JPS6317557A - 個別半導体装置 - Google Patents
個別半導体装置Info
- Publication number
- JPS6317557A JPS6317557A JP16154486A JP16154486A JPS6317557A JP S6317557 A JPS6317557 A JP S6317557A JP 16154486 A JP16154486 A JP 16154486A JP 16154486 A JP16154486 A JP 16154486A JP S6317557 A JPS6317557 A JP S6317557A
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- JP
- Japan
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- region
- impurity concentration
- semiconductor substrate
- base
- base region
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- Pending
Links
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- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 40
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 31
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
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Landscapes
- Bipolar Transistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は個別半導体装置に係わり、特にベース、コレク
タ間の耐圧を低下させることなくコレクタ抵抗を減少さ
せることのできる個別バイポーラトランジスタ装置に関
する。
タ間の耐圧を低下させることなくコレクタ抵抗を減少さ
せることのできる個別バイポーラトランジスタ装置に関
する。
〈従来の技術〉
第2図は個別バイポーラトランジスタ装置の断面図であ
り、図中1は高不純物濃度の半導体基板であり、この半
導体基板1の厚さは約350μm、その比抵抗値は約0
.01Ω−amである。この半導体基板1には比抵抗値
が約10乃至5oΩ−cmのエピタキシャル層3が50
μm程度成長させられており、これらの半導体基板1と
エピタキシャル層3とはコレクタ領域として機能する。
り、図中1は高不純物濃度の半導体基板であり、この半
導体基板1の厚さは約350μm、その比抵抗値は約0
.01Ω−amである。この半導体基板1には比抵抗値
が約10乃至5oΩ−cmのエピタキシャル層3が50
μm程度成長させられており、これらの半導体基板1と
エピタキシャル層3とはコレクタ領域として機能する。
エピタキシャル層3の表面部にはp形の不純物、例えば
ボロンが15μm程度の深さに拡散されてベース領域5
が形成されており、ベース領域5の表面部にはn形の不
純物1例えば燐が約152m程度の深さに拡散されて高
不純物濃度のエミッタ領域7が形成されている。
ボロンが15μm程度の深さに拡散されてベース領域5
が形成されており、ベース領域5の表面部にはn形の不
純物1例えば燐が約152m程度の深さに拡散されて高
不純物濃度のエミッタ領域7が形成されている。
エピタキシャル層3の表面には酸化膜9が成長されてお
り、この酸化膜9に穿設されたコンタクト孔を介してベ
ース電極11とエミッタ電極13とがベース領域5とエ
ミッタ領域7とにそれぞれ電気的に接続されている。こ
れに対して、半導体基板1の裏面には裏メタル15が被
着されており。
り、この酸化膜9に穿設されたコンタクト孔を介してベ
ース電極11とエミッタ電極13とがベース領域5とエ
ミッタ領域7とにそれぞれ電気的に接続されている。こ
れに対して、半導体基板1の裏面には裏メタル15が被
着されており。
この裏メタル15はコレクタ電極として機能している。
したがって、かかる構成の個別バイポーラトランジスタ
装置で電気回路を組み、増幅機能を奏さしめると、ベー
ス電極11に供給されるベース電流に制御されてエミッ
