JPS631897A - 均質ブロツクへの物体封入方法 - Google Patents

均質ブロツクへの物体封入方法

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JPS631897A
JPS631897A JP62092119A JP9211987A JPS631897A JP S631897 A JPS631897 A JP S631897A JP 62092119 A JP62092119 A JP 62092119A JP 9211987 A JP9211987 A JP 9211987A JP S631897 A JPS631897 A JP S631897A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 絶縁混合体を圧縮して絶縁しきうとする物体(5)を支
持するブロックにし、 そのブロックの上に物体を置き、 第2の所定量のゆるい微孔性熱絶縁混合体(6)を押型
に入れ、 圧縮された絶縁混合体のブロックに向けてそのゆるい絶
縁混合体を圧縮して物体を封入した均質ブロックを形成
するようにした ことを特徴とする微孔性熱絶縁材料の均質プロッタへの
物体封入方法。
2 第1の所定量のゆるい微孔性熱絶縁混合体(2)は
絶縁しようとする物体(5)を受容するくぼみを有する
ブロックに圧縮されることを特徴  :とする特許請求
の範囲第1項記載の方法。
3 第1の所定量のゆるい微孔性熱絶縁混合体(2)は
均質ブロックの密度よりも低い密度に圧縮されることを
特徴とする特許請求の範囲第1項または第2項記載の方
法。
4 第1の所定量の絶縁混合体は均質ブロックの密度よ
り約lOパーセント低い密度に圧縮されることを特徴と
する特許請求の範囲第3項記載の方法。
5 均質ブロックは押型から取り出されることを特徴と
する特許請求の範囲第1項ないし第4項のいずれか1項
に記載の方法。
6 均質ブロックは押型(1)の中に保持されてブロッ
クの機械的保護を与えるようにしたことを特徴とする特
許請求の範囲第1項ないし第4項のいずれか1項に記載
の方法。
7 押型(1)はカバー(7)を備えて均質ブロックを
包むようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第6項
記載の方法。
3、明の詳細な説明 に物体を封入する方法に関する。
熱的に絶縁しようとする物体が絶縁材料からの特に高い
絶縁性能を要求しているとき、絶縁体の個々の部品間に
必ず存在するギャップを通っての熱の通路をできる限り
なくすため、その絶縁体の個々の部品が互いに極度に良
好に密接していることを確実にさせるべく注意を払わね
ばならない。
個々の部品間の良好な密接は絶縁材料が微孔性熱絶縁体
のとき特に重要である。というのは、空気は絶縁材料よ
りも高い熱伝導性を有しているからであり、このためギ
ャップが小さくても赤外放射線にとっては同じ程度に熱
伝導路して作用するのである。理想的にはすべてのギャ
ップおよび接合部をなくして、熱的に絶縁しようとする
物体を全体的に絶縁材料の中に封入するようにすべきで
ある。これは、絶縁材料がモールド可能な発泡材料であ
る時、あるいは絶縁されるべき物体が絶縁材料の中で動
かないと想定できる時、容易に達成することができる。
微孔性熱絶縁体は通常、たとえば微粉砕絶縁粉末とする
絶縁材料、赤外線不透過剤および/または強化ファイバ
の成分をまず一緒に混合して密接混合体を形成すること
によりブロック材料として外 製造される。密M混合体自体は代表的には25ないしl
oO&9「’の密度を有し、製造されたブロックは代表
的には200ないし400kgx−”の密度を有してい
る。実際、圧縮された混合体の体積は代表的には最初の
体積の約10パーセントまで縮められる。
今まで、微孔性熱絶縁材料の均質ブロックの中に絶縁し
ようとする物体を配置させることは実際的ではないと思
われていた。これは、密接混合体が物体を予め定めた位
置に保持するにはあまりにも流動的であるためにたとえ
ば密接混合体の中の成る地点に物体を置き、次いで圧力
をかけてその物体のまわりにブロックを形成することが
不可能であることによる。物体の初期位置を定めるため
にその物体に対して外からの支持を与えることはできる
が、ブロック内の物体の最終位置が依然としてでたらめ
な1位置にあることがわかった。
密接混合体の扱い特性は密接混合体の貯蔵状態に大きく
依存することがわかった。密接混合体はこれを2〜3分
しかとどめさせることができなければ比較的低い密度を
有するが、数時間ともなれば、空気が混合体からゆっく
りと放たれて整定か生ずるので比較的高い密度を有する
。密接混合体をとどまらせることのできる時間が短いか
