JPS63165844A - レジスト材料 - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 58
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims abstract description 31
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 44
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 11
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 claims description 11
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 11
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 claims description 10
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 5
- JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2,4-trimethylpentyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)C(O)C(C)(C)COC(=O)C(C)=C JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract description 24
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 13
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 abstract description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 22
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 17
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 230000015271 coagulation Effects 0.000 description 6
- 238000005345 coagulation Methods 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 5
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 5
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 238000006303 photolysis reaction Methods 0.000 description 5
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 5
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- -1 di(2-ethyl) hexylperoxy Chemical group 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N Acetaminophen Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(O)C=C1 RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 3
- 229960003328 benzoyl peroxide Drugs 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 3
- 239000005297 pyrex Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical compound CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWKFXSUHUHTGQN-UHFFFAOYSA-N decan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCO MWKFXSUHUHTGQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N hexan-1-ol Chemical compound CCCCCCO ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- PHTQWCKDNZKARW-UHFFFAOYSA-N isoamylol Chemical compound CC(C)CCO PHTQWCKDNZKARW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZWRUINPWMLAQRD-UHFFFAOYSA-N nonan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCO ZWRUINPWMLAQRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 229940038597 peroxide anti-acne preparations for topical use Drugs 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 2
- 241000894007 species Species 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOOC(C)(C)C FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC=C1 QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDGNCLDCOVTOCS-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy propan-2-yl carbonate Chemical compound CC(C)OC(=O)OOC(C)(C)C KDGNCLDCOVTOCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZORJPNCZZRLEDF-UHFFFAOYSA-N (3-methoxy-3-methylbutoxy)carbonyloxy (3-methoxy-3-methylbutyl) carbonate Chemical compound COC(C)(C)CCOC(=O)OOC(=O)OCCC(C)(C)OC ZORJPNCZZRLEDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLBJAOHLJABDAU-UHFFFAOYSA-N (3-methylbenzoyl) 3-methylbenzenecarboperoxoate Chemical compound CC1=CC=CC(C(=O)OOC(=O)C=2C=C(C)C=CC=2)=C1 NLBJAOHLJABDAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIPYNJLMMFGZSX-UHFFFAOYSA-N (5-benzoylperoxy-2,5-dimethylhexan-2-yl) benzenecarboperoxoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 RIPYNJLMMFGZSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQHGZNBWBKINOY-PLNGDYQASA-N (z)-4-tert-butylperoxy-4-oxobut-2-enoic acid Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)\C=C/C(O)=O RQHGZNBWBKINOY-PLNGDYQASA-N 0.000 description 1
- BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,6-pentaoxepane-5,7-dione Chemical compound O=C1OOOOC(=O)O1 BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical compound ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSZYESUNPWGWFQ-UHFFFAOYSA-N 1-(2-hydroperoxypropan-2-yl)-4-methylcyclohexane Chemical compound CC1CCC(C(C)(C)OO)CC1 XSZYESUNPWGWFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAOHAQSLJSMLAT-UHFFFAOYSA-N 1-butylperoxybutane Chemical compound CCCCOOCCCC PAOHAQSLJSMLAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFHOSZAOXCYAGJ-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methoxy-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-4-methoxy-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound COC(C)(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)(C)OC PFHOSZAOXCYAGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound CC(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)C WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKBHBVFIWWDGQX-UHFFFAOYSA-N 2-bromo-3,3,4,4,5,5,5-heptafluoropent-1-ene Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(Br)=C XKBHBVFIWWDGQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMAAOHONJPSASX-UHFFFAOYSA-N 2-butylperoxypropan-2-ylbenzene Chemical compound CCCCOOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 PMAAOHONJPSASX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGZZAZYCLRYTNQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethoxycarbonyloxy 2-ethoxyethyl carbonate Chemical compound CCOCCOC(=O)OOC(=O)OCCOCC VGZZAZYCLRYTNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MIRQGKQPLPBZQM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2,4,4-trimethylpentane Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)OO MIRQGKQPLPBZQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPBWMJBZQXCSFW-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropanoyl 2-methylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)C(=O)OOC(=O)C(C)C RPBWMJBZQXCSFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxypropan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OILUAKBAMVLXGF-UHFFFAOYSA-N 3,5,5-trimethyl-hexanoic acid Chemical compound OC(=O)CC(C)CC(C)(C)C OILUAKBAMVLXGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MKTOIPPVFPJEQO-UHFFFAOYSA-N 4-(3-carboxypropanoylperoxy)-4-oxobutanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC(=O)OOC(=O)CCC(O)=O MKTOIPPVFPJEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N AIBN Substances N#CC(C)(C)\N=N\C(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPBRLYZNUJKYGG-UHFFFAOYSA-N COC(C)(C)OOC(C)(C)OC Chemical group COC(C)(C)OOC(C)(C)OC HPBRLYZNUJKYGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010041235 Snoring Diseases 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium peroxydisulfate Substances [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VAZSKTXWXKYQJF-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)OOS([O-])=O VAZSKTXWXKYQJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000007156 chain growth polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000008280 chlorinated hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- SPTHWAJJMLCAQF-UHFFFAOYSA-M ctk4f8481 Chemical compound [O-]O.CC(C)C1=CC=CC=C1C(C)C SPTHWAJJMLCAQF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BLCKNMAZFRMCJJ-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl cyclohexyloxycarbonyloxy carbonate Chemical compound C1CCCCC1OC(=O)OOC(=O)OC1CCCCC1 BLCKNMAZFRMCJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSVQJWUUZCXSOL-UHFFFAOYSA-N cyclohexylsulfonyl ethaneperoxoate Chemical compound CC(=O)OOS(=O)(=O)C1CCCCC1 BSVQJWUUZCXSOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJOBOFWTZOKMOH-UHFFFAOYSA-N decanoyl decaneperoxoate Chemical compound CCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCC XJOBOFWTZOKMOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- XNTUJOTWIMFEQS-UHFFFAOYSA-N octadecanoyl octadecaneperoxoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC XNTUJOTWIMFEQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRSFOMHQIATOFV-UHFFFAOYSA-N octanoyl octaneperoxoate Chemical compound CCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCC SRSFOMHQIATOFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000006552 photochemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000002954 polymerization reaction product Substances 0.000 description 1
- USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L potassium persulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O USHAGKDGDHPEEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C(C)=C BOQSSGDQNWEFSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl propan-2-yloxycarbonyloxy carbonate Chemical compound CC(C)OC(=O)OOC(=O)OC(C)C BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOPQZJAYZFAPBC-UHFFFAOYSA-N propanoyl propaneperoxoate Chemical compound CCC(=O)OOC(=O)CC KOPQZJAYZFAPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPVDWEHVCUBACK-UHFFFAOYSA-N propoxycarbonyloxy propyl carbonate Chemical compound CCCOC(=O)OOC(=O)OCCC YPVDWEHVCUBACK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)=C NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 238000001226 reprecipitation Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- 229940070710 valerate Drugs 0.000 description 1
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、レジスト材料に関するものである。
詳しく述べると本発明は高感度、高解像度を有づるレジ
スト材料に関するものである。
スト材料に関するものである。
(従来の技術)
レジスト材料として用いられる感光性高分子は、従来、
例えば水銀ランプやキセノンランプなどを露光源として
用いることを前提として開発されてきた。しかしながら
、このような感光性高分子は、銀塩に比べて感光度が低
いために長時間の露光が必要とされ高解像度が19られ
ないものであった。
例えば水銀ランプやキセノンランプなどを露光源として
用いることを前提として開発されてきた。しかしながら
、このような感光性高分子は、銀塩に比べて感光度が低
いために長時間の露光が必要とされ高解像度が19られ
ないものであった。
一方、ポリメタクリル酸メチル(PMMA)に代表され
るポリメタクリル酸エステルは、一般に高い解a度を有
するポジ型のレジスト材料として知られており、従来よ
り電子線、X線、遠紫外線用として広く用1)られてい
る。しかしながら、最近の例えば電子工業にお()る精
密部品加工においては、パターンの微細化が進み、上記
ポリメタクリル酸メチルにおいても遠紫外線によるその
解像度は、たかだか1μmPj度のものであるためによ
り8M像度を有するレジスト材料の出現が望まれている
。さらに上記ポリメタクリル酸エステルよりなるレジス
ト材料は、その感度が低いという欠点を有するものであ
って、高エネルギーの電磁波によっても比較的高い照0
41を必要とするものであり、この点からもさらに改善
の望まれるものであった。
るポリメタクリル酸エステルは、一般に高い解a度を有
するポジ型のレジスト材料として知られており、従来よ
り電子線、X線、遠紫外線用として広く用1)られてい
る。しかしながら、最近の例えば電子工業にお()る精
密部品加工においては、パターンの微細化が進み、上記
ポリメタクリル酸メチルにおいても遠紫外線によるその
解像度は、たかだか1μmPj度のものであるためによ
り8M像度を有するレジスト材料の出現が望まれている
。さらに上記ポリメタクリル酸エステルよりなるレジス
ト材料は、その感度が低いという欠点を有するものであ
って、高エネルギーの電磁波によっても比較的高い照0
41を必要とするものであり、この点からもさらに改善
の望まれるものであった。
ところで最近、このような感光性樹脂材料に対する光源
としてエキシマ−レーザーの利用が提唱されている。エ
キシマ−(excia+er )とは励起原子または分
子と基底原子または分子の二山体のことであり、このレ
ーザーは、高出力で類パルスの紫外線を出すことができ
るものである。従って、従来の水銀ランプやキセノンラ
ンプなどによる光化学反応とは桁外れに短時間で1光子
または2光子吸収反応を行なうことができることが知ら
れている[■村原正隆ら 01)103E、 NO,4
5,8月号(1983)第102頁〜112頁、■村原
正隆 化学工業 vol、37N o、 6 (198
6)第 447頁〜454頁]。
としてエキシマ−レーザーの利用が提唱されている。エ
キシマ−(excia+er )とは励起原子または分
子と基底原子または分子の二山体のことであり、このレ
ーザーは、高出力で類パルスの紫外線を出すことができ
るものである。従って、従来の水銀ランプやキセノンラ
ンプなどによる光化学反応とは桁外れに短時間で1光子
または2光子吸収反応を行なうことができることが知ら
れている[■村原正隆ら 01)103E、 NO,4
