JPS63165846A - レジスト材料の露光方法 - Google Patents
レジスト材料の露光方法Info
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2051—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source
- G03F7/2053—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source using a laser
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0082—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はレジスト材料の露光方法に関するものである。
詳しく述べると本発明は、高解像度パターンを与え得る
レジスト材料の露光方法に関するものである。
レジスト材料の露光方法に関するものである。
(従来の技術)
レジスト材料の露光方法としては、従来、例えば水銀ラ
ンプやキセノンランプなどを露光源として長時間露光(
5〜10分)することが行なわれていた。しかしながら
、このような露光方法においては、暗室を必要とし、ま
た露光時間が長時間となるに伴ない、画像にずれが生じ
て高い解@度が得られず、最近の例えば電子工業におけ
る精密部品加工に必要とされる微細なパターンを提供す
ることができないものとなっていた。
ンプやキセノンランプなどを露光源として長時間露光(
5〜10分)することが行なわれていた。しかしながら
、このような露光方法においては、暗室を必要とし、ま
た露光時間が長時間となるに伴ない、画像にずれが生じ
て高い解@度が得られず、最近の例えば電子工業におけ
る精密部品加工に必要とされる微細なパターンを提供す
ることができないものとなっていた。
このようなレジスト材料の露光源としてエキシマ−レー
デ−の利用が提唱されている。エキシマ−(exime
r)とは励起原子または分子と基底分子または分子の二
量体のことであり、このレーデ−は、高出力で短パルス
の紫外線を出すことのできるものである。従って従来の
水銀ランプやキャノンランプなどによる光学反応とは桁
外れに短時間で1光子または2光子吸収反応を行なうこ
とが知られている[村原正隆ら、QplusE、 NO
,45,13月号102頁〜112頁(1983) 、
および村原正隆、化学工業1、VOl、37. No、
(3447頁〜454頁(1986)コ。なお第1表に
は、希ガスとハロゲンガスとの組合せによって生成する
エキシマ−の発振波長を示す。
デ−の利用が提唱されている。エキシマ−(exime
r)とは励起原子または分子と基底分子または分子の二
量体のことであり、このレーデ−は、高出力で短パルス
の紫外線を出すことのできるものである。従って従来の
水銀ランプやキャノンランプなどによる光学反応とは桁
外れに短時間で1光子または2光子吸収反応を行なうこ
とが知られている[村原正隆ら、QplusE、 NO
,45,13月号102頁〜112頁(1983) 、
および村原正隆、化学工業1、VOl、37. No、
(3447頁〜454頁(1986)コ。なお第1表に
は、希ガスとハロゲンガスとの組合せによって生成する
エキシマ−の発振波長を示す。
週にLjく
に且 350 308 282Kr
249 222 八r 193 175 E 157 このため、もし切断したい分子間の結合エネルギーと吸
収波長がわかっていれば、適当なレーザーを選択してレ
ジスト材料の感光に利用することができ、例えばポリメ
タクリル酸エステルのC−H結合を1光子吸収で切断し
ようとする場合にはKrFレーザーあるいはそれより短
波長のエキシマ−レーザーが適用され得る。このように
一般的なガスレーザーと比較して高出力で短波長のエキ
シマ−レーザーを用いれば短時間の照射によって露光を
完了することができ、解像度の向上が期待できる。しか
しながら、一般に高解像度を示すものとして知られるポ
リメタクリル酸メチルに代表されるポリメタクリル酸エ
ステルよりなるレジスト材料を用いても、その線幅は1
μm程度のものしか得ることができず、より高解像度、
特に0゜5μm以下の線幅を有するパターンを形成する
ことが望まれていた。これは、上記ポリメタクリル酸エ
ステル系レジスト材料の有する感度の低さという欠点に
主として帰因する問題である。
249 222 八r 193 175 E 157 このため、もし切断したい分子間の結合エネルギーと吸
収波長がわかっていれば、適当なレーザーを選択してレ
ジスト材料の感光に利用することができ、例えばポリメ
タクリル酸エステルのC−H結合を1光子吸収で切断し
ようとする場合にはKrFレーザーあるいはそれより短
波長のエキシマ−レーザーが適用され得る。このように
一般的なガスレーザーと比較して高出力で短波長のエキ
シマ−レーザーを用いれば短時間の照射によって露光を
完了することができ、解像度の向上が期待できる。しか
しながら、一般に高解像度を示すものとして知られるポ
リメタクリル酸メチルに代表されるポリメタクリル酸エ
ステルよりなるレジスト材料を用いても、その線幅は1
μm程度のものしか得ることができず、より高解像度、
特に0゜5μm以下の線幅を有するパターンを形成する
ことが望まれていた。これは、上記ポリメタクリル酸エ
ステル系レジスト材料の有する感度の低さという欠点に
主として帰因する問題である。
(発明が解決しようとする問題点)
従って本発明は、改良されたレジスト材料の露光方法を
提供することを目的とする。本発明はさらに高解像度パ
ターンを形成し得るレジスト材料の露光方法を提供する
ことを目的とする。本発明はさらに高分子量ポリメタク
リル酸エステルからなるレジスト材料の露光方法を提供
することを目的とする。
提供することを目的とする。本発明はさらに高解像度パ
ターンを形成し得るレジスト材料の露光方法を提供する
ことを目的とする。本発明はさらに高分子量ポリメタク
リル酸エステルからなるレジスト材料の露光方法を提供
することを目的とする。
(問題点を解決するための手段)
上記諸口的は、極限粘度ηか1X102以上であるポリ
メタクリル酸エステル系重合体からなるレジスト材料で
形成された感光層に、短波長パルスレーゲーを照射して
露光を行なうことを特徴とするレジスト材料の露光方法
によって達成される。
メタクリル酸エステル系重合体からなるレジスト材料で
形成された感光層に、短波長パルスレーゲーを照射して
露光を行なうことを特徴とするレジスト材料の露光方法
によって達成される。
本発明はまた、短波長パルスレープ−が、400nm以
下の波長のレープ−であるレジスト材料の露光方法を示
すものである。本発明はざらに短波長パルスレーザーが
、エキシマ−レーデ−であるレジスト材料の露光方法を
示すものである。本発明はざらにまたエキシマ−レープ
−がKrFレーデ−であるレジスト材料の露光方法を示
すものである。本発明はまた感光層が、厚さ100〜1
0−3μmのものであるレジスト材料の露光方法を示す
ものである。本発明はまたポリメタクリル酸エステル系
重合体がポリメタクリル酸エステルであるレジスト材料
の露光方法を示すものである。本発明はさらに、ポリメ
タクリル酸エステルを構成するメタクリル酸エステルの
エステル基が炭素数1〜4のアルキル基であるレジスト
材料の露光方法を示すものである。本発明はさらにまた
光増感剤を併用するものであるレジスト材料の露光方法
を示すものである。また、本発明は、ポリメタクリル酸
エステル系重合体が、メタクリル酸エステルモノマーと
、該メタクリル酸エステルとは異なる吸収ピークを短波
長領域内に示す発色基を持つ他のビニルモノマーとの共
重合体であるレジス1〜材料の露光方法を示すものであ
る。本発明はさらに、メタクリル酸エステルモノマーの
エステル基が炭素数1〜4のアルキル基であるレジスト
材料の露光方法を示すものである。本発明はざらに、他
のビニルモノマーが、ビニルビフェニル、ビニルピリジ
ン、N−ビニルカルバゾールからなる群から選ばれた光
増感剤であるレジスト材料の露光方法を示すものである
。本発明はまた最小線幅が0.5μm以下となるもので
あるレジスト材料の露光方法を示すものである。
下の波長のレープ−であるレジスト材料の露光方法を示
すものである。本発明はざらに短波長パルスレーザーが
、エキシマ−レーデ−であるレジスト材料の露光方法を
示すものである。本発明はざらにまたエキシマ−レープ
−がKrFレーデ−であるレジスト材料の露光方法を示
すものである。本発明はまた感光層が、厚さ100〜1
0−3μmのものであるレジスト材料の露光方法を示す
ものである。本発明はまたポリメタクリル酸エステル系
重合体がポリメタクリル酸エステルであるレジスト材料
の露光方法を示すものである。本発明はさらに、ポリメ
タクリル酸エステルを構成するメタクリル酸エステルの
エステル基が炭素数1〜4のアルキル基であるレジスト
材料の露光方法を示すものである。本発明はさらにまた
光増感剤を併用するものであるレジスト材料の露光方法
