JPS63166969A - 基盤被履装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 従来技術 基盤を連続的に被覆する着想は古くより望ましい態様で
あり、基盤上に（アルミニウムの如き）材料を連続的に
被覆できる装置は既に存在する０本発明は、コンパクト
・ディスク基盤上へのアルミニウムの被覆に関連して説
明される。しがしながら、本発明は池のタイプの基盤へ
のｗｔ覆にも好都合に利用可能である。コンパクト・デ
ィスク基盤の被覆に関しては、バッチ・システム並びに
連続システムによって行なわれてきたが、後者のシステ
ムは、ヨーロッパの一会社によって開発されたシステム
によって最も良く例証されている。この先行技術システ
ムでは、単一の長いチェンバを有し、該チェンバは多数
のボンピング・ステージを持っていて、該チェンバ内を
基盤が移動するに連れて所望の低圧力が達成される。理
想的には、このヨーロッパのシステムは「クリーン・ル
ームＪ内に収納されて、チェンバ内が汚染されないよう
になっている。チェンバが汚染されると、基盤が汚染さ
れ、被覆の質が低下する。このヨーロッパのシステムを
通過する基盤は、矩形状のブロックに支持されて、上記
チェンバ内を通過するとき、水平な列をなす、このシス
テムでは、シーリングの工夫が極めて困難であった。何
故ならば、矩形のキャリア・ブロックの各々の周囲には
大型の空気が存在し、従って漏洩が生じ易く、また多く
のボンピング・ステーションが必要になるからである。

キャリア・ブロックをを取り巻くシールは、長い水平な
移動経路の故に迅速に摩耗し、従って頻繁に交換が必要
であった。

このヨーロッパのシステムには、その寸法が大きいこと
と、複雑なこととによって若干の望ましくない面があっ
た。更に、大きいクリーン・ルームが必要なために、コ
ストがかさむ。単一の真空チェンバ内に多数の真空ポン
プ・ステーションを設けるので、厳密な操作が必要であ
った。本発明の好適な実施例では、本発明の装置は几そ
７フイートの長さである６本発明の装置は、融通性があ
り（何処にでも移動できる〉、またクリーン・ルームを
必要としない。

発明の概要 本発明の（好適な実施例による）装置は、円形の回転テ
ーブルを有し、その外周部に沿って配置された開口が設
けられている。これらの開口は、理想的にはモールディ
ング・プレスの取り出し口に近接して配置されて、モー
ルディング・プレスから供給されるコンパクト・ディス
ク基盤が回転テーブルの開口の一つに直接に装填される
。このプレスが数秒毎に３例えば９秒毎に一つのコンパ
クト・ディスク基盤を製造するとすれば、装填テーブル
の運動は同期されて９秒毎に空の開口がモールディング
・プレスに来るようにしなければならない。このように
して、９秒毎に一つの基盤が被覆されて被覆装置から去
ってゆく。好適な実施例では、モールディング・プレス
の取り出し口と基盤を受け取る装填テーブル上の開口位
置との間の領域上にフードが配置される。該フードに近
接して或はそのフード内に清浄空気の供給手段が設けら
れて、プレスの取り出し口及び装填テーブルを含んだ領
域に清浄空気を吹きつける。このようにして、プレスか
ら供給された清浄な基盤が、さしたる費用をかけずに清
浄に保持され、大形で完全に囲まれたクリーン・ルーム
が必要な場合に見られた非融通性もない。

各基盤はキャリアによって支持される。好適な具体例に
おいては、キャリアは円形であり、その周辺部には０リ
ングを持っている。基盤を保持しているキャリアは装填
テーブルの開口を介して垂直な中空シリンダ内に押し込
まれる。Ｏリングは中空シリンダ内を通過するとき圧縮
されて、中空シリンダの壁とＯリングとの間に気体が通
過するのを妨げるシールを形成する。中空シール内に各
キャリアが入る毎に、前に入れられたキャリアを一つ分
だけ押しあげ、従って一連のキャリアが中空シリンダ内
を押し進められる。好適な実施例においては、中空シリ
ンダは２箇所に開口を持ち、これら２部分には、夫々の
開口を取り巻くように装着された減圧室が設けられてい
る。これら二つの減圧室は、これらのシリンダ部分を吸
引して、減圧状態を生ぜしめ、それによって当該部分を
通過する基盤が吸引されてガス抜きされる。ガス抜きさ
れた基盤は、歩進的に送られて、ついには垂直な中空シ
リンダから被覆室内に送られる。被覆室は真空状態であ
るが、中空シリンダに沿った最後の真空状態のように低
い真空状態には保持されない、従って、被覆室内の基体
は中空シリンダ内に逃げようとするが、０リングによる
シールが気体の逃げを防止する。被覆室内への空気及び
汚染物質の侵入は０リングのシーリング効果と、気圧に
よる押しが反対方向であることにより最小化される（即
ち、被覆室から中空シリンダの最後の減圧段階へ）。