タ領域7からベース領域5に注入されコレクタ領域に到
達するコレクタ電流が変化し、信号の増幅が図られる。
装置で電気回路を組み、増幅機能を奏さしめると、ベー
ス電極11に供給されるベース電流に制御されてエミッ
タ領域7からベース領域5に注入されコレクタ領域に到
達するコレクタ電流が変化し、信号の増幅が図られる。
〈発明が解決しようとする問題点〉
一般に、コレクタ領域とベース領域とには逆電圧が印加
されているので、ベース、コレクタの接合面がら空乏層
が面領域に広がり、この空乏層の電界強度が所定値を超
えると降伏が生じる。空乏層の幅は半導体層の不純物濃
度に反比例するので、コレクタ領域の不純物濃度を低く
して空乏層の広がりを大きくして上記降伏を防止してい
る。ところがコレクタ領域の不純物濃度が低いと、コレ
クタ領域を通過するキャリアの受ける抵抗、すなわちコ
レクタ抵抗が大きくなり、コレクタの飽和電圧値(Vc
sat)が大きくなるという問題点があった。
されているので、ベース、コレクタの接合面がら空乏層
が面領域に広がり、この空乏層の電界強度が所定値を超
えると降伏が生じる。空乏層の幅は半導体層の不純物濃
度に反比例するので、コレクタ領域の不純物濃度を低く
して空乏層の広がりを大きくして上記降伏を防止してい
る。ところがコレクタ領域の不純物濃度が低いと、コレ
クタ領域を通過するキャリアの受ける抵抗、すなわちコ
レクタ抵抗が大きくなり、コレクタの飽和電圧値(Vc
sat)が大きくなるという問題点があった。
本発明は上記問題点に鑑み、耐圧を低下させることなく
コレクタ抵抗の低下を図ることのできる個別バイポーラ
トランジスタ装置を提供せんとするものである。
コレクタ抵抗の低下を図ることのできる個別バイポーラ
トランジスタ装置を提供せんとするものである。
く問題点を解決するための手段〉
本発明は高不純物濃度の半導体基板と、該半導体基板上
に積層され表面部にベース領域が、該ベース領域の表面
部にエミッタ領域がそれぞれ形成され半導体基板と同一
導電形で、かつ低不純物濃度の半導体層と、上記ベース
領域の表面部とエミッタ領域の表面部とにそれぞれ設け
られたベース電橋およびエミッタ電極と、上記半導体基
板の裏面に設けられたコレクタ電極とを有しており、上
記ベース領域から所定距離離隔した上記半導体層の表面
から上記半導体基板にまで延在し上記半導体層より高不
純物濃度で、かつ該半導体層と同一導電形の不純物領域
を形成したことを要旨としている。
に積層され表面部にベース領域が、該ベース領域の表面
部にエミッタ領域がそれぞれ形成され半導体基板と同一
導電形で、かつ低不純物濃度の半導体層と、上記ベース
領域の表面部とエミッタ領域の表面部とにそれぞれ設け
られたベース電橋およびエミッタ電極と、上記半導体基
板の裏面に設けられたコレクタ電極とを有しており、上
記ベース領域から所定距離離隔した上記半導体層の表面
から上記半導体基板にまで延在し上記半導体層より高不
純物濃度で、かつ該半導体層と同一導電形の不純物領域
を形成したことを要旨としている。
く作用および効果〉
一般に、エミッタ領域からベース領域に注入されたキャ
リアはベース領域を拡散してコレクタ領域に到達し、コ
レクタ領域を通過してコレクタ電極に集められる。個別
バイポーラトランジスタ装置の場合、コレクタ電極は半
導体基板の裏面に設けられているので、半導体層の深い
位置でコレクタ領域に到達したキャリアは通過すべき半
導体層の距離が比較的短いので半導体層の比抵抗値が大
きくでもキャリアの受ける抵抗は比較的小さい。
リアはベース領域を拡散してコレクタ領域に到達し、コ
レクタ領域を通過してコレクタ電極に集められる。個別
バイポーラトランジスタ装置の場合、コレクタ電極は半
導体基板の裏面に設けられているので、半導体層の深い
位置でコレクタ領域に到達したキャリアは通過すべき半
導体層の距離が比較的短いので半導体層の比抵抗値が大
きくでもキャリアの受ける抵抗は比較的小さい。
ところが、半導体層の表面近傍でコレクタ領域に到達す
るキャリアは半導体層の略全厚さを通過しなければなら
ないので、大きな抵抗を受け、結局 。
るキャリアは半導体層の略全厚さを通過しなければなら
ないので、大きな抵抗を受け、結局 。
トータルのコレクタ抵抗値を引き上げてしまっていた。
ところが、本発明に係わる個別半導体装置の場合には、
ベース領域から所定距離離隔した上記半導体層の表面か
ら上記半導体基板にまで延在し上記半導体層より高不純
物濃度で、かつ該半導体層と同一導電形の不純物領域が
