JPS63168084A - 電子部品の半田付け方法 - Google Patents
電子部品の半田付け方法Info
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- JPS63168084A JPS63168084A JP31194486A JP31194486A JPS63168084A JP S63168084 A JPS63168084 A JP S63168084A JP 31194486 A JP31194486 A JP 31194486A JP 31194486 A JP31194486 A JP 31194486A JP S63168084 A JPS63168084 A JP S63168084A
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- Japan
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- laser
- electronic component
- lead terminal
- board
- soldering
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［発明の
【」的］
（産業上の利用分野）
本発明は、基板上に搭載された半導体装置例えばフラッ
トパッケージＩＣ等の電子部品を半田付けする際の電子
部品の半ＦＦＩ付は方法に関する。 （従来の技術） 従来より、第４し１に示すように、基板（図示せず）」
二の所定の位置に搭載された電子部品１の本体部分２の
各辺に突設した多数のリード端子列３と基板上に形成さ
れているリード配線パターン（図示せず）とを半［１付
けする場合には、半ＩＩＩ付は装置が使用されている。 このような半田付は装置の半田付は手段としては、ヒー
タチップを電子部品１のリード端子列３に押圧した後、
このヒータチップを加熱してｔ’ ）Ｌ（付けを行うも
のがあるが、ヒータチップと電子部品の接触時に電子部
品の位置ずれを招く笠、物理的接触手段であるための問
題が多く、この問題を解決するためレーザ光等を用いた
非接触手段によるＩ’ｌｌ付は機構を採用したものが近
年開発されている。 非接触手段を用いた半田付は装置としては、例えば電子
部品１が仮止めされている基板をａ置する基板載置台と
、この基板ａｆｆ台上方に基板と対向配置したレーザ照
射部と、レーザ照射部をマウントシこれを基板上でＸ−
Ｙ方向へ移動させるＸ−Ｙテーブル等のレーザ移動部か
ら構成されたものがある。 このような〒１（１付は装置における半Ｉｌｌ付は方法
は、レーザ移動部を駆動してレーザ照射部をＸ−Ｙ方向
に移動させながら、レーザ光Ａをリード端子列３に順次
照射して半ｉＨ付けを行っていた。またレーザ光の照射
スポット形状を線形状として電子部品１の一辺のリード
端子列３を一度に同時照射して半Ｆｌｌ付けを行う方法
もある。 （発明が解決しようとする問題点） しかしたがら上述した従来の半田付け方法では、レーザ
照射の不要な部分例えば−リード端子が突設されていな
い電子部品１の４か所の隅部Ｒにもレーザ光Ａが照射さ
れること、さらにこの隅部ＲはＸ−Ｙテーブルの方向転
換部となり、この方向転換動作のためＸ−Ｙテーブルの
移動が一瞬停正し他の場所よりもレーザ照射時間が長く
なることから、基板がレーザ光Ａにより焼かれるという
問題があった。 本発明は上述した問題点を解決するためになされたもの
で、高エネルギービームによる基板の焼きつきがない電
子部品の？ｒ ）ｆｌ付は方法を提供することをＩ’ｌ
的とする。 ［発明のＪｆＩｉ成コ （問題点を解決するための手段） 本発明の電子部品の半田付は方法は、基板上に搭載され
た多辺形の本体の複数の辺にそれぞれリード端子列を突
設した電子部品の前記リード端子列に高エネルギービー
ムを照射走査してリード端子と基板上に形成されたリー
ド配線パターンとを゛ｒ、田付けする方法において、前
記高エネルギービームが前記電子部品の一つの辺のリー
ド端子列を照射走査した後、次の辺のリード端子列に移
