JPS63204621A - エ−ジング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は検査技術さらには半導体製造工程における検
査工程に適用して特に有効な技術に関するもので、例え
ば、マルチチップＬＳＩの製造工程におけるエージング
装置に利用して有効な技術に関する。

【従来の技術］ 一般に、半導体製品の出荷前にはエージング工程がなさ
れる。このエージング工程は、製品の出荷前に製品の使
用状態もしくはそれより厳しい環境（特に高温、低温）
下に所定時間保持しく以下エージング処理と記す）、エ
ージング処理に伴って不良となった製品をプローブ検査
によって検出して、出荷後の製品の初期不良を事前に防
ごうとするものである。従って、エージング処理は完成
品（パッケージの状態）について行なうのが望ましい、
しかしながら、ウェーへの段階でエージングを行なうこ
とは、ＬＳＩの実使用状態とかけ離れているので、妥当
でないと考えられていた。そのため、従来エージング処
理は完成品についてなされていた。

［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、パッケージ内に複数のＬＳＩが搭載され
るようなマルチチップＬＳＩにおいては、マルチチップ
ＬＳＩを構成する複数のチップのうちの１つでも不良が
あればその製品は不良品とされる。そのため、マルチチ
ップＬＳＩの完成品についてエージング処理を行なうこ
とによって１つのチップでも不良が生じると、エージン
グ工程後になされる電気的特性検査によってマルチチッ
プＬＳＩ全体が不良とされてしまう。つまり、良品チッ
プであるにもかかわらず廃棄しなければならないチップ
が多量に発生するため、マルチチップＬＳＩ製品の歩留
りが低下されてしまうという問題があった。

本発明の目的は、マルチチップＬＳＩ製品の歩留りを向
上させ得るようなエージング技術を提供することにある
。

この発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴に
ついては、本明細書の記述および添附図面から明らかに
なるであろう。

［問題点を解決するための手段］ 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、ウェーハ保持手段と、ウェーハを所望の温度
に保持する温調手段と、ウェーハ上のすべての電源供給
用パッドに電圧を供給するための接触子を設け、電源供
給用パッドに接触子を接触させて電圧を与えることによ
ってウェーハ状態でのエージングを行なえるようにする
というものである。

［作用］ 上記した手段によれば、エージング処理がウェーハの状
態で行なえることにより、エージング処理に引き続いて
なされるプローブ検査によって不良とみなされたチップ
はパッケージに取り込まないようにすることにより、マ
ルチチップＬＳＩ製品の歩留りを向上させるという上記
目的を達成できる。

［実施例１］ 第１図に本発明が適用されるエージング装置の斜視図を
示す。

符号１０で示されているのはニーソング装置の本体であ
り１本体１０の上段、中段及び下段には収納棚１１が設
けられてい今、収納棚１１の上方には、それぞれ、下向
きに突設されたプローブ針群２ｏを有するプローブカー
ド本体２２（第２図に図示）からなるプローブカード１
２が固定されている。なお、エージング装置本体１０に
は、ウェーハの雰囲気を適当な温度にするための加熱手
段（図示省略）が例えば内壁に沿って設けられている。

上記プローブカード本体２２には、第２図に示すように
４つのプローブ針群２０が設けられており、それぞれの
プローブ針群２０はウェーハ上の電源供給パッドの数だ
け設けられたプローブ針２１によって構成されている。

そして、エージング処理の際にはウェーハ上の各チップ
の電源供給パッドにプローブ針２１が接触されるように
されている。なお、プローブ針２１は、ウェーハの検査
工程で使用されているウエーハブローバの針のようなも
のでよい。プローブ針２１はプローブカード本体２２の
下面を中心として上下動が可能にされており、プローブ
針２１は、収納板３０（第３図に図示）を収納棚１１に
挿入する際に上方に移動されるようにされている。そし
て、収納板３゜が挿入された後はプローブ針２１は下方
に移動され、各々のチップの電源供給パッドに接触され
るようにされている。

収納板３０は、第３図に示すように、ウェーハを収納す
るための収納溝３０ａ　（特に制限されないがこの実施
例では４個のウェーハを載置可能にされている）、真空
吸着用の配管（図示省略）を有する吸着室３１、上記加
熱手段（図示省略）によってウェーハが所定の温度以上
されるのを防止するための温調室３２とからなる。

