JPS63166969A - 基盤被履装置 - Google Patents

基盤被履装置

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Publication number
JPS63166969A
JPS63166969A JP62242409A JP24240987A JPS63166969A JP S63166969 A JPS63166969 A JP S63166969A JP 62242409 A JP62242409 A JP 62242409A JP 24240987 A JP24240987 A JP 24240987A JP S63166969 A JPS63166969 A JP S63166969A
Authority
JP
Japan
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carrier
coating
substrate
vacuum
chamber
Prior art date
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Pending
Application number
JP62242409A
Other languages
English (en)
Inventor
デイヴィッド・ボヤースキー
ロバート・ティー・ヴォーガン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DENTON BUAKIYUUMU Inc
Original Assignee
DENTON BUAKIYUUMU Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by DENTON BUAKIYUUMU Inc filed Critical DENTON BUAKIYUUMU Inc
Publication of JPS63166969A publication Critical patent/JPS63166969A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
    • C23C14/566Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases using a load-lock chamber

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 従来技術 基盤を連続的に被覆する着想は古くより望ましい態様で
あり、基盤上に(アルミニウムの如き)材料を連続的に
被覆できる装置は既に存在する0本発明は、コンパクト
・ディスク基盤上へのアルミニウムの被覆に関連して説
明される。しがしながら、本発明は池のタイプの基盤へ
のwt覆にも好都合に利用可能である。コンパクト・デ
ィスク基盤の被覆に関しては、バッチ・システム並びに
連続システムによって行なわれてきたが、後者のシステ
ムは、ヨーロッパの一会社によって開発されたシステム
によって最も良く例証されている。この先行技術システ
ムでは、単一の長いチェンバを有し、該チェンバは多数
のボンピング・ステージを持っていて、該チェンバ内を
基盤が移動するに連れて所望の低圧力が達成される。理
想的には、このヨーロッパのシステムは「クリーン・ル
ームJ内に収納されて、チェンバ内が汚染されないよう
になっている。チェンバが汚染されると、基盤が汚染さ
れ、被覆の質が低下する。このヨーロッパのシステムを
通過する基盤は、矩形状のブロックに支持されて、上記
チェンバ内を通過するとき、水平な列をなす、このシス
テムでは、シーリングの工夫が極めて困難であった。何
故ならば、矩形のキャリア・ブロックの各々の周囲には
大型の空気が存在し、従って漏洩が生じ易く、また多く
のボンピング・ステーションが必要になるからである。
キャリア・ブロックをを取り巻くシールは、長い水平な
移動経路の故に迅速に摩耗し、従って頻繁に交換が必要
であった。
このヨーロッパのシステムには、その寸法が大きいこと
と、複雑なこととによって若干の望ましくない面があっ
た。更に、大きいクリーン・ルームが必要なために、コ
ストがかさむ。単一の真空チェンバ内に多数の真空ポン
プ・ステーションを設けるので、厳密な操作が必要であ
った。本発明の好適な実施例では、本発明の装置は几そ