5,8月号(1983)第102頁〜112頁、■村原
正隆 化学工業 vol、37N o、 6 (198
6)第 447頁〜454頁]。
なお、第1表には、希ガスとハロゲンガスとの組合せに
よって生成するエキシマ−の発振波長を示す。
よって生成するエキシマ−の発振波長を示す。
Xe 350 308 282Kr
249 222 Ar 193 175 旦 157 このため、もし切断したい分子間の結合エネルギーと吸
収波長がわかっていれば、適当なレーザーを選択して樹
脂感光に利用することができ、例えば上記のごときポリ
メタクリル酸エステルのC−H結合を1光子吸収で切断
しようとする場合にはKrFレーザーあるいはそれより
短波長のエシキマーレーザーが適用され得る。このよう
に一般的なガスレーザーと比較して高出力で短波長のエ
キシマ−レーザーは、ポリメタクリル酸エステルよりな
るレジスト材料の露光源としても適用が可能であるが、
上記のごときポリメタクリル酸エステルよりなるレジス
ト材料においては、このようなエキシマ−レーザーに対
してもその感度が十分であるとはいえず、照射光mの増
加に起因する解像度の低下が見られるものであった。
249 222 Ar 193 175 旦 157 このため、もし切断したい分子間の結合エネルギーと吸
収波長がわかっていれば、適当なレーザーを選択して樹
脂感光に利用することができ、例えば上記のごときポリ
メタクリル酸エステルのC−H結合を1光子吸収で切断
しようとする場合にはKrFレーザーあるいはそれより
短波長のエシキマーレーザーが適用され得る。このよう
に一般的なガスレーザーと比較して高出力で短波長のエ
キシマ−レーザーは、ポリメタクリル酸エステルよりな
るレジスト材料の露光源としても適用が可能であるが、
上記のごときポリメタクリル酸エステルよりなるレジス
ト材料においては、このようなエキシマ−レーザーに対
してもその感度が十分であるとはいえず、照射光mの増
加に起因する解像度の低下が見られるものであった。
さらに一般的に、ポリメタクリル酸ニスデルのようなポ
ジ型のレジスト材料に関しては、レジストの面だれを防
止するためにベーキングS度を高める上から耐熱性の高
いことが望まれ、また露光後の現象処理許容度を高める
上から現像液に対する溶解性が適度に低いことが望まれ
るが、従来このような要件を満たすポリメタクリル酸エ
ステル系レジス]・材料は17f1発されていなかった
。
ジ型のレジスト材料に関しては、レジストの面だれを防
止するためにベーキングS度を高める上から耐熱性の高
いことが望まれ、また露光後の現象処理許容度を高める
上から現像液に対する溶解性が適度に低いことが望まれ
るが、従来このような要件を満たすポリメタクリル酸エ
ステル系レジス]・材料は17f1発されていなかった
。
(発明が解決しようとする問題点)
従って本発明は、改良されたポリメタクリル酸エステル
系のレジスト材料を提供することを目的とする。本発明
はまた、高感度、高解像度を有するレジスト材料を提供
することを目的とする。本発明はさらに、露光源として
エキシマ−レーザーを使用するレジスト材料を提供する
ことを目的とする。
系のレジスト材料を提供することを目的とする。本発明
はまた、高感度、高解像度を有するレジスト材料を提供
することを目的とする。本発明はさらに、露光源として
エキシマ−レーザーを使用するレジスト材料を提供する
ことを目的とする。
(問題点を解決するための手段)
上記諸口的は、平均分子量が5X105以上であるポリ
メタクリル酸エステルよりなることを特徴とするレジス
ト材料により達成される。
メタクリル酸エステルよりなることを特徴とするレジス
ト材料により達成される。
本発明はまた、ポリメタクリル酸エステルを構成するメ
タクリル酸エステルのエステル基が炭素数1〜4のアル
キル基であるレジスト材料を示すものである。本発明は
さらに、ポリメタクリル酸エステルがポリメタクリル酸
メチルであるレジスト材料を示すものである。本発明は
また、平均分子量がlX1×106以上であるレジスト
材料を示すものである。本発明はさらに、350nm以
下の波長fr4域の光により処理されるものであるレジ
スト材料を示すものである。本発明はまた、ポリメタク
リル酸エステルは、重合開始剤を併用するプラズマ開始
重合により合成されたものであるレジスト材料を示すも
のである。
タクリル酸エステルのエステル基が炭素数1〜4のアル
キル基であるレジスト材料を示すものである。本発明は
さらに、ポリメタクリル酸エステルがポリメタクリル酸
メチルであるレジスト材料を示すものである。本発明は
また、平均分子量がlX1×106以上であるレジスト
材料を示すものである。本発明はさらに、350nm以
下の波長fr4域の光により処理されるものであるレジ
スト材料を示すものである。本発明はまた、ポリメタク
リル酸エステルは、重合開始剤を併用するプラズマ開始
重合により合成されたものであるレジスト材料を示すも
のである。
(作用)
しかして、本発明のレジスト材料は、平均分子■が5X
105以上と高分子量、より好ましくはlX108以1
と超高分子量であるポリメタクリル酸エステルよりなる
ことを特徴とするものであるから、従来、レジスト材料
として用いられてぎた中分子41(104のオーダーの
分子量)のポリメタクリル酸エステルと比較して高密度
に主鎖のC−1−1結合を有しており、露光された部位
における吸収エネルギーによるC−H結合の切断がより
効率よく起り、より高感度のレジスト材料となる。
105以上と高分子量、より好ましくはlX108以1
と超高分子量であるポリメタクリル酸エステルよりなる
ことを特徴とするものであるから、従来、レジスト材料
として用いられてぎた中分子41(104のオーダーの
分子量)のポリメタクリル酸エステルと比較して高密度
に主鎖のC−1−1結合を有しており、露光された部位
における吸収エネルギーによるC−H結合の切断がより
効率よく起り、より高感度のレジスト材料となる。
このため露光に要する照射光mを低くおさえることがで
き、露光部分に存在するポリマー分子のみに分解反応を
生じさせることができ、より高解像度となることが期待
される。さらにこのような高分子量体とすることで、レ
ジスト材料の耐熱性、現像処理許容度は高くなり、この
ような面からも解像度の向上が期待できるものとなる。
き、露光部分に存在するポリマー分子のみに分解反応を
生じさせることができ、より高解像度となることが期待
される。さらにこのような高分子量体とすることで、レ
ジスト材料の耐熱性、現像処理許容度は高くなり、この
ような面からも解像度の向上が期待できるものとなる。
このような高分子量のポリメタクリル酸ニスデルを形成
することは、一般的には困難なことであるが、本発明者
らは、プラズマ開始重合法としで知られる重合方法に若
干の変更を加えることにより上記高分子量体を高収率に
て合成し、さらにこのような重合法によって1りた高分
子■のポリメタクリル酸エステルは、一般的なスピンナ
ーを用いて基板上に容易に薄くかつ均一に塗布でき、十
分にレジスト材料として使用できることを見出し本発明
に達したものである。
することは、一般的には困難なことであるが、本発明者
らは、プラズマ開始重合法としで知られる重合方法に若
干の変更を加えることにより上記高分子量体を高収率に
て合成し、さらにこのような重合法によって1りた高分
子■のポリメタクリル酸エステルは、一般的なスピンナ
ーを用いて基板上に容易に薄くかつ均一に塗布でき、十
分にレジスト材料として使用できることを見出し本発明
に達したものである。
以下、本発明を実m態様に基づきより詳細に説明する。
本発明のレジスト材料は、平均分子量が5x105以上
、好ましくはlX106以上であるポリメタクリル酸エ
ステルより構成されるものである。
、好ましくはlX106以上であるポリメタクリル酸エ
ステルより構成されるものである。
このポリメタクリル酸エステルを構成するメタクリル酸
エステルとしては、メタクリル酸メチル、メタクリル酸
エチル、メタクリル酸n−プロピル、メタクリル酸イソ
プロピル、メタクリル酸n−ブチルなどのような炭素数
1〜4のアルキル基からなるエステル基を有するメタク
リル酸エステルが好ましく、特にメタクリル酸メチルが
好ましい。
エステルとしては、メタクリル酸メチル、メタクリル酸
エチル、メタクリル酸n−プロピル、メタクリル酸イソ
プロピル、メタクリル酸n−ブチルなどのような炭素数
1〜4のアルキル基からなるエステル基を有するメタク
リル酸エステルが好ましく、特にメタクリル酸メチルが
好ましい。
また、本発明のレジスト材料に係るポリメタクリル酸エ
ステルは、上記のごときモノマーの単独重合体である必
要は必ずしもなく、上記のごとき七ツマ−の共重合体、
例えばメタクリル酸メチル−メタクリル酸エチル共重合
体、メタクリル酸メチル−メタクリル酸ブチル共重合体
などであってもよく、さらにレジスト材料としては、こ
れらのポリメタクリル酸エステルの混合物であってもよ
い。
ステルは、上記のごときモノマーの単独重合体である必
要は必ずしもなく、上記のごとき七ツマ−の共重合体、
例えばメタクリル酸メチル−メタクリル酸エチル共重合
体、メタクリル酸メチル−メタクリル酸ブチル共重合体
などであってもよく、さらにレジスト材料としては、こ
れらのポリメタクリル酸エステルの混合物であってもよ
い。
本発明のレジスト材料に係る高分子量ポリメタクリル酸
エステルは、モノマー蒸気を含む気相中にラジカル重合
開始剤を存在させておき、この気相中にプラズマを照射
し、発生した重合開始活性種をモノマーの連鎖成長重合
を行なうラジカル重合開始剤を併用するプラズマ開始重
合法により容易にかつ収率よく調製され1りる。なお該
重合法において共重合体を得ようとする場合、気相中に
は、必ずしも共重合体を構成するすべての種類の七ツマ
−を存在させておく必要はなく、プラズマ照射後の模型
台に存在するモノマーは1種のみであってもよい。また
11 ffi合を行なう凝固相中にアルコールを存在さ
せておくと重合時間が短縮され、さらに収率も良好なも
のとなる(特開昭60−224.892号)。
エステルは、モノマー蒸気を含む気相中にラジカル重合
開始剤を存在させておき、この気相中にプラズマを照射
し、発生した重合開始活性種をモノマーの連鎖成長重合
を行なうラジカル重合開始剤を併用するプラズマ開始重
合法により容易にかつ収率よく調製され1りる。なお該
重合法において共重合体を得ようとする場合、気相中に
は、必ずしも共重合体を構成するすべての種類の七ツマ
−を存在させておく必要はなく、プラズマ照射後の模型
台に存在するモノマーは1種のみであってもよい。また
11 ffi合を行なう凝固相中にアルコールを存在さ
せておくと重合時間が短縮され、さらに収率も良好なも
のとなる(特開昭60−224.892号)。
この、プラズマ開始重合法において用いられるラジカル
重合開始剤としては、モノマーの一般的ラジカル重合に
用いられるものであればいずれであってもよいが、例え
ば、アセチルシクロヘキシルスルホニルパーオキシド、
イソブチリルパーオキシド、クミルパーオキシネオデカ
ノエート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、
ジ−n−プロピルパーオキシジカーボネート、ジシクロ
ヘキシルパーオキシジカーボネート、シミリスチルパー
オキシジカーボネート、ジー(2−エトキシエチル)パ
ーオキシジカーボネート、ジー(メトキシイソプロピル
)パーオキシ)ジカーボネート、ジー(2−エチルへキ
シルパーオキシ)ジカーボネート、ジー(3−メチル−
3−メトキシブチル)パーオキシジカーボネート、【−
ブチルパーオキシネオデカノエート、過硫酸カリウム、
過硫酸アンモニウム等の過酸化物、2.2′ −アゾ
ビス(4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロニトリル
)、2.2′−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニト
リル〉等のアゾ化合物などの低温活性ラジカル重合開始
剤、およびt−ブチルクミルパーオキシド、ジイソプロ
ピルベンゼンハイドロバーオキシド、ジーし一ブチルバ
ーオキシド、p−メンタンハイドロパーオキシド、2.
