例を示す。配線パターンは、カード（基板）に施けたス
ルー・ホール等を介してカードの一生面から他の主面に
も配線される。第１図口にて１０５は、受光素子を示す
。受光素子は、ＰＮ接合を用いたものであって、アバラ
ンシ・ボ１−・ダイオード（ＡＰＤ ）あるいはＰＩＮ
ダイオードである。なお、受光素子１０６は、基本的に
発光素子１０４と同個数が配列される。したがって同一
半導体内に形成したアレイ形であっても良い。更に、発
光素子１０４と受光素子１０６は、カードの同一主面に
配列されることも可能だが、受光素子１０６への漏れ光
を遮光して誤動作を防ぐことから、前記発光素子１０４
と前記受光素子１０６とは、カード（基板）１０１の相
反する主面に配列することが好ましい。なお、カード１
０１に搭載した半導体素子は、発光素子１０４及び受光
素子１０６の波長に対して透明な絶縁膜によって保護さ
れている。
まだ、第１図に示しだ実施例では各半導体素子はカード
（基板）上に凸に搭載しているが、第２図に示すように
カード（基板）に四部を施け、そこに半導体素子を搭載
することによって、カードの平坦化を図ることも可能で
ある。なお、第２図で１０７は前述した絶縁膜を示す。
（基板）上に凸に搭載しているが、第２図に示すように
カード（基板）に四部を施け、そこに半導体素子を搭載
することによって、カードの平坦化を図ることも可能で
ある。なお、第２図で１０７は前述した絶縁膜を示す。
第３図は、本発明に係るメモリ・カード装置１０１と端
末装置の結合状態の一実施例の断面図を示す。第３図に
て３０１は、カード１０１が滑べる台及び端末装置の筒
体を示す。３０２はカード１０１を進退させる駆動装置
でゴム・アイドラーを示す。３０４はレーザ光源を示し
レーザ光を集光しヤ千行光にするレンズ系３０３を介し
てカード１０１上の太陽電池１０２に照射される。３０
５および３０６は駆動装置としてのアイドラを示す。３
０９は例えば受光素子であって３０８が電線であっても
よい。−ｉ７’（，３０９はレンズ系であって３Ｑ８は
光ファイバーでアラてもよい。これらの受光素子３０９
及び光ファイバー３０８を取り付けた筒体３０７は、ア
イドラー３０５によって上下させられる。３１２は発光
素子もしくはレンズ系を示し、３１１は電線もしくは光
ファイバーを示す。これらの発光素子及び光ファイバー
を取り付けた筒体３１０は、アイドラー３０６によって
上下させられる。端末装置の入口人より本発明に係るメ
モリ・カード装置１０１を入れると、アイドラー３０２
の動作によってカード１０１が端末装置に結合される。
末装置の結合状態の一実施例の断面図を示す。第３図に
て３０１は、カード１０１が滑べる台及び端末装置の筒
体を示す。３０２はカード１０１を進退させる駆動装置
でゴム・アイドラーを示す。３０４はレーザ光源を示し
レーザ光を集光しヤ千行光にするレンズ系３０３を介し
てカード１０１上の太陽電池１０２に照射される。３０
５および３０６は駆動装置としてのアイドラを示す。３
０９は例えば受光素子であって３０８が電線であっても
よい。−ｉ７’（，３０９はレンズ系であって３Ｑ８は
光ファイバーでアラてもよい。これらの受光素子３０９
及び光ファイバー３０８を取り付けた筒体３０７は、ア
イドラー３０５によって上下させられる。３１２は発光
素子もしくはレンズ系を示し、３１１は電線もしくは光
ファイバーを示す。これらの発光素子及び光ファイバー
を取り付けた筒体３１０は、アイドラー３０６によって
上下させられる。端末装置の入口人より本発明に係るメ
モリ・カード装置１０１を入れると、アイドラー３０２
の動作によってカード１０１が端末装置に結合される。
カード１０１と端末装置との間で情報の授受を行うだめ
の発光系（３１０，３１１，５１２）および受光系（３
０７，３０８，３０９）は、アイドラー３０５．３０６
によって、カード１０１面上に下げられる。同時に、カ
ード１０１上の太陽電池部にレンズ系３０３を介してレ
ーザ光源３０４からレーザ光が照射される。これによっ
て、電力供給が行われカード１０１は端末装置との間で
光結合によって情報の授受を行う。情報の処理が終了す
れば、レーザ光源３０４は停止して、アイドラー３０６
．３０６によって発光系（３１０゜３１１．３１２）及
び受光系（３０了、３０８ 。
の発光系（３１０，３１１，５１２）および受光系（３
０７，３０８，３０９）は、アイドラー３０５．３０６
によって、カード１０１面上に下げられる。同時に、カ
ード１０１上の太陽電池部にレンズ系３０３を介してレ
ーザ光源３０４からレーザ光が照射される。これによっ
て、電力供給が行われカード１０１は端末装置との間で
光結合によって情報の授受を行う。情報の処理が終了す
れば、レーザ光源３０４は停止して、アイドラー３０６
．３０６によって発光系（３１０゜３１１．３１２）及
び受光系（３０了、３０８ 。
３０９）がカード１０１より離される。その後、カード
１０１は、アイドラー３０２によって端末装置の外に出
されユーザの手に渡される。
１０１は、アイドラー３０２によって端末装置の外に出
されユーザの手に渡される。
発明の効果
本発明に係るメモリ・カード装置によれば、前述した如
く、メモリ・カード装置と端末装置が非接触で情報の授
受及び処理が行える。光結合によって非接触を可能とし
、従来の接触式メモリ・カード装置にあった接触不良に
よる誤動作を無すことができる。同時に、従来のメモリ
・カード装置と同様の記憶存置をもち処理速度の高速イ
しカニ期待できる。以上のように、本発明に係るメモリ
・カート装置は、今後のキャッシュレス時代に適合する
実用的に価値あるものである。
く、メモリ・カード装置と端末装置が非接触で情報の授
受及び処理が行える。光結合によって非接触を可能とし
、従来の接触式メモリ・カード装置にあった接触不良に
よる誤動作を無すことができる。同時に、従来のメモリ
・カード装置と同様の記憶存置をもち処理速度の高速イ
しカニ期待できる。以上のように、本発明に係るメモリ
・カート装置は、今後のキャッシュレス時代に適合する
実用的に価値あるものである。
第１図（イ）、（ロ）は本発明に係るメモリ・カード装