7フイートの長さである6本発明の装置は、融通性があ
り(何処にでも移動できる〉、またクリーン・ルームを
必要としない。
発明の概要 本発明の(好適な実施例による)装置は、円形の回転テ
ーブルを有し、その外周部に沿って配置された開口が設
けられている。これらの開口は、理想的にはモールディ
ング・プレスの取り出し口に近接して配置されて、モー
ルディング・プレスから供給されるコンパクト・ディス
ク基盤が回転テーブルの開口の一つに直接に装填される
。このプレスが数秒毎に3例えば9秒毎に一つのコンパ
クト・ディスク基盤を製造するとすれば、装填テーブル
の運動は同期されて9秒毎に空の開口がモールディング
・プレスに来るようにしなければならない。このように
して、9秒毎に一つの基盤が被覆されて被覆装置から去
ってゆく。好適な実施例では、モールディング・プレス
の取り出し口と基盤を受け取る装填テーブル上の開口位
置との間の領域上にフードが配置される。該フードに近
接して或はそのフード内に清浄空気の供給手段が設けら
れて、プレスの取り出し口及び装填テーブルを含んだ領
域に清浄空気を吹きつける。このようにして、プレスか
ら供給された清浄な基盤が、さしたる費用をかけずに清
浄に保持され、大形で完全に囲まれたクリーン・ルーム
が必要な場合に見られた非融通性もない。
各基盤はキャリアによって支持される。好適な具体例に
おいては、キャリアは円形であり、その周辺部には0リ
ングを持っている。基盤を保持しているキャリアは装填
テーブルの開口を介して垂直な中空シリンダ内に押し込
まれる。Oリングは中空シリンダ内を通過するとき圧縮
されて、中空シリンダの壁とOリングとの間に気体が通
過するのを妨げるシールを形成する。中空シール内に各
キャリアが入る毎に、前に入れられたキャリアを一つ分
だけ押しあげ、従って一連のキャリアが中空シリンダ内
を押し進められる。好適な実施例においては、中空シリ
ンダは2箇所に開口を持ち、これら2部分には、夫々の
開口を取り巻くように装着された減圧室が設けられてい
る。これら二つの減圧室は、これらのシリンダ部分を吸
引して、減圧状態を生ぜしめ、それによって当該部分を
通過する基盤が吸引されてガス抜きされる。ガス抜きさ
れた基盤は、歩進的に送られて、ついには垂直な中空シ
リンダから被覆室内に送られる。被覆室は真空状態であ
るが、中空シリンダに沿った最後の真空状態のように低
い真空状態には保持されない、従って、被覆室内の基体
は中空シリンダ内に逃げようとするが、0リングによる
シールが気体の逃げを防止する。被覆室内への空気及び
汚染物質の侵入は0リングのシーリング効果と、気圧に
よる押しが反対方向であることにより最小化される(即
ち、被覆室から中空シリンダの最後の減圧段階へ)。
被覆室内において、各キャリアは中空シリンダの出口か
ら待ち上げられて、被覆ステーションに移動させられる
。他の実施例では、各基盤は、被覆室に到達する前にク
リーニング・ステーションで予めクリーニングすること
ができる。各基盤は、歩進的に進められ、一定の時間被
覆ステーションにおける被覆位置に留とまる。何故なら
ば、歩進的移動は被覆と同期されるからである。被覆作
業は、基盤が適性位置に完全に到達するまで憔かに遅ら
され、然る後、被覆が完全に行なわれる。ついで、被覆
された基盤は第2の中空シリンダ内を押し下げられて、
大気中に戻され、装填テーブル上に戻され、そしてそこ
から除去される。
本発明の目的並びに利点は、添付図面を参照して、以下
の説明を検討することにより明瞭となろ実   施  
 例 第1A図及び第1B図を検討されたい、第1A図及び第
1B図にはキャリア11が示されている。
キャリアは上方の外側突出部13を有する。第1B図か
ら判るように、この突出部の直下には、上方の溝15が
形成されている。上方の溝15はく第3図の説明によっ
て、明瞭になる)、リフティング装置と協働して中空シ
リンダの出口から搬送装置のレール上にキャリアを持ち
上げるのに役立つ(詳しくは、第3図の説明を参照され
たい)。第1B図から判るように、溝15の下方には下
方の講17が形成されており、その中にOリング19が
はめ込まれている。この0リング1つは、キャリア11
が縦長の中空シリンダ内に押し込まれる際にシールの役
割を果たす、キャリアが押されるとき、その弾性によっ
て、中空シールの壁に対して押し付けられて、Oリング
19は圧縮され、密閉される。0リングの代わりに、他
