JPS63192582A - レ−ザ加工機 - Google Patents
レ−ザ加工機Info
- Publication number
- JPS63192582A JPS63192582A JP62022591A JP2259187A JPS63192582A JP S63192582 A JPS63192582 A JP S63192582A JP 62022591 A JP62022591 A JP 62022591A JP 2259187 A JP2259187 A JP 2259187A JP S63192582 A JPS63192582 A JP S63192582A
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- JP
- Japan
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- laser
- laser beam
- processing
- machine
- processing machine
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multi-focusing
- B23K26/0676—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multi-focusing into dependently operating sub-beams, e.g. an array of spots with fixed spatial relationship or for performing simultaneously identical operations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multi-focusing
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
この発明は、レーザ発振器からのレーザ光を集光レンズ
に集光し、板金などのワークピースに穴加工、溶接ある
いは焼入れなどの熱切断加工を施すレーザ加工機に関す
る。
に集光し、板金などのワークピースに穴加工、溶接ある
いは焼入れなどの熱切断加工を施すレーザ加工機に関す
る。
(従来の技術)
近年、レーザ光のエネルギーを利用した金属などのワー
クピース用加工機いわゆるレーザ加工機は、金型などを
使用せずNG制御装置により板金などの熱切断を手軽に
行なえるため、n速に普及しつつある。
クピース用加工機いわゆるレーザ加工機は、金型などを
使用せずNG制御装置により板金などの熱切断を手軽に
行なえるため、n速に普及しつつある。
これらのレーザ加工機で加工するワークピースの大ぎさ
は大小さまざまなものがあるが、専用機を別にすると、
汎用のレーザ加工機は加工が考えられるワークピースの
最大の大きさに合わせて機械のストロークが決定される
。このため、普段はさほど大きなワークピースを加工し
なくても大型のレーザ加工機を導入するのが普通である
。
は大小さまざまなものがあるが、専用機を別にすると、
汎用のレーザ加工機は加工が考えられるワークピースの
最大の大きさに合わせて機械のストロークが決定される
。このため、普段はさほど大きなワークピースを加工し
なくても大型のレーザ加工機を導入するのが普通である
。
すなわち、加工ヘッドを1個搭載したレーザ加工機では
、X、Yなる大きさのワークピースを加・ エする場合
、機械のストロークはX、Yだ(プ必要であり、X、Y
の大きさを右するワークテーブルは4XYの専用面積を
必要とするのである。
、X、Yなる大きさのワークピースを加・ エする場合
、機械のストロークはX、Yだ(プ必要であり、X、Y
の大きさを右するワークテーブルは4XYの専用面積を
必要とするのである。
また、Yストロークの間でワークテーブルを必要精度に
保つ剛性を得るために、機械のベッド。
保つ剛性を得るために、機械のベッド。
サドルおよびワークテーブルとの摺動部、ボールネジな
どの送りI構部などは必然的に大きく重くかつ高価にな
る。
どの送りI構部などは必然的に大きく重くかつ高価にな
る。
(発明が解決しようとする問題点)
その結果、レーザ加工機は高コストとなり、何よりも据
