JPS63203308A - デイスクに中心孔を明ける方法 - Google Patents

デイスクに中心孔を明ける方法

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JPS63203308A
JPS63203308A JP62037550A JP3755087A JPS63203308A JP S63203308 A JPS63203308 A JP S63203308A JP 62037550 A JP62037550 A JP 62037550A JP 3755087 A JP3755087 A JP 3755087A JP S63203308 A JPS63203308 A JP S63203308A
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JP
Japan
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disk
central hole
stock plate
center hole
material plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP62037550A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiharu Yoshikawa
敏治 吉川
Masaki Takebe
正喜 武部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daicel Corp
Original Assignee
Daicel Chemical Industries Ltd
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はディスクに中心孔を形成する方法に関するもの
であり、特に、光ディスク、ホログラム記録ディスクの
ような高密度情報記録媒体用ディスク基板やスタンi9
一等の偏平ディスクに中心孔を形成する方法て関するも
のである。
(従来技術) 光ディスクのような高密度情報記録媒体等のディスク基
板等は一般にプラスチック材料で作られており、この基
板にはディスクドライブのスピンドルと保合用あるいは
ハブ取付は用の中心孔が形成されている。通常、この中
心孔は射出成形機の金型内のセンターポンチング機構で
あけられている。この方式は生産性を上げるために好ま
しいものであるが、エポキシ樹脂のようなプラスチック
材料の場合には金型中で中心孔を明けるのは実用的では
なく、成形後に中心孔を明ける必要がある。
また、アクリル樹脂やポリカーブネート樹脂の場合には
この方式によって満足な中心孔が形成できるが、成形さ
れたディスク基板上のトラック溝と完全に同心な中心孔
を明けるには、金型へのスタン・や−の取付は等に高度
の精度が要求され、熟練者を必要とするという欠点があ
る。さらに、金型内で中心孔を打ち抜くことによってデ
ィスク基板の複屈折値が大きく変化する。成形歪みに起
因する複屈折を解放するには成形後にディスク中心に中
心孔を明けるのが好ましい。
また、これらディスク基板の成形に用いられるスタン・
母−の場合にも、電鋳後のスタンパ−素材板の中心に中
心孔を高精度に明ける必要があるが、現在のところ、こ
の中心孔は顕微鏡を用いて心出ししながら機械的に切断
しておシ、その寸法精度は不十分なものである。
(発明の目的) 本発明の目的は上記欠点を克服した種々のディスクに中
心孔を明ける方法を提供することにある。
本発明の他の目的はディスクに中心孔を高精度に形成す
る装置を提供することにある。
(発明の構成) 本発明による情報列を有するディスクに中心孔を明ける
方法はディスク素材板に情報列を形成する際に、ディス
ク素材板に基準円を形成し、このディスク素材板を回転
しながら上記基準円をガイドとしてディスク素材板の中
心部近傍に中心孔を切り抜くことを特徴としている。
上記ディスクとはいわゆるDRAWあるいはE−DRA
W型光ディスクやホログラム記録ディスク等の高密度情
報記録媒体用のディスク基板や、スタンパ−等の偏平デ
ィスクをいう。上記ディスク基板の場合には一般にポリ
カーゴネート、アクリルあるいはエポキシ樹脂で作られ
るが、アルミニウム、ガラス等であってもよい。スタン
パ−の場合には一般にニッケルで作られている。
上記情報列とは同心円状またはスパイラル状のトラック
溝および/またはプレピット列や、ホログラム記録スポ
ットや、ホログラムスキャナー用のホログラム等の任意
の情報の列をいい、この情報列はディスク中心に対して
高い心出し精度を要求されるものである。−例として、
光ディスクのトラック溝の場合の心出し精度は約30 
/J?F!が要求されている。
この情報列はレーザーカッティング、転写、レプリケー
ション(複製)等の任意の手段によって形成できる。ス
タンパ4−の場合にはレジスト原盤にレーザーカッティ
ングしたものからNi電鋳によってトラック溝が転写さ
・れ、光デイスク基板の場合には上記スタン・ぐ−から
射出成形や注型成形あるいは2P法によって上記トラッ
ク溝が転写される。ホログラムスキャナー用ディスクの
場合にも同様に原盤から電鋳によりて作ったスタンパ−
を用いてエンゲス、注型あるいは射出成形によって作る
ことができる。
上記基準円は上記情報列の形成時、すなわちレーザーカ
ッティング装置を用いたレジスト原盤上へのトラック溝
やプレピット列の形成時に 形成することによって情報
列に対して完全な同心な円として形成することができる
。この基準円はディスクの内周部近傍または外周部近傍
に形成するのが好ましく、その形状は光学的に検知可能
なものであればよく、光デイスク基板やスタン/J−の
場合ては通常のピックアップで検出可能な深さが例えば
λ/4.λAで、巾が約1μm程度のグループまたはラ
ンドにすることができる。
上記ディスク素材板という用語は中心孔が切り抜かれる
前の素材板をいう。射出成形の場合には外周輪郭形状が
円形の素材板を得るのは容易であるが、注型成形の場合
あるいはシ一トエンボ7シングを用いる場合には外周輪
郭形状は一般に円形ではない。
この点を第1図を用いて説明する。第1図の注型成形の
場合には、セルを用いて作っ之、例えばエポキシ樹脂製
のディスク素材板4の表面には、最終製品となるディス
