JPS63192581A - レ−ザ加工機 - Google Patents
レ−ザ加工機Info
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- JPS63192581A JPS63192581A JP62022590A JP2259087A JPS63192581A JP S63192581 A JPS63192581 A JP S63192581A JP 62022590 A JP62022590 A JP 62022590A JP 2259087 A JP2259087 A JP 2259087A JP S63192581 A JPS63192581 A JP S63192581A
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- JP
- Japan
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- laser
- laser beam
- processing
- mirror
- heads
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multi-focusing
- B23K26/0676—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multi-focusing into dependently operating sub-beams, e.g. an array of spots with fixed spatial relationship or for performing simultaneously identical operations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multi-focusing
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
この発明は、レーザ発振器からのレーザ光を集光レンズ
により集光し、板金などのワークピースに穴加工、溶接
あるいは焼入れなどの熱切断加＝にを施Ｊレーザ加工機
に関する。
により集光し、板金などのワークピースに穴加工、溶接
あるいは焼入れなどの熱切断加＝にを施Ｊレーザ加工機
に関する。
（従来の技術）
近年、レーザ光のエネルギーを利用した金属などのワー
クピース用加工機いわゆるレーザ加工機は、金型などを
使用せずＮＣ制御装置により板金などの熱切断などを手
軽に行なえるため、急速に普及しつつある。
クピース用加工機いわゆるレーザ加工機は、金型などを
使用せずＮＣ制御装置により板金などの熱切断などを手
軽に行なえるため、急速に普及しつつある。
しかし、現在使用されている１個の加工ヘッドを搭載し
たレーザ加工機は、小物のワークピースの熱切断を行な
う加工では、金型を利用した打抜き加工機に比べて加工
速度がシＹいという課題がある。
たレーザ加工機は、小物のワークピースの熱切断を行な
う加工では、金型を利用した打抜き加工機に比べて加工
速度がシＹいという課題がある。
レーザ加工機が打抜加■における作業範囲のどこまで喰
い込めるかどうかは、金型作成９段取り替え、ＮＣテー
プ作成などの時間と費用、加工速度および機械本体のコ
ストなどににり変化づ−るものである。
い込めるかどうかは、金型作成９段取り替え、ＮＣテー
プ作成などの時間と費用、加工速度および機械本体のコ
ストなどににり変化づ−るものである。
そのため、レーザ加工における加工速度を早くする努力
が各方面から検問されているのが実情である。
が各方面から検問されているのが実情である。
（発明が解決しようと覆る問題点）
ところで、レーザ加工機の加］速亀を」二げる一手段と
して、加工ヘッドとワークピースとの相り・１速度を上
げると同時にレーザ光の出力を上げて行なう方法が考え
られる。しかし、この手段ではリーボ駆動の追従性に限
界があるため、小物のワークピースにおける複雑な加工
では、追従精度が要求精１αを満づ範囲内で速度を落し
レーザ光の出力を下げて行なわざるを得ない。
して、加工ヘッドとワークピースとの相り・１速度を上
げると同時にレーザ光の出力を上げて行なう方法が考え