置の第１実施例の斜視図、側面図、第２図は本発明に係
るメモリ・カード装置の第２実施例の断面図、第３図は
本発明に係るメモリ・カード装置と端末装置との結合を
表わす断面図である。 １０１・・・カード基板、１０２・・・・・・太陽電池
、１０３・・・・・集積回路素子、１０４・・・・・・
発光素子、１０６・・・・・、配線金属、１０６・・・
・・・受光素子。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図
置の第１実施例の斜視図、側面図、第２図は本発明に係
るメモリ・カード装置の第２実施例の断面図、第３図は
本発明に係るメモリ・カード装置と端末装置との結合を
表わす断面図である。 １０１・・・カード基板、１０２・・・・・・太陽電池
、１０３・・・・・集積回路素子、１０４・・・・・・
発光素子、１０６・・・・・、配線金属、１０６・・・
・・・受光素子。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図
Claims (5)
- （１）同一基板内に、外部情報処理装置に情報を伝送す
るための発光素子と、前記外部情報処理装置から情報を
受信する受光素子と、情報処理演算または情報記憶する
集積回路素子と、前記発光素子と受光素子及び集積回路
素子に電力を供給するための電源装置とを備えたメモリ
・カード装置。 - （２）発光素子と受光素子は、同一基板の異なる面に取
り付けられていることを特徴とする特許請求の範囲第１
項に記載のメモリ・カード装置。 - （３）すくなくとも発光素子と集積回路素子との間及び
受光素子と集積回路素子との間には、情報を直並列変換
する機能をもった回路を用いることを特徴とする特許請
求の範囲第１項に記載のメモリ・カード装置。 - （４）電源装置は、ＰＮ接合を用いた半導体に光を照射
することで構成した特許請求の範囲第１項記載のメモリ
・カード装置。 - （５）ＰＮ接合を用いた半導体への光照射は、前記半導
体のバンドギャップエネルギーに等しい波長の光を用い
ることを特徴とする特許請求の範囲第４項に記載のメモ
リ・カード装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12791184A JPS616783A (ja) | 1984-06-21 | 1984-06-21 | メモリ・カ−ド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12791184A JPS616783A (ja) | 1984-06-21 | 1984-06-21 | メモリ・カ−ド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS616783A true JPS616783A (ja) | 1986-01-13 |
Family
ID=14971694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12791184A Pending JPS616783A (ja) | 1984-06-21 | 1984-06-21 | メモリ・カ−ド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS616783A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63266680A (ja) * | 1986-12-15 | 1988-11-02 | Hitachi Maxell Ltd | 光記録媒体 |
| WO2008065993A1 (en) * | 2006-11-28 | 2008-06-05 | Philtech Inc. | Rf powder particle, rf powder, rf powder exciting method |
| US8178415B2 (en) | 2006-11-27 | 2012-05-15 | Philtech, Inc. | Method for manufacturing RF powder |
| US8237622B2 (en) | 2006-12-28 | 2012-08-07 | Philtech Inc. | Base sheet |
| US8318047B2 (en) | 2006-11-28 | 2012-11-27 | Philtech, Inc. | Method for providing RF powder and RF powder-containing liquid |
| US8766853B2 (en) | 2006-11-27 | 2014-07-01 | Philtech Inc. | Method for adding RF powder and RF powder-added base sheet |
| US8766802B2 (en) | 2006-11-27 | 2014-07-01 | Philtech Inc. | Base data management system |
| US8933784B2 (en) | 2006-11-28 | 2015-01-13 | Philtech Inc. | RF powder particle, RF powder, and RF powder-containing base |
-
1984
- 1984-06-21 JP JP12791184A patent/JPS616783A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63266680A (ja) * | 1986-12-15 | 1988-11-02 | Hitachi Maxell Ltd | 光記録媒体 |
| US8178415B2 (en) | 2006-11-27 | 2012-05-15 | Philtech, Inc. | Method for manufacturing RF powder |
