JPS63203308A - デイスクに中心孔を明ける方法 - Google Patents
デイスクに中心孔を明ける方法Info
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- JPS63203308A JPS63203308A JP62037550A JP3755087A JPS63203308A JP S63203308 A JPS63203308 A JP S63203308A JP 62037550 A JP62037550 A JP 62037550A JP 3755087 A JP3755087 A JP 3755087A JP S63203308 A JPS63203308 A JP S63203308A
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はディスクに中心孔を形成する方法に関するもの
であり、特に、光ディスク、ホログラム記録ディスクの
ような高密度情報記録媒体用ディスク基板やスタンi9
一等の偏平ディスクに中心孔を形成する方法て関するも
のである。
であり、特に、光ディスク、ホログラム記録ディスクの
ような高密度情報記録媒体用ディスク基板やスタンi9
一等の偏平ディスクに中心孔を形成する方法て関するも
のである。
(従来技術)
光ディスクのような高密度情報記録媒体等のディスク基
板等は一般にプラスチック材料で作られており、この基
板にはディスクドライブのスピンドルと保合用あるいは
ハブ取付は用の中心孔が形成されている。通常、この中
心孔は射出成形機の金型内のセンターポンチング機構で
あけられている。この方式は生産性を上げるために好ま
しいものであるが、エポキシ樹脂のようなプラスチック
材料の場合には金型中で中心孔を明けるのは実用的では
なく、成形後に中心孔を明ける必要がある。
板等は一般にプラスチック材料で作られており、この基
板にはディスクドライブのスピンドルと保合用あるいは
ハブ取付は用の中心孔が形成されている。通常、この中
心孔は射出成形機の金型内のセンターポンチング機構で
あけられている。この方式は生産性を上げるために好ま
しいものであるが、エポキシ樹脂のようなプラスチック
材料の場合には金型中で中心孔を明けるのは実用的では
なく、成形後に中心孔を明ける必要がある。
また、アクリル樹脂やポリカーブネート樹脂の場合には
この方式によって満足な中心孔が形成できるが、成形さ
れたディスク基板上のトラック溝と完全に同心な中心孔
を明けるには、金型へのスタン・や−の取付は等に高度
の精度が要求され、熟練者を必要とするという欠点があ
る。さらに、金型内で中心孔を打ち抜くことによってデ
ィスク基板の複屈折値が大きく変化する。成形歪みに起
因する複屈折を解放するには成形後にディスク中心に中
心孔を明けるのが好ましい。
この方式によって満足な中心孔が形成できるが、成形さ
れたディスク基板上のトラック溝と完全に同心な中心孔
を明けるには、金型へのスタン・や−の取付は等に高度
の精度が要求され、熟練者を必要とするという欠点があ
る。さらに、金型内で中心孔を打ち抜くことによってデ
ィスク基板の複屈折値が大きく変化する。成形歪みに起
因する複屈折を解放するには成形後にディスク中心に中
心孔を明けるのが好ましい。
また、これらディスク基板の成形に用いられるスタン・
母−の場合にも、電鋳後のスタンパ−素材板の中心に中
心孔を高精度に明ける必要があるが、現在のところ、こ
の中心孔は顕微鏡を用いて心出ししながら機械的に切断
しておシ、その寸法精度は不十分なものである。
母−の場合にも、電鋳後のスタンパ−素材板の中心に中
心孔を高精度に明ける必要があるが、現在のところ、こ
の中心孔は顕微鏡を用いて心出ししながら機械的に切断
しておシ、その寸法精度は不十分なものである。
(発明の目的)
本発明の目的は上記欠点を克服した種々のディスクに中
心孔を明ける方法を提供することにある。
心孔を明ける方法を提供することにある。
本発明の他の目的はディスクに中心孔を高精度に形成す
る装置を提供することにある。
る装置を提供することにある。
(発明の構成)
本発明による情報列を有するディスクに中心孔を明ける
方法はディスク素材板に情報列を形成する際に、ディス
ク素材板に基準円を形成し、このディスク素材板を回転
しながら上記基準円をガイドとしてディスク素材板の中
心部近傍に中心孔を切り抜くことを特徴としている。
方法はディスク素材板に情報列を形成する際に、ディス
ク素材板に基準円を形成し、このディスク素材板を回転
