JPS63174841A - ダイサ−用ワ−クテ−ブル - Google Patents

ダイサ−用ワ−クテ−ブル

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JPS63174841A
JPS63174841A JP62003717A JP371787A JPS63174841A JP S63174841 A JPS63174841 A JP S63174841A JP 62003717 A JP62003717 A JP 62003717A JP 371787 A JP371787 A JP 371787A JP S63174841 A JPS63174841 A JP S63174841A
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JP
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friction
rotary disk
cutting
alignment
wafer
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JP62003717A
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Susumu Takezawa
竹沢 享
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Disco Corp
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Disco Abrasive Systems Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、カッティング済みの半導体ウェーハを洗浄処
理する洗浄装置を備えたグイザーにおけるワークテーブ
ルに関する。詳細には、高速II!1転するスピンナー
テーブルと精密に回転割り出しするチャックテーブルと
の両者の機能を兼ね備えたダイサー用ワークテーブルに
関する。
(発明の背景) 1へ導体つJ−ハ(以下ウェーハと称する)のダイシン
グ加工技術において、カッティングされたウェーハはブ
レーキングされてデツプに細断されるが、ブレーキング
に先qっでウェーハに付着した切粉等を除去することが
必要とされており、カッティングから洗浄処理までを連
続して自動的に行ない得るダイサーが開発され、実用化
されている。
ところが、前記ダイサーは、ウェーハの取り扱い構造が
複雑でトラブル発生の原因となり、又洗浄処理を十分に
行ない難いという問題点がある。
すなわち、前記ダイサーは、例えばウェーハのストリー
トをカッターの基準切断線に位置合わせ(以下アライメ
ントと称する)するアライメント装置と、アライメント
されたウェーハをストリートに沿ってカッティングする
切断装置と、カッティングされたウェーハに高圧水等を
噴射して切粉等を除去する洗浄装置とを備えたものであ
るが、アライメント時及びカッティング時と洗浄処理時
とではウェーハの取り扱いが異なっており、アライメン
ト時及びカッティング時にはウェーハのストリートがカ
ッターと平行に位置するように精密に回転割り出しし、
洗浄処理時にはカッティング済みのウェーハを高速回転
し得るように構成されていることが必要である。そのた
め、機能の異なった2種類のワークテーブル、すなわち
精密に回転割り出しするチャックテーブルと高速回転す
るスピンナーテーブルとが設けられている。また、カッ
ティング後に洗浄処理を行うためにカッティング済のウ
ェーハをチャックテーブルからスピンナーテーブルに載
せ換える必要があり、両者間に搬送ベルト、ロボット等
の搬送装置が設けられている。
以上のように、カッティングと洗浄処理とを連続して行
うためには機能が異なった2種類のワークテーブルを設
けると共に、両者間を接続する搬送装置を設ける必要が
あり、ウェーハの取り扱い構造が複雑となっている。
また、洗浄処理は、カッティング済のウェーハを搬送装
置によりスピンナーテーブルに載置し、スピンナーテー
ブルを比較的低速で回転している間に高圧水等を噴射し
てウェーハを洗浄し、その後、スピンナーテーブルを比
較的高速回転してウェーハを乾燥することにより行われ
るが、チャックテーブルからスピンナーテーブルに載せ
