JPH0788919B2 - 均質ブロツクへの物体封入方法 - Google Patents

均質ブロツクへの物体封入方法

Info

Publication number
JPH0788919B2
JPH0788919B2 JP62092119A JP9211987A JPH0788919B2 JP H0788919 B2 JPH0788919 B2 JP H0788919B2 JP 62092119 A JP62092119 A JP 62092119A JP 9211987 A JP9211987 A JP 9211987A JP H0788919 B2 JPH0788919 B2 JP H0788919B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
block
mixture
homogeneous
compressed
loose
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP62092119A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS631897A (ja
Inventor
ジョン・トーマス・ヒューズ
Original Assignee
マイクロポア・インタ−ナシヨナル・リミテツド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by マイクロポア・インタ−ナシヨナル・リミテツド filed Critical マイクロポア・インタ−ナシヨナル・リミテツド
Publication of JPS631897A publication Critical patent/JPS631897A/ja
Publication of JPH0788919B2 publication Critical patent/JPH0788919B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
    • B29C70/70—Completely encapsulating inserts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/14—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles in several steps
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
    • B29K2105/04—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped cellular or porous
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
    • B29K2105/25—Solid
    • B29K2105/251—Particles, powder or granules
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0012—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular thermal properties
    • B29K2995/0015—Insulating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)
  • Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
  • Thermal Insulation (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Porous Artificial Stone Or Porous Ceramic Products (AREA)
  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
  • Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
  • Container Filling Or Packaging Operations (AREA)
  • Materials For Medical Uses (AREA)
  • Telephone Function (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は微孔性熱絶縁材料の均質ブロックの中に物体を
封入する方法に関する。
熱的に絶縁しようとする物体が絶縁材料からの特に高い
絶縁性能を要求しているとき、絶縁体の個々の部品間に
必ず存在するギャップを通っての熱の通路をできる限り
なくすため、その絶縁体の個々の部品が互いに極度に良
好に密接していることを確実にさせるべく注意を払わね
ばならない。
個々の部品間の良好な密接は絶縁材料が微孔性熱絶縁体
のとき特に重要である。というのは、空気は絶縁材料よ
りも高い熱伝導性を有しているからであり、このためギ
ャップが小さくても赤外放射線にとっては同じ程度に熱
伝導路して作用するのである。理想的にはすべてのギャ
ップおよび接合部をなくして、熱的に絶縁しようとする
物体を全体的に絶縁材料の中に封入するようにすべきで
ある。これは、絶縁材料がモールド可能な発泡材料であ
る時、あるいは絶縁されるべき物体が絶縁材料の中で動
かないと想定できる時、容易に達成することができる。
微孔性熱絶縁体は通常、たとえば微粉砕絶縁粉末とする
絶縁材料、赤外線不透過剤および／または強化ファイバ
の成分をまず一緒に混合して密接混合体を形成すること
によりブロック材料として製造される。密接混合体自体
は代表的には25ないし100kgm-3の密度を有し、製造され
たブロックは代表的には200ないし400kgm-3の密度を有
している。実際、圧縮された混合体の体積は代表的には
最初の体積の約10パーセントまで縮められる。
今まで、微孔性熱絶縁材料の均質ブロックの中に絶縁し
ようとする物体を配置させることは実際的ではないと思
われていた。これは、密接混合体が物体を予め定めた位
置に保持するにはあまりにも流動的であるためにたとえ
ば密接混合体の中の或る地点に物体を置き、次いで圧力
をかけてその物体のまわりにブロックを形成することが
不可能であることによる。物体の初期位置を定めるため
にその物体に対して外からの支持を与えることはできる
が、ブロック内の物体の最終位置が依然としてでたらめ
な位置にあることがわかった。
密接混合体の扱い特性は密接混合体の貯蔵状態に大きく
