JPS63201400U - - Google Patents
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- JPS63201400U JPS63201400U JP9321487U JP9321487U JPS63201400U JP S63201400 U JPS63201400 U JP S63201400U JP 9321487 U JP9321487 U JP 9321487U JP 9321487 U JP9321487 U JP 9321487U JP S63201400 U JPS63201400 U JP S63201400U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- coated
- electromagnetic shielding
- shielding film
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 2
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- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案プリント配線板の要部の平面図
、第２図は第１図Ａ−Ａ断面図、第３図は電磁波
シールド被膜を施したプリント配線板の要部の断
面図である。 １…プリント配線板、２……絶縁基板、３……
回路パターン、４……チツプ部品、５，６……接
合ランド部、７……アンダーレジスト、８……シ
ールド被膜、９……オーバーコート、１０，１１
……半田付け部、１２……実装スペース。
、第２図は第１図Ａ−Ａ断面図、第３図は電磁波
シールド被膜を施したプリント配線板の要部の断
面図である。 １…プリント配線板、２……絶縁基板、３……
回路パターン、４……チツプ部品、５，６……接
合ランド部、７……アンダーレジスト、８……シ
ールド被膜、９……オーバーコート、１０，１１
……半田付け部、１２……実装スペース。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 電磁波シールド被膜を被着して成るプリン
ト配線板において、 前記プリント配線板の回路パターン中のチツプ
実装スペースを囲繞して前記電磁波シールド被膜
を被着することにより構成したことを特徴とする
プリント配線板。 (2) 前記シールド被膜部は電磁波シールド性を
有する鉄、ニツケル、銅、亜鉛、金、銀、アルミ
ニユーム等金属ペーストあるいはこれらの金属の
数種の合金ペーストを被着して成る実用新案登録
請求の範囲第１項記載のプリント配線板。 (3) 前記シールド被膜部は、アンダーレジスト
被膜を介層して成る実用新案登録請求の範囲第１
項記載のプリント配線板。 (4) 前記シールド被膜部は、レジスト被膜にて
被覆して成る実用新案登録請求の範囲第１項記載
のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9321487U JPS63201400U (ja) | 1987-06-17 | 1987-06-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9321487U JPS63201400U (ja) | 1987-06-17 | 1987-06-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63201400U true JPS63201400U (ja) | 1988-12-26 |
Family
ID=30955604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9321487U Pending JPS63201400U (ja) | 1987-06-17 | 1987-06-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63201400U (ja) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS497453B1 (ja) * | 1968-07-02 | 1974-02-20 | ||
| JPS54119673A (en) * | 1978-03-09 | 1979-09-17 | Canon Kk | Electronic appliance |
| JPS5519040U (ja) * | 1978-07-24 | 1980-02-06 | ||
| JPS5936921U (ja) * | 1982-08-31 | 1984-03-08 | 株式会社クボタ | 田植機用昇降制御フロ−ト |
| JPS6077499A (ja) * | 1983-10-05 | 1985-05-02 | 富士通株式会社 | 高周波装置の配線構造 |
| JPS6247200B2 (ja) * | 1981-03-19 | 1987-10-06 | Fujisawa Pharmaceutical Co | |
| JPS62272599A (ja) * | 1986-05-21 | 1987-11-26 | 株式会社日立製作所 | 電子装置 |
-
1987
- 1987-06-17 JP JP9321487U patent/JPS63201400U/ja active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS497453B1 (ja) * | 1968-07-02 | 1974-02-20 | ||
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| JPS6077499A (ja) * | 1983-10-05 | 1985-05-02 | 富士通株式会社 | 高周波装置の配線構造 |
| JPS62272599A (ja) * | 1986-05-21 | 1987-11-26 | 株式会社日立製作所 | 電子装置 |
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