JPS63165846A - レジスト材料の露光方法 - Google Patents

レジスト材料の露光方法

Info

Publication number
JPS63165846A
JPS63165846A JP61311609A JP31160986A JPS63165846A JP S63165846 A JPS63165846 A JP S63165846A JP 61311609 A JP61311609 A JP 61311609A JP 31160986 A JP31160986 A JP 31160986A JP S63165846 A JPS63165846 A JP S63165846A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resist material
exposing
material according
ester
short wavelength
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61311609A
Other languages
English (en)
Inventor
Masataka Murahara
正隆 村原
Takeshi Shimomura
猛 下村
Toru Takahashi
徹 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Terumo Corp
Original Assignee
Terumo Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Terumo Corp filed Critical Terumo Corp
Priority to JP61311609A priority Critical patent/JPS63165846A/ja
Publication of JPS63165846A publication Critical patent/JPS63165846A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2051Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source
    • G03F7/2053Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source using a laser
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H05K3/0082Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はレジスト材料の露光方法に関するものである。
詳しく述べると本発明は、高解像度パターンを与え得る
レジスト材料の露光方法に関するものである。
(従来の技術) レジスト材料の露光方法としては、従来、例えば水銀ラ
ンプやキセノンランプなどを露光源として長時間露光(
5〜10分)することが行なわれていた。しかしながら
、このような露光方法においては、暗室を必要とし、ま
た露光時間が長時間となるに伴ない、画像にずれが生じ
て高い解@度が得られず、最近の例えば電子工業におけ
る精密部品加工に必要とされる微細なパターンを提供す
ることができないものとなっていた。
このようなレジスト材料の露光源としてエキシマ−レー
デ−の利用が提唱されている。エキシマ−(exime
r)とは励起原子または分子と基底分子または分子の二
量体のことであり、このレーデ−は、高出力で短パルス
の紫外線を出すことのできるものである。従って従来の
水銀ランプやキャノンランプなどによる光学反応とは桁
外れに短時間で1光子または2光子吸収反応を行なうこ
とが知られている[村原正隆ら、QplusE、 NO
,45,13月号102頁〜112頁(1983) 、
および村原正隆、化学工業1、VOl、37. No、
(3447頁〜454頁(1986)コ。なお第1表に
は、希ガスとハロゲンガスとの組合せによって生成する
エキシマ−の発振波長を示す。
週にLjく に且   350  308  282Kr     
249  222 八r     193  175 E    157 このため、もし切断したい分子間の結合エネルギーと吸
収波長がわかっていれば、適当なレーザーを選択してレ
ジスト材料の感光に利用することができ、例えばポリメ
タクリル酸エステルのC−H結合を1光子吸収で切断し
ようとする場合にはKrFレーザーあるいはそれより短
波長のエキシマ−レーザーが適用され得る。このように
一般的なガスレーザーと比較して高出力で短波長のエキ
シマ−レーザーを用いれば短時間の照射によって露光を
完了することができ、解像度の向上が期待できる。しか
しながら、一般に高解像度を示すものとして知られるポ
リメタクリル酸メチルに代表されるポリメタクリル酸エ
ステルよりなるレジスト材料を用いても、その線幅は1
μm程度のものしか得ることができず、より高解像度、
特に0゜5μm以下の線幅を有するパターンを形成する
ことが望まれていた。これは、上記ポリメタクリル酸エ
ステル系レジスト材料の有する感度の低さという欠点に
主として帰因する問題である。
(発明が解決しようとする問題点) 従って本発明は、改良されたレジスト材料の露光方法を
提供することを目的とする。本発明はさらに高解像度パ
ターンを形成し得るレジスト材料の露光方法を提供する
ことを目的とする。本発明はさらに高分子量ポリメタク
リル酸エステルからなるレジスト材料の露光方法を提供
することを目的とする。
(問題点を解決するための手段) 上記諸口的は、極限粘度ηか1X102以上であるポリ
メタクリル酸エステル系重合体からなるレジスト材料で
形成された感光層に、短波長パルスレーゲーを照射して