形成されているので、半導体層の表面近傍でコレクタ領
域に到達したキャリアはこの高不純物濃度の不純物領域
を介して半導体基板に到達することができる。したがっ
て、半導体層の表面近傍でコレクタ領域に到達したキャ
リアの受ける抵抗を小さくすることができ、トータルの
コレクタ抵抗を低下させることができる。しかも、ベー
ス領域は依然として低不純物1度の半導体層と接合して
いるので、耐圧が低下することがない。
ベース領域から所定距離離隔した上記半導体層の表面か
ら上記半導体基板にまで延在し上記半導体層より高不純
物濃度で、かつ該半導体層と同一導電形の不純物領域が
形成されているので、半導体層の表面近傍でコレクタ領
域に到達したキャリアはこの高不純物濃度の不純物領域
を介して半導体基板に到達することができる。したがっ
て、半導体層の表面近傍でコレクタ領域に到達したキャ
リアの受ける抵抗を小さくすることができ、トータルの
コレクタ抵抗を低下させることができる。しかも、ベー
ス領域は依然として低不純物1度の半導体層と接合して
いるので、耐圧が低下することがない。
〈実施例〉
第1図は本発明の一実施例を示す断面図であり、図中2
1は高不純物濃度の半導体基板である。この半導体基板
21の厚さは約350μm、その比抵抗値は約0.01
Ω−cmである。この半導体基板21には比抵抗値が約
10乃至50Ω−Qmのエピタキシャル層23が20μ
m程度成長させられた後、n形の不純物、例えば燐が導
入されて高不純物濃度領域25が選択的に形成される。
1は高不純物濃度の半導体基板である。この半導体基板
21の厚さは約350μm、その比抵抗値は約0.01
Ω−cmである。この半導体基板21には比抵抗値が約
10乃至50Ω−Qmのエピタキシャル層23が20μ
m程度成長させられた後、n形の不純物、例えば燐が導
入されて高不純物濃度領域25が選択的に形成される。
しかる後、再びエピタキシャル層27が約30μm程度
成長され、これらの半導体基板21とエピタキシャル層
23.27とはコレクタ領域として機能する。続いて、
エピタキシャル層27の表面部にはp形の不純物、例え
ばボロンが15μm程度の深さに拡散されてベース領域
29が形成され、ベース領域29の表面部と該ベース領
域29から所定距離離隔したエピタキシャル層27の表
面部とにはn形の不純物、例えば燐が約15μm程度の
深さに拡散されて高不純物濃度のエミッタ領域31と高
不純物濃度領域33とが形成される。上記高不純物濃度
領域25は上記エピタキシャル成長中、およびベース拡
散、エミッタ拡散中に高温下で拡散し、高不純物濃度領
域33と半導体基板とを連結する不純物領域が形成され
る。
成長され、これらの半導体基板21とエピタキシャル層
23.27とはコレクタ領域として機能する。続いて、
エピタキシャル層27の表面部にはp形の不純物、例え
ばボロンが15μm程度の深さに拡散されてベース領域
29が形成され、ベース領域29の表面部と該ベース領
域29から所定距離離隔したエピタキシャル層27の表
面部とにはn形の不純物、例えば燐が約15μm程度の
深さに拡散されて高不純物濃度のエミッタ領域31と高
不純物濃度領域33とが形成される。上記高不純物濃度
領域25は上記エピタキシャル成長中、およびベース拡
散、エミッタ拡散中に高温下で拡散し、高不純物濃度領
域33と半導体基板とを連結する不純物領域が形成され
る。
エピタキシャル層27の表面には酸化膜35が成長され
ており、この酸化膜35に穿設されたコンタクト孔を介
してベース電極37とエミッタ電極39とがベース領域
29とエミッタ領域31とにそれぞれ電気的に接続され
ている。これに対して、半導体基板21の裏面には裏メ
タル41が被着されており、この裏メタル41はコレク
タ電極として機能している。
ており、この酸化膜35に穿設されたコンタクト孔を介
してベース電極37とエミッタ電極39とがベース領域
29とエミッタ領域31とにそれぞれ電気的に接続され
ている。これに対して、半導体基板21の裏面には裏メ
タル41が被着されており、この裏メタル41はコレク
タ電極として機能している。
次に、一実施例の作用を説明する。上記構成の個別バイ
ポーラトランジスタ装置が増幅機能を奏する際には、エ
ミッタ領域31がらベース領域29に注入されたキャリ
アがエピタキシャル層27の深い位置でベース領域29
を通過すると、矢印A、Bで示されているようにエピタ
キシャル層を通過して半導体基板21に達し、裏メタル
に41に集められる。この場合は、キャリアの通過しな