られる。しかし、この手段ではリーボ駆動の追従性に限
界があるため、小物のワークピースにおける複雑な加工
では、追従精度が要求精１αを満づ範囲内で速度を落し
レーザ光の出力を下げて行なわざるを得ない。
一方、大出力を備えたレーザ発振器における技術の進歩
は著しく、かつ大出力にしてもレーザ発振器のコストは
高くならず、逆に安くなりつつある。また、例えば厚い
板厚の板金も高速で切断できるようになってきているが
、前述した理由から、出力に余裕があるにもかかわらず
速度を限定せざるを得ない。
は著しく、かつ大出力にしてもレーザ発振器のコストは
高くならず、逆に安くなりつつある。また、例えば厚い
板厚の板金も高速で切断できるようになってきているが
、前述した理由から、出力に余裕があるにもかかわらず
速度を限定せざるを得ない。
この発明の目的は、上記問題点を改善するため、加工速
度は従来とほぼ同じで加工能力を従来に比べて数段と向
上さけたレーザ加工機を提供することにある。
度は従来とほぼ同じで加工能力を従来に比べて数段と向
上さけたレーザ加工機を提供することにある。
［発明の構成コ
（問題点を解決するだめの手段）
この発明は上記目的を達成するために、レーザ加工機に
備えられたレーザ発振器から発振されたレーザ光を集光
する各集光レンズを装着した複数の加工ヘッドを前記レ
ーザ加工機に設（プ、前記複数の加工ヘッドを同時に作
動させるためレーザ光を各加工ヘッドに入力づべく複数
に分割させるレーザ光分割装置を前記レーザ発振装量と
前記相数の加工ヘッドとの間に設けてレーザ加工機を構
成した。
備えられたレーザ発振器から発振されたレーザ光を集光
する各集光レンズを装着した複数の加工ヘッドを前記レ
ーザ加工機に設（プ、前記複数の加工ヘッドを同時に作
動させるためレーザ光を各加工ヘッドに入力づべく複数
に分割させるレーザ光分割装置を前記レーザ発振装量と
前記相数の加工ヘッドとの間に設けてレーザ加工機を構
成した。
（作用）
この発明のレーザ加工機を採用することにより、レーザ
発振器から発振されたレーザ光がレーザ光分割装置によ
って複数に分割されて複数の加工ヘッドを同時に作動制
御せしめると共に、所定のワークピースに同時に複数の
熱切断加工例えば穴加工が施こされる。したがって、従
来の加工ヘッド１個で加工した加■Ｗに比べて数倍の加
工部が加工される。
発振器から発振されたレーザ光がレーザ光分割装置によ
って複数に分割されて複数の加工ヘッドを同時に作動制
御せしめると共に、所定のワークピースに同時に複数の
熱切断加工例えば穴加工が施こされる。したがって、従
来の加工ヘッド１個で加工した加■Ｗに比べて数倍の加
工部が加工される。
（実施例）
以下、この発明の実施例を図面に基づいて訂雑１に説明
する。
する。
第１図および第２図を参照するに、レーザ加工機１にお
（プるベッド３上の後部側第１図において十部側にはコ
ラム５が垂直に立設しである。また、前記ベッド３上の
前部側第１図において下部側には、レーザ加工機１の前
後方向に移動自在なサドル７が設（すてあり、そのサド
ル７上にはレーザ加１ＢＮ１の左右方向に移動自在なワ
ークテーブル９が設（プである。
（プるベッド３上の後部側第１図において十部側にはコ
ラム５が垂直に立設しである。また、前記ベッド３上の
前部側第１図において下部側には、レーザ加工機１の前
後方向に移動自在なサドル７が設（すてあり、そのサド
ル７上にはレーザ加１ＢＮ１の左右方向に移動自在なワ
ークテーブル９が設（プである。
このワークチーノル９上には、図示省略の支持ビンが多
数取付けられ、その支持ビン上に所定のワークピースＷ
が載置される。
数取付けられ、その支持ビン上に所定のワークピースＷ
が載置される。
前記サドル７おＪ、びワークテーブル９はそれぞれ図示
省略の送りネジを介してサーボモータによって前後、左
右方向に駆動されるようになっている。しかも、このサ
ドル７およびワークテーブル９を駆動するサーボモータ
は前記コラム５の第１図において左側に取付けられたＮ
Ｇ制御装置１１により制御される。
省略の送りネジを介してサーボモータによって前後、左
右方向に駆動されるようになっている。しかも、このサ
ドル７およびワークテーブル９を駆動するサーボモータ
は前記コラム５の第１図において左側に取付けられたＮ
Ｇ制御装置１１により制御される。
前記コラム５の上方部には上部フレーム１３が一体的に
