JPS63161635A - 表面実装部品のリ−ド検査方法 - Google Patents
表面実装部品のリ−ド検査方法Info
- Publication number
- JPS63161635A JPS63161635A JP61310957A JP31095786A JPS63161635A JP S63161635 A JPS63161635 A JP S63161635A JP 61310957 A JP61310957 A JP 61310957A JP 31095786 A JP31095786 A JP 31095786A JP S63161635 A JPS63161635 A JP S63161635A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- pitches
- lead pin
- mean value
- pitch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 18
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000011295 pitch Substances 0.000 abstract 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、二方向または四方向に複数のリードピンを備
えた表面実装部品のリード検査方法に関するものである
。
えた表面実装部品のリード検査方法に関するものである
。
従来の技術
従来、例えばＲ部品のようにパッケージの二辺に複数本
づつのリードピンを備え、また、ＬＳＩ部品のようにパ
ッケージの各辺にリードピンを備えた電子部品を実装ヘ
ッドで咬持してプリント基板に表面実装するにあたって
は、実装ヘッドとプリント基板との相関的な位置関係、
実装ヘッドによる電子部品の咬持状態等を画像処理シス
テムで修正することが行われている。
づつのリードピンを備え、また、ＬＳＩ部品のようにパ
ッケージの各辺にリードピンを備えた電子部品を実装ヘ
ッドで咬持してプリント基板に表面実装するにあたって
は、実装ヘッドとプリント基板との相関的な位置関係、
実装ヘッドによる電子部品の咬持状態等を画像処理シス
テムで修正することが行われている。
発明が解決しようとする問題点
然し、これらに加えてリードピンの突出状態が正確な位
置にないと導電パターンとの高精度な装着を行うことが
できない。特に、表面実装部品にはリードピンを最小で
０．６５ｍｍ程度の狭幅なピッチで突出するものがあり
、しかもリードピンが搬送工程等で簡単に折れ曲がり易
いところから、リードピンの突出状態は厳密に管理する
必要がある。
置にないと導電パターンとの高精度な装着を行うことが
できない。特に、表面実装部品にはリードピンを最小で
０．６５ｍｍ程度の狭幅なピッチで突出するものがあり
、しかもリードピンが搬送工程等で簡単に折れ曲がり易
いところから、リードピンの突出状態は厳密に管理する
必要がある。
問題点を解決するための手段
本発明に係る表面実装部品のリード検査方法においては
、表面実装部品に光線を照射してテレビ画面に各リード
ピンの二値化された光学像を画出し、その各光学像でリ
ードピンの！ＩＩｌ線中心全中心ると共に、この中心点
で相隣接する光学像のピッチ間隔を求め、その平均値と
各ピッチ間隔との比較演算で各リードビンの曲がりを個
々に秋査するようにされている。
、表面実装部品に光線を照射してテレビ画面に各リード
ピンの二値化された光学像を画出し、その各光学像でリ
ードピンの！ＩＩｌ線中心全中心ると共に、この中心点
で相隣接する光学像のピッチ間隔を求め、その平均値と
各ピッチ間隔との比較演算で各リードビンの曲がりを個
々に秋査するようにされている。
作 用
この表面実装部品のリード検査方法では各リードビンを
すべてテレビ画面に光学像として画出し、その各光学像
の軸線中心でピッチ間隔を定めると共に、これらピッチ
間隔の平均値で各ピッチ間隔との誤差を求め、その誤差
が許容範囲にあるか否かで各リードビンの突出状態を判
断するから、個々の電子部品に対して即物的なリード検
査を行い得るようになる。
すべてテレビ画面に光学像として画出し、その各光学像
の軸線中心でピッチ間隔を定めると共に、これらピッチ
間隔の平均値で各ピッチ間隔との誤差を求め、その誤差
が許容範囲にあるか否かで各リードビンの突出状態を判
断するから、個々の電子部品に対して即物的なリード検
査を行い得るようになる。
実施例
以下、添付図面を参照して説明すれば、次の通りである
。
。
図示実施例はパッケージの四辺に複数本のリードピンを
備えた表面実装部品をプリント基板に装置するにあたり
、各リードビンの突出状態を検査することが行われてい
る。
備えた表面実装部品をプリント基板に装置するにあたり
、各リードビンの突出状態を検査することが行われてい
る。
この検査に先立って、第１図で示すように電子部品Ｅは
センタリング機構で実装ヘッド１０による吸着位置を規
制することにより実装ヘッド１０の軸線中心に位置決め
吸持されている。その電子部品Ｅに対しては直下に配置
された光源１１から光線を照射し、各リードピンＲ＋
’＋ Ｒ２・・・Ｒｎによる反射光をカメラ受像機１２
で捕える。蔵で、光源１１としては電子部品Ｅの四辺に
