JPH07183654A - 半導体装置の実装方法 - Google Patents
半導体装置の実装方法Info
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- JPH07183654A JPH07183654A JP34529893A JP34529893A JPH07183654A JP H07183654 A JPH07183654 A JP H07183654A JP 34529893 A JP34529893 A JP 34529893A JP 34529893 A JP34529893 A JP 34529893A JP H07183654 A JPH07183654 A JP H07183654A
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- lead
- semiconductor device
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高い接合性能を確保すると共に、プリント基
板に対して安全且つ的確にリードを接合し得る半導体装
置の実装方法を提供する。 【構成】 基板１０３に実装されるべき半導体装置１０
１のリード１０２に対して、レーザ光１００を照射する
ことにより、リード１０２を基板１０３に接合する。リ
ード１０２の幅とほぼ同等なビーム径を有するレーザ光
１００を生成する工程と、レーザ光１００をリード１０
２の長手方向と交差する方向に、且つ複数のリード１０
２に対して走査させる工程と、レーザ光１００の走査を
順次反復的に行い、各リード１０２の全領域に対してレ
ーザ光１００が照射されるように、レーザ光１００の走
査経路を制御する工程と、を備えている。レーザ光１０
０の出力は、走査経路におけるリード１０２相互間にて
ＯＦＦとなるように設定され、リード１０２上にのみレ
ーザ光１００が照射されるようにしたものである。
板に対して安全且つ的確にリードを接合し得る半導体装
置の実装方法を提供する。 【構成】 基板１０３に実装されるべき半導体装置１０
１のリード１０２に対して、レーザ光１００を照射する
ことにより、リード１０２を基板１０３に接合する。リ
ード１０２の幅とほぼ同等なビーム径を有するレーザ光
１００を生成する工程と、レーザ光１００をリード１０
２の長手方向と交差する方向に、且つ複数のリード１０
２に対して走査させる工程と、レーザ光１００の走査を
順次反復的に行い、各リード１０２の全領域に対してレ
ーザ光１００が照射されるように、レーザ光１００の走
査経路を制御する工程と、を備えている。レーザ光１０
０の出力は、走査経路におけるリード１０２相互間にて
ＯＦＦとなるように設定され、リード１０２上にのみレ
ーザ光１００が照射されるようにしたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ光を用いて、半
導体装置のリードを基板に接合するようにした半導体装
置の実装方法に関する。
導体装置のリードを基板に接合するようにした半導体装
置の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】レーザ光を用いる半導体装置の実装方法
は、正確で効率的なものとして、研究開発が行われてい
る。ここで、図６乃至図８に基づき、従来のこの種の半
導体装置の実装方法の例を説明するが、図６において、
半導体装置１０１の多数のリード１０２が、プリント基
板１０３上に予め形成されている半田部１０４にて接合
されるものとする。
は、正確で効率的なものとして、研究開発が行われてい
る。ここで、図６乃至図８に基づき、従来のこの種の半
導体装置の実装方法の例を説明するが、図６において、
半導体装置１０１の多数のリード１０２が、プリント基
板１０３上に予め形成されている半田部１０４にて接合
されるものとする。
【０００３】従来の実装方法によれば、図７に示したよ
うにリード１０２の長手方向に沿ってレーザ光１００を
照射し、そのレーザ熱によって半田部１０４を溶融する
ことにより行われる。また図８に示したように、リード
１０２の接合部全体領域を照射し得るビーム径のレーザ
光１００を照射するが、特に半田部１０４の溶融速度に
合わせた速度にてリード１０２に対して垂直方向からレ
ーザ光１００を１回走査させることにより行われる。な