取付けてあり、その上部フレーム１３上にレーザ発振器
１５が設けである。そのレーザ発振器１５に連結してい
ると共に、前記上部］ｌノーム１３の先端部には支持フ
レーム１７が一体的に取付けである。
取付けてあり、その上部フレーム１３上にレーザ発振器
１５が設けである。そのレーザ発振器１５に連結してい
ると共に、前記上部］ｌノーム１３の先端部には支持フ
レーム１７が一体的に取付けである。
その支持フレーム１７のほぼ中央部には、前記レーザ発
振器１５から発振されたレーザ光１Ｂを複数に分割する
ためのレーザ光分割装置１９と、レーザ光ＬＢを反射さ
せる反射ミラー２１とを支持する支持体２３が一体的に
取付けである。
振器１５から発振されたレーザ光１Ｂを複数に分割する
ためのレーザ光分割装置１９と、レーザ光ＬＢを反射さ
せる反射ミラー２１とを支持する支持体２３が一体的に
取付けである。
前記レーザ光分割装置１９は詳細を後述するけれども、
レーデ光ＬＢを例えば半分透過するために、第１図に示
されているように、レーザ光ＩＢに対して例えば右斜目
４５度に傾けて支持体２３に支持されている。反射ミラ
ー２１は第１図に示されているように、前記レーザ光分
割装置１９によって半分透過したレーザ光ＬＢに対して
例えば左斜目４５度に傾けて支持体２３に支持されてい
る。
レーデ光ＬＢを例えば半分透過するために、第１図に示
されているように、レーザ光ＩＢに対して例えば右斜目
４５度に傾けて支持体２３に支持されている。反射ミラ
ー２１は第１図に示されているように、前記レーザ光分
割装置１９によって半分透過したレーザ光ＬＢに対して
例えば左斜目４５度に傾けて支持体２３に支持されてい
る。
前記支持フレーム１７の両側には、レーザ光Ｌｌ３の方
向を９０度変換させるためのペンドミラー２５．２７と
、集光レンズ２９．３１を備えた第１、第２の加工ヘッ
ド３３．３５が第２図においＣ−上下方向へ延伸して設
けである。すなわち、第１、第２の加工ヘッド３３．３
５の上方部に、レーザ光り、 Ｂを反射させるペンドミ
ラー２５．２７がそれぞれレー＋ｙ光ＩＢに対して第２
図に示されＣいるように、右斜目、左斜目４５度に傾斜
させＣ装着しである。
向を９０度変換させるためのペンドミラー２５．２７と
、集光レンズ２９．３１を備えた第１、第２の加工ヘッ
ド３３．３５が第２図においＣ−上下方向へ延伸して設
けである。すなわち、第１、第２の加工ヘッド３３．３
５の上方部に、レーザ光り、 Ｂを反射させるペンドミ
ラー２５．２７がそれぞれレー＋ｙ光ＩＢに対して第２
図に示されＣいるように、右斜目、左斜目４５度に傾斜
させＣ装着しである。
第１．第２の加工ヘッド３３．３５の下方部には、前記
集光レンズ２９．３ｉが装着してあり、集光レンズ２９
．３１は前記ペンドミラー２５゜２７によって反射され
たレーザ光を集光している。
集光レンズ２９．３ｉが装着してあり、集光レンズ２９
．３１は前記ペンドミラー２５゜２７によって反射され
たレーザ光を集光している。
第１．第２の加工ヘッド３３．３５の下端部には図示省
略のノズルが装着してあり、レーザ光はそれぞれそのノ
ズルから投光され、前記ワークテーブル９上のワークピ
ースＷに当てられるように１．１っている。
略のノズルが装着してあり、レーザ光はそれぞれそのノ
ズルから投光され、前記ワークテーブル９上のワークピ
ースＷに当てられるように１．１っている。
一ト記構成によって、レーザ発振器１５から発振された
レーザ光り、 Ｂはレーザ光分割装置１９によつで、反
射光と透過光に等しく分割され、反射光は第１の加工ヘ
ッド３３のペンドミラー２５に入射して反射し、集光レ
ンズ２９に集光される。
レーザ光り、 Ｂはレーザ光分割装置１９によつで、反
射光と透過光に等しく分割され、反射光は第１の加工ヘ
ッド３３のペンドミラー２５に入射して反射し、集光レ
ンズ２９に集光される。
一方、透過光は反射ミラー２１を経て第２の加工ヘッド
３５のペンドミラー２７に入射して反則し、集光レンズ
３１に集光される。
３５のペンドミラー２７に入射して反則し、集光レンズ
３１に集光される。
而して、ワークテーブル９上に載量されたワークピース
Ｗ＠ＮＣ制御装置１１によって前後、ノテ右方向に適宜
位置制御すると共に、レーザ発振器１５からのレーザ光
１− Ｂがレーザ光分割装置１９を経て第１．第２の加