を示すものである。また、本発明は、ポリメタクリル酸
エステル系重合体が、メタクリル酸エステルモノマーと
、該メタクリル酸エステルとは異なる吸収ピークを短波
長領域内に示す発色基を持つ他のビニルモノマーとの共
重合体であるレジス1〜材料の露光方法を示すものであ
る。本発明はさらに、メタクリル酸エステルモノマーの
エステル基が炭素数1〜4のアルキル基であるレジスト
材料の露光方法を示すものである。本発明はざらに、他
のビニルモノマーが、ビニルビフェニル、ビニルピリジ
ン、N−ビニルカルバゾールからなる群から選ばれた光
増感剤であるレジスト材料の露光方法を示すものである
。本発明はまた最小線幅が0.5μm以下となるもので
あるレジスト材料の露光方法を示すものである。
(作用)
しかして、本発明のレジスト材料の露光方法は、極限粘
度ηがlX102以上であるポリメタクリル酸エステル
系重合体からなるレジスト材料で形成された感光層に、
短波長パルスレーザーを単回または複数回照射して露光
を行なうことができるものである。とくに単回照射の場
合、照射時間の長時間化ないしは複数回照射により生じ
る装置の振動等による画像のズレがなくなり、高解像度
のパターンが得られるものである。ここでいう単回の照
射とは、1パルスのみの照射で光反応を生じさけること
、即ち、次の露光による2次の光反応不安定共振器を用
いれば複数回の照射により露光を行ない、高解像度のパ
ターンを得ることもできる。前記したように、エキシマ
ーシーゲーのような高出力の短波長パルスレープ−を用
いれば、露光時間を短縮でき、しかも短波長性を生かし
て、より高い解像度を得ることが期待できる。しかしな
がら、従来用いられる中分子量(極限粘度 lX10”
)のポリメタクリル酸エステルよりなるレジス1〜材料
は、感度が低く、また光透過性も十分でないことから、
短波長パルスレーナーを用いても単回照射のみでは、感
光層深部まで十分に反応が進行するには至らず複数回の
照射が必要となり、さらに2回目以降の照射時において
は、前回の照射によって生じた表面付近のポリマーの分
解物が光の透過を阻害し露光効率を一層悪くするもので
あった。これに対して本発明のレジスト材料の露光方法
においては、上記したような高分子量ポリメタクリル酸
エステル系重合体をレジメ1へ材料としで用いるために
、中分子量ポリメタクリル酸エステルと比較して高密度
に主鎖のC−H結合を有してあり、露光された部位にお
ける吸収エネルギーによるC−H結合のり断がより効率
よく起り、さらに光透過性もより良好(第8図参照)で
あるために感光層深部でも光分解反応が効率よく生じ単
回照射より十分に露光を完了させることができ、最小線
幅0.5μm以下というような高解像度のパターンを形
成できるものである。光学系として不安定共振器を用い
れば、単回照射力のエネルギーと同等のエネルギーにな
るよう複数回に分けて照射しても高解像度のパターンを
形成できるものである。
度ηがlX102以上であるポリメタクリル酸エステル
系重合体からなるレジスト材料で形成された感光層に、
短波長パルスレーザーを単回または複数回照射して露光
を行なうことができるものである。とくに単回照射の場
合、照射時間の長時間化ないしは複数回照射により生じ
る装置の振動等による画像のズレがなくなり、高解像度
のパターンが得られるものである。ここでいう単回の照
射とは、1パルスのみの照射で光反応を生じさけること
、即ち、次の露光による2次の光反応不安定共振器を用
いれば複数回の照射により露光を行ない、高解像度のパ
ターンを得ることもできる。前記したように、エキシマ
ーシーゲーのような高出力の短波長パルスレープ−を用
いれば、露光時間を短縮でき、しかも短波長性を生かし
て、より高い解像度を得ることが期待できる。しかしな
がら、従来用いられる中分子量(極限粘度 lX10”
)のポリメタクリル酸エステルよりなるレジス1〜材料
は、感度が低く、また光透過性も十分でないことから、
短波長パルスレーナーを用いても単回照射のみでは、感
光層深部まで十分に反応が進行するには至らず複数回の
照射が必要となり、さらに2回目以降の照射時において
は、前回の照射によって生じた表面付近のポリマーの分
解物が光の透過を阻害し露光効率を一層悪くするもので
あった。これに対して本発明のレジスト材料の露光方法
においては、上記したような高分子量ポリメタクリル酸
エステル系重合体をレジメ1へ材料としで用いるために
、中分子量ポリメタクリル酸エステルと比較して高密度
に主鎖のC−H結合を有してあり、露光された部位にお
ける吸収エネルギーによるC−H結合のり断がより効率
よく起り、さらに光透過性もより良好(第8図参照)で
あるために感光層深部でも光分解反応が効率よく生じ単
回照射より十分に露光を完了させることができ、最小線
幅0.5μm以下というような高解像度のパターンを形
成できるものである。光学系として不安定共振器を用い
れば、単回照射力のエネルギーと同等のエネルギーにな
るよう複数回に分けて照射しても高解像度のパターンを
形成できるものである。
ところで、このような高分子量のポリメタクリル酸エス
テル系重合体を形成することは、−GPI的には困難な
ことであるが、本発明者らは、プラズマ開始重合法とし
て知られる重合方法に若干の変更を加えることにより上
記高分子量体を高収率にて合成し、さらにこのような重
合法によって得た高分子量体は、一般的なスピンナーを
用いて、基板上に100μm〜10−3μmの厚さとく
に、2tlvt〜0.08μm (800Aの厚さで)
容易にかつ均一に密る性も良好に塗布でき(第1図参照
)、十分にレジスト材料として使用できることを見出し
、本発明に達したものである。
テル系重合体を形成することは、−GPI的には困難な
ことであるが、本発明者らは、プラズマ開始重合法とし
て知られる重合方法に若干の変更を加えることにより上
記高分子量体を高収率にて合成し、さらにこのような重
合法によって得た高分子量体は、一般的なスピンナーを
用いて、基板上に100μm〜10−3μmの厚さとく
に、2tlvt〜0.08μm (800Aの厚さで)
容易にかつ均一に密る性も良好に塗布でき(第1図参照
)、十分にレジスト材料として使用できることを見出し
、本発明に達したものである。
以下、本発明を実施態様に基づきより詳細に説明する。
本発明のレジスト材料の露光方法において用いられるレ
ジスト材料は、極限粘度ηがlX102以上、好ましく
は1X102〜4X’103、より好ましくは2X10
2〜4X103であるポリメタクリル酸エステル系重合
体よりなるものである。
ジスト材料は、極限粘度ηがlX102以上、好ましく
は1X102〜4X’103、より好ましくは2X10
2〜4X103であるポリメタクリル酸エステル系重合
体よりなるものである。
ここでいう極限装置の値は30’Cでの値である。
このようにレジスト材料を構成するポリメタクリル酸エ
ステル系重合体が高分子量体であるゆえ、高密度に主鎖
のC−H結合を有しておりその感度が良好となるために
短波長パルスレーザーの単回照射により十分に露光され
得る。このポリメタクリル酸エステル系重合体としては
、例えばポリメタクリル酸エステルが挙げられる。
ステル系重合体が高分子量体であるゆえ、高密度に主鎖
のC−H結合を有しておりその感度が良好となるために
短波長パルスレーザーの単回照射により十分に露光され
得る。このポリメタクリル酸エステル系重合体としては
、例えばポリメタクリル酸エステルが挙げられる。
このポリメタクリル酸エステルを構成するメタクリル酸
エステルとしては、メタクリル酸メチル、メタクリル酸
エチル、メタクリル酸n−プロピル、メタクリル酸イソ
プロピル、メタクリル9n−ブチルなどのような炭素数
1〜4のフルキル基からなるエステル基を有するメタク
リル酸エステルが好ましく、特にメタクリル酸メチルが
好ましい。
エステルとしては、メタクリル酸メチル、メタクリル酸
エチル、メタクリル酸n−プロピル、メタクリル酸イソ
プロピル、メタクリル9n−ブチルなどのような炭素数
1〜4のフルキル基からなるエステル基を有するメタク
リル酸エステルが好ましく、特にメタクリル酸メチルが
好ましい。
また、本発明に用いられるレジスト材料に係るポリメタ
クリル酸エステルは、上記のごとき七ツマ−の単独重合
体である必要は必ずしもなく、上記のごときモノマーの
共重合体、例えばメタクリル酸メチル−メタクリル酸エ
チル共重合体、メタクリル酸メチル−メタクリル酸ブチ
ル共重合体などであってもよく、ざらにレジスト材料と
しては、これらのポリメタクリル酸エステルの混合物で
あってもよい。なお、このようなポリメタクリル酸エス
テルよりなるレジスト材料に光増感剤を添加することは
任意であり露光源として用いられるパルスレープ−の波
長に応じて、その波長領域において強い吸収を示す光増
感剤を添加して光吸収特性を高めることができる。この
ような光増感剤の添加は、レジスト材を構成するポリメ
タクリル酸エステルの光吸収率の低い領域の波長の光を
露光源として用いる場合には特に有利である。
クリル酸エステルは、上記のごとき七ツマ−の単独重合
体である必要は必ずしもなく、上記のごときモノマーの