露光を行なうことを特徴とするレジスト材料の露光方法
によって達成される。
本発明はまた、短波長パルスレープ−が、400nm以
下の波長のレープ−であるレジスト材料の露光方法を示
すものである。本発明はざらに短波長パルスレーザーが
、エキシマ−レーデ−であるレジスト材料の露光方法を
示すものである。本発明はざらにまたエキシマ−レープ
−がKrFレーデ−であるレジスト材料の露光方法を示
すものである。本発明はまた感光層が、厚さ100〜1
0−3μmのものであるレジスト材料の露光方法を示す
ものである。本発明はまたポリメタクリル酸エステル系
重合体がポリメタクリル酸エステルであるレジスト材料
の露光方法を示すものである。本発明はさらに、ポリメ
タクリル酸エステルを構成するメタクリル酸エステルの
エステル基が炭素数1〜4のアルキル基であるレジスト
材料の露光方法を示すものである。本発明はさらにまた
光増感剤を併用するものであるレジスト材料の露光方法
を示すものである。また、本発明は、ポリメタクリル酸
エステル系重合体が、メタクリル酸エステルモノマーと
、該メタクリル酸エステルとは異なる吸収ピークを短波
長領域内に示す発色基を持つ他のビニルモノマーとの共
重合体であるレジス1〜材料の露光方法を示すものであ
る。本発明はさらに、メタクリル酸エステルモノマーの
エステル基が炭素数1〜4のアルキル基であるレジスト
材料の露光方法を示すものである。本発明はざらに、他
のビニルモノマーが、ビニルビフェニル、ビニルピリジ
ン、N−ビニルカルバゾールからなる群から選ばれた光
増感剤であるレジスト材料の露光方法を示すものである
。本発明はまた最小線幅が0.5μm以下となるもので
あるレジスト材料の露光方法を示すものである。
(作用) しかして、本発明のレジスト材料の露光方法は、極限粘
度ηがlX102以上であるポリメタクリル酸エステル
系重合体からなるレジスト材料で形成された感光層に、
短波長パルスレーザーを単回または複数回照射して露光
を行なうことができるものである。とくに単回照射の場
合、照射時間の長時間化ないしは複数回照射により生じ
る装置の振動等による画像のズレがなくなり、高解像度
のパターンが得られるものである。ここでいう単回の照
射とは、1パルスのみの照射で光反応を生じさけること
、即ち、次の露光による2次の光反応不安定共振器を用
いれば複数回の照射により露光を行ない、高解像度のパ
ターンを得ることもできる。前記したように、エキシマ
ーシーゲーのような高出力の短波長パルスレープ−を用
いれば、露光時間を短縮でき、しかも短波長性を生かし
て、より高い解像度を得ることが期待できる。しかしな
がら、従来用いられる中分子量(極限粘度 lX10”
)のポリメタクリル酸エステルよりなるレジス1〜材料
は、感度が低く、また光透過性も十分でないことから、
短波長パルスレーナーを用いても単回照射のみでは、感
光層深部まで十分に反応が進行するには至らず複数回の
照射が必要となり、さらに2回目以降の照射時において
は、前回の照射によって生じた表面付近のポリマーの分
解物が光の透過を阻害し露光効率を一層悪くするもので
あった。これに対して本発明のレジスト材料の露光方法
においては、上記したような高分子量ポリメタクリル酸
エステル系重合体をレジメ1へ材料としで用いるために
、中分子量ポリメタクリル酸エステルと比較して高密度
に主鎖のC−H結合を有してあり、露光された部位にお
ける吸収エネルギーによるC−H結合のり断がより効率
よく起り、さらに光透過性もより良好(第8図参照)で
あるために感光層深部でも光分解反応が効率よく生じ単
回照射より十分に露光を完了させることができ、最小線
幅0.5μm以下というような高解像度のパターンを形
成できるものである。光学系として不安定共振器を用い
れば、単回照射力のエネルギーと同等のエネルギーにな
るよう複数回に分けて照射しても高解像度のパターンを
形成できるものである。
ところで、このような高分子量のポリメタクリル酸エス
テル系重合体を形成することは、−GPI的には困難な
ことであるが、本発明者らは、プラズマ開始重合法とし
て知られる重合方法に若干の変更を加えることにより上
記高分子量体を高収率にて合成し、さらにこのような重
合法によって得た高分子量体は、一般的なスピンナーを
用いて、基板上に100μm〜10−3μmの厚さとく
に、2tlvt〜0.08μm (800Aの厚さで)
容易にかつ均一に密る性も良好に塗布でき(第1図参照
)、十分にレジスト材料として使用できることを見出し
、本発明に達したものである。
以下、本発明を実施態様に基づきより詳細に説明する。
本発明のレジスト材料の露光方法において用いられるレ
ジスト材料は、極限粘度ηがlX102以上、好ましく
は1X102〜4X’103、より好ましくは2X10
2〜4X103であるポリメタクリル酸エステル系重合
体よりなるものである。
ここでいう極限装置の値は30’Cでの値である。
このようにレジスト材料を構成するポリメタクリル酸エ
ステル系重合体が高分子量体であるゆえ、高密度に主鎖
のC−H結合を有しておりその感度が良好となるために
短波長パルスレーザーの単回照射により十分に露光され
得る。このポリメタクリル酸エステル系重合体としては
、例えばポリメタクリル酸エステルが挙げられる。
このポリメタクリル酸エステルを構成するメタクリル酸
エステルとしては、メタクリル酸メチル、メタクリル酸
エチル、メタクリル酸n−プロピル、メタクリル酸イソ
プロピル、メタクリル9n−ブチルなどのような炭素数
1〜4のフルキル基からなるエステル基を有するメタク
リル酸エステルが好ましく、特にメタクリル酸メチルが
好ましい。
また、本発明に用いられるレジスト材料に係るポリメタ
クリル酸エステルは、上記のごとき七ツマ−の単独重合
体である必要は必ずしもなく、上記のごときモノマーの
共重合体、例えばメタクリル酸メチル−メタクリル酸エ
チル共重合体、メタクリル酸メチル−メタクリル酸ブチ