被覆室内において、各キャリアは中空シリンダの出口か
ら待ち上げられて、被覆ステーションに移動させられる
。他の実施例では、各基盤は、被覆室に到達する前にク
リーニング・ステーションで予めクリーニングすること
ができる。各基盤は、歩進的に進められ、一定の時間被
覆ステーションにおける被覆位置に留とまる。何故なら
ば、歩進的移動は被覆と同期されるからである。被覆作
業は、基盤が適性位置に完全に到達するまで憔かに遅ら
され、然る後、被覆が完全に行なわれる。ついで、被覆
された基盤は第２の中空シリンダ内を押し下げられて、
大気中に戻され、装填テーブル上に戻され、そしてそこ
から除去される。

本発明の目的並びに利点は、添付図面を参照して、以下
の説明を検討することにより明瞭となろ実　　　施　　
　例 第１Ａ図及び第１Ｂ図を検討されたい、第１Ａ図及び第
１Ｂ図にはキャリア１１が示されている。

キャリアは上方の外側突出部１３を有する。第１Ｂ図か
ら判るように、この突出部の直下には、上方の溝１５が
形成されている。上方の溝１５はく第３図の説明によっ
て、明瞭になる）、リフティング装置と協働して中空シ
リンダの出口から搬送装置のレール上にキャリアを持ち
上げるのに役立つ（詳しくは、第３図の説明を参照され
たい）。第１Ｂ図から判るように、溝１５の下方には下
方の講１７が形成されており、その中にＯリング１９が
はめ込まれている。この０リング１つは、キャリア１１
が縦長の中空シリンダ内に押し込まれる際にシールの役
割を果たす、キャリアが押されるとき、その弾性によっ
て、中空シールの壁に対して押し付けられて、Ｏリング
１９は圧縮され、密閉される。０リングの代わりに、他
の形式のガスケット、シール部材が用いられ得る。

第１ｎ図から更に判るように、キャリア１１の上面には
大きい開口２１がある。この開口には２段の肩部２３，
２５が設けられている。肩部２５は関連した肩部２７を
有し、また、肩部２３は関連した肩部２９を有する。縦
方向の壁３１３３肩部２３と２５及び２９と２７の間の
段部を夫々与え、水平位置にコンパクトディスク３５保
持する手段を与える。換言すれば、コンパクトディスク
３５は、上方の開口に■合し、更に詳述すれば、縦方向
の壁３１．３３によって、肩部２５，２７上にはまり込
んで、固定される。第１Ｂ図に示されているように、コ
ンパクトディスクの下にはオープンスペース３７が有る
。オープンスペース３７は、コンパクトディスクの下側
のガス抜きを容易にさせる手段が設けられている。オー
プンスペース３７には通気口３９があることに留意され
たい。

また、開口２１には、短い通気口４１があることに留意
されたい、第１Ｂ図には、たった一つの通気口３９と、
たった一つの通気口４１しか示されていないが、実際に
は多数の通気口が設けられている（通気口３つと同様の
多数の通気口と、通気口４１と同様な多数の通気口があ
る）、縦長の中空シリンダ内での、キャリアの移動につ
いての説明の際に、更に明瞭となるが、キャリアが中空
シリンダに沿って真空段階に進むとき、基盤のガス抜き
がスペース３７と通気口３９を介して下側で達成され、
開口２１と通気口４１を介して上側で達成される。

第２図には、回転する装填・脱装填テーブル４３が示さ
れている。装填・脱装填テーブル４３は、該テーブルの
周辺部における開口４５．４６．および４７の如き複数
の開口が設けられている。これらの開口は、領域４９に
おいてテーブルの全体に互って完全に貫通しており、更
にキャリアの下方の突出部５３を保持する肩部５１が設
けられている。換言すれば、キャリアはこれらの開口に
■合し、肩部５３は肩部５１と当接するようになる。