付スペースを広くする必要があるなどの問題点がある。
付スペースを広くする必要があるなどの問題点がある。
一方、大出力のレーザ発振器における技術進歩は著しく
、例えば2倍の出力を有すレーザ発振器は従来のコスト
以下で製作される様になってきているが、その出力を最
大限に利用しぎれないという問題を抱えている。
、例えば2倍の出力を有すレーザ発振器は従来のコスト
以下で製作される様になってきているが、その出力を最
大限に利用しぎれないという問題を抱えている。
この発明は上記問題点を改善するため、レーザ加工機に
おける据付スペースを極力小さくすると共に送り機構を
出来るだ番プ小さくできるレーザ加工機を提供すること
にある。
おける据付スペースを極力小さくすると共に送り機構を
出来るだ番プ小さくできるレーザ加工機を提供すること
にある。
[発明の構成]
この発明は上記目的を達成するために、レーザ加工機に
備えられたレーザ発振器から発振されたレーザ光を集光
する各集光レンズを装着した複数の加工ヘッドを前記レ
ーザ加工機に設け、前記複数の加工ヘッドに対するレー
ザ光の入力を切換えるレーザ光切換装置を前記レーザ発
振器と前記複数の加工ヘッドとの間に設けてレーザ加工
機を構成した。
備えられたレーザ発振器から発振されたレーザ光を集光
する各集光レンズを装着した複数の加工ヘッドを前記レ
ーザ加工機に設け、前記複数の加工ヘッドに対するレー
ザ光の入力を切換えるレーザ光切換装置を前記レーザ発
振器と前記複数の加工ヘッドとの間に設けてレーザ加工
機を構成した。
(作用)
この発明のレーザ加工機を採用覆ることにより、複数の
加工ヘッドにレーザ光をレーザ光切換装置により切換え
ることによって、所定のワークピースに逐−熱切断加工
例えば穴加工が施されている。したがって、従来の加工
ヘッド1個で加工するレーザ加工機に比べて、据イ」【
プスペースが小さくなされると共に、送り機構を出来る
だけ小さくしたものが用いられる。
加工ヘッドにレーザ光をレーザ光切換装置により切換え
ることによって、所定のワークピースに逐−熱切断加工
例えば穴加工が施されている。したがって、従来の加工
ヘッド1個で加工するレーザ加工機に比べて、据イ」【
プスペースが小さくなされると共に、送り機構を出来る
だけ小さくしたものが用いられる。
(実施例)
以下、この発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。
る。
第1図および第2図を参照するに、レーザ加工機1にお
けるベッド3上の後部側第1図において上部側にはコラ
ム5が垂直に立設しである。また、前記ベッド3上の前
部側第1図において下部側には、レーザ加工機1の前後
方向に移動自在なサドル7が設【プであり、そのサドル
7上にはレーザ加工機1の左右方向に移動自在なワーク
テーブル9が設けである。
けるベッド3上の後部側第1図において上部側にはコラ
ム5が垂直に立設しである。また、前記ベッド3上の前
部側第1図において下部側には、レーザ加工機1の前後
方向に移動自在なサドル7が設【プであり、そのサドル
7上にはレーザ加工機1の左右方向に移動自在なワーク
テーブル9が設けである。
このワークテーブル9上には、図示省略の支持ビンが多
数数句けられ、その支持ビン上に所定のワークピースW
が載置される。
数数句けられ、その支持ビン上に所定のワークピースW
が載置される。
前記サドル7およびワークテーブル9はそれぞれ図示省
略の送りネジを介してサーボモータによって前後、左右
方向に駆動されるようになっている。しかも、このサド
ル7およびワークテーブル9を駆動するサーボモータは
前記コラム5の第1図において左側に取付けたNG制御
装置11ににり制御される。
略の送りネジを介してサーボモータによって前後、左右
方向に駆動されるようになっている。しかも、このサド
ル7およびワークテーブル9を駆動するサーボモータは
前記コラム5の第1図において左側に取付けたNG制御
装置11ににり制御される。
前記コラム5の上方部には上部フレーム13が一体的に
取(’jUであり、その上部フレーム13上にレーザ発
振器15が設(プである。そのレーザ発振器15に連結
していると共に、前記上部フレーム13の先端部には支
持フレーム17が一体的に改心1(]−である。
取(’jUであり、その上部フレーム13上にレーザ発