ル共重合体などであってもよく、ざらにレジスト材料と
しては、これらのポリメタクリル酸エステルの混合物で
あってもよい。なお、このようなポリメタクリル酸エス
テルよりなるレジスト材料に光増感剤を添加することは
任意であり露光源として用いられるパルスレープ−の波
長に応じて、その波長領域において強い吸収を示す光増
感剤を添加して光吸収特性を高めることができる。この
ような光増感剤の添加は、レジスト材を構成するポリメ
タクリル酸エステルの光吸収率の低い領域の波長の光を
露光源として用いる場合には特に有利である。
さらに、レジスト材料として使用される好ましい高分子
aポリメタクリル酸エステル系重合体としては、メタク
リル酸エステルモノマーと該メタクリル酸エステルとは
異なる吸収ピークを短波長領域内に示す発色基を持つ他
のごニルモノマーとの共重合体が挙げられる。このよう
な共重合体においては、該共重合体中に組入れられた該
他のモノマーにより光増感作用がなされるため増感され
た光吸収特性が、温度等の外部因子に左右されることな
く極めて安定しており、高いエツチング効率を示すこと
となる。この共重合体を構成するメタクリル酸エステル
としては、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、
メタクリルIn−プロピル、メタクリル酸イソプロピル
、メタクリル酸n−ブチルなどのような炭素数1〜4の
フルキル基からなるエステル基を有するメタクリル酸エ
ステル、特にメタクリル酸メチルが好ましい。一方、メ
タクリル酸エステルとは異なる吸収ピークを紫外線波長
領域内に示す発色基を持つ他のビニルモノマーとしては
、僅々のものが用いられ得るが、例えば、KrFレーデ
−の発する紫外線に対して強い吸収を示すレジスト材料
を得ようとする場合には、吸収ピークが249 nmf
傍にある発色基がビニル基に結合した化合物が用いられ
る。具体的には、発色基として芳香環または複索芳香環
などを有するごニルモノマーがあり、好ましくは、ビニ
ルヒフェニル、ビニルピリジン、N−ビニルカルバゾー
ルなどである。
ざらにこのような共重合体において、メタクリル酸エス
テルモノマーに対する前記他のモノマ−の含り溌は50
〜0.01重艮%、さらに好ましくは2〜0.05重量
%であることが望ましい。
すなわち、前記他の七ツマ−の含有量が0.01重里%
未満であると得られる共重合体の光吸収特性における増
感が十分なものとならず、一方含有屑が50重屑%を越
えるものであるとポリメタクリル酸エステルの有する浸
れた解像度、熱安定性などの諸物性を低下させてしまう
虞れがあるためである。
本発明のレジスト材料の露光方法に係る高分子量ポリメ
タクリル酸エステル系千合体は、七ツマー蒸気を含む気
相中にラジカル重合開始剤を存在させておき、この気相
中にプラズマを照射し、発生した重合開始活性種を七ツ
マ−の連鎖成長重合を行なうラジカル重合開始剤を併用
するプラズマ開始組合法により容易にかつ収率よく調製
され得る。なお該重合法において共重合体を得ようとす
る場合、気相中には、必ずしも共重合体を構成するすべ
ての種類のモノマーを存在させておく必要はなく、プラ
ズマ照射後の後重合に存在するモノ−? −t、t 1
種のみであってもよい。また後重合を行なう凝固相中に
アルコールを存在させておくと重合時間が短縮されさら
に収率も良好なものとなる(特開昭60−224.89
2号)。
この、プラス■開始重合法において用いられるラジカル
重合開始剤としては、モノマーの一般的ラジカル重合に
用いられるものであればいずれであってもよいが、例え
ば、アセチルシクロへキシルスルホニルパーオキシド、
イソブチリルパーオキシド、クミルバーオキシネオデカ
ノエ−1・、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート
、ジーj)−プロピルパーオキシジカーポ、ネート、シ
シクロヘキシルパーオ主シジカーボ、ネート、シミリス
チルパーオキシジカーボネート、シー(2−■i〜ミル
キシエチルパーオキシジカーボネート、ジー(メ1−キ
シイソプロピル)パーオキシ)ジカーボネート、ジー(
2−エチルヘキシルパーオキシ)ジカーボネート、シー
(3−メチル−3−メトキシブチル)パーオキシジカー
ボネート、t−ブチルパーオキシネオデカノエート、過
硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム等の過酸化物、2,
2′  −アゾビス(4−メトキシ−2,4−ジメチル
バレロニトリル)、2,2′−アゾビス(2,4−ジメ
チルバレロニトリル)等のアゾ化合物などの低温活性ラ
ジカル重合開始剤、およびt−ブチルクミルパーオキシ
ド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキシド、シ
ー[−ブチルパーオキシド、p−メンタンハイドロパー
オキシド、2,5−ジメチル−2,5−ジー([−ブチ
ルパーオキシ)ヘキシン−3,1,1,3,3−テトラ
メチルブチルハイドロパーオキシド、2,5−ジメチル
へキナシー 2.5−シバイドロバ−オキシド、クメン
ハイドロパーオキシド、t−ブチルハイドロパーオキシ
ド、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ) −3,3
,5−トリメチルシクロへ主丈ン、1,1−ビス(t−
ブチルパーオキシ)シクロヘキナン、【−ブチルパーオ
キシマレニー1へ、t−ブチルパーオキシラウレート、
t−ブチルパーオキシ−3,5,51−リメチルヘキ1
トノニー1〜、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキ
サノエート、シクロへキナノンパーオキナイド、[−プ
チルパーオキシイソプロビルカーポネ−1−12,5−
ジメチル−2,5−ジ(ベンゾイルパーオキシ)へキナ
ン、2,2−ビス(t−ブチルパーオキシ)オクタン、