換える間にカッティング済のウェーハが乾燥して切粉等
がウェーハに固く付着する場合があり、洗浄処理が十分
に行ない難いという問題点がある。
(発明の目的) 本発明は11η記従来の問題点を解消すべくなされたし
のであり、その[]的は、スピンナーテーブルとチャッ
クテーブルとの両者の機能を兼ね備え、アライメント、
カッティング及び洗浄処理に兼用し得るワークテーブル
を提供することにある。
(発明の構成) 本発明は、ウェーハを吸着保持する回転盤の回転軸に高
速回転するACサーボモータ等からなる第1駆動モータ
をカップリング等を介して直接連結してスピンナーテー
ブルとしての機能を持たせると共に、前記回転盤に摩擦
駆動輪、ベルト、ワイヤー等の摩擦駆動伝達部材を圧接
接触し、該摩wf、駆動伝Jj!部材を微少角宛回転す
るパルスモータ、インダクション等の割り出し用モータ
からなる第2駆動モータに連結してチャックテーブルと
しての機能を持たせることにより、スピンナーテーブル
とチャックテーブルとの両者の機能を兼ね備えたワーク
テーブルを構成したものである。
′4“なわら、本発明の構成l−の特徴は、ウェーハを
吸着保持する回転盤と、該回転盤を高速回転する第1駆
動モータと、摩擦駆動伝達部材を介して回転盤を微少角
宛回転すると共に、回転盤との駆動伝達が接続・分離し
得るように設けられた第2駆動モータとを備えているこ
とにある。
(実施例) 本発明の実施例を図に基いて説明する。本実施例は第4
図に示すダイサーに適応されたものであり、第4図にお
いて、Iは軸方向に所定間隔で位置調整+jJ能に設け
られたカッター2を備えた切断装置、3はパターニング
されたウェーハWのストリートを顕微鏡等により検知す
る検知装置4と、該検知装置4からの信号により基べへ
切断線と前記ストリートとのアライメントの状態を演算
すると」(に表示する演算及び表示装置5とを備えたア
ライメント装置、6は高圧水等を噴射する噴射ノズルを
備え、カッティング済みのウェーハWから切粉等を除去
する洗浄装置、7はウェーハWを吸着保持するワークテ
ーブル装置である。
ワークテーブル装置7は、第1移動台8が第1移動装置
I■によりΔ矢印方向に往復移動されるように支持レー
ル+24−に摺動自在に設けられ、第2移動台9が第2
移動装置13により13矢印方向に移動されるように第
1移動台8J−に摺動自在に設けられ、ワークテーブル
lOが第2移動台91−に設:すられている。
ワークテーブルlOは第1〜3図に示すように構成され
ており、回転盤20の」二面にはバキューム溝22が形
成され、該バキューム溝22を覆゛うように吸着板21
が固定されている。吸着板2Iは、多孔質セラミック等
の多孔質材、多数の小孔が形成された多孔板等からなり
、図示せざるバキューム源と切り換え弁を介して連通ず
ることにより後述するバキュームラインを介して吸引空
気が供給され、ウェーハWを吸着保持するものである。
回転盤20の下面には支持台23が一体に設けられてお
り、該支持台23は第2移動台9に固定されたベース3
0に第1軸受け31及び第2軸受け32により回転自在
に支持されている。支持台23の中心部には回転軸24
が設けられ、該回転軸24の一端にはカップリング25
を介して高速回転用のACサーボモータ26が連結され
ている。
なお、ACサーボモータ26は、高圧水等による洗浄時
には比較的低速で回転され、洗浄後に乾燥する際には比
較的高速で回転されるように制御されている。回転軸2
4には、外周面にバキューム管29に連結されたシール
部材28が摺動自在に設けられ、一端がバキューム溝2
2に連通し、他端がシール111.材28に連通しかつ
回転軸24の外周面の複数箇所に開放するバキューム孔
27が形成されている。なお、バキューム管29は、図
示されていない切り換え弁を介してバキューム源に連結
されており、バキューム溝22、バキューム孔27及び
シール部材28とによってバキュームラインが構成され
ている。
回転盤20の外周面には、複数のリング状溝34が形成
されたゴム、プラスデック等からなるリング状の摩擦輪
33が固定されており、該摩擦輪33には前記リング状
溝34と係合する溝36が形成された摩擦駆動輪35が
圧接・分離可能に設けられている。すなわち、摩擦駆動
輪35は、微少角宛回転駆動するパルスモータ37に連
結されており、該パルスモータ37はf部用側面がベー
ス30に固定された支持ブラケット38の一端に揺動自
在に支持されている。また、パルスモータ37の下部一