共重合体、例えばメタクリル酸メチル−メタクリル酸エ
チル共重合体、メタクリル酸メチル−メタクリル酸ブチ
ル共重合体などであってもよく、ざらにレジスト材料と
しては、これらのポリメタクリル酸エステルの混合物で
あってもよい。なお、このようなポリメタクリル酸エス
テルよりなるレジスト材料に光増感剤を添加することは
任意であり露光源として用いられるパルスレープ−の波
長に応じて、その波長領域において強い吸収を示す光増
感剤を添加して光吸収特性を高めることができる。この
ような光増感剤の添加は、レジスト材を構成するポリメ
タクリル酸エステルの光吸収率の低い領域の波長の光を
露光源として用いる場合には特に有利である。
さらに、レジスト材料として使用される好ましい高分子
aポリメタクリル酸エステル系重合体としては、メタク
リル酸エステルモノマーと該メタクリル酸エステルとは
異なる吸収ピークを短波長領域内に示す発色基を持つ他
のごニルモノマーとの共重合体が挙げられる。このよう
な共重合体においては、該共重合体中に組入れられた該
他のモノマーにより光増感作用がなされるため増感され
た光吸収特性が、温度等の外部因子に左右されることな
く極めて安定しており、高いエツチング効率を示すこと
となる。この共重合体を構成するメタクリル酸エステル
としては、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、
メタクリルIn−プロピル、メタクリル酸イソプロピル
、メタクリル酸n−ブチルなどのような炭素数1〜4の
フルキル基からなるエステル基を有するメタクリル酸エ
ステル、特にメタクリル酸メチルが好ましい。一方、メ
タクリル酸エステルとは異なる吸収ピークを紫外線波長
領域内に示す発色基を持つ他のビニルモノマーとしては
、僅々のものが用いられ得るが、例えば、KrFレーデ
−の発する紫外線に対して強い吸収を示すレジスト材料
を得ようとする場合には、吸収ピークが249 nmf
傍にある発色基がビニル基に結合した化合物が用いられ
る。具体的には、発色基として芳香環または複索芳香環
などを有するごニルモノマーがあり、好ましくは、ビニ
ルヒフェニル、ビニルピリジン、N−ビニルカルバゾー
ルなどである。
aポリメタクリル酸エステル系重合体としては、メタク
リル酸エステルモノマーと該メタクリル酸エステルとは
異なる吸収ピークを短波長領域内に示す発色基を持つ他
のごニルモノマーとの共重合体が挙げられる。このよう
な共重合体においては、該共重合体中に組入れられた該
他のモノマーにより光増感作用がなされるため増感され
た光吸収特性が、温度等の外部因子に左右されることな
く極めて安定しており、高いエツチング効率を示すこと
となる。この共重合体を構成するメタクリル酸エステル
としては、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、
メタクリルIn−プロピル、メタクリル酸イソプロピル
、メタクリル酸n−ブチルなどのような炭素数1〜4の
フルキル基からなるエステル基を有するメタクリル酸エ
ステル、特にメタクリル酸メチルが好ましい。一方、メ
タクリル酸エステルとは異なる吸収ピークを紫外線波長
領域内に示す発色基を持つ他のビニルモノマーとしては
、僅々のものが用いられ得るが、例えば、KrFレーデ
−の発する紫外線に対して強い吸収を示すレジスト材料
を得ようとする場合には、吸収ピークが249 nmf
傍にある発色基がビニル基に結合した化合物が用いられ
る。具体的には、発色基として芳香環または複索芳香環
などを有するごニルモノマーがあり、好ましくは、ビニ
ルヒフェニル、ビニルピリジン、N−ビニルカルバゾー
ルなどである。
ざらにこのような共重合体において、メタクリル酸エス
テルモノマーに対する前記他のモノマ−の含り溌は50
〜0.01重艮%、さらに好ましくは2〜0.05重量
%であることが望ましい。
テルモノマーに対する前記他のモノマ−の含り溌は50
〜0.01重艮%、さらに好ましくは2〜0.05重量
%であることが望ましい。
すなわち、前記他の七ツマ−の含有量が0.01重里%
未満であると得られる共重合体の光吸収特性における増
感が十分なものとならず、一方含有屑が50重屑%を越
えるものであるとポリメタクリル酸エステルの有する浸
れた解像度、熱安定性などの諸物性を低下させてしまう
虞れがあるためである。
未満であると得られる共重合体の光吸収特性における増
感が十分なものとならず、一方含有屑が50重屑%を越
えるものであるとポリメタクリル酸エステルの有する浸
れた解像度、熱安定性などの諸物性を低下させてしまう
虞れがあるためである。
本発明のレジスト材料の露光方法に係る高分子量ポリメ
タクリル酸エステル系千合体は、七ツマー蒸気を含む気
相中にラジカル重合開始剤を存在させておき、この気相
中にプラズマを照射し、発生した重合開始活性種を七ツ
マ−の連鎖成長重合を行なうラジカル重合開始剤を併用
するプラズマ開始組合法により容易にかつ収率よく調製
され得る。なお該重合法において共重合体を得ようとす
る場合、気相中には、必ずしも共重合体を構成するすべ
ての種類のモノマーを存在させておく必要はなく、プラ
ズマ照射後の後重合に存在するモノ−? −t、t 1
種のみであってもよい。また後重合を行なう凝固相中に
アルコールを存在させておくと重合時間が短縮されさら
に収率も良好なものとなる(特開昭60−224.89
2号)。
タクリル酸エステル系千合体は、七ツマー蒸気を含む気
相中にラジカル重合開始剤を存在させておき、この気相
中にプラズマを照射し、発生した重合開始活性種を七ツ
マ−の連鎖成長重合を行なうラジカル重合開始剤を併用
するプラズマ開始組合法により容易にかつ収率よく調製
され得る。なお該重合法において共重合体を得ようとす
る場合、気相中には、必ずしも共重合体を構成するすべ
ての種類のモノマーを存在させておく必要はなく、プラ
ズマ照射後の後重合に存在するモノ−? −t、t 1
種のみであってもよい。また後重合を行なう凝固相中に
アルコールを存在させておくと重合時間が短縮されさら
に収率も良好なものとなる(特開昭60−224.89
2号)。
この、プラス■開始重合法において用いられるラジカル
重合開始剤としては、モノマーの一般的ラジカル重合に
用いられるものであればいずれであってもよいが、例え
ば、アセチルシクロへキシルスルホニルパーオキシド、
イソブチリルパーオキシド、クミルバーオキシネオデカ
ノエ−1・、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート
、ジーj)−プロピルパーオキシジカーポ、ネート、シ
シクロヘキシルパーオ主シジカーボ、ネート、シミリス
チルパーオキシジカーボネート、シー(2−■i〜ミル
キシエチルパーオキシジカーボネート、ジー(メ1−キ
シイソプロピル)パーオキシ)ジカーボネート、ジー(
2−エチルヘキシルパーオキシ)ジカーボネート、シー
(3−メチル−3−メトキシブチル)パーオキシジカー
ボネート、t−ブチルパーオキシネオデカノエート、過
硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム等の過酸化物、2,
2′ −アゾビス(4−メトキシ−2,4−ジメチル
バレロニトリル)、2,2′−アゾビス(2,4−ジメ
チルバレロニトリル)等のアゾ化合物などの低温活性ラ
ジカル重合開始剤、およびt−ブチルクミルパーオキシ
ド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキシド、シ
ー[−ブチルパーオキシド、p−メンタンハイドロパー
オキシド、2,5−ジメチル−2,5−ジー([−ブチ
ルパーオキシ)ヘキシン−3,1,1,3,3−テトラ
メチルブチルハイドロパーオキシド、2,5−ジメチル
へキナシー 2.5−シバイドロバ−オキシド、クメン
ハイドロパーオキシド、t−ブチルハイドロパーオキシ
ド、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ) −3,3
,5−トリメチルシクロへ主丈ン、1,1−ビス(t−
ブチルパーオキシ)シクロヘキナン、【−ブチルパーオ
キシマレニー1へ、t−ブチルパーオキシラウレート、
t−ブチルパーオキシ−3,5,51−リメチルヘキ1
トノニー1〜、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキ
サノエート、シクロへキナノンパーオキナイド、[−プ
チルパーオキシイソプロビルカーポネ−1−12,5−
ジメチル−2,5−ジ(ベンゾイルパーオキシ)へキナ
ン、2,2−ビス(t−ブチルパーオキシ)オクタン、
t−ブチルパーオキシアセテ−1へ、2.2−ビス(t
−ブチルパーオキシ)ブタン、[−ブチルパーオキシベ
ンゾエート、n−ブチル−4,4−ビス(t−ブチルパ
ーオキシ)バレレート、ジ−t−ブチルシバ−オキシイ
ソフタレート、メチルエチルケトンパーオキシド、α、
α′ −ビス(t−ブチルパーオキシイソプロピル)ベ
ンゼン、ジクミルパーオキシド、2.5−ジメチル−2
,5−ジ([−ブチルパーオキシ)ヘキナン、t−ブチ
