JPS63195531A - 焦電形赤外線検出装置 - Google Patents
焦電形赤外線検出装置Info
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- JPS63195531A JPS63195531A JP62026968A JP2696887A JPS63195531A JP S63195531 A JPS63195531 A JP S63195531A JP 62026968 A JP62026968 A JP 62026968A JP 2696887 A JP2696887 A JP 2696887A JP S63195531 A JPS63195531 A JP S63195531A
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Landscapes
- Radiation Pyrometers (AREA)
- Geophysics And Detection Of Objects (AREA)
- Burglar Alarm Systems (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、例えば防犯の目的に、込体から放射される熱
線、すなわち赤外線の検出によりこれを発見するために
用いる焦電形赤外線検出装置に関する。
線、すなわち赤外線の検出によりこれを発見するために
用いる焦電形赤外線検出装置に関する。
〈従来の技術〉
一般に、赤外線を検出する赤外線センサは、半導体の光
電効果を利用した量子形と、熱雷効果や焦電効果を利用
した熱形の2種類に大別される。
電効果を利用した量子形と、熱雷効果や焦電効果を利用
した熱形の2種類に大別される。
量子形は、非常に高感度であるが応答波長領域が狭く、
赤外線の検出のためには冷却を必要とするため、限定さ
れた使用にとどまっている。一方、熱形は検出感度は低
いが安価であり、常温で動作して波長依存性がないなど
の特徴を有I、ている。
赤外線の検出のためには冷却を必要とするため、限定さ
れた使用にとどまっている。一方、熱形は検出感度は低
いが安価であり、常温で動作して波長依存性がないなど
の特徴を有I、ている。
このため、最近では、熱形の赤外線センサ、特に、焦電
形赤外線センサが各種の分野で使用されている。
形赤外線センサが各種の分野で使用されている。
焦電形赤外線センサは、焦電性結晶に温度変化を与えた
とき、焦電性結晶表面に自発分極の変化によって電荷が
発生するという焦電効果を利用して温度を検出するー・
釉の温度センサであり、人体検出、炎検出及び温度検出
等に使用されている。
とき、焦電性結晶表面に自発分極の変化によって電荷が
発生するという焦電効果を利用して温度を検出するー・
釉の温度センサであり、人体検出、炎検出及び温度検出
等に使用されている。
ところで、焦電形赤外線センサは、焦電性結晶表面に発
生する電荷により温度変化を検出するという上記動作原
理からも明らかなように、インピーダンスが高く、外来
雑音の影響を受けやすいという欠点を有している。そこ
で、この種の焦電形赤外線センサを用いた焦電形赤外線
検出装置では、凹曲面状反射鏡に形成した集光ミラーに
対向して配置した焦電形赤外線センサに反射光を集光さ
せるように構成し、S/N比を高くするように工夫して
いる。
生する電荷により温度変化を検出するという上記動作原
理からも明らかなように、インピーダンスが高く、外来
雑音の影響を受けやすいという欠点を有している。そこ
で、この種の焦電形赤外線センサを用いた焦電形赤外線
検出装置では、凹曲面状反射鏡に形成した集光ミラーに
対向して配置した焦電形赤外線センサに反射光を集光さ
せるように構成し、S/N比を高くするように工夫して
いる。
ところが、上記のように、焦電形赤外線センサを集光ミ
ラーに対向させて配置していたために、装置全体が大形
になり、また集光ミラーとするためミラーを凹曲面に形
成しなければならず製作が容易でなかった。
ラーに対向させて配置していたために、装置全体が大形
になり、また集光ミラーとするためミラーを凹曲面に形
成しなければならず製作が容易でなかった。
このため、改良形として第11図に示すように、筐(t
llの上面12の開口13に位置する焦電形赤外線セン