5−ジメチル−2,5−ジー([−ブチルパーオキシ)
ヘキシン−3,1,1,3,3−テトラメチルブチルハ
イドロパーオキシド、2.5−ジメチルヘキサン−2,
5−シバイドロバ−オキシド、クメンハイドロパーオキ
シド、t−ブチルハイドロパーオキシド、1.1−ビス
(t−ブチルパーオキシ) −3,3,5−t−リメチ
ルシクロヘキ(ナン、1,1−ビス(【−ブチルパーオ
キシ)シクロヘキサン、t−ブチルパーオキシマレエー
ト、t−ブチルパーオキシラウレート、【−プチルバー
オ゛Lシー 3,5.5− トリメチルヘキサノエート
、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、
シクロヘキサノンバーオキナイド、t−ブチルパーオキ
シイソプロビルカーボネート、2.5−ジメチル−2,
5−ジ(ベンゾイルパーオキシ)ヘキサン、2.2−ビ
ス(t−ブチルパーオキシ)オクタン、【−ブチルパー
オキシアセテート、2.2−ビス(t−ブチルパーオキ
シ)ブタン、t−ブチルパーオキシベンゾエート、n−
ブヂルー4.4−ビス(t−ブチルパーオキシ)バレレ
ート、ジ−t−ブチルシバ−オキシイソフタレート、メ
ヂルエヂルケトンパーオキシド、α、α′ −ビス((
−ブチルパーオキシイソプロビル)ベンゼン、ジクミル
パーオキシド、2.5−ジメチル−2,5−ジ(j−ブ
チルパーオキシ)ヘキサン、[−ブチルハイドロパーオ
キシド、m−トルオイルパーオキシド、ベンゾイルパー
オキシド、【−プチルバーオキシイソブヂレート、オク
タノイルパーオキシド、デカノイルパーオキシド、ラウ
ロイルパーオキシド、ステアロイルパーオキシド、プロ
ピオニルパーオキシド、サクシニックアシッドパーオキ
シド等の過酸化物、1.1’ −アゾビス(シクロヘ
キサン1−カーボネトリル)、アゾビスイソブチロニト
リル等のアゾ化合物などの高温活性ラジカル重合開始剤
がある。ここで低温活性ラジカル重合開始剤としては、
10時間半減期を得るための分解m度が50℃以下のも
のであり、一方高温活性ラジカル重合開始剤としては1
0時間半減期を得るための分解温度が60〜220℃程
度のものである。
重合開始剤としては、モノマーの一般的ラジカル重合に
用いられるものであればいずれであってもよいが、例え
ば、アセチルシクロヘキシルスルホニルパーオキシド、
イソブチリルパーオキシド、クミルパーオキシネオデカ
ノエート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、
ジ−n−プロピルパーオキシジカーボネート、ジシクロ
ヘキシルパーオキシジカーボネート、シミリスチルパー
オキシジカーボネート、ジー(2−エトキシエチル)パ
ーオキシジカーボネート、ジー(メトキシイソプロピル
)パーオキシ)ジカーボネート、ジー(2−エチルへキ
シルパーオキシ)ジカーボネート、ジー(3−メチル−
3−メトキシブチル)パーオキシジカーボネート、【−
ブチルパーオキシネオデカノエート、過硫酸カリウム、
過硫酸アンモニウム等の過酸化物、2.2′ −アゾ
ビス(4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロニトリル
)、2.2′−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニト
リル〉等のアゾ化合物などの低温活性ラジカル重合開始
剤、およびt−ブチルクミルパーオキシド、ジイソプロ
ピルベンゼンハイドロバーオキシド、ジーし一ブチルバ
ーオキシド、p−メンタンハイドロパーオキシド、2.
5−ジメチル−2,5−ジー([−ブチルパーオキシ)
ヘキシン−3,1,1,3,3−テトラメチルブチルハ
イドロパーオキシド、2.5−ジメチルヘキサン−2,
5−シバイドロバ−オキシド、クメンハイドロパーオキ
シド、t−ブチルハイドロパーオキシド、1.1−ビス
(t−ブチルパーオキシ) −3,3,5−t−リメチ
ルシクロヘキ(ナン、1,1−ビス(【−ブチルパーオ
キシ)シクロヘキサン、t−ブチルパーオキシマレエー
ト、t−ブチルパーオキシラウレート、【−プチルバー
オ゛Lシー 3,5.5− トリメチルヘキサノエート
、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、
シクロヘキサノンバーオキナイド、t−ブチルパーオキ
シイソプロビルカーボネート、2.5−ジメチル−2,
5−ジ(ベンゾイルパーオキシ)ヘキサン、2.2−ビ
ス(t−ブチルパーオキシ)オクタン、【−ブチルパー
オキシアセテート、2.2−ビス(t−ブチルパーオキ
シ)ブタン、t−ブチルパーオキシベンゾエート、n−
ブヂルー4.4−ビス(t−ブチルパーオキシ)バレレ
ート、ジ−t−ブチルシバ−オキシイソフタレート、メ
ヂルエヂルケトンパーオキシド、α、α′ −ビス((
−ブチルパーオキシイソプロビル)ベンゼン、ジクミル
パーオキシド、2.5−ジメチル−2,5−ジ(j−ブ
チルパーオキシ)ヘキサン、[−ブチルハイドロパーオ
キシド、m−トルオイルパーオキシド、ベンゾイルパー
オキシド、【−プチルバーオキシイソブヂレート、オク
タノイルパーオキシド、デカノイルパーオキシド、ラウ
ロイルパーオキシド、ステアロイルパーオキシド、プロ
ピオニルパーオキシド、サクシニックアシッドパーオキ
シド等の過酸化物、1.1’ −アゾビス(シクロヘ
キサン1−カーボネトリル)、アゾビスイソブチロニト
リル等のアゾ化合物などの高温活性ラジカル重合開始剤
がある。ここで低温活性ラジカル重合開始剤としては、
10時間半減期を得るための分解m度が50℃以下のも
のであり、一方高温活性ラジカル重合開始剤としては1
0時間半減期を得るための分解温度が60〜220℃程
度のものである。
これらのラジカル1合開始剤のモノマーへの添加ffi
は、得ようとするポリマーの重合度ならびにモノマーお
よびラジカル重合開始剤の種類により大きく左右される
ため一概には言えない。しかしながら、必要以上にラジ
カル重合開始剤を添加すると、ラジカル重合開始剤がポ
リマーの重合期間中に消失することなく、生成ポリマー
中に残存してしまうことになるので好ましくない。例え
ば、平均分子■が107のオーダーのポリメタクリル酸
メチルを41ようとする場合、ベンゾイルパーオキシド
(BPO)では4×10”5〜2X10−2モル/λ、
またアゾビスイソブチロニトリル(AIBN>では6X
10−5〜6X10−3モル/℃程度である。
は、得ようとするポリマーの重合度ならびにモノマーお
よびラジカル重合開始剤の種類により大きく左右される
ため一概には言えない。しかしながら、必要以上にラジ
カル重合開始剤を添加すると、ラジカル重合開始剤がポ
リマーの重合期間中に消失することなく、生成ポリマー
中に残存してしまうことになるので好ましくない。例え
ば、平均分子■が107のオーダーのポリメタクリル酸
メチルを41ようとする場合、ベンゾイルパーオキシド
(BPO)では4×10”5〜2X10−2モル/λ、
またアゾビスイソブチロニトリル(AIBN>では6X
10−5〜6X10−3モル/℃程度である。
上記プラズマ開始重合法において用いられるプラズマと
しては、非平衡プラズマ、特にグロー放電による低温プ
ラズマが好ましく、該低温プラズマは、減圧下、例えば
0.1〜110l1lfflHの圧力下にある気体に2
0〜100W、好ましくは30〜50Wの電圧を加える
ことによって1憚られる。
しては、非平衡プラズマ、特にグロー放電による低温プ