ルハイドロパーオキシド、m−トルオイルパーオキシド
、ベンゾイルパーオキシド、t−プチルパーオ主ジイソ
ブチレート、オクタノイルパーオキシド、デカノイルパ
ーオキシド、う1クロイルパーオキシド、ステアロイル
パーオキシド、プロピオニルパーオキシド、ナタシニッ
クアシッドパーオキシド等の過酸化物、1,1′ −
アゾビス(シクロへキチン1−カーボニトリル)、アゾ
ピスイソプチロニトリル等のアゾ化合物などの高温活性
ラジカル重合開始剤がある。ここで低温活性ラジカル重
合開始剤としては、10時間半減期を得るための分解温
度が50’C以下のものであり、一方高温活性うシカル
重合開始剤としては10時間半減期を得るための分解温
度が60〜220’C程度のもので必る。
重合開始剤としては、モノマーの一般的ラジカル重合に
用いられるものであればいずれであってもよいが、例え
ば、アセチルシクロへキシルスルホニルパーオキシド、
イソブチリルパーオキシド、クミルバーオキシネオデカ
ノエ−1・、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート
、ジーj)−プロピルパーオキシジカーポ、ネート、シ
シクロヘキシルパーオ主シジカーボ、ネート、シミリス
チルパーオキシジカーボネート、シー(2−■i〜ミル
キシエチルパーオキシジカーボネート、ジー(メ1−キ
シイソプロピル)パーオキシ)ジカーボネート、ジー(
2−エチルヘキシルパーオキシ)ジカーボネート、シー
(3−メチル−3−メトキシブチル)パーオキシジカー
ボネート、t−ブチルパーオキシネオデカノエート、過
硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム等の過酸化物、2,
2′ −アゾビス(4−メトキシ−2,4−ジメチル
バレロニトリル)、2,2′−アゾビス(2,4−ジメ
チルバレロニトリル)等のアゾ化合物などの低温活性ラ
ジカル重合開始剤、およびt−ブチルクミルパーオキシ
ド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキシド、シ
ー[−ブチルパーオキシド、p−メンタンハイドロパー
オキシド、2,5−ジメチル−2,5−ジー([−ブチ
ルパーオキシ)ヘキシン−3,1,1,3,3−テトラ
メチルブチルハイドロパーオキシド、2,5−ジメチル
へキナシー 2.5−シバイドロバ−オキシド、クメン
ハイドロパーオキシド、t−ブチルハイドロパーオキシ
ド、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ) −3,3
,5−トリメチルシクロへ主丈ン、1,1−ビス(t−
ブチルパーオキシ)シクロヘキナン、【−ブチルパーオ
キシマレニー1へ、t−ブチルパーオキシラウレート、
t−ブチルパーオキシ−3,5,51−リメチルヘキ1
トノニー1〜、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキ
サノエート、シクロへキナノンパーオキナイド、[−プ
チルパーオキシイソプロビルカーポネ−1−12,5−
ジメチル−2,5−ジ(ベンゾイルパーオキシ)へキナ
ン、2,2−ビス(t−ブチルパーオキシ)オクタン、
t−ブチルパーオキシアセテ−1へ、2.2−ビス(t
−ブチルパーオキシ)ブタン、[−ブチルパーオキシベ
ンゾエート、n−ブチル−4,4−ビス(t−ブチルパ
ーオキシ)バレレート、ジ−t−ブチルシバ−オキシイ
ソフタレート、メチルエチルケトンパーオキシド、α、
α′ −ビス(t−ブチルパーオキシイソプロピル)ベ
ンゼン、ジクミルパーオキシド、2.5−ジメチル−2
,5−ジ([−ブチルパーオキシ)ヘキナン、t−ブチ
ルハイドロパーオキシド、m−トルオイルパーオキシド
、ベンゾイルパーオキシド、t−プチルパーオ主ジイソ
ブチレート、オクタノイルパーオキシド、デカノイルパ
ーオキシド、う1クロイルパーオキシド、ステアロイル
パーオキシド、プロピオニルパーオキシド、ナタシニッ
クアシッドパーオキシド等の過酸化物、1,1′ −
アゾビス(シクロへキチン1−カーボニトリル)、アゾ
ピスイソプチロニトリル等のアゾ化合物などの高温活性
ラジカル重合開始剤がある。ここで低温活性ラジカル重
合開始剤としては、10時間半減期を得るための分解温
度が50’C以下のものであり、一方高温活性うシカル
重合開始剤としては10時間半減期を得るための分解温
度が60〜220’C程度のもので必る。
これらのラジカル重合開始剤の七ツマ−への添)+0
慴は、得ようとするポリマーの重合度ならびに七ツマ−
およびラジカル重合開始剤の種類により大ぎく左右され
るため一概には言えない。しかしながら、必要以上にラ
ジカル重合開始剤を添加すると、ラジカル重合開始剤が
ポリマーの重合期間中に消失することなく、生成ポリマ
ー中に残存してしまうことになるので好ましくない。例
えば、平均分子量が107のオーダーのポリメタクリル
酸メチルを得ようとする場合、ヘンシイルバーオキシド
(BPO)では4X10−5〜2X10−2モル/Ω、
またアゾビスイソブチロニトリル(AIBN>では6X
10−5〜6X10−3モル/Ω程度で゛ある。
慴は、得ようとするポリマーの重合度ならびに七ツマ−
およびラジカル重合開始剤の種類により大ぎく左右され
るため一概には言えない。しかしながら、必要以上にラ
ジカル重合開始剤を添加すると、ラジカル重合開始剤が
ポリマーの重合期間中に消失することなく、生成ポリマ
ー中に残存してしまうことになるので好ましくない。例
えば、平均分子量が107のオーダーのポリメタクリル
酸メチルを得ようとする場合、ヘンシイルバーオキシド
(BPO)では4X10−5〜2X10−2モル/Ω、
またアゾビスイソブチロニトリル(AIBN>では6X
10−5〜6X10−3モル/Ω程度で゛ある。
上記プラズマ開始重合法において用いられるプラズマと
しては、非平衡プラズマ、特にグロー放電による低温プ
ラズマが好ましく、該低温プラズマは、減圧下、例えば
0.1〜b 下にある気体に20〜100W、好ましくは30〜50
Wの電圧を加えることによって得られる。
しては、非平衡プラズマ、特にグロー放電による低温プ
ラズマが好ましく、該低温プラズマは、減圧下、例えば
0.1〜b 下にある気体に20〜100W、好ましくは30〜50
Wの電圧を加えることによって得られる。
用いられる電極としては外部または内部平行平板電極め
るいはコイル状電1憧等があり、好ましくは外部平行平
板電極である。プラズマ発生源の気体は、水素、メタン
、窒素、アルゴン、エチレン等の任意の気体、あるいは
七ツマーガス自体であってもよい。
るいはコイル状電1憧等があり、好ましくは外部平行平
板電極である。プラズマ発生源の気体は、水素、メタン
、窒素、アルゴン、エチレン等の任意の気体、あるいは
七ツマーガス自体であってもよい。
またプラズマ開始重合法において、 62的には第2a
−b図に示す様にプラズマ照射の際、モノマーの凝固相
]とモノマーの気相2とは隔壁等で仕切られることなく
、容器3中で平衡状態に保たれており、気相2にプラズ
マ照射を行なうことにより発生した重合活性種が凝固相
表面に接触することで、後重合が開始されるもので必る
。しかしながら公知のごとく、例えばプラズマ開始重合
法において、第3a−b図に示す様に、プラズマ照射の
際、モノマーの凝固相1とモノマーの気相2とは、例え
ば隔壁3等で隔離させておき、気相2にプラズマ照射を
行なった後、隔壁3を取り除き、重合活性種を含む気相
2を凝固相1へ導いて、重合活性種を凝固相1に接触さ
せ後重合を開始させることも、また第4a−’−d図に
示す様にプラズマ照射の際、プラズマ反応器4内には、
七ツマー蒸気を含む気相2のみを封入しておき、プラズ
マ照射後、反応器4より気相2を系外へ除去し、その後
プラズマ照射を行なった反応器4中へ再び新たなモノマ
ーを封入して凝固相1において後重合を行なわせること
も可能である。このような方法が可能であるのは、プラ
ズマ開始重合時においてもカラス等の材質からなるプラ
ズマ反応器4の表面上に極超薄膜性の高分子がコーティ
ングされ、重合活性種がこの高分子のマトリックス構造
に捕促されるため、また気相2中にも同様の重合活性種
が捕促された微粉末性プラズマ重合高分子が存在してい
るためである(葛谷昌之、「プラズマ開始重合機構j、
プラズマ化学シンポジウム予稿集(1984年11月1
4日)参照)。
−b図に示す様にプラズマ照射の際、モノマーの凝固相
]とモノマーの気相2とは隔壁等で仕切られることなく
、容器3中で平衡状態に保たれており、気相2にプラズ
マ照射を行なうことにより発生した重合活性種が凝固相
表面に接触することで、後重合が開始されるもので必る
。しかしながら公知のごとく、例えばプラズマ開始重合
法において、第3a−b図に示す様に、プラズマ照射の
際、モノマーの凝固相1とモノマーの気相2とは、例え
ば隔壁3等で隔離させておき、気相2にプラズマ照射を
行なった後、隔壁3を取り除き、重合活性種を含む気相
2を凝固相1へ導いて、重合活性種を凝固相1に接触さ
せ後重合を開始させることも、また第4a−’−d図に
示す様にプラズマ照射の際、プラズマ反応器4内には、
七ツマー蒸気を含む気相2のみを封入しておき、プラズ
マ照射後、反応器4より気相2を系外へ除去し、その後
プラズマ照射を行なった反応器4中へ再び新たなモノマ
ーを封入して凝固相1において後重合を行なわせること
も可能である。このような方法が可能であるのは、プラ
ズマ開始重合時においてもカラス等の材質からなるプラ
ズマ反応器4の表面上に極超薄膜性の高分子がコーティ
ングされ、重合活性種がこの高分子のマトリックス構造
に捕促されるため、また気相2中にも同様の重合活性種
が捕促された微粉末性プラズマ重合高分子が存在してい
るためである(葛谷昌之、「プラズマ開始重合機構j、
プラズマ化学シンポジウム予稿集(1984年11月1
4日)参照)。
なお、第2a−b図または第48−C図に示すような方
法でプラズマ開始重合法を行なう場合に、用いられるプ
ラズマ反応器4の材質としては、特に上記極超薄膜性の
高分子によるコーティングが行なわれやすいもの、石英
ガラス、パイレックスガラス等の各種ガラスなど、好ま
しくはパイレックスガラスであることが望ましい。
法でプラズマ開始重合法を行なう場合に、用いられるプ
ラズマ反応器4の材質としては、特に上記極超薄膜性の
高分子によるコーティングが行なわれやすいもの、石英
ガラス、パイレックスガラス等の各種ガラスなど、好ま
しくはパイレックスガラスであることが望ましい。
なお、第2a図、第3a図および第4a図において符号
5は電極、符@6はRF発振装置、符号7はコントロー
ルユニットをそれぞれ示している。
5は電極、符@6はRF発振装置、符号7はコントロー
ルユニットをそれぞれ示している。
しかして、気相2へのプラズマ照射は、減圧された気相
2中にモノマー蒸気が存在し得る温度、一般的には室温
付近の温度条件下で行なわれ、照射時間は、特に限定さ
れることはないが、重合活性種を発生さぼるには、短時
間でも十分であり、通常数秒〜数分間程度である。また
凝固相2における後重合は、用いられるラジカル重合開
始剤等の種類などにも左右されるが、空温程度で行なわ
れる。すなわち、後重合においてあまり高い温度条件下
で行なわせると、熱重合的に反応が進み、重合度の低い
ポリマーを生起する虞れかあるためである。またあまり
低い温度条件下で行なうと重合かうまく運行しない虞れ
があるためである。しかしながら、ラジカル重合開始剤
として低温活性ラジカル重合開始剤を用いた場合、凝固
相における後重合は、従来のプラズマ開始重合法におい
ては、後重合の運行が困難である程の低温域、例えばO
〜−20’Cにおいても十分に連行した。
2中にモノマー蒸気が存在し得る温度、一般的には室温
付近の温度条件下で行なわれ、照射時間は、特に限定さ
れることはないが、重合活性種を発生さぼるには、短時
間でも十分であり、通常数秒〜数分間程度である。また
凝固相2における後重合は、用いられるラジカル重合開
始剤等の種類などにも左右されるが、空温程度で行なわ
れる。すなわち、後重合においてあまり高い温度条件下
で行なわせると、熱重合的に反応が進み、重合度の低い
ポリマーを生起する虞れかあるためである。またあまり
低い温度条件下で行なうと重合かうまく運行しない虞れ
があるためである。しかしながら、ラジカル重合開始剤
として低温活性ラジカル重合開始剤を用いた場合、凝固
相における後重合は、従来のプラズマ開始重合法におい
ては、後重合の運行が困難である程の低温域、例えばO
〜−20’Cにおいても十分に連行した。
さらに、プラズマ開始重合法において得られるポリマー
の重合度の調節1ユ、プラズマ照射により手合活性種を
得る場合において、重合活性種を理論量発生させること
で行ない得る。
の重合度の調節1ユ、プラズマ照射により手合活性種を
得る場合において、重合活性種を理論量発生させること
で行ない得る。
また、反応系内に上記したように添加する場合において
用いられるアルコールとしては、メタノール、エタノー
ル、n−プロパツール、イソプロパツール、n−ブタノ
ール、5ec−ブタツル、ter[−ブタノール、n−
7ミルアルコール、イソアミルアルコール、ヘキナノー
ル、ペプタノール、オクタツール、カプリルアルコール
、ノニルアルコール、デシルアルコール等の炭素原子数
1〜10個程度配列ルコール類が挙げられるか、中でも
低級アルコール、特にメタノールか望ましい。なおこれ
らのアルコール類はプラズマ照射の際、気相中には、存
在してもまたし“ていなくてもよい。
用いられるアルコールとしては、メタノール、エタノー
ル、n−プロパツール、イソプロパツール、n−ブタノ
ール、5ec−ブタツル、ter[−ブタノール、n−
7ミルアルコール、イソアミルアルコール、ヘキナノー
ル、ペプタノール、オクタツール、カプリルアルコール
、ノニルアルコール、デシルアルコール等の炭素原子数
1〜10個程度配列ルコール類が挙げられるか、中でも
低級アルコール、特にメタノールか望ましい。なおこれ
らのアルコール類はプラズマ照射の際、気相中には、存
在してもまたし“ていなくてもよい。
本発明のレジスト材料の露光方法においては、このよう
にして得られる高分子量のポリメタクリル酸エステルよ
りなるレジスト材料は、従来のポリメタクリル%エステ
ル系しジメh +/Jnと同様に、適当な溶媒に溶解し
てガラス、石英等の基板上にスピンナーを用いて薄くか
つ均一に塗布され感光層を形成する。この感光層の厚さ
は102〜10−3μm、より好ましくは10〜10−
3 、uり7とくに好ましくは1μm〜10−3μmと
される。厚さか厚すぎると露光が下層まで到達せず、高
解像度得られないためである。またこの際用いられる溶
媒としては例えば70トン、メチルエチルケトン、メチ
ルイソブチルケトン等のケトン類、二塩化メチレン、二
塩化エチレン、クロロホルム、モノクロルベンゼン等の
塩素化炭化水素、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳
香族炭化水素類、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル
等のエステル類、テ1〜ラヒドロフラン、ジメチルホル
ムアミド、ジメチルスルホキシド、ベーメチルピロリド
ン、ならびにこれらの混合物等が挙げられ、より好まし
くはメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、E
ノクロルベンゼンなどである そして上記のように形成された感光層に対して、本発明
のレジスト材料の露光方法においては、短波長パルスレ
ー普アーが好ましくは中口照射されて露光を完了する。
にして得られる高分子量のポリメタクリル酸エステルよ
りなるレジスト材料は、従来のポリメタクリル%エステ
ル系しジメh +/Jnと同様に、適当な溶媒に溶解し
てガラス、石英等の基板上にスピンナーを用いて薄くか
つ均一に塗布され感光層を形成する。この感光層の厚さ
は102〜10−3μm、より好ましくは10〜10−
3 、uり7とくに好ましくは1μm〜10−3μmと
される。厚さか厚すぎると露光が下層まで到達せず、高
解像度得られないためである。またこの際用いられる溶
媒としては例えば70トン、メチルエチルケトン、メチ
ルイソブチルケトン等のケトン類、二塩化メチレン、二
塩化エチレン、クロロホルム、モノクロルベンゼン等の
塩素化炭化水素、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳
香族炭化水素類、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル
等のエステル類、テ1〜ラヒドロフラン、ジメチルホル
ムアミド、ジメチルスルホキシド、ベーメチルピロリド
ン、ならびにこれらの混合物等が挙げられ、より好まし
くはメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、E
ノクロルベンゼンなどである そして上記のように形成された感光層に対して、本発明
のレジスト材料の露光方法においては、短波長パルスレ
ー普アーが好ましくは中口照射されて露光を完了する。
短波長パルスレーザーとしては好ましくは400 nm
Jy、下の波長を有するレーデ−1特に好ましくは、エ
キシマーレーザーか用いられ得る。エキシマ−レーザー
としては、特に、KrFレープ−(249nm)および
これより短波長のKrCC(222nm) 、ArF
(193nm) 、Arcp (175nm) 、F2
(157nm)レーザーがC−H結合を1光子吸収
により切断することができるために好ましく、特にKr
F、ArFレーデ−がC−H結合を切断するのに十分な
エネルギーを与えることかできかつ比較的安定したもの
であるために好ましい。なお上記のごとく形成された感
光層に対してこのような短波長パルスレーザーを露光を
完了させるために必要とされる最小エネルギーとしては
、感光層を形成するレジスト材料の種類、レジスト材料
に含まれる光増感剤の最(第5図参照)、パルスレーナ
ーの種類あよひ感光層の膜厚によって左右されるが、例
えば極限粘度力がI X 102以上のメタクリル酸エ
チル−4−ビニルフェニル共重合体(モル比50:1)
よりなるレジスト材料により形成された厚さ1μmの感
光層をKrFレーシーにより露光する場合、エネルギー
密度90 mJ/ ctt’r程度であり、このような
短波長パルスレーナーの単回照射により十分に露光を完
了することができる。
Jy、下の波長を有するレーデ−1特に好ましくは、エ
キシマーレーザーか用いられ得る。エキシマ−レーザー
としては、特に、KrFレープ−(249nm)および
これより短波長のKrCC(222nm) 、ArF
(193nm) 、Arcp (175nm) 、F2
(157nm)レーザーがC−H結合を1光子吸収
により切断することができるために好ましく、特にKr
F、ArFレーデ−がC−H結合を切断するのに十分な
エネルギーを与えることかできかつ比較的安定したもの
であるために好ましい。なお上記のごとく形成された感
光層に対してこのような短波長パルスレーザーを露光を
完了させるために必要とされる最小エネルギーとしては
、感光層を形成するレジスト材料の種類、レジスト材料
に含まれる光増感剤の最(第5図参照)、パルスレーナ
ーの種類あよひ感光層の膜厚によって左右されるが、例
えば極限粘度力がI X 102以上のメタクリル酸エ
チル−4−ビニルフェニル共重合体(モル比50:1)
よりなるレジスト材料により形成された厚さ1μmの感
光層をKrFレーシーにより露光する場合、エネルギー
密度90 mJ/ ctt’r程度であり、このような
短波長パルスレーナーの単回照射により十分に露光を完
了することができる。
ところで一般に単一モードのシー1f−光をレンズで集
光すると焦点でのスボッ1−径はd=fλ7/π[)(
f:レンズの焦点距離1.;i:シーナーの波長、Dニ
レ−1f−ビーム径〉で与えられる。この式かられかる
ように波長λが短くなればスポット径も小さくなり、微
細加工に有利となる。しかし残念なことにエキシマ−レ
ーデ−光は単一モードで1は無り、可干渉性に乏しい。
光すると焦点でのスボッ1−径はd=fλ7/π[)(
f:レンズの焦点距離1.;i:シーナーの波長、Dニ
レ−1f−ビーム径〉で与えられる。この式かられかる
ように波長λが短くなればスポット径も小さくなり、微
細加工に有利となる。しかし残念なことにエキシマ−レ
ーデ−光は単一モードで1は無り、可干渉性に乏しい。
これがエキシマーレーザーの数少ない欠点の1つである
。一般のガスレーデ−の上県位(励起状態)寿命は比較
的長いので、発生した光が誘導放出を繰り返しながら、
何万回も共振器間を往復して指向性のあるビームに成長
する。しかしエキシマ−レーザーでは上単位か命が数ナ
ノ秒と短いため、共振器間を2〜3回くらいしか往復で
きない(光が10ナノ秒で進む距離]よ3yIL>。こ
のため一般的な方法によって(は指向外を持ったビーム
は得られない。ただ増幅効率か桁(はずれに高いため、
数回の往復だけで高出力か得られる。このような理由の
ためビームの買は悪い。このレーザー光を単なる励起光
源として用いる場合は問題は無いが、本発明の目的とす
るように微細加工に用いようとすると、ビームの質を向
上させなければならない。この場合共振器を従来の安定
共振器(第6a図)から不安定共振器(第6b図)に置
き換えると干渉性のあるビームが得られる。第6b図に
示すように共1辰器を構成する2枚の球面鏡の曲率R1
およびR2の中心を同一点Oに置くように設計すると、
第4C図示すように11で発生したレーザー光は、12
て拡大しながら増幅され13に至る。ここで再び反射さ
れて平行ビームとなり、窓14を通ってシー1f−光と
して出力される。このように出力光か平行ビームとなる
ようにあらかじめ32足された光学系を不安定共振器と
いう。この共振器を採用すると、安定共J、を器で’l
Qmradあったビームの広がり角がQ、4mradに
なり可干渉性シーナーヒームに改善される。(村原正隆
「エキシマレーナ−1こよる加工J機械と工具1984
年1月@り0頁)。
。一般のガスレーデ−の上県位(励起状態)寿命は比較
的長いので、発生した光が誘導放出を繰り返しながら、
何万回も共振器間を往復して指向性のあるビームに成長
する。しかしエキシマ−レーザーでは上単位か命が数ナ
ノ秒と短いため、共振器間を2〜3回くらいしか往復で
きない(光が10ナノ秒で進む距離]よ3yIL>。こ
のため一般的な方法によって(は指向外を持ったビーム
は得られない。ただ増幅効率か桁(はずれに高いため、
数回の往復だけで高出力か得られる。このような理由の
ためビームの買は悪い。このレーザー光を単なる励起光
源として用いる場合は問題は無いが、本発明の目的とす
るように微細加工に用いようとすると、ビームの質を向
上させなければならない。この場合共振器を従来の安定
共振器(第6a図)から不安定共振器(第6b図)に置
き換えると干渉性のあるビームが得られる。第6b図に
示すように共1辰器を構成する2枚の球面鏡の曲率R1
およびR2の中心を同一点Oに置くように設計すると、
第4C図示すように11で発生したレーザー光は、12
て拡大しながら増幅され13に至る。ここで再び反射さ
れて平行ビームとなり、窓14を通ってシー1f−光と
して出力される。このように出力光か平行ビームとなる
ようにあらかじめ32足された光学系を不安定共振器と
いう。この共振器を採用すると、安定共J、を器で’l
Qmradあったビームの広がり角がQ、4mradに
なり可干渉性シーナーヒームに改善される。(村原正隆
「エキシマレーナ−1こよる加工J機械と工具1984
年1月@り0頁)。
このように可干渉性に乏しいエキシマ−レープ−も、共
振器を安定共振器から不安的共振器に置きかえてビーム
の質を向上させると、例えばホログラフィックレーティ
ングを作製する場合に、干渉計の2光路艮差を常にOと
なるように調整することc−:l”渉槁の形成が可能で
あり、従来連続発振のシーナーと除振台を用いて長vf
開露光を行なっていたちのが、本発明の露光方法により
単回照射という極めて短時間(数ナノ秒)でしかも除振
台を必要とけず形成可能となる。
振器を安定共振器から不安的共振器に置きかえてビーム
の質を向上させると、例えばホログラフィックレーティ
ングを作製する場合に、干渉計の2光路艮差を常にOと
なるように調整することc−:l”渉槁の形成が可能で
あり、従来連続発振のシーナーと除振台を用いて長vf
開露光を行なっていたちのが、本発明の露光方法により
単回照射という極めて短時間(数ナノ秒)でしかも除振
台を必要とけず形成可能となる。
また本発明のレジスト材料の露光方法においては、短波
長パルスレーザーの単回照射による露光後、従来のもの
と同様に適度な溶解度の溶剤を現像液としてエツチング
処理を行なうことができるが、上記のごとき短波長パル
スレーザ−のエネルギーを上昇させることにより、無現
象エツチングを行なうことも可能である。
長パルスレーザーの単回照射による露光後、従来のもの
と同様に適度な溶解度の溶剤を現像液としてエツチング
処理を行なうことができるが、上記のごとき短波長パル
スレーザ−のエネルギーを上昇させることにより、無現
象エツチングを行なうことも可能である。
本発明のレジスト材料の露光方法は、上記したように、
高解像度のパターンを形成し得るため(、種々の分野に
て使用され得るが、例えば印刷製版;1丑工業&Jあけ
るカラーテレビブラウン管中のシ17ドウ7スク、プリ
ント配線、IC,L’SIないし超LSI回路、LPレ
コード、ヒ゛デオディスクの原盤、メタルフィルター、
電子カミソリの刃;ガラスおよびセラミック工業におけ
る硝酸エツチング加工のための原板;精密機械工業にお
ける時計、カメラの部品回路:シーナーホログラムのホ
ログラフィックレーティングなどの形成において好適に
用いられ得る。
高解像度のパターンを形成し得るため(、種々の分野に
て使用され得るが、例えば印刷製版;1丑工業&Jあけ
るカラーテレビブラウン管中のシ17ドウ7スク、プリ
ント配線、IC,L’SIないし超LSI回路、LPレ
コード、ヒ゛デオディスクの原盤、メタルフィルター、
電子カミソリの刃;ガラスおよびセラミック工業におけ
る硝酸エツチング加工のための原板;精密機械工業にお
ける時計、カメラの部品回路:シーナーホログラムのホ
ログラフィックレーティングなどの形成において好適に
用いられ得る。
(実施例)
以下、本発明を実施例に基づきより具体的に説明する。
実施例1
内径15mmのパイレックスガラス製重合管(容量42
d)にメチルメタクリレート(MMA)5゜34m1(
5,OOX 10−2mol/Q ) 、4−ヒニルビ
フェニル2.70Q (15,OOxlo−3m61/
Ω)および過酸化ベンゾイル(BPO)0.005q
(4,13X10−3mol /Ω)を入れ、手合管を
真空ラインに接続し液体窒素で凍結した。この系を10
−2 Torr以下で脱気し十分系内の酸素を送り出し
再び融解した。この操作を3回繰返した後、コックを閉
じ重合管中の七ツマ−を再度液体窒素を用いて十分冷却
し凍結させた。この重合管中の七ツマ−の一部が室温付
近でi8解しはじめた時点で気相中にプラズマを発生さ
けた。なお用いられた電極は、銅%15.0X10.O
Cm、電極間距離18mmの平行平、坂電極であり該電
極は、13.56MHzのコン1〜ロールユニツト付ラ
ジオ波(RF)発信装置により50Wの出力で印加され
た。プラズマ照射時間1ユ60秒間であった。プラズマ
照射を行なった後、重合管を封管し、25°Cで静置し
5日間後重合を行なった。得られた重合反応物をベンゼ
ン30/d!に溶解しメタノール1、○Ωて再沈澱させ
て濾過することによって精製し、80°Cで真空乾燥さ
ゼて繊維状の白色ポリマーを1qた。得られたポリマー
の重量は1.220で収。
d)にメチルメタクリレート(MMA)5゜34m1(
5,OOX 10−2mol/Q ) 、4−ヒニルビ
フェニル2.70Q (15,OOxlo−3m61/
Ω)および過酸化ベンゾイル(BPO)0.005q
(4,13X10−3mol /Ω)を入れ、手合管を
真空ラインに接続し液体窒素で凍結した。この系を10
−2 Torr以下で脱気し十分系内の酸素を送り出し
再び融解した。この操作を3回繰返した後、コックを閉
じ重合管中の七ツマ−を再度液体窒素を用いて十分冷却
し凍結させた。この重合管中の七ツマ−の一部が室温付
近でi8解しはじめた時点で気相中にプラズマを発生さ
けた。なお用いられた電極は、銅%15.0X10.O
Cm、電極間距離18mmの平行平、坂電極であり該電
極は、13.56MHzのコン1〜ロールユニツト付ラ
ジオ波(RF)発信装置により50Wの出力で印加され
た。プラズマ照射時間1ユ60秒間であった。プラズマ
照射を行なった後、重合管を封管し、25°Cで静置し
5日間後重合を行なった。得られた重合反応物をベンゼ
ン30/d!に溶解しメタノール1、○Ωて再沈澱させ
て濾過することによって精製し、80°Cで真空乾燥さ
ゼて繊維状の白色ポリマーを1qた。得られたポリマー
の重量は1.220で収。
率は15.2重量%てあった。このポリマーの融解温度
は235.5〜240.0’Cであり、またこのポリマ
ーをベンゼンに溶解し30′Cで測定した極限粘度ηは
5.59x102であった。
は235.5〜240.0’Cであり、またこのポリマ
ーをベンゼンに溶解し30′Cで測定した極限粘度ηは
5.59x102であった。
なおフルクーホウインク式η=KM においてポリメ
タクリル酸メチルに関する係数に=5.2x’to−:
l、α=0.76を代入し、極限粘度ηより求めた分子
量は約4.17×108でおった。
タクリル酸メチルに関する係数に=5.2x’to−:
l、α=0.76を代入し、極限粘度ηより求めた分子
量は約4.17×108でおった。
このようにして得られた共重合体をメチルイソブチルケ
[・ンに溶解して1重里%溶液を調製し、マイクロスピ
ナー(ミカサ(株)社製:スピンナ−IH−D2型)を
用いて石英板上にキャスティングして厚さ約1μmの感
光層を形成した。170″Cでのベーキングを30分間
行なった後、この感光層に対して、光学系として不安定
共振器を用いで、ビームの拡がり角をQ、4mradに
した可干渉性のKrFレーザービーム(90m、J、/
C1t)を1パルス(12ナノ秒)照射した。なお、
エキシマーシーテーとしテ1ヨ、 TACHIS 7
’OLASEI? 5YSJEトIS。
[・ンに溶解して1重里%溶液を調製し、マイクロスピ
ナー(ミカサ(株)社製:スピンナ−IH−D2型)を
用いて石英板上にキャスティングして厚さ約1μmの感
光層を形成した。170″Cでのベーキングを30分間
行なった後、この感光層に対して、光学系として不安定
共振器を用いで、ビームの拡がり角をQ、4mradに
した可干渉性のKrFレーザービーム(90m、J、/
C1t)を1パルス(12ナノ秒)照射した。なお、
エキシマーシーテーとしテ1ヨ、 TACHIS 7
’OLASEI? 5YSJEトIS。
INS社製801XR型を用いた。露光後、メチルイソ
ブチルケトンとイソプロピルフル」−ルの3ニア混合液
を用いて、現象処理(23°C,30秒)を行なった。
ブチルケトンとイソプロピルフル」−ルの3ニア混合液
を用いて、現象処理(23°C,30秒)を行なった。
このようにして得られたりトゲラフパターンを第7a〜
b図に示す。第78−b図から明らかなように、明:@
=1:lおよび明:暗−2:3パターンを1パルス照射
にて形成でき、その最小線幅は0.5μmどすることが
できた。
b図に示す。第78−b図から明らかなように、明:@
=1:lおよび明:暗−2:3パターンを1パルス照射
にて形成でき、その最小線幅は0.5μmどすることが
できた。
実施例2
4−ビニルビフェニルの配合量を0.18C7(1、o
ox 10’mol/U >とスル以外は実施例1と同
様にしてメタクリル酸メチル−4−ビニルビフェニル共
重合体(重量比50:1)を合成した。得られた共重合
体をベンゼンに溶解し30℃で測定した極限粘度ηは5
,60X102で必り、フルクーホウインク式により求
めた粘度平均分子量は8.375x105であった。
ox 10’mol/U >とスル以外は実施例1と同
様にしてメタクリル酸メチル−4−ビニルビフェニル共
重合体(重量比50:1)を合成した。得られた共重合
体をベンゼンに溶解し30℃で測定した極限粘度ηは5
,60X102で必り、フルクーホウインク式により求
めた粘度平均分子量は8.375x105であった。
このようにして得られた共重合体により実施例1と同様
にして石英板上に感光層(800八)を形成し、KrF
レーザーど−ム(140bmJ/ ci )を1パルス
照射し、その債現像液:メチルイソブチルケトン:イソ
プロピルアルコール=3:1゜工用1象時間90秒23
°Cで現像処理を行なった。このようにして得られたリ
トグラフパターンも1パルス照射にて実施例1と同様に
最小線幅が0.5μmとすることができた。
にして石英板上に感光層(800八)を形成し、KrF
レーザーど−ム(140bmJ/ ci )を1パルス
照射し、その債現像液:メチルイソブチルケトン:イソ
プロピルアルコール=3:1゜工用1象時間90秒23
°Cで現像処理を行なった。このようにして得られたリ
トグラフパターンも1パルス照射にて実施例1と同様に
最小線幅が0.5μmとすることができた。
(発明の効果)
以上述べたように、本発明は、極限粘度ηか1X102
以上であるポリメタクリル酸エステル系重合体からなる
レジスト材料で形成された感光層に、短波長パルスレー
ザーを照射して露光を行なうことをかできるものである
から、高感度でかつ耐熱性、密着性、現像許容度に優れ
たレジスト材料より形成できる感光層を短時間で露光し
、用いられるパルスレーナーの短波長性も生かして、き
わめて高い解像度を提供でき、特に最小線幅0゜5μm
以下というパターンの形成も可能となるものであって、
印刷製版、電子工業をはじめとする各種の分野において
好適に使用されるものである。
以上であるポリメタクリル酸エステル系重合体からなる
レジスト材料で形成された感光層に、短波長パルスレー
ザーを照射して露光を行なうことをかできるものである
から、高感度でかつ耐熱性、密着性、現像許容度に優れ
たレジスト材料より形成できる感光層を短時間で露光し
、用いられるパルスレーナーの短波長性も生かして、き
わめて高い解像度を提供でき、特に最小線幅0゜5μm
以下というパターンの形成も可能となるものであって、
印刷製版、電子工業をはじめとする各種の分野において
好適に使用されるものである。
ざらに本発明纂こおいて、短波長パルスレーザーが、4
00朋以−Fの波長のレーデ−1より好ましくはエキシ
マーレーザー、特に好ましくはKrFレーシー−であり
、感光層が厚さ100μm〜10“3μmて必り、また
ポリメタクリル酸エステル系重合体がポリメタクリル酸
エステル、より好ましくエステル基として炭素数1〜4
のアルキル基を有するメタクリル前エステルより構成さ
れるポリメタクリル酸エステル、特に好ましくはポリメ
タクリル酸メチルであるか、あるいはメタクリル酸エス
テルモノマーと、該メタクリル酸エステルとは異なる吸
収ピクを短波長領域内に示す発色基を持つ他のビニルモ
ノマーとの共重合体、ざらに好ましくはメタクリル酸エ
ステルモノマーのエステル基か炭素数1〜4のフルキル
基であり、仙のビニルモノマーか、ビニルビフェニル、
ヒニルビリジン、N−ビニルカルバゾールからなる群か
ら選ばれたものてめる上記共重合体である場合には、よ
り優れた高解像度が期待できるものとなる。
00朋以−Fの波長のレーデ−1より好ましくはエキシ
マーレーザー、特に好ましくはKrFレーシー−であり
、感光層が厚さ100μm〜10“3μmて必り、また
ポリメタクリル酸エステル系重合体がポリメタクリル酸
エステル、より好ましくエステル基として炭素数1〜4
のアルキル基を有するメタクリル前エステルより構成さ
れるポリメタクリル酸エステル、特に好ましくはポリメ
タクリル酸メチルであるか、あるいはメタクリル酸エス
テルモノマーと、該メタクリル酸エステルとは異なる吸
収ピクを短波長領域内に示す発色基を持つ他のビニルモ
ノマーとの共重合体、ざらに好ましくはメタクリル酸エ
ステルモノマーのエステル基か炭素数1〜4のフルキル
基であり、仙のビニルモノマーか、ビニルビフェニル、
ヒニルビリジン、N−ビニルカルバゾールからなる群か
ら選ばれたものてめる上記共重合体である場合には、よ
り優れた高解像度が期待できるものとなる。
第1図はスヒ將−回転数と膜厚との関係を示すグラフ、
第2a−b図、第3a−b図および第4a−d図1はそ
れぞれ本発明のレジスト材料の露光方法において用いら
れるレジスト材料の調製に用いられるプラズマ開始重合
法の一実施例を示す図、第5図1は本発明のレジスト材
料の露光方法においの原理を示す図面、第6b−c図は
不安定共振器の1京理を示す図面であり、第7a〜b図
はそれぞれ本発明のレジスト材料の一実施例において1
qられたり1−グラフパターンを示す電子顕微鏡写真で
あり、また第8図はレジスト材料の249mmでの吸収
係数を示すグラフである。 1・・・モノマー凝固相、2・・・モノマー気相、3・
・・プラズマ反応器。 特許出願人 チル七株式会社丸4【1割
の虐ト1り1(−jゲ針−シーボ回玄洸で高#&L飲桿
5 れるをめ(文″f啓二7レゼー 第5図 第6図 <b) 第7図 ゝ鳳 、″ C″ 1、、〆
第2a−b図、第3a−b図および第4a−d図1はそ
れぞれ本発明のレジスト材料の露光方法において用いら
れるレジスト材料の調製に用いられるプラズマ開始重合
法の一実施例を示す図、第5図1は本発明のレジスト材
料の露光方法においの原理を示す図面、第6b−c図は
不安定共振器の1京理を示す図面であり、第7a〜b図
はそれぞれ本発明のレジスト材料の一実施例において1
qられたり1−グラフパターンを示す電子顕微鏡写真で
あり、また第8図はレジスト材料の249mmでの吸収
係数を示すグラフである。 1・・・モノマー凝固相、2・・・モノマー気相、3・
・・プラズマ反応器。 特許出願人 チル七株式会社丸4【1割
の虐ト1り1(−jゲ針−シーボ回玄洸で高#&L飲桿
5 れるをめ(文″f啓二7レゼー 第5図 第6図 <b) 第7図 ゝ鳳 、″ C″ 1、、〆
Claims (12)
- (1)極限粘度ηが1×10^2以上であるポリメタク
リル酸エステル系重合体からなるレジスト材料で形成さ
れた感光層に、短波長パルスレーザーを照射して露光を
行なうことを特徴とするレジスト材料の露光方法。 - (2)短波長パルスレーザーが、400nm以下の波長
のレーザーである特許請求の範囲第1項に記載のレジス
ト材料の露光方法。 - (3)短波長パルスレーザーが、エキシマーレーザーで
ある特許請求の範囲第2項に記載のレジスト材料の露光
方法。 - (4)エキシマーレーザーがKrFレーザーである特許
請求の範囲第3項に記載のレジスト材料の露光方法。 - (5)感光層が、厚さ100μm〜10^−^3μmの
ものである特許請求の範囲第1項〜第4項のいずれかに
記載のレジスト材料の露光方法。 - (6)ポリメタクリル酸エステル系重合体がポリメタク
リル酸エステルである特許請求の範囲第1項〜第5項の
いずれかに記載のレジスト材料の露光方法。 - (7)ポリメタクリル酸エステルを構成するメタクリル
酸エステルのエステル基が炭素数1〜4のアルキル基で
ある特許請求の範囲第6項に記載のレジスト材料の露光
方法。 - (8)光増感剤を併用するものである特許請求の範囲第
1項〜第7項のいずれかに記載のレジスト材料の露光方
法。 - (9)ポリメタクリル酸エステル系重合体が、メタクリ
ル酸エステルモノマーと、該メタクリル酸エステルとは
異なる吸収ピークを短波長領域内に示す発色基を持つ他
のビニルモノマーとの共重合体である特許請求の範囲第
1項〜第5項のいずれかに記載のレジスト材料の露光方
法。 - (10)メタクリル酸エステルモノマーのエステル基が
炭素数1〜4のアルキル基である特許請求の範囲第8項
に記載のレジスト材料の露光方法。 - (11)他のビニルモノマーが、ビニルビフェニル、ビ
ニルピリジン、N−ビニルカルバゾールからなる群から
選ばれたものである特許請求の範囲第9項または第10
項に記載のレジスト材料の露光方法。 - (12)最小線幅が0.5μm以下となるものである特
許請求の範囲第1項〜第10項のいずれかに記載のレジ
スト材料の露光方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61311609A JPS63165846A (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | レジスト材料の露光方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61311609A JPS63165846A (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | レジスト材料の露光方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63165846A true JPS63165846A (ja) | 1988-07-09 |
Family
ID=18019311
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61311609A Pending JPS63165846A (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | レジスト材料の露光方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63165846A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009283663A (ja) * | 2008-05-22 | 2009-12-03 | Powertech Technology Inc | 半導体パッケージ及びリードフレーム |
WO2010007915A1 (ja) * | 2008-07-16 | 2010-01-21 | 日産化学工業株式会社 | ポジ型レジスト組成物及びマイクロレンズの製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4840381A (ja) * | 1971-09-23 | 1973-06-13 | ||
JPS58189627A (ja) * | 1982-04-30 | 1983-11-05 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 感光材料 |
JPS58202441A (ja) * | 1982-05-20 | 1983-11-25 | Toray Ind Inc | ポジ型放射線レジスト材料 |
JPS61209442A (ja) * | 1985-03-13 | 1986-09-17 | Matsushita Electronics Corp | パタ−ン形成方法 |
-
1986
- 1986-12-27 JP JP61311609A patent/JPS63165846A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4840381A (ja) * | 1971-09-23 | 1973-06-13 | ||
JPS58189627A (ja) * | 1982-04-30 | 1983-11-05 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 感光材料 |
JPS58202441A (ja) * | 1982-05-20 | 1983-11-25 | Toray Ind Inc | ポジ型放射線レジスト材料 |
JPS61209442A (ja) * | 1985-03-13 | 1986-09-17 | Matsushita Electronics Corp | パタ−ン形成方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009283663A (ja) * | 2008-05-22 | 2009-12-03 | Powertech Technology Inc | 半導体パッケージ及びリードフレーム |
WO2010007915A1 (ja) * | 2008-07-16 | 2010-01-21 | 日産化学工業株式会社 | ポジ型レジスト組成物及びマイクロレンズの製造方法 |
JP5387861B2 (ja) * | 2008-07-16 | 2014-01-15 | 日産化学工業株式会社 | ポジ型レジスト組成物、マイクロレンズ、固体撮像素子、平坦化膜、液晶表示素子、led表示装置及びパターン形成方法 |
US9348222B2 (en) | 2008-07-16 | 2016-05-24 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | Positive resist composition and method for production of microlens |
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