依存することがわかった。密接混合体はこれを２〜３分
しかとどめさせることができなければ比較的低い密度を
有するが、数時間ともなれば、空気が混合体からゆっく
りと放たれて整定が生ずるので比較的高い密度を有す
る。密接混合体をとどまらせることのできる時間が短い
か長いかによらず、混合体は圧縮されることで微孔性熱
絶縁材料の満足のいくブロックをつくることができる
が、絶縁しようとする物体を密接混合体の中に位置させ
るのに使用してその物体のまわりにブロックを形成する
手段は、多くの物体を実質的に同じ方法で絶縁させたい
場合に、混合体の色々な特性に適用できなければならな
い。絶縁しようとする物体を密接混合体の中に位置させ
るこのような手段は必然的に複雑になり、結局は絶縁材
料を通る短い熱経路となることがある。
たとえば小型の電気部品の絶縁は今まで、電気部品のま
わりにできるだけ接近して取り付けるよう設計された２
個以上の絶縁材料のピースを製造することによって達成
していた。通常は絶縁材料のハウジングを与えることに
よってその絶縁された電気部品を扱う時の保護を与える
ようにしている。このようなアセンブリは熱的に満足的
な性能を与えることができるものであるが、製造するに
は高価であり、絶縁材料の中には何らかのギャップや接
合部が存在するものなのである。
本発明の目的は、コスト的に有利な方法で特に低い熱伝
導性を与えるよう微孔性熱絶縁材料の均質なブロックの
中に電気部品のような物体を封入する方法を提供するこ
とである。
本発明によれば、第１の所定量のゆるい微孔性熱絶縁混
合体を押型に入れ、 絶縁混合体を圧縮して絶縁しようとする物体を支持する
ブロックにし、 そのブロックの上に物体を置き、 第２の所定量のゆるい微孔性熱絶縁混合体を押型に入
れ、 圧縮された絶縁混合体のブロックに向けてそのゆるい絶
縁混合体を圧縮して物体を封入した均質ブロックを形成
するにようにした ことを特徴とする微孔性熱絶縁材料の均質ブロックへの
物体封入方法が提供される。
第１の所定量のゆるい微孔性熱絶縁混合体は絶縁しよう
とする物体を受容するくぼみを有するブロックに圧縮さ
せることができる。
第１の所定量のゆるい微孔性熱絶縁混合体は均質ブロッ
クの密度よりも低い密度に圧縮させることができ、たと
えば密度は均質ブロックの密度より約10パーセント低い
密度とすることができる。
均質ブロックは押型から取り出してもよく、または押型
の中にそのままにして機械的保護を与えるようにしても
よい。押型はカバーを備えて均質ブロックを包むように
してもよい。
以下添付図面に例示した本発明の好適な実施例について
詳述する。
微孔性熱絶縁材料の均質ブロックの中に物体を封入する
方法の第１の段階は、下部押型１が所定量の微孔性熱絶
縁混合体２によってゆるく満たされているのを表わした
第１図に示されている。上部押型３は圧縮された混合体
の中にくぼみ４が形成されるような方法で混合体２を圧
縮するのに与えられている。当業者には周知のとおり、
圧縮した後に上部および下部の押型1,3を離した時、絶
縁材料はその材料を膨張させる弾力を有しているので押
型1,3を設計する時その膨張を考慮するようにしてい
る。絶縁混合体２は最終の均質ブロックに必要な密度よ
り低い密度に圧縮される。
次いで、電気部品のような物体５をくぼみ４の中に配置
し、第２図に示したように下部の押型に絶縁混合体６の
更なる充てん物が追加される。
この方法の第２の段階は混合体６を圧縮し、物体５のま
わりに絶縁混合体を固めることにある。
絶縁混合体を圧縮するよう圧力をかけると、圧縮された
絶縁材料の弾力のため絶縁混合体２は更に圧縮されるこ
とになる。このため、物体５は圧力がかけられたり釈放
されたりするので揺れ動いてしまう。しかし、圧縮され
た絶縁材料の特性は予想できるものであり、したがって
物体５の最終位置は正確かつ堅実に決定される。
一般には、均質ブロックの所望密度よりも約10％低い密
度まで絶縁混合体２を圧縮することが望ましいとわかっ
た。したがって、混合体２の最終圧縮は絶縁混合体６を
圧縮するよう圧力がかけられた時に生ずる。意外にも、
すでに圧縮された混合体２の上の絶縁混合体６の圧縮は
２つの混合体の充てん物をそれらの界面にて混和させ、
１つの均質ブロックを形成することがわかった。２つの
層は別々に形成されて、良くてもゆるく結合されるであ
ろうと予想していたが、実際にはこれら２つの層の間の
界面を検出することが不可能であることがわかった。
次いで均質ブロックは下部押型１から取り出される。
例として、機械的保護を与えるために樹脂ブロックの中
に込められた30×20×10mmの寸法を有する電子部品は直
径100mm、高さ100mmの微孔性熱絶縁材料の円柱状ブロッ
クの中に封入され、その電子部品は微孔性熱絶縁材料の
ブロックの中に位置させることができる。
絶縁体の均質ブロックは、下部押型１がブロックから取
り出されない場合に第３図に示したように機械的に保護
することができる。たとえば、下部押型１をカップのよ
うに形成し、続いてふたあるいはカバー７を与えて、ブ
ロックを機械的保護を与える丈夫なスキンまたは容器に
よって包むことができる。
絶縁混合体２の充てん物にくぼみ４を形成するステップ
と押型３の下に物体５を装架しておいて物体５を圧縮さ
れた絶縁混合体２に残していくような一時的方法によっ
てその物体５をくぼみ４の中に挿置するステップとを組
合せることもできる。
注意すべきは、このくぼみ４は本発明による方法の実施
に必須なものではない。一度絶縁混合体２が圧縮される
と、その特性は予測できるものとなり、物体５の最終位
置は圧縮された絶縁混合体２の上にその物体５を単に置
くことによって決定することができる。
絶縁混合体2,6の充てん物として選択される材料は微孔
性絶縁体を与える任意の周知のものでよく、代表的には
微粉砕微孔性粉末、赤外線不透過剤、強化ファイバおよ
び／または他の結合添加剤を含む。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による方法の第１段階を示す図、第２図
は本発明による方法の第２段階を示す図、第３図は本発
明による方法によってブロックの中に物体が封入された
一実施例を示す図である。 1,3……押型、2,6……混合体、４……くぼみ、５……物
体、７……カバー。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−283293（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−11337（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−96713（ＪＰ，Ａ) 特公 昭55−12757（ＪＰ，Ｂ２)

