JPS63182899A

JPS63182899A - 回路装置

Info

Publication number: JPS63182899A
Application number: JP1493187A
Authority: JP
Inventors: 船山　純一; 郁夫加藤
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1987-01-23
Filing date: 1987-01-23
Publication date: 1988-07-28

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、ノイズ対策を施した回路装置に関するもので
ある。

［従来の技術］電子機器から発生する伝導及び／又は放射ノイズを防止
するために、一方の電子機器と他方の電子機器とを結合
するコネクタにノイズ呼吸装置を内臓させることは公知
である。この種のノイズ呼吸装置は、フェライト・ビー
ズ（筒状フェライト）にコネクタビンを挿通させること
、又は、コネクタビンとグランドとの間にコンデンサを
接続すること、又はフェライト・ビーズとコンデンサと
を組み合わせること等によって構成される。

〔発明が解決しようとする問題点コところで、ノイズ対策が不要な電子機器もある。

このノイズ対策が不要な電子機器に対してノイズ吸収装
置を内臓するコネクタを使用すれば、必然的に電子機器
がコスト高になる。ノイズ吸収装置を内臓するコネクタ
と内臓しないコネクタとの両方を用意し、目的に応じて
使い分けることが考えられるが、量産化によるコストダ
ウンを考慮すれば、１種類のコネクタを製作することが
望ましい。

そこで、コネクタにノイズ吸収装置を内臓させないで、
ノイズ防止が要求される電子機器にのみノイズ吸収装置
を取り付けることが考えられる。

この種のノイズ吸収装置は、コネクタ本体部から導出さ
れているリード（コネクタビン）を囲むようにフェライ
ト・ビーズを配置することによって構成し得る。しかし
、コネクタから導出されている多数のリードの相互間隔
が例えば１．２７Ｍのように極めて狭い場合には、フェ
ライト・ビーズの外径及び内径が小さくなり、製造が困
雛になる。また、フェライト・ビーズの体積が減少する
ために、ノイズ吸収効果が減少する。更にまた、微細な
フェライト・ビーズをコネクタの各ろリードに装着しな
ければならないので、電子機器の製作が面倒になり、電
子機器がコスト高になる。

従って、本発明の目的は、ノイズ吸収効果を容に得るこ
とができる回路装置を提供することにある。

［問題点を解決するための手段］上記問題点を解決し、上記目的を達成するための本発明
は、実施例を示す図面の符号を参照して説明すると、回
路基板１と、前記基板１に配置された回路部品２と、前
記回路部品２を含む電気回路を外部回路に接続するため
のコネクタ３とから成り、前記コネクタ３はコネクタ本
体部５から導出された複数のリード７を有し、前記リー
ド７が前記基板１に接続されている回路装置において、
前記コネクタ３の本体部５と前記基板１との間に複数の
貫通孔１１を有する磁性体ブロック４を配置し、前記リ
ード７を前記貫通孔１１に通した回路装置に係わるもの
である。

［作用］上記発明においてリード７を囲む磁性体ブロック４は、
インダクタンス素子の磁心として機能し、リード７と磁
性体ブロック４との組み合わせでインダクタンス素子が
形成され、これによってリード７を伝導するノイズ及び
／又は放射ノイズが抑制される。また、磁性体ブロック
４はリード７から放射する電磁波ノイズの吸収体として
も機能する。

［実施例］次に、第１図〜第３図によって本発明の実施例に係わる
電子回路装置を説明する。この電子回路装置は、絶縁性
回路基板１に複数の回路部品２を装着し、この回路部品
２を含む電気回路を外部の電子回路装置に接続するため
のコネクタ３を設け、更に本発明に従うフェライト・ブ
ロック４を装着することによって構成されている。

基板１上の複数の回路部品２は、配線導体（図示せず）
により相互に接続され、ノイズを発生する電気回路を構
成している。

コネクタ３は、絶縁材料から成る本体部５と、この本体
部５に保持されている多数の結合部６と、この結合部６
から導出されているリード７とからなる。２列に配置さ
れている各リード７は基板１に平行に導出された部分７
ａと基板１に対して垂直に延びる部分７ｂとを有し、基
板１の貫通孔８に挿入され、基板１に設けられている接
続導体９に半田１０で固着されている。

フェライト・ブロック４は、リード７の配列に対応して
第３図に示す如く多数の貫通孔１１を有し、コネクタ３
の本体部５と基板１との間に配置されている。コネクタ
３の各リード７は、フェライト・ブロック４の貫通孔１
１に挿入されているので、フェライト・ブロック４は、
コネクタ３に対して外部的に一体化されている。

なお、コネクタ３及びフェライト・ブロック４と基板１
との強固な結合が要求される場合は、両者の間を接着剤
で結合させる。

コネクタ３及びフェライト・ブロック４の具体的構成を
詳しく説明すると、リード７の数は、４０本、リード７
の径は０．９ｍｍ、リード７のピッチは２閾であり、フ
ェライト・ブロック４はＮ　ｉ　−Ｚｎ系フェライト材
料にバインダを加えて造粒し、乾式成形し、焼成による
収縮を見込んでコネクタ３のリード７に合せてドリル加
工で貫通孔１１を形成した後に焼成したものであり、約
１０００の透磁率を有し、長さ４５ｍｍ、幅８ｍ＋、高
さ６Ｍの寸法を有する。