の形式のガスケット、シール部材が用いられ得る。
第1n図から更に判るように、キャリア11の上面には
大きい開口21がある。この開口には2段の肩部23,
25が設けられている。肩部25は関連した肩部27を
有し、また、肩部23は関連した肩部29を有する。縦
方向の壁3133肩部23と25及び29と27の間の
段部を夫々与え、水平位置にコンパクトディスク35保
持する手段を与える。換言すれば、コンパクトディスク
35は、上方の開口に■合し、更に詳述すれば、縦方向
の壁31.33によって、肩部25,27上にはまり込
んで、固定される。第1B図に示されているように、コ
ンパクトディスクの下にはオープンスペース37が有る
。オープンスペース37は、コンパクトディスクの下側
のガス抜きを容易にさせる手段が設けられている。オー
プンスペース37には通気口39があることに留意され
たい。
また、開口21には、短い通気口41があることに留意
されたい、第1B図には、たった一つの通気口39と、
たった一つの通気口41しか示されていないが、実際に
は多数の通気口が設けられている(通気口3つと同様の
多数の通気口と、通気口41と同様な多数の通気口があ
る)、縦長の中空シリンダ内での、キャリアの移動につ
いての説明の際に、更に明瞭となるが、キャリアが中空
シリンダに沿って真空段階に進むとき、基盤のガス抜き
がスペース37と通気口39を介して下側で達成され、
開口21と通気口41を介して上側で達成される。
第2図には、回転する装填・脱装填テーブル43が示さ
れている。装填・脱装填テーブル43は、該テーブルの
周辺部における開口45.46.および47の如き複数
の開口が設けられている。これらの開口は、領域49に
おいてテーブルの全体に互って完全に貫通しており、更
にキャリアの下方の突出部53を保持する肩部51が設
けられている。換言すれば、キャリアはこれらの開口に
■合し、肩部53は肩部51と当接するようになる。
かくて、ピストンが貫通領域49を通って表面55と接
触し、キャリアを開口45から押し上げることができる
。装填・脱装填テーブルの駆動機構は図示されていない
が、好適な実施例では[;enevaIndexing
 5ysLe+mが用いられる。しかし、テーブルを時
計方向に歩進させるモータ駆動装置であれば、他のいか
なる装置であっても良い、第2図には、架空線でモール
ディング・プレスの取り出しステーションが示されてい
る。基盤は型抜き装置の取り出しステーションから取り
出され、キャリア内に装填されて、開口46によって示
された適所に置かれる。基盤がキャリア内に装填された
直後に、そのキャリアは開口47で示された位置に進め
られる。
位置46にあるキャリアに「空所Jを与え、成形装置か
ら新たな基盤の供給を待っている0次の期間に装填・脱
装填テーブルはもう一歩進められ、最初に位1f46で
装填されたキャリアは、位置57に移っている。最後に
述べたキャリアは位置57でテーブルから持ち上げられ
、後に詳述するように、中空シリンダ内に押し込まれる
。装置は、位置58,59,60.61及び62の回動
の間、空に留どまり、取り出し位置63でキャリアを受
け入れる準備ができている0位rI!、63内に装填さ
れたキャリアは、被覆が完了した基盤を保持している。
後に更に明瞭となるように、基盤が被覆された後、キャ
リアは、位置63で中空シリンダ内を下方に押し下げら
れ、装填・脱装填テーブルの待機中の空の開口内に一つ
宛装填される。脱装填されたキャリアは、位置65.6
7に進められ、位置67または次の位置で、装置のオペ
レータによってまたは自動的に、テーブルがら持ち上げ
られる。空のキャリアは、開口位置45に存在し、位置
46でコンパクトディスクの装填を待機し、以上の動作
を反復する。
第2図から判るように、被覆室69は、装填・脱装填テ
ーブルにまたがっており、第3図についての説明から後
に理解されるように、キャリアは被覆室6つ内に垂直に
押し上げられ、しがる後、左から右に向かって〈第2図
において)移動され、位置63において被覆室69がら
下方に押し下げられる。第2図は、簡略に示されている
が、支柱。
適切な真空状態に装填室を吸引するポンプ機構及びスパ
ッタリング装置、プラズマ被覆装置として知られる被覆
装置などの更なる装置が設けられているが、それらは図
示されていない0本発明の概念を明瞭に理解するために
、これらの装置は図示されていない。
第2図に架空線でフード71が示されている。