サ14に反射光が投影するように、前記筐体11の上面
12に垂直にかつ焦電形赤外線センサ14を中心にして
取付けたミラー片15を有する焦電形赤外線検出g(/
?10が考えられた。
llの上面12の開口13に位置する焦電形赤外線セン
サ14に反射光が投影するように、前記筐体11の上面
12に垂直にかつ焦電形赤外線センサ14を中心にして
取付けたミラー片15を有する焦電形赤外線検出g(/
?10が考えられた。
この焦電形赤外線検出装置10における焦電形赤外線セ
ンサ14の焦電形赤外線検出素子14a。
ンサ14の焦電形赤外線検出素子14a。
14bは、第12図に示す回路図のように同種の分極側
が直接接続され、その差動出力が電界効果トランジスタ
(F ET )によるエミッタホロワのインヒーダンス
変換回路から出力される。なお、ltl、R2は抵抗で
ある。第12図では焦電形赤外線検出素子14a、14
bの同極同士が直接に接続されているが、異分極側を接
続した並列接続でも良い。
が直接接続され、その差動出力が電界効果トランジスタ
(F ET )によるエミッタホロワのインヒーダンス
変換回路から出力される。なお、ltl、R2は抵抗で
ある。第12図では焦電形赤外線検出素子14a、14
bの同極同士が直接に接続されているが、異分極側を接
続した並列接続でも良い。
この構成において、動作を第13図の動作説明図及び第
14図の汲形図を用いて他明する。熱線すなわち赤外N
k放射している人体が、比較的遠方から領域(I)に到
来すると、第1の焦電形赤外線検出素子14aとそれと
間隔dをおいて配置されている第2の焦電形赤外線検出
素子14bとに赤外線が入射するが、その差動出力は小
きくなるので実質的にF ETの出力は零に近くなる。
14図の汲形図を用いて他明する。熱線すなわち赤外N
k放射している人体が、比較的遠方から領域(I)に到
来すると、第1の焦電形赤外線検出素子14aとそれと
間隔dをおいて配置されている第2の焦電形赤外線検出
素子14bとに赤外線が入射するが、その差動出力は小
きくなるので実質的にF ETの出力は零に近くなる。
次に、第1の反射及び遮蔽効果領域としての領域(II
)において、ミラー片15は、第2の焦電形赤外線検出
素子i4bに対しては赤外線を遮蔽し、第1の焦電形赤
外線検出素子14aに対しては直接入射の赤外線に加え
て赤外線を反射投影させて入射させる作用をして、単な
る遮蔽の場合に比較して2倍程度の大きい差動出力を得
る。領域(1)では、第1の焦電形赤外線検出素子14
aに赤外線が入射し、第2の焦電形赤外線検出素子14
bに対しては人体がミラー片15による遮蔽領域に入っ
ているため、赤外線が入射しないので、差動出力が現れ
る。さらに人体が領域(IV)にきたときはミラー片1
5の影響を受けずに第1、第2の焦電形赤外線検出素子
14a、14bに赤外線が入射するが、差動出力は殆ど
現れない。領域(V)では、第2の焦電形赤外線検出素
子14bに赤外線が入射し、第1の焦電形赤外線検出素
子14J1に対しては人体がミラー片15による遮蔽領
域に入っているため赤外線が入射しないので、差動出力
が現れる。また、第2の反射及び遮蔽効果領域としての
領域fVI)では、ミラー片15は第2の焦電形赤外線
検出素子14bに対しては赤外線を反射投影させる作用
をし、第1の焦電形赤外線検出素子14aに対しては赤
外線を遮蔽して、領域(V)より大きい差動出力を得る
う領域(■)では第1、第2の焦電形赤外線検出素子1
43.14bか赤外線を検出し、→羊≠I” E Tか
ら殆ど差動出力が現われない。従って、このときの第1
、第2の焦電形赤外線検出素子14a、14bの出力と
FET出力の状態は第14図fa)、(b)に示すよう
になり、領域(nン、 (1)、(V)。
)において、ミラー片15は、第2の焦電形赤外線検出
素子i4bに対しては赤外線を遮蔽し、第1の焦電形赤
外線検出素子14aに対しては直接入射の赤外線に加え
て赤外線を反射投影させて入射させる作用をして、単な
る遮蔽の場合に比較して2倍程度の大きい差動出力を得
る。領域(1)では、第1の焦電形赤外線検出素子14
aに赤外線が入射し、第2の焦電形赤外線検出素子14
bに対しては人体がミラー片15による遮蔽領域に入っ
ているため、赤外線が入射しないので、差動出力が現れ