工ヘッド３３．３５に等しく入射されて第１．第２の加
工ヘッド３３．３５により同時にレーザ加工例えば同一
形状の穴加工が行なわれることになる。
Ｗ＠ＮＣ制御装置１１によって前後、ノテ右方向に適宜
位置制御すると共に、レーザ発振器１５からのレーザ光
１− Ｂがレーザ光分割装置１９を経て第１．第２の加
工ヘッド３３．３５に等しく入射されて第１．第２の加
工ヘッド３３．３５により同時にレーザ加工例えば同一
形状の穴加工が行なわれることになる。
前記レーザ光分割装置Ｎ１９の具体的な描成が第３図に
示されている。第３図において、レーザ光分割装置１９
にｉＪＨプるハウジング３７の上部、下部および左側部
にはそれぞれレーザ光ｔ−Ｂを通りための平面ガラス３
９．４１および４３が装盾しである。
示されている。第３図において、レーザ光分割装置１９
にｉＪＨプるハウジング３７の上部、下部および左側部
にはそれぞれレーザ光ｔ−Ｂを通りための平面ガラス３
９．４１および４３が装盾しである。
前記ハウジング３７内の空洞部には、レーザ光ＬＢを透
過光Ｌ Ｂ ＋ と反射光ＬＢ２に適宜比率で分割する
分割ミラーとしての例えばレーザ光ＬＢを半分透過させ
る半透過ミラー４５が例えば右斜目４５度に傾けて装着
しである。すなわち、半透過ミラー４５は第４図および
第５図に示されているように、−側面を鏡面部４７とし
、その鏡面部／１７には、１ノーザ光ＬＢの入射方向に
対して平行に多数の孔４９が形成されている。したがっ
て、半透過ミラー４５は多数の孔４９の数、大きさおよ
び孔４９間のピッチにより、レーザ光Ｌ Ｂを半分透過
すると共に半分反射するように形成されている。
過光Ｌ Ｂ ＋ と反射光ＬＢ２に適宜比率で分割する
分割ミラーとしての例えばレーザ光ＬＢを半分透過させ
る半透過ミラー４５が例えば右斜目４５度に傾けて装着
しである。すなわち、半透過ミラー４５は第４図および
第５図に示されているように、−側面を鏡面部４７とし
、その鏡面部／１７には、１ノーザ光ＬＢの入射方向に
対して平行に多数の孔４９が形成されている。したがっ
て、半透過ミラー４５は多数の孔４９の数、大きさおよ
び孔４９間のピッチにより、レーザ光Ｌ Ｂを半分透過
すると共に半分反射するように形成されている。
前記ハウジング３７における上部の左肩部には、前記半
透過ミラー４５を大エネルギーのレーザ光ＩＢによる熱
変形から影響を及ぼさないように強制冷却するための流
体人口５１が設けてあり、ハウジング３７の右側部の下
部側には流体出口５３が設けである。
透過ミラー４５を大エネルギーのレーザ光ＩＢによる熱
変形から影響を及ぼさないように強制冷却するための流
体人口５１が設けてあり、ハウジング３７の右側部の下
部側には流体出口５３が設けである。
−［記構成により、レーザ発振器１５から発振されたレ
ーザ光Ｌ Ｂは第３図において矢印の如く上方から入射
され、平面ガラス３９を経て半透過ミラー４５によって
半分が透過光ＬＢ＋ とじで平面ガラス４１を経て下方
へ透過し、また、半透過ミラー４５によって半分が反射
光１−８２として平面ガラス４３を経て左方へ反射力る
。
ーザ光Ｌ Ｂは第３図において矢印の如く上方から入射
され、平面ガラス３９を経て半透過ミラー４５によって
半分が透過光ＬＢ＋ とじで平面ガラス４１を経て下方
へ透過し、また、半透過ミラー４５によって半分が反射
光１−８２として平面ガラス４３を経て左方へ反射力る
。
したがって、レーザ発振器１５から発振されたレーザ光
ＬＢは半透過ミラー４５にＪ：って透過光ＬＢ＋ と反
射光ＬＢ２に等しく２分され−Ｃ第１゜第２の加工ヘッ
ド３３．３５の集光レンズ２９゜３１に集光される。な
お、流体が流体入［１５１から常時供給され、流体人口
５３から流出されることによって半透過ミラー４５は強
制的に冷却されるから熱変形を受りないことになる。
ＬＢは半透過ミラー４５にＪ：って透過光ＬＢ＋ と反
射光ＬＢ２に等しく２分され−Ｃ第１゜第２の加工ヘッ
ド３３．３５の集光レンズ２９゜３１に集光される。な
お、流体が流体入［１５１から常時供給され、流体人口
５３から流出されることによって半透過ミラー４５は強
制的に冷却されるから熱変形を受りないことになる。
前記分割ミラーとして半透過ミラー４５による説明を行
なったが、レーザ加工機１に例えば３個の加工ヘッドを
設けて、同時に作動制御けしめる場合には、レーザ光Ｌ