t−ブチルパーオキシアセテ−1へ、2.2−ビス(t
−ブチルパーオキシ)ブタン、[−ブチルパーオキシベ
ンゾエート、n−ブチル−4,4−ビス(t−ブチルパ
ーオキシ)バレレート、ジ−t−ブチルシバ−オキシイ
ソフタレート、メチルエチルケトンパーオキシド、α、
α′ −ビス(t−ブチルパーオキシイソプロピル)ベ
ンゼン、ジクミルパーオキシド、2.5−ジメチル−2
,5−ジ([−ブチルパーオキシ)ヘキナン、t−ブチ
ルハイドロパーオキシド、m−トルオイルパーオキシド
、ベンゾイルパーオキシド、t−プチルパーオ主ジイソ
ブチレート、オクタノイルパーオキシド、デカノイルパ
ーオキシド、う1クロイルパーオキシド、ステアロイル
パーオキシド、プロピオニルパーオキシド、ナタシニッ
クアシッドパーオキシド等の過酸化物、1,1′  −
アゾビス(シクロへキチン1−カーボニトリル)、アゾ
ピスイソプチロニトリル等のアゾ化合物などの高温活性
ラジカル重合開始剤がある。ここで低温活性ラジカル重
合開始剤としては、10時間半減期を得るための分解温
度が50’C以下のものであり、一方高温活性うシカル
重合開始剤としては10時間半減期を得るための分解温
度が60〜220’C程度のもので必る。
これらのラジカル重合開始剤の七ツマ−への添)+0 
慴は、得ようとするポリマーの重合度ならびに七ツマ−
およびラジカル重合開始剤の種類により大ぎく左右され
るため一概には言えない。しかしながら、必要以上にラ
ジカル重合開始剤を添加すると、ラジカル重合開始剤が
ポリマーの重合期間中に消失することなく、生成ポリマ
ー中に残存してしまうことになるので好ましくない。例
えば、平均分子量が107のオーダーのポリメタクリル
酸メチルを得ようとする場合、ヘンシイルバーオキシド
(BPO)では4X10−5〜2X10−2モル/Ω、
またアゾビスイソブチロニトリル(AIBN>では6X
10−5〜6X10−3モル/Ω程度で゛ある。
上記プラズマ開始重合法において用いられるプラズマと
しては、非平衡プラズマ、特にグロー放電による低温プ
ラズマが好ましく、該低温プラズマは、減圧下、例えば
0.1〜b 下にある気体に20〜100W、好ましくは30〜50
Wの電圧を加えることによって得られる。
用いられる電極としては外部または内部平行平板電極め
るいはコイル状電1憧等があり、好ましくは外部平行平
板電極である。プラズマ発生源の気体は、水素、メタン
、窒素、アルゴン、エチレン等の任意の気体、あるいは
七ツマーガス自体であってもよい。
またプラズマ開始重合法において、 62的には第2a
−b図に示す様にプラズマ照射の際、モノマーの凝固相
]とモノマーの気相2とは隔壁等で仕切られることなく
、容器3中で平衡状態に保たれており、気相2にプラズ
マ照射を行なうことにより発生した重合活性種が凝固相
表面に接触することで、後重合が開始されるもので必る
。しかしながら公知のごとく、例えばプラズマ開始重合
法において、第3a−b図に示す様に、プラズマ照射の
際、モノマーの凝固相1とモノマーの気相2とは、例え
ば隔壁3等で隔離させておき、気相2にプラズマ照射を
行なった後、隔壁3を取り除き、重合活性種を含む気相
2を凝固相1へ導いて、重合活性種を凝固相1に接触さ
せ後重合を開始させることも、また第4a−’−d図に
示す様にプラズマ照射の際、プラズマ反応器4内には、
七ツマー蒸気を含む気相2のみを封入しておき、プラズ
マ照射後、反応器4より気相2を系外へ除去し、その後
プラズマ照射を行なった反応器4中へ再び新たなモノマ
ーを封入して凝固相1において後重合を行なわせること
も可能である。このような方法が可能であるのは、プラ
ズマ開始重合時においてもカラス等の材質からなるプラ
ズマ反応器4の表面上に極超薄膜性の高分子がコーティ
ングされ、重合活性種がこの高分子のマトリックス構造
に捕促されるため、また気相2中にも同様の重合活性種
が捕促された微粉末性プラズマ重合高分子が存在してい
るためである(葛谷昌之、「プラズマ開始重合機構j、
プラズマ化学シンポジウム予稿集(1984年11月1
4日)参照)。
なお、第2a−b図または第48−C図に示すような方
法でプラズマ開始重合法を行なう場合に、用いられるプ
ラズマ反応器4の材質としては、特に上記極超薄膜性の
高分子によるコーティングが行なわれやすいもの、石英
ガラス、パイレックスガラス等の各種ガラスなど、好ま
しくはパイレックスガラスであることが望ましい。
なお、第2a図、第3a図および第4a図において符号
5は電極、符@6はRF発振装置、符号7はコントロー
ルユニットをそれぞれ示している。
しかして、気相2へのプラズマ照射は、減圧された気相
2中にモノマー蒸気が存在し得る温度、一般的には室温
付近の温度条件下で行なわれ、照射時間は、特に限定さ
れることはないが、重合活性種を発生さぼるには、短時
間でも十分であり、通常数秒〜数分間程度である。また
凝固相2における後重合は、用いられるラジカル重合開
始剤等の種類などにも左右されるが、空温程度で行なわ
れる。すなわち、後重合においてあまり高い温度条件下
で行なわせると、熱重合的に反応が進み、重合度の低い
ポリマーを生起する虞れかあるためである。またあまり
低い温度条件下で行なうと重合かうまく運行しない虞れ
があるためである。しかしながら、ラジカル重合開始剤
として低温活性ラジカル重合開始剤を用いた場合、凝固
相における後重合は、従来のプラズマ開始重合法におい
ては、後重合の運行が困難である程の低温域、例えばO
〜−20’Cにおいても十分に連行した。
さらに、プラズマ開始重合法において得られるポリマー
の重合度の調節1ユ、プラズマ照射により手合活性種を
得る場合において、重合活性種を理論量発生させること
で行ない得る。
また、反応系内に上記したように添加する場合において
用いられるアルコールとしては、メタノール、エタノー
ル、n−プロパツール、イソプロパツール、n−ブタノ
ール、5ec−ブタツル、ter[−ブタノール、n−