かくて、ピストンが貫通領域４９を通って表面５５と接
触し、キャリアを開口４５から押し上げることができる
。装填・脱装填テーブルの駆動機構は図示されていない
が、好適な実施例では［；ｅｎｅｖａＩｎｄｅｘｉｎｇ
　５ｙｓＬｅ＋ｍが用いられる。しかし、テーブルを時
計方向に歩進させるモータ駆動装置であれば、他のいか
なる装置であっても良い、第２図には、架空線でモール
ディング・プレスの取り出しステーションが示されてい
る。基盤は型抜き装置の取り出しステーションから取り
出され、キャリア内に装填されて、開口４６によって示
された適所に置かれる。基盤がキャリア内に装填された
直後に、そのキャリアは開口４７で示された位置に進め
られる。

位置４６にあるキャリアに「空所Ｊを与え、成形装置か
ら新たな基盤の供給を待っている０次の期間に装填・脱
装填テーブルはもう一歩進められ、最初に位１ｆ４６で
装填されたキャリアは、位置５７に移っている。最後に
述べたキャリアは位置５７でテーブルから持ち上げられ
、後に詳述するように、中空シリンダ内に押し込まれる
。装置は、位置５８，５９，６０．６１及び６２の回動
の間、空に留どまり、取り出し位置６３でキャリアを受
け入れる準備ができている０位ｒＩ！、６３内に装填さ
れたキャリアは、被覆が完了した基盤を保持している。

後に更に明瞭となるように、基盤が被覆された後、キャ
リアは、位置６３で中空シリンダ内を下方に押し下げら
れ、装填・脱装填テーブルの待機中の空の開口内に一つ
宛装填される。脱装填されたキャリアは、位置６５．６
７に進められ、位置６７または次の位置で、装置のオペ
レータによってまたは自動的に、テーブルがら持ち上げ
られる。空のキャリアは、開口位置４５に存在し、位置
４６でコンパクトディスクの装填を待機し、以上の動作
を反復する。

第２図から判るように、被覆室６９は、装填・脱装填テ
ーブルにまたがっており、第３図についての説明から後
に理解されるように、キャリアは被覆室６つ内に垂直に
押し上げられ、しがる後、左から右に向かって〈第２図
において）移動され、位置６３において被覆室６９がら
下方に押し下げられる。第２図は、簡略に示されている
が、支柱。

適切な真空状態に装填室を吸引するポンプ機構及びスパ
ッタリング装置、プラズマ被覆装置として知られる被覆
装置などの更なる装置が設けられているが、それらは図
示されていない０本発明の概念を明瞭に理解するために
、これらの装置は図示されていない。

第２図に架空線でフード７１が示されている。

フード′／１は、開口４６．４７並びにプレス装置の取
り出し口が配置されている領域を囲繞している。フード
７１は送風器７３を持っており、それは、その領域に「
清浄な空気Ｊを吹き込み、プレスの取り出しステーショ
ンから送られ、位置４６でキャリア内に置がれな基盤が
汚染されないようにする。フード７１は、Ｈｅｐａフィ
ルタを用いたＣ１ａｓｓ　１００ユニツトであってよい
が、Ｌａｍ１ｎａｉｒｅＣｏｒｐｏｒａＬｉｏｎによっ
て販売されている上述の種類の市販のフードを用いるこ
とができる。フード７１は、送風器７３と共に、この装
置に比穀的小さなりリーン・ルームの特徴をもたらし、
従来の大きいクリーン・ルームを持った装置で必要であ
った経費を減少させる。

第３図には、本発明の装置の模式的な側面図が示されて
いる。第３図に見られるように、被覆室６９は、二つの
支持柱７５．７７によって支持されている。室６つの壁
が一部切欠かれて、中空シリンダ８１の出ロア９を示し
ている。切欠き部分には、搬送機ｆｌＩ８３’、中空シ
リンダ８７の挿入位置８５も示されている。第３図に見
られるように、装填・脱装填テーブル４３は、プレート
９１によってテーブル４３に固定されたインデキシング
装置８つによって駆動される。キャリアの下方の肩部５
３は肩部５１上に載置されている。キャリアの下側面５
５は、ピストン９３と接触するのを待っている。ピスト
ン９３は、ピストン駆動機構９５によって駆動されてい
る。ピストン駆動機構９５は、好適な実施例ではＬｉｎ
　ＡｃＬ　Ｃｏ、にょって製造されているエアシリンダ
であるが、他の形式のピストン駆動ｖ１構も用い得る。