端には、ベース30に固定されたソレノイド39のロッ
ド40が連結され、パルスモータ37の」二部一端とベ
ース30との間にはパルスモータ37を回転盤20側に
引き寄せるようにスプリング41が設けられている。ソ
レノイド39は、オン時にはロッド40が後退し、オフ
時にはロッド40が突出するように作動される。従って
、パルスモータ37は、ソレノイド39がオンされた時
には摩擦駆動輪35がスプリング41の弾性力に抗して
摩擦輪33から分離する方向に傾動され、ソレノイド3
9がオフされた時には摩擦駆動輪35がスプリング4I
の弾性力により摩擦輪33を圧接する方向に傾動される
。なお、摩擦駆動輪35は、摩擦輪33に圧接される時
には摩擦輪33との間に滑りが生じないように強く圧接
されていることが好ましい。
また、回転盤20の外周面には摩擦輪33に隣接してリ
ング状の回転角読み取りスケール42が固定され、該回
転角読み取りスケール42と対向して読み取りヘッド4
3がベース30に設けられている。回転角読み取りスケ
ール42と読み取りヘッド43は、回転盤20の回転角
を検出する回転角検出器であり、回転角読み取りスケー
ル42の移動!1tを読み取りヘッド43により検出し
、読み取りヘッド43からの信号によりパルスモータの
駆動’+tを制御し、回転盤20の回転角を精密に設定
し得るように構成されている。
本実施例は、以上のように構成されており、次のように
作動される。
第4図に示すダイサーにおいて、パターニングされたウ
ェーハWは、ワークテーブル装置7がアライメント装置
3に対応する位置と洗浄装置6に対応する位置との間を
往復する間に、アライメント、カッティング及び洗浄処
理が順次行なわれる。
°4゛なわち、パターニングされたウェーハWは、ワー
クテーブル装置7がアライメント装置3の検知装置4に
対応する位置に位置決めされている際に、図示せざる搬
入装置又は手作業によりワークテーブル装置7の回転盤
20上に載置され、バキュームラインがバキューム源に
連通されて吸着板21により吸着保持される。しかる後
、例えばウェーハWに形成された2方向のストリートが
アライメント装置3により順次アライメントされる。ま
ず、−・方のストリートについて、向きが基準切断線に
平行になるように回転盤20を回転割り出しした後に、
基準切断線と一致するように第2移動台9を13矢印方
向に位置調節することによりアライメントする。次いで
、回転盤20を90”回転割り出しして他方のストリー
トについて、前記と同様に向きを調節した後にI3矢印
方向に位置調節される。
アライメントが完了した後、ワークテーブル装置7が切
断装置Iのカッター2と対応する位置よりT′−11ζ
iまで移動され停止される。そして、カッター2が設定
された加工位置まで下降された後、ワークテーブル装置
7が移動されて一方のストリートのカッティングが開始
される。一方のストリートについて、最初のストリート
のカッティングが終了した後にカッター2が上昇され、
ワークテーブル装置7が前記停止位置に復帰される。次
いで、カッター2が軸方向に位置調節されると共に、加
工位置まで下降され、再度ワークテーブル装置7が移動
され、次のストリートがカッティングされる。以後、同
様にして一方のストリートについて、全てのストリート
が順次カッティングされる。
一方のストリートについて全てのストリートのカッティ
ングが完了した後、ワークテーブル装置7の回転盤20
が90°回転割り出しされて、他方のストリートがカッ
ター2と対応するように設定され、以後一方のストリー
トの場合と同様に順次カッティングが行われる。
他方のストリートのカッティングか完了すると、ワーク
テーブル装置7は、洗浄装置6と対応する位置に移動さ
れ、回転盤20が比較的低速で1[1転されると共に洗
浄装置6から高圧水等が噴射されて、カッティング済の
ウェーハWから切粉等が除去される。そして、その後高
圧水等の噴射が停止されると共に回転盤20が比較的高
速で回転され、ウェーハは乾燥される。
洗浄処理が終了して回転盤20の回転が停止された後、
図示せざる搬出装置又は手作業により、カッティング済
のウェーハWが搬出される。そして、ワークテーブル装
置7がアライメント装置3と対応する位置に復帰され、
前記と同様に新しいウェーハWが載置され、以後同様に
アライメント、カッティング及び洗浄処理が繰返される
以−LのウェーハWの処理工程において、ワークテーブ