ラズマが好ましく、該低温プラズマは、減圧下、例えば
0.1〜110l1lfflHの圧力下にある気体に2
0〜100W、好ましくは30〜50Wの電圧を加える
ことによって1憚られる。
用いられるft?tiとしては外部または内部平行平板
電極あるいはコイル状電極等があり、好ましくは外部平
行平板電極である。プラズマ発生源の気体は、水素、メ
タン、窒素、アルゴン、エチレン等の任意の気体、ある
いはモノマーガス自体であってもよい。
電極あるいはコイル状電極等があり、好ましくは外部平
行平板電極である。プラズマ発生源の気体は、水素、メ
タン、窒素、アルゴン、エチレン等の任意の気体、ある
いはモノマーガス自体であってもよい。
またプラズマ開始重合法において、一般的には第1a−
b図に示す様にプラズマ照射の際、モノマーの凝固相1
とモノマーの気相2とは隔壁等で仕切られることなく、
容器3中で平衡状態に保たれており、気相2にプラズマ
照射を行なうことにより発生した重合活性種が凝囚相表
簡に接触することで、後重合が開始されるものである。
b図に示す様にプラズマ照射の際、モノマーの凝固相1
とモノマーの気相2とは隔壁等で仕切られることなく、
容器3中で平衡状態に保たれており、気相2にプラズマ
照射を行なうことにより発生した重合活性種が凝囚相表
簡に接触することで、後重合が開始されるものである。
しかしながら公知のごとく、例えばプラズマ開始重合法
において、第2a−b図に示す様に、プラズマ照射の際
、モノマーの凝固相1とモノマーの気相2とは、例えば
隔壁3等で隔離させておき、気相2にプラズマ照射を行
なった後、隔壁3を取り除き、重合活性種を含む気相2
を凝固相1へ導いて、重合活性種を凝固相1に接触させ
後重合を開始させることも、また第3a−d図に示す様
にプラズマ照Djの際、プラズマ反応器4内には、モノ
マー蒸気を含む気相2のみを封入しておき、プラズマ照
射後、反応器4より気相2を系外へ除去し、その後プラ
ズマ照射を行なった反応器4中へ再び新たな七ツアーを
封入して凝固相1において後重合を行なわせることも可
能である。このような方法が可能であるのは、プラズマ
開始重合時においてもガラス等の材質からなるプラズマ
反応器4の表面上に極超薄膜性の高分子がコーティング
され、重合活性種がこの高分子のマトリックス構造に捕
捉されるため、また気相2中にも同様の重合活性種が捕
捉された微粉末性プラズマ重合高分子が存在しているた
めである(葛谷昌之、「プラズマ開始重合機構」、プラ
ズマ化学シンポジウム予稿集(1984年11月14日
)参照)。
において、第2a−b図に示す様に、プラズマ照射の際
、モノマーの凝固相1とモノマーの気相2とは、例えば
隔壁3等で隔離させておき、気相2にプラズマ照射を行
なった後、隔壁3を取り除き、重合活性種を含む気相2
を凝固相1へ導いて、重合活性種を凝固相1に接触させ
後重合を開始させることも、また第3a−d図に示す様
にプラズマ照Djの際、プラズマ反応器4内には、モノ
マー蒸気を含む気相2のみを封入しておき、プラズマ照
射後、反応器4より気相2を系外へ除去し、その後プラ
ズマ照射を行なった反応器4中へ再び新たな七ツアーを
封入して凝固相1において後重合を行なわせることも可
能である。このような方法が可能であるのは、プラズマ
開始重合時においてもガラス等の材質からなるプラズマ
反応器4の表面上に極超薄膜性の高分子がコーティング
され、重合活性種がこの高分子のマトリックス構造に捕
捉されるため、また気相2中にも同様の重合活性種が捕
捉された微粉末性プラズマ重合高分子が存在しているた
めである(葛谷昌之、「プラズマ開始重合機構」、プラ
ズマ化学シンポジウム予稿集(1984年11月14日
)参照)。
なお、第1a〜b図または第3a−、−c図に示寸よう
な方法でプラズマ開始重合法を行なう場合に、用いられ
るプラズマ反応器4の材質としては、特に上記極超薄膜
性の高分子によるコーティングが行なわれやすいもの、
石英ガラス、パイレックスガラス等の各種ガラスなど、
好ましくはパイレックスガラスであることが望ましい。
な方法でプラズマ開始重合法を行なう場合に、用いられ
るプラズマ反応器4の材質としては、特に上記極超薄膜
性の高分子によるコーティングが行なわれやすいもの、
石英ガラス、パイレックスガラス等の各種ガラスなど、
好ましくはパイレックスガラスであることが望ましい。
なお、第1a図、第2a図および第3a図において符号
5は電極、符号6はRF発振装置、符号7はコントロー
ルユニットをそれぞれ示している。
5は電極、符号6はRF発振装置、符号7はコントロー
ルユニットをそれぞれ示している。
しかして、気相2へのプラズマ照射は、減圧された気相
2中にモノマー蒸気が存在し得るmU、一般的には至温
付近のa2度条件下で行なわれ、照射時間は、特に限定
されることはないが、重合活性種を発生させるには、短
時間でも十分であり、通常数秒〜数分間程度である。ま
た凝固相2における後重合は、用いられるラジカル重合
開始剤等の種類などにも左右されるが、室温程度で行な
われる。すなわち、後重合においてあまり高い温度条件
下で行なわせると、熱重合的に反応が進み、重合度の低
いポリマーを生起する虞れがあるためである。またあま
り低い温度条件下で行なうと重合がうまく進行しない虞
れがあるためである。しかしながら、ラジカル重合開始
剤として低温活性ラジカル重合開始剤を用いた場合、凝
固相における後重合は、従来のプラズマ開始重合法にお
いては、後重合の進行が困難である程の低温域、例えば
0〜−20℃においても1〜分に進行した。
2中にモノマー蒸気が存在し得るmU、一般的には至温
付近のa2度条件下で行なわれ、照射時間は、特に限定
されることはないが、重合活性種を発生させるには、短
時間でも十分であり、通常数秒〜数分間程度である。ま
た凝固相2における後重合は、用いられるラジカル重合
開始剤等の種類などにも左右されるが、室温程度で行な
われる。すなわち、後重合においてあまり高い温度条件
下で行なわせると、熱重合的に反応が進み、重合度の低
いポリマーを生起する虞れがあるためである。またあま
り低い温度条件下で行なうと重合がうまく進行しない虞
れがあるためである。しかしながら、ラジカル重合開始
剤として低温活性ラジカル重合開始剤を用いた場合、凝
固相における後重合は、従来のプラズマ開始重合法にお
いては、後重合の進行が困難である程の低温域、例えば
0〜−20℃においても1〜分に進行した。
さらに、プラズマ開始重合法において得られるポリマー
の重合度の調節は、プラズマ照射により重合活性種を得
る場合において、重合活性種を理論ffi発生させるこ
とで行ない得る。
の重合度の調節は、プラズマ照射により重合活性種を得
る場合において、重合活性種を理論ffi発生させるこ
とで行ない得る。
また、反応系内に上記したように添加する場合において
用いられるアルコールとしては、メタノール゛、エタノ
ール、n−プロパツール、イソプロパツール、n−ブタ
ノール、5ec−ブタツル、tert−ブタノール、n
−アミルアルコール、イソアミルアルコール、ヘキサノ
ール、ペブタノール、オクタツール、カプリルアルコー
ル、ノニルアルコール、デシルアルコール等の炭素原子
数1〜10個程度配列ルコール類が挙げられるが、中で
も低級アルコール、特にメタノールが望ましい。なおこ
れらのアルコール類はプラズマ照射の際、気相中には、
存在してもまたしていなくてもよい。
用いられるアルコールとしては、メタノール゛、エタノ
ール、n−プロパツール、イソプロパツール、n−ブタ
