JPS63174445U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63174445U JPS63174445U JP1202887U JP1202887U JPS63174445U JP S63174445 U JPS63174445 U JP S63174445U JP 1202887 U JP1202887 U JP 1202887U JP 1202887 U JP1202887 U JP 1202887U JP S63174445 U JPS63174445 U JP S63174445U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- vertical
- substrate holder
- processing
- bias sputtering
- Prior art date
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- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
Landscapes
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Description
第１図は、本考案の実施例の基板ホルダーの斜
視図。第２図はその詳細断面図。第３，４図は、
従来の基板ホルダーの斜視図。 １……基板ホルダー、２……基板、３……石英
シールド、４……電極管、５……ウラ板、６……
石英ネジ。
視図。第２図はその詳細断面図。第３，４図は、
従来の基板ホルダーの斜視図。 １……基板ホルダー、２……基板、３……石英
シールド、４……電極管、５……ウラ板、６……
石英ネジ。
Claims (1)
- 基板を鉛直またはそれに近い姿勢に保持して処
理する縦型バイアススパツタリング装置の基板ホ
ルダーにおいて、該基板ホルダーの表面の材質を
基板の処理表面の材質に合致させるとともに、該
基板は該基板ホルダーに傾けて預け、自重でその
位置を保持せしめてスパツタリング処理せしめる
如くしたことを特徴とする縦型バイアススパツタ
リング装置の基板ホルダー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987012028U JPH064587Y2 (ja) | 1987-01-29 | 1987-01-29 | 縦型バイアススパツタリング装置の基板ホルダ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987012028U JPH064587Y2 (ja) | 1987-01-29 | 1987-01-29 | 縦型バイアススパツタリング装置の基板ホルダ− |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63174445U true JPS63174445U (ja) | 1988-11-11 |
| JPH064587Y2 JPH064587Y2 (ja) | 1994-02-02 |
Family
ID=30799777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987012028U Expired - Lifetime JPH064587Y2 (ja) | 1987-01-29 | 1987-01-29 | 縦型バイアススパツタリング装置の基板ホルダ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH064587Y2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50120567A (ja) * | 1974-03-06 | 1975-09-20 | ||
| JPS50153580A (ja) * | 1974-05-29 | 1975-12-10 | ||
| JPS6039162A (ja) * | 1983-08-10 | 1985-02-28 | Anelva Corp | 薄膜処理真空装置 |
-
1987
- 1987-01-29 JP JP1987012028U patent/JPH064587Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50120567A (ja) * | 1974-03-06 | 1975-09-20 | ||
| JPS50153580A (ja) * | 1974-05-29 | 1975-12-10 | ||
| JPS6039162A (ja) * | 1983-08-10 | 1985-02-28 | Anelva Corp | 薄膜処理真空装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH064587Y2 (ja) | 1994-02-02 |