お、この種の実装方法の例としては、例えば特開平４−
２６３４９２号公報等に記載されたものが知られてい
る。
うにリード１０２の長手方向に沿ってレーザ光１００を
照射し、そのレーザ熱によって半田部１０４を溶融する
ことにより行われる。また図８に示したように、リード
１０２の接合部全体領域を照射し得るビーム径のレーザ
光１００を照射するが、特に半田部１０４の溶融速度に
合わせた速度にてリード１０２に対して垂直方向からレ
ーザ光１００を１回走査させることにより行われる。な
お、この種の実装方法の例としては、例えば特開平４−
２６３４９２号公報等に記載されたものが知られてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体装置の実装方法において、特に図７に示した例の
場合、前述のようにリード１０２の長手方向に沿ってレ
ーザ光１００を照射するようにしているため、リード１
０２は、順次１本づつプリント基板１０３に接合され
る。そしてこの場合特に、リード１０２の高さのバラつ
きを吸収することが困難となり、リード１０２の接合強
度や電気的特性（接合性能）が安定しない等の問題が生
じ得る。また図８に示した例の場合、リード１０２に対
して大きなビーム径のレーザ光１００を順次照射して、
一本づつ接合しなければならないが、その上、そのよう
な大径のレーザ光１００の一部がプリント基板１０３に
照射され、そのプリント基板１０３にダメージを与える
等の問題があった。
半導体装置の実装方法において、特に図７に示した例の
場合、前述のようにリード１０２の長手方向に沿ってレ
ーザ光１００を照射するようにしているため、リード１
０２は、順次１本づつプリント基板１０３に接合され
る。そしてこの場合特に、リード１０２の高さのバラつ
きを吸収することが困難となり、リード１０２の接合強
度や電気的特性（接合性能）が安定しない等の問題が生
じ得る。また図８に示した例の場合、リード１０２に対
して大きなビーム径のレーザ光１００を順次照射して、
一本づつ接合しなければならないが、その上、そのよう
な大径のレーザ光１００の一部がプリント基板１０３に
照射され、そのプリント基板１０３にダメージを与える
等の問題があった。
【０００５】本発明はかかる実情に鑑み、高い接合性能
を確保すると共に、プリント基板に対して安全且つ的確
にリードを接合し得る半導体装置の実装方法を提供する
ことを目的とする。
を確保すると共に、プリント基板に対して安全且つ的確
にリードを接合し得る半導体装置の実装方法を提供する
ことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明による半導体装置
の実装方法は、基板に実装されるべき半導体装置のリー
ドに対して、レーザ光を照射することにより、前記リー
ドを前記基板に接合するが、特に、前記リードの幅とほ
ぼ同等なビーム径を有するレーザ光を生成する工程と、
前記レーザ光を前記リードの長手方向と交差する方向
に、且つ複数の前記リードに対して走査させる工程と、
前記レーザ光の走査を順次反復的に行い、各リードの全
領域に対して前記レーザ光が照射されるように、前記レ
ーザ光の走査経路を制御する工程と、を備えている。
の実装方法は、基板に実装されるべき半導体装置のリー
ドに対して、レーザ光を照射することにより、前記リー
ドを前記基板に接合するが、特に、前記リードの幅とほ
ぼ同等なビーム径を有するレーザ光を生成する工程と、
前記レーザ光を前記リードの長手方向と交差する方向
に、且つ複数の前記リードに対して走査させる工程と、
前記レーザ光の走査を順次反復的に行い、各リードの全
領域に対して前記レーザ光が照射されるように、前記レ
ーザ光の走査経路を制御する工程と、を備えている。
【０００７】また、前記レーザ光の出力は、前記走査経
路におけるリード相互間にてＯＦＦとなるように設定さ
れ、前記リード上にのみ前記レーザ光が照射されるよう
にしたものである。
路におけるリード相互間にてＯＦＦとなるように設定さ
れ、前記リード上にのみ前記レーザ光が照射されるよう
にしたものである。
【０００８】
【作用】本発明によれば、レーザ発振器から発振したレ
ーザ光を、リード幅と同等の大きさのビーム径となるよ
うに集光してリード上に照射する。そしてこのレーザ光
が照射された部分の半田部が溶融した後、隣接するリー
ド上に同様なレーザ光を照射する。この工程を順次反復