長いかによらず、混合体は圧縮されることで微孔性熱絶
縁材料の満足のいくブロックをつくることができるが、
絶縁しようとする物体を密接混合体の中に位置させるの
に使用してその物体のまわりにブロックを形成する手段
は、多くの物体を実質的に同じ方法で絶縁させたい場合
に、混合体の色々な特性に適応できなければならない。
絶縁しようとする物体を密接混合体の中に位置させるこ
のような手段は必然的に複雑になり、結局は絶縁材料を
通る短い熱経路となることがある。
たとえば小型の電気部品の絶縁は今まで、電気部品のま
わりにできるだけ接近して取り付けるよう設計された2
個以上の絶縁材料のピースを製造することによって達成
していた。通常は絶縁材料のハウジングを与えることに
よってその絶縁された電気部品を扱う時の保護を与える
ようにしている。このようなアセンブリは熱的に満足的
な性能を与えることができるものであるが、製造するに
は高価であり、絶縁材料の中には何らかのギャップや接
合部が存在するものなのである。
本発明の目的は、コスト的に有利な方法で特に低い熱伝
導性を与えるよう微孔性熱絶縁材料の均質なブロックの
中に電気部品のような物体を封入する方法を提供するこ
とである。
本発明によれば、第1の所定量のゆるい微孔性支持する
ブロックにし、 そのブロックの上に物体を置き、 第2の所定量のゆるい微孔性熱絶縁混合体を押型に入れ
、 圧縮された絶縁混合体のブロックに向けてそのゆるい絶
縁混合体を圧縮して物体を封入した均質ブロックを形成
するようにした ことを特徴とする微孔性熱絶縁材料の均質ブロックへの
物体封入方法が提供される。
第1の所定量のゆるい微孔性熱絶縁混合体は絶縁しよう
とする物体を受容するくぼみを有するブロックに圧縮さ
せることができる。
第1の所定量のゆるい微孔性熱絶縁混合体は均質ブロッ
クの密度よりも低い密度に圧縮させることができ、たと
えば密度は均質ブロックの密度より約lOパーセント低
い密度とすることができる。
均質ブロックは押型から取り出してもよく、または押型
の中にそのままにして機械的保護を与えるようにしても
よい。押型はカバーを備えて均質ブロックを包むように
してもよい。
以下添付図面に例示した本発明の好適な実施例について
詳述する。
微孔性熱絶縁材料の均質ブロックの中に物体をσ 封入する方法の第1の段階は、下部押型1〜所定量の微
孔性熱絶縁混合体2によってゆるく満たされているのを
表わした第1図に示されている。上部押型3は圧縮され
た混合体の中にくぼみ4が形成されるような方法で混合
体2を圧縮するのに与えられている。当業者には周知の
とおり、圧縮した後に上部および下部の押型1.3を離
した時、絶縁材料はその材料を膨張させる弾力を有して
いるので押型1,3を設計する時その膨張を考慮するよ
うにしている。絶縁混合体2は最終の均質ブロックに必
要な密度より低い密度に圧縮される。
次いで、電気部品のような物体5をくぼみ4の中に配置
し、第2図に示したように下部の押型に絶縁、混合体6
の更なる充てん物が追加される。
この方法の第2の段階は混合体6を圧縮し、物体5のま
わりに絶縁混合体を固めることにある。
絶縁混合体を圧縮するよう圧力をかけると、圧縮された
絶縁材料の弾力のため絶縁混合体2は更に圧縮されるこ
とになる。このため、物体5は圧力がかけられたり釈放
されたりするので揺れ動いてしまう。しかし、圧縮され
た絶縁材料の特性は予想できるものであり、したがって
物体5の最終位置は正確かつ堅実に決定される。
−般には、均質ブロックの所望密度よりも約10%低い
密度まで絶縁混合体2を圧縮することが望ましいとわか
った。したがって、混合体2の最終圧縮は絶縁混合体6
を圧縮するよう圧力がかけられた時に生ずる。意外にも
、すでに圧縮された混合体2の上の絶縁混合体6の圧縮
は2つの混合体の充てん物をそれらの界面にて混和させ
、1つの均質ブロックを形成することがわかった。2つ
の層は別々に形成されて、良くてもゆるく結合されるで
あろうと予想していたが、実際にはこれら2つの層の間
の界面を検出することが不可能であることがわかった。
次いで均質ブロックは下部押型lから取り出される。
例として、機械的保護を与えるために樹脂ブロックの中
に込められた3QX 2QX 10xmの寸法を有する
電子部品は直径100+u+、高さ100mmの微孔性
熱絶縁材料の円柱状ブロックの中に封入され、その電子
部品は微孔性熱絶縁材料のブロックの中に位置させるこ
とができる。
絶縁体の均質ブロックは、下部押型lがブロックから取
り出されない場合に第3図に示したように機械的に保護
することができろ。たとえば、下部押型lをカップのよ
うに形成し、続いてふたあるいはカバー7を与えて、ブ
ロックを機械的保護を与える丈夫なスキンまたは容器に
