JPS5884440A - シ−ト貼付方法 - Google Patents
シ−ト貼付方法Info
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- JPS5884440A JPS5884440A JP18271781A JP18271781A JPS5884440A JP S5884440 A JPS5884440 A JP S5884440A JP 18271781 A JP18271781 A JP 18271781A JP 18271781 A JP18271781 A JP 18271781A JP S5884440 A JPS5884440 A JP S5884440A
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- JP
- Japan
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- sheet
- wafer
- stage
- workpiece
- punch
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、半導体クエー＾の如き徐械的債度の低いワ
ークの表面に接着シートを自動的に貼付けるシート貼付
方法ＫＩｉｌｌｌする−のでああ。
ークの表面に接着シートを自動的に貼付けるシート貼付
方法ＫＩｉｌｌｌする−のでああ。
各機の半導体素子は、半導体クエー／−（以下単にウェ
ーハと称す）を翼材として、これにエツチング、不純物
拡散、電極形“成等の工程を経て多数一括して形成され
ており、しかる後個々の素子に分割されて使用されゐ・
その−例を示すと、第７図に示す橡に、下面ＩＩＩに＋
１偉）を有し、その表面に不純物＠度の低い１層１８）
を有するウェーハ（１）の「層田内に不純物選択拡散に
よ抄１層←）を形成し、当該１層（へ）内に不純物選択
拡散によ妙Ｎ層＋１１’ｉ形成し、ウェーハ抹）の表面
に形成した酸化膜等のＩＩＡ縁属（６）の所定個所に應
−けを行ない、ムｌ蒸着等によ）電１ｉ（７１を屡威し
で多数の＃？導体−子を構成している。
ーハと称す）を翼材として、これにエツチング、不純物
拡散、電極形“成等の工程を経て多数一括して形成され
ており、しかる後個々の素子に分割されて使用されゐ・
その−例を示すと、第７図に示す橡に、下面ＩＩＩに＋
１偉）を有し、その表面に不純物＠度の低い１層１８）
を有するウェーハ（１）の「層田内に不純物選択拡散に
よ抄１層←）を形成し、当該１層（へ）内に不純物選択
拡散によ妙Ｎ層＋１１’ｉ形成し、ウェーハ抹）の表面
に形成した酸化膜等のＩＩＡ縁属（６）の所定個所に應
−けを行ない、ムｌ蒸着等によ）電１ｉ（７１を屡威し
で多数の＃？導体−子を構成している。
ところで、近時、一枚のウェーハ１凰）かｂｅｌｌの半
導体素子を形成すべく、大径のウェーハ４１）が使用さ
れる傾肉にある・このようにウェーハロ】の径が大きく
なると、その大きさに応じ九機械的強度を得る為にウェ
ーハｉｌ＋の厚み（１）が轟然に厚くなってくる・その
＃ｉｉｌ！来、良面儒に電極を形成するものでは、厚み
住）に比例して内部抵抗が大きくな）、通電時の発熱量
か多く、また、放熱板への放熱特性か低下することにな
る。従って半導体素子では、その厚みを薄くすることが
特性上好ましい・ そこで、従来は″ウェーハ１１）に半導体素子を形成し
た後、ウェーハ１１）の裏面上研磨して厚み（１）を薄
くしている・この場合５ＫＪ−に示す機Ｋ、ウェーハ（
１）の表１に電極（１）を保譲する接着シート（以下単
にシート２称す）（組を貼付け、この後９ニー／−１ｌ
ｌをシート（組が下方（来るようくして研一台（−；上
に載置し、研磨台ｍ Ｋ設けた真ｇ！吸着手Ｒ−により
吸着保持する・この状態でウェーハ１Ｋ）の裏面をグラ