位置するリードピンンＲ，，Ｒ，・・・Ｒｏのすべてに
照ａｔできるようにするべくリング照明を用いるとよく
、このリング照射には光ファイバー１１ａを介してハロ
ゲン電球１１ｂから光源を供給するようにできる。カメ
ラ受像機１２は各リードピンＲ１、Ｒ２・・・Ｒｎの反
射光を捕えると、テレビ映像機１３は ゛画像処理装置
１４を介して電気信号を二値化することにより各リード
ピンＲ，，Ｒ，・・・Ｒ，と対応する光った画像を描出
する。その光学像は第２図で示すようにテレビ画面のＸ
Ｙ方向に整列して夫々描出されるようになり、この段階
でリードビンに例えば欠落等があれば画像か描出されな
いか或いは画像の長さ１幅が他のものと相違することに
より不良部品と判断できる。その光学像に基づいては各
リードピンＲ，，Ｒ２・・・Ｒｎに曲がりがあるか否か
も検査できる。
センタリング機構で実装ヘッド１０による吸着位置を規
制することにより実装ヘッド１０の軸線中心に位置決め
吸持されている。その電子部品Ｅに対しては直下に配置
された光源１１から光線を照射し、各リードピンＲ＋
’＋ Ｒ２・・・Ｒｎによる反射光をカメラ受像機１２
で捕える。蔵で、光源１１としては電子部品Ｅの四辺に
位置するリードピンンＲ，，Ｒ，・・・Ｒｏのすべてに
照ａｔできるようにするべくリング照明を用いるとよく
、このリング照射には光ファイバー１１ａを介してハロ
ゲン電球１１ｂから光源を供給するようにできる。カメ
ラ受像機１２は各リードピンＲ１、Ｒ２・・・Ｒｎの反
射光を捕えると、テレビ映像機１３は ゛画像処理装置
１４を介して電気信号を二値化することにより各リード
ピンＲ，，Ｒ，・・・Ｒ，と対応する光った画像を描出
する。その光学像は第２図で示すようにテレビ画面のＸ
Ｙ方向に整列して夫々描出されるようになり、この段階
でリードビンに例えば欠落等があれば画像か描出されな
いか或いは画像の長さ１幅が他のものと相違することに
より不良部品と判断できる。その光学像に基づいては各
リードピンＲ，，Ｒ２・・・Ｒｎに曲がりがあるか否か
も検査できる。
この検査にあたっては、画像処理装置１４と数値演算制
御装置１５とを用い、テレビ映像機１３の画面上で各Ｘ
Ｙ方向の列毎に光学像Ｂｌ、Ｂ２・・・Ｂ、の領域幅内
で軸線中心Ｌｌ、Ｌ２・・・Ｌｎを求める。次に、各軸
線中心ＬＩ＋Ｌ２・・・Ｌｎ毎に順次にピッチ間隔Ｐ、
、Ｐ２・・・Ｐ、を求めると共に、これらピッチ間隔ｐ
、、ｐ２・・・Ｐｎの平均値を算出する。その平均値は
仮に一木のリードビンに曲がりがあっても、当該電子部
品の所定通りのピッチ間隔と相応するものであり、この
平均値と各ピッチ間隔Ｐ、、Ｐ２・・・Ｐ、を比較演算
すれば少なくともリードビンの夫々に曲がりがあるか否
かを判断できる。その曲がりがあることを認知したとき
は、これが許容範囲内のものであるか否かを判断し、許
容範囲外であれば実装ヘッド１０に部品の排出指令を送
信することによりプリント基板に装着しないよう除去す
る。その検査処理はＸＹ方向の各リード列毎にすべて同
様に適用されるものであり、この結果でリードビンの曲
がり不良のない部品のみをプリント基板に表面実装する
ことができる。
御装置１５とを用い、テレビ映像機１３の画面上で各Ｘ
Ｙ方向の列毎に光学像Ｂｌ、Ｂ２・・・Ｂ、の領域幅内
で軸線中心Ｌｌ、Ｌ２・・・Ｌｎを求める。次に、各軸
線中心ＬＩ＋Ｌ２・・・Ｌｎ毎に順次にピッチ間隔Ｐ、
、Ｐ２・・・Ｐ、を求めると共に、これらピッチ間隔ｐ
、、ｐ２・・・Ｐｎの平均値を算出する。その平均値は
仮に一木のリードビンに曲がりがあっても、当該電子部
品の所定通りのピッチ間隔と相応するものであり、この
平均値と各ピッチ間隔Ｐ、、Ｐ２・・・Ｐ、を比較演算
すれば少なくともリードビンの夫々に曲がりがあるか否
かを判断できる。その曲がりがあることを認知したとき
は、これが許容範囲内のものであるか否かを判断し、許
容範囲外であれば実装ヘッド１０に部品の排出指令を送
信することによりプリント基板に装着しないよう除去す
る。その検査処理はＸＹ方向の各リード列毎にすべて同
様に適用されるものであり、この結果でリードビンの曲
がり不良のない部品のみをプリント基板に表面実装する
ことができる。
そのリートビンの曲がり不良検査に加えて、テレビ映像
機１３の同じテレビ画面上で実装ヘッド１０による部品
の位置ズレ咬持も検査することができる。これは第３図
で示すようにテレビ映像機１３のテレビ画面でＸＹ方向
の中心点０を予め設定し、この中心点０とリードピンか
ら得られた光学像との位置関係を比較することにより行
うようにできる。まず、各リード列の三隅でＸＹ方向に
位置するリードビン相互の光学像から中心線の交点Ｐ、
Ｑ、Ｒを求め、その交点Ｐ、Ｑより当該部品の中心点０
′を求めてテレビ画面の中心点Ｏとの位置誤差をＸＹ座
標軸で算出することにより実装ヘッドｌＯで吸持する部
品の中心位置ズレを測定することができる。この測定値
に応じてセンタリング機構を作動すれば、実装ヘッド１
０で吸持する部品を正確に中心出しできるようになる。
機１３の同じテレビ画面上で実装ヘッド１０による部品
の位置ズレ咬持も検査することができる。これは第３図
で示すようにテレビ映像機１３のテレビ画面でＸＹ方向
の中心点０を予め設定し、この中心点０とリードピンか
ら得られた光学像との位置関係を比較することにより行
うようにできる。まず、各リード列の三隅でＸＹ方向に
位置するリードビン相互の光