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】第１の所定量のゆるい微孔性熱絶縁混合体
    （２）を押型（１）に入れ、 絶縁混合体を圧縮して絶縁しようとする物体（５）を支
    持するブロックにし、 そのブロックの上に物体を置き、 第２の所定量のゆるい微孔性熱絶縁混合体（６）を押型
    に入れ、 圧縮された絶縁混合体のブロックに向けてそのゆるい絶
    縁混合体を圧縮して物体を封入した均質ブロックを形成
    するようにした ことを特徴とする微孔性熱絶縁材料の均質ブロックへの
    物体封入方法。
  2. 【請求項２】第１の所定量のゆるい微孔性熱絶縁混合体
    （２）は絶縁しようとする物体（５）を受容するくぼみ
    を有するブロックに圧縮されることを特徴とする特許請
    求の範囲第１項記載の方法。
  3. 【請求項３】第１の所定量のゆるい微孔性熱絶縁混合体
    （２）は均質ブロックの密度よりも低い密度に圧縮され
    ることを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項
    記載の方法。
  4. 【請求項４】第１の所定量の絶縁混合体は均質ブロック
    の密度より約10パーセント低い密度に圧縮されることを
    特徴とする特許請求の範囲第３項記載の方法。
  5. 【請求項５】均質ブロックは押型から取り出されること
    を特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第４項のいず
    れか１項に記載の方法。
  6. 【請求項６】均質ブロックは押型（１）の中に保持され
    てブロックの機械的保護を与えるようにしたことを特徴
    とする特許請求の範囲第１項ないし第４項のいずれか１
    項に記載の方法。
  7. 【請求項７】押型（１）はカバー（７）を備えて均質ブ
    ロックを包むようにしたことを特徴とする特許請求の範
    囲第６項記載の方法。
JP62092119A 1986-04-16 1987-04-16 均質ブロツクへの物体封入方法 Expired - Lifetime JPH0788919B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB8609324 1986-04-16
GB868609324A GB8609324D0 (en) 1986-04-16 1986-04-16 Enclosing object

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS631897A JPS631897A (ja) 1988-01-06
JPH0788919B2 true JPH0788919B2 (ja) 1995-09-27

Family

ID=10596320

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62092119A Expired - Lifetime JPH0788919B2 (ja) 1986-04-16 1987-04-16 均質ブロツクへの物体封入方法

Country Status (8)

Country Link
US (1) US4770833A (ja)
EP (1) EP0242150B1 (ja)
JP (1) JPH0788919B2 (ja)
AT (1) ATE72543T1 (ja)
AU (1) AU589516B2 (ja)
CA (1) CA1308870C (ja)
DE (1) DE3776668D1 (ja)
GB (2) GB8609324D0 (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4330534A1 (de) * 1993-09-09 1995-03-16 Philips Patentverwaltung Belastungsabhängige elektrische Präventivsicherung
DE4435802A1 (de) * 1994-10-06 1996-04-11 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung von Datenträgern mit eingebetteten Elementen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
CA2183829A1 (en) * 1996-08-21 1998-02-22 Chao Wang Tseng Molded object having reinforcing member
JP2970569B2 (ja) * 1997-01-13 1999-11-02 日本電気株式会社 樹脂封止方法および樹脂封止金型装置
US5964656A (en) * 1998-05-19 1999-10-12 Meat Processing Service Corp. Inc. Radio frequency identification device and method of use
US6540852B1 (en) 1998-07-21 2003-04-01 Acadia Elastomers Corporation Apparatus and method for manufacturing gaskets
DE19834100C2 (de) * 1998-07-29 2000-05-11 Hennecke Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Schaumstoffblöcken mit eckigem Querschnitt im Flocken-Verbund
US6306331B1 (en) * 1999-03-24 2001-10-23 International Business Machines Corporation Ultra mold for encapsulating very thin packages
US7833456B2 (en) 2007-02-23 2010-11-16 Micron Technology, Inc. Systems and methods for compressing an encapsulant adjacent a semiconductor workpiece

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US807437A (en) * 1902-06-02 1905-12-19 Burt Company Process of making game-balls.
US973280A (en) * 1909-10-22 1910-10-18 Edward M Knight Apparatus for felting fibrous materials.
US2267954A (en) * 1939-05-17 1941-12-30 Bell Telephone Labor Inc Electrically conductive device
US2284439A (en) * 1939-07-19 1942-05-26 Carey Philip Mfg Co Heat insulation structure and method of making the same
US2444880A (en) * 1943-12-23 1948-07-06 Sprague Electric Co Electrical seal
US3221089A (en) * 1960-07-01 1965-11-30 James H Cotton Method for capacitor fabrication
GB1171315A (en) * 1966-05-11 1969-11-19 Birmingham Small Arms Co Ltd Improvements in or relating to the manufacture of Articles from Powdered Materials
GB1350661A (en) * 1970-06-10 1974-04-18 Micropore International Ltd Thermal insulating materials
US3975127A (en) * 1973-02-28 1976-08-17 Furnier-Und Sperrholzwerk J. F. Werz, Jr. Kg Werzalit-Pressholzwerk Apparatus for making shaped articles
FR2406369A1 (fr) * 1977-10-14 1979-05-11 Jovanovic Dragomir Generateur de chaleur comportant une resistance electrique noyee dans une plaque et son procede de fabrication

Also Published As

Publication number Publication date
EP0242150A2 (en) 1987-10-21
GB8708803D0 (en) 1987-05-20
EP0242150A3 (en) 1988-06-08
DE3776668D1 (de) 1992-03-26
GB2190472B (en) 1989-12-06
EP0242150B1 (en) 1992-02-12
GB2190472A (en) 1987-11-18
AU7178387A (en) 1987-10-22
JPS631897A (ja) 1988-01-06
AU589516B2 (en) 1989-10-12
CA1308870C (en) 1992-10-20
GB8609324D0 (en) 1986-05-21
US4770833A (en) 1988-09-13
ATE72543T1 (de) 1992-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4492884A (en) Porous fill stator of a canned motor
JPH0788919B2 (ja) 均質ブロツクへの物体封入方法
US4067945A (en) Method of making a multi-circuit electrical interconnector
US4293519A (en) Method for potting and encapsulating electronic circuits
US4076791A (en) Molds for encapsulating electrical components
JPS6151721U (ja)
EP0472199A1 (en) Method of manufacturing plastic molded semiconductor device and apparatus for manufacturing the same
US4791532A (en) Capacitor anode and method
US4789512A (en) Method of enclosing an object within a homogeneous block
EP0444818A2 (en) Improved integrated circuit package
EP0272039A2 (en) Apparatus having electrical connections embedded in a potting compound
US4229403A (en) Method of assembling a fault limiter by molding a rigid housing about a non-rigid subassembly
US2104189A (en) Method of molding thermoplastics
JPH04500580A (ja) 集電シューとその製造方法
KR20020022790A (ko) 차량 탑승자 구속장치를 작동시키기 위한 가스발생기
JP2609918B2 (ja) 電子部品の封止成形に用いられる熱硬化性樹脂タブレットの製造方法
US2806188A (en) Crystal diode
JP4092952B2 (ja) 圧粉ステータへの樹脂成型方法及び樹脂成型装置
GB2190176A (en) Thermal insulation of an object
JP2709068B2 (ja) 圧粉磁心
JPS61145851A (ja) 半導体モジユ−ル
JPS5844508Y2 (ja) 温度ヒユ−ズ
JP2000077220A (ja) 希土類磁石の造粒粉末及びその製造方法、並びにそれらを用いた樹脂ボンド磁石及びその製造方法
JP2694288B2 (ja) 電子部品の封止成形に用いられる熱硬化性樹脂材料とその製造方法
JPS6319830B2 (ja)