インメ囲で研磨し、新値の厚みになしている。ウェーハ
（１）の厚みは研磨台１１ｉ１１とグラインダαｌ）と
の間隔（ロ）を一定に設定しておくことによ９常に一定
の厚みに形成される・ 前述の如くウェーハ１１１の裏面を研磨する際には、ウ
ェーハ１１１の表面に柔かい電極（７１等を保麟する為
にシート（８）を前工程で貼付ける必来がある・ この発明は、かかる必賛性ＫｆＩｉみてなされたもので
ある。即ち、この発明はシートが貼付されるワーク・の
周辺部適当場所に小孔を穿設しておき、当該ワークをス
テージ上に吸着保持すると共に小孔を介してワークの表
面に吸気を作用させ、ワークの上方から所定の大きさに
打ち値かれて供給されるシートを前記吸気作用によりワ
ークへ吸着させ、しかる後圧着躍−ツにてシートをワー
クへ圧着させることにより比較的機械的強度の低いワー
クへシートを確実に貼付で参すようになしたものであゐ
・ 以下この発明の実施の態様をウェーハの５ｕｉｉにシー
トを貼付する場合について図面を参凧して説明する。
導体素子を形成すべく、大径のウェーハ４１）が使用さ
れる傾肉にある・このようにウェーハロ】の径が大きく
なると、その大きさに応じ九機械的強度を得る為にウェ
ーハｉｌ＋の厚み（１）が轟然に厚くなってくる・その
＃ｉｉｌ！来、良面儒に電極を形成するものでは、厚み
住）に比例して内部抵抗が大きくな）、通電時の発熱量
か多く、また、放熱板への放熱特性か低下することにな
る。従って半導体素子では、その厚みを薄くすることが
特性上好ましい・ そこで、従来は″ウェーハ１１）に半導体素子を形成し
た後、ウェーハ１１）の裏面上研磨して厚み（１）を薄
くしている・この場合５ＫＪ−に示す機Ｋ、ウェーハ（
１）の表１に電極（１）を保譲する接着シート（以下単
にシート２称す）（組を貼付け、この後９ニー／−１ｌ
ｌをシート（組が下方（来るようくして研一台（−；上
に載置し、研磨台ｍ Ｋ設けた真ｇ！吸着手Ｒ−により
吸着保持する・この状態でウェーハ１Ｋ）の裏面をグラ
インメ囲で研磨し、新値の厚みになしている。ウェーハ
（１）の厚みは研磨台１１ｉ１１とグラインダαｌ）と
の間隔（ロ）を一定に設定しておくことによ９常に一定
の厚みに形成される・ 前述の如くウェーハ１１１の裏面を研磨する際には、ウ
ェーハ１１１の表面に柔かい電極（７１等を保麟する為
にシート（８）を前工程で貼付ける必来がある・ この発明は、かかる必賛性ＫｆＩｉみてなされたもので
ある。即ち、この発明はシートが貼付されるワーク・の
周辺部適当場所に小孔を穿設しておき、当該ワークをス
テージ上に吸着保持すると共に小孔を介してワークの表
面に吸気を作用させ、ワークの上方から所定の大きさに
打ち値かれて供給されるシートを前記吸気作用によりワ
ークへ吸着させ、しかる後圧着躍−ツにてシートをワー
クへ圧着させることにより比較的機械的強度の低いワー
クへシートを確実に貼付で参すようになしたものであゐ
・ 以下この発明の実施の態様をウェーハの５ｕｉｉにシー
トを貼付する場合について図面を参凧して説明する。
ｆｌｉＪ図に於いて、４１−はシート未貼付ノクエーハ
ｉ１ｍを多数収容したローメ側マガジン、・４１はウェ
ーハーを支持するステージ、−は−−ダ側マガジン−か
らウェーハ錦を一枚宛取出してステージ０４へ供給する
第７の搬送アンベア、（１４ＩＩｆｉウエー 八Ｉｆｉ
へシート婦を供給するバンプｙダ部、■はシー）Ｑηを
つニーへ−へ圧着する圧着謬−ラ、輪はシート婦を貼付
されたウェーハＨを収容するアンローダ側マガジン、６
ＩｎはステージｒＡ６１からウェー＾α３をアンローダ
惰マガジンｒＡ榊へ重送するＩＩコの搬送＝ｙベアであ
る・ シートＱ力が貼付されるウェーハーは、第７図に示す様
に１周辺部適当場所、例えはＶ個所に中心から等距離位
置に表裏面に貫通する小孔−ｅＬｌ・串・を穿設しであ
る。
ｉ１ｍを多数収容したローメ側マガジン、・４１はウェ