フード′/1は、開口46.47並びにプレス装置の取
り出し口が配置されている領域を囲繞している。フード
71は送風器73を持っており、それは、その領域に「
清浄な空気Jを吹き込み、プレスの取り出しステーショ
ンから送られ、位置46でキャリア内に置がれな基盤が
汚染されないようにする。フード71は、Hepaフィ
ルタを用いたC1ass 100ユニツトであってよい
が、Lam1naireCorporaLionによっ
て販売されている上述の種類の市販のフードを用いるこ
とができる。フード71は、送風器73と共に、この装
置に比穀的小さなりリーン・ルームの特徴をもたらし、
従来の大きいクリーン・ルームを持った装置で必要であ
った経費を減少させる。
第3図には、本発明の装置の模式的な側面図が示されて
いる。第3図に見られるように、被覆室69は、二つの
支持柱75.77によって支持されている。室6つの壁
が一部切欠かれて、中空シリンダ81の出ロア9を示し
ている。切欠き部分には、搬送機flI83’、中空シ
リンダ87の挿入位置85も示されている。第3図に見
られるように、装填・脱装填テーブル43は、プレート
91によってテーブル43に固定されたインデキシング
装置8つによって駆動される。キャリアの下方の肩部5
3は肩部51上に載置されている。キャリアの下側面5
5は、ピストン93と接触するのを待っている。ピスト
ン93は、ピストン駆動機構95によって駆動されてい
る。ピストン駆動機構95は、好適な実施例ではLin
 AcL Co、にょって製造されているエアシリンダ
であるが、他の形式のピストン駆動v1構も用い得る。
ピストン93は上方に駆動されて表面55に接触し、そ
れに応答してキャリア97は中空シリンダ81内に押し
込まれる。0リング19はキャリア97がらはみ出して
おり、キャリア97が中空シリンダ81内に押し込まれ
るとき、Oリング19は内側に圧縮され、外側に向かう
力が与えられて、壁99とOリング19との間にシール
が形成される。キャリア97は位i!1101に進めら
れ、0リングの側壁に対する摩擦並びにキャリアの底部
に与えられている大気圧と減圧吸引ステーション105
によって中空シールの103部分に生じた1圧との差圧
とによって、その位置に留どまる0図面では、部分10
1及び103には、たった一つのキャリアしか保持され
ていないが、好適な実施例では、中空シリンダは複数の
キャリアを保持する。キャリア97と同様の次のキャリ
アがピストン93によって中空シリンダ81内に押し込
まれたとき、それは先に押し込まれたキャリアを部分1
03に向がって一位置押し進める。0リングはシールを
維持しおり、中空シリンダに入って来るキャリアの下方
に存在する環境条件によって部分103内に生ぜしめら
れた減圧状態に影響を与えない。部分103は、好適な
実施例では3個のキャリアを収容するのに充分な深さを
持っている。キャリアがこの部分103にある間に、空
気が吸引されて、部分103は100トールに減圧され
る。前述のように、コンパクトディスクの基盤の下方の
溝15には通気口が設けられており、またコンパクトデ
ィスクの上方にも通気口が設けられており、減圧室10
5における吸引機構が作動しているとき、空気と混入気
相の汚染物質は基盤から吸引されて、これら基盤の引き
続く被覆のための準備が開始される。
装填・脱装填テーブル43から更に多くのキャリアが中
空シリンダ内に押し込まれたとき、一連のキャリアが中
空シリンダ81に沿って前進させられる。それらのキャ
リアが103の領域を離れるとき、それらは半ば吸引さ
れ、ガス抜きされて、中空シリンダ81の穴のない部分
内を通り、第2の減圧部分107に送られる。第2の減
圧室107において中空シリンダ81には複数の開口が
あり、第2の減圧ステーション10つは、部分107を
更に低い圧力に吸引することができる。好適な実施例で
は、部分107における減圧状態は、5X10−’)−
ルであり、それによって、部分103で達成されたより
も大きいガス抜き効果を達成できる0段階的な減圧の構
想は良く知られており、部分103と107との間で、
段階的な減圧が達成される6部分103.107におけ
る開口は、第2の減圧段階と第1の減圧段階との間にブ
リッジが生じないように配列される。好適な実施例では
、ポンプ105は^1cote11社の直接2段真空ポ
ンプ(^Icotell Direct Two St
age Pump>であり、ポンプ109はCTr C
