JPS6319253A - 被覆フイルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はヒートシール性を有する被覆フィルムに関する
。更に詳しくは、すべり性、ヒートシール性、透明性の
優れた被覆フィルムに関するものである。

（従来の技術） セロファン、二軸延伸ポリプロピレンフィルム（以下Ｏ
ＰＰとする）、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム（以下ＰＥＴとする）等のフィルムはそれ自身で
ヒートシールすることは困難であり、包装用途等に供す
る場合、ヒートシール可能な材料と複合化して使用され
るのが一般的である。殊にたばこ、キャラメル、カセッ
トテープをはじめとするオーバーラツプ用フィルムは、
塩化ビニル系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂、塩素化ポリ
プロピレン樹脂、アクリル系樹脂、ポリエチレン系樹脂
、ポリプロピレン系樹脂、ニトロセルロース系樹脂等で
両面を被覆されることによりヒートシール性を賦与され
ている。特にその中でも塩化ビニリデン系樹脂はガスバ
リヤ−性、防湿性。

保香性に優れ、ベースフィルムの欠点（セロファめ、多
用されている。塩化ビニリデン系樹脂は通常乳化重合に
より得られ、水性ディス・母−ジジンのままか、あるい
は塩析し、有機溶剤に溶解して塗布・乾燥することによ
り被覆フィルムが得られる。

これらオーバーラツプ用フィルムはその包装工程におい
てフィルム同志が重なり合い、またフィルムと金属面、
特に金属よシ成る加熱され九シーラー面と接触する。よ
って、被覆層同志及び被覆層と加熱金属面とのすべり性
は包装機械適性の重要なファクターとなる。オーバーラ
ツプ用フィルムのベースフィルムとしてはセロファン、
　ｏｐｐ　。

ＰＥＴが一般的であるが寸法安定性、コストの点からＯ
ＰＰが最も有利である。しかし、ＯＰＰはセロファン、
　ＰＥＴと比較すると耐熱性に劣っている。更に今般、
包装コスト低下のため包装速度の向上がなされており、
被覆層には低温・低圧・短時間でヒートシール出来るこ
とが望まれている。

オーバーラツプ包装適性の重要なファクターであるすべ
り性を被覆層に賦与するため従来よりシリカ、カオリン
、タルク等の無機系の添加剤及びパラフィンワックス、
マイクロクリスタリンワックス、カルナウバワックス、
モンタンワックス等のワックス系の添加剤が使用されて
来た。特に無機系の添加剤は添加量を増やせば包装用フ
ィルムとしての重要な機能である透明性を損い、充分な
量を使用出来なかったばかりか、その効果も小さかった
。

（問題点を解決するための手段） 本発明者らはこれらの問題点を解消すべく鋭意検討した
結果、すべり性、ヒートシール性及び透明性に優れた被
覆フィルムを得、本発明に至りた。

即ち、本発明は基材フィルムの少くとも片面にヒートシ
ール性を有する被覆層１００重量部に、軟化温度が１０
０℃以上で（平均粒径−被覆層厚さ）が０．５μ篇以上
２．５μ以下であシ、かつ（粒径−被覆層厚さ｝≧４μ
の割合が１０重量％未満である実質上球形の粒子を０．
０５〜０．３重量部含有することを特徴とする被覆フィ
ルムに関する。

本発明の被覆フィルムに用いられるべ−７，フィルムと
してはヒートシールの温度に耐え、収縮。

変形等奮起こさないフィルムであればいかなるフィルム
でも使用可能であるが、透明性、腰１寸法安定性、コス
ト等からＯＰＰ　、　ＰＥＴが好ましい。

フィルムは、濡れ性、接着方向上等のため、コロナ放電
処理、火災処理、クロム酸混液処理、低温グラズマ処理
等の表面処理をしてもよい。

又、本発明の被覆フィルムに用いられる被覆層樹脂とし
ては、例えば塩化ビニル系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂
、塩素化ポリグロピレン樹脂、アクリル系樹脂、ポリプ
ロピレン系樹脂などが挙げられるが、中でも塩化ビニリ
デン系樹脂被膜は、がスバリャー性、防湿性、保香性が
優れるため、広く用いられている。

