JPS63168039A - Ｅｐ−ｒｏｍ集積回路のパツケ−ジ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は光を照射することによってメモリー内容を消去
できる潟き換え可能なＲＯＭにおけるパッケージに関す
るものである。

従来の技術 この種のＲＯＭは一般にＥＰ−ＲＯＭ　（ｅｒａｓａｂ
−１ｅ　ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ　ＲＯＭ　）と呼ば
れている。従来、このＥＰ−ＲＯＭのパッケージは第６
図に示すように構成されている。ＥＰ−ＲＯＭチップ１
が実装されたデュアルインライン（ｄｕａｌ　１ｎｌｉ
ｎｅ　）形のパッケージ本体２の上面３には、前記ＥＰ
−ＲＯＭチップ１に臨む光照射窓４が形成されている。

この光照射窓４には透明のガラス板〔またはプラスチッ
ク板〕５が装着されている。前記ＥＰ−ＲＯＭチップ１
のメモリー内容の消去は、光照＃ｊ窓４からＥＰ−ＲＯ
Ｍチップ１に紫外線６を照射して電荷を放電させること
によって行われるが、書き込まれたメモリー内容が自然
光の紫外線によって消去されないように、通常の使用状
態においては、前記光照射窓４を覆うように遮光用のシ
ート７が上面３に貼り付けられている。シート７の材質
は、紙、金ｆｉ薄膜、プラスチックが一般的である。

なお、第６図において８は前記パッケージ本体２が実装
されるソケット、９は電気配線基板である。パッケージ
本体２はソケット８を介さずに電気配線基板９に直接に
実装される場合もある。

発明が解決しようとする問題点 このような従来の構成では、通常の使用状態においては
シート７を使用しなければならない。シート７は接着剤
によって貼り付けられているが、回路から発生する熱の
ために接着剤の接着力が低下してシート７が剥がれて浮
き上がったり、シート７に皺がある状態で貼り付けられ
た場合には、隙間から紫外線６が入射してメモリー内容
が消去されてしまう事故が発生する。

本発明はこのようなシート７の貼り付けが不要で、しか
も遮光性が確実なパッケージを提供することを目的とす
る。

問題点を解決するための手段 本発明のＥＰ−ＲＯＭ集積回路のパッケージは、ＥＰ−
ＲＯＭチップが実装されたデュアルインライン形のパッ
ケージ本体の上面に前記ＥＰ−ＲＯＭチップに臨む光照
射窓を形成するとともに、中間部が゛前記光照射窓を覆
い両端部には前記パッケージ本体の端子が設けられてい
ない端部を経てパッケージ本体の収面に係合する係合部
が形成されたカバー体を設けたことを特徴とする。

作用 この構成によると、カバー体の両端の係合部をパッケー
ジ本体に係合させてパッケージ本体にカバー体を装着し
、装着されたカバー体の中間部で光照射窓を覆ってＥＰ
−ＲＯＭチップへ入射する光を遮る。

実施例 以下、本発明の実施例を第１図〜第５図に基づいて説明
する。第１図〜第３図はソケット８を介して電気配線基
板９にパッケージ本体２を実装する場合を示し、第４図
と第５図はソケット８を介さずに直接に電気配ｍ基板９
に実装する場合を示している。

先ず、第１図〜第３図の実施例を説明する。第１図にお
いて、１０はＥＰ−ＲＯＭチップ１が実装されたデュア
ルインライン形のパッケージ本体２に取り付けられる遮
光用のカバー体で、ソケット８に装着する前の前記パッ
ケージ本体２に次のように取り付けられている。カバー
体１０の両端には、パッケージ本体２の端子１１が設け
られていない端部１２を経てパッケージ本体２の底面１
３に係合する係合部１４が形成されており、係合部１４
と１４の中間部１５はパッケージ本体２の上面３に沿っ
た平面に形成されている。このカバー体１０を第１図に
矢印Ａで示すようにスライドさせてパッケージ本体２に
第２図に示すように覆せ、中間部１５で光照射窓４を覆
う。このようにカバー体１０が取り付けられたパッケー
ジ本体２の端子１１をソケット８に挿入すると、ここで
は前記カバー体１０の＠Ｌ１がソケット８の挿入ガイド
用の突起１６と１６の間隔Ｌ２にほぼ等しく形成されて
いるため、突起１６．１６でカバー体１０が第３図に示
すように挟まれた状態となる。