フェライト・ブロック４のノイズ吸収効果を調べるため
に、回路基板１を使用して構成する電子回路装置をパー
ソナル・コンピュータとし、このコネクタ３に、第２図
で破線で示すインターフェイス・ケーブル１２のコネク
タ端子１３を接続し、このケーブル１２の他端を開放状
態に保ち、ＦＣＣの規制に従う３０ＭＨｚ〜２４０ＭＨ
ｚの放射ノイズ量を３ｍ法“、オープン・サイトで測定
した。

オープン・サイトのために外部から入射する放送波等を
除外し、代表的なノイズのレベルのみを求めたところ、
第４図（Ｃ）に示す結果が得られた。

即ち、６０ＭＨｚ　〜７０ＭＨｚ、１２０ＭＨｚ〜１６
０ＭＨｚの間に２５〜３５ｄＢμＶ／　ｍ程度に抑制さ
れたクロック性ノイズが観測された。

比較のために、フェライト・ブロック４を省いて同様な
方法でノイズ測定を行ったところ、第４図（Ａ）の結果
が得られた。また、フェライト・ブロック４の代りに、
外径１．９ｇ、内径１鴎、高さ４關のフェライト・ビー
ズを各リード７に装着して同様な方法でノイズを測定し
たところ、第４図（Ｂ）に示す結果が得られた。第４図
（Ｂ）の各リード７にフェライトビーズを装着する場合
には、４０ｄＢμＶ／ｍ程度のクロック性ノイズが観測
される。従って、本実施例のフェライト・ブロック４を
使用することにより、第４図（Ａ）のノイズ無対策の場
合に比べて１０〜２０ｄＢμＶ／ｍ、第４図（Ｂ）のフ
ェライトビーズの場合に比べて５〜１０ｄＢμＶ／ｍ程
度改善される。更に、クロック性ノイズの間に現れるノ
イズ（各種ノイズの干渉ノイズ）の抑制効果もある。第
５図の実線はノイズ無対策の場合のクロック性ノイズと
その間のノイズを示し、点線は本実施例の場合のノイズ
を示す、上述の如く放射ノイズが抑制されるということ
は、リード７及びケーブル１２を通って外部の電子回路
装置に侵入する伝導ノイズも抑制されることを意味する
。また、外部の電子回路装置からコネクタ３を通って回
路基板１上の電気回路に入り込むノイズも抑制できるこ
とを意味する。

本実施例のノイズ吸収装置は次の利点を有する。

（１）コネクタ３のリード７のピッチが小さい場合であ
っても、フェライト・ブロック４にり−ド７に対応する
貫通孔１１を設けるのみでよいから、フェライト・ビー
ズに比較して容易に製造することができる。

（２）リード７を囲むフェライトの体積がフェライト・
ビーズの場合に比べて大きくなるので、大きなノイズ吸
収効果を得ることができる。

（３）フェライト・ブロック４の貫通孔１１はリード７
に対応するように形成されているので、多数のリード７
を一度に各貫通孔１１に挿入することができる。従って
、フェライト・ブロック４の装着を容易に達成すること
ができる。

（４）フェライト・ブロック４は、コネクタ３の本体部
５と基板１との間に配置されるので、コネクタ３との一
体化を容易に達成することができる。また、リード７の
露出部分を少なくする様にフェライト・ブロック４がリ
ード７を囲むので、リード７からのノイズの放射を抑制
することかできる。

（５）ノイズ防止が要求される電子回路装置と、要求さ
れない電子回路装置との両方に使用することができるコ
ネクタ３を用意し、ノイズ防止が要求される場合にのみ
フェライト・ブロック４を装着すればよいので、コネク
タ３の量産性が向上し、回路装置のコストの低減が達成
される。

［変形例］本発明は上述の実施例に限定されるものでなく、変形可
能なものである。例えば、フェライト・ブロック４の代
りに、磁性粉末と樹脂との混合体又はフェライト以外の
磁性体のブロックによってノイズ吸収ブロックを形成し
てもよい、また、コネクタ３の本体部５と基板１との結
合を安定化させるために、基板１に切欠部を設け、ここ
に本体部５に設けた突起を挿入するようにしてもよい、
また、フェライト・ブロック４をリード７の部分７ａに
装着するようにしてもよい、また、リード７を折り曲げ
ずに直線状になし、フェライト・ブロック４の上にコネ
クタ本体部５を重ねて配置するようにしてもよい、また
、外部回路から侵入するノイズを防ぐ場合にも適用可能
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例に係わる回路装置の一部切欠正
面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線の一部を切断して示す断面図
、第３図はフェライト・ブロックを示す斜視図、第４図は
周波数とノイズのレベルとの関係を示す図、第５図は一部の周波数領域におけるノイズレベルを示す
図である。１・・・回路基板、３・・・コネクタ、４・・・フェラ
イト・ブロック、５・・・本体部、７・・・リード、１
１・・・貫通孔。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）回路基板（１）と、前記基板（１）に配置された
回路部品（２）と、前記回路部品（２）を含む電気回路
を外部回路に接続するためのコネクタ（３）とから成り
、前記コネクタ（３）はコネクタ本体部（５）から導出
された複数のリード（７）を有し、前記リード（７）が
前記基板（１）に電気的に接続されている回路装置にお
いて、前記コネクタ（３）の本体部（５）と前記基板（
１）との間に複数の貫通孔（１１）を有する磁性体ブロ
ック（４）を配置し、前記リード（７）を前記貫通孔（
１１）に通したことを特徴とする回路装置。