Ｂを均等に３分割１するために、１枚の分割ミラーで１
／３を反則光とし、２／３を透過光にし、ざらに別の分
割ミラーで１／３を反射光に、１／３を透過光とするこ
とによってなし得る。
なったが、レーザ加工機１に例えば３個の加工ヘッドを
設けて、同時に作動制御けしめる場合には、レーザ光Ｌ
Ｂを均等に３分割１するために、１枚の分割ミラーで１
／３を反則光とし、２／３を透過光にし、ざらに別の分
割ミラーで１／３を反射光に、１／３を透過光とするこ
とによってなし得る。
このように、レーザ加工機１にＮ個の加工ヘッドを設け
た場合には、レーザ光を上述の要領に従いＮ分割しで対
応することができる。
た場合には、レーザ光を上述の要領に従いＮ分割しで対
応することができる。
分割ミラーでレーザ光ＬＢを透過光と反射光に分割する
場合に、前記孔のピッチと大きさにより決まる孔の形状
、配列を選択することによって適宜の比率で透過光と反
則光に分割することができる。
場合に、前記孔のピッチと大きさにより決まる孔の形状
、配列を選択することによって適宜の比率で透過光と反
則光に分割することができる。
上述の如く説明したように、レーザ加工機１に備えたレ
ーザ発振器１５の出力を例えばＮ倍とし、分割ミラー４
５によりレーザ光をＮ分割し、Ｎ個の加工ヘッドをレー
ザ加工機１に設け−Ｃ１同時に作動制御せしめることに
よって、Ｎ倍の加工面積を有するワークテーブル９上に
載置したＮ個のワークピースＷにレーザ加工例えば穴加
工が同時に行なわれて従来に対してＮ倍の生産量が得ら
れる。
ーザ発振器１５の出力を例えばＮ倍とし、分割ミラー４
５によりレーザ光をＮ分割し、Ｎ個の加工ヘッドをレー
ザ加工機１に設け−Ｃ１同時に作動制御せしめることに
よって、Ｎ倍の加工面積を有するワークテーブル９上に
載置したＮ個のワークピースＷにレーザ加工例えば穴加
工が同時に行なわれて従来に対してＮ倍の生産量が得ら
れる。
例えば、２個の加工ヘッドを設けたレーザ加工機におい
ては、レーザ加工機自体はほとんど従来のものが使用可
能であり、レーザ発振器は出力が２倍になってもコスト
は従来のものと大差ないから、生産性の面で非常に有利
である。
ては、レーザ加工機自体はほとんど従来のものが使用可
能であり、レーザ発振器は出力が２倍になってもコスト
は従来のものと大差ないから、生産性の面で非常に有利
である。
なお、この発明は前述した実施例に限定されることなく
、適宜の変更を行なうことにより、その仙の態様で実施
し得るものである。
、適宜の変更を行なうことにより、その仙の態様で実施
し得るものである。
［発明の効果１
以上のごとき実施例の説明より理解されるように、この
発明によれば、複数の加工ヘッドをレーザ加工機に設【
プ、前記複数の加工ヘッドを同時に作動させるためレー
ザ光を複数に分割さぜるレーザ光分割装置を前記レー）
ア発振器と前記複数の加工ヘッドとの間に設けたことに
より、従来に比べて複数倍の生産をすることができると
共に、加工コストは従来に比べそれほどコスト高にはな
らイ【い。
発明によれば、複数の加工ヘッドをレーザ加工機に設【
プ、前記複数の加工ヘッドを同時に作動させるためレー
ザ光を複数に分割さぜるレーザ光分割装置を前記レー）
ア発振器と前記複数の加工ヘッドとの間に設けたことに
より、従来に比べて複数倍の生産をすることができると
共に、加工コストは従来に比べそれほどコスト高にはな
らイ【い。
第１図はこの発明を実施した一実施例の平面図、第２図
は第１図にお【プる正面図である。 第３図はこの発明に使用されるレーザ光分割袋置の一例
を示す拡大断面図である。 第４図は分割ミラーの拡大図および第５図は第４図の平
面図である。 ［図面の主要な部分を表わす符号の説明］１・・・レー
ザ加工機 ９・・・ワークテーブル１１・・・ＮＣ
制御装置 １９・・・レーザ光分割装置２１５．２７
・・・ペンドミラー ２９．３１・・・集光レンズ ３３．３５・・・第１．第２の加工ヘッド４５・・・半
透過ミラー 代理人 弁理士 三 好 保 男 第１図 第２ 図
は第１図にお【プる正面図である。 第３図はこの発明に使用されるレーザ光分割袋置の一例
を示す拡大断面図である。 第４図は分割ミラーの拡大図および第５図は第４図の平
面図である。 ［図面の主要な部分を表わす符号の説明］１・・・レー
ザ加工機 ９・・・ワークテーブル１１・・・ＮＣ
