JPS63174450U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63174450U JPS63174450U JP15024286U JP15024286U JPS63174450U JP S63174450 U JPS63174450 U JP S63174450U JP 15024286 U JP15024286 U JP 15024286U JP 15024286 U JP15024286 U JP 15024286U JP S63174450 U JPS63174450 U JP S63174450U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- case
- thermocompression
- sealant
- semiconductor package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
第1図は本考案の縦断面図である。
1……封着治具本体、2……土台、3……重り
、4……バネ、5……キヤツプ押し、6……キヤ
ツプ、7……封着剤、8……ケース。
、4……バネ、5……キヤツプ押し、6……キヤ
ツプ、7……封着剤、8……ケース。
Claims (1)
- 半導体パツケージのキヤツプとケースを熱圧着
させる作業において、位置決めしたキヤツプおよ
び封着剤をばねで押し、ケースに密着させること
により、キヤツプおよび封着剤がケースと位置ず
れせずに熱圧着させることを特徴とする半導体パ
ツケージ封着治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15024286U JPS63174450U (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15024286U JPS63174450U (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63174450U true JPS63174450U (ja) | 1988-11-11 |
Family
ID=31066207
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15024286U Pending JPS63174450U (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63174450U (ja) |
-
1986
- 1986-09-29 JP JP15024286U patent/JPS63174450U/ja active Pending