ーハーを支持するステージ、−は−−ダ側マガジン−か
らウェーハ錦を一枚宛取出してステージ０４へ供給する
第７の搬送アンベア、（１４ＩＩｆｉウエー 八Ｉｆｉ
へシート婦を供給するバンプｙダ部、■はシー）Ｑηを
つニーへ−へ圧着する圧着謬−ラ、輪はシート婦を貼付
されたウェーハＨを収容するアンローダ側マガジン、６
ＩｎはステージｒＡ６１からウェー＾α３をアンローダ
惰マガジンｒＡ榊へ重送するＩＩコの搬送＝ｙベアであ
る・ シートＱ力が貼付されるウェーハーは、第７図に示す様
に１周辺部適当場所、例えはＶ個所に中心から等距離位
置に表裏面に貫通する小孔−ｅＬｌ・串・を穿設しであ
る。
ステージ１１４＃ｉ、１ｇＪ図及び第４図に示す様Ｋ、
中央部にウェーへ鰭を吸着する為の第７の吸気孔固を７
個乃至複数個形成し、当咳吸気孔固を一方の真空源−に
接続すると井に上面の周辺部に載置したウェーハ錦の小
孔馨り（財）・―・と一致するリング状溝（財）を形成
し、こ０＠ｋｌの底面数個所ＫＩＮコの吸気孔−−・・
−ｔ−形成し、轟誼吸気孔＠！（ハ）・・・を他方の真
空源−に接続しである・従って＠／の吸気孔−とリング
状ｍｕとは夫々独立して吸着作用を行うことができる・ パンチング部ａ輪は、所定の径の打ち抜き大（財）を形
成したパンチングダイ（至）と、打ち抜き穴−一の上面
に供給させ、パンチ（至）Ｋで打ち抜いたシート１をウ
ェーハ（ｌ力士に軽く載せる・打ち抜き穴＠は９エーノ
ｓ ｆｉ２１の外径と同等か或いは若干大径になす・ 圧１１１０−ラーはウェーハ１１！ｌｔ損傷し１に一程
度の圧力でシートａηを押圧するようになす・ウェーハ
蓼カへのシートＱηの貼付は、素子を多数形成されたウ
ェーハＯ’Ａｔｔｌ−ダ側マガジン拳場内に収容させて
おく拳そして当咳マガジンー烏から適宜の手段により９
エーハ錦を一枚取出し、ＩＩ ／ ＜２１１［１送コン
ベアａ場にて搬送し１．Ｘ？−シ＃４上へ供給する・ス
テージａ４上で＃′ｉ供給と同時にウェーハ〇！ｌの位
置決めがなされ、ウェーハ（１２１に穿設された小孔＠
１ｌｌｌ＠嗜・とステージ１１４１０ダンダ状＃−が一
致させられる・この後一方の真空源（２）を動作させて
第７の吸気孔□□□を介して負圧を発生させ、ウェーハ
１ｌｌｌｔ吸着固定する・ウェーハ（１２１が固定され
ゐと、パンチングダイ翰が下降して、ないしはステージ
皐４が上昇してウェーハＯ！ｌに被さり、統一でパンチ
（至）が下降して待機しているシート・ηを打ち抜き、
打ち抜かれたシー）Ｑηを打ち抜き穴鰭に溜って下降さ
せ、ウェー＾（ｌりの上ｔｌｉＫ＠ ＜軟せゐ・−万ス
テージ参（ではシートＱ１の打ち抜きと同期して他方の
真！２！源（２）を動作させ、リング状溝＠４１及びウ
ェーハｌｌ！ｌの小孔シ五；＠幻・・・を介してウェー
へ錦の表面に負圧を発生させておき、上方から供給され
るシート拳ηを吸着してクエー／％−上に固定する０次
にパンチングダイ（ハ）及びパンチ四が上昇すると、ス
テージ−はウェーハＩｆｉ及びシート傘ηを吸着した状
態で圧着工程へ送られる・ここで圧着−−９＠場にてシ
ート拳ηか押圧されてシートａ？ｌはクエ−Ａ（１ｇの
表面に貼付けられる。しかる後、ステージ１１４の真空
源（２）翰の動作が停止されてウェー＾ｌＩｚ及びシー
ト、αηに対する社着が解除され、適宜の手段にてステ
ージ１１４からウェーハ１ｍがＩＩＩｔ出され、第コの
搬送コンベア翰にて搬送され、アンローダ１１−ｔガジ
ンＯ鞠へ収容される・このようにして順次ウェーへ〇力
の表面にシート・Ｓが連続して貼付され、後の研磨工程
へ送られゐ。
中央部にウェーへ鰭を吸着する為の第７の吸気孔固を７
個乃至複数個形成し、当咳吸気孔固を一方の真空源−に
接続すると井に上面の周辺部に載置したウェーハ錦の小
孔馨り（財）・―・と一致するリング状溝（財）を形成
し、こ０＠ｋｌの底面数個所ＫＩＮコの吸気孔−−・・