7ミルアルコール、イソアミルアルコール、ヘキナノー
ル、ペプタノール、オクタツール、カプリルアルコール
、ノニルアルコール、デシルアルコール等の炭素原子数
1〜10個程度配列ルコール類が挙げられるか、中でも
低級アルコール、特にメタノールか望ましい。なおこれ
らのアルコール類はプラズマ照射の際、気相中には、存
在してもまたし“ていなくてもよい。
本発明のレジスト材料の露光方法においては、このよう
にして得られる高分子量のポリメタクリル酸エステルよ
りなるレジスト材料は、従来のポリメタクリル%エステ
ル系しジメh +/Jnと同様に、適当な溶媒に溶解し
てガラス、石英等の基板上にスピンナーを用いて薄くか
つ均一に塗布され感光層を形成する。この感光層の厚さ
は102〜10−3μm、より好ましくは10〜10−
3 、uり7とくに好ましくは1μm〜10−3μmと
される。厚さか厚すぎると露光が下層まで到達せず、高
解像度得られないためである。またこの際用いられる溶
媒としては例えば70トン、メチルエチルケトン、メチ
ルイソブチルケトン等のケトン類、二塩化メチレン、二
塩化エチレン、クロロホルム、モノクロルベンゼン等の
塩素化炭化水素、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳
香族炭化水素類、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル
等のエステル類、テ1〜ラヒドロフラン、ジメチルホル
ムアミド、ジメチルスルホキシド、ベーメチルピロリド
ン、ならびにこれらの混合物等が挙げられ、より好まし
くはメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、E
ノクロルベンゼンなどである そして上記のように形成された感光層に対して、本発明
のレジスト材料の露光方法においては、短波長パルスレ
ー普アーが好ましくは中口照射されて露光を完了する。
短波長パルスレーザーとしては好ましくは400 nm
Jy、下の波長を有するレーデ−1特に好ましくは、エ
キシマーレーザーか用いられ得る。エキシマ−レーザー
としては、特に、KrFレープ−(249nm)および
これより短波長のKrCC(222nm) 、ArF 
(193nm) 、Arcp (175nm) 、F2
  (157nm)レーザーがC−H結合を1光子吸収
により切断することができるために好ましく、特にKr
F、ArFレーデ−がC−H結合を切断するのに十分な
エネルギーを与えることかできかつ比較的安定したもの
であるために好ましい。なお上記のごとく形成された感
光層に対してこのような短波長パルスレーザーを露光を
完了させるために必要とされる最小エネルギーとしては
、感光層を形成するレジスト材料の種類、レジスト材料
に含まれる光増感剤の最(第5図参照)、パルスレーナ
ーの種類あよひ感光層の膜厚によって左右されるが、例
えば極限粘度力がI X 102以上のメタクリル酸エ
チル−4−ビニルフェニル共重合体(モル比50:1)
よりなるレジスト材料により形成された厚さ1μmの感
光層をKrFレーシーにより露光する場合、エネルギー
密度90 mJ/ ctt’r程度であり、このような
短波長パルスレーナーの単回照射により十分に露光を完
了することができる。
ところで一般に単一モードのシー1f−光をレンズで集
光すると焦点でのスボッ1−径はd=fλ7/π[)(
f:レンズの焦点距離1.;i:シーナーの波長、Dニ
レ−1f−ビーム径〉で与えられる。この式かられかる
ように波長λが短くなればスポット径も小さくなり、微
細加工に有利となる。しかし残念なことにエキシマ−レ
ーデ−光は単一モードで1は無り、可干渉性に乏しい。
これがエキシマーレーザーの数少ない欠点の1つである
。一般のガスレーデ−の上県位(励起状態)寿命は比較
的長いので、発生した光が誘導放出を繰り返しながら、
何万回も共振器間を往復して指向性のあるビームに成長
する。しかしエキシマ−レーザーでは上単位か命が数ナ
ノ秒と短いため、共振器間を2〜3回くらいしか往復で
きない(光が10ナノ秒で進む距離]よ3yIL>。こ
のため一般的な方法によって(は指向外を持ったビーム
は得られない。ただ増幅効率か桁(はずれに高いため、
数回の往復だけで高出力か得られる。このような理由の
ためビームの買は悪い。このレーザー光を単なる励起光
源として用いる場合は問題は無いが、本発明の目的とす
るように微細加工に用いようとすると、ビームの質を向
上させなければならない。この場合共振器を従来の安定
共振器(第6a図)から不安定共振器(第6b図)に置
き換えると干渉性のあるビームが得られる。第6b図に
示すように共1辰器を構成する2枚の球面鏡の曲率R1
およびR2の中心を同一点Oに置くように設計すると、
第4C図示すように11で発生したレーザー光は、12
て拡大しながら増幅され13に至る。ここで再び反射さ
れて平行ビームとなり、窓14を通ってシー1f−光と
して出力される。このように出力光か平行ビームとなる
ようにあらかじめ32足された光学系を不安定共振器と
いう。この共振器を採用すると、安定共J、を器で’l
Qmradあったビームの広がり角がQ、4mradに
なり可干渉性シーナーヒームに改善される。(村原正隆
「エキシマレーナ−1こよる加工J機械と工具1984
年1月@り0頁)。
このように可干渉性に乏しいエキシマ−レープ−も、共
振器を安定共振器から不安的共振器に置きかえてビーム
の質を向上させると、例えばホログラフィックレーティ
ングを作製する場合に、干渉計の2光路艮差を常にOと
なるように調整することc−:l”渉槁の形成が可能で
あり、従来連続発振のシーナーと除振台を用いて長vf
開露光を行なっていたちのが、本発明の露光方法により
単回照射という極めて短時間(数ナノ秒)でしかも除振
台を必要とけず形成可能となる。
また本発明のレジスト材料の露光方法においては、短波