して、最初にレーザ光が照射されたリードとその半田部
とが凝固する前に、再びレーザ光が照射される。これに
より、多数のリードを均一且つ的確に基板に接合し、高
い接合性能を得ることができる。
ーザ光を、リード幅と同等の大きさのビーム径となるよ
うに集光してリード上に照射する。そしてこのレーザ光
が照射された部分の半田部が溶融した後、隣接するリー
ド上に同様なレーザ光を照射する。この工程を順次反復
して、最初にレーザ光が照射されたリードとその半田部
とが凝固する前に、再びレーザ光が照射される。これに
より、多数のリードを均一且つ的確に基板に接合し、高
い接合性能を得ることができる。
【０００９】特に、リード相互間にてレーザ光の照射を
ＯＦＦとすることにより、基板にダメージを与えること
なく、リードを適正に接合することができる。
ＯＦＦとすることにより、基板にダメージを与えること
なく、リードを適正に接合することができる。
【００１０】
【実施例】以下、図１乃至図５に基づき、本発明による
半導体装置の実装方法の好適な実施例を説明する。
半導体装置の実装方法の好適な実施例を説明する。
【００１１】図１は、本発明方法に使用するレーザ半田
付装置の概略構成例を示している。図において、１は第
１ステージ１ａ（Ｘ方向）及び第１ステージ１ｂ（Ｙ方
向）から成るＸ−Ｙステージ、２は第１ステージ１ａを
移動させる駆動モータ、３は第２ステージ１ｂを移動さ
せる駆動モータである。第２ステージ１ｂ上にプリント
基板１０３が載置され、更にプリント基板１０３上にそ
のリード１０２が半田部１０４と整合するように半導体
装置１０１がセットされる。
付装置の概略構成例を示している。図において、１は第
１ステージ１ａ（Ｘ方向）及び第１ステージ１ｂ（Ｙ方
向）から成るＸ−Ｙステージ、２は第１ステージ１ａを
移動させる駆動モータ、３は第２ステージ１ｂを移動さ
せる駆動モータである。第２ステージ１ｂ上にプリント
基板１０３が載置され、更にプリント基板１０３上にそ
のリード１０２が半田部１０４と整合するように半導体
装置１０１がセットされる。
【００１２】４は駆動モータ２，３の作動を制御する走
査制御部、５はレーザ光源６のレーザ出力を制御する出
力制御部である。レーザ光源６としては、半導体レーザ
等が好適である。７はレーザ光源６によって生成したレ
ーザ光１００を平行化するコリメートレンズ、８は集光
レンズである。
査制御部、５はレーザ光源６のレーザ出力を制御する出
力制御部である。レーザ光源６としては、半導体レーザ
等が好適である。７はレーザ光源６によって生成したレ
ーザ光１００を平行化するコリメートレンズ、８は集光
レンズである。
【００１３】図２は、上記レーザ半田付装置の構成を示
すブロック図である。図において、走査制御部４から駆
動モータ２，３に対してそれぞれパルス信号を送出する
ことにより、Ｘ−Ｙステージ１に対してステップ動作を
行わせ、そしてＸ−Ｙステージ１上の半導体装置１０１
における所望のリード１０２の所望の位置に、レーザ光
１００を照射することができる。例えば、そのための一
構成例として、Ｘ−Ｙステージ１上方の適所に半導体装
置１０１まわりを撮影し得るビデオカメラ等の撮像手段
を設置し、この画像信号を画像認識処理部９へ送出す
る。そしてこの画像認識処理部９にて認識・処理された
データを座標データ１０と共に走査制御部４へ供給し
て、これによりレーザ光１００の照射位置が正確に制御
される。
すブロック図である。図において、走査制御部４から駆
動モータ２，３に対してそれぞれパルス信号を送出する
ことにより、Ｘ−Ｙステージ１に対してステップ動作を
行わせ、そしてＸ−Ｙステージ１上の半導体装置１０１
における所望のリード１０２の所望の位置に、レーザ光
１００を照射することができる。例えば、そのための一
構成例として、Ｘ−Ｙステージ１上方の適所に半導体装
置１０１まわりを撮影し得るビデオカメラ等の撮像手段
を設置し、この画像信号を画像認識処理部９へ送出す
る。そしてこの画像認識処理部９にて認識・処理された
データを座標データ１０と共に走査制御部４へ供給し
て、これによりレーザ光１００の照射位置が正確に制御
される。
【００１４】一方、出力制御部５からレーザ光源６をＯ
Ｎ／ＯＦＦさせるパルス信号が送出されるが、この出力
制御部５のパルス信号は、走査制御部４のパルス信号と
対応させ、つまりＸ−Ｙステージ１の停止中にレーザ光