被覆層に用いる樹脂は水性ディスノ々−ジ璽ンでも有機
溶剤溶液いずれでもかまわない。フィルムコーティング
用の塩化ビニリデン系樹脂は造膜性向上、ヒートシール
性賦与等のため他ビニルモノマーとの共重合体となって
いる。ビニルモノマーとしては塩化ビニル、酢酸ビニル
、アクリル酸エステル類、メタクリル酸エステル類、ア
クリロニトリル、メタクリロニトリル、スチレン等があ
るが、塩化ビニリデンと共重合可能であれば特に限定は
ない。

また、被覆に用いる塩化ビニリデン系樹脂には本発明の
粒子の他にノ母乏フィンワックス、マイクロクリスタリ
ンワックス、エステル系ワックス等のワックス、帯電防
止剤、紫外線吸収剤等の添加剤を配合してもよい。

又、本発明の被覆フィルムに含有される微粒子は軟化温
度が１００℃以上の実質上球形の微粒子であり、（平均
粒径−被覆層厚さ）が０．５〜２．５μｍであり、かつ
、（粒径−被覆層厚さ）が４μｍ以上のものが１０重量
％未満のものを被覆層１００重量部あ九ｂｏ、ｏｓ〜０
．３重量部使用される。このような微粒子の素材として
は、−リエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、６
−ナイロン、６．６−ナイロン、１２−ナイロン、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート
、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル。

ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、
シリコン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、エポキシ樹脂、
ポリオキシベンゾイル等の有機ポリマー粒子及びシリカ
、メルク、ベントナイト、カオリン、ガラス等の無機粒
子があげられるが、これに限定されるものではなり。

前記の微粒子の（平均粒径−被覆層厚さ）が２．５μｍ
を超えると高速ヒートシールが困難となり、特に（粒径
−被覆層厚さ）が４μｍのものが全粒子の１０重量％以
上であると高速ヒートシールが非常に困難である九め好
ましくなｈ０又（平均粒径−被覆層厚さ）が０．５μｍ
未満のものは、フィルムの透明性を損なうわシにスリッ
プ性の向上効果が小さく好ましくなｈ０又、（平均粒径
−被覆層厚さ）が０．５〜２．５μｍであっても使用量
が被覆層１００重量部当り０．３重量部を超えると被覆
フィルムの透明性及びヒートシール性が低下するので好
ましくない。

又、０．０５重量部未満ではスリップ性の向上効果が不
充分であり好ましくな込。

基材フィルム表面に被覆層を設ける方法は被覆用樹脂及
び添加、剤を加熱溶融して押出（コーテング方法）、あ
る論は一旦水又は有機溶媒に溶解しあるＩＡは分散液と
したものを公知の方法でコーティングする方法等を用い
ることができる。またフィルムは、接着力向上、濡れ性
向上、耐油性向上等のため下塗剤を塗布してもよＡ０下
塗）剤としてポリエステル系、ポリエーテル系、ポリイ
ソシアネート系、アクリル系、塩素化ポリプロピレン、
塩化ビニル系、酢酸ビニル系、エチレン−酢酸ビニル共
重合体系、ポリブタジェン系、エポキシ系、ウレタン系
、コ９ム系等の接着剤を使用することか出来る。

被覆層はベースフィルムの片面のみに設けてもよいし、
両面に設けてもよい。用途によシ区別すればよ込が、オ
ーバーラツプ用途には両面被覆フィルムが周込られる。

下塗剤及び塩化ビニＩＪデン系樹脂の塗布方法としては
既知の方法が採用出来る。即ち、グラビアロールコータ
−、メイヤーパーコータ−ＩＪ　ハースロールコーター
、エアナイフコーター、キスコーター、スクイーズコー
ター、ディップコーター等が例示出来る。