長パルスレーザーの単回照射による露光後、従来のもの
と同様に適度な溶解度の溶剤を現像液としてエツチング
処理を行なうことができるが、上記のごとき短波長パル
スレーザ−のエネルギーを上昇させることにより、無現
象エツチングを行なうことも可能である。
本発明のレジスト材料の露光方法は、上記したように、
高解像度のパターンを形成し得るため(、種々の分野に
て使用され得るが、例えば印刷製版;1丑工業&Jあけ
るカラーテレビブラウン管中のシ17ドウ7スク、プリ
ント配線、IC,L’SIないし超LSI回路、LPレ
コード、ヒ゛デオディスクの原盤、メタルフィルター、
電子カミソリの刃;ガラスおよびセラミック工業におけ
る硝酸エツチング加工のための原板;精密機械工業にお
ける時計、カメラの部品回路:シーナーホログラムのホ
ログラフィックレーティングなどの形成において好適に
用いられ得る。
(実施例) 以下、本発明を実施例に基づきより具体的に説明する。
実施例1 内径15mmのパイレックスガラス製重合管(容量42
d)にメチルメタクリレート(MMA)5゜34m1(
5,OOX 10−2mol/Q ) 、4−ヒニルビ
フェニル2.70Q (15,OOxlo−3m61/
Ω)および過酸化ベンゾイル(BPO)0.005q 
(4,13X10−3mol /Ω)を入れ、手合管を
真空ラインに接続し液体窒素で凍結した。この系を10
−2 Torr以下で脱気し十分系内の酸素を送り出し
再び融解した。この操作を3回繰返した後、コックを閉
じ重合管中の七ツマ−を再度液体窒素を用いて十分冷却
し凍結させた。この重合管中の七ツマ−の一部が室温付
近でi8解しはじめた時点で気相中にプラズマを発生さ
けた。なお用いられた電極は、銅%15.0X10.O
Cm、電極間距離18mmの平行平、坂電極であり該電
極は、13.56MHzのコン1〜ロールユニツト付ラ
ジオ波(RF)発信装置により50Wの出力で印加され
た。プラズマ照射時間1ユ60秒間であった。プラズマ
照射を行なった後、重合管を封管し、25°Cで静置し
5日間後重合を行なった。得られた重合反応物をベンゼ
ン30/d!に溶解しメタノール1、○Ωて再沈澱させ
て濾過することによって精製し、80°Cで真空乾燥さ
ゼて繊維状の白色ポリマーを1qた。得られたポリマー
の重量は1.220で収。
率は15.2重量%てあった。このポリマーの融解温度
は235.5〜240.0’Cであり、またこのポリマ
ーをベンゼンに溶解し30′Cで測定した極限粘度ηは
5.59x102であった。
なおフルクーホウインク式η=KM  においてポリメ
タクリル酸メチルに関する係数に=5.2x’to−:
l、α=0.76を代入し、極限粘度ηより求めた分子
量は約4.17×108でおった。
このようにして得られた共重合体をメチルイソブチルケ
[・ンに溶解して1重里%溶液を調製し、マイクロスピ
ナー(ミカサ(株)社製:スピンナ−IH−D2型)を
用いて石英板上にキャスティングして厚さ約1μmの感
光層を形成した。170″Cでのベーキングを30分間
行なった後、この感光層に対して、光学系として不安定
共振器を用いで、ビームの拡がり角をQ、4mradに
した可干渉性のKrFレーザービーム(90m、J、/
 C1t)を1パルス(12ナノ秒)照射した。なお、
エキシマーシーテーとしテ1ヨ、 TACHIS  7
’OLASEI?  5YSJEトIS。
INS社製801XR型を用いた。露光後、メチルイソ
ブチルケトンとイソプロピルフル」−ルの3ニア混合液
を用いて、現象処理(23°C,30秒)を行なった。
このようにして得られたりトゲラフパターンを第7a〜
b図に示す。第78−b図から明らかなように、明:@
=1:lおよび明:暗−2:3パターンを1パルス照射
にて形成でき、その最小線幅は0.5μmどすることが
できた。
実施例2 4−ビニルビフェニルの配合量を0.18C7(1、o
ox 10’mol/U >とスル以外は実施例1と同
様にしてメタクリル酸メチル−4−ビニルビフェニル共
重合体(重量比50:1)を合成した。得られた共重合
体をベンゼンに溶解し30℃で測定した極限粘度ηは5
,60X102で必り、フルクーホウインク式により求
めた粘度平均分子量は8.375x105であった。
このようにして得られた共重合体により実施例1と同様
にして石英板上に感光層(800八)を形成し、KrF
レーザーど−ム(140bmJ/ ci )を1パルス
照射し、その債現像液:メチルイソブチルケトン:イソ
プロピルアルコール=3:1゜工用1象時間90秒23
°Cで現像処理を行なった。このようにして得られたリ
トグラフパターンも1パルス照射にて実施例1と同様に
最小線幅が0.5μmとすることができた。
(発明の効果) 以上述べたように、本発明は、極限粘度ηか1X102
以上であるポリメタクリル酸エステル系重合体からなる
レジスト材料で形成された感光層に、短波長パルスレー
ザーを照射して露光を行なうことをかできるものである
から、高感度でかつ耐熱性、密着性、現像許容度に優れ
たレジスト材料より形成できる感光層を短時間で露光し
、用いられるパルスレーナーの短波長性も生かして、き
わめて高い解像度を提供でき、特に最小線幅0゜5μm
以下というパターンの形成も可能となるものであって、
印刷製版、電子工業をはじめとする各種の分野において
好適に使用されるものである。
ざらに本発明纂こおいて、短波長パルスレーザーが、4
00朋以−Fの波長のレーデ−1より好ましくはエキシ
マーレーザー、特に好ましくはKrFレーシー−であり
、感光層が厚さ100μm〜10“3μmて必り、また
ポリメタクリル酸エステル系重合体がポリメタクリル酸
エステル、より好ましくエステル基として炭素数1〜4
のアルキル基を有するメタクリル前エステルより構成さ
れるポリメタクリル酸エステル、特に好ましくはポリメ
タクリル酸メチルであるか、あるいはメタクリル酸エス
テルモノマーと、該メタクリル酸エステルとは異なる吸