１００を照射すると共に、Ｘ−Ｙステージ１の移動中に
はそのレーザ光１００の照射を停止するようにすること
ができる。またレーザ光１００の照射出力及び照射時間
等は、パルス信号の波形に応じて任意に設定することが
できる。また、レーザ光源６を連続して作動させて、連
続的にレーザ光１００を照射させるようにすることも可
能である。その場合、レーザ光１００の光路中の適所シ
ャッタ１１を設け、このシャッタ１１を該光路に対して
所定のタイミングで挿脱することによって、リード１０
２に対するレーザ光１００の照射タイミングを制御する
ことができる。
Ｎ／ＯＦＦさせるパルス信号が送出されるが、この出力
制御部５のパルス信号は、走査制御部４のパルス信号と
対応させ、つまりＸ−Ｙステージ１の停止中にレーザ光
１００を照射すると共に、Ｘ−Ｙステージ１の移動中に
はそのレーザ光１００の照射を停止するようにすること
ができる。またレーザ光１００の照射出力及び照射時間
等は、パルス信号の波形に応じて任意に設定することが
できる。また、レーザ光源６を連続して作動させて、連
続的にレーザ光１００を照射させるようにすることも可
能である。その場合、レーザ光１００の光路中の適所シ
ャッタ１１を設け、このシャッタ１１を該光路に対して
所定のタイミングで挿脱することによって、リード１０
２に対するレーザ光１００の照射タイミングを制御する
ことができる。
【００１５】更に、各リード１０２に対して順次レーザ
光１００を照射する場合、レーザ光源６からのレーザ光
１００の光路中に反射ミラー１２（図２参照）を配置
し、この反射ミラー１０の反射角度を走査制御部４によ
って制御するように構成してもよい。この場合にも、所
望のリード１０２の所望の位置に、レーザ光１００を照
射することができる。
光１００を照射する場合、レーザ光源６からのレーザ光
１００の光路中に反射ミラー１２（図２参照）を配置
し、この反射ミラー１０の反射角度を走査制御部４によ
って制御するように構成してもよい。この場合にも、所
望のリード１０２の所望の位置に、レーザ光１００を照
射することができる。
【００１６】次に上記のように構成された装置を用い
て、半導体装置１０１を実装する具体的方法を説明す
る。レーザ光源６においてレーザ発振器から発振したレ
ーザ光１００は、集光レンズ８等で成る光学レンズ系に
てリード１０２の幅と同等の大きさ（好適にはリード１
０２の幅以下）のビーム径となるように集光される。か
かるレーザ光１００は、図１に示されるように、リード
１０２の上面に向けて照射される。
て、半導体装置１０１を実装する具体的方法を説明す
る。レーザ光源６においてレーザ発振器から発振したレ
ーザ光１００は、集光レンズ８等で成る光学レンズ系に
てリード１０２の幅と同等の大きさ（好適にはリード１
０２の幅以下）のビーム径となるように集光される。か
かるレーザ光１００は、図１に示されるように、リード
１０２の上面に向けて照射される。
【００１７】レーザ光源６から照射されたレーザ光１０
０を走査させる場合、例えば図３に示したように、列設
されたリード１０２のうちの端部に位置するリード１０
２において、その先端部１０２ａから走査が開始され
る。例えば、矢印にて示されるほぼジグザグ状の走査経
路に沿って、レーザ光１００の照射が行われる。この場
合、レーザ光１００が照射された部分の半田部１０４が
溶融した後、隣接するリード１０２上に同様なレーザ光
１００を照射する。この工程を順次反復して、最初にレ
ーザ光１００が照射されたリード１０２に対応する半田
部１０４が凝固する前に、再びレーザ光１００を照射す
ることが好ましい。
０を走査させる場合、例えば図３に示したように、列設
されたリード１０２のうちの端部に位置するリード１０
２において、その先端部１０２ａから走査が開始され
る。例えば、矢印にて示されるほぼジグザグ状の走査経
路に沿って、レーザ光１００の照射が行われる。この場
合、レーザ光１００が照射された部分の半田部１０４が
溶融した後、隣接するリード１０２上に同様なレーザ光
１００を照射する。この工程を順次反復して、最初にレ
ーザ光１００が照射されたリード１０２に対応する半田
部１０４が凝固する前に、再びレーザ光１００を照射す
ることが好ましい。
【００１８】また図４に示したように、図示ような概略
ジグザグ状のレーザ光１００の走査経路に沿って、リー