振器15が設(プである。そのレーザ発振器15に連結
していると共に、前記上部フレーム13の先端部には支
持フレーム17が一体的に改心1(]−である。
その支持フレーム17のほぼ中央部には、前記レーザ発
振器15から発振されたレーザ光LBを順次切換えるた
めのレーザ光切換装置19と、レーザ光LBを反射させ
る反射ミラー21とを支持する支持体23が一体的に取
付(プである。
振器15から発振されたレーザ光LBを順次切換えるた
めのレーザ光切換装置19と、レーザ光LBを反射させ
る反射ミラー21とを支持する支持体23が一体的に取
付(プである。
前記レーザ光切換装置19は詳細を後述するけれども、
レーザ光LBを順次切換えるために、第1図に示されて
いるように、レーザ光LBに対して例えば右斜目45度
に傾けて支持体23に支持されている。反射ミラー21
は第1図に示されているように、前記レーザ光切換装置
19によって透過したレーザ光L Bに対して例えば左
斜目45度に傾けて支持体23に支持されている。
レーザ光LBを順次切換えるために、第1図に示されて
いるように、レーザ光LBに対して例えば右斜目45度
に傾けて支持体23に支持されている。反射ミラー21
は第1図に示されているように、前記レーザ光切換装置
19によって透過したレーザ光L Bに対して例えば左
斜目45度に傾けて支持体23に支持されている。
前記支持フレーム17の両側には、レーザ光の方向を9
0度変換させるためのペンドミラー25゜27と、集光
レンズ29.31を備えた第1.第2の加工ヘッド33
.35が第2図において上下方向へ延伸して設【プであ
る。すなわち、第1.第2の加工ヘッド33.35の上
方部に、レーザ光IBを反射させるペンドミラー25.
27がぞれぞれレーザ光L Bに対して第2図に示され
ているように、右斜目、左斜目45度に傾斜させて装着
しである。
0度変換させるためのペンドミラー25゜27と、集光
レンズ29.31を備えた第1.第2の加工ヘッド33
.35が第2図において上下方向へ延伸して設【プであ
る。すなわち、第1.第2の加工ヘッド33.35の上
方部に、レーザ光IBを反射させるペンドミラー25.
27がぞれぞれレーザ光L Bに対して第2図に示され
ているように、右斜目、左斜目45度に傾斜させて装着
しである。
第1.第2の加工ヘッド33.35の下方部には、前記
集光レンズ29.31が装着してあり集光レンズ29.
31は前記ペンドミラー25.27によって反射された
レーザ光LBを集光している。
集光レンズ29.31が装着してあり集光レンズ29.
31は前記ペンドミラー25.27によって反射された
レーザ光LBを集光している。
第1図、第2図の加工ヘッド33.35の下端部には図
示省略のノズルが装着してあり、レーザ光L Bはそれ
ぞれのノズルから投光され、前記ワークテーブル9上の
ワークピースWに当てられているようになっている。
示省略のノズルが装着してあり、レーザ光L Bはそれ
ぞれのノズルから投光され、前記ワークテーブル9上の
ワークピースWに当てられているようになっている。
上記構成によって、レーザ発振器15から発振されたレ
ーザ光L Bはレーザ光切換装置19によって1反射さ
れて第1の加工ヘッド33のペンドミラー25に入射し
、集光レンズ29に集光される。
ーザ光L Bはレーザ光切換装置19によって1反射さ
れて第1の加工ヘッド33のペンドミラー25に入射し
、集光レンズ29に集光される。
一方、レーザ切換装置19の作動により透過した透過光
は反射ミラー21を経て第2図の加工ヘッド35のペン
ドミラー27に入射して反射し、集光レンズ31に集光
される。
は反射ミラー21を経て第2図の加工ヘッド35のペン
ドミラー27に入射して反射し、集光レンズ31に集光
される。
而して、ワークテーブル9上に載置されたワークピース
WヲNCf[1(Jli[l1tif 11 ニJ:ッ
T前後、左右方向に適宜位置制御すると共に、レーザ発
振器15からのレーザ光LBがレーザ光切換装置19を
経て第1.第2の加工ヘッド33.35に逐次順序立て
て切換えてレーザ加■例えば同一形状の穴加工が行なわ
れることになる。
WヲNCf[1(Jli[l1tif 11 ニJ:ッ
T前後、左右方向に適宜位置制御すると共に、レーザ発
振器15からのレーザ光LBがレーザ光切換装置19を
経て第1.第2の加工ヘッド33.35に逐次順序立て