ければならないエピタキシャル層23.27の距離が短
いので、キャリアの受ける抵抗も少ない。
ポーラトランジスタ装置が増幅機能を奏する際には、エ
ミッタ領域31がらベース領域29に注入されたキャリ
アがエピタキシャル層27の深い位置でベース領域29
を通過すると、矢印A、Bで示されているようにエピタ
キシャル層を通過して半導体基板21に達し、裏メタル
に41に集められる。この場合は、キャリアの通過しな
ければならないエピタキシャル層23.27の距離が短
いので、キャリアの受ける抵抗も少ない。
一方、エピタキシャル層27の表面近傍に流入したキャ
リアは、矢印C,Dに示されているように・高不純物濃
度領域33.25に流入して該領域33.25を通過し
て半導体基板21に達する。その結果、これらのキャリ
アも比抵抗の小さな領域33.25を通過して半導体基
板21に達するので、受ける抵抗は小さく、結局コレク
タ抵抗を大幅に引き下げることができる。しかも、ベー
ス領域29は比抵抗の大きなエピタキシャル層27と接
合しているので、耐圧が低下することはない。
リアは、矢印C,Dに示されているように・高不純物濃
度領域33.25に流入して該領域33.25を通過し
て半導体基板21に達する。その結果、これらのキャリ
アも比抵抗の小さな領域33.25を通過して半導体基
板21に達するので、受ける抵抗は小さく、結局コレク
タ抵抗を大幅に引き下げることができる。しかも、ベー
ス領域29は比抵抗の大きなエピタキシャル層27と接
合しているので、耐圧が低下することはない。
第1図は本発明の一実施例を示す断面図、第2図は従来
例の断面図である。 21・・・・・・・半導体基板、 23.27・・・・半導体層、 25.33・・・・不純物領域、 29・・・・・・・ベース領域。 31・・・・・・・エミッタ領域、 37・・・・・・・ベース電極、 39・・・・・・・エミッタ電極、 41・・・・・・・コレクタ電極。
例の断面図である。 21・・・・・・・半導体基板、 23.27・・・・半導体層、 25.33・・・・不純物領域、 29・・・・・・・ベース領域。 31・・・・・・・エミッタ領域、 37・・・・・・・ベース電極、 39・・・・・・・エミッタ電極、 41・・・・・・・コレクタ電極。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 高不純物濃度の半導体基板と、 該半導体基板上に積層され表面部にベース領域が、該ベ
ース領域の表面部にエミッタ領域がそれぞれ形成され半
導体基板と同一導電形で、かつ低不純物濃度の半導体層
と、 上記ベース領域の表面部とエミッタ領域の表面部とにそ
れぞれ設けられたベース電極およびエミッタ電極と、 上記半導体基板の裏面に設けられたコレクタ電極とを有
する個別半導体装置において、 上記ベース領域から所定距離離隔した上記半導体層の表
面から上記半導体基板にまで延在し上記半導体層より高
不純物濃度で、かつ該半導体層と同一導電形の不純物領
域を形成したことを特徴とする個別半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16154486A JPS6317557A (ja) | 1986-07-09 | 1986-07-09 | 個別半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16154486A JPS6317557A (ja) | 1986-07-09 | 1986-07-09 | 個別半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6317557A true JPS6317557A (ja) | 1988-01-25 |
Family
ID=15737120
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16154486A Pending JPS6317557A (ja) | 1986-07-09 | 1986-07-09 | 個別半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6317557A (ja) |
-
1986
- 1986-07-09 JP JP16154486A patent/JPS6317557A/ja active Pending
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