JPS63170279A - セラミックスの接合方法 - Google Patents

セラミックスの接合方法

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JPS63170279A
JPS63170279A JP176887A JP176887A JPS63170279A JP S63170279 A JPS63170279 A JP S63170279A JP 176887 A JP176887 A JP 176887A JP 176887 A JP176887 A JP 176887A JP S63170279 A JPS63170279 A JP S63170279A
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JP
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active metal
ceramics
hydride
joining
metal
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JP176887A
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徳勢 允宏
耕治 鳴井
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Ube Corp
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Ube Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、非酸化物系セラミックス同士をろう付けによ
って接合する方法の改良に間するものであって、複雑な
形状のセラミックス製品の製造に利用できる。
(従来の技術) 窒化珪素、炭化珪素、サイアロン等の非酸化物系セラミ
ックスは高温機器の部品等として広い用途が検討されて
いる。従来、セラミックス同士の接合方法としては、ホ
ットプレス法、あるいは、一旦セラミックスの被接合面
にメタライズ処理を施した後、セラミックス同士をろう
付けするメタライズ法が知られている。またセラミック
スの被接合面に活性金属を介在させてろう付けする方法
が特開昭59−137373号公報等に記載されている
(発明が解決しようとする間層点) セラミックス同士を接合する場合、前記ホラI・プレス
法では、加圧装置が必要であり、大型のものや、複雑異
形のものの接合には不向きであった。
またメタライズ法では、工程時間とコストが余分にかか
り、作業性が良好、であるというろう付は法の利点が失
われていた。また活性金属を用いる方法は、活性金属が
大気と接触すると表面が酸化されるために、反応性が悪
くなるという問題があり、十分な接合強度が得られなか
った。
(発明の目的) 本発明の目的は、前記従来法の問題点を解決し、作業性
が良好でかつ接合強度の優れたセラミックス同士の接合
方法を提供することにある。
(問題点を解決するための技術的手段)本発明は、セラ
ミックス同士をろう付けによって接合するに際し、該セ
ラミックスの両方の被接合面に活性金属あるいは該活性
金属の水素化物の粉末と有機珪素化合物からなるペース
トを予め塗布することを特徴とするセラミックスの接合
方法に関する。
本発明において、セラミックスとては、窒化珪素、炭化
珪素、サイアロン等が用いられる。
活性金属あるいは該活性金属の水素化物としてはチタン
、ジルコニウム等の金属あるいは該金属の水素化物が使
用される。
有機珪素化合物としては、400〜800℃の範囲の温
度で熱分解を起こし、活性な水素、炭化水素または水素
化珪素化合物を発生するものが用いられ、特に熱分解に
よる残存率が10重量%以上のものが好ましい0例えば
ポリカルボシラン、ポリチタノカルボシラン、ポリカル
ボシラザン等が有効に使用される。
活性金属あるいは該活性金属の水素化物と有機珪素化合
物の使用割合は、有機珪素化合物の熱分解により発生す
る活性な水素、炭化水素または水素化珪素化合物で活性
金属あるいは該活性金属の水素化物の表面酸化層を完全
に除去できればよく、活性金属あるいは該活性金属の水
素化物と有機珪素化合物の体積比が0.5〜20:1の
範囲が良好である。
本発明で使用されるペーストは、通常、有機珪素化合物
を有機溶媒に溶解した後、活性金属あるいは該活性金属
の水素化物の粉末を加えて混合することによって調製さ
れる。有機溶媒としては、有機珪素化合物が溶解するも
のであればよく、例えばトルエン、キシレン等が用いら
れる。
次に、得られたペーストをセラミックスの両方の被接合
面に塗布する。ペーストの塗布量は、片面の厚みが10
〜200μmの範囲が好ましく、この範囲をはずれると
接合強度が不十分となる。
次いで、セラミックス同士の被接合面の間にろう材を介
在させ、これらを加熱処理することにより、セラミック
ス同士を接合する。
ろう材としては、一般に銀ろうが使用される。
ろう材の形状としては、特に制限はないが、通常箔状ま
たは粉末状のもの麻用いられる。ろう材の使用量は、厚
みがペーストの厚みと同程度かそれ以上であればよいが
、400μm以上では強度的に問題となる。
加熱処理の雰囲気としては、窒素、アルゴン等の不活性
雰囲気が好ましい。
加熱処理の温度は、ろう材の融点以上の温度が必要であ
り、特にろう材の融点より20〜300℃高い温度が好
ましい。
(作用) 活性金属あるいは該活性金属の水素化物は大気中では酸