ル装置7の回転盤20はアライメント時及びカッティン
グ時には回転割り出しされ、洗浄処理時には比較的低速
で回転された後比較的高速で回転されるが、夫々次のよ
うに行なわれる。
アライメント時及びカッティング時に゛は、ACザーボ
モータ26は非通電状態に設定され、パルスモータ37
は通電状態に設定されている。そして、ソレノイド39
が非作動状態に設定されているため、パルスモータ37
は摩擦駆動輪35が摩擦輪33を圧接するようにスプリ
ング41により回転盤20の側に傾動されている。この
状態において、例えばウェーハWの一方のストリートを
アライメントする場合には、アライメント装置3からの
信号によりパルスモータ37が駆動され、パルスモータ
37の駆動が摩擦駆動輪35を介して摩擦輪33すなわ
ち回転盤20に伝達され、+iQ記ストリートが基準切
断線と・[行になるように回転割り出しされる。また、
1)η記ストリートがアライメントされた後に、パルス
モータ37は回転盤20が90°回転割り出しされるJ
:うに駆動されるが、該パルスモーク37の駆動11t
は回転盤20とともに回転する回転角読み取りスケール
42の移動’+1を読み取りヘッド43で検出すること
により行なわれる。なお、ACサーボモータ26が非通
電状態であることにより、回転盤20は摩擦駆動輪35
により円滑に回転され、摩擦駆動輪35がスプリング4
1により回転盤20の11擦輪33に強く圧接されてい
ることにより、摩擦駆動輪33から摩擦輪35にスリッ
プを生じることがなく回転伝達され、又回転角検出器に
より回転盤20の実際に割り出される角度が検出される
ため、回転盤20は精密に回転割り出しされる。
洗浄処理時には、ソレノイド39が作動され、パルスモ
ータ37は摩擦駆動輪35が摩擦輪33から分離するよ
うに傾動される。そして、ACサーボモータ26が駆動
され、回転盤20は比較的低速で回転された後比較的高
速で回転される。゛本実施例は、以−ヒのように回転盤
20の回転割り出し及び高速回転を円滑かつ精密に行な
い得る。
特に、回転割り出しについては、摩擦駆動輪35により
行なわれるため、精密に行ない得ることは勿論のこと、
カッティング時等に回転盤20に外力が作用する場合に
おいても回転盤20が摩擦駆動輪35により固定されて
おり、動くことがなく割り出し角を正確に維持し得る。
本発明は、本実施例のみに限定されるものではなく、例
えばパルスモータ37と回転盤20とをベルト、ワイヤ
ー等により摩擦駆動伝達し得るように構成されていても
よい。また、パルスモータ37にピニオン歯車を取り付
け、回転盤20に歯車を取り付けることにより、駆動伝
達し得るように構成されていてもよい。
(発明の効果) 本発明は、実施例においても説明しているように、回転
盤が摩擦駆動輪を介して微少角宛回転する第2駆動モー
タに連結されていることにより、回転割り出しを精密に
行ない、かつ回転割り出し後における回転盤の動きを防
+t−L、て割り出し角を正確に維持し得ると共に、回
転盤に高速回転する第1駆動モータが連結されているた
め、チャックテーブルとスピンナーテーブルとの雨音の
機能を兼備し得るものであり、従来のようにウェーハの
取り扱い構造を複雑とすることがなく、簡単な構造で洗
浄装置を備えたダイサーを構成し得るものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例の正面図で、一部を破断面で示
す。第2図は同じく一部を破断面で示す平面図、第3図
は第2図のIll −Ill線に沿った拡大断面図、第
4図は本実施例を適用したダイサーの要部のみを示す斜
視図である。 1・・・切断装置、3・・・アライメント装置、6・・
・洗浄装置、7・・・ワークテーブル装置、10・・・
ワークテーブル、20・・・回転盤、21・・・吸着板
、26・・・ACサーボモータ、33・・・摩擦輪、3
5・・・摩擦駆動輪、37・・・パルスモータ、39・
・・ソレノイド、41・・・スプリング、42・・・回
転角読み取りスケール、43・・・読み取りヘッド、W
・・・ウェーハ。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)洗浄装置を備えたダイサーにおいて、ウェーハを
    吸着保持する回転盤と、該回転盤を高速回転する第1駆
    動モータと、摩擦駆動伝達部材を介して回転盤を微少角
    宛回転すると共に、回転盤との駆動伝達が接続・分離し