よって包むことができる。
絶縁混合体2の充てん物にくぼみ4を形成するステップ
と押型3の下に物体5を装架しておいて物体5を圧縮さ
れた絶縁混合体2に残していくような一時的方法によっ
てその物体5をくぼみ4の中に挿置するステップとを組
合せることもできる。
注意すべきは、このくぼみ4は本発明による方法の実施
に必須なものではない。−度絶縁混合体2が圧縮される
と、その特性は予測できるものとなり、物体5の最終位
置は圧縮された絶縁混合体2の上にその物体5を単に置
くことによって決定することができる。
絶縁混合体2.6の充てん物として選択される材料は微
孔性絶縁体を与える任意の周知のものでよく、代表的に
は微粉砕微孔性粉末、赤外線不通通則、強化ファイバお
よび/または他の結合添加剤を含む。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による方法の第1段階を示す図、第2図
は本発明による方法の第2段階を示す図、第3図は本発
明による方法によってブロックの中に物体が封入された
一実施例を示す図である。 1.3・・押型、2.6・・混合体、4・・くぼみ、5
・・物体、7・・カバー。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 第1の所定量のゆるい微孔性熱絶縁混合体(2)を
    押型(1)に入れ、 絶縁混合体を圧縮して絶縁しようとする物体(5)を支
    持するブロックにし、 そのブロックの上に物体を置き、 第2の所定量のゆるい微孔性熱絶縁混合体(6)を押型
    に入れ、 圧縮された絶縁混合体のブロックに向けてそのゆるい絶
    縁混合体を圧縮して物体を封入した均質ブロックを形成
    するようにした ことを特徴とする微孔性熱絶縁材料の均質ブロックへの
    物体封入方法。 2 第1の所定量のゆるい微孔性熱絶縁混合体(2)は
    絶縁しようとする物体(5)を受容するくぼみを有する
    ブロックに圧縮されることを特徴とする特許請求の範囲
    第1項記載の方法。 3 第1の所定量のゆるい微孔性熱絶縁混合体(2)は
    均質ブロックの密度よりも低い密度に圧縮されることを
    特徴とする特許請求の範囲第1項または第2項記載の方
    法。 4 第1の所定量の絶縁混合体は均質ブロックの密度よ
    り約10パーセント低い密度に圧縮されることを特徴と
    する特許請求の範囲第3項記載の方法。 5 均質ブロックは押型から取り出されることを特徴と
    する特許請求の範囲第1項ないし第4項のいずれか1項
    に記載の方法。 6 均質ブロックは押型(1)の中に保持されてブロッ
    クの機械的保護を与えるようにしたことを特徴とする特
    許請求の範囲第1項ないし第4項のいずれか1項に記載
    の方法。 7 押型(1)はカバー(7)を備えて均質ブロックを
    包むようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第6項
    記載の方法。
JP62092119A 1986-04-16 1987-04-16 均質ブロツクへの物体封入方法 Expired - Lifetime JPH0788919B2 (ja)

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GB8609324 1986-04-16

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JPS631897A true JPS631897A (ja) 1988-01-06
JPH0788919B2 JPH0788919B2 (ja) 1995-09-27

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EP (1) EP0242150B1 (ja)
JP (1) JPH0788919B2 (ja)
AT (1) ATE72543T1 (ja)
AU (1) AU589516B2 (ja)
CA (1) CA1308870C (ja)
DE (1) DE3776668D1 (ja)
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GB8708803D0 (en) 1987-05-20
EP0242150B1 (en) 1992-02-12
GB8609324D0 (en) 1986-05-21
US4770833A (en) 1988-09-13
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