JPS6320381B2 - - Google Patents
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- JPS6320381B2 JPS6320381B2 JP18271781A JP18271781A JPS6320381B2 JP S6320381 B2 JPS6320381 B2 JP S6320381B2 JP 18271781 A JP18271781 A JP 18271781A JP 18271781 A JP18271781 A JP 18271781A JP S6320381 B2 JPS6320381 B2 JP S6320381B2
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- JP
- Japan
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- sheet
- wafer
- workpiece
- stage
- punch
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 72
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 5
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、半導体ウエーハの如き機械的強度
の低いワークの表面に接着シートを自動的に貼付
けるシート貼付方法に関するものである。
の低いワークの表面に接着シートを自動的に貼付
けるシート貼付方法に関するものである。
各種の半導体素子は、半導体ウエーハ（以下単
にウエーハと称す）を素材として、これにエツチ
ング、不純物拡散、電極形成等の工程を経て多数
一括して形成されており、しかる後個々の素子に
分割されて使用される。その一例を示すと、第１
図に示す様に、下面側にN+層２を有し、その表
面に不純物濃度の低いN-層３を有するウエーハ
１のN-層３内に不純物選択拡散によりＰ層４を
形成し、当該Ｐ層４内に不純物選択拡散によりＮ
層５を形成し、ウエーハ１の表面に形成した酸化
膜等の絶縁膜６の所定個所に窓開けを行ない、
Al蒸着等により電極７を形成して多数の半導体
素子を構成している。
にウエーハと称す）を素材として、これにエツチ
ング、不純物拡散、電極形成等の工程を経て多数
一括して形成されており、しかる後個々の素子に
分割されて使用される。その一例を示すと、第１
図に示す様に、下面側にN+層２を有し、その表
面に不純物濃度の低いN-層３を有するウエーハ
１のN-層３内に不純物選択拡散によりＰ層４を
形成し、当該Ｐ層４内に不純物選択拡散によりＮ
層５を形成し、ウエーハ１の表面に形成した酸化
膜等の絶縁膜６の所定個所に窓開けを行ない、
Al蒸着等により電極７を形成して多数の半導体
素子を構成している。
ところで、近時、一枚のウエーハ１から多数の
半導体素子を形成すべく、大径のウエーハ１が使
用される傾向にある。このようにウエーハ１の径
が大きくなると、その大きさに応じた機械的強度
を得る為にウエーハ１の厚みｔが当然に厚くなつ
てくる。その結果、裏面側に電極を形成するもの
では、厚みｔに比例して内部抵抗が大きくなり、
通電時の発熱量が多く、また、放熱板への放熱特
性が低下することになる。従つて半導体素子で
は、その厚みを薄くすることが特性上好ましい。
半導体素子を形成すべく、大径のウエーハ１が使
用される傾向にある。このようにウエーハ１の径
が大きくなると、その大きさに応じた機械的強度
を得る為にウエーハ１の厚みｔが当然に厚くなつ
てくる。その結果、裏面側に電極を形成するもの
では、厚みｔに比例して内部抵抗が大きくなり、
通電時の発熱量が多く、また、放熱板への放熱特
性が低下することになる。従つて半導体素子で
は、その厚みを薄くすることが特性上好ましい。
そこで、従来はウエーハ１に半導体素子を形成
した後、ウエーハ１の裏面を研磨して厚みｔを薄
くしている。この場合、第２図に示す様に、ウエ
ーハ１の表面に電極７を保護する接着シート（以
下単にシートと称す）８を貼付け、この後ウエー
ハ１をシート８が下方に来るようにして研磨台９
上に載置し、研磨台９に設けた真空吸着手段１０
により吸着保持する。この状態でウエーハ１の裏
面をグラインダ１１で研磨し、所望の厚みになし
ている。ウエーハ１の厚みは研磨台９とグライン
ダ１１との間隔Ｈを一定に設定しておくことによ
り常に一定の厚みに形成される。