ピストン９３は上方に駆動されて表面５５に接触し、そ
れに応答してキャリア９７は中空シリンダ８１内に押し
込まれる。０リング１９はキャリア９７がらはみ出して
おり、キャリア９７が中空シリンダ８１内に押し込まれ
るとき、Ｏリング１９は内側に圧縮され、外側に向かう
力が与えられて、壁９９とＯリング１９との間にシール
が形成される。キャリア９７は位ｉ！１１０１に進めら
れ、０リングの側壁に対する摩擦並びにキャリアの底部
に与えられている大気圧と減圧吸引ステーション１０５
によって中空シールの１０３部分に生じた１圧との差圧
とによって、その位置に留どまる０図面では、部分１０
１及び１０３には、たった一つのキャリアしか保持され
ていないが、好適な実施例では、中空シリンダは複数の
キャリアを保持する。キャリア９７と同様の次のキャリ
アがピストン９３によって中空シリンダ８１内に押し込
まれたとき、それは先に押し込まれたキャリアを部分１
０３に向がって一位置押し進める。０リングはシールを
維持しおり、中空シリンダに入って来るキャリアの下方
に存在する環境条件によって部分１０３内に生ぜしめら
れた減圧状態に影響を与えない。部分１０３は、好適な
実施例では３個のキャリアを収容するのに充分な深さを
持っている。キャリアがこの部分１０３にある間に、空
気が吸引されて、部分１０３は１００トールに減圧され
る。前述のように、コンパクトディスクの基盤の下方の
溝１５には通気口が設けられており、またコンパクトデ
ィスクの上方にも通気口が設けられており、減圧室１０
５における吸引機構が作動しているとき、空気と混入気
相の汚染物質は基盤から吸引されて、これら基盤の引き
続く被覆のための準備が開始される。

装填・脱装填テーブル４３から更に多くのキャリアが中
空シリンダ内に押し込まれたとき、一連のキャリアが中
空シリンダ８１に沿って前進させられる。それらのキャ
リアが１０３の領域を離れるとき、それらは半ば吸引さ
れ、ガス抜きされて、中空シリンダ８１の穴のない部分
内を通り、第２の減圧部分１０７に送られる。第２の減
圧室１０７において中空シリンダ８１には複数の開口が
あり、第２の減圧ステーション１０つは、部分１０７を
更に低い圧力に吸引することができる。好適な実施例で
は、部分１０７における減圧状態は、５Ｘ１０−’）−
ルであり、それによって、部分１０３で達成されたより
も大きいガス抜き効果を達成できる０段階的な減圧の構
想は良く知られており、部分１０３と１０７との間で、
段階的な減圧が達成される６部分１０３．１０７におけ
る開口は、第２の減圧段階と第１の減圧段階との間にブ
リッジが生じないように配列される。好適な実施例では
、ポンプ１０５は＾１ｃｏｔｅ１１社の直接２段真空ポ
ンプ（＾Ｉｃｏｔｅｌｌ　Ｄｉｒｅｃｔ　Ｔｗｏ　Ｓｔ
ａｇｅ　Ｐｕｍｐ＞であり、ポンプ１０９はＣＴｒ　Ｃ
ｏ＋ｌ１ｐａｎｙ製造のＣＴ−７ｃｒｙｏｐｕｍｐであ
る。他の同等の高真空ポンプも用い得ることに留意され
たい。

キャリアは減圧部分１０７から、穴のない部分１１１内
に引き続き進められ、出ロアつに向かって装填室６つ内
に進められる。好適な実施例では、被覆室６つは、吸引
装置１１３によって１〜４１〜−ルの真空状態に吸引さ
れる。被覆室６９の真空状態は、スロットル開口を介し
て送り込まれるアルゴンガスの注入とのバランスによっ
て得られる。