収ピクを短波長領域内に示す発色基を持つ他のビニルモ
ノマーとの共重合体、ざらに好ましくはメタクリル酸エ
ステルモノマーのエステル基か炭素数1〜4のフルキル
基であり、仙のビニルモノマーか、ビニルビフェニル、
ヒニルビリジン、N−ビニルカルバゾールからなる群か
ら選ばれたものてめる上記共重合体である場合には、よ
り優れた高解像度が期待できるものとなる。
【図面の簡単な説明】
第1図はスヒ將−回転数と膜厚との関係を示すグラフ、
第2a−b図、第3a−b図および第4a−d図1はそ
れぞれ本発明のレジスト材料の露光方法において用いら
れるレジスト材料の調製に用いられるプラズマ開始重合
法の一実施例を示す図、第5図1は本発明のレジスト材
料の露光方法においの原理を示す図面、第6b−c図は
不安定共振器の1京理を示す図面であり、第7a〜b図
はそれぞれ本発明のレジスト材料の一実施例において1
qられたり1−グラフパターンを示す電子顕微鏡写真で
あり、また第8図はレジスト材料の249mmでの吸収
係数を示すグラフである。 1・・・モノマー凝固相、2・・・モノマー気相、3・
・・プラズマ反応器。 特許出願人       チル七株式会社丸4【1割 
の虐ト1り1(−jゲ針−シーボ回玄洸で高#&L飲桿
5 れるをめ(文″f啓二7レゼー 第5図 第6図 <b) 第7図 ゝ鳳 、″ C″ 1、、〆

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)極限粘度ηが1×10^2以上であるポリメタク
    リル酸エステル系重合体からなるレジスト材料で形成さ
    れた感光層に、短波長パルスレーザーを照射して露光を
    行なうことを特徴とするレジスト材料の露光方法。
  2. (2)短波長パルスレーザーが、400nm以下の波長
    のレーザーである特許請求の範囲第1項に記載のレジス
    ト材料の露光方法。
  3. (3)短波長パルスレーザーが、エキシマーレーザーで
    ある特許請求の範囲第2項に記載のレジスト材料の露光
    方法。
  4. (4)エキシマーレーザーがKrFレーザーである特許
    請求の範囲第3項に記載のレジスト材料の露光方法。
  5. (5)感光層が、厚さ100μm〜10^−^3μmの
    ものである特許請求の範囲第1項〜第4項のいずれかに
    記載のレジスト材料の露光方法。
  6. (6)ポリメタクリル酸エステル系重合体がポリメタク
    リル酸エステルである特許請求の範囲第1項〜第5項の
    いずれかに記載のレジスト材料の露光方法。
  7. (7)ポリメタクリル酸エステルを構成するメタクリル
    酸エステルのエステル基が炭素数1〜4のアルキル基で
    ある特許請求の範囲第6項に記載のレジスト材料の露光
    方法。
  8. (8)光増感剤を併用するものである特許請求の範囲第
    1項〜第7項のいずれかに記載のレジスト材料の露光方
    法。
  9. (9)ポリメタクリル酸エステル系重合体が、メタクリ
    ル酸エステルモノマーと、該メタクリル酸エステルとは
    異なる吸収ピークを短波長領域内に示す発色基を持つ他
    のビニルモノマーとの共重合体である特許請求の範囲第
    1項〜第5項のいずれかに記載のレジスト材料の露光方
    法。
  10. (10)メタクリル酸エステルモノマーのエステル基が
    炭素数1〜4のアルキル基である特許請求の範囲第8項
    に記載のレジスト材料の露光方法。
  11. (11)他のビニルモノマーが、ビニルビフェニル、ビ
    ニルピリジン、N−ビニルカルバゾールからなる群から
    選ばれたものである特許請求の範囲第9項または第10
    項に記載のレジスト材料の露光方法。
  12. (12)最小線幅が0.5μm以下となるものである特
    許請求の範囲第1項〜第10項のいずれかに記載のレジ
    スト材料の露光方法。
JP61311609A 1986-12-27 1986-12-27 レジスト材料の露光方法 Pending JPS63165846A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61311609A JPS63165846A (ja) 1986-12-27 1986-12-27 レジスト材料の露光方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61311609A JPS63165846A (ja) 1986-12-27 1986-12-27 レジスト材料の露光方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63165846A true JPS63165846A (ja) 1988-07-09

Family

ID=18019311

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61311609A Pending JPS63165846A (ja) 1986-12-27 1986-12-27 レジスト材料の露光方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63165846A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009283663A (ja) * 2008-05-22 2009-12-03 Powertech Technology Inc 半導体パッケージ及びリードフレーム
WO2010007915A1 (ja) * 2008-07-16 2010-01-21 日産化学工業株式会社 ポジ型レジスト組成物及びマイクロレンズの製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4840381A (ja) * 1971-09-23 1973-06-13