化被膜で覆われており、非常に安定である。このため、
従来法では、活性金属の反応性が悪く、十分な接合強度
が得られなかった。しかし、本発明においては、活性金
属あるいは該活性金・属の水素化物に混合された有機珪
素化合物が熱分解する際、活性な水素、炭化水素または
水素化珪素化合物が放出され、その還元作用により、活
性金属あるいは該活性金属の水素化物の表面を覆ってい
る酸化被膜が完全に除去されるため、非常に活性な金属
となる。そして、活性となった金属はろう材中に拡散す
るとともに、セラミックスと反応し、強固な結合を形成
する。
また有機珪素化合物も加熱処理に伴い、分解し、Siを
含む無機物に転換し、母材のセラミックスと強固な結合
を形成する。
以上に述べた作用により、セラミックス同士の接合強度
が従来の活性金属単独の場合に比べて、大きく向上する
ものと考えられる。
(実施例) 以下に実施例により、本発明を説明する。
実施例1 325メツシユ以下のチタン粉末と有機珪素化合物とし
ポリチタノカルボシランを体積比で3=1となるように
分取し1、キシレンにポリチタノカルボシランを溶解し
た後、チタン粉末を加えてペースト化した。
次いで、被接合面が7×6−で長さが18mmの窒化珪
素焼結体2本の両方の被接合面に該ペーストをそれぞれ
100μmの厚さに塗布した後、それら2本の窒化珪素
焼結体の被接合面の間に銀ろう(BAg−8)を100
μmの厚さで介在させ、これらを窒素雰囲気中、900
℃の温度で15分間保持した後J徐冷して窒化珪素接合
体を得た。
得られた窒化珪素接合体の接合強度をスパン30−+、
荷重速度0.5 wm /分の条件下で三点曲げ試験で
求めたところ、:151qr/−の強度を得た。
実施例2 実施例1のチタン粉末をジルコニウム粉末に、窒化珪素
焼結体を炭化珪素焼結体にかえたほかは、実施例1と同
様にして炭化珪素接合体を得た。
得られた炭化珪素接合体の強度は35.3+qr/−で
あった。
実施例3 実施例1の窒化珪素焼結体をサイアロンに、ペーストの
厚みを100μmから50μmにかえたほかは、実施例
1と同様にしてサイアロン接合体を得た。
得られたサイアロン接合体の強度は21.6 kt!7
−であった。
(発明の効果) 本発明によれば、セラミックス同士をろう付けによって
接合するに際し、活性金属あるいは該活性金属の水素化
物に有機珪素化合物を混合したものを介在させることに
より、従来の活性金属単独の場合に比べて、接合強度が
大きく向上したセラミックス接合体を得ることができる
また本発明はホットプレス法のように加圧を必要としな
いという利点があり、さらにメタライズ法のように、メ
タライズ処理を行う必要もないため、作業性が良好で、
経済的にも有利である。
また本発明で得られるセラミックス接合体は、耐熱性も
良好で、通常ろう材の融点より300℃程度低い温度ま
では耐熱性を有する0例えば、銀ろうをろう材として用
いた場合、接合体の耐熱温度は500℃程度であ仝。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)セラミックス同士をろう付けによって接合するに
    際し、該セラミックスの両方の被接合面に活性金属ある
    いは該活性金属の水素化物の粉末と有機珪素化合物から
    なるペーストを予め塗布することを特徴とするセラミッ
    クスの接合方法。
  2. (2)該セラミックスが窒化珪素、炭化珪素またはサイ
    アロンである特許請求の範囲第1項記載のセラミックス
    の接合方法。
  3. (3)該活性金属がチタンもしくはジルコニウムである
    特許請求の範囲第1項記載のセラミックスの接合方法。
JP176887A 1987-01-09 1987-01-09 セラミックスの接合方法 Granted JPS63170279A (ja)

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JPS63170279A true JPS63170279A (ja) 1988-07-14
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1295858A3 (en) * 2001-09-25 2003-12-03 Lucas-Milhaupt, Inc. Method and composition for metallizing a refractory material by coating the refractory material
JP2007160680A (ja) * 2005-12-13 2007-06-28 Kuretake Co Ltd ペン先保持キャップ
JP2012224512A (ja) * 2011-04-20 2012-11-15 National Institute Of Advanced Industrial Science & Technology セラミックス接合体及びその製造方法
JP2019059547A (ja) * 2017-09-25 2019-04-18 株式会社東芝 容器および容器における開口部の閉塞方法

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JP2022081558A (ja) * 2017-09-25 2022-05-31 株式会社東芝 燃料被覆管および燃料被覆管における開口部の閉塞方法

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