した後、ウエーハ１の裏面を研磨して厚みｔを薄
くしている。この場合、第２図に示す様に、ウエ
ーハ１の表面に電極７を保護する接着シート（以
下単にシートと称す）８を貼付け、この後ウエー
ハ１をシート８が下方に来るようにして研磨台９
上に載置し、研磨台９に設けた真空吸着手段１０
により吸着保持する。この状態でウエーハ１の裏
面をグラインダ１１で研磨し、所望の厚みになし
ている。ウエーハ１の厚みは研磨台９とグライン
ダ１１との間隔Ｈを一定に設定しておくことによ
り常に一定の厚みに形成される。
前述の如くウエーハ１の裏面を研磨する際に
は、ウエーハ１の表面に柔かい電極７等を保護す
る為にシート８を前工程で貼付ける必要がある。
は、ウエーハ１の表面に柔かい電極７等を保護す
る為にシート８を前工程で貼付ける必要がある。
この発明は、かかる必要性に鑑みてなされたも
のである。即ち、この発明はシートが貼付される
ワークの周辺部適当個所に小孔を穿設しておき、
当該ワークをステージ上に吸着保持すると共に小
孔を介してワークの表面に吸気を作用させ、ワー
クの上方から所定の大きさに打ち抜かれて供給さ
れるシートを前記吸気作用によりワークへ吸着さ
せ、しかる後圧着ローラにてシートをワークへ圧
着させることにより比較的機械的強度の低いワー
クへシートを確実に貼付できるようになしたもの
である。
のである。即ち、この発明はシートが貼付される
ワークの周辺部適当個所に小孔を穿設しておき、
当該ワークをステージ上に吸着保持すると共に小
孔を介してワークの表面に吸気を作用させ、ワー
クの上方から所定の大きさに打ち抜かれて供給さ
れるシートを前記吸気作用によりワークへ吸着さ
せ、しかる後圧着ローラにてシートをワークへ圧
着させることにより比較的機械的強度の低いワー
クへシートを確実に貼付できるようになしたもの
である。
以下この発明の実施の態様をウエーハの表面に
シートを貼付する場合について図面を参照して説
明する。
シートを貼付する場合について図面を参照して説
明する。
第３図に於いて、１３はシート未貼付のウエー
ハ１２を多数収容したローダ側マガジン、１４は
ウエーハ１２を支持するステージ、１５はローダ
側マガジン１３からウエーハ１２を一枚宛取出し
てステージ１４へ供給する第１の搬送コンベア１
６はウエーハ１２へシート１７を供給するパンチ
ング部、１８はシート１７をウエーハ１２へ圧着
する圧着ローラ、１９はシート１７を貼付された
ウエーハ１２を収容するアンローダ側マガジン、
２０はステージ１５からウエーハ１２をアンロー
ダ側マガジン１９へ搬送する第２の搬送コンベア
である。
ハ１２を多数収容したローダ側マガジン、１４は
ウエーハ１２を支持するステージ、１５はローダ
側マガジン１３からウエーハ１２を一枚宛取出し
てステージ１４へ供給する第１の搬送コンベア１
６はウエーハ１２へシート１７を供給するパンチ
ング部、１８はシート１７をウエーハ１２へ圧着
する圧着ローラ、１９はシート１７を貼付された
ウエーハ１２を収容するアンローダ側マガジン、
２０はステージ１５からウエーハ１２をアンロー
ダ側マガジン１９へ搬送する第２の搬送コンベア
である。
シート１７が貼付されるウエーハ１２は、第４
図に示す様に、周辺部適当個所、例えば４個所に
中心から等距離位置に表裏面に貫通する小孔２
１，２１………を穿設してある。
図に示す様に、周辺部適当個所、例えば４個所に
中心から等距離位置に表裏面に貫通する小孔２
１，２１………を穿設してある。
ステージ１４は、第５図及び第６図に示す様
に、中央部にウエーハ１２を吸着する為の第１の
吸気孔２２を１個乃至複数個形成し、当該吸気孔
２２を一方の真空源２３に接続すると共に上面の
周辺部に載置したウエーハ１２の小孔２１，２１
………と一致するリング状溝２４を形成し、この
溝２４の底面数個所に第２の吸気孔２５，２５…
……を形成し、当該吸気孔２５，２５………を他
方の真空源２６に接続してある。従つて第１の吸
気孔２２とリング状溝２４とは夫々独立して吸着
作用を行うことができる。
に、中央部にウエーハ１２を吸着する為の第１の
吸気孔２２を１個乃至複数個形成し、当該吸気孔
２２を一方の真空源２３に接続すると共に上面の
周辺部に載置したウエーハ１２の小孔２１，２１
………と一致するリング状溝２４を形成し、この
溝２４の底面数個所に第２の吸気孔２５，２５…
……を形成し、当該吸気孔２５，２５………を他
方の真空源２６に接続してある。従つて第１の吸
気孔２２とリング状溝２４とは夫々独立して吸着
作用を行うことができる。
パンチング部１６は、所定の径の打ち抜き穴２