る。さらに人体が領域(IV)にきたときはミラー片1
5の影響を受けずに第1、第2の焦電形赤外線検出素子
14a、14bに赤外線が入射するが、差動出力は殆ど
現れない。領域(V)では、第2の焦電形赤外線検出素
子14bに赤外線が入射し、第1の焦電形赤外線検出素
子14J1に対しては人体がミラー片15による遮蔽領
域に入っているため赤外線が入射しないので、差動出力
が現れる。また、第2の反射及び遮蔽効果領域としての
領域fVI)では、ミラー片15は第2の焦電形赤外線
検出素子14bに対しては赤外線を反射投影させる作用
をし、第1の焦電形赤外線検出素子14aに対しては赤
外線を遮蔽して、領域(V)より大きい差動出力を得る
う領域(■)では第1、第2の焦電形赤外線検出素子1
43.14bか赤外線を検出し、→羊≠I” E Tか
ら殆ど差動出力が現われない。従って、このときの第1
、第2の焦電形赤外線検出素子14a、14bの出力と
FET出力の状態は第14図fa)、(b)に示すよう
になり、領域(nン、 (1)、(V)。
(Vl)においてF E’1’に出力が現れ、人体が領
域(1)から(■)までに移動しなくとも、少なくとも
領域(1)から(■)まで又は領域(■)から(V)ま
でに移動するだけで赤外線を検出することができる。l
:” ETの出力は図示しない波形整形器等に導かれて
警報機に接続され、警報機を作動させる。
域(1)から(■)までに移動しなくとも、少なくとも
領域(1)から(■)まで又は領域(■)から(V)ま
でに移動するだけで赤外線を検出することができる。l
:” ETの出力は図示しない波形整形器等に導かれて
警報機に接続され、警報機を作動させる。
また、第15図のように、略扇形のミラー片15を赤外
線センサ14の周囲に適当な間隔に複数個配置すれば、
より狭い領域で人体の通過を検出することができるっ 〈発明が解決しようとする間頌点〉 このように一対の焦電形赤外線検出素子を有する焦電形
赤外線センサを中心にしてミラー片を配置することによ
り顕著な利点を有し、ミラー片の数を増加することによ
り遮蔽及び反射領域を増加させることができるが、ミラ
ー片の数はある程度の限りがあり、そのため、検出領域
内での手や腕の細かな動きを検出することができなかっ
た。
線センサ14の周囲に適当な間隔に複数個配置すれば、
より狭い領域で人体の通過を検出することができるっ 〈発明が解決しようとする間頌点〉 このように一対の焦電形赤外線検出素子を有する焦電形
赤外線センサを中心にしてミラー片を配置することによ
り顕著な利点を有し、ミラー片の数を増加することによ
り遮蔽及び反射領域を増加させることができるが、ミラ
ー片の数はある程度の限りがあり、そのため、検出領域
内での手や腕の細かな動きを検出することができなかっ
た。
く問題点を解決するための手段〉
本発明はF記問題点を解決するためになされたもので、
一対の焦電形赤外線検出素子からなる赤外線センサと、
ミラー片とを備え、ミラー片からの反射光を前記焦電形
赤外線検出素子に投影して入射させるように、ミラー片
を赤外線センサの近傍に設けた焦電形赤外線検出装置に
おいて、前記ミラー片の鏡面加工面内に赤外線を吸収す
る処理部とか赤外線を散乱させる処理部を設けて検出ゾ
ーン内に更に細分化された検出ゾーンを設けるようにし
た焦電形赤外線検出装置である。
一対の焦電形赤外線検出素子からなる赤外線センサと、
ミラー片とを備え、ミラー片からの反射光を前記焦電形
赤外線検出素子に投影して入射させるように、ミラー片
を赤外線センサの近傍に設けた焦電形赤外線検出装置に
おいて、前記ミラー片の鏡面加工面内に赤外線を吸収す
る処理部とか赤外線を散乱させる処理部を設けて検出ゾ
ーン内に更に細分化された検出ゾーンを設けるようにし
た焦電形赤外線検出装置である。
〈実施例〉
以下、本発明の焦電形赤外線検出装置の実施例を図面を
用いて詳細に説明する。
用いて詳細に説明する。
第1図において、焦電形赤外線検出装置1は、樹脂製円
筒形筐体2の上面3中夫に開口4を有し、その開口4に
は筐体2内に収容され、一対の焦電形赤外線検出素子5
a、51′)を備えた焦電形赤外線センサ5を配設する
。筐体2の上面3には6枚のミラー片6が前記一対の焦
電形赤外線検出素子5a、5bの周囲に所定の間隔、例
えば60度に配置し取付けられている。各々のミラー片