−ｔ−形成し、轟誼吸気孔＠！（ハ）・・・を他方の真
空源−に接続しである・従って＠／の吸気孔−とリング
状ｍｕとは夫々独立して吸着作用を行うことができる・ パンチング部ａ輪は、所定の径の打ち抜き大（財）を形
成したパンチングダイ（至）と、打ち抜き穴−一の上面
に供給させ、パンチ（至）Ｋで打ち抜いたシート１をウ
ェーハ（ｌ力士に軽く載せる・打ち抜き穴＠は９エーノ
ｓ ｆｉ２１の外径と同等か或いは若干大径になす・ 圧１１１０−ラーはウェーハ１１！ｌｔ損傷し１に一程
度の圧力でシートａηを押圧するようになす・ウェーハ
蓼カへのシートＱηの貼付は、素子を多数形成されたウ
ェーハＯ’Ａｔｔｌ−ダ側マガジン拳場内に収容させて
おく拳そして当咳マガジンー烏から適宜の手段により９
エーハ錦を一枚取出し、ＩＩ ／ ＜２１１［１送コン
ベアａ場にて搬送し１．Ｘ？−シ＃４上へ供給する・ス
テージａ４上で＃′ｉ供給と同時にウェーハ〇！ｌの位
置決めがなされ、ウェーハ（１２１に穿設された小孔＠
１ｌｌｌ＠嗜・とステージ１１４１０ダンダ状＃−が一
致させられる・この後一方の真空源（２）を動作させて
第７の吸気孔□□□を介して負圧を発生させ、ウェーハ
１ｌｌｌｔ吸着固定する・ウェーハ（１２１が固定され
ゐと、パンチングダイ翰が下降して、ないしはステージ
皐４が上昇してウェーハＯ！ｌに被さり、統一でパンチ
（至）が下降して待機しているシート・ηを打ち抜き、
打ち抜かれたシー）Ｑηを打ち抜き穴鰭に溜って下降さ
せ、ウェー＾（ｌりの上ｔｌｉＫ＠ ＜軟せゐ・−万ス
テージ参（ではシートＱ１の打ち抜きと同期して他方の
真！２！源（２）を動作させ、リング状溝＠４１及びウ
ェーハｌｌ！ｌの小孔シ五；＠幻・・・を介してウェー
へ錦の表面に負圧を発生させておき、上方から供給され
るシート拳ηを吸着してクエー／％−上に固定する０次
にパンチングダイ（ハ）及びパンチ四が上昇すると、ス
テージ−はウェーハＩｆｉ及びシート傘ηを吸着した状
態で圧着工程へ送られる・ここで圧着−−９＠場にてシ
ート拳ηか押圧されてシートａ？ｌはクエ−Ａ（１ｇの
表面に貼付けられる。しかる後、ステージ１１４の真空
源（２）翰の動作が停止されてウェー＾ｌＩｚ及びシー
ト、αηに対する社着が解除され、適宜の手段にてステ
ージ１１４からウェーハ１ｍがＩＩＩｔ出され、第コの
搬送コンベア翰にて搬送され、アンローダ１１−ｔガジ
ンＯ鞠へ収容される・このようにして順次ウェーへ〇力
の表面にシート・Ｓが連続して貼付され、後の研磨工程
へ送られゐ。
上記方法によれば、ウェーハｌ！ｌ ｔ）Ｑ辺部に小孔
−ｕｌｌ ｅ ａ 参を形成し、ステージ（Ｉ尋にはウ
ェーハｌｌ力ｔｉｌ！に着する為の第１の吸気孔開を含
む吸着手段とシート１１７１を吸着する為のリング状溝
−１を含む吸着手段とを設け、両吸着手段を夫々独立さ
せている。従ってクエーハｅｇ＃ｉ一方の吸着手段にて
λテージａ４の上面に確実に吸着され、小Ｉ１１・・・
から負圧が洩れてウェー＾１ｆｉの一定が不十分となる
こメ′はない、また、シート＃糟を他方の吸着手段にて
小孔＠１日・・Ｏを介してクエーハ輪の表面に吸着させ
て積極的に保持するので、シート・１−ｊＸ上方からウ
ェーハＱ２１の上面に軽く載せられただけでもシー）１
１ηは確実に保持される・従ってシート供給後、圧着■
−ラ錦倒への移動時又は圧着ローラ１ｌａｌＫよる抑圧
時にシート１１ηが位置ずれを生じることがない・これ
Ｋよりウェーハ（１２１の表ｌ１ｉＦｉシート０１４に
て完全に嶺われ、以後の研磨工１！においてウェーハａ
ｚの表面に形成された電極環は確実に保臆される６尚、
パンチング部甑・でのシート供給後の供給に際して、打
ち抜かれたシート拳埠をその１１パンチ（２）Ｋて直接
ウェーハＩＩ＝に押付けて供給することも考えられるが
、パンチ四ＩＦ−はシート拳埠を打ち抜くのく十分な荷
重が与えられており、シート供給時にウェーハα２にパ