７を形成したパンチングダイ２８と、打ち抜き穴
２７を上下動するパンチ２９とで構成され、巻回
されたシート１７をガイドローラ３０にてパンチ
ングダイ２８の上面に供給させ、パンチ２９にて
打ち抜いたシート１７をウエーハ１２上に軽く載
せる。打ち抜き穴２７はウエーハ１２の外径と同
等か或いは若干大径になす。
７を形成したパンチングダイ２８と、打ち抜き穴
２７を上下動するパンチ２９とで構成され、巻回
されたシート１７をガイドローラ３０にてパンチ
ングダイ２８の上面に供給させ、パンチ２９にて
打ち抜いたシート１７をウエーハ１２上に軽く載
せる。打ち抜き穴２７はウエーハ１２の外径と同
等か或いは若干大径になす。
圧着ローラ１８はウエーハ１２を損傷しない程
度の圧力でシート１７を押圧するようになす。
度の圧力でシート１７を押圧するようになす。
ウエーハ１２へのシート１７の貼付は、素子を
多数形成されたウエーハ１２をローダ側マガジン
１３内に収容させておく。そして当該マガジン１
３から適宜の手段によりウエーハ１２を一枚取出
し、第１の搬送コンベア１５にて搬送し、ステー
ジ１４上へ供給する。ステージ１４上では供給と
同時にウエーハ１２の位置決めがなされ、ウエー
ハ１２に穿設された小孔２１，２１………とステ
ージ１４のリング状溝２４が一致させられる。こ
の後一方の真空源２３を動作させて第１の吸気孔
２２を介して負圧を発生させ、ウエーハ１２を吸
着固定する。ウエーハ１２が固定されると、パン
チングダイ２６が下降して、ないしはステージ１
４が上昇してウエーハ１２に被さり、続いてパン
チ２９が下降して待機しているシート１７を打ち
抜き、打ち抜かれたシート１７を打ち抜き穴２７
に沿つて下降させ、ウエーハ１２の上面に軽く載
せる。一方ステージ１４ではシート１７の打ち抜
きと同期して他方の真空源２６を動作させ、リン
グ状溝２４及びウエーハ１２の小孔２１，２１…
……を介してウエーハ１２の表面に負圧を発生さ
せておき、上方から供給されるシート１７を吸着
してウエーハ１２上に固定する。次にパンチング
ダイ２８及びパンチ２９が上昇すると、ステージ
１４はウエーハ１２及びシート１７を吸着した状
態で圧着工程へ送られる。ここで圧着ローラ１８
にてシート１７が押圧されてシート１７はウエー
ハ１２の表面に貼付けられる。しかる後、ステー
ジ１４の真空源２３，２６の動作が停止されてウ
エーハ１２及びシート１７に対する吸着が解除さ
れ、適宜の手段にてステージ１４からウエーハ１
２が取出され、第２の搬送コンベア２０にて搬送
され、アンローダ側マガジン１９へ収容される。
多数形成されたウエーハ１２をローダ側マガジン
１３内に収容させておく。そして当該マガジン１
３から適宜の手段によりウエーハ１２を一枚取出
し、第１の搬送コンベア１５にて搬送し、ステー
ジ１４上へ供給する。ステージ１４上では供給と
同時にウエーハ１２の位置決めがなされ、ウエー
ハ１２に穿設された小孔２１，２１………とステ
ージ１４のリング状溝２４が一致させられる。こ
の後一方の真空源２３を動作させて第１の吸気孔
２２を介して負圧を発生させ、ウエーハ１２を吸
着固定する。ウエーハ１２が固定されると、パン
チングダイ２６が下降して、ないしはステージ１
４が上昇してウエーハ１２に被さり、続いてパン
チ２９が下降して待機しているシート１７を打ち
抜き、打ち抜かれたシート１７を打ち抜き穴２７
に沿つて下降させ、ウエーハ１２の上面に軽く載
せる。一方ステージ１４ではシート１７の打ち抜
きと同期して他方の真空源２６を動作させ、リン
グ状溝２４及びウエーハ１２の小孔２１，２１…
……を介してウエーハ１２の表面に負圧を発生さ
せておき、上方から供給されるシート１７を吸着
してウエーハ１２上に固定する。次にパンチング
ダイ２８及びパンチ２９が上昇すると、ステージ
１４はウエーハ１２及びシート１７を吸着した状
態で圧着工程へ送られる。ここで圧着ローラ１８
にてシート１７が押圧されてシート１７はウエー
ハ１２の表面に貼付けられる。しかる後、ステー
ジ１４の真空源２３，２６の動作が停止されてウ
エーハ１２及びシート１７に対する吸着が解除さ
れ、適宜の手段にてステージ１４からウエーハ１
２が取出され、第２の搬送コンベア２０にて搬送
され、アンローダ側マガジン１９へ収容される。
このようにして順次ウエーハ１２の表面にシー
ト１７が連続して貼付され、後の研磨工程へ送ら
れる。
ト１７が連続して貼付され、後の研磨工程へ送ら
れる。
上記方法によれば、ウエーハ１２の周辺部に小
孔２１，２１………を形成し、ステージ１４には
ウエーハ１２を吸着する為の第１の吸気孔２２を
含む吸着手段とシート１７を吸着する為のリング
状溝２４を含む吸着手段とを設け、両吸着手段を
夫々独立させている。従つてウエーハ１２は一方
の吸着手段にてステージ１４の上面に確実に吸着
され、小孔２１，２１………から負圧が洩れてウ
エーハ１２の固定が不十分となることはない。ま
た、シート１７を他方の吸着手段にて小孔２１，
２１………を介してウエーハ１２の表面に吸着さ
せて積極的に保持するので、シート１７が上方か
らウエーハ１２の上面に軽く載せられただけでも
シート１７は確実に保持される。従つてシート供
給後、圧着ローラ１８側への移動時又は圧着ロー
ラ１８による押圧時にシート１７が位置ずれを生
じることがない。これによりウエーハ１２の表面
はシート１７にて完全に覆われ、以後の研磨工程
においてウエーハ１２の表面に形成された電極等
は確実に保護される。
孔２１，２１………を形成し、ステージ１４には
ウエーハ１２を吸着する為の第１の吸気孔２２を
含む吸着手段とシート１７を吸着する為のリング
状溝２４を含む吸着手段とを設け、両吸着手段を
夫々独立させている。従つてウエーハ１２は一方
の吸着手段にてステージ１４の上面に確実に吸着
され、小孔２１，２１………から負圧が洩れてウ
エーハ１２の固定が不十分となることはない。ま
た、シート１７を他方の吸着手段にて小孔２１，
２１………を介してウエーハ１２の表面に吸着さ
せて積極的に保持するので、シート１７が上方か
らウエーハ１２の上面に軽く載せられただけでも
シート１７は確実に保持される。従つてシート供
給後、圧着ローラ１８側への移動時又は圧着ロー
ラ１８による押圧時にシート１７が位置ずれを生
じることがない。これによりウエーハ１２の表面
はシート１７にて完全に覆われ、以後の研磨工程
においてウエーハ１２の表面に形成された電極等
は確実に保護される。
尚、パンチング部１６でのシート１７の供給に
際して、打ち抜かれたシート１７をそのままパン
チ２９にて直接ウエーハ１２に押付けて供給する
ことも考えられるが、パンチ２９にはシート１７
を打ち抜くのに十分な荷重が与えられており、シ
ート供給時にウエーハ１２にパンチ２９による過
大な荷重が作用してウエーハ１２が割れるといつ
た問題を生じる。従つてシート１７は殆んど自重
で落下させてウエーハ１２上に軽く載せねばなら
ない。こうして載せられるシート１７は、その下
面に接着剤が塗布されているとはいつてもウエー
ハ１２に対しては接着しておらず、単に接触して
いるだけである。従つてそのままの状態で、後工
程に移行すると、シート１７が位置ずれを生じる
ことになるが、本発明ではシート１７はウエーハ
１２の表面に吸着されておりシートの位置ずれを
生じない。
際して、打ち抜かれたシート１７をそのままパン
チ２９にて直接ウエーハ１２に押付けて供給する
ことも考えられるが、パンチ２９にはシート１７
を打ち抜くのに十分な荷重が与えられており、シ
ート供給時にウエーハ１２にパンチ２９による過
大な荷重が作用してウエーハ１２が割れるといつ
た問題を生じる。従つてシート１７は殆んど自重
で落下させてウエーハ１２上に軽く載せねばなら
ない。こうして載せられるシート１７は、その下
面に接着剤が塗布されているとはいつてもウエー
ハ１２に対しては接着しておらず、単に接触して
いるだけである。従つてそのままの状態で、後工
程に移行すると、シート１７が位置ずれを生じる
ことになるが、本発明ではシート１７はウエーハ
１２の表面に吸着されておりシートの位置ずれを
生じない。
また、上記実施例では、パンチング部１６と圧
着ローラ１８とを別位置に設けたが、同一個所に
設けてパンチング部１６がシート１７を供給して
上昇して後、圧着ローラ１８にてシート１７を押
圧するようにしてもよい。
着ローラ１８とを別位置に設けたが、同一個所に
設けてパンチング部１６がシート１７を供給して
上昇して後、圧着ローラ１８にてシート１７を押
圧するようにしてもよい。
以上説明した様に、この発明によれば、ステー
ジ上にウエーハ及びシートを吸着した状態で圧着
ローラにてシートをウエーハに貼付するので、シ
ートは位置ずれを生じず、ウエーハの表面を完全
に覆うので、後の研磨工程においてウエーハ表面
が損傷を受けることがない。また、シートは位置
ずれを生じないのでシートの大きさをウエーハの
大きさに近付けて小さくすることができ、材料費
も安価となる。また、この発明は上記した実施例
に限定されるものではなく、種々の改変が可能で
あり、適用されるワークはウエーハに限定され
ず、比較的機械的強度の低いワークにシートを貼