6は略扇形をしており、金属板を打抜いて作られ、或は
プラスチックスで成型して作られる。この場合、ミラー
片6の表面には鏡面加工面6aと、例えば帯状円弧の2
本の吸収処理部6bとを形成する。
筒形筐体2の上面3中夫に開口4を有し、その開口4に
は筐体2内に収容され、一対の焦電形赤外線検出素子5
a、51′)を備えた焦電形赤外線センサ5を配設する
。筐体2の上面3には6枚のミラー片6が前記一対の焦
電形赤外線検出素子5a、5bの周囲に所定の間隔、例
えば60度に配置し取付けられている。各々のミラー片
6は略扇形をしており、金属板を打抜いて作られ、或は
プラスチックスで成型して作られる。この場合、ミラー
片6の表面には鏡面加工面6aと、例えば帯状円弧の2
本の吸収処理部6bとを形成する。
鏡面加工面6aは、例えばアルミニーラム(A1)メッ
キ、アルミニュウム蒸着、クローム(Cr )メッキ等
の手段により、金属光沢層を形成する。
キ、アルミニュウム蒸着、クローム(Cr )メッキ等
の手段により、金属光沢層を形成する。
吸収処理部6bは、例えば無光沢で遠赤外線を吸収する
黒色の塗料を塗布するか、又は1μm以上の波長の遠赤
外線を吸収するような材料で表面加工するか、又はレー
ザ焼結による黒化処理して形成す8゜このように構成す
ると、吸収処理部6bで反射して焦電形赤外線検出素子
5a又は5bに入射する赤外線は、鏡面加工面で反射す
る光(赤外線)の量に比較して十分小さく、はとんど無
視し得るものとなる。
黒色の塗料を塗布するか、又は1μm以上の波長の遠赤
外線を吸収するような材料で表面加工するか、又はレー
ザ焼結による黒化処理して形成す8゜このように構成す
ると、吸収処理部6bで反射して焦電形赤外線検出素子
5a又は5bに入射する赤外線は、鏡面加工面で反射す
る光(赤外線)の量に比較して十分小さく、はとんど無
視し得るものとなる。
この吸収処理部6bを設けた実施例について、第2図の
動作説明図、第6図(a)の焦電形赤外線検出素子5a
、5b出力の波形図、第3図(blのFET出力の波形
図により動作を説明する、赤外線を放射している被検出
体、例えば人体が領域(1)から領域(13)まで横m
+する場合を考える。まず、領域(1ンにくると、被検
出体からの赤外線は第1、第2の焦電形赤外籾検出素子
5a、5bに入射し、そのF E Tの差動出力は0と
なる。次に第1の反射及び遮蔽効果音!域としての領域
(2)では、第1の焦電形赤外線検出素子5aには直接
の赤外線とミラー片乙により反射投影された赤外線とが
入射するが、第2の焦電形赤外線検出素子5bには赤外
線がミラー片6により遮蔽されて入射しないので、F
E i”に大きな差動出力が現れる。第1の遮蔽効果領
域としての領域(3)では、第1の焦電形赤外線検出孝
子5aには直接の赤外線のみか入射し、ミラー片6は吸
収処理部6bにおいて赤外線を吸収する、一方、第2の
焦電形赤外線検出素子5bに対しては赤外線を遮蔽する
ので、FETに差動出力が現れる。
動作説明図、第6図(a)の焦電形赤外線検出素子5a
、5b出力の波形図、第3図(blのFET出力の波形
図により動作を説明する、赤外線を放射している被検出
体、例えば人体が領域(1)から領域(13)まで横m
+する場合を考える。まず、領域(1ンにくると、被検
出体からの赤外線は第1、第2の焦電形赤外籾検出素子
5a、5bに入射し、そのF E Tの差動出力は0と
なる。次に第1の反射及び遮蔽効果音!域としての領域
(2)では、第1の焦電形赤外線検出素子5aには直接
の赤外線とミラー片乙により反射投影された赤外線とが
入射するが、第2の焦電形赤外線検出素子5bには赤外
線がミラー片6により遮蔽されて入射しないので、F
E i”に大きな差動出力が現れる。第1の遮蔽効果領
域としての領域(3)では、第1の焦電形赤外線検出孝
子5aには直接の赤外線のみか入射し、ミラー片6は吸
収処理部6bにおいて赤外線を吸収する、一方、第2の
焦電形赤外線検出素子5bに対しては赤外線を遮蔽する
ので、FETに差動出力が現れる。
さらに進んで、第2、第6の反射及び遮蔽効果領域とし
ての領域(4)、領域(6)では領域(2)の場合と同
様に、第1の焦電形赤外線検出素子5aには直接の赤外
線とミラー片6により反射投影された赤外線が入射する
が、第2の焦電形赤外線検出素子5bには赤外線がミラ