温調室３２には、センサ（図示省略）が設けられ、例え
ば窒素ガスのような冷却用のガスを導入させることで１
個々の収納板ごとに温度調整を行なえるようになってい
る。

上記収納溝３０ａには、それぞれウェーハを真空吸着さ
せるための吸着口３３が設けられており、吸着口３３は
、上記した真空吸着用の配管に接続されている。

なお、収納板３０には収納棚１１に収納板３０を出し入
れしやすくするために把手３４が設けられている。また
、収納板３０上の収納溝３０ａの周縁の一部には、真空
吸着されたウェーハの取り出しを容易にできるように取
り出し口３５が設けられている。

以下１本発明のエージング装置の作用について説明する
。

先ずウェーハを収納溝３０ａ内に一つずつ挿入して、４
枚のウェーハを載せた収納板３０をエージング装置の収
納棚１１に次々と挿入する。

また、プローブ針２１をウェーハ上の各々のチップの電
源供給パッドに接触させ１図示しない加熱手段によって
本体１０内を加熱し、かつ温調手段によってウェーハを
例えば１２５℃に調整して所定時間保持する。その後、
ウェーハを取り出してプローブ検査を行なう、その結果
、不良とみなされたチップは排除して、良品とみなされ
たチップのみをパッケージ内に組み込むようにする。

以上説明したように上記実施例では、ウェーハ保持手段
と、ウェーハを所望の温度に保持する温調手段と、ウェ
ーハ上のすべての電源供給用パッドに電圧を供給するた
めの接触子を設け、電源供給用パッドに接触子を接触さ
せて電圧を与えることによってウェーハ状態でのエージ
ングを行なえるようにすることにより、エージング工程
によって不良とみなされたチップはパッケージに組み込
む前に排除できるという作用により、マルチチップＬＳ
Ｉ製品の歩留りが向上し、製品の原価が低減されるとい
う効果が得られる。

［実施例２］ 第４図に本発明の第２の実施例に使用されるエージング
用のウェーハの平面図を示す。

実施例１においては通常のウェーハを用いているが１本
実施例ではウェーハ段階でのエージングが可能なように
設計されたウェーハを用いる。

符号４０で示されているのはウェーハであり。

符号４３はチップを示している。なお、図中には８個の
チップのみを記したが、チップ４３はウェーハ４ｏの全
体に亘って形成されている。

符号４１で示されているのは電源供給用共通パッドであ
り、この電源供給用共通パッド４１はウェーハ４０上の
チップ形成領域の外に形成されており、ウェーハの周縁
やスクライブ・ラインに沿って形成された配線４２によ
って各チップの電源パッドの全てに電圧が供給できるよ
うにされてる。

本実施例２において使用される収納板、エージング装置
は前記実施例１のものと同様である。

しかしながら、本実施例２においては、上記のような、
エージング用のウェーハを用いているので、各チップへ
の電圧の供給は、電源供給用共通パッド４１にのみプロ
ーブ針２１を接触させればよい。そのため、プローブ針
群２０を構成するプローブ針２１の数は第５図に示すよ
うに前記第１実施例による場合よりも少なくてすむ、な
お、プローブ針２１の数は、電源供給用共通パッド４１
の数だけ設ければよいがプローブ針２１の接触不良等に
よる弊害を防止するために、一つの電源供給用共通パッ
ド４１に３本のプローブ針２１が接触されるようにされ
ている。

本実施例２は実施例１に比べてプローブ針２１の本数を
減らすことができるため、プローブカード本体２２内の
配線を減らすことができる。そのため、プローブカード
本体２２を薄くすることができ、エージング装置を小型
化できる。しかも。

本実施例２においても第１の実施例と同じ効果を得るこ
とができる。

すなわち、エージング工程によって不良とみなされたチ
ップはパッケージに組み込む前に排除できるという作用
により、マルチチップＬＳ　Ｉ１１品の歩留りが向上し
、製品の原価が低減される。

［実施例３］ 第６図に本発明の第３の実施例であるエージング装置の
斜視図を示す。

同図のエージング装置と、実施例１及び２のエージング
装置と異なるのは、本実施例の装置にはプローブカード
１２が設けられていないことである。実施例１，２にお
いては、プローブ針２１を電源供給用共通パッド４１に
接触させて電圧を供給しているが、本実施例においては
、プローブカード１２の機能が収納板３０に備えられて
いる。