ド１０２の列設方向で往復させながらレーザ光１００の
照射を行う際に、その走査経路の往路（実線により示さ
れている）においてのみレーザ出力をＯＮとし、復路
（点線により示されている）においてはＯＦＦとしても
よい。なお、かかるレーザ出力のＯＮ／ＯＦＦ制御は、
出力制御部５により的確に行うことができる。
ジグザグ状のレーザ光１００の走査経路に沿って、リー
ド１０２の列設方向で往復させながらレーザ光１００の
照射を行う際に、その走査経路の往路（実線により示さ
れている）においてのみレーザ出力をＯＮとし、復路
（点線により示されている）においてはＯＦＦとしても
よい。なお、かかるレーザ出力のＯＮ／ＯＦＦ制御は、
出力制御部５により的確に行うことができる。
【００１９】ところで、上記のように一定の走査経路に
沿ってレーザ光１００を走査させる場合、１つのリード
１０２からこれに隣接するリード１０２に移行する際に
そのままレーザ光１００を照射し続けると、プリント基
板１０３に対してダメージを与える危険がある。そこ
で、隣接するリード１０２間ではレーザ出力をＯＦＦと
することにより、プリント基板１０３に対するダメージ
を防止した上で、リード１０２を適正に接合することが
できる。
沿ってレーザ光１００を走査させる場合、１つのリード
１０２からこれに隣接するリード１０２に移行する際に
そのままレーザ光１００を照射し続けると、プリント基
板１０３に対してダメージを与える危険がある。そこ
で、隣接するリード１０２間ではレーザ出力をＯＦＦと
することにより、プリント基板１０３に対するダメージ
を防止した上で、リード１０２を適正に接合することが
できる。
【００２０】この場合、レーザ出力をリード１０２の列
設ピッチに対応させてＯＮ／ＯＦＦ制御しながら、レー
ザ光１００を走査させる。これにより例えば図５に示さ
れるように、各リード１０２に対してスポット的（図
５、斜線部参照）にレーザ光１００が照射され、つまり
リード１０２上にのみレーザ光１００が照射され、その
リード１０２以外の特にプリント基板１０３に対しては
レーザ光１００は照射されないようにすることができ
る。
設ピッチに対応させてＯＮ／ＯＦＦ制御しながら、レー
ザ光１００を走査させる。これにより例えば図５に示さ
れるように、各リード１０２に対してスポット的（図
５、斜線部参照）にレーザ光１００が照射され、つまり
リード１０２上にのみレーザ光１００が照射され、その
リード１０２以外の特にプリント基板１０３に対しては
レーザ光１００は照射されないようにすることができ
る。
【００２１】上記の場合、一般には矩形形状を有する半
導体装置１０１の各辺にてリード１０２が列設されてい
るが、その矩形の辺単位で上述したレーザ光１００の照
射を行ってもよく、また特に半導体装置１０１の各辺よ
り４方向にリード１０２が列設配置されている場合に
は、その半導体装置１０１の周囲を１周するかたちで、
矩形の各辺全体に対してレーザ光１００を照射するよう
にしてもよい。
導体装置１０１の各辺にてリード１０２が列設されてい
るが、その矩形の辺単位で上述したレーザ光１００の照
射を行ってもよく、また特に半導体装置１０１の各辺よ
り４方向にリード１０２が列設配置されている場合に
は、その半導体装置１０１の周囲を１周するかたちで、
矩形の各辺全体に対してレーザ光１００を照射するよう
にしてもよい。
【００２２】またリード１０２の先端部１０２ａから走
査を開始する例を説明したが、このレーザ光１００の照
射開始点を、リード１０２の基部１０２ｂ（図３参照）
に設定して、この基部１０２ｂから始めて先端部１０２
ａで終了するようにしてもよい。更にリード１０２にお
いてレーザ光１００が照射されるべき領域は、少なくと
も先端部１０２ａ乃至基部１０２ｂの範囲に設定される
が、リード１０２の垂直部１０２ｃ（図３）対してレー
ザ光１００を照射するようにしてもよい。
査を開始する例を説明したが、このレーザ光１００の照
射開始点を、リード１０２の基部１０２ｂ（図３参照）
に設定して、この基部１０２ｂから始めて先端部１０２
ａで終了するようにしてもよい。更にリード１０２にお
いてレーザ光１００が照射されるべき領域は、少なくと
も先端部１０２ａ乃至基部１０２ｂの範囲に設定される
が、リード１０２の垂直部１０２ｃ（図３）対してレー
ザ光１００を照射するようにしてもよい。
【００２３】ここで、上記実施例において、走査制御部