ー片6により遮蔽されて入射しないので、F E Tに
大きな差動出力が現れる。また、第2の遮蔽効果領域と
しての領域(5)ではeA域(5)と同様にして、FE
Tに差動出力が現れる。さらに、被検出体が領域(7)
にくると、赤外線はミラー片6によって遮蔽されないで
第1、第2の焦電形赤外線検出素子5a、5bに入射す
るので、FETに差動出力が現れない。なお、便宜上こ
の様な中央部分の領域を中央領域と呼ぶ。さらに第4の
反射及び遮蔽領域効果としての領域(8)では、第1の
焦1形赤外線検出禦子5aへの赤外線はミラー片6によ
り遮蔽されて入射しないが、第2の焦電形赤外線検出素
子5bには直接の赤外線とミラー片6により反射投影さ
れた赤外線とが入射するので、N E Tに大きな出力
が現れる。第3の遮蔽効果領域(9)では、第1の焦電
形赤外線検出素子5aに対して赤外線はミラー片6によ
り遮蔽されるので入射せず、第2の焦電形赤外線検出素
子5bに対しては直接の赤外線のみが入射し、ミラー片
6は吸収処理部6bにおいて赤外線を吸収するので、F
ETに差動出力が現れる。さらに進んで、第5、第6の
反射及び遮蔽効果領域としての領域(10>、領域(1
2)では領域(8)の場合と同様に、第1の焦電形赤外
線検出素子5aへの赤外線はミラー片乙により遮蔽され
て入射しないが、第2の焦電形赤外線検出素子5bには
直接の赤外線とミラー片6より反射投影された赤外線と
が入射するので、FETに大きな出力が現れる。また第
4の遮蔽効果領域としての領域(11)では領域(9)
と同様にして、FETに差動出力が現れる。さらに進ん
で、領域(13)では、赤外線はミラー片6によって遮
蔽されないで第1、第2の焦電形赤外線検出素子5a、
5bに入射するので、FETに差動出力が現れない。
ての領域(4)、領域(6)では領域(2)の場合と同
様に、第1の焦電形赤外線検出素子5aには直接の赤外
線とミラー片6により反射投影された赤外線が入射する
が、第2の焦電形赤外線検出素子5bには赤外線がミラ
ー片6により遮蔽されて入射しないので、F E Tに
大きな差動出力が現れる。また、第2の遮蔽効果領域と
しての領域(5)ではeA域(5)と同様にして、FE
Tに差動出力が現れる。さらに、被検出体が領域(7)
にくると、赤外線はミラー片6によって遮蔽されないで
第1、第2の焦電形赤外線検出素子5a、5bに入射す
るので、FETに差動出力が現れない。なお、便宜上こ
の様な中央部分の領域を中央領域と呼ぶ。さらに第4の
反射及び遮蔽領域効果としての領域(8)では、第1の
焦1形赤外線検出禦子5aへの赤外線はミラー片6によ
り遮蔽されて入射しないが、第2の焦電形赤外線検出素
子5bには直接の赤外線とミラー片6により反射投影さ
れた赤外線とが入射するので、N E Tに大きな出力
が現れる。第3の遮蔽効果領域(9)では、第1の焦電
形赤外線検出素子5aに対して赤外線はミラー片6によ
り遮蔽されるので入射せず、第2の焦電形赤外線検出素
子5bに対しては直接の赤外線のみが入射し、ミラー片
6は吸収処理部6bにおいて赤外線を吸収するので、F
ETに差動出力が現れる。さらに進んで、第5、第6の
反射及び遮蔽効果領域としての領域(10>、領域(1
2)では領域(8)の場合と同様に、第1の焦電形赤外
線検出素子5aへの赤外線はミラー片乙により遮蔽され
て入射しないが、第2の焦電形赤外線検出素子5bには
直接の赤外線とミラー片6より反射投影された赤外線と
が入射するので、FETに大きな出力が現れる。また第
4の遮蔽効果領域としての領域(11)では領域(9)
と同様にして、FETに差動出力が現れる。さらに進ん
で、領域(13)では、赤外線はミラー片6によって遮
蔽されないで第1、第2の焦電形赤外線検出素子5a、
5bに入射するので、FETに差動出力が現れない。
この様にして、領域(1)から領域(13)までの移動
において、細かく応答することができるつ〈実施例2〉 第4図(a)、(b)は第2の実施例で、1枚のミラー
片61の両面を示す。ミラー片61は吸収処理部61b
と鏡面加工面61aの配置間隔が一方の面と使方の面と
では異なっている。この第4図(a)、(b)における
ミラー片61を用いた場合の動作説明図を第5図に、焦
電形赤外線検出素子5a、5bの出力の波形図を第6図