付する場合にも適用できる。
ジ上にウエーハ及びシートを吸着した状態で圧着
ローラにてシートをウエーハに貼付するので、シ
ートは位置ずれを生じず、ウエーハの表面を完全
に覆うので、後の研磨工程においてウエーハ表面
が損傷を受けることがない。また、シートは位置
ずれを生じないのでシートの大きさをウエーハの
大きさに近付けて小さくすることができ、材料費
も安価となる。また、この発明は上記した実施例
に限定されるものではなく、種々の改変が可能で
あり、適用されるワークはウエーハに限定され
ず、比較的機械的強度の低いワークにシートを貼
付する場合にも適用できる。
第１図は本発明が適用されるウエーハの一部断
面図、第２図はウエーハの研磨工程を示す断面
図、第３図は本発明の実施態様を示す概略側面
図、第４図はそれに使用されるウエーハの平面
図、第５図はステージの平面図、第６図はステー
ジの断面図である。 １２……半導体ウエーハ、１４……ステージ、
１６……パンチング部、１７……シート、１８…
…圧着ローラ、２１……小孔、２２……第１の吸
着孔、２４……リング状溝。
面図、第２図はウエーハの研磨工程を示す断面
図、第３図は本発明の実施態様を示す概略側面
図、第４図はそれに使用されるウエーハの平面
図、第５図はステージの平面図、第６図はステー
ジの断面図である。 １２……半導体ウエーハ、１４……ステージ、
１６……パンチング部、１７……シート、１８…
…圧着ローラ、２１……小孔、２２……第１の吸
着孔、２４……リング状溝。
Claims (1)
- １ 周辺部適当個所に小孔を穿設したワークを、
中央部近傍に吸気孔を形成した吸着系と周辺部に
リング状溝を形成し当該溝に連通する吸気孔を形
成した他の吸着系とを有するステージ上に供給
し、一方の吸着系にてワークを吸着させると共に
ワークの小孔とリング状溝とを一致させ、この
後、ステージをシートパンチング部の下方に配置
させ、ワークをパンチダイに対して位置決めした
後、パンチを下降させてシートを打ち抜き、当該
シートをワーク上に供給すると共に他の吸着系を
作用させてワークの小孔を介してシートを吸着
し、しかる後に、圧着ローラにてシートを圧着し
てワークに貼付け、ステージからワークを取出す
様になしたことを特徴とするシート貼付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18271781A JPS5884440A (ja) | 1981-11-14 | 1981-11-14 | シ−ト貼付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18271781A JPS5884440A (ja) | 1981-11-14 | 1981-11-14 | シ−ト貼付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5884440A JPS5884440A (ja) | 1983-05-20 |
| JPS6320381B2 true JPS6320381B2 (ja) | 1988-04-27 |
Family
ID=16123202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18271781A Granted JPS5884440A (ja) | 1981-11-14 | 1981-11-14 | シ−ト貼付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5884440A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0487187U (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-29 |
-
1981
- 1981-11-14 JP JP18271781A patent/JPS5884440A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0487187U (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-29 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5884440A (ja) | 1983-05-20 |
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