４によるステップ動作を行わない場合、特定位置、例え
ばプリント基板１０３上の適所に設定した認識マーク１
３（図１参照）から、最初にレーザ光１００が照射され
るリード１０２までのパルス数を測定しておく。そして
駆動モータ２，３に付随したエンコーダからのパルス数
を読み取ることにより、リード１０２の位置を検出する
ことができる。そしてその後、上記エンコーダからのパ
ルス信号に基づき、走査制御部４から出力信号を送出す
ることにより、リード１０２上にのみレーザ光１００を
照射することができる。
４によるステップ動作を行わない場合、特定位置、例え
ばプリント基板１０３上の適所に設定した認識マーク１
３（図１参照）から、最初にレーザ光１００が照射され
るリード１０２までのパルス数を測定しておく。そして
駆動モータ２，３に付随したエンコーダからのパルス数
を読み取ることにより、リード１０２の位置を検出する
ことができる。そしてその後、上記エンコーダからのパ
ルス信号に基づき、走査制御部４から出力信号を送出す
ることにより、リード１０２上にのみレーザ光１００を
照射することができる。
【００２４】またレーザ光１００を照射する際の最初の
位置合わせを行う場合、プリント基板１０３上の認識マ
ーク１３を前記撮像手段によって割り出し、その座標に
基づいてレーザ光１００の照射位置を算出することによ
り、正確に位置合わせ制御を行うことができる。
位置合わせを行う場合、プリント基板１０３上の認識マ
ーク１３を前記撮像手段によって割り出し、その座標に
基づいてレーザ光１００の照射位置を算出することによ
り、正確に位置合わせ制御を行うことができる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、レ
ーザ光をリードの長手方向と交差する方向に、複数回反
復的に走査させることにより、複数のリードを同時にプ
リント基板に接合して、正確且つ迅速に実装することが
できる。しかも、その場合レーザ光の照射を所定のタイ
ミングにてＯＮ／ＯＦＦ制御して、リードに対してスポ
ット的にレーザ光を照射することにより、プリント基板
にダメージを与えることなく、リードを適正に接合する
ことができる。
ーザ光をリードの長手方向と交差する方向に、複数回反
復的に走査させることにより、複数のリードを同時にプ
リント基板に接合して、正確且つ迅速に実装することが
できる。しかも、その場合レーザ光の照射を所定のタイ
ミングにてＯＮ／ＯＦＦ制御して、リードに対してスポ
ット的にレーザ光を照射することにより、プリント基板
にダメージを与えることなく、リードを適正に接合する
ことができる。
【図１】本発明の半導体装置の実装方法に係るレーザ半
田付装置の概略構成例を示す斜視図である。
田付装置の概略構成例を示す斜視図である。
【図２】本発明の半導体装置の実装方法に係る上記レー
ザ半田付装置の構成例を示すブロック図である。
ザ半田付装置の構成例を示すブロック図である。
【図３】本発明の半導体装置の実装方法におけるレーザ
光の走査経路の例を示す部分斜視図である。
光の走査経路の例を示す部分斜視図である。
【図４】本発明の半導体装置の実装方法におけるレーザ
光の走査経路の他の例を示す部分斜視図である。
光の走査経路の他の例を示す部分斜視図である。
【図５】本発明の半導体装置の実装方法におけるレーザ
光のスポット的照射例を示す部分斜視図である。
光のスポット的照射例を示す部分斜視図である。
【図６】従来の半導体装置の実装方法に係る半導体装置
まわりの斜視図である。
まわりの斜視図である。
【図７】従来の半導体装置の実装方法におけるレーザ光
の照射方法の例を示す部分斜視図である。
の照射方法の例を示す部分斜視図である。
【図８】従来の半導体装置の実装方法におけるレーザ光
の照射方法の他の例を示す部分斜視図である。
の照射方法の他の例を示す部分斜視図である。
１ Ｘ−Ｙステージ ２ 駆動モータ ３ 駆動モータ ４ 走査制御部 ５ 出力制御部 ６ レーザ光源 ７ コリメートレンズ ８ 集光レンズ ９ 画像認識処理部 １０ 座標データ １１ シャッタ １２ 反射ミラー １３ 認識マーク １００ レーザ光 １０１ 半導体装置 １０２ リード １０３ プリント基板 １０４ 半田部
Claims (2)
- 【請求項１】 基板に実装されるべき半導体装置のリー
ドに対して、レーザ光を照射することにより、前記リー
ドを前記基板に接合するようにした半導体装置の実装方