fa)に、FET出力の波形図を第6図(b)に示す。
において、細かく応答することができるつ〈実施例2〉 第4図(a)、(b)は第2の実施例で、1枚のミラー
片61の両面を示す。ミラー片61は吸収処理部61b
と鏡面加工面61aの配置間隔が一方の面と使方の面と
では異なっている。この第4図(a)、(b)における
ミラー片61を用いた場合の動作説明図を第5図に、焦
電形赤外線検出素子5a、5bの出力の波形図を第6図
fa)に、FET出力の波形図を第6図(b)に示す。
第5図、第6図(a)、(b)に示すように、ミラー片
61の第1の面における第1の焦電形赤外線検出素子5
aに対する反射、遮蔽効果と、第2の焦電形赤外線検出
素子5bに対する反射、遮蔽効果の現れ方が異なる。す
なわち、第1の面についてはFET出力が均一の幅に現
れるように、ミラー片61の第1の面上に鏡面加工面6
1a及び吸収処理部61bを設け、第2の面については
FET出力が任意の幅間隔で現れるように鏡面加工面6
1a及び吸収処理部61bを設けである。
61の第1の面における第1の焦電形赤外線検出素子5
aに対する反射、遮蔽効果と、第2の焦電形赤外線検出
素子5bに対する反射、遮蔽効果の現れ方が異なる。す
なわち、第1の面についてはFET出力が均一の幅に現
れるように、ミラー片61の第1の面上に鏡面加工面6
1a及び吸収処理部61bを設け、第2の面については
FET出力が任意の幅間隔で現れるように鏡面加工面6
1a及び吸収処理部61bを設けである。
〈実施例3〉
第7図は第3の実施例で1枚のミラー片62の正面図を
示している。ミラー片62の形状は略四角形になってお
り、その面に鏡面加工1fn62aと帯状円弧の5本の
吸収処理部62bを形成している。このミラー片62を
第1の実施例と同様に一対の焦電形赤外線検出素子(図
示しない)を有する焦電形赤外線センサ(図示しない]
の周囲に所定間隔で配置するには、帯状円弧の中心部方
向Aが焦電形赤外線検出素子方向になるようにする。
示している。ミラー片62の形状は略四角形になってお
り、その面に鏡面加工1fn62aと帯状円弧の5本の
吸収処理部62bを形成している。このミラー片62を
第1の実施例と同様に一対の焦電形赤外線検出素子(図
示しない)を有する焦電形赤外線センサ(図示しない]
の周囲に所定間隔で配置するには、帯状円弧の中心部方
向Aが焦電形赤外線検出素子方向になるようにする。
ミラー片62を四角形にしたのは焦電形赤外線センサに
位置する部分Aの対角B付近から反射する赤外線を入射
させるようにし、AB方向(第7図の例では約45度)
における検出領域の幅を広げるためである。
位置する部分Aの対角B付近から反射する赤外線を入射
させるようにし、AB方向(第7図の例では約45度)
における検出領域の幅を広げるためである。
〈実施例4〉
第El(a)に第4の実施例における1枚のミラー片6
3の第1の面、第8図(bJに第2の面を示す。第1の
面と第2の面とにおける吸収処理部63bの帯状円弧の
本数を異ならせており、第1の面では3本、第2の面で
は4本である。設置場所により焦電形赤外線検出装置の
右方向と左方向とでは人の動きに片寄りがある場合など
に応じて、より細やかな動きに対応する位置を設定する
ことができろう く実m例5〉 第9図は第5の実施例で、1枚のミラー片64の片面を
示す。第1〜第4の例では鏡面加工面で反射する光の母
に比較して十分小さくほとんど無視し得る稈度に光量を
吸収する部分として吸収処理部を形成していたが、第5
の実施例においては、サンドブラストにより梨地加工し
た散乱処理部64Cを形成している。第1〜第4の例の
吸収処理部に比較して若干反射光が焦電形赤外線検出素
子に入射するが、鏡m1加工面64aからり反射光に比
べて十分小さく実用上無視し得るので、第1の実施例と
同様に動作する。この散乱処理部6ACは、ミラー片6
2の表面全体を散乱加工した後にその所定部分を鏡面加
工処理して形成するか、又は鏡面加工した後に吸収処理
部を形成しても良い、〈実施例6〉 第10図は第6の実施伊1で、1枚のミラー片65の片
面を示す図である。第1〜第5の実施例では吸収又は散
乱処理部の円弧を連続したものであったが、第6の実施
例では吸収又は散乱処理部を飛び飛びに形成したもので
ある。吸収又は散乱処理部tls5hを鏡面加工m!