しながら上記基準円をガイドとしてディスク素材板の中
心部近傍に中心孔を切り抜くことを特徴としている。
上記ディスクとはいわゆるDRAWあるいはE−DRA
W型光ディスクやホログラム記録ディスク等の高密度情
報記録媒体用のディスク基板や、スタンパ−等の偏平デ
ィスクをいう。上記ディスク基板の場合には一般にポリ
カーゴネート、アクリルあるいはエポキシ樹脂で作られ
るが、アルミニウム、ガラス等であってもよい。スタン
パ−の場合には一般にニッケルで作られている。
W型光ディスクやホログラム記録ディスク等の高密度情
報記録媒体用のディスク基板や、スタンパ−等の偏平デ
ィスクをいう。上記ディスク基板の場合には一般にポリ
カーゴネート、アクリルあるいはエポキシ樹脂で作られ
るが、アルミニウム、ガラス等であってもよい。スタン
パ−の場合には一般にニッケルで作られている。
上記情報列とは同心円状またはスパイラル状のトラック
溝および/またはプレピット列や、ホログラム記録スポ
ットや、ホログラムスキャナー用のホログラム等の任意
の情報の列をいい、この情報列はディスク中心に対して
高い心出し精度を要求されるものである。−例として、
光ディスクのトラック溝の場合の心出し精度は約30
/J?F!が要求されている。
溝および/またはプレピット列や、ホログラム記録スポ
ットや、ホログラムスキャナー用のホログラム等の任意
の情報の列をいい、この情報列はディスク中心に対して
高い心出し精度を要求されるものである。−例として、
光ディスクのトラック溝の場合の心出し精度は約30
/J?F!が要求されている。
この情報列はレーザーカッティング、転写、レプリケー
ション(複製)等の任意の手段によって形成できる。ス
タンパ4−の場合にはレジスト原盤にレーザーカッティ
ングしたものからNi電鋳によってトラック溝が転写さ
・れ、光デイスク基板の場合には上記スタン・ぐ−から
射出成形や注型成形あるいは2P法によって上記トラッ
ク溝が転写される。ホログラムスキャナー用ディスクの
場合にも同様に原盤から電鋳によりて作ったスタンパ−
を用いてエンゲス、注型あるいは射出成形によって作る
ことができる。
ション(複製)等の任意の手段によって形成できる。ス
タンパ4−の場合にはレジスト原盤にレーザーカッティ
ングしたものからNi電鋳によってトラック溝が転写さ
・れ、光デイスク基板の場合には上記スタン・ぐ−から
射出成形や注型成形あるいは2P法によって上記トラッ
ク溝が転写される。ホログラムスキャナー用ディスクの
場合にも同様に原盤から電鋳によりて作ったスタンパ−
を用いてエンゲス、注型あるいは射出成形によって作る
ことができる。
上記基準円は上記情報列の形成時、すなわちレーザーカ
ッティング装置を用いたレジスト原盤上へのトラック溝
やプレピット列の形成時に 形成することによって情報
列に対して完全な同心な円として形成することができる
。この基準円はディスクの内周部近傍または外周部近傍
に形成するのが好ましく、その形状は光学的に検知可能
なものであればよく、光デイスク基板やスタン/J−の
場合ては通常のピックアップで検出可能な深さが例えば
λ/4.λAで、巾が約1μm程度のグループまたはラ
ンドにすることができる。
ッティング装置を用いたレジスト原盤上へのトラック溝
やプレピット列の形成時に 形成することによって情報
列に対して完全な同心な円として形成することができる
。この基準円はディスクの内周部近傍または外周部近傍
に形成するのが好ましく、その形状は光学的に検知可能
なものであればよく、光デイスク基板やスタン/J−の
場合ては通常のピックアップで検出可能な深さが例えば
λ/4.λAで、巾が約1μm程度のグループまたはラ
ンドにすることができる。
上記ディスク素材板という用語は中心孔が切り抜かれる
前の素材板をいう。射出成形の場合には外周輪郭形状が
円形の素材板を得るのは容易であるが、注型成形の場合
あるいはシ一トエンボ7シングを用いる場合には外周輪
郭形状は一般に円形ではない。
前の素材板をいう。射出成形の場合には外周輪郭形状が
円形の素材板を得るのは容易であるが、注型成形の場合
あるいはシ一トエンボ7シングを用いる場合には外周輪
郭形状は一般に円形ではない。
この点を第1図を用いて説明する。第1図の注型成形の
場合には、セルを用いて作っ之、例えばエポキシ樹脂製
のディスク素材板4の表面には、最終製品となるディス
ク基板1の部分に情報列、例えばトラック溝2と、本発
明による基準円3とが凹凸状ノやターンとしてスタン・