JPS58189627A (ja) * 1982-04-30 1983-11-05 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 感光材料
JPS58202441A (ja) * 1982-05-20 1983-11-25 Toray Ind Inc ポジ型放射線レジスト材料
JPS61209442A (ja) * 1985-03-13 1986-09-17 Matsushita Electronics Corp パタ−ン形成方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4840381A (ja) * 1971-09-23 1973-06-13
JPS58189627A (ja) * 1982-04-30 1983-11-05 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 感光材料
JPS58202441A (ja) * 1982-05-20 1983-11-25 Toray Ind Inc ポジ型放射線レジスト材料
JPS61209442A (ja) * 1985-03-13 1986-09-17 Matsushita Electronics Corp パタ−ン形成方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009283663A (ja) * 2008-05-22 2009-12-03 Powertech Technology Inc 半導体パッケージ及びリードフレーム
WO2010007915A1 (ja) * 2008-07-16 2010-01-21 日産化学工業株式会社 ポジ型レジスト組成物及びマイクロレンズの製造方法
JP5387861B2 (ja) * 2008-07-16 2014-01-15 日産化学工業株式会社 ポジ型レジスト組成物、マイクロレンズ、固体撮像素子、平坦化膜、液晶表示素子、led表示装置及びパターン形成方法
US9348222B2 (en) 2008-07-16 2016-05-24 Nissan Chemical Industries, Ltd. Positive resist composition and method for production of microlens

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5157091A (en) Ultraviolet-absorbing polymer material and photoetching process
Ehrlich et al. Laser microphotochemistry for use in solid-state electronics
JP2856116B2 (ja) ビニルモノマー、重合体、フォトレジスト組成物、及びそれを用いたパターン形成方法
JPH04211258A (ja) 化学増幅型レジスト材料
JPS59189340A (ja) 高感度光重合開始剤組成物
KR20000010541A (ko) 광중합체 중합 억제제 및 콘트라스트를 향상시키는 첨가제로서의 니트론 화합물
JPS63165846A (ja) レジスト材料の露光方法
Islam et al. STED-Inspired Cationic Photoinhibition Lithography
JP3147059B2 (ja) 新規のフォトレジスト用共重合体
Lippert et al. Polymers designed for laser applications: fundamentals and applications
WO1988004306A1 (en) Ultraviolet-absorptive polymer material
KR100255076B1 (ko) 레지스트 패턴 형성방법 및 레지스트 재료
JPS63314218A (ja) 紫外線吸収高分子材料
JPH1149806A (ja) (メタ)アクリル酸エステル共重合体の製造方法
GB2314846A (en) Photoresist composition
JPS63165844A (ja) レジスト材料
JP3360750B2 (ja) 半導体超微粒子の製造方法および非線形光学材料
JP2598923B2 (ja) レジスト材料の現像方法
US20220244650A1 (en) Photoexcitation method
JPH04104251A (ja) 新規なレジスト材料
US11592615B2 (en) Polymer waveguide accommodating dispersed graphene and method for manufacturing the same, and laser based on the polymer waveguide
Komori et al. Feasibility study of argon fluoride excimer laser for microlithography
Tsujii et al. Exterplex formation of poly (3, 6-di-tert-butyl-9-vinylcarbazole) and its dimeric model compounds with dimethyl terephthalate studied by fluorescence spectroscopy
JPH02187763A (ja) 短波長吸収性高分子材料
Bondar et al. Stimulated emission of radiation by colored polymers pumped by an XeCl excimer laser