65 aの間に飛び飛びに形成することにより、反射方
向により異なったドET出力を得ることができ、設置場
所に応じたものを得ることができる。飛び飛びの吸収又
は散乱処理部を混ぜ合わせて形成しても良い。
3の第1の面、第8図(bJに第2の面を示す。第1の
面と第2の面とにおける吸収処理部63bの帯状円弧の
本数を異ならせており、第1の面では3本、第2の面で
は4本である。設置場所により焦電形赤外線検出装置の
右方向と左方向とでは人の動きに片寄りがある場合など
に応じて、より細やかな動きに対応する位置を設定する
ことができろう く実m例5〉 第9図は第5の実施例で、1枚のミラー片64の片面を
示す。第1〜第4の例では鏡面加工面で反射する光の母
に比較して十分小さくほとんど無視し得る稈度に光量を
吸収する部分として吸収処理部を形成していたが、第5
の実施例においては、サンドブラストにより梨地加工し
た散乱処理部64Cを形成している。第1〜第4の例の
吸収処理部に比較して若干反射光が焦電形赤外線検出素
子に入射するが、鏡m1加工面64aからり反射光に比
べて十分小さく実用上無視し得るので、第1の実施例と
同様に動作する。この散乱処理部6ACは、ミラー片6
2の表面全体を散乱加工した後にその所定部分を鏡面加
工処理して形成するか、又は鏡面加工した後に吸収処理
部を形成しても良い、〈実施例6〉 第10図は第6の実施伊1で、1枚のミラー片65の片
面を示す図である。第1〜第5の実施例では吸収又は散
乱処理部の円弧を連続したものであったが、第6の実施
例では吸収又は散乱処理部を飛び飛びに形成したもので
ある。吸収又は散乱処理部tls5hを鏡面加工m!
65 aの間に飛び飛びに形成することにより、反射方
向により異なったドET出力を得ることができ、設置場
所に応じたものを得ることができる。飛び飛びの吸収又
は散乱処理部を混ぜ合わせて形成しても良い。
以上説明した実施例におけるミラー片は6枚を等間隔(
60度)に配置したが、ミラー片の枚数は使用目的に応
じて定められる。例えば、第11図のような2枚の扇形
状のミラー片、或いは両者を接続したようなC形状のミ
ラー片の表面に吸収処理部又は散乱処理部を形成しても
良い。
60度)に配置したが、ミラー片の枚数は使用目的に応
じて定められる。例えば、第11図のような2枚の扇形
状のミラー片、或いは両者を接続したようなC形状のミ
ラー片の表面に吸収処理部又は散乱処理部を形成しても
良い。
〈発明の効果〉
本発明の焦電形赤外線検出装置は以上詳細に述べた通り
であり、以下に示す効果を生じるものである。
であり、以下に示す効果を生じるものである。
+s+ ミラー片表面に吸収処理部又は散乱処理部を剖
・公的に施すことで反射及び遮蔽効果による検出ゾーン
内での被検出体の手や腕の細やかな動きに対応した差動
出力が得られる利点を持つ焦電形赤外線検出装置を提供
することができる。
・公的に施すことで反射及び遮蔽効果による検出ゾーン
内での被検出体の手や腕の細やかな動きに対応した差動
出力が得られる利点を持つ焦電形赤外線検出装置を提供
することができる。
(2)吸収処理部ヌは散乱処理ff1sを施す部分はミ
ラー片表面の任意の場所に設けることが可能である。
ラー片表面の任意の場所に設けることが可能である。
ミラー片の両方の面に同じ様に形成することもでき、ま
た各面とも別々の部分に吸収処理部又は散乱処理部を施
すことができるため、ミラー片による検出ゾーン内に任
意の細やかな動きに対応した出力が得られるゾーンを設
定することができる。
た各面とも別々の部分に吸収処理部又は散乱処理部を施
すことができるため、ミラー片による検出ゾーン内に任
意の細やかな動きに対応した出力が得られるゾーンを設
定することができる。
(3)ミラー片にスリット等を設けないので、ミラー片
の機械的強度が低下することがない、
の機械的強度が低下することがない、
第1図(a)は本発明の第1の実施例を示す平面図、向
(b)は(a)のIb−Iblll面図、第2図は第1
の実施例の動作説明図、第3図(a)は焦電形赤外線検
出素子の出力を示す波形図、第3図(b)はF E T
の出力を示す波形面、第4図は第2の実施例のミラー片
を示すもので、(a)は正面図、(b)は背面図である
。第5図は第2の実施例の動作説明図、第6図(a)、
(b)は第2の実施例における焦電形赤外線検出素子及
びFETの出力を示す波形図、第7図は第3の実施例の
ミラー片の正面図、第8図(a)、(b)は第4の実施
例のミラー片の正面図及び背面図、第9図及び第10図
は第5及び第6の実施例のミラー片の正面図、第11図
(a)は従来の焦電形赤外線装置の正面図、同(b)は
(a)のX I )) −XIb断面図、第12図は焦
電形赤外線センサに適用する電気回路図、第15図は従
来の動作説明図、第14図(a)、(b)は焦電形赤外
線検出素子とFETとの出力を示す波形交、第15図は
