JPS6318664B2 - - Google Patents

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JPS6318664B2
JPS6318664B2 JP55035993A JP3599380A JPS6318664B2 JP S6318664 B2 JPS6318664 B2 JP S6318664B2 JP 55035993 A JP55035993 A JP 55035993A JP 3599380 A JP3599380 A JP 3599380A JP S6318664 B2 JPS6318664 B2 JP S6318664B2
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JP
Japan
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titration
concentration
measuring
copper
formaldehyde
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JP55035993A
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English (en)
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JPS55128572A (en
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Banfumubeeku Yatsukii
De Shutoiru Fuuberuto
Haineman Guido
Bandenbotsushe Kurisu
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Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
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Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Publication of JPS55128572A publication Critical patent/JPS55128572A/ja
Publication of JPS6318664B2 publication Critical patent/JPS6318664B2/ja
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/38Coating with copper
    • C23C18/40Coating with copper using reducing agents
    • C23C18/405Formaldehyde
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T436/00Chemistry: analytical and immunological testing
    • Y10T436/12Condition responsive control

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Non-Biological Materials By The Use Of Chemical Means (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、銅イオン濃度を比色法的にまたホル
ムアルデヒド及び苛性ソーダ濃度を滴定法により
検出し、調整可能の目標値と比較する形式の、銅
の無電流析出用浴内における銅、ホルムアルデヒ
ド及び苛性ソーダの濃度を自動的に測定及び調整
する方法に関する。
米国特許第4096301号明細書から公知のこの種
の方法を用いることにより、銅の無電流析出用浴
の主成分を分析し、調整し、これにより析出条件
を一定に保ち、申し分のない銅層を得ることがで
きる。この公知方法では銅浴から連続的に浴試料
を採取する。この浴試料に同様に連続的に、電位
的に予め与えられた終値に達し得る濃度及び量の
標準化された酸を加える。適当に混合した後浴試
料は、実際のPH値を測定しこれを予め与えられた
目標値と比較するPH値測定個所に導かれる。目標
値との偏差がある場合、その偏差に応じて苛性ソ
ーダを銅浴に配量する。引続き浴試料は比色計個
所に通されるが、ここで銅イオン濃度を測定さ
れ、目標値との偏差がある場合にはその偏差に相
応する量の銅溶液を銅浴に配量する。比色計個所
を通過した後浴試料は引続き硫化ナトリウムを添
加され、適当に混合された後もう一つのPH値測定
個所に導かれる。ここで浴試料のPH値が再度測定
され、先に検出したPH値との差が形成される。こ
の差はホルムアルデヒド濃度に対する尺度であ
る。予め与えられた目標値からの偏差に応じて、
相応する量のホルムアルデヒドを浴に配量する。
この公知方法の場合、銅、ホルムアルデヒド及
び苛性ソーダの各濃度は絶対的に示されるのでは
なく、予め規定された目標値に調整されるにすぎ
ない。従つて個々の成分の絶対値を検出すること
は今迄知られていない。更にPH値の測定も問題と
なる。それというのも電極のドリフトによりこの
値が長時間にわたつてコンスタントに保ち得ない
からである。従つて時々再校正することが絶対不
可欠となる。
本発明の目的は、化学的銅浴の主成分含有量を
精確に分析し、指示し、調整することができるよ
うに、最初に記載した形式の方法を改良すること
にある。
この目的は本発明によれば、上記各成分の各々
に関して非連続的に試料を採取し、これを一定量
の水で稀釈し、その後に互いに無関係に銅イオン
濃度は比色定量法で、苛性ソーダ濃度は電位差滴
定法によつて、またホルムアルデヒド濃度は電流
滴定法によつて測定し、ホルムアルデヒド濃度を
電流滴定する場合、滴定剤として塩化ヒドロキシ
ルアンモニウム(NH2OH・HCl)をまた動作電
極として銀/塩化銀―参照電極に対して0〜
200mVの一定の分極電圧で作動する金電極を使
用し、動作電極と対向電極との間で電流を測定す
ることによつて達成される。
個々の成分を正確に分析することによつて各濃
度の絶対値が得られ、従つてこれらは極めて正確
に調整することができる。こうして浴は最高の状
態で利用されるだけでなく、常に一定の銅層を得
ることができる。
銅イオン濃度は二光線―変換光比色計により求
めるのが有利である。それというのもこの比色計
は測光のために1個の光電池(これには交互に測
定光線と比較光線とが導かれる)を必要とするに
すぎないからである。光電池から流れ出る光電流
は測定並びに比較クベツトにより伝送される光度
に相当する。両出力信号の比例対数は銅イオン濃
度に対する尺度であり、特殊な電子回路によりア
ナログ電圧に変えることができる。目標値からの
銅濃度の偏差はソフトウエア的に検出され、例え
ば銅補充溶液用の配量装置の開放時間を規定す
る。
苛性ソーダ濃度を電位差滴定する場合、滴定終
点はそれ自体は公知の近似法により一定量の滴定
剤を添加した際における三つの最大電位幅から算
出される。滴定剤の供給はエンジンピストンビユ
レツトを用いて一定の容量単位でビユレツトモー
タを適当にステツプ制御することにより行うのが
有利であり、またその都度個々の滴定剤を添加し
た後安定化するために一定の静止時間を置き、そ
の後で測定信号を検出する。この方法で苛性ソー
ダ濃度を極めて正確かつ厳密に規定することがで
きる。
電流測定用の対向電極としては白金電極を使用
するのが有利である。滴定終点は有利には二直線
の交点によつて規定され、そのうちの一方は滴定
曲線の最低点を通過しかつ横座標軸に対して平行
に走り、他方は滴定曲線の次の上昇部のほぼ直線
範囲の複数個の測定点で規定される。
一実施例を略示する図面により本発明を詳述す
る。
第1図において主成分として銅、苛性ソーダ及
びホルムアルデヒドを含む規定の組成を有すべき
電気メツキ浴は1で示されている。これらの組成
の濃度は一定値に調整されなければならない。化
学的銅浴は例えば50℃以上の温度で作動せしめら
れる。この化学的銅浴から導管2を介して試料採
取のための規定量が分岐される。この量は冷却装
置3に通され、ここで少なくとも30℃にまで冷却
される。導管4を介してこの量が各測定個所に供
給される。第1図の上段測定部では銅イオン濃度
を比色定量法で測定する処理過程が示されてい
る。濃度は符号5で示されているように1当り
の銅g数で求める。符号6及び7で示すように非
連続的に1mlの試料を採取する。この試料を混合
装置8中で2×20mlの水で、矢印9で示したよう
に稀釈する。混合装置8から比色計12の二つの
測定クベツト10及び11を満たす。この場合測
定クベツト11は厚さ10mmを有し、また測定クベ
ツト10は厚さ20mmを有する。比色計12内での
測定は690nmで行う。有利には変換光―比色計を
使用する。それというのもこの比色計は、測光の
ために測定光線と比較光線とが交互に生じる光電
素子を1個必要とするにすぎないからである。出
力導管13で光度に比例する信号を取り出す。こ
の信号は適当な評価回路14に供給され、ここで
積k・Aから成る銅濃度CCuを算出する。この場
合kは校正因子、Aは銅濃度に比例する測定信号
である。
第1図の中段には苛性ソーダを滴定するための
処理過程が示されている。苛性ソーダの濃度は、
符号15により示されるように1当りのg数で
示される。非連続的な試料の採取は、個所16で
定量液供給装置17を用いて導管4から行う。有
利には試料2mlを採取し、これを混合装置18中
で矢印19により供給される2×20mlの水と混合
する。苛性ソーダの滴定は同じ混合装置18中で
稀塩酸(HCl)を用いて行う。エンジンピストン