ガスの量とポンプ速度とは汚染を最小にするよう選択さ
れる。被覆室６つ内では、減圧室１０７における圧力よ
りも高い圧力のガスあり、従って、ガスは縦長の中空シ
リンダ８１内に逃げようとする。しかしながら、出ロア
つ及び減圧室１０７の間には複数のキャリアが存在する
ので、これら複数のキャリアのＯリングによってシール
されており、ガスが被覆室６９から減圧室１０７内に逃
げるのを防止する。清浄なスパッタリングガスのこの逆
の圧力は、被覆室６つ内を汚染物のない状態に洗い流し
、コンパクトディスク基盤が比較的汚染されていない状
態で被覆作業位置に搬送されることが可能となる。

キャリア９６が出ロアつに到達すると、次のキャリア９
９からレール１１５上に持ち上げられる。

各キャリア、たとえば９６が（第３図において）右方向
に移動されるとき、その前に同じ場所にあったキャリア
の列を押し、新たなキャリアがフード１１７の下に来る
。フード１１７は、室１１９から発散する被覆材料を制
御し、被覆材料はその源泉の直下にある基盛土に集中さ
れる。第３図において、フードの外側の境界の直下に架
空線でディスク１２１が示されている。ディスク１２１
を保持しているキャリアは、基盤を越えて被覆材料が付
着するのを制限するよう肩部が位置付けられている。

第３図から判るように、キャリアは出口８５に到達する
まで、右側に向かって進められる。キャリアはレール１
１５から押し出されて、先に脱装填されたキャリアの上
に載置される。キャリアがその位置に来た後に、ピスト
ン１２３がピストン駆動機構１２５によって下方に駆動
され、それはキャリアを縦長の中空室８７内に押し込む
、中空シール８７内には一連のキャリアが存在し、先に
中空シール８１内でのキャリアの押しあげに関して記載
したのと同様に、これらの一連のキャリアは押し下げら
れる。最終的に、キャリアは中空シリンダ８７の出口１
２７から抜は出し、装填・脱装填テーブル４３上に再び
戻される。

コンパクトディスク基盤がフード１１７の下の被覆位置
に到達する前に、クリーニング・ステージョンが、搬送
機構に沿って配置され得ることが理解されるべきである
。換言すれば、プラズマ発生装置１３１と共に架空線で
示されたフード機構１２９げ装備されることができ、キ
ャリア上に位置付けられた基盤はくキャリア１３３の位
置で〉イオン・クリーニングによってクリーンにするこ
とができる。このクリーニングは、キャリアの表面が、
フード１１７の下に来たときに被覆されるのに適切な状
匹になされることを保証する０以上に述べたように、基
盤がプレスからテーブル４３上に直接に装填されるなら
ば、イオン・クリーニングの必要なしに基盤が被覆され
得る状態にするには、基盤のガス抜きだけで充分である
ことが判った。しかしながら、基盤の形状によっては、
イオン・クリーニングが必要であり、この場合システム
内での基盤の連続した流れを妨害することなく、被覆室
内でイオン・クリーニングを行うことができる。

第３図には、中空シリンダ８１からキャリアを持ち上げ
る機構が示されている。好適な実施例では、装置１３３
はＵ字状になっているものと理解されたい、Ｕ字状の装
置１３３は、一対のアームを持っている。Ｕ字状のアー
ム１３３は、アーム１３つによって支持されており、ア
ーム１３９は図示されていない搬送装置に接続されてい
る。搬送装置の稼動は、テーブル４３の運動と同期され
ており、したがって、前述のようにピストンによって一
連のキャリアが移動され最上部のキャリア９６が第３図
に示された位置に来たとき、搬送機構が稼動される。搬
送機構が稼動されたとき、アーム１３９は右側に移動し
てＵ字状の装置を押して、最上部のキャリア９６と係合
させる。このことは、第３図から理解されよう。アーム
１３９のカム部分１４３がローラ部材１４５に到達した
とき、カムはＵ字状装置１３３を持ち上げ、従ってキャ
リア９６をキャリア９９から上方に持ち上げる。この持
ち上げは、キャリア９６と９９との間の材料の摩擦を避
け、摩擦された材料が基盤もしくは被覆室６９を汚染す
るのを避けるために重要である。

キャリア９６が持ち上げられるのと同時に、キャリア９
６は右方向にも押されてクリップ機ｔｌｉ１３５を下方
におしさげる。第３図から判るように、先に装填された
キャリア１３３は、そのキャリアが右に移動するとき、
クリップがおしさげられるので、クリップの高さだけ右
に移動されている。