動する間前記高エネルギービームの照射を停止させるこ
とを特徴とする。 （作 用） 本発明は、レーザ光等の高エネルギービームを用いて半
田付けを行い、かつこの高エネルギービームの照射走査
を電子部品のリード端子がない部分例えば電子部品の隅
部では高エネルギービームの照射を停止するようにする
ことで、高エネルギービームによる基板の焼きつきがな
い半田付けが行える。 （実施例） 以下本発明の一実施例について図を参照にしたがら説明
する。 第１図は実施例の半ｌｌ付は装置を示す図で、Ｘ軸駆動
損消２１およびＹ軸駆動機構２２により駆動されるＸ−
Ｙテーブル２３上にはレーザ照射部２４を内装したマウ
ントヘッド部２５が搭載されている。 このＸ−Ｙテーブル２３前面には電子部品１が搭載され
た基板２６を載置した基板載置台２７が配置されている
。 一方Ｘ−Ｙテーブル２３背面には例えばＹＡＧレーザ等
のレーザ光を発信するレーザ発振器２８と、このレーザ
発振器２８で出力されたレーザ光を光フアイバ内に導入
するレーザ光学ユニット２９が配設されている。レーザ
発振器２８にはレーザ光を断続的に発振させるためのＱ
スイッチが装備されており、所望のタイミングでレーザ
光を発振させることができる。 このレーザ光学ユニット２９とマウントヘッド部２５−
１−面に設けられたレーザ光学ユニット３０とが尤ファ
イバ３１により光学的に接続されている。 マウントヘッド部２５内に内装されたレーザ照射部２４
について第２図を参照にして説明する。 レーザ発振器２８で出力されたレーザ光は、光フアイバ
３１内を導波されてマウントヘッド部２５１面の光゛７
ユニツト３０を経てレーザ照射部２４へと導かれる。 レーザ照射部２４は、レーザ光Ａを基板２６上で照射走
査するための回転軸ａを中心に回転する第１のレーザ反
射板３２と、第１のレーザ反射板３２と直角に対向配置
し回転軸ａと直角な回転軸ｂを中心に回転する第２のレ
ーザ反射板３３と、レーザ反射板３２．３３に夫々接続
され半田付は装置ＣＰＵ３４内の光学系制御１ｆｌｆＮ
３５で制御される反射板回転機構３６．３７とから構成
されている。これら反射板回転１１１ｉ３６．３７によ
りレーザ反射板３２．３３を回転させてレーザ光Ａの基
板２６１−での照射走査を行う。 このような構成の半ＥＨ付は装置の動作は、予め実装装
置等で電子部品】を搭載した基板２６を、半ＨＪ付は装
置の基板ａ置台２７上に載置した後、半ｌＩ付は装ＴＬ
ＣＰ ＩＪ ３４内の記憶機構に予め入力されている
電子部品１の実装位￥ｔｔＩｖ報に基づき、Ｘ−Ｙテー
ブル２３を駆動して処理対象の電子部品１上にレーザ照
射部２４がくるようにマウントヘッド部２５を移動する
。 こうして電子部品１とレーザ照射部２４の■位置合せが
終了した後、レーザ発振器２８を駆動して電子部品１の
リード端子列３を照射走査して基板２６」−に形成され
たリード配線パターンとリード端子列３とを半田付けす
る。このときレーザ光Ａの照射走査は、第３図に示すよ
うに電子部品１のリード端子３のない部分即ち電子部品
１の４が所の隅部Ｒ近傍でレーザ光への照射を停止させ
る。 この時レーザ反射板３２．３３は回転を続行している。 従って、電子部品１の一辺に突設されたリード端子列と
隣接する辺に突設されたリード端子列３との間のリード
端子のない部分ではレーザ光の照射は行われず、基板の
焼きつきが防止できるまた、レーザ照射停市中でもレー
ザ反射板３２．３３は走査動作を続行しているので照射
走査の動作が遅くなるようなことはない。 Ｌ記し−ザ光Ａの照射走査は、レーザ反射板３２．３３
とこれらレーザ反射板を回転させる反射板回転Ｒｒｇ３
６．３７により行い、レーザ光Ａの消灯／点灯はレーザ
発振器２８に装備されたＱスイッチ３８で行う構成とし
た。また、本剥ではレーザ反射板３２が基板２６上のＹ
方向を、レーザ反射板３３が基板２６上のＸ方向の走査
を行っている。 このようにレーザ光等の高エネルギービームを使用し、
かつこの高エネルギービームの照射走査がリード端子の
ない部分ではビームの照射を停止するようにすることで
、高エネルギービームによる基板の焼きつきがない半田