両面被覆フィルムの場合、片面ずつ塗布しても、両面同
時だ塗布しても構わない。更に延伸フィルムにお込ては
、延伸後、延伸前あるＡは二軸延伸フィルムでは一軸延
伸後のｂずれに塗布しても良ｈ０ただし塗布後の工程に
おいて含有する粒子を扁平に変形するような温度に加熱
してはならなりゆく作用及び効果） 本発明の被覆フィルムは被覆層に平均粒子径が被覆層の
厚さよシ大きく限定され次分布の粒子径分布を有し、か
し粒子の形状が実質的に球形であるため、フィルム間の
すベシ性及びヒートシール時のような高温物体間とのす
べｐ性の向上への効果がすぐれ、比較的少量の粒子の含
有で実用的な効果を与える。

したがって粒子含有によるフィルムの透明性低下が小さ
く透明性がよりフィルムを提供する。

更に被覆層より４μｍ以上突出した粒子の量が限定され
ているため、被覆層間の熱シール性も損われて−ない等
、すべ）性、透明性及び熱シール性共にすぐれ次被覆フ
ィルムを提供するものである。

（実施例） 以下、実施例にて説明する。得られた被覆フィルムの評
価方法は次の通シである。

（１）すペシ性：０．２０以下を合格とする。

ＡＳＴＭ　Ｄ１８９４による被覆面同志の動摩擦係数、
測定環境　２０℃６５％皿 （２）　　高温すべｐ性：０．２０以下を合格とする。

ＡＳＴＭ　Ｄ１８９４による被覆面と加熱金属面（クロ
ムメッキ）との動摩擦係数、金属表面温度６０℃　測定
環境　２０℃６５チＲＨ （３）　　ヒートシール性：優及び良を合格とする。

被覆面同志を重ね合わせ、１１０℃、　０．１５に９７
ｃｍ”０．３秒−１’ヒートシールする。シールバーチ
加圧し九面積を１００チとし、実際にシールされてＡる
面積の割合を測る。

優　　７０チ以上 良　　５０チ以上７０係未満 不良　５０％未満 （４）透明性：１６．０以下を合格とする。

両面被覆フィルム４枚重ねのヘイズ、ＪＩＳ′に６７１
４ 実施例１ 両面をコロナ放電処理し念２０μのＯＰＰフィルムの片
面洗ＡＤＩＯＩＯ（東洋モートン（ａ製、５０チ酢酸エ
チル溶液、ポリエステル系）１０重量部とＣａｔ　１０
　（東洋モートン（鉛製、７５チ酢酸エチル溶液、ポリ
イソシアネート）１重量部とを混合し、酢酸エチルで稀
釈し念下塗り剤を塗布・乾燥し念。次層で、Ｘ−５２６
（旭化成＜ｍ製ノニオン系塩化ビニリデン系樹脂水性デ
ィスバージ、ン）固形分１００重量部、カルナウバワッ
クスエマルジョン（双葉化学（失與、ノニオン系）固形
分３重量部、エソカードＣ／１２（ライオンアクゾ（（
転）製カチオン系帯電防止剤）固形分１重量部及びＸＣ
９９−５０１（東芝シリコーン（株）平均粒径２．１μ
真球メチルシリコン粒子、５．３μ以上の粒子は２．　
ｓ　％　）０．１５重量部からなる水性ディスバージ、
ン液を該下塗剤面に塗布・乾燥し１．３μの被覆層を設
けた。同様にして反対面にも１．３μの被覆層を設け、
両面被覆フィルムを作製した。表−１にこの被覆フィル
ムの特性を示した。すベシ性、高温すベシ性、ヒートシ
ール性及び透明性に優れ比被覆フィルムが得られ念。