第７図に収納板３ｏの斜視図を示す。

本実施例の収納板３０は吸着室３１と温調室３２とから
構成されてなり、吸着室３１には、電源供給用の配設（
図示省略）が設けられていると共に、この電源供給用の
配線に接続された電極３６が設けられている。電極３６
はウェーハに形成された電源供給用共通パッド４１の数
だけ設けられており、エージング処理の際には第７図の
吸着室３１上の収納溝３０ａに逆さの状態でウェーハを
挿入し、ウェーハに形成された電源供給用共通パッド４
１（第４図参照）に電極３６を接触させるようにする。

本実施例３においても第１の実施例と同様な効果を得る
ことができる。

すなわち、エージング工程によって不良とみなされたチ
ップはパッケージに組み込む前に排除できるという作用
により、マルチチップＬＳＩ製品の歩留りが向上し、製
品の原価が低減される。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

上記実施例では、マルチチップＬＳＩのエージング工程
について説明したが、モノチップＬＳＩについても同様
にウェーハ状態でエージング処理を行なうようにしても
よい。

さらに、上記実施例ではエージング装置に加熱手段を設
けて、高温におけるエージング処理を行なっているが、
冷却手段、を設けて低温におけるエージング処理を行な
うようにしてもよい。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるマルチチップＬＳＩ
の製造工程におけるエージング処理に適用し場合につい
て説明したが、それに限定されるものではなく、ＬＳＩ
製造工程におけるエージング処理一般に適用できる。

［発明の効果コ 本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば下記のとおりである
。

すなわち、ウェーハ保持手段と、ウェーハを所望の温度
に保持する温調手段と、ウェーハ上のすべての電源供給
用パッドに電圧を供給するための接触子を設け、電源供
給用パッドに接触子を接触させて電圧を与えることによ
って、ウェーハ状態でエージングを行なえるようにした
ので、エージング処理に引き続いてなされるプローブ検
査によって不良とみなされたチップはパッケージに組み
込む前に排除できるため、マルチチップＬＳＩ製品の歩
留りが向上−れる。また、パッケージに組み込まれた良
品チップが他の不良チップの発生に伴なって排除される
ことがなくなるので、製品の原価が低減される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例のエージング装置の斜視図
、 第２図は本発明の第１実施例に使用されるプローブカー
ドの斜視図。 第３図は本発明の第１実施例に使用される収納板の斜視
図。 第４図は本発明の第２実施例及び第１実施例に使用され
るエージング用ウェーハの平面図、第５図は本発明の第
２実施例に使用されるプローブカードの斜視図、 第６図は本発明の第３実施例のエージング装置の斜視図
。 第７図は本発明の第３実施例に使用される収納板の斜視
図である。 １ｏ・・・・本体、１１・・・・収納棚、１２・・・・
プローブカード、２０・・・・プローブ針群、２１・・
・・プローブ針、２２・・・・プローブカード本体、３
０・・・・収納板、３０ａ・・・・収納溝、３１・・・
・吸着室、３２・・・・温調室、３３・・・・吸着口、
３４・・・・把手、３５・・・・取り出し口、３６・・
・・電極、４０・・・・ウェーハ、４１・・・・電源供
給用共通パッド、４２・・・・共通配線、４３・・・・
チップ。 代理人　弁理士　小川勝馬／・−） 第　　１　　図 ノ／ＬＬ２桐４月 第　　２　　図 第　　３　　図 ♂σ久収鱈項 ４ノ゛ｑジ匁Ｔぞ】イ〒毬１ゼ１ｊ１ハ・・ソト第　　
５　　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、一または二以上のウェーハを保持する保持手段と、
   ウェーハを所望の温度に保持する温調手段と、ウェーハ
   上のすべての電源供給用パッドに電圧を供給するための
   接触子とが設けられ、ウェーハ状態でのエージングが可
   能にされていることを特徴とするエージング装置。 ２、上記ウェーハは上記複数の電源供給用パッドに電圧
   を供給する電源供給用共通パッドを有し、その電源供給
   用共通パッドには上記接触子が接触されるようにされて
   いることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のエー
   ジング装置。