つまり、稼動の際、キャリア９６は右に移動され、キャ
リア１３３と当接しく一方クリップ１３５は押し下げら
れ）、キャリア１３３は右に移動させる。適切な時期に
搬送機構はアーム１３９をホームポジョンに復帰させ、
かくてＵ字状装置を第３図に示した位置に復帰させる。

キャリアを１５０の位置からフード１１７の下の位置へ
移動させるのに、某かの時間がかかることが理解されよ
う、この某かの時間の開に、好適な実施例では、約２秒
かかるが、被覆材料源は電圧に応答して減勢される。キ
ャリアがフード１１７の下に位置付けられたとき、基盤
１２１は被覆を受けるべき適切な位置にあり、被覆材料
源がｆ寸勢されて材料が、基盤１２１の表面上に被覆さ
れる。

本装置は、歩進的な１様で、システム内で基盤を連続的
に被覆する手段を与えており、そのシステムは携帯もし
くは移動可能であり、比較的廉洒であり、効果的に機能
するクリーン・ルームを有し、また成形プレスのような
基盤供給手段を収納できる。装填・脱装填テーブルの速
度は、基盤供給速度の変化に合わせて変更できることに
留意されたい、また、以上の説明では、コンパクト・デ
ィスク基盤に関して専ら説明したが、他の基盤にも摘要
できる６本発明は、基盤のガス抜、きを可能にし、基盤
を担持するのみならずシールをも与える技術を用いて垂
直方向の移動の間にそれひ行う。

この技術を利用することにより、２段財の減圧が容易に
なる。加えて、被覆室と最後のガス抜き室との間の圧力
勾配が逆転されて汚染物を吹き飛ばし、また被覆室内に
汚染物質が侵入するのを妨げる。

【図面の簡単な説明】

第１Ａ図は、基盤キャリアの平面図、 第１Ｂ図面は、第１Ａ図のＢ−Ｂ線に於ける断面図、 第２図は、本発明の装置の平面図であって、特に装填テ
ーブルと中空シリンダの下方の装填位置との関係を示し
、 第３（２Ｉは、第２図の装置の模様式的側面図であって
、垂直な中空シリンダとキャリアが通過する減圧ステー
ション並びに被覆室を示している。 符号の説明 １１：キャリア、１３：外側突出部、１５：上方の講、
１７：下方の溝、１９：Ｏリング、２１：開口、２３．
２５．２７．２９　：肩部、３１，３３：壁、３５：コ
ンパクト・ディスク、３７：オープンスペース、３９．
４１：通気口、４３：装填・脱装填テーブル、＝１５．
４６．４７：開口、４つ二貫通している領域、５１：肩
部、５３：肩部、５５：表面、６９：被覆室、７１：フ
ード、７３：送風器、７５，７７：支持柱、８１：第１
の中空シリンダ、８３：搬送機構、８７：第２の中空シ
リンダ、８５二挿入位置、８つ：インデキシング装置、
９１ニブレート、９３：ピストン、９５：駆動機構、９
７：キャリア、９つ：壁、１０３：キャリア、１０５：
減圧ステーション、１０９； ポンプ、１１３：吸引装置、１１５：レール、１１７：
フード、１１９：室、１２３：ビスＩ〜ン、１２５：駆
動機構、１３１：プラズマ発生装置、１３３：Ｕ字状の
装置、１３９：アーム、１４３：カム部分、１４５：ロ
ーラ部材、 出願人　デントン・ヴアキューム・インコーホレーテッ
ド 代理人　弁理士　東　原　史　生 同　同　竹田吉部

