JPS63188898A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JPS63188898A
JPS63188898A JP62021026A JP2102687A JPS63188898A JP S63188898 A JPS63188898 A JP S63188898A JP 62021026 A JP62021026 A JP 62021026A JP 2102687 A JP2102687 A JP 2102687A JP S63188898 A JPS63188898 A JP S63188898A
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Shigeru Atsumi
渥美 滋
Sumio Tanaka
田中 寿実夫
Nobuaki Otsuka
伸朗 大塚
Kenichi Imamiya
賢一 今宮
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Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) この発明は半導体記憶装置に係わし特に、チップイネー
ブル信号に従ってアドレス選択手段や情報出力手段のイ
ネーブル状態及びディスイネーブル状態を設定する回路
に関する。
(従来の技術) 外部非同期型や内部非同期型の半導体記憶装置において
は、情報記憶部のアドレスを指定するためのアドレス指
定信号の他に、いくつかのコントロール信号が与えられ
る。例えば、紫外線消去型の読出し専用メモリ(以下、
EPROMと記す)においては、チップのイネーブル状
態あるいはディスイネーブル状態を指定するチップイネ
ーブル信号と、チップの出力部のイネーブル状態あるい
はディスイネーブル状態を指定する出力イネーブル信号
が与えられる。
第6図は上記EPROMの構成を示す回路図である。図
に於いて、11は、チップ外部から与えられるTTLレ
ベル(あるいはMOSレベル)のチップイネーブル信号
ECをチップ内部のMOSレベルのチップイネーブル信
号EC”に変換するECバッファである。チップイネー
ブル信号EC−がローレベル(イネーブル指定レベル)
になると、行アドレスバッファ12、行デコーダ13、
列アドレスバッファ14、列デコーダ15がイネーブル
状態になしまた、リセットトランジスタ16nはオフ状
態となる。これによし行デコーダ13は行アドレスバッ
ファ12を介して与えられる行アドレス指定信号をデコ
ードし、該信号によって指定されるメモリセル17上の
行アドレス(ワード線18n)を選択する。同様に、°
  列デコーダ15は列アドレスバッファ14を介して
与えられる列アドレス指定信号をデコードし、メモリセ
ル17上の列アドレスくビット線19n)を選択する。
これによって選択されたアドレスから読み出されたデー
タは、センスアンプ20によって1.0を判定された後
、出力コントロール回路21に与えられる。この出力コ
ントロール回路21は、OEバッファ22から出力され
るアウトプットイネーブル信号OE−がローレベルの期
間にイネーブル状態となしセンスアンプ21の出力をI
10バッファ23に与える。OEバッフ122は、チッ
プイネーブル信号CE=がローレベルになるとイネーブ
ル状態となしチップ外部から与えられるTTLレベル(
あるいはMOSレベル)のアウトプットイネーブル信号
CEをチップ内部のMOSレベルのアウトプットイネー
ブル信号OE−に変換する。
一方、イネーブル信号CE′がハイレベル(ディスイネ
ーブル指定レベル)になると、アドレスバッファ12.