o+l1pany製造のCT−7cryopumpであ
る。他の同等の高真空ポンプも用い得ることに留意され
たい。
キャリアは減圧部分107から、穴のない部分111内
に引き続き進められ、出ロアつに向かって装填室6つ内
に進められる。好適な実施例では、被覆室6つは、吸引
装置113によって1〜41〜−ルの真空状態に吸引さ
れる。被覆室69の真空状態は、スロットル開口を介し
て送り込まれるアルゴンガスの注入とのバランスによっ
て得られる。
ガスの量とポンプ速度とは汚染を最小にするよう選択さ
れる。被覆室6つ内では、減圧室107における圧力よ
りも高い圧力のガスあり、従って、ガスは縦長の中空シ
リンダ81内に逃げようとする。しかしながら、出ロア
つ及び減圧室107の間には複数のキャリアが存在する
ので、これら複数のキャリアのOリングによってシール
されており、ガスが被覆室69から減圧室107内に逃
げるのを防止する。清浄なスパッタリングガスのこの逆
の圧力は、被覆室6つ内を汚染物のない状態に洗い流し
、コンパクトディスク基盤が比較的汚染されていない状
態で被覆作業位置に搬送されることが可能となる。
キャリア96が出ロアつに到達すると、次のキャリア9
9からレール115上に持ち上げられる。
各キャリア、たとえば96が(第3図において)右方向
に移動されるとき、その前に同じ場所にあったキャリア
の列を押し、新たなキャリアがフード117の下に来る
。フード117は、室119から発散する被覆材料を制
御し、被覆材料はその源泉の直下にある基盛土に集中さ
れる。第3図において、フードの外側の境界の直下に架
空線でディスク121が示されている。ディスク121
を保持しているキャリアは、基盤を越えて被覆材料が付
着するのを制限するよう肩部が位置付けられている。
第3図から判るように、キャリアは出口85に到達する
まで、右側に向かって進められる。キャリアはレール1
15から押し出されて、先に脱装填されたキャリアの上
に載置される。キャリアがその位置に来た後に、ピスト
ン123がピストン駆動機構125によって下方に駆動
され、それはキャリアを縦長の中空室87内に押し込む
、中空シール87内には一連のキャリアが存在し、先に
中空シール81内でのキャリアの押しあげに関して記載
したのと同様に、これらの一連のキャリアは押し下げら
れる。最終的に、キャリアは中空シリンダ87の出口1
27から抜は出し、装填・脱装填テーブル43上に再び
戻される。
コンパクトディスク基盤がフード117の下の被覆位置
に到達する前に、クリーニング・ステージョンが、搬送
機構に沿って配置され得ることが理解されるべきである
。換言すれば、プラズマ発生装置131と共に架空線で
示されたフード機構129げ装備されることができ、キ
ャリア上に位置付けられた基盤はくキャリア133の位
置で〉イオン・クリーニングによってクリーンにするこ
とができる。このクリーニングは、キャリアの表面が、
フード117の下に来たときに被覆されるのに適切な状
匹になされることを保証する0以上に述べたように、基
盤がプレスからテーブル43上に直接に装填されるなら
ば、イオン・クリーニングの必要なしに基盤が被覆され
得る状態にするには、基盤のガス抜きだけで充分である
ことが判った。しかしながら、基盤の形状によっては、
イオン・クリーニングが必要であり、この場合システム
内での基盤の連続した流れを妨害することなく、被覆室
内でイオン・クリーニングを行うことができる。
第3図には、中空シリンダ81からキャリアを持ち上げ
る機構が示されている。好適な実施例では、装置133
はU字状になっているものと理解されたい、U字状の装
置133は、一対のアームを持っている。U字状のアー
ム133は、アーム13つによって支持されており、ア
ーム139は図示されていない搬送装置に接続されてい
る。搬送装置の稼動は、テーブル43の運動と同期され
ており、したがって、前述のようにピストンによって一
連のキャリアが移動され最上部のキャリア96が第3図
に示された位置に来たとき、搬送機構が稼動される。搬
送機構が稼動されたとき、アーム139は右側に移動し
てU字状の装置を押して、最上部のキャリア96と係合
させる。このことは、第3図から理解されよう。アーム
139のカム部分143がローラ部材145に到達した
とき、カムはU字状装置133を持ち上げ、従ってキャ
リア96をキャリア99から上方に持ち上げる。この持