そ−より転写されている。シートエンゴッシングの場合
もこれとほぼ同様である。また、電鋳直後のスタンパ−
すなわちディスク素材板の場合には外周輪郭形状は四角
ではなく、不規則な円形パリである。2P法によるディ
スク基板の場合には外周輪郭形状は一般に射出成形の場
合と同じく円形である。
場合には、セルを用いて作っ之、例えばエポキシ樹脂製
のディスク素材板4の表面には、最終製品となるディス
ク基板1の部分に情報列、例えばトラック溝2と、本発
明による基準円3とが凹凸状ノやターンとしてスタン・
そ−より転写されている。シートエンゴッシングの場合
もこれとほぼ同様である。また、電鋳直後のスタンパ−
すなわちディスク素材板の場合には外周輪郭形状は四角
ではなく、不規則な円形パリである。2P法によるディ
スク基板の場合には外周輪郭形状は一般に射出成形の場
合と同じく円形である。
円形以外の外周部分は適当な手段、例えば、ポンチング
、機械的切削、レーザーカッティング等で切り取る。こ
の場合、好ましくは、基準円5をガイドとして以下で説
明する本発明の切り抜き方法で外周部分を切シ取るのが
望ましい。
、機械的切削、レーザーカッティング等で切り取る。こ
の場合、好ましくは、基準円5をガイドとして以下で説
明する本発明の切り抜き方法で外周部分を切シ取るのが
望ましい。
本発明の基本的特徴は、ディスク素材板を回転させなが
ら上記基準円をガイドとしてディスク素材板の中心部近
傍に中心孔を切り抜くことにある。
ら上記基準円をガイドとしてディスク素材板の中心部近
傍に中心孔を切り抜くことにある。
このディスク素材板は第1図に示すように注型成形ある
いは射出成形で作った中心孔の無い円盤状素材板である
。射出成形の場合にはこの素材板にスプル一部分6,7
が付いている。
いは射出成形で作った中心孔の無い円盤状素材板である
。射出成形の場合にはこの素材板にスプル一部分6,7
が付いている。
なお、本発明はディスク素材板に予め中心孔があるもの
を除外するものではない。すなわち、ノへンドリングの
便宜上等の理由で予め適当な径(この径は当然ながら、
本発明によって切シ抜かれる中心孔の径よりも小さくな
ければならない)の予備中心孔を明けておくこともでき
る。本発明ではこの予備中心孔の外側に高い寸法精度で
中心孔を明けることができる。
を除外するものではない。すなわち、ノへンドリングの
便宜上等の理由で予め適当な径(この径は当然ながら、
本発明によって切シ抜かれる中心孔の径よりも小さくな
ければならない)の予備中心孔を明けておくこともでき
る。本発明ではこの予備中心孔の外側に高い寸法精度で
中心孔を明けることができる。
以下第2図を用いて本発明の一実施例の方法および装置
を説明する。
を説明する。
上記基準円3をガイドとして中心孔10t−切り抜く装
置は心出し用回転テーブルと、基準円検出器と、切断手
段と、これらを制御するコントローラを含んでいる。
置は心出し用回転テーブルと、基準円検出器と、切断手
段と、これらを制御するコントローラを含んでいる。
上記心出し用回転テーブルはモータ20によって回転駆
動される断面T形の回転シャフト21と、この回転シャ
フトの上部表面上を水平面内で自由摺動し得る摺動テー
ブル22と、この摺動テーブルを水平面内で変位させる
アクチュエータ23とを含むことができ、摺動テーブル
22と回転シャフト21とは例えば真空吸引ポート24
等を介して必要な場合に一体回転するようにすることも
できる。ディスク基板1は適当な固定具、例えばクラン
プ25によって摺動テーブル22に固定される。
動される断面T形の回転シャフト21と、この回転シャ
フトの上部表面上を水平面内で自由摺動し得る摺動テー
ブル22と、この摺動テーブルを水平面内で変位させる
アクチュエータ23とを含むことができ、摺動テーブル
22と回転シャフト21とは例えば真空吸引ポート24
等を介して必要な場合に一体回転するようにすることも
できる。ディスク基板1は適当な固定具、例えばクラン
プ25によって摺動テーブル22に固定される。
変形例としては、摺動テーブル22を省略して、T形回
転シャフト21の上部に直接ディスク基板1を配置し、
これをアクチュエータ23で変位させることも可能であ
る。
転シャフト21の上部に直接ディスク基板1を配置し、
これをアクチュエータ23で変位させることも可能であ
る。
基準円検出装置は光学式のものが好ましく、光学顕微鏡
とそれから得られた画像を電気的に処理する画像処理シ
ステムとで構成することもできるが、光ディスクの再生
システム、すなわち、半導体レーザダイオード30と、