ビユレツト20を用いて0.1Mの塩酸を一定の容
量単位ΔV=2.0mlで、エンジンピストンビユレツ
ト20を適当にステツプ制御することによつて、
矢印21で示したように供給される。すべての
個々の滴定剤を添加した後、例えば静止時間Δt
=1…5sが設定される。この静止時間は滴定の開
始を短縮し、また滴定終点A¨への接近を適当に延
長する。PH電極は22で示されている。導管23
を介して評価回路24に信号が送られ、ここで積
K′・A¨から成る苛性ソーダ濃度CNaOHが求められ
る。この場合K′は校正因子であり、A¨は滴定終点
における算出容量を意味する。
第1図の下段部分にはホルムアルデヒドの電流
滴定に関する化学的処理過程が示されている。ホ
ルムアルデヒドの濃度は符号25が示すように1
当りのg数で測定される。更に非連続的な試料
の採取は定量液供給装置27を用いて26で行な
われるが、この場合試料は導管28を介して滴定
装置29に供給される。滴定装置29には本来の
滴定前に、H2O45mlで稀釈された1モル
NaOH15mlが供給されることは矢印30から明
らかである。撹拌装置31を用いて両物質を緊密
に混合する。滴定装置29内には金電極32を動
作電極として、白金電極33を対向電極としてま
た銀/塩化銀電極34を参照電極として浸漬配置
する。動作電極32は参照電極34に対してUpp1
=0〜200mVの一定電圧で分極される。エンジ
ンピストンビユレツト35により導管36を介し
て滴定剤、すなわち塩化ヒドロキシルアンモニウ
ム(NH2OH・HCl)を供給する。
相応する回路を用いて動作電極32と対向電極
33との間の電圧を、動作電極32の電圧が参照
電極34に対して常に一定であるように調整す
る。銀/塩化銀電極を参照電極として使用する場
合には+50mVの分極電圧を選択すると有利であ
る。その際対向電極33と動作電極32との間を
流れる電流を測定し、添加した滴定剤の量との関
連において一定の滴定曲線を描く。次いで第3図
に示した滴定曲線に基づき滴定終点をそれ自体は
公知の方法で求めることができる。この処理法は
滴定終点を完全に自動的に求め得るように設定す
ることが好ましい。
金電極を動作電極として使用することの利点
は、金電極が常に正電位を有することからここに
銅が沈着し得ないということである。滴定剤
NH2OH・HClは0.5g/の濃度を有することが
特に好ましい。電流滴定の出力信号は導管37を
介して評価装置38に供給され、ここで計算機に
より滴定終点が求められ、ホルムアルデヒド濃度
は次式;CCH2O=2.16K″・A¨により算出される。
この場合K″は校正因子であり、A¨は滴定終点に
おける算出容量である。
滴定終点の評価は第3図との関連において詳述
する。第3図は前記の前提下におけるホルムアル
デヒドの電流滴定に際しての滴定曲線Kの典型的
な経過を示すものであ。この場合連続的に添加し
た滴定剤NH2OH・HClの量V〔ml〕との関連に
おいて電流I〔mA〕が記録されている。
有利には電流滴定の終点EPを二直線G1,G
2の交点A¨で規定する。二直線のうちの一方G1
は横座標軸に対して平行に走り、滴定曲線の最低
点を通るが、他方の直線G2は滴定曲線の最低点
個所から上昇する部分の準備直線範囲の測定点P
1…P5によつて規定される。
従つて一方の直線を規定するためには滴定曲線
の最低点を検出するだけでよい。他方の直線を規
定するには直線範囲の5つの測定点P1…P5を
利用する。これらの直線の算出はそれ自体は公知
の回帰法により実施することができる。計算それ
自体は計算機を用いて行なう。現実のA¨―EPと算
出されたA¨―EPとの間の偏差は実質的に一定であ
り、また定数として算出値から差し引くことによ
つて考慮することができる。
従つて銅、苛性ソーダ及びホルムアルデヒドの
濃度は完全に互いに無関係に求められる。個々の
制御工程並びに測定値後処理はマイクロコンピユ
ータを含む中央制御回路39を用いて実施される 従つて主成分である銅、苛性ソーダ及びホルム
アルデヒドの濃度は独自に分析され、分析結果は
個所40で記録される。
こうして得られた測定値と調整可能の目標値と
の比較によつて、各成分に対しその偏差値に時間
比例する信号が形成される。この信号は浴の再生
のため適当な配量群を制御するのに使用すること
ができる。付加的に更に浴温を測定することもこ
れを記録することも可能である。
第2図は浴監視装置の機械的構成の原理を示す
ものである。この場合作用的に同じ部分は第1図
と同じ符号を付す。
測定導管42には常に実際の浴組成を通すよう
にするため、浴1の一部は循環して導管41を介
して分流にポンプ給送される。この流れは弁43
により制御することができる。弁43を閉じる
と、液体は測定導管42中を圧送される。更に測
定導管42は、スライダ弁として構成し得る弁4
4を介して導管46と結合されている。この導管
46は個々の装置を校正するため、校正溶液を含
む溶器と結合されている。次いでスライダ45に
より測定導管42は導管4又は導管46と結合す
ることができる。