ク基板1の部分に情報列、例えばトラック溝2と、本発
明による基準円3とが凹凸状ノやターンとしてスタン・
そ−より転写されている。シートエンゴッシングの場合
もこれとほぼ同様である。また、電鋳直後のスタンパ−
すなわちディスク素材板の場合には外周輪郭形状は四角
ではなく、不規則な円形パリである。2P法によるディ
スク基板の場合には外周輪郭形状は一般に射出成形の場
合と同じく円形である。
円形以外の外周部分は適当な手段、例えば、ポンチング
、機械的切削、レーザーカッティング等で切り取る。こ
の場合、好ましくは、基準円5をガイドとして以下で説
明する本発明の切り抜き方法で外周部分を切シ取るのが
望ましい。
本発明の基本的特徴は、ディスク素材板を回転させなが
ら上記基準円をガイドとしてディスク素材板の中心部近
傍に中心孔を切り抜くことにある。
このディスク素材板は第1図に示すように注型成形ある
いは射出成形で作った中心孔の無い円盤状素材板である
。射出成形の場合にはこの素材板にスプル一部分6,7
が付いている。
なお、本発明はディスク素材板に予め中心孔があるもの
を除外するものではない。すなわち、ノへンドリングの
便宜上等の理由で予め適当な径(この径は当然ながら、
本発明によって切シ抜かれる中心孔の径よりも小さくな
ければならない)の予備中心孔を明けておくこともでき
る。本発明ではこの予備中心孔の外側に高い寸法精度で
中心孔を明けることができる。
以下第2図を用いて本発明の一実施例の方法および装置
を説明する。
上記基準円3をガイドとして中心孔10t−切り抜く装
置は心出し用回転テーブルと、基準円検出器と、切断手
段と、これらを制御するコントローラを含んでいる。
上記心出し用回転テーブルはモータ20によって回転駆
動される断面T形の回転シャフト21と、この回転シャ
フトの上部表面上を水平面内で自由摺動し得る摺動テー
ブル22と、この摺動テーブルを水平面内で変位させる
アクチュエータ23とを含むことができ、摺動テーブル
22と回転シャフト21とは例えば真空吸引ポート24
等を介して必要な場合に一体回転するようにすることも
できる。ディスク基板1は適当な固定具、例えばクラン
プ25によって摺動テーブル22に固定される。
変形例としては、摺動テーブル22を省略して、T形回
転シャフト21の上部に直接ディスク基板1を配置し、
これをアクチュエータ23で変位させることも可能であ
る。
基準円検出装置は光学式のものが好ましく、光学顕微鏡
とそれから得られた画像を電気的に処理する画像処理シ
ステムとで構成することもできるが、光ディスクの再生
システム、すなわち、半導体レーザダイオード30と、
ノ\−フミラー31と、ピックアップ32と、2分割ま
たは4分割光検出器33とで構成するのが好ましい。こ
の光学系および検出系は周知であり詳細は省略する。
切断手段はディスク板の種類に応じて公知の任意の切断
具の中から選択できるが、実用的には炭酸ガスレーザ3
5等のレーザを用いるのが好ましい。
コントローラ40は心出し用回転テーブルのモータ20
の回転角度と、基準円検出装置の光検出器31からの基
準円からの半径方向ずれ量と、アクチュエータ23の放
射方向位置との3つの変数からディスク基板の偏心量を
演算し、モーターの回転角度の変数としてアクチュエー
タを駆動する信号を出すシステムを含んでいる。さらに
モーター、アクチュエータ、CO2レーザ等の始動、停
止および各ユニットの初期値設定等の行うシステムを当
然含むことができる。
操作時には、前記モータ20を低速回転しながら、ヘテ
ロダイン方式、プツシ−プル方式、ウォーブリング方式
等の周知のトラッキング誤差信号検出法を用いて、基準
円の回転中心からのずれを前記フォトセンサー33で検
知し、モータからの回転角度の関数でこのずれを補正す
る量を上記コントローラ40中の演算回路で計算し、上
記回転角度の関数で上記アクチュエータ23を放射方向
内向きに駆動して上記のずれを補正する。上記基準円3
が回転中心と完全に同心になった時には情報列2も回転
中心に対して完全に同心になっている。この時、好まし
くは、ディスク板1に回転シャフト21中の導路26″
f:介して真空吸引力を作用させるか、適当な機械的ロ
ック機構音用いて回転シャフト21に対して摺動テーブ
ル22を固定してから、炭酸ガスレーザ35や機械的カ
ッター等を駆動して中心孔を形成する。
本発明の上記装置へのディスク素材板1の供給、取シ出
しは自動化するのが好ましい。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によるディスクの中心孔を明ける方法の
各段階を示す説明図。 第2図は本発明によるディスク素材板に中心孔を明ける
装置の概念的断面図。 (図中符号) 1:ディスク基板、2ニドラツク溝、3:基準円、4:
ディスク素材板、5:基準円、6,7:スプル一部分、
10:中心孔、20:モータ、21:回転シャフト、2
2:摺動テーブル、23:アクチュエータ、33:フォ
トセンサー、35:切断用レーデ、40:コントo−ラ

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)情報列を有するディスクに中心孔を形成する方法に
    おいて、上記情報列をディスク素材に形成する際にこの
    ディスク素材板上に基準円を形成し、このディスク素材
    板を回転しながら上記基準円をガイドとしてディスク素
    材板の中心部近傍に中心孔を切り抜くことを特徴とする
    方法。 2)上記ディスクが高密度情報記録媒体用のディスク基
    板であり、上記情報列がスタンパ一面に形成された凹凸
    情報列であり、上記ディスク素材板の表面にはこの凹凸
    情報列がプラスチック成形法によって転写されているこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の方法。 3)上記基準円がディスク素材板の表面に形成した凸状
    または凹状の溝であることを特徴とする特許請求の範囲
    第2項記載の方法。
JP62037550A 1987-02-20 1987-02-20 デイスクに中心孔を明ける方法 Pending JPS63203308A (ja)

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