制御装置 １９・・・レーザ光分割装置２１５．２７
・・・ペンドミラー ２９．３１・・・集光レンズ ３３．３５・・・第１．第２の加工ヘッド４５・・・半
透過ミラー 代理人 弁理士 三 好 保 男 第１図 第２ 図
Claims (1)
- （１）、レーザ加工機に備えられたレーザ発振器から発
振されたレーザ光を集光する各集光レンズを装着した複
数の加工ヘッドを前記レーザ加工機に設け、前記複数の
加工ヘッドを同時に作動させるためレーザ光を各加工ヘ
ッドに入力すべく複数に分割させるレーザ光分割装置を
前記レーザ発振器と前記複数の加工ヘッドとの間に設け
てなることを特徴とするレーザ加工機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62022590A JPS63192581A (ja) | 1987-02-04 | 1987-02-04 | レ−ザ加工機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62022590A JPS63192581A (ja) | 1987-02-04 | 1987-02-04 | レ−ザ加工機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63192581A true JPS63192581A (ja) | 1988-08-09 |
| JPH0328992B2 JPH0328992B2 (ja) | 1991-04-22 |
Family
ID=12087064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62022590A Granted JPS63192581A (ja) | 1987-02-04 | 1987-02-04 | レ−ザ加工機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63192581A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3556509A4 (en) * | 2016-12-14 | 2020-09-09 | Tongtai Machine & Tool Co., Ltd. | COMBINED TREATMENT MACHINE AND ASSOCIATED LASER BEAM DIVIDER |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57163201A (en) * | 1981-04-01 | 1982-10-07 | Toshiba Corp | Distributor of laser beam |
| JPS60102287A (ja) * | 1983-11-07 | 1985-06-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レ−ザ−加工機 |
| JPS60166186A (ja) * | 1984-02-08 | 1985-08-29 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザ加工装置 |
| JPS6192793A (ja) * | 1984-10-12 | 1986-05-10 | Toshiba Corp | レ−ザ加工装置 |
-
1987
- 1987-02-04 JP JP62022590A patent/JPS63192581A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| EP3556509A4 (en) * | 2016-12-14 | 2020-09-09 | Tongtai Machine & Tool Co., Ltd. | COMBINED TREATMENT MACHINE AND ASSOCIATED LASER BEAM DIVIDER |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0328992B2 (ja) | 1991-04-22 |
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