ノール、5ec−ブタツル、tert−ブタノール、n
−アミルアルコール、イソアミルアルコール、ヘキサノ
ール、ペブタノール、オクタツール、カプリルアルコー
ル、ノニルアルコール、デシルアルコール等の炭素原子
数1〜10個程度配列ルコール類が挙げられるが、中で
も低級アルコール、特にメタノールが望ましい。なおこ
れらのアルコール類はプラズマ照射の際、気相中には、
存在してもまたしていなくてもよい。
このようにして得られる高分子量のポリメタクリル酸エ
ステルよりなる本発明のレジスト材料は、従来のポリメ
タクリル酸エステル系レジスト材料と同様に、適当な溶
媒に溶解してシリコンカパリウムヒ素の半導体、アルミ
ニウム、銅、ステンレス等の金属、ガラス、石英等の基
板上にスピンナーを用いて薄くかつ均一に塗布すること
ができる。
ステルよりなる本発明のレジスト材料は、従来のポリメ
タクリル酸エステル系レジスト材料と同様に、適当な溶
媒に溶解してシリコンカパリウムヒ素の半導体、アルミ
ニウム、銅、ステンレス等の金属、ガラス、石英等の基
板上にスピンナーを用いて薄くかつ均一に塗布すること
ができる。
この際用いられる溶媒としては例えばアセトン、メチル
エチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、
二塩化メヂレン、二塩化エチレン、クロロホルム、モノ
クロルベンゼン等の塩素化炭化水素、ベンゼン、トルエ
ン、キシレン等の芳香族炭化水素類、酢酸メチル、酢酸
エチル、酢酸ブチル等のエステル類、テトラヒドロフラ
ン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、N
−メチルピロリドン、ならびにこれらの混合物等が挙げ
られ、より好ましくはメチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトン、モノクロルベンゼンなどである。また、
基板上に形成されるレジスト膜は、膜厚102〜10”
3μ都、より好ましくは10〜10゛2μMである。
エチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、
二塩化メヂレン、二塩化エチレン、クロロホルム、モノ
クロルベンゼン等の塩素化炭化水素、ベンゼン、トルエ
ン、キシレン等の芳香族炭化水素類、酢酸メチル、酢酸
エチル、酢酸ブチル等のエステル類、テトラヒドロフラ
ン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、N
−メチルピロリドン、ならびにこれらの混合物等が挙げ
られ、より好ましくはメチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトン、モノクロルベンゼンなどである。また、
基板上に形成されるレジスト膜は、膜厚102〜10”
3μ都、より好ましくは10〜10゛2μMである。
また、本発明に係るレジスト材の露光源としては、35
0nlll以下の波長領域の光、特に好ましくは、エキ
シマ−レーザーが用いられ得る。エキシマ−レーザーと
しては、特に、KrFレーザー(249nm)およびこ
れより短波長のKrCj!(222nm) 、Ar F
(193nm)、Ar C1゜(175nm) 、F
2 (157) L/−V−がC−]」結合を1光子
吸収により切断することができるために好ましく、特に
Kr F、Ar Fレーザーが好ましい。このような高
出力のエキシマ−レーザーを露光源として用いた場合、
本発明のレジスト材は、前記したように高感度を有する
ために1パルス(10ナノ秒)によっても十分に露光を
行なうことができ、エキシマ−レープ−の短波長性を生
かして高解像度を得ることができる。なお、本発明のレ
ジスト材に光増感剤を添加することは任意であり、露光
源として用いられる光の波長に応じて、その波長領域に
おいて強い吸収を示ず光増感剤を添加して光吸収特性を
高め、レジスト材のエツチング効率を高めることができ
る。このような光増感剤の添加は、レジスト材を構成す
るポリメタクリル酸エステルの光吸収率の低い領域の波
長の光を露光源として用いる場合には特に有利である。
0nlll以下の波長領域の光、特に好ましくは、エキ
シマ−レーザーが用いられ得る。エキシマ−レーザーと
しては、特に、KrFレーザー(249nm)およびこ
れより短波長のKrCj!(222nm) 、Ar F
(193nm)、Ar C1゜(175nm) 、F
2 (157) L/−V−がC−]」結合を1光子
吸収により切断することができるために好ましく、特に
Kr F、Ar Fレーザーが好ましい。このような高
出力のエキシマ−レーザーを露光源として用いた場合、
本発明のレジスト材は、前記したように高感度を有する
ために1パルス(10ナノ秒)によっても十分に露光を
行なうことができ、エキシマ−レープ−の短波長性を生
かして高解像度を得ることができる。なお、本発明のレ
ジスト材に光増感剤を添加することは任意であり、露光
源として用いられる光の波長に応じて、その波長領域に
おいて強い吸収を示ず光増感剤を添加して光吸収特性を
高め、レジスト材のエツチング効率を高めることができ
る。このような光増感剤の添加は、レジスト材を構成す
るポリメタクリル酸エステルの光吸収率の低い領域の波
長の光を露光源として用いる場合には特に有利である。
また、本発明のレジスト材料は、露光後、従来のものと
同様に′1i1度な溶解度の溶剤を現像液としエツチン
グ効率を行なうことができるが、上記のごときエキシマ
−レーザーのエネルギーを上昇させることにより無現像
エツチングを行なうこともできる。
同様に′1i1度な溶解度の溶剤を現像液としエツチン
グ効率を行なうことができるが、上記のごときエキシマ
−レーザーのエネルギーを上昇させることにより無現像
エツチングを行なうこともできる。
本発明のレジスト材料は、上記したように、高感度、高
解像度を有するために、種々の分野にて使用され1りる
が、例えば印刷製版;電子工業にお【プるカラーテレビ
ブラウン管中のシャドウマスク、プリント配線、IC,
LSIないし超LSI回路、LPレコード、ビデオディ
スクの原盤、メタルフィルター、電子カミソリの刃ニガ
ラスおよびセラミック工業にお(プる硝酸エツチング加
工のための原板:精密機械工業における時計、カメラの
部品回路:レーザーホログラムのホログラムプレートな
どに好適に用いられ得る。
解像度を有するために、種々の分野にて使用され1りる
が、例えば印刷製版;電子工業にお【プるカラーテレビ
ブラウン管中のシャドウマスク、プリント配線、IC,
LSIないし超LSI回路、LPレコード、ビデオディ
スクの原盤、メタルフィルター、電子カミソリの刃ニガ
ラスおよびセラミック工業にお(プる硝酸エツチング加
工のための原板:精密機械工業における時計、カメラの
部品回路:レーザーホログラムのホログラムプレートな
どに好適に用いられ得る。
(実施例)
以下、本発明を実施例によりより詳細に説明する。
実施例1
内径15Illliのパイレックスガラス製重合管(容
ff142n+I)にメチルメタクリレート(MMA)
15、0+nl (1,404X 10−’ mol
/Q ) t3ヨU過酸化ベンゾイル(BPo)0.0
15g (4゜13X10−3mol /l)を入れ、
重合管を真空ラインに接続し液体窒素で凍結した。この
系を10“3Torr以下で脱気し十分系内の酸素を送
り出し再び融解した。この操作を3回繰返した後、コッ
クを閉じ重合管中の七ツマ−を再度液体窒素を用いて十
分冷却し凍結させた。この重合管中のモノマーの一部が
室温付近で溶解しはじめた時点で気相中にプラズマを発
生させた。なお用いられた電極は、銅製15.oxi
o、Oca+1電極間距1lI118IlllIlの平
行平板電極であり該電極は、13.56MH2のコント
ロールユニット付ラジオ波(RF)発信装置により50
Wの出力で印加された。プラズマ照射時間は60秒間で
あった。プラズマ照射を行なった後、重合管を封管し、
25℃で静置し5日間後重合を行なった。得られた重合
反応物をベンゼン1001に溶解しメタノール2.02
で再沈澱させて濾過することによって精製し、80℃で
真空乾燥させて繊維状の白色ポリマーを得た。
ff142n+I)にメチルメタクリレート(MMA)
15、0+nl (1,404X 10−’ mol
/Q ) t3ヨU過酸化ベンゾイル(BPo)0.0
15g (4゜13X10−3mol /l)を入れ、
重合管を真空ラインに接続し液体窒素で凍結した。この
系を10“3Torr以下で脱気し十分系内の酸素を送
り出し再び融解した。この操作を3回繰返した後、コッ
クを閉じ重合管中の七ツマ−を再度液体窒素を用いて十
分冷却し凍結させた。この重合管中のモノマーの一部が
室温付近で溶解しはじめた時点で気相中にプラズマを発
生させた。なお用いられた電極は、銅製15.oxi
o、Oca+1電極間距1lI118IlllIlの平
行平板電極であり該電極は、13.56MH2のコント
ロールユニット付ラジオ波(RF)発信装置により50
Wの出力で印加された。プラズマ照射時間は60秒間で
あった。プラズマ照射を行なった後、重合管を封管し、
25℃で静置し5日間後重合を行なった。得られた重合
反応物をベンゼン1001に溶解しメタノール2.02
で再沈澱させて濾過することによって精製し、80℃で
真空乾燥させて繊維状の白色ポリマーを得た。
得られたポリマーの重量は10.91gで収率は7り、
7重口%であった。このポリマーの融解温度は278.
0〜295.0℃であり、またこのポリマーをベンゼン
に溶解し30℃で測定した極性粘度ηは2.31X10
3であり、平均分子量は2.69X107であるとq出
された。
7重口%であった。このポリマーの融解温度は278.
0〜295.0℃であり、またこのポリマーをベンゼン
に溶解し30℃で測定した極性粘度ηは2.31X10
3であり、平均分子量は2.69X107であるとq出
された。
iqられたポリマーの感度を調べるために、上記ポリマ
ーの1ffXffi%メチルイソブチルケトン溶液を作
成し、マイクロスピナーにて石英板(厚さ2゜3mm)
上にキャスティングして膜厚的1.0μ都のIIを作成
した。この薄膜に、マスク(2×2mm2 )を通した
Ar F (193nm)レーザーを照射しく1パルス
:10ナノ秒)、その透過光mをバイブラ犬−(光電管
)で検出し、これをシンクロスコープ(テクトロニクス
7104 オシロスコープ) [Textronix
71040SCI LLO8COPE])にて読み取
った。この場合におけるArFレーザーのパルス回数と
光透過率の関係を第4図に示す。
ーの1ffXffi%メチルイソブチルケトン溶液を作
成し、マイクロスピナーにて石英板(厚さ2゜3mm)
上にキャスティングして膜厚的1.0μ都のIIを作成
した。この薄膜に、マスク(2×2mm2 )を通した
Ar F (193nm)レーザーを照射しく1パルス
:10ナノ秒)、その透過光mをバイブラ犬−(光電管
)で検出し、これをシンクロスコープ(テクトロニクス
7104 オシロスコープ) [Textronix
71040SCI LLO8COPE])にて読み取
った。この場合におけるArFレーザーのパルス回数と
光透過率の関係を第4図に示す。
比較例1
一般的熱重合によって得られたポリメタクリル酸メチル
(平均分子ff11.25x10’ )を用いて実施例
1と同様にして薄膜(1μm)を作成し、この薄膜のA
rFレーザー照射に対する透過光量の変化を調べた。こ
の場合におけるArFレーザーのパルス回数と光透過率
の関係を第4図に示す。
(平均分子ff11.25x10’ )を用いて実施例
1と同様にして薄膜(1μm)を作成し、この薄膜のA
rFレーザー照射に対する透過光量の変化を調べた。こ
の場合におけるArFレーザーのパルス回数と光透過率
の関係を第4図に示す。
第4図に示す結果から明らかなように、実施例1および
比較例1のいfれにおいてもArFレーザーのパルス回
数が多くなるにつれて、透過率が低下してゆくことがわ
かる。これは、ArFレーザーによりポリマーの光分解
が生じ、分解物が後続の光の入射を妨げるためと考えら
れるが、本発明に係る実施例1における光透過率の減衰
の度合が、比較例1における減衰の度合よりも大ぎいこ
とから、同一パルス回数にて、実施例1の超高分。
比較例1のいfれにおいてもArFレーザーのパルス回
数が多くなるにつれて、透過率が低下してゆくことがわ
かる。これは、ArFレーザーによりポリマーの光分解
が生じ、分解物が後続の光の入射を妨げるためと考えら
れるが、本発明に係る実施例1における光透過率の減衰
の度合が、比較例1における減衰の度合よりも大ぎいこ
とから、同一パルス回数にて、実施例1の超高分。
子昂ポリメタクリル酸メチルの方に、より多くの分解が
生じていることが明らかとなり、本発明に係る実施例1
の超高分子層ポリメタクリル酸メチルの感度が優れてい
ることが示された。また/S、rFレシーーの照射初期
における光透過率は非常に高く、このことは薄膜表面の
みならず深部での光分解反応が効率よく行なわれること
を意味する。
生じていることが明らかとなり、本発明に係る実施例1
の超高分子層ポリメタクリル酸メチルの感度が優れてい
ることが示された。また/S、rFレシーーの照射初期
における光透過率は非常に高く、このことは薄膜表面の
みならず深部での光分解反応が効率よく行なわれること
を意味する。
現像処理時に光分解反応がなされた部分が溶解すること
を考えると、実施例では深部まで光分解反応が効率よく
行なわれるので、鮮明な高解像度を示し1りることをも
意味する。
を考えると、実施例では深部まで光分解反応が効率よく
行なわれるので、鮮明な高解像度を示し1りることをも
意味する。
比較例2
比較のために、市販のポリメタクリル酸メチル粉末(エ
ルバサイト2041.デュポン社製(平均分子ff13
.5x10’ )をメチルイソブチルケ(発明の効果) 以上述べたように本発明は、平均分子量が5×105以
上であるポリメタクリル酸エステルよりなることを特徴
とするレジスト材料であるので、高密度に主鎖のC−H
結合を有してお、す、露光された部位における吸収エネ
ルギーにより光分解反応をより効率よく起こすことがで
き、優れた感度を有するものである。また高い耐熱性を
有することがらベーキング温度を高り設定することがで
きレジストの面だれを防止することができ、さらに現像
液に対する溶解性が適度に低いことから現像処理許容度
は高くなり、一方、塗布性は比較的良好で均一なRF3
を形成できるものである。このような面から本発明のレ
ジスト材料は高感度を有するとともに高解像度を示すも
のであって、印刷製版、電子工業をはじめとする各種の
分野において好適に使用され(qるものである。
ルバサイト2041.デュポン社製(平均分子ff13
.5x10’ )をメチルイソブチルケ(発明の効果) 以上述べたように本発明は、平均分子量が5×105以
上であるポリメタクリル酸エステルよりなることを特徴
とするレジスト材料であるので、高密度に主鎖のC−H
結合を有してお、す、露光された部位における吸収エネ
ルギーにより光分解反応をより効率よく起こすことがで
き、優れた感度を有するものである。また高い耐熱性を
有することがらベーキング温度を高り設定することがで
きレジストの面だれを防止することができ、さらに現像
液に対する溶解性が適度に低いことから現像処理許容度
は高くなり、一方、塗布性は比較的良好で均一なRF3
を形成できるものである。このような面から本発明のレ
ジスト材料は高感度を有するとともに高解像度を示すも
のであって、印刷製版、電子工業をはじめとする各種の
分野において好適に使用され(qるものである。
本発明のレジスト材料において、ポリメタクリル酸エス
テルを構成するメタクリル酸エステルがエステル基とし
て炭素数1〜4のアルキル基を有するもの、さらに望ま
しくはポリメタクリル酸メチルであり、また平均分子量
が1×108以上のものであると、さらにレジスト材料
の上記に述べたような特性は良好なものとなり、また3
50 nm以下の波長領域の光により処理されるもの
であるとより短時間でかつ短波長性を利用してより高鼾
arxのエツチングが期待できるものとなる。
テルを構成するメタクリル酸エステルがエステル基とし
て炭素数1〜4のアルキル基を有するもの、さらに望ま
しくはポリメタクリル酸メチルであり、また平均分子量
が1×108以上のものであると、さらにレジスト材料
の上記に述べたような特性は良好なものとなり、また3
50 nm以下の波長領域の光により処理されるもの
であるとより短時間でかつ短波長性を利用してより高鼾
arxのエツチングが期待できるものとなる。
第1a−b図、第2a−b図および第3a −d図はそ
れぞれ本発明のレジスト材料のm製に用いられるプラズ
マ開始m合法の一実施例を示す図であり、また第4図は
ポリメタクリル酸メチルのレーザー照射回数による光透
過率の変化を示すグラフである。 1・・・モノマー凝固相、2・・・モノマー気相、3・
・・プラズマ反応器。 特許出願人 テルモ株式会社代 理
人 弁理士 八 1) 斡 雄えミ芝享
(9A)
れぞれ本発明のレジスト材料のm製に用いられるプラズ
マ開始m合法の一実施例を示す図であり、また第4図は
ポリメタクリル酸メチルのレーザー照射回数による光透
過率の変化を示すグラフである。 1・・・モノマー凝固相、2・・・モノマー気相、3・
・・プラズマ反応器。 特許出願人 テルモ株式会社代 理
人 弁理士 八 1) 斡 雄えミ芝享
(9A)
Claims (6)
- (1)平均分子量が5×10^5以上であるポリメタク
リル酸エステルよりなることを特徴とするレジスト材料
。 - (2)ポリメタクリル酸エステルを構成するメタクリル
酸エステルのエステル基が炭素数1〜4のアルキル基で
ある特許請求の範囲第1項に記載のレジスト材料。 - (3)ポリメタクリル酸エステルがポリメタクリル酸メ
チルである特許請求の範囲第2項に記載のレジスト材料
。 - (4)平均分子量が1×10^6以上である特許請求の
範囲第1項〜第3項のいずれかに記載のレジスト材料。 - (5)350nm以下の波長領域の光により処理される
ものである特許請求の範囲第1項〜第4項のいずれかに
記載のレジスト材料。 - (6)ポリメタクリル酸エステルは、重合開始剤を併用
するプラズマ開始重合により合成されたものである特許
請求の範囲第1項〜第5項のいずれかに記載のレジスト
材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31160886A JPS63165844A (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | レジスト材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31160886A JPS63165844A (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | レジスト材料 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63165844A true JPS63165844A (ja) | 1988-07-09 |
Family
ID=18019298
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31160886A Pending JPS63165844A (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | レジスト材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63165844A (ja) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4840381A (ja) * | 1971-09-23 | 1973-06-13 | ||
JPS4947081A (ja) * | 1972-09-12 | 1974-05-07 | ||
JPS50140064A (ja) * | 1974-04-22 | 1975-11-10 | ||
JPS561934A (en) * | 1979-06-21 | 1981-01-10 | Chiyou Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai | Manufacture of resist image |
JPS56128941A (en) * | 1980-03-14 | 1981-10-08 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | Resin composition for positive type resist |
JPS58118641A (ja) * | 1982-01-08 | 1983-07-14 | Toshiba Corp | 微細パタ−ン形成用放射線ポジ型レジスト |
JPS58202441A (ja) * | 1982-05-20 | 1983-11-25 | Toray Ind Inc | ポジ型放射線レジスト材料 |
-
1986
- 1986-12-27 JP JP31160886A patent/JPS63165844A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4840381A (ja) * | 1971-09-23 | 1973-06-13 | ||
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JPS561934A (en) * | 1979-06-21 | 1981-01-10 | Chiyou Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai | Manufacture of resist image |
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JPS58202441A (ja) * | 1982-05-20 | 1983-11-25 | Toray Ind Inc | ポジ型放射線レジスト材料 |
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