て切換えてレーザ加■例えば同一形状の穴加工が行なわ
れることになる。
前記レーザ光切換装置19の具体的な構成が第3図に示
されている。第3図において、レーザ光切換装置19は
、適宜形状のベース37を備えており、このベース37
に形成されたガイド部39にはスライドブロック41が
移動自在に支承されている。上記スライドブロック41
には、ガイド部39と平行に設(プられた螺子杆43が
螺合してあり、この螺子杆43はベース37に装着され
たサーボモータ45と連動連結しである。
されている。第3図において、レーザ光切換装置19は
、適宜形状のベース37を備えており、このベース37
に形成されたガイド部39にはスライドブロック41が
移動自在に支承されている。上記スライドブロック41
には、ガイド部39と平行に設(プられた螺子杆43が
螺合してあり、この螺子杆43はベース37に装着され
たサーボモータ45と連動連結しである。
したがって、サーボモータ1!I5を適宜に回転するこ
とにより、スライドブロック41がガイド部39に案内
されて移動することとなる。
とにより、スライドブロック41がガイド部39に案内
されて移動することとなる。
前記スライドブロック41にはモータ47が装着されて
おり、このモータ47の回転軸49には回転部材51が
着脱可能に一体的に設けられている。上記回転軸49は
前述したレーザ発振器15からのレーザ光L’Bの光軸
に対して交差する方向例えば45度に設けられている。
おり、このモータ47の回転軸49には回転部材51が
着脱可能に一体的に設けられている。上記回転軸49は
前述したレーザ発振器15からのレーザ光L’Bの光軸
に対して交差する方向例えば45度に設けられている。
第3図に示されるように、前記回転部材51は、モータ
47により回転されることにより、レーザ光を透過光L
B+ と反射光LB2とに切換える作用をなすものであ
る。
47により回転されることにより、レーザ光を透過光L
B+ と反射光LB2とに切換える作用をなすものであ
る。
前記回転部材51は、本実施例においては、第4図に示
されるように形成されている。すなわち回転部材51に
は、レーザ光LLBを透過自在な透光部53と遮光自在
な遮光部55とが形成されており、ト記遮光部55の一
側面はレーザ光LBを効率よく反射するように反射鏡面
で形成されている。
されるように形成されている。すなわち回転部材51に
は、レーザ光LLBを透過自在な透光部53と遮光自在
な遮光部55とが形成されており、ト記遮光部55の一
側面はレーザ光LBを効率よく反射するように反射鏡面
で形成されている。
前記透光部53と遮光部55は交互に形成されており、
本実施例においては、透光部53を扇形状に形成するこ
とにより、遮光部55は同一幅でもって放射方向に延伸
した態様で形成しである。
本実施例においては、透光部53を扇形状に形成するこ
とにより、遮光部55は同一幅でもって放射方向に延伸
した態様で形成しである。
なお、上記透光部53と遮光部55との形状は、遮光部
55を扇形状に形成して、透光部53と遮光部55との
形状を逆にすることも可能である。
55を扇形状に形成して、透光部53と遮光部55との
形状を逆にすることも可能である。
以上のごとき構成において、第1の加工ヘッド33を作
動制御する場合には、回転部材51の遮光部55をレー
ザ発振器15からのレーザ光I Bが入射し反射される
ように位置固定すると共に、第2の加工ヘッド35を作
動制御する場合には、回転部材51の透光部53をレー
ザ発振器15からのレーザ光LBが入射し透過されるよ
うモータ47を若干回転せしめて位置固定することによ
って第1.第2の加工ヘッド33.35を順次切換える
ことが出来る。
動制御する場合には、回転部材51の遮光部55をレー
ザ発振器15からのレーザ光I Bが入射し反射される
ように位置固定すると共に、第2の加工ヘッド35を作
動制御する場合には、回転部材51の透光部53をレー
ザ発振器15からのレーザ光LBが入射し透過されるよ
うモータ47を若干回転せしめて位置固定することによ
って第1.第2の加工ヘッド33.35を順次切換える
ことが出来る。
なお、回転部材51を連続回転せしめることによって、
レーザ光切換装置19は交互に透過光と反射光を形成せ
しめることになるから、第1.第2の加工ヘッド33.