実施例２゜ 実施例１．に使用したＸＣ９９−５０１０，１５重量部
の代ｐ　ＶＣＭＰ−１４００（綜研化学（ａ親、平均粒
径２．５　ｔｔ真球ポリメチルメタクリレート系粒子、
５．３μ以上の粒子は０．１％）０．１５重量部を使用
した他は実施例１と全く同様にして、両面被覆フィルム
を得た。そのフィルムの特性は表−１に示した様にすベ
シ性、高温すベシ性、ヒートシール性及び透明性に優れ
ていた。

実施例３〜５ 実施例１．に使用したＸＣ９９−５０１００，１５重量
部に代、ｔて、ＸＣ９９−５２５（東芝シ！Ｊ　コ−：
／　（ａ）　ｉ、平均粒径２．９μ真球メチルシリコン
、５．３μ以上の粒子は３．０％）を各々０．０５重量
部、０．１０重量部、０．３０重量部使用し九他は実施
例１と全く同様にして両面被覆フィルムを得た。得られ
たフィルムの特性は表−１に示した様にすベシ性、扁温
すベシ性、ヒートシール性及び透明性に優れて込た。

実施例６゜ ダイヤナール■ＢＲ−１１３（アクリル系レシン：三菱
レイヨン（株）　ｆｆ　）の酢酸エチル／トルエン＝５
０１５０による２０チ溶液に、融点６０℃のツクラフイ
ンワックス及び実施例３〜５に周込た微粒子ＸＣ９９−
５２５を前記レジンに対し１重量％、０．２０重ｉ％を
添加してコーテイング液とし実施例１と同様にして両面
被覆フィルムを作製した。得られたフィルムの特性を表
１に示した。

すべυ性、高温すべり性、ヒートシール性及び透明性共
に実施例３〜５と同様に優れた被覆フィルムであっ念。

実施例７゜ 実施例１．に使用しｆｃ、ＸＣ９９−５０１０，１５重
量部に代えて、平均粒子径３．０μ真球１２ナイロン粒
子（東しく株）類、５．３μ以上の粒子は３．０チ）　
０．１５重量部を使用した他は実施例１と全く同様にし
て両面被覆フィルムを得念。得られたフィルムの特性は
表−１に示す様にすべり性、高温すベシ性ヒートシール
性及び透明性に優れてＡた。

比較例１゜ 実施例１．のＸＣ９９−５０１０，１５重量部に代えて
、エポスターＳ（日本触媒化学工業■製、平均粒径０、
３μ真球グアナミン樹脂）０．６０重量部を使用した他
は実施例１．と全く同様にして両面被覆フィルムを得た
。このフィルムの特性は表１に示したとおシ含有微粒子
の径が小？いため丁ペシ性、殊に高温すベシ性が劣って
いた。

比較例２゜ 実施例１・のＸＣ９９−５０１０，１５重量部に代えて
、ＭＰ−１４０１（綜研化学■裂、平均粒径０．８μ真
球ポリメチルメタクリレート系粒子）０．６０重量部を
使用した他は、実施例１．と全く同様にして両面被覆フ
ィルムを得た。このフィルムの特性は表１に示したとお
シ含有微粒子の径が小さいため比較例１・と同様に高温
すぺ）性が劣っていた。

比較例３゜ 実施例１．のＸＣ９９−５０１０，１５重量部に代えて
、エポスターＭ（日本触媒化学工業＠裂、平均粒径１５
μ真球グアナミン樹脂）０２５重量部を使用した他は、
実施例１．と同様にして両面被覆フィルムを得た。この
フィルムの特性は表１に示したとおシ、含有する粒子の
径が本発明の範囲に達せず、含有量は範囲を超える種含
有していてもすベシ性は不十分であシ、透明性は劣るも
のとなった。

比較例４，５゜ 実施例１．のＸＣ９９−５０１０，１５重量部に代えて
、ＸＣ９９−５２５（東芝シリコーン■製、平均粒径２
．９部真球メチルシリコン５．３μ以上の粒子は３．ｏ
＊）を各ｈ、０．０２重量部、０，５０重東部使用した
他は実施例と全く同様にして両面被覆フィルムを得た。