付けが行える。 上述実施例では、高エネルギービームとしてレーザ光を
使用したが本発明はこれに限定されるものではなく、レ
ーザ光以外の高エネルギー線ビーム、例えば高エネルギ
ーの赤外線や紫外線等、非接触手段の半田付は作業に使
用できるものであればいずれでもよい。 ［発明の効果］ 以上説明したように本発明の電子部品の半１Ｂ付は方法
によれば、基板の焼きつきがない半田付は作業が行える
。
トパッケージＩＣ等の電子部品を半田付けする際の電子
部品の半ＦＦＩ付は方法に関する。 （従来の技術） 従来より、第４し１に示すように、基板（図示せず）」
二の所定の位置に搭載された電子部品１の本体部分２の
各辺に突設した多数のリード端子列３と基板上に形成さ
れているリード配線パターン（図示せず）とを半［１付
けする場合には、半ＩＩＩ付は装置が使用されている。 このような半田付は装置の半田付は手段としては、ヒー
タチップを電子部品１のリード端子列３に押圧した後、
このヒータチップを加熱してｔ’ ）Ｌ（付けを行うも
のがあるが、ヒータチップと電子部品の接触時に電子部
品の位置ずれを招く笠、物理的接触手段であるための問
題が多く、この問題を解決するためレーザ光等を用いた
非接触手段によるＩ’ｌｌ付は機構を採用したものが近
年開発されている。 非接触手段を用いた半田付は装置としては、例えば電子
部品１が仮止めされている基板をａ置する基板載置台と
、この基板ａｆｆ台上方に基板と対向配置したレーザ照
射部と、レーザ照射部をマウントシこれを基板上でＸ−
Ｙ方向へ移動させるＸ−Ｙテーブル等のレーザ移動部か
ら構成されたものがある。 このような〒１（１付は装置における半Ｉｌｌ付は方法
は、レーザ移動部を駆動してレーザ照射部をＸ−Ｙ方向
に移動させながら、レーザ光Ａをリード端子列３に順次
照射して半ｉＨ付けを行っていた。またレーザ光の照射
スポット形状を線形状として電子部品１の一辺のリード
端子列３を一度に同時照射して半Ｆｌｌ付けを行う方法
もある。 （発明が解決しようとする問題点） しかしたがら上述した従来の半田付け方法では、レーザ
照射の不要な部分例えば−リード端子が突設されていな
い電子部品１の４か所の隅部Ｒにもレーザ光Ａが照射さ
れること、さらにこの隅部ＲはＸ−Ｙテーブルの方向転
換部となり、この方向転換動作のためＸ−Ｙテーブルの
移動が一瞬停正し他の場所よりもレーザ照射時間が長く
なることから、基板がレーザ光Ａにより焼かれるという
問題があった。 本発明は上述した問題点を解決するためになされたもの
で、高エネルギービームによる基板の焼きつきがない電
子部品の？ｒ ）ｆｌ付は方法を提供することをＩ’ｌ
的とする。 ［発明のＪｆＩｉ成コ （問題点を解決するための手段） 本発明の電子部品の半田付は方法は、基板上に搭載され
た多辺形の本体の複数の辺にそれぞれリード端子列を突
設した電子部品の前記リード端子列に高エネルギービー
ムを照射走査してリード端子と基板上に形成されたリー
ド配線パターンとを゛ｒ、田付けする方法において、前
記高エネルギービームが前記電子部品の一つの辺のリー
ド端子列を照射走査した後、次の辺のリード端子列に移
動する間前記高エネルギービームの照射を停止させるこ
とを特徴とする。 （作 用） 本発明は、レーザ光等の高エネルギービームを用いて半
田付けを行い、かつこの高エネルギービームの照射走査
を電子部品のリード端子がない部分例えば電子部品の隅
部では高エネルギービームの照射を停止するようにする
ことで、高エネルギービームによる基板の焼きつきがな
い半田付けが行える。 （実施例） 以下本発明の一実施例について図を参照にしたがら説明
する。 第１図は実施例の半ｌｌ付は装置を示す図で、Ｘ軸駆動
損消２１およびＹ軸駆動機構２２により駆動されるＸ−
Ｙテーブル２３上にはレーザ照射部２４を内装したマウ
ントヘッド部２５が搭載されている。 このＸ−Ｙテーブル２３前面には電子部品１が搭載され
た基板２６を載置した基板載置台２７が配置されている
。 一方Ｘ−Ｙテーブル２３背面には例えばＹＡＧレーザ等
のレーザ光を発信するレーザ発振器２８と、このレーザ
発振器２８で出力されたレーザ光を光フアイバ内に導入