法において、 前記リードの幅とほぼ同等なビーム径を有するレーザ光
を生成する工程と、 前記レーザ光を前記リードの長手方向と交差する方向
に、且つ複数の前記リードに対して走査させる工程と、 前記レーザ光の走査を順次反復的に行い、各リードの全
領域に対して前記レーザ光が照射されるように、前記レ
ーザ光の走査経路を制御する工程と、を備えていること
を特徴とする半導体装置の実装方法。 - 【請求項２】 前記レーザ光の出力は、前記走査経路に
おける前記リード相互間にてＯＦＦとなるように設定さ
れ、前記リード上にのみ前記レーザ光が照射されるよう
にしたことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の
実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34529893A JPH07183654A (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | 半導体装置の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34529893A JPH07183654A (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | 半導体装置の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07183654A true JPH07183654A (ja) | 1995-07-21 |
Family
ID=18375649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34529893A Withdrawn JPH07183654A (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | 半導体装置の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07183654A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7265315B2 (en) * | 2004-06-10 | 2007-09-04 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of joining terminals by soldering |
| JP2019518334A (ja) * | 2016-06-10 | 2019-06-27 | クルーシャル マシンズ カンパニー リミテッド | リールツーリールレーザーリフロー装置および方法 |
-
1993
- 1993-12-21 JP JP34529893A patent/JPH07183654A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7265315B2 (en) * | 2004-06-10 | 2007-09-04 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of joining terminals by soldering |
| JP2019518334A (ja) * | 2016-06-10 | 2019-06-27 | クルーシャル マシンズ カンパニー リミテッド | リールツーリールレーザーリフロー装置および方法 |
| US11257783B2 (en) | 2016-06-10 | 2022-02-22 | Laserssel Co., Ltd. | Device and method for reel-to-reel laser reflow |
| US11515287B2 (en) | 2016-06-10 | 2022-11-29 | Laserssel Co., Ltd. | Device and method for reel-to-reel laser reflow |
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|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010306 |