| US8766853B2 (en) | 2006-11-27 | 2014-07-01 | Philtech Inc. | Method for adding RF powder and RF powder-added base sheet |
| US8766802B2 (en) | 2006-11-27 | 2014-07-01 | Philtech Inc. | Base data management system |
| WO2008065993A1 (en) * | 2006-11-28 | 2008-06-05 | Philtech Inc. | Rf powder particle, rf powder, rf powder exciting method |
| US8318047B2 (en) | 2006-11-28 | 2012-11-27 | Philtech, Inc. | Method for providing RF powder and RF powder-containing liquid |
| US8704202B2 (en) | 2006-11-28 | 2014-04-22 | Philtech Inc. | RF powder particles including an inductance element, a capacitance element, and a photovoltaic cell and method for exciting RF powder |
| US8933784B2 (en) | 2006-11-28 | 2015-01-13 | Philtech Inc. | RF powder particle, RF powder, and RF powder-containing base |
| US8237622B2 (en) | 2006-12-28 | 2012-08-07 | Philtech Inc. | Base sheet |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW569051B (en) | Package article for removably accepting a fiber optic cable and method for using same | |
| KR101520130B1 (ko) | 광자 상호접속부 | |
| US6623171B2 (en) | Socket and a system for optoelectronic interconnection and a method of fabricating such socket and system | |
| US6841842B2 (en) | Method and apparatus for electrical-optical packaging with capacitive DC shunts | |
| US7169631B2 (en) | Silicon and silicon/germanium light-emitting device, methods and systems | |
| EP0118467B1 (en) | Optically coupled integrated circuit array | |
| US20020028045A1 (en) | Optical coupling structures and the fabrication processes | |
| US20170093501A1 (en) | Miniaturized devices for combined optical power conversion and data transmission | |
| US6721503B1 (en) | System and method for bi-directional optical communication using stacked emitters and detectors | |
| GB2165712A (en) | Power transmission | |
| CN214795314U (zh) | 一种光模块 | |
| JP2001036197A (ja) | 光電子集積素子、その駆動方法、該素子を用いた光配線方式、該素子を有する演算処理装置 | |
| US11728894B2 (en) | Optically-enhanced multichip packaging | |
| JPS616783A (ja) | メモリ・カ−ド装置 | |
| US5086431A (en) | Increased intensity laser diode source configuration | |
| CN114578494A (zh) | 光模块 | |
| KR101450069B1 (ko) | Ｕｓｂ 메모리 장치 | |
| US20090003763A1 (en) | Forming a surface-mount opto-electrical subassembly (SMOSA) | |
| TW201024824A (en) | Light emitting device and optical coupling module | |
| KR102320002B1 (ko) | 레이저 전력 수신기 | |
| JPS629487A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| Carson et al. | Future manufacturing techniques for stacked MCM interconnections | |
| US6603584B1 (en) | System and method for bi-directional optical communication | |
| CN217981936U (zh) | 一种光收发装置 | |
| CN215264134U (zh) | 一种耦合自定位双排光纤阵列 |