するレーザ光学ユニット２９が配設されている。レーザ
発振器２８にはレーザ光を断続的に発振させるためのＱ
スイッチが装備されており、所望のタイミングでレーザ
光を発振させることができる。 このレーザ光学ユニット２９とマウントヘッド部２５−
１−面に設けられたレーザ光学ユニット３０とが尤ファ
イバ３１により光学的に接続されている。 マウントヘッド部２５内に内装されたレーザ照射部２４
について第２図を参照にして説明する。 レーザ発振器２８で出力されたレーザ光は、光フアイバ
３１内を導波されてマウントヘッド部２５１面の光゛７
ユニツト３０を経てレーザ照射部２４へと導かれる。 レーザ照射部２４は、レーザ光Ａを基板２６上で照射走
査するための回転軸ａを中心に回転する第１のレーザ反
射板３２と、第１のレーザ反射板３２と直角に対向配置
し回転軸ａと直角な回転軸ｂを中心に回転する第２のレ
ーザ反射板３３と、レーザ反射板３２．３３に夫々接続
され半田付は装置ＣＰＵ３４内の光学系制御１ｆｌｆＮ
３５で制御される反射板回転機構３６．３７とから構成
されている。これら反射板回転１１１ｉ３６．３７によ
りレーザ反射板３２．３３を回転させてレーザ光Ａの基
板２６１−での照射走査を行う。 このような構成の半ＥＨ付は装置の動作は、予め実装装
置等で電子部品】を搭載した基板２６を、半ＨＪ付は装
置の基板ａ置台２７上に載置した後、半ｌＩ付は装ＴＬ
ＣＰ ＩＪ ３４内の記憶機構に予め入力されている
電子部品１の実装位￥ｔｔＩｖ報に基づき、Ｘ−Ｙテー
ブル２３を駆動して処理対象の電子部品１上にレーザ照
射部２４がくるようにマウントヘッド部２５を移動する
。 こうして電子部品１とレーザ照射部２４の■位置合せが
終了した後、レーザ発振器２８を駆動して電子部品１の
リード端子列３を照射走査して基板２６」−に形成され
たリード配線パターンとリード端子列３とを半田付けす
る。このときレーザ光Ａの照射走査は、第３図に示すよ
うに電子部品１のリード端子３のない部分即ち電子部品
１の４が所の隅部Ｒ近傍でレーザ光への照射を停止させ
る。 この時レーザ反射板３２．３３は回転を続行している。 従って、電子部品１の一辺に突設されたリード端子列と
隣接する辺に突設されたリード端子列３との間のリード
端子のない部分ではレーザ光の照射は行われず、基板の
焼きつきが防止できるまた、レーザ照射停市中でもレー
ザ反射板３２．３３は走査動作を続行しているので照射
走査の動作が遅くなるようなことはない。 Ｌ記し−ザ光Ａの照射走査は、レーザ反射板３２．３３
とこれらレーザ反射板を回転させる反射板回転Ｒｒｇ３
６．３７により行い、レーザ光Ａの消灯／点灯はレーザ
発振器２８に装備されたＱスイッチ３８で行う構成とし
た。また、本剥ではレーザ反射板３２が基板２６上のＹ
方向を、レーザ反射板３３が基板２６上のＸ方向の走査
を行っている。 このようにレーザ光等の高エネルギービームを使用し、
かつこの高エネルギービームの照射走査がリード端子の
ない部分ではビームの照射を停止するようにすることで
、高エネルギービームによる基板の焼きつきがない半田
付けが行える。 上述実施例では、高エネルギービームとしてレーザ光を
使用したが本発明はこれに限定されるものではなく、レ
ーザ光以外の高エネルギー線ビーム、例えば高エネルギ
ーの赤外線や紫外線等、非接触手段の半田付は作業に使
用できるものであればいずれでもよい。 ［発明の効果］ 以上説明したように本発明の電子部品の半１Ｂ付は方法
によれば、基板の焼きつきがない半田付は作業が行える
。
第１図は本発明による一実施例の半田付は装置の外観を
示す斜視図、第２図は第１図のレーザ照射部の光学系の
構成を示す図、第３図はレーザ光の電子部品への照射走
査の一例を示す図、第４図は電子部品を示す平面図であ
る。 １・・・・・・・・・電子部品 ３・・・・・・・・・リード端子列 ２３・・・・・・・・・Ｘ−Ｙテーブル２４・・・・・
・・・・ビーム照射部 ２５・・・・・・・・・マウントヘッド部２６・・・・