ち上げは、キャリア96と99との間の材料の摩擦を避
け、摩擦された材料が基盤もしくは被覆室69を汚染す
るのを避けるために重要である。
キャリア96が持ち上げられるのと同時に、キャリア9
6は右方向にも押されてクリップ機tli135を下方
におしさげる。第3図から判るように、先に装填された
キャリア133は、そのキャリアが右に移動するとき、
クリップがおしさげられるので、クリップの高さだけ右
に移動されている。
つまり、稼動の際、キャリア96は右に移動され、キャ
リア133と当接しく一方クリップ135は押し下げら
れ)、キャリア133は右に移動させる。適切な時期に
搬送機構はアーム139をホームポジョンに復帰させ、
かくてU字状装置を第3図に示した位置に復帰させる。
キャリアを150の位置からフード117の下の位置へ
移動させるのに、某かの時間がかかることが理解されよ
う、この某かの時間の開に、好適な実施例では、約2秒
かかるが、被覆材料源は電圧に応答して減勢される。キ
ャリアがフード117の下に位置付けられたとき、基盤
121は被覆を受けるべき適切な位置にあり、被覆材料
源がf寸勢されて材料が、基盤121の表面上に被覆さ
れる。
本装置は、歩進的な1様で、システム内で基盤を連続的
に被覆する手段を与えており、そのシステムは携帯もし
くは移動可能であり、比較的廉洒であり、効果的に機能
するクリーン・ルームを有し、また成形プレスのような
基盤供給手段を収納できる。装填・脱装填テーブルの速
度は、基盤供給速度の変化に合わせて変更できることに
留意されたい、また、以上の説明では、コンパクト・デ
ィスク基盤に関して専ら説明したが、他の基盤にも摘要
できる6本発明は、基盤のガス抜、きを可能にし、基盤
を担持するのみならずシールをも与える技術を用いて垂
直方向の移動の間にそれひ行う。
この技術を利用することにより、2段財の減圧が容易に
なる。加えて、被覆室と最後のガス抜き室との間の圧力
勾配が逆転されて汚染物を吹き飛ばし、また被覆室内に
汚染物質が侵入するのを妨げる。
【図面の簡単な説明】
第1A図は、基盤キャリアの平面図、 第1B図面は、第1A図のB−B線に於ける断面図、 第2図は、本発明の装置の平面図であって、特に装填テ
ーブルと中空シリンダの下方の装填位置との関係を示し
、 第3(2Iは、第2図の装置の模様式的側面図であって
、垂直な中空シリンダとキャリアが通過する減圧ステー
ション並びに被覆室を示している。 符号の説明 11:キャリア、13:外側突出部、15:上方の講、
17:下方の溝、19:Oリング、21:開口、23.
25.27.29 :肩部、31,33:壁、35:コ
ンパクト・ディスク、37:オープンスペース、39.
41:通気口、43:装填・脱装填テーブル、=15.
46.47:開口、4つ二貫通している領域、51:肩
部、53:肩部、55:表面、69:被覆室、71:フ
ード、73:送風器、75,77:支持柱、81:第1
の中空シリンダ、83:搬送機構、87:第2の中空シ
リンダ、85二挿入位置、8つ:インデキシング装置、
91ニブレート、93:ピストン、95:駆動機構、9
7:キャリア、9つ:壁、103:キャリア、105:
減圧ステーション、109; ポンプ、113:吸引装置、115:レール、117:
フード、119:室、123:ビスI〜ン、125:駆
動機構、131:プラズマ発生装置、133:U字状の
装置、139:アーム、143:カム部分、145:ロ
ーラ部材、 出願人 デントン・ヴアキューム・インコーホレーテッ
ド 代理人 弁理士 東 原 史 生 同 同 竹田吉部

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 [1]基盤をキャリア手段に個々的に支持して、被覆室
    内に及びそこから歩進的に連続して搬入、搬出して基盤
    を被覆する装置であって、上記キャリア手段に夫々固定
    されるシーリング手段、第1と第2の端部と、側壁と、
    上記側壁の少なくとも一部分に開口を有する第1の垂直
    方向に細長い空洞手段であって、上記第1の空洞手段は
    その中に上記シーリング手段を密着させて受け入れて、
    上記側壁と上記キャリアとの間に気体が通過するのを妨
    げるよう実質的なシールを与え、上記キャリア手段を上
    記第1の垂直な細長い空洞手段内に移動させて、上記第
    1の垂直な細長い空洞手段内に一連のキャリア手段を移