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ［１］基盤をキャリア手段に個々的に支持して、被覆室
   内に及びそこから歩進的に連続して搬入、搬出して基盤
   を被覆する装置であって、上記キャリア手段に夫々固定
   されるシーリング手段、第１と第２の端部と、側壁と、
   上記側壁の少なくとも一部分に開口を有する第１の垂直
   方向に細長い空洞手段であって、上記第１の空洞手段は
   その中に上記シーリング手段を密着させて受け入れて、
   上記側壁と上記キャリアとの間に気体が通過するのを妨
   げるよう実質的なシールを与え、上記キャリア手段を上
   記第１の垂直な細長い空洞手段内に移動させて、上記第
   １の垂直な細長い空洞手段内に一連のキャリア手段を移
   動させるキャリアを装填する手段、上記第１の細長い空
   洞手段の上記少なくとも一部分に近接して配置されて、
   上記部分に減圧を生じさせ、上記部分に位置する上記キ
   ャリア手段によつて保持された基盤のガス抜きを行う減
   圧ポンプ手段、上記第１の細長い空洞手段内を通過した
   上記キャリア手段を移動させるよう設計され、配置され
   た搬送手段、上記搬送手段を収容し、かつ上記基盤を物
   理的に被覆する手段を収容し、上記被覆手段を上記搬送
   手段に関連して設けて上記搬送手段によって搬送されて
   いる基盤を物理的に被覆する真空室被覆手段、及び上記
   搬送手段並びに真空室手段から上記キャリア手段を除去
   する手段、 を有することを特徴とする基盤被覆装置。 ［２］特許請求の範囲第１項記載の装置において、上記
   第１の垂直な細長い空洞手段が、中空のシリンダである
   ことを特徴とする基盤被覆装置。 ［３］特許請求の範囲第１項記載の装置において、上記
   減圧ポンプ手段が、上記少なくとも一つの部分を囲繞し
   、上記真空室被覆手段における真空度よりも低い減圧レ
   ヴェルにまで上記少なくとも一つの部分が減圧されるこ
   とを特徴とする基盤被覆装置。 ［４］特許請求の範囲第１項記載の装置において、上記
   側壁に開口を有する第２の部分を有し、上記減圧手段が
   第１と第２の高真空ポンプを有し、上記第１の高真空減
   圧ポンプが上記側壁の上記少なくとも一つの部分に近接
   して配置され、上記第２の高真空減圧ポンプが上記側壁
   の第２の部分に近接して配置されて、上記第１の垂直な
   細長い空洞手段に沿って第１と第２の減圧レヴェル部分
   を与えることを特徴とする基盤被覆装置。 ［５］特許請求の範囲第４項記載の装置において、上記
   第１の部分における圧力が上記第２の部分における圧力
   よりも高く、上記真空室被覆手段における圧力が上記第
   ２の部分における圧力よりも高いことを特徴とする基盤
   被覆装置。 ［６］特許請求の範囲第１項記載の装置において、上記
   シーリング手段がＯリングであることを特徴とする基盤
   被覆装置。 ［７］特許請求の範囲第６項記載の装置において、上記
   Ｏリングが弾性材料で形成されていることを特徴とする
   基盤被覆装置。 ［８］特許請求の範囲第６項記載の装置において、上記
   キャリア手段が周辺部に形成された第１の溝を有し、そ
   の中に上記Ｏリングが配置されていることを特徴とする
   基盤被覆装置。 ［９］特許請求の範囲第１項記載の装置において、上記
   搬送手段が上記第１の垂直な細長い空洞手段内における
   後続のキャリアから各キャリア手段を垂直に持ち上げる
   手段を有することを特徴とする基盤被覆装置。 ［１０］特許請求の範囲第１項記載の装置において、上
   記キャリア手段装填手段が上記キャリア手段を保持する
   少なくとも一つの開口を持ったテーブル手段を有し、上
   記少なくとも一つの開口を介して上記キャリア手段を上
   記第１の垂直な細長い空洞手段内に押し込むよう配置さ
   れたピストン手段を有することを特徴とする基盤被覆装
   置。 ［１１］特許請求の範囲第１０項記載の装置において、
   上記テーブル手段が実質的に円形の回転テーブルであり
   、上記円形回転テーブルがキャリア手段を受け入れる複
   数の開口を有することを特徴とする基盤被覆装置。 ［１２］特許請求の範囲第１項記載の装置において、上
   記真空室被覆室が基盤を浄化する手段を有し、キャリア
   手段が上記物理的に被覆する手段を通過する前に、上記
   基盤浄化手段の下を上記搬送手段によって搬送されるよ
   う、上記基盤浄化手段が上記搬送手段及び被覆手段に関
   して配置されていることを特徴とする基盤被覆装置。 ［１３］特許請求の範囲第１項記載の装置において、上
   記真空室被覆手段から上記キャリア手段を除去する手段
   が第２の垂直な細長い空洞手段であることを特徴とする
   基盤被覆装置。