35を同時に作用せしめることにも使用可能である。
レーザ光切換装置19は交互に透過光と反射光を形成せ
しめることになるから、第1.第2の加工ヘッド33.
35を同時に作用せしめることにも使用可能である。
以上のごとぎ説明から理解されるように、第1゜第2の
加工ヘッド33.35はレーザ光切換装置19の作動に
より、逐次順序立てて切換えて使用することができるの
C1例えば左右方向における機械のス1〜ロークが1/
2で足りることになり、ワークテーブル9の専有面積は
、第1図に示されテイルように、1.5YX2X=3X
Yとなり、従来の4XYに比べて少なくてすむ。
加工ヘッド33.35はレーザ光切換装置19の作動に
より、逐次順序立てて切換えて使用することができるの
C1例えば左右方向における機械のス1〜ロークが1/
2で足りることになり、ワークテーブル9の専有面積は
、第1図に示されテイルように、1.5YX2X=3X
Yとなり、従来の4XYに比べて少なくてすむ。
また、機械のストロークが1/2となるため、ベッド3
.サドル7および摺動部、ボールネジなどが従来のもの
に比べて1/2の大きさのもので使用することができる
。
.サドル7および摺動部、ボールネジなどが従来のもの
に比べて1/2の大きさのもので使用することができる
。
なお、−1二述の説明は加工ヘッドを2個使用した場合
について行なったが、N個の加工ヘッドを設(プてレー
ザ光切換装置によりレーザ光をN分割に切換えるように
すれば機械のストロークのN倍の大ぎさのワークピース
を加工することができる。
について行なったが、N個の加工ヘッドを設(プてレー
ザ光切換装置によりレーザ光をN分割に切換えるように
すれば機械のストロークのN倍の大ぎさのワークピース
を加工することができる。
さらに、機械の大きさおよび専有面積の面からとらえれ
ば、従来の機械に比べて小さくすることができる。すな
わち、従来の加工ヘッド1個に対して本実施例における
加工ヘッドを2個、3個および4個とすることにより、
専有面積は0.75倍、0.67倍および0.56倍に
することができる。
ば、従来の機械に比べて小さくすることができる。すな
わち、従来の加工ヘッド1個に対して本実施例における
加工ヘッドを2個、3個および4個とすることにより、
専有面積は0.75倍、0.67倍および0.56倍に
することができる。
なお、この発明は前述した実施例に限定されることなく
、適宜の変更を行なうことにより、その他の態様で実施
し得るものである。
、適宜の変更を行なうことにより、その他の態様で実施
し得るものである。
[発明の効果]
以上のごとき実施例の説明より理解されるように、この
発明によれば、レーザ加工機に複数の加工ヘッドを設【
ノ、その各加工ヘッドをレーザ光切換装置によりレーザ
光を作動せしめるようにしであるから、レーザ加工機の
据付面積を従来のレーザ加工機に比べて極力小ざくする
ことができる。
発明によれば、レーザ加工機に複数の加工ヘッドを設【
ノ、その各加工ヘッドをレーザ光切換装置によりレーザ
光を作動せしめるようにしであるから、レーザ加工機の
据付面積を従来のレーザ加工機に比べて極力小ざくする
ことができる。
さらに、ワークテーブルを駆動させる送り1幾禍を従来
のものに比べて小さくすることができる。
のものに比べて小さくすることができる。
第1図はこの発明を実施した一実施例のレーザ加工機の
平面図、第2図は第1図にお(プる正面図である。 第3図は本実施例に使用されるレーザ光切換装置の平面
図、第4図は第3図における矢印1■方向からの矢視図
である。 (図面の主要な部分を表わす符号の説明]1・・・レー
ザ加工機 9・・・ワークテーブル15・・・レーザ発
振器 19・・・レーザ光切換装置33.35・・・第
1.第2の加工ヘッド51・・・回転部材 53・
・・透光部55・・・遮光部 代理人 弁理士 三 好 保 男 第1図
平面図、第2図は第1図にお(プる正面図である。 第3図は本実施例に使用されるレーザ光切換装置の平面
図、第4図は第3図における矢印1■方向からの矢視図
である。 (図面の主要な部分を表わす符号の説明]1・・・レー
ザ加工機 9・・・ワークテーブル15・・・レーザ発
振器 19・・・レーザ光切換装置33.35・・・第
1.第2の加工ヘッド51・・・回転部材 53・
・・透光部55・・・遮光部 代理人 弁理士 三 好 保 男 第1図
Claims (1)
- (1)レーザ加工機に備えられたレーザ発振器から発振
されたレーザ光を集光する各集光レンズを装着した複数
の加工ヘッドを前記レーザ加工機に設け、前記複数の加
工ヘッドに対するレーザ光の入力を切換えるレーザ光切
換装置を前記レーザ発振器と前記複数の加工ヘッドとの
間に設けてなることを特徴とするレーザ加工機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62022591A JPS63192582A (ja) | 1987-02-04 | 1987-02-04 | レ−ザ加工機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62022591A JPS63192582A (ja) | 1987-02-04 | 1987-02-04 | レ−ザ加工機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63192582A true JPS63192582A (ja) | 1988-08-09 |