14やデコーダ13,15、○Eバッファ22がディス
イネーブル状態になる。これによしアドレスバッファ1
2.14の出力の全ビットは1になしデコーダ13.1
5の出力の全ピットはOになる。また、リセットトラン
ジスタ16nがオフ状態になるので、ワード線18n、
ビット線19nの電位はOに設定される。
さらに、出力コントロール回路21がディスイネーブル
状態になる。したがって、データの読み出し及び出力は
なされない。
上記CEバッファ11は例えば第7図のように構成され
、第8図に示すような高い入出力応答特性を持つように
設定されている。また、アドレスバッファ12あるいは
14は例えば、第9図にように構成され、チップイネー
ブル信号CE−がローレベルになると、行アドレス指定
信号あるいは列アドレス指定信号を出力する。行デコー
ダ13あるいは列デコーダ15は第10図のように構成
され、チップイネーブル信号CE−がハイレベルになる
と(CE′がローレベルになると)、行アドレス指定信
号あるいは列アドレス指定信号をデコードする。また、
メモリセル17から読み出されたデータは第11図の示
すように、2つのイネーブル信号CE、OEがともにロ
ーレベルのとき出力コントロール回路21から出力され
る。
以上EPROMの構成について概′略的に説明したが、
ここで、CEバッファ11は、アクセス時間を早くする
ために、上記の如く、高い入出力応答特性を持つように
設定されている。
しかし、このような構成では、雑音信号Nの影響を受は
易いという問題がある。
今、第7図に示すパッド24に第12図に示すようなパ
ルス状の雑音信号Nを含んだチップイネーブル信号CE
が入力された場合を考える。この場合、GEバッファ1
1の入出力応答特性が早いので、チップイネーブル信号
CE=にも雑音信号Nとほぼ同じ幅のパルスPが発生す
る。このパルスPの期間は、アドレスバッファ12等は
ディスイネーブル状態と同じになる。すなわち、上記の
如く、デコーダ13.15の出力が○となったしワード
線18nやビット線19nの電位が0ボルトとなったり
する。パルスPが納まると、デコーダ13.15の出力
やワード線18n、ビット線19nの電位等は元の状態
に戻るが、1度スタンドバイ状態になったものが、完全
に元の状態に回復するには時間がかかる。最悪の場合、
元のレベルに回復するまでの間に、真のデータと逆のデ
ータが出力される。例えば、真のデータが○である場合
に、○→1→0という経過をたどる。このケースは雑音
信号Nの影響が大きく現われるケースであるが、最悪の
場合には、パルスPがCEバッファ11の入力側にフィ
ードバックされ、発成モードになってしまうことがある
(発明が解決しようとする問題点) 以上述べたように従来の半導体記憶装置においては、チ
ップ外部から与えられるチップイネーブル信号に対する
応答が早いので、アクセス時間を早くすることができる
反面、雑音信号の影響を受けやすいという問題があった
そこでこの発明は、アクセス時間の遅れを招くことなく
、雑音信号の影響を抑えることができる(問題点を解決
するための手段) 上記目的を達成するためにこの発明は、チップイネーブ
ル信号と該信号の遅延出力信号とを論理演算することに
よしイネーブル指定レベルからディスイネーブル指定レ
ベルへの切り変りタイミングだけが、チップイネーブル
信号の該切り変りタイミングよりほぼ上記遅延時間分だ
け遅れる第1の信号を生成する手段と、 チップイネーブル信号に同期した第2の信号を生成する
手段と、 を設け、上記第1の信号によってアドレス選択手段のイ
ネーブル状態とディスイネーブル状態とを切り変え、第
2の信号によって情報出力手段のディスイネーブル状態
とイネーブル状態とを切り換えるようにしたものである
(作用) 上記構成のように、チップイネーブル信号とその遅延出
力信号を使って、ディスイネーブル状態からイネーブル
状態への切り変りタイミングだけが上記遅延時間分道い
第1の信号を作しこれによってアドレス選択手段のイネ
ーブル状態とディスイネーブル状態とを切り換える構成
によれば、アドレス選択手段のアクセス時間を遅らすこ
となく、上記遅延時間以下の幅を持つ雑音信号を除去す
ることができる。
また、情報出力手段については、第1の信号ではなく、
両切り換えタイミングともチップイネープル信号に同期
した第2の信号によってイネーブル状態とディスイネー
ブル状態を切り換えるようにしたので、チップイネーブ
ル信号がイネーブル指定レベルからディスイネーブル指
定レベルに切り変ってから、情報出力手段がイネーブル
状態からディスイネーブル状態に切り変る際に満たさな
くてはならない規格上の遅延時間を満たすことができ、
他のチップへの悪影響が生じるのを防ぐことができる。
(実施例) 以下、図面を参照してこの発明の実施例を詳細に説明す
る。
第1図はこの発明の一実施例の構成を示す回路図である
。図において、パッド31に供給されるTTLレベル(
あるいはMOSレベル)のチップイネーブル信号CEは
、MOSインバータ32゜33によってチップ内部のM
OSレベルのチップイネーブル信号CE”に変換される
。この信号CE−は遅延回路34に供給されるとともに
、ナンド回路35に供給される。このナンド回路35に
はさらに遅延回路34の出力信号CE−1が与えられる
。これら2つの信号CE−1CE′1はナンド回路35
.MOSインバータ36によって論理積をとられ、信号
CE′2として出力される。
この信号CE′2は先の第6図に示すアドレスバッファ
12.14やデコーダ13.15、センスアンプ20に
供給され、これら回路のイネーブル状態とディスイネー
ブル状態を切り換える。
上記MOSインバータ33から出力される信号CE=は
さらに、MOSインバータ37.38に通され、信号C
E−3として出力される。この信@CE−3は先の第6
図に示すOEバッファ22に供給され、この回路のイネ
ーブル状態とディスイネーブル状態を切り換える。
上記構成においては、第2図に示すように、第1の信号
CE′2は、チップイネーブル信号がハイレベル(ディ
スイネーブル指定レベル)からローレベル(イネ−プル
指定レベル)に切り変ると、これに応答して速やかにハ
イレベルからローレベルに切り変しチップイネーブル信
号CE−がローレベルからハイレベルに切り変るときは
、約遅延回路24の遅延時間T(例えば、数+n5eC
)弁理れてローレベルからハイレベルに切り変る。
したがって、先の第6図に示すアドレスバッファ12.
14やデコーダ13.15、センスアンプ20は、チッ
プイネーブル信号CEがハイレベルからローレベルに切
り変ると速やかにディスイネーブル状態(スタンドバイ
状態〉からイネーブル状態に切り変しチップイネーブル
信号CEがローレベルからハイレベルに切り変ると、遅
延時間下だけ遅れてイネーブル状態からディスイネーブ
ル状態に切り変る。
一方、信号CE′3は、ハイレベルからローレベルへの
切り変え、ローレベルからハイレベルへの切り変えのい
ずれの切り変えも、チップイネーブル信号CEのレベル
の切り変えに同期して速やかになされる。これによしO
Eバッファ22はチップイネーブル信号CEがハイレベ
ルからローレベルに切り変る場合、ローレベルからハイ
レベルに切り変る場合のいずれの場合も、速やかに状態
(ディスイネーブル状態とイネーブル状態)が切り変る
。これによし先の第5図に示す出力コントロール回路2
1は出力イネーブル信号OEのレベルの変化に同期して
速やかに状態(イネーブル状態とディスイネーブル状態
)が切り変る。
なお、上記遅延回路3,4は例えば第3図のように構成
されている。この第3図に示す遅延回路34は2つの遅
延部341.342を有し、遅延部341でチップイネ
ーブル信号CE′の立ち下がりのタイミングを遅らせ、
遅延部342で立上がりのタイミングを遅らせるように
したものである。
以上詳述したようにこの実施例は、チップイネって、デ
ィスイネーブル状態指定レベルからイネーブル状態指定
レベルへの切り変りタイミングだけがチップイネーブル
信号CE−のそれよりも上記遅延時間T分程遅い第1の
信号CE′2を作しこれによってアドレス選択手段のイ
ネーブル状態とディスイネーブル状態とを切り変えるよ
うにしたものである。このような構成によれば、デコー
ダ13.15等のアクセス時間を遅らすことなく、第4
図に示すように、上記遅延時間以内の雑音信号Nを除去
することができる。
また、OEバッファ22については、第1の信@CE 
′2ではなく、両切り換えタイミングともチップイネー
ブル信号CEに同期した第2の信号CE ”3によって
イネーブル状態とディスイネーブル状態を切り換えるよ
うにしたので、チップイネーブル信号CEがイネーブル
指定レベルからディスイネーブル指定レベルに切り変っ
てから、OEバッファ22がイネーブル状態からディス
イネーブル状態に切り変るまでの時間Tdfとして規格
上の条件を満たすことができる。
第5図はこの発明の他の実施例の構成を示す回路図であ
る。この実施例は、入力設にMOSインバータ39を追
加し、論理演算をノア回路40とM OSインバータ3
6による論理和とするようにしたものである。
このような構成においても、先の実施例と同様、アクセ
ス時間を遅らすことなく、雑音信号Nを除去するための
フィルタ機能を得ることができる。
なお、先の説明では、第2の信号CE′3の2つの切り
変りタイミングをチップイネーブル信号CEの各切り変
りタイミングに同期させる場合を説明したが、ディスイ
ネーブル指定レベルからイネーブル指定レベルへの切り
変りタイミングは、チップイネーブル信号CEのそれよ
りも所定時間遅らすようにしてもよいことは勿論である
また、先の説明では、この発明をEPROMに適用する
場合を説明したが、マスクROM等の他のROMに適用
してもよいことは勿論である。また、ROMに限らず、
スタティックRAM等のRAMにも適用可能なことは勿
論である。
C発明の効果コ 以上延べたようにこの発明によれば、アクセス時間を遅
らすことなく雑音信号の影響を抑えることができる半導
体記憶装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例の構成を示す回路図、第2
図は第1図の動作を説明するためのタイミングチャート
、第3図は第1図に示す遅延回路の具体的構成の一例を
示す回路図、第4図は第1図の動作を説明するためのタ
イミングチャート、第5図はこの発明の他の実施例の構
成を示す回路図、第6図はE−P ROMの全体的な構
成を示すブロック図、第8図はCEバッファの構成を示
す回路図、第8図は第7図のCEバッファの動作を示す
タイミングチャート、第9因はアドレスバッファの構成
を示す回路図、第10図はデコーダの構成を示す回路図
、第11図は第6図のデータ出力動作を示すタイミング
チャート、第12図は従来の問題を説明するためのタイ
ミングチャートである。 31・・・パッド、32.33.36〜38.39・・
・MOSインバータ、34・・・遅延回路、35・・・
ブーンド回路、40・・・ノア回路。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第 1 囚 gA2  囚 3斤1342 第4図 第 6区 !&7 図 第 8 図 第9図 第10図

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)情報を記憶する情報記憶手段と、 この情報記憶手段のアドレスを選択するアドレス選択手
    段と、 このアドレス選択手段によつて選択されたアドレスから
    読み出された情報を出力する情報出力手段と、 チップイネーブル信号を遅延する遅延手段と、上記チッ
    プイネーブル信号と上記遅延手段の出力信号とを論理演
    算し、ディスイネーブル指定レベルからイネーブル指定
    レベルへの切り変りタイミングは、上記チップイネーブ
    ル信号の該切り変りタイミングに同期し、イネーブル指
    定レベルからディスイネーブル指定レベルへの切り変り
    タイミングは、上記チップイネーブル信号の該切り変り
    タイミングより約上記遅延手段の遅延時間だけ遅い第1
    の信号を生成する第1の信号生成手段と、上記イネーブ
    ル指定レベルからディスイネーブル指定レベルへの切り
    変りタイミングが上記チップイネーブル信号の該切り変
    りタイミングに同期した第2の信号を生成する第2の信
    号生成手段と、を具備し、上記第1の信号によって上記
    アドレス選択手段のイネーブル状態とディスイネーブル
    状態とを切り変え、上記第2の信号によつて上記情報出
    力手段のイネーブル状態とディスイネーブル状態とを切
    り変えるように構成されていることを特徴とする半導体
    記憶装置。
  2. (2)上記チップイネーブル信号はハイレベルをディス
    イネーブル指定レベル、ローレベルをイネーブル指定レ
    ベルとし、 上記第1の信号生成手段は、上記イネーブル信号と上記
    遅延手段の出力信号との論理積よつて上記第1の信号を
    生成するように構成されていることを特徴とする特許請
    求の範囲第1項記載の半導体記憶装置。
  3. (3)上記チップイネーブル信号は、ローレベルをディ
    スイネーブル指定レベル、ハイレベルをイネーブル指定
    レベルとし、 上記第1の信号生成手段は、上記イネーブル信号と上記
    遅延手段の出力信号との論理和によって上記第1の信号
    を生成するように構成されていることを特徴とする特許
    請求の範囲第1項記載の半導体記憶装置。
  4. (4)上記情報記憶手段は、紫外線によつて消去可能な
    読出し専用型の情報記憶手段であることを特徴とする特
    許請求の範囲第1項記載の半導体記憶装置。
  5. (5)上記情報記憶手段は、マスクを使つて情報が記憶
    される読出し専用型の情報記憶手段であることを特徴と
    する特許請求の範囲第1項記載の半導体記憶装置。
  6. (6)上記情報記憶手段は、スタティック型で、かつラ
    ンダムアクセス型の情報記憶手段であることを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項記載の半導体記憶装置。
JP2102687A 1987-01-31 1987-01-31 半導体記憶装置 Expired - Lifetime JPH0644396B2 (ja)

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JPH0644396B2 JPH0644396B2 (ja) 1994-06-08

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62120694A (ja) * 1985-11-20 1987-06-01 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62120694A (ja) * 1985-11-20 1987-06-01 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置

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