このように構成したため、カバー体１０は横方向〔矢印
Ｂ方向〕の位置ずれがソケット８の突起１６で規１Ｉｉ
１１されており、上下方向〔矢印Ｃ方向〕はカバー体１
０の係合部１４の、先端１７がパッケージ本体２の底面
１３に係合して規制されているため、カバー体１０とパ
ッケージ本体２との相対位置を一定に保つことが、でき
、光照射窓４をカバー体１０の中間部１５で覆った状態
に維持できるものである。

第４図と第５図においては、カバー体１０の係合部１４
に前記パッケージ本体２の端子１１と同じ方向に延びる
突起体１８が設けらてれいる点だけが第１図に示したカ
バー体１０とは興なっている。この場合、電気配ｌｆｊ
基板９には端子１１が挿入される部品孔１９のほかに、
前記突起体１８が係合する孔２０が穿設されており、パ
ッケージ本体２を電気配線基板９に装着すると、カバー
体１０の突起体１８が第５図に示すように孔２０に係合
しそ横方向の位置ずれが規制され、カバー体１０とパッ
ケージ本体２との相対位置を、カバー体１０の中間部１
５が光照射窓４を覆った状態に維持できる。

発明の効果 以上のように本発明によると、カバー体の両端の係合部
をパッケージ本体に係合させてパッケージ本体にカバー
体を装着し、装着されたカバー体の中間部で光照射窓を
覆ってＥＰ−ＲＯＭチップへ入射する光を遮るため、従
来のような遮光用のシートをパッケージ本体に貼り付け
ずとも通常使用状態における紫外線の入射を防止でき、
従来の遮光用のシートが剥がれて浮き上がったりするよ
うな悪条件の環境下においても、長期間にわたってメモ
リー内容を保証することができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のパッケージの一実施例の分解斜視図、
第２図は組み立て完了状態の側面図、第３図は組み立て
完了状態のパッケージをソケットを介して電気配線基板
に実装した場合の第１図Ｘ−Ｘ′矢視図、第４図は他の
実施例の分解斜視図、第５図は組み立て完了状態のパッ
ケージを電気配線基板に実装した場合の第４図のＹ−Ｙ
’矢視断面図、第６図は従来のパッケージの分解斜視図
である。 １・・・ＥＰ−ＲＯＭチップ、２・・・パッケージ本体
、３・・・上面、４・・・光照射窓、８・・・ソケット
、９・・・電気配線基板、１０・・・カバー体、１１・
・・端子、１２・・・端部、１３・・・底面、１４・・
・係合部、１５・・・中間部、１６・・・突起、１７・
・・′先端、１８・・・突起体、２０・・・孔。 代理人　　　森　　本　　義　　弘 ２　＝　ｔＸ−１１７一ジ本本 第２図 Ａり 第３図 ｍ−「− 第４図 に 第５図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ＥＰ−ＲＯＭチップが実装されたデュアルインライ
   ン形のパッケージ本体の上面に前記ＥＰ−ＲＯＭチップ
   に臨む光照射窓を形成するとともに、中間部が前記光照
   射窓を覆い両端には前記パッケージ本体の端子が設けら
   れていない端部を経てパッケージ本体の底面に係合する
   係合部が形成されたカバー体を設けたＥＰ−ＲＯＭ集積
   回路のパッケージ。 ２、カバー体の係合部にパッケージ本体の端子と同じ方
   向に延びる突起体を設けたことを特徴とする特許請求の
   範囲第１項記載のＥＰ−ＲＯＭ集積回路のパッケージ。