ンチ＠による過大な荷Ｘが作用してクエ−ＡＱｇｌが割
れるといった問題を生じる。便ってシート・鴫は殆んど
自重で幕下させてウェーハ６ｉ上に鳴く載せねばならな
い・こうして載せられるシート−は、その下面に接着剤
が塗布されて％Ａゐ七はいってもウェーハー２に対して
は接着しておらず、単に接触して＾るだけである。従っ
てそのまｔの状態で、後工騙に移行すると、シー）０７
１が位置ヂれを生じ為こ七になるが、本発明ではシート
６１１Ｆｉウエーハーの表面に吸着されてお）シートの
位置ずれを生じない。
−ｕｌｌ ｅ ａ 参を形成し、ステージ（Ｉ尋にはウ
ェーハｌｌ力ｔｉｌ！に着する為の第１の吸気孔開を含
む吸着手段とシート１１７１を吸着する為のリング状溝
−１を含む吸着手段とを設け、両吸着手段を夫々独立さ
せている。従ってクエーハｅｇ＃ｉ一方の吸着手段にて
λテージａ４の上面に確実に吸着され、小Ｉ１１・・・
から負圧が洩れてウェー＾１ｆｉの一定が不十分となる
こメ′はない、また、シート＃糟を他方の吸着手段にて
小孔＠１日・・Ｏを介してクエーハ輪の表面に吸着させ
て積極的に保持するので、シート・１−ｊＸ上方からウ
ェーハＱ２１の上面に軽く載せられただけでもシー）１
１ηは確実に保持される・従ってシート供給後、圧着■
−ラ錦倒への移動時又は圧着ローラ１ｌａｌＫよる抑圧
時にシート１１ηが位置ずれを生じることがない・これ
Ｋよりウェーハ（１２１の表ｌ１ｉＦｉシート０１４に
て完全に嶺われ、以後の研磨工１！においてウェーハａ
ｚの表面に形成された電極環は確実に保臆される６尚、
パンチング部甑・でのシート供給後の供給に際して、打
ち抜かれたシート拳埠をその１１パンチ（２）Ｋて直接
ウェーハＩＩ＝に押付けて供給することも考えられるが
、パンチ四ＩＦ−はシート拳埠を打ち抜くのく十分な荷
重が与えられており、シート供給時にウェーハα２にパ
ンチ＠による過大な荷Ｘが作用してクエ−ＡＱｇｌが割
れるといった問題を生じる。便ってシート・鴫は殆んど
自重で幕下させてウェーハ６ｉ上に鳴く載せねばならな
い・こうして載せられるシート−は、その下面に接着剤
が塗布されて％Ａゐ七はいってもウェーハー２に対して
は接着しておらず、単に接触して＾るだけである。従っ
てそのまｔの状態で、後工騙に移行すると、シー）０７
１が位置ヂれを生じ為こ七になるが、本発明ではシート
６１１Ｆｉウエーハーの表面に吸着されてお）シートの
位置ずれを生じない。
また、上記夾施例では、バンチング部拳・と圧着ローラ
舖とを別位置に設けたが、同一個所に設けてパンチング
部α６１がシート輌を供給して上昇して後、圧着ローラ
ＱＩＫでシー）０ηを押圧す為ようにしてもよい。
舖とを別位置に設けたが、同一個所に設けてパンチング
部α６１がシート輌を供給して上昇して後、圧着ローラ
ＱＩＫでシー）０ηを押圧す為ようにしてもよい。
以上説明した様に、この発明によれは、ステージ上にウ
ェー＾及びシートを吸着し良状態で圧着四−ラにてシー
トを９ニー八に貼付するので、シートは位置ずれを生じ
ず、ウェーハの表面を完全に稜うので、後の研磨工程に
おいてウェーハ表面が損傷を受ゆることがない・ｔえ。
ェー＾及びシートを吸着し良状態で圧着四−ラにてシー
トを９ニー八に貼付するので、シートは位置ずれを生じ
ず、ウェーハの表面を完全に稜うので、後の研磨工程に
おいてウェーハ表面が損傷を受ゆることがない・ｔえ。
シートは位置ずれを生じないのでシートの大きさをウェ
ーハの大きさに近付けて小さくすることができ、材料費
も安価上なる。ｔた。この発明は上記し九実施例に＠定
されるものではなく、植々の改変が可能でＳＯ１適用さ
れるシーＩはウェーハに限定されず、比較的機械的強度
の低いワークにシートを貼付する場合にも適用できる。
ーハの大きさに近付けて小さくすることができ、材料費
も安価上なる。ｔた。この発明は上記し九実施例に＠定