ノ\−フミラー31と、ピックアップ32と、2分割ま
たは4分割光検出器33とで構成するのが好ましい。こ
の光学系および検出系は周知であり詳細は省略する。
とそれから得られた画像を電気的に処理する画像処理シ
ステムとで構成することもできるが、光ディスクの再生
システム、すなわち、半導体レーザダイオード30と、
ノ\−フミラー31と、ピックアップ32と、2分割ま
たは4分割光検出器33とで構成するのが好ましい。こ
の光学系および検出系は周知であり詳細は省略する。
切断手段はディスク板の種類に応じて公知の任意の切断
具の中から選択できるが、実用的には炭酸ガスレーザ3
5等のレーザを用いるのが好ましい。
具の中から選択できるが、実用的には炭酸ガスレーザ3
5等のレーザを用いるのが好ましい。
コントローラ40は心出し用回転テーブルのモータ20
の回転角度と、基準円検出装置の光検出器31からの基
準円からの半径方向ずれ量と、アクチュエータ23の放
射方向位置との3つの変数からディスク基板の偏心量を
演算し、モーターの回転角度の変数としてアクチュエー
タを駆動する信号を出すシステムを含んでいる。さらに
モーター、アクチュエータ、CO2レーザ等の始動、停
止および各ユニットの初期値設定等の行うシステムを当
然含むことができる。
の回転角度と、基準円検出装置の光検出器31からの基
準円からの半径方向ずれ量と、アクチュエータ23の放
射方向位置との3つの変数からディスク基板の偏心量を
演算し、モーターの回転角度の変数としてアクチュエー
タを駆動する信号を出すシステムを含んでいる。さらに
モーター、アクチュエータ、CO2レーザ等の始動、停
止および各ユニットの初期値設定等の行うシステムを当
然含むことができる。
操作時には、前記モータ20を低速回転しながら、ヘテ
ロダイン方式、プツシ−プル方式、ウォーブリング方式
等の周知のトラッキング誤差信号検出法を用いて、基準
円の回転中心からのずれを前記フォトセンサー33で検
知し、モータからの回転角度の関数でこのずれを補正す
る量を上記コントローラ40中の演算回路で計算し、上
記回転角度の関数で上記アクチュエータ23を放射方向
内向きに駆動して上記のずれを補正する。上記基準円3
が回転中心と完全に同心になった時には情報列2も回転
中心に対して完全に同心になっている。この時、好まし
くは、ディスク板1に回転シャフト21中の導路26″
f:介して真空吸引力を作用させるか、適当な機械的ロ
ック機構音用いて回転シャフト21に対して摺動テーブ
ル22を固定してから、炭酸ガスレーザ35や機械的カ
ッター等を駆動して中心孔を形成する。
ロダイン方式、プツシ−プル方式、ウォーブリング方式
等の周知のトラッキング誤差信号検出法を用いて、基準
円の回転中心からのずれを前記フォトセンサー33で検
知し、モータからの回転角度の関数でこのずれを補正す
る量を上記コントローラ40中の演算回路で計算し、上
記回転角度の関数で上記アクチュエータ23を放射方向
内向きに駆動して上記のずれを補正する。上記基準円3
が回転中心と完全に同心になった時には情報列2も回転
中心に対して完全に同心になっている。この時、好まし
くは、ディスク板1に回転シャフト21中の導路26″
f:介して真空吸引力を作用させるか、適当な機械的ロ
ック機構音用いて回転シャフト21に対して摺動テーブ
ル22を固定してから、炭酸ガスレーザ35や機械的カ
ッター等を駆動して中心孔を形成する。
本発明の上記装置へのディスク素材板1の供給、取シ出
しは自動化するのが好ましい。
しは自動化するのが好ましい。
第1図は本発明によるディスクの中心孔を明ける方法の
各段階を示す説明図。 第2図は本発明によるディスク素材板に中心孔を明ける
装置の概念的断面図。 (図中符号) 1:ディスク基板、2ニドラツク溝、3:基準円、4:
ディスク素材板、5:基準円、6,7:スプル一部分、
10:中心孔、20:モータ、21:回転シャフト、2
2:摺動テーブル、23:アクチュエータ、33:フォ
トセンサー、35:切断用レーデ、40:コントo−ラ
。
各段階を示す説明図。 第2図は本発明によるディスク素材板に中心孔を明ける
装置の概念的断面図。 (図中符号) 1:ディスク基板、2ニドラツク溝、3:基準円、4:
ディスク素材板、5:基準円、6,7:スプル一部分、
10:中心孔、20:モータ、21:回転シャフト、2
2:摺動テーブル、23:アクチュエータ、33:フォ
トセンサー、35:切断用レーデ、40:コントo−ラ