このフィルムの特性は表１に示したように添加量が本発
明の範囲を下まわシ又は超過している為それぞれ高温子
ぺり性、又はヒートシール性及び透明性が劣っていた。

比較例６゜ 実施例１．のＸＣ９９−５０１０，１５重量部に代えて
、平均粒子径３．５部真球１２ナイロン（東し■製５．
３μ以上の粒子は１５％）０．１５部を使用した以外実
施例１．と全く同様にして両面被覆フィルムを得た。こ
のフィルムは含有粒子中の（粒子径−被覆層厚さ｝≧４
　Ａｍの粒子の割合が太きいためヒートシール性が不良
とな夛、又、小さい粒子が少ないため高温すベシ性が劣
るものとなった。

比較例７．〜１２゜ 実施例１．のＸＣ９９−５０１０，１５重量部に代えて
、比較例７．〜１２．に対応して、それぞれＸＣ９９−
５１７（東芝シリコーン■製、平均粒径４．８真球メチ
ルシリコン）０．０７重量部、ケミパールＷ−１００（
三井石油化学工業株製、平均粒径５．　Ｏμ真球ポリエ
チレン）０．１８重量部、スーパーマイクロビーズ・Ｂ
−５（富士デヴインン化学■製、平均粒径５．５部真球
シリカ）０゜２０重量部、５Ｐ−５００（東し■製、平
均粒径６．０部真球１２ナイロン）　０．１４重量部、
ＴＲ−０５５１８（昭和電工■製、平均粒径１０μ真球
ポリスチレン）　０．１８重量部、スーパーマイクロピ
ーズ・Ｂ−１０（富士デヴイソン化学■製、平均粒径１
０μ真球シリカ）　０．１８重量部を用いた他は実施例
１．と全く同様にして両面被覆フィルムを得た。得られ
たフィルムの特性は表１に示したように含有する粒径が
本発明の範囲よシ大きいため、ヒートシールが不良であ
った。

比較例１３゜ 実施例１．０Ｄ　ＸＣ９９−５０１０，１５重量部に代
えて、サイロイド２４４（富士デヴイソン化学■製、平
均粒径３４５μ不定形シリカ）０．１８重量部を使用し
た他は実施例１と同様にして両面被覆フィルムを得た。

このフィルムは含有する粒子が不定形であるため、了ベ
シ性の向上への寄与が少なく、且透明性は可成り劣るも
のであった。

比較例１４ 実施例１．のＸＣ９９−５０１０，１５部の代シに、エ
コノールＥＩＯＩ−Ｆ　（住友化学■製、平均粒径３．
１μ不定形ポリオキシベンゾイル）０．３０部を使用し
た他は実施例１．と全く同様にして両面被値フィルムを
得た。このフィルムの特性は表１に示したとおシ平均粒
径、含有量共に本発明の範囲内に入るが、形状が球形で
なく、不定形であるため透明性が劣っていた。

以上各実施例及び比較例の結果からもわかるように、本
発明により得られた被覆フィルムは、被覆面同志の動摩
擦係数は０．２０以下の良好なずベシ性、被覆面と１熱
金属百との動摩擦係数は０．２０以下の良好な高温すベ
シ性、１１０℃・０．１５ｋｌ？／ｃ１ｎ　　・０、３
秒の厳しいヒートシール条件での＆＃または良”という
良好なヒートシール性、４枚重ねのヘイズば１６．０以
下という良好な透明性を有する包装機適性の優れた被覆
フィルムであった。

手続補正書 昭和６１年　９月　？日

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基材フィルムの少くとも片面にヒートシール性を有する
   被覆層１００重量部に、軟化温度が１００℃以上で｛平
   均粒径−被覆層厚さ｝が０．５μ以上２．５μ以下であ
   り、かつ、｛粒径−被覆層厚さ｝≧４μの割合が１０重
   量％未満である実質上球形の粒子を０．０５〜０．３重
   量部含有することを特徴とする被覆フィルム。