    動させるキャリアを装填する手段、上記第1の細長い空
    洞手段の上記少なくとも一部分に近接して配置されて、
    上記部分に減圧を生じさせ、上記部分に位置する上記キ
    ャリア手段によつて保持された基盤のガス抜きを行う減
    圧ポンプ手段、上記第1の細長い空洞手段内を通過した
    上記キャリア手段を移動させるよう設計され、配置され
    た搬送手段、上記搬送手段を収容し、かつ上記基盤を物
    理的に被覆する手段を収容し、上記被覆手段を上記搬送
    手段に関連して設けて上記搬送手段によって搬送されて
    いる基盤を物理的に被覆する真空室被覆手段、及び上記
    搬送手段並びに真空室手段から上記キャリア手段を除去
    する手段、 を有することを特徴とする基盤被覆装置。 [2]特許請求の範囲第1項記載の装置において、上記
    第1の垂直な細長い空洞手段が、中空のシリンダである
    ことを特徴とする基盤被覆装置。 [3]特許請求の範囲第1項記載の装置において、上記
    減圧ポンプ手段が、上記少なくとも一つの部分を囲繞し
    、上記真空室被覆手段における真空度よりも低い減圧レ
    ヴェルにまで上記少なくとも一つの部分が減圧されるこ
    とを特徴とする基盤被覆装置。 [4]特許請求の範囲第1項記載の装置において、上記
    側壁に開口を有する第2の部分を有し、上記減圧手段が
    第1と第2の高真空ポンプを有し、上記第1の高真空減
    圧ポンプが上記側壁の上記少なくとも一つの部分に近接
    して配置され、上記第2の高真空減圧ポンプが上記側壁
    の第2の部分に近接して配置されて、上記第1の垂直な
    細長い空洞手段に沿って第1と第2の減圧レヴェル部分
    を与えることを特徴とする基盤被覆装置。 [5]特許請求の範囲第4項記載の装置において、上記
    第1の部分における圧力が上記第2の部分における圧力
    よりも高く、上記真空室被覆手段における圧力が上記第
    2の部分における圧力よりも高いことを特徴とする基盤
    被覆装置。 [6]特許請求の範囲第1項記載の装置において、上記
    シーリング手段がOリングであることを特徴とする基盤
    被覆装置。 [7]特許請求の範囲第6項記載の装置において、上記
    Oリングが弾性材料で形成されていることを特徴とする
    基盤被覆装置。 [8]特許請求の範囲第6項記載の装置において、上記
    キャリア手段が周辺部に形成された第1の溝を有し、そ
    の中に上記Oリングが配置されていることを特徴とする
    基盤被覆装置。 [9]特許請求の範囲第1項記載の装置において、上記
    搬送手段が上記第1の垂直な細長い空洞手段内における
    後続のキャリアから各キャリア手段を垂直に持ち上げる
    手段を有することを特徴とする基盤被覆装置。 [10]特許請求の範囲第1項記載の装置において、上
    記キャリア手段装填手段が上記キャリア手段を保持する
    少なくとも一つの開口を持ったテーブル手段を有し、上
    記少なくとも一つの開口を介して上記キャリア手段を上
    記第1の垂直な細長い空洞手段内に押し込むよう配置さ
    れたピストン手段を有することを特徴とする基盤被覆装
    置。 [11]特許請求の範囲第10項記載の装置において、
    上記テーブル手段が実質的に円形の回転テーブルであり
    、上記円形回転テーブルがキャリア手段を受け入れる複
    数の開口を有することを特徴とする基盤被覆装置。 [12]特許請求の範囲第1項記載の装置において、上
    記真空室被覆室が基盤を浄化する手段を有し、キャリア
    手段が上記物理的に被覆する手段を通過する前に、上記
    基盤浄化手段の下を上記搬送手段によって搬送されるよ
    う、上記基盤浄化手段が上記搬送手段及び被覆手段に関
    して配置されていることを特徴とする基盤被覆装置。 [13]特許請求の範囲第1項記載の装置において、上
    記真空室被覆手段から上記キャリア手段を除去する手段
    が第2の垂直な細長い空洞手段であることを特徴とする
    基盤被覆装置。
JP62242409A 1986-09-30 1987-09-25 基盤被履装置 Pending JPS63166969A (ja)

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