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)情報列を有するディスクに中心孔を形成する方法に
おいて、上記情報列をディスク素材に形成する際にこの
ディスク素材板上に基準円を形成し、このディスク素材
板を回転しながら上記基準円をガイドとしてディスク素
材板の中心部近傍に中心孔を切り抜くことを特徴とする
方法。 2)上記ディスクが高密度情報記録媒体用のディスク基
板であり、上記情報列がスタンパ一面に形成された凹凸
情報列であり、上記ディスク素材板の表面にはこの凹凸
情報列がプラスチック成形法によって転写されているこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の方法。 3)上記基準円がディスク素材板の表面に形成した凸状
または凹状の溝であることを特徴とする特許請求の範囲
第2項記載の方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62037550A JPS63203308A (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | デイスクに中心孔を明ける方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62037550A JPS63203308A (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | デイスクに中心孔を明ける方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63203308A true JPS63203308A (ja) | 1988-08-23 |
Family
ID=12500629
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62037550A Pending JPS63203308A (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | デイスクに中心孔を明ける方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63203308A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1995021444A1 (de) * | 1994-02-02 | 1995-08-10 | Warner Music Manufacturing Europe Gmbh | VERFAHREN ZUM EINBRINGEN VON MITTELLÖCHERN IN CDs |
WO1997049537A1 (de) * | 1996-06-27 | 1997-12-31 | Krauss-Maffei Ag | Verfahren zum abtrennen des angusses von einem spritzgiessteil |
WO2003060896A1 (en) * | 2002-01-17 | 2003-07-24 | Tdk Corporation | Method for manufacturing discoid optical record medium and discoid optical record medium |
WO2004029952A1 (ja) * | 2002-09-24 | 2004-04-08 | Tdk Corporation | 光記録媒体の製造方法および光記録媒体製造装置 |
US7156650B2 (en) | 2001-10-26 | 2007-01-02 | Krauss-Maffei Kunststofftechnik Gmbh | Device for removing an injection molded substrate from an injection mold |
JP2009125936A (ja) * | 2007-11-19 | 2009-06-11 | Minoru Kasei Kk | ブロー成形体の穴開け方法 |
-
1987
- 1987-02-20 JP JP62037550A patent/JPS63203308A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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