    得るように設けられた第2駆動モータとを備えているこ
    とを特徴とするダイサー用ワークテーブル。
  2. (2)前記回転盤の外周面に摩擦輪が設けられ、前記摩
    擦駆動伝達部材が摩擦駆動輪であり、該摩擦駆動輪が前
    記摩擦輪に圧接・分離し得るように前記第2駆動モータ
    が揺動可能に設けられている特許請求の範囲第1項に記
    載のダイサー用ワークテーブル。
JP371787A 1987-01-10 1987-01-10 ダイサ−用ワ−クテ−ブル Expired - Lifetime JPH084979B2 (ja)

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JP371787A JPH084979B2 (ja) 1987-01-10 1987-01-10 ダイサ−用ワ−クテ−ブル

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JPH084979B2 JPH084979B2 (ja) 1996-01-24

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0463649A (ja) * 1990-07-02 1992-02-28 Sumitomo Heavy Ind Ltd 回転並進ステージ装置
JP2005088125A (ja) * 2003-08-12 2005-04-07 Konica Minolta Opto Inc 加工機
JP2008279526A (ja) * 2007-05-08 2008-11-20 Disco Abrasive Syst Ltd チャックテーブルの支持機構およびチャックテーブル機構
JP2009039208A (ja) * 2007-08-07 2009-02-26 Hidehiro Douyanai 心臓マッサージ器具
CN103846712A (zh) * 2014-02-12 2014-06-11 山东宏泰机械科技股份有限公司 组合式旋转驱动单元
WO2016035885A1 (ja) * 2014-09-05 2016-03-10 ヤマザキマザック株式会社 工作機械
CN108704965A (zh) * 2018-07-13 2018-10-26 宁波东鼎特种管业有限公司 一种超长小口径钢管盘制装置及其盘管方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0463649A (ja) * 1990-07-02 1992-02-28 Sumitomo Heavy Ind Ltd 回転並進ステージ装置
JP2005088125A (ja) * 2003-08-12 2005-04-07 Konica Minolta Opto Inc 加工機
JP4715081B2 (ja) * 2003-08-12 2011-07-06 コニカミノルタオプト株式会社 加工機
JP2008279526A (ja) * 2007-05-08 2008-11-20 Disco Abrasive Syst Ltd チャックテーブルの支持機構およびチャックテーブル機構
JP2009039208A (ja) * 2007-08-07 2009-02-26 Hidehiro Douyanai 心臓マッサージ器具
CN103846712A (zh) * 2014-02-12 2014-06-11 山东宏泰机械科技股份有限公司 组合式旋转驱动单元
WO2016035885A1 (ja) * 2014-09-05 2016-03-10 ヤマザキマザック株式会社 工作機械
JP5966100B1 (ja) * 2014-09-05 2016-08-10 ヤマザキマザック株式会社 工作機械
US10035234B2 (en) 2014-09-05 2018-07-31 Yamazaki Mazak Corporation Machine tool
CN108704965A (zh) * 2018-07-13 2018-10-26 宁波东鼎特种管业有限公司 一种超长小口径钢管盘制装置及其盘管方法
CN108704965B (zh) * 2018-07-13 2024-05-10 宁波东鼎特种管业有限公司 一种超长小口径钢管盘制装置及其盘管方法

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