| JPH0570557B2 JPH0570557B2 (ja) | 1993-10-05 |
Family
ID=12087090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62022591A Granted JPS63192582A (ja) | 1987-02-04 | 1987-02-04 | レ−ザ加工機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63192582A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5378582A (en) * | 1992-09-29 | 1995-01-03 | Bausch & Lomb Incorporated | Symmetric sweep scanning technique for laser ablation |
| US5498508A (en) * | 1992-09-29 | 1996-03-12 | Bausch & Lomb Incorporated | Symmetric scanning technique for laser ablation |
| JPH08332583A (ja) * | 1995-05-15 | 1996-12-17 | Elpatronic Ag | ワークピースを結合するための方法及び薄板を複合板に溶接するための装置 |
| US6008469A (en) * | 1997-03-27 | 1999-12-28 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laser beam branching apparatus |
| JP2007218008A (ja) * | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Ykk Ap株式会社 | 連段窓 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5322194U (ja) * | 1976-07-31 | 1978-02-24 | ||
| JPS54113557U (ja) * | 1978-01-30 | 1979-08-09 | ||
| JPS57111486U (ja) * | 1980-12-24 | 1982-07-09 |
-
1987
- 1987-02-04 JP JP62022591A patent/JPS63192582A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5322194U (ja) * | 1976-07-31 | 1978-02-24 | ||
| JPS54113557U (ja) * | 1978-01-30 | 1979-08-09 | ||
| JPS57111486U (ja) * | 1980-12-24 | 1982-07-09 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5378582A (en) * | 1992-09-29 | 1995-01-03 | Bausch & Lomb Incorporated | Symmetric sweep scanning technique for laser ablation |
| US5498508A (en) * | 1992-09-29 | 1996-03-12 | Bausch & Lomb Incorporated | Symmetric scanning technique for laser ablation |
| JPH08332583A (ja) * | 1995-05-15 | 1996-12-17 | Elpatronic Ag | ワークピースを結合するための方法及び薄板を複合板に溶接するための装置 |
| US6008469A (en) * | 1997-03-27 | 1999-12-28 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laser beam branching apparatus |
| JP2007218008A (ja) * | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Ykk Ap株式会社 | 連段窓 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0570557B2 (ja) | 1993-10-05 |
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