非連続的に試料を採取するため、例えば圧縮空
気で制御される弁7を使用する。弁の個々の接続
孔はa〜fで示されている。これらの孔はスライ
ダ中の相応する溝7a,7b及び7cによつて互
いに結合可能である。接続孔b及びc間には測定
ループ47が接続され、これは1mlに目盛付けさ
れる。従つて第2図に示したスライダの位置で導
管4は弁44の孔a及びbを介して弁7中の接続
孔aと結合されている。弁7のスライダ内におけ
る長手溝7bによつて試料は接続孔bを介して測
定ループ47にまたそこから接続孔c、長手溝7
c及び接続孔dを介して測定導管42に達し、こ
こで試料は適当な方法で更に弁17及び27を介
してまた引続き測定導管4を介して浴に戻すこと
ができる。図示したスライダ位置で弁7の直径の
小さいピストン7dは常に圧縮空気供給装置48
からの圧縮空気で付勢される。試料を採取するた
め弁49を制御すると、圧縮空気供給装置48か
らの圧縮空気はピストン7dの直径よりも大きい
直径を有するピストン7aに達する。その後スラ
イダを第2図で見て右方へ移動させると、横溝7
aが二つの接続孔のa及びbを一緒に結合させ、
試料の採取を弁17及び27に対し妨げられるこ
となく実施させる。スライダの長手溝7b及び7
cは接続孔b及びe並びにc及びfを結合する。
定量液供給装置50を用いて導管51から正確に
定量にされた水量、すなわち20mlを取り出す。こ
の水は導管52を介して接続孔fに達し、従つて
測定ループ47の内容物は混合装置8に接続され
ている導管9に移行する。混合装置8は流出弁5
3及び撹拌モータ54を有する。もう一つの定量
液供給装置55により混合装置8から導管56を
介して試料の一部を取り出し、比色計12の二つ
の測定クベツト10及び11に導入する。発光装
置57及び光電池58を用いてそれ自体は公知の
方法で銅濃度を測定する。弁59により、測定ク
ベツト10及び11に入れられた試料は装置8に
再び戻されるか又は捕集タンクに導入することが
できる。従つて試料は何回も使用することができ
る。
弁17は弁7と同様に構成されており、接続孔
b及びcに、特殊な場合に2mlに目盛付けされる
測定ループ60が接続されている。この場合導管
62を介して蒸留水を第2図から明らかなように
一衝程で20ml吸収することにより、定量液供給装
置61を用いてこの測定ループ60の内容物を導
管19を介して混合装置18に移行させる。混合
装置18にPH電極22を浸漬配置する。従つて同
時にこの混合装置は滴定装置として作用する。流
出弁は63、撹拌装置は64で示されている。2
0で示したエンジンピストンビユレツトは導管6
5を介してHClを取り出し、またこれを導管21
を介して装置18に供給する。この際エンジンピ
ストンビユレツトのモータはHClを浴試料に非連
続的にその都度0.2mlづつ段階的に、滴定終点が
認められるまで供給する。
弁27は構造及びその作用に関して弁7及び1
7に相当し、接続孔b及びc間に0.1mlに目盛付
けされた測定ループ66が接続されている。弁2
7の制御は弁67により弁49と同様にして行
う。定量液供給装置68により、測定ループ66
で取り出された浴試料は、水45mlと混合された状
態で導管28を介して滴定装置29に供給され
る。すでに記載したように、試料を採取しかつ稀
釈した後定量液供給装置69を用いて一定量の苛
性ソーダ(NaOH)、すなわち15mlを添加する。
これによりNH2OH・HClでの滴定が導管36を
介して行われる。エンジンピストンビユレツト3
5は滴定終点が得られるまでステツプ動作せしめ
られる。
すでに記載したようにホルムアルデヒドの測定
には電流滴定を利用する。それというのもこの測
定法は公知の他の滴定法に比して著しく正確であ
るからである。
弁7,17及び27は空圧制御され、従つて同
じ圧縮空気供給装置48に接続される。定量液供
給装置20,35,50,55,61,68及び
69は有利には空圧制御され、従つて同様に同一
の圧縮空気供給装置48に接続される。同様のこ
とは流出弁53,63及び70についても言え
る。弁49,67及び71も空圧制御可能であ
る。これらのすべての弁は中央制御回路39によ
り制御される。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法を実施するための装置にお
ける化学的処理工程を示すフローシート、第2図
は浴管理装置の機械的構造の原理を示す略視図、
第3図は電流滴定の滴定曲線を示すグラフであ
る。 1…電気メツキ浴、3…冷却装置、7,17,
27,50,61,68…定量液供給装置、8,
18…混合装置、10,11…測定クベツト、1
2…比色計、14,24,38…評価回路、2
0,35…エンジンピストンビユレツト、22…
PH電極、29…滴定装置、31…撹拌装置、32
…動作電極、33…対向電極、34…参照電極、
39…中央制御回路、42…測定導管、43,4
4…弁、45…スライダ、47,60,66…測
