JPS63188471A - はんだ枠付きキヤツプ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はセラミックパッケージ等の封止に用いるはんだ
枠付きキャップに関する。　　−（従来の技術） 従来、ＩＣあるいはＬＳＩ等の半導体素子を搭載するセ
ラミックパッケージ等においては、鉄−二ッケル−コバ
ルト合金、モリブデン等の金属性キャップにより封止さ
れるものがある。このセラミックパッケージ等の被封正
体とキャップとははんだを用いて気密に接合される。

従来のキャップをセラミックパッケージ等の被封止体に
接合する方法は、被封止体の接合面に、ろう材であるは
んだ枠を載置し、このはんだ枠の上にキャップを置いて
、シーム溶接あるいは加熱によりはんだを融かして両者
を接合していた。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、従来の鉄−ニッケルーコバルト合金等の
キャップとセラミックパッケージ等の被封正体を接合す
る場合は、はんだが流れだしたすせずに確実に接合でき
るように、はんだ枠を被封止体の所定位置にその都度位
置決めしなければならず、接合作業の作業性が悪いとい
う問題点がある。

そこで、本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであ
り、その目的とするところは、セラミックパッケージ等
の被封正体を容易に封止できるとともに、封止作業の作
業性のよいはんだ枠付き”キャップを提供するにある。

（問題点を解決するための手段） 本発明は上記問題点を解消するだめ次の構成をそなえる
。

すなわち、セラミックパッケージ等の被封正体にはんだ
を用いて気密に封止するキャップにおいて、キャップ本
体１の前記被封止体との接合面に高融点はんだ枠３を低
融点はんだ４ｂによりあらかじめ接合して成ることを特
徴とする。

（作用） 本発明のはんだ枠付きキャップは、キャップ本体１の被
封止体とキャップとの接合面に、あらかじめ低融点はん
だ４ｂによってはんだ枠２が接合されるので、はんだ枠
２は容易にキャップ本体１に接合される。セラミックパ
ッケージ等の被封止体にはんだ枠付きキャップを接合し
て封止する際は、このはんだ枠付きキャップを被封止体
上に載置し、高融点はんだ３が融ける温度に加熱してキ
ャップ本体ｌと被封止体とを接合する。

（実施例） 以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に
説明する。

第１図は、本発明に係るはんだ枠付きキャップの一実施
例を示す斜視図である。

図で１はセラミックパッケージ等の被封止体に封止され
るキャップ本体である。このキャップ本体ｌの材質とし
ては、鉄−ニッケルーコバルト合金、鉄−ニッケル合金
、モリブデン等の金属が使用される。

２は前記キャップ本体ｌのサイズに合わせて口の字形に
形成されたはんだ枠であり、前記キャップ本体１の周縁
に沿って接合される。

このはんだ枠２は、芯材である高融点はんだ３の上面お
よび下面の両面を低融点はんだ４ａおよび４ｂによって
挟んだ積層体に形成されている。

前記高融点はんだ３としては、例えばスズと鉛の組成比
がｌ：９であるもの、また高融点はんだ３を挟んでいる
低融点はんだ４ａおよび４ｂとしては、スズと鉛の組成
比が６：４のもの等が使用できる。

第１図ははんだ枠２の一方の低融点はんだ４ｂ面をキャ
ップ本体１に接合したはんだ枠付きキャップを示す。は
んだ枠２は低°融点はんだ４ｂの融点よりも高温で、か
つ高融点はんだ３の融点よりも低い温度で加熱すること
によりキャップ本体１に接合される。

上記はんだ枠付きキャップは、高融点はんだ３をキャッ
プ本体ｌの周縁部全面に亘って設けたものであり、上記
はんだ枠付きキャップを使用して被封正体を封止する際
は、被封正体に上記はんだ枠付きキャップを位置決めし
、高融点はんだ３の融点以上に加熱することによって気
密に封止する。

前記被封止体としてセラミックパッケージを使用する際
は、はんだがセラミックとは直接に接合しないものであ
るので、セラミックパッケージのキャップ本体１との接
合面をタングステンあるいはモリブデン粉末等を用いて
メタライズし、ニッケルめっき等を施したものに、キャ
ップ本体ｌを接合する。また被封止体が金属である場合
はそのまま接合する。

また、本実施例において、前記はんだ枠２をキャップ本
体ｌに接合する際は、低融点はんだ４ａおよび４ｂはど
ちらか一方がキャップ本体１に接合されるのみであり、
接合されない面は後工程において実質的な作用はほとん
どなさないが、低融点はんだ４ａと４ｂで高融点はんだ
３を挟んでいる理由は、高融点はんだと低融点はんだが
外観上からは、容易に区別がつかないため、はんだ枠２
のどちらの面がキャップ本体１に接合されてもよいとい
う取り扱い上の要請からである。もちろん、高融点はん
だ３の一方の面のみに低融点はんだを設けてもよい。

そして、上述したようにキャップ本体１にはんだ枠２を
接合する際は、低融点はんだ４ｂの融点温度以上で、か
つ高融点はんだ３の融点温度以下で接合すればよいので
、接合の操作等の管理が簡便である。この接合ははんだ
枠２がキャップ本体１から分離されないように仮止めす
るのが目的であるので、それほど強力な接着力は必要と
しない。

このように、本実施例のはんだ枠付きキャップは、あら
かじめはんだ枠２をキャップ本体１に接合しておくから
、キャップ本体１を位置決めすることによりはんだ枠の
位置決めができ、封止作業を非常に簡易にすることがで
きる。また、はんだ枠２が被封正体に正確に位置決めさ
れて封止されるからはんだの流れ出しや流れ不足を完全
に防止することができ、気密性の信頼性が高い封止をす
ることができる。

（発明の効果） 本発明によれば、上述したように、セラミックパッケー
ジ等の被封止体を封止するキャップ本体に、高融点はん
だ枠を低融点はんだにより接合したから、キャップ本体
を位置決めするだけではんだ枠の位置決めができ、キャ
ップの封止作業の作業性を大幅に向上させることができ
るという著効を奏する。

以上、本発明について好適な実施例を挙げて種々説明し
たが、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、
発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得る
のはもちろんのことである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るはんだ枠付きキャップの実施例を
示す斜視図である。 １・・・キャップ本体、　２・・・はんだ枠、３・・・
高融点はんだ、　４ａ、４ｂ・・・低融点はんだ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、セラミックパッケージ等の被封止体にはんだを用い
   て気密に封止するキャップにおいて、キャップ本体の前
   記被封止体との接合面に、高融点はんだ枠を低融点はん
   だによりあらかじめ接合して成ることを特徴とするはん
   だ枠付きキャップ。