されるものではなく、植々の改変が可能でＳＯ１適用さ
れるシーＩはウェーハに限定されず、比較的機械的強度
の低いワークにシートを貼付する場合にも適用できる。
第１＆Ａは本発明が適用されるウェーハの一部断面図、
第２図、はウェーハの研磨工程を示す断面図、第３図は
本発明Ｏ実施態様を示す概略側面図、第ダ図は七れに使
用されるウェーハの平面図、ＩＩＪ図はステージの平Ｉ
Ｌ第４−はステージの断ｗｒＩ！Ａである。 （１力・・半導体ウェーハ、１４・・ステージ、−・・
パンチング部、１１ｓ−・シー）、ａｌｌ・・圧着ａ−
ラ、ａ！υ・・小孔％固・・第１の吸着孔、−１・・り
ンダ状酵・
第２図、はウェーハの研磨工程を示す断面図、第３図は
本発明Ｏ実施態様を示す概略側面図、第ダ図は七れに使
用されるウェーハの平面図、ＩＩＪ図はステージの平Ｉ
Ｌ第４−はステージの断ｗｒＩ！Ａである。 （１力・・半導体ウェーハ、１４・・ステージ、−・・
パンチング部、１１ｓ−・シー）、ａｌｌ・・圧着ａ−
ラ、ａ！υ・・小孔％固・・第１の吸着孔、−１・・り
ンダ状酵・
Claims (1)
- ＋１） 周辺部適轟優所に小孔を一般したワークを、
中央部近傍に吸気孔を形成した吸着系と周辺部にリング
状溝を形成し轟皺溝に連通する吸気孔を形成した他の吸
着系とを有するステージ上に１［し、一方の吸着系にて
ワークを吸着させると共にワークの小孔とリング状溝と
を一致させ、この後、ステージをシートパンチｙｆ部の
下方に配置させ、ワークをパンチダイに対して位置決め
した後、パンチを下降させてシートを打ち抜き、当咳シ
ートをワーク上に供給すると共に他の吸着系を作用させ
てワークの小孔を介してシートを吸着し、しかる後、圧
着部−ツにてシートを圧着してワークに貼付け、ステー
ジからワークを取出す様になしたことを特徴とするシー
ト貼付方法・
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18271781A JPS5884440A (ja) | 1981-11-14 | 1981-11-14 | シ−ト貼付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18271781A JPS5884440A (ja) | 1981-11-14 | 1981-11-14 | シ−ト貼付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5884440A true JPS5884440A (ja) | 1983-05-20 |
| JPS6320381B2 JPS6320381B2 (ja) | 1988-04-27 |
Family
ID=16123202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18271781A Granted JPS5884440A (ja) | 1981-11-14 | 1981-11-14 | シ−ト貼付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5884440A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0487187U (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-29 |
-
1981
- 1981-11-14 JP JP18271781A patent/JPS5884440A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6320381B2 (ja) | 1988-04-27 |
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