定ループ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 銅イオン濃度を比色法的にまたホルムアルデ
    ヒド及び苛性ソーダ濃度を滴定法により検出し、
    調整可能の目標値と比較する形式の、銅の無電流
    析出用浴内における銅、ホルムアルデヒド及び苛
    性ソーダの濃度を自動的に測定及び調整する方法
    において、上記各成分の各々に関して非連続的に
    試料を採取し、これを一定量の水で希釈し、その
    後互いに無関係に銅イオン濃度Ccuは比色定量法
    で、苛性ソーダ濃度CNaOHは電位差滴定法によつ
    てまたホルムアルデヒド濃度CCH2Oは電流滴定法
    によつて測定し、ホルムアルデヒド濃度を電流滴
    定する場合滴定剤として塩化ヒドロキシルアンモ
    ニウム(NH2OH・HCl)をまた動作電極32と
    して銀―塩化銀―参照電極34に対して0〜
    200mVの一定の分極量電圧で作動する金電極を
    使用し、動作電極32と対向電極33との間で電
    流を測定することを特徴とする無電流析出用浴内
    における濃度自動的測定及び調整方法。 2 苛性ソーダを電位差滴定する場合、滴定終点
    が近似法により一定量の滴定剤を添加した際にお
    ける三つの最大電位幅から算出され、その際滴定
    剤の供給をエンジンピストンビユレツト20を用
    いて一定の容量単位ΔVでビユレツトモータを適
    当にステツプ制御することにより行い、その都度
    個々に滴定剤を添加ΔVした後安定化するために
    一定の静止時間Δtを置き、その後に測定信号を
    検出することを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載の方法。 3 動作電極32に対して+50mVの分極電圧を
    使用することを特徴とする特許請求の範囲第1項
    又は第2項記載の方法。 4 電流滴定の終点Epを二直線G1,G2の交
    点A¨によつて求め、直線の一つは横座標軸に対し
    て平行に走りかつ滴定曲線の最低点を通過し、他
    の直線は滴定曲線の最低点から上昇する部分のほ
    ぼ直線範囲の複数個の測定点P1……P5により
    規定されることを特徴とする特許請求の範囲第1
    項ないし第3項のいずれか1項に記載の方法。 5 一方の直線を規定するため滴定曲線の最低点
    を検出・記憶し、また他の直線を規定するため滴
    定曲線の上昇部のほぼ直線範囲から5つの測定点
    を取り出し、これらの直線の算出を回帰法により
    行い、また両直線の交点の決定を計算機を用いて
    行うことを特徴とする特許請求の範囲第4項記載
    の方法。
JP3599380A 1979-03-21 1980-03-21 Monitor apparatus for electroless copper precipitating bath Granted JPS55128572A (en)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2911073A DE2911073C2 (de) 1979-03-21 1979-03-21 Verfahren und Vorrichtung zum automatischen Messen und Regeln der Konzentration der Hauptkomponenten eines Bades zum stromlosen Abscheiden von Kupfer

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS55128572A JPS55128572A (en) 1980-10-04
JPS6318664B2 true JPS6318664B2 (ja) 1988-04-19

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ID=6066005

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3599380A Granted JPS55128572A (en) 1979-03-21 1980-03-21 Monitor apparatus for electroless copper precipitating bath

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US (1) US4286965A (ja)
EP (1) EP0016415B1 (ja)
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DE (1) DE2911073C2 (ja)

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