・・・・・基板 ２７・・・・・・・・・基板載置台 ２８・・・・・・・・・レーザ発振器 ３１・・・・・・・・・光ファイバ ３２．３３・・・レーザ反射板 ３５・・・・・・・・・光Ｔ系制御機構３６．３７・・
・反射回転ｇｌｈ機梢 損消・・・・・・・・・Ｑスイッチ 出願人 株式会社 東芝 代理人 弁理士 須 山 佐 − 第１図 第２図 第３図 第４図
示す斜視図、第２図は第１図のレーザ照射部の光学系の
構成を示す図、第３図はレーザ光の電子部品への照射走
査の一例を示す図、第４図は電子部品を示す平面図であ
る。 １・・・・・・・・・電子部品 ３・・・・・・・・・リード端子列 ２３・・・・・・・・・Ｘ−Ｙテーブル２４・・・・・
・・・・ビーム照射部 ２５・・・・・・・・・マウントヘッド部２６・・・・
・・・・・基板 ２７・・・・・・・・・基板載置台 ２８・・・・・・・・・レーザ発振器 ３１・・・・・・・・・光ファイバ ３２．３３・・・レーザ反射板 ３５・・・・・・・・・光Ｔ系制御機構３６．３７・・
・反射回転ｇｌｈ機梢 損消・・・・・・・・・Ｑスイッチ 出願人 株式会社 東芝 代理人 弁理士 須 山 佐 − 第１図 第２図 第３図 第４図
Claims (2)
- （１）基板上に搭載された多辺形の本体の複数の辺にそ
れぞれリード端子列を突設した電子部品の前記リード端
子列に高エネルギービームを照射走査してリード端子と
基板上に形成されたリード配線パターンとを半田付けす
る方法において、前記高エネルギービームが前記電子部
品の一つの辺のリード端子列を照射走査した後、次の辺
のリード端子列に移動する間前記高エネルギービームの
照射を停止させることを特徴とする電子部品の半田付け
方法。 - （２）高エネルギービームがレーザ光であることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品の半田付け
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31194486A JPS63168084A (ja) | 1986-12-29 | 1986-12-29 | 電子部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31194486A JPS63168084A (ja) | 1986-12-29 | 1986-12-29 | 電子部品の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63168084A true JPS63168084A (ja) | 1988-07-12 |
Family
ID=18023314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31194486A Pending JPS63168084A (ja) | 1986-12-29 | 1986-12-29 | 電子部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63168084A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4980990A (ja) * | 1972-12-04 | 1974-08-05 | ||
| JPS61269972A (ja) * | 1985-05-24 | 1986-11-29 | Nec Home Electronics Ltd | レ−ザハンダ付け装置 |
-
1986
- 1986-12-29 JP JP31194486A patent/JPS63168084A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4980990A (ja) * | 1972-12-04 | 1974-08-05 | ||
| JPS61269972A (ja) * | 1985-05-24 | 1986-11-29 | Nec Home Electronics Ltd | レ−ザハンダ付け装置 |
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