従来の焦電形赤外線検出装置の他の実施例を示す平面図
である。 1・・焦電形赤外線検出装置、2・・・筐体、3 上面
、4・・・開口、5・・焦電形赤外線センサ、5a。 5b・・焦電形赤外線検出素子、6,61.62゜63
.64.65・・−ミラー片、6b、61b、62b、
63b・・・吸収処理部、64C・・散乱処理部、65
b・・吸収又は散乱処理部。
(b)は(a)のIb−Iblll面図、第2図は第1
の実施例の動作説明図、第3図(a)は焦電形赤外線検
出素子の出力を示す波形図、第3図(b)はF E T
の出力を示す波形面、第4図は第2の実施例のミラー片
を示すもので、(a)は正面図、(b)は背面図である
。第5図は第2の実施例の動作説明図、第6図(a)、
(b)は第2の実施例における焦電形赤外線検出素子及
びFETの出力を示す波形図、第7図は第3の実施例の
ミラー片の正面図、第8図(a)、(b)は第4の実施
例のミラー片の正面図及び背面図、第9図及び第10図
は第5及び第6の実施例のミラー片の正面図、第11図
(a)は従来の焦電形赤外線装置の正面図、同(b)は
(a)のX I )) −XIb断面図、第12図は焦
電形赤外線センサに適用する電気回路図、第15図は従
来の動作説明図、第14図(a)、(b)は焦電形赤外
線検出素子とFETとの出力を示す波形交、第15図は
従来の焦電形赤外線検出装置の他の実施例を示す平面図
である。 1・・焦電形赤外線検出装置、2・・・筐体、3 上面
、4・・・開口、5・・焦電形赤外線センサ、5a。 5b・・焦電形赤外線検出素子、6,61.62゜63
.64.65・・−ミラー片、6b、61b、62b、
63b・・・吸収処理部、64C・・散乱処理部、65
b・・吸収又は散乱処理部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 一対の焦電形赤外線検出素子を有する赤外線センサと、
ミラー片とを備え、ミラー片からの反射光を前記焦電形
赤外線検出素子に投影して入射させるように、前記ミラ
ー片を赤外線センサの近傍に設けた焦電形赤外線検出装
置において、 前記ミラー片の鏡面加工面内に所定の波長の赤外線を吸
収しまたは散乱を生ずる加工を施した処理部を設けたこ
とを特徴とする焦電形赤外線検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62026968A JPS63195531A (ja) | 1987-02-06 | 1987-02-06 | 焦電形赤外線検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62026968A JPS63195531A (ja) | 1987-02-06 | 1987-02-06 | 焦電形赤外線検出装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63195531A true JPS63195531A (ja) | 1988-08-12 |
Family
ID=12207957
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62026968A Withdrawn JPS63195531A (ja) | 1987-02-06 | 1987-02-06 | 焦電形赤外線検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63195531A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110155911A1 (en) * | 2006-10-13 | 2011-06-30 | Claytor Richard N | Passive infrared detector |
-
1987
- 1987-02-06 JP JP62026968A patent/JPS63195531A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110155911A1 (en) * | 2006-10-13 | 2011-06-30 | Claytor Richard N | Passive infrared detector |
US9116037B2 (en) * | 2006-10-13 | 2015-08-25 | Fresnel Technologies, Inc. | Passive infrared detector |
US9885608B2 (en) | 2006-10-13 | 2018-02-06 | Fresnel Technologies, Inc. | Passive infrared detector |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |