JPS63164488A - プリント配線板用の高密度パタ−ンフィルムの作成方法 - Google Patents

プリント配線板用の高密度パタ−ンフィルムの作成方法

Info

Publication number
JPS63164488A
JPS63164488A JP61313815A JP31381586A JPS63164488A JP S63164488 A JPS63164488 A JP S63164488A JP 61313815 A JP61313815 A JP 61313815A JP 31381586 A JP31381586 A JP 31381586A JP S63164488 A JPS63164488 A JP S63164488A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
data
pattern
wiring
hole
pattern film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP61313815A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPH0451869B2 (enExample
Inventor
武志 山田
幹夫 森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ibiden Co Ltd
Original Assignee
Ibiden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ibiden Co Ltd filed Critical Ibiden Co Ltd
Priority to JP61313815A priority Critical patent/JPS63164488A/ja
Publication of JPS63164488A publication Critical patent/JPS63164488A/ja
Publication of JPH0451869B2 publication Critical patent/JPH0451869B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
JP61313815A 1986-12-26 1986-12-26 プリント配線板用の高密度パタ−ンフィルムの作成方法 Granted JPS63164488A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61313815A JPS63164488A (ja) 1986-12-26 1986-12-26 プリント配線板用の高密度パタ−ンフィルムの作成方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61313815A JPS63164488A (ja) 1986-12-26 1986-12-26 プリント配線板用の高密度パタ−ンフィルムの作成方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63164488A true JPS63164488A (ja) 1988-07-07
JPH0451869B2 JPH0451869B2 (enExample) 1992-08-20

Family

ID=18045846

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61313815A Granted JPS63164488A (ja) 1986-12-26 1986-12-26 プリント配線板用の高密度パタ−ンフィルムの作成方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63164488A (enExample)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0451869B2 (enExample) 1992-08-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20010054721A1 (en) Semiconductor integrated circuit and semiconductor integrated circuit wiring layout method
JPH08227428A (ja) プリント基板ｃａｄ装置
JPH08212241A (ja) 半導体集積回路用マスクパターンまたはウエハ上への直接描画パターンの設計方法，及びそれらのデザインルール確認方法
JPH08153134A (ja) 配線ｃａｄ装置
WO2013058117A1 (ja) 三次元空間を用いた電子基板の電気設計装置、電気設計方法、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記録媒体
JPS63164488A (ja) プリント配線板用の高密度パタ−ンフィルムの作成方法
JP2521770B2 (ja) プリント基板のパタ−ン配線方法
JP3181353B2 (ja) 多層プリント配線板設計ｃａｄ装置
CN110188463A (zh) 一种过孔阵列的锯齿平滑方法
US20030102159A1 (en) Optimum power and ground bump pad and bump patterns for flip chip packaging
JPS63151048A (ja) 半導体集積回路
JPH0773238A (ja) 不要ランド削除システム
JPH07271843A (ja) 多層プリント基板設計用のパターン表示方法
JPS5910767Y2 (ja) 多層印刷配線構造
JP2005309874A (ja) 電子回路基板用ｃａｄシステムとそれに使用するコンピュータプログラム、および電子回路基板の製造方法
JP2005309873A (ja) 電子回路基板用ｃａｄシステムとそれに使用するコンピュータプログラム、および電子回路基板の製造方法
JPS6386597A (ja) プリント配線板におけるパタ−ンの自動配線処理方法
CN120675884A (zh) 一种工业图形计算机辅助制造的单层网络数据的分析方法
JPS6381891A (ja) プリント配線板及びそのパタ−ンフイルム作成用デ−タの編集方法
JP2593202B2 (ja) 多層プリント配線板自動設計装置の自動配線処理装置
JPH02222072A (ja) 多層同時配線方法
JPS63314846A (ja) 一層配線方式
JPS59204255A (ja) 集積回路方式及びア−トワ−ク方式
JPS6386493A (ja) プリント基板自動配線方法
JPH0652532B2 (ja) Ｃａｄによる回路基板の配線経路探索方法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term