JPS63200332U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63200332U JPS63200332U JP9050587U JP9050587U JPS63200332U JP S63200332 U JPS63200332 U JP S63200332U JP 9050587 U JP9050587 U JP 9050587U JP 9050587 U JP9050587 U JP 9050587U JP S63200332 U JPS63200332 U JP S63200332U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- developer
- attached
- developing device
- cover
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- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
Description
第１図ａは、この考案にかかる現像装置のウエ
ハーがチヤツクに吸着した時の縦断面図、第１図
ｂは、この考案のかかる現像装置のウエハー上に
現像液を溜めた時の縦断面図、第２図は、従来の
現像装置のウエハー上に現像液を溜めた時の縦断
面図である。 １…スピンモーター、２…チヤツク、３…ウエ
ハー、４…現像液、５…カバー、６…ウエハーと
現像液が接しない部分。
ハーがチヤツクに吸着した時の縦断面図、第１図
ｂは、この考案のかかる現像装置のウエハー上に
現像液を溜めた時の縦断面図、第２図は、従来の
現像装置のウエハー上に現像液を溜めた時の縦断
面図である。 １…スピンモーター、２…チヤツク、３…ウエ
ハー、４…現像液、５…カバー、６…ウエハーと
現像液が接しない部分。
Claims (1)
- スピンモーターに取り付けたチヤツクに吸着し
たウエハー上に現像液を溜める現像装置において
、前記ウエハー周辺にカバーを取り付けたことを
特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9050587U JPS63200332U (ja) | 1987-06-12 | 1987-06-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9050587U JPS63200332U (ja) | 1987-06-12 | 1987-06-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63200332U true JPS63200332U (ja) | 1988-12-23 |
Family
ID=30950435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9050587U Pending JPS63200332U (ja) | 1987-06-12 | 1987-06-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63200332U (ja) |
-
1987
- 1987-06-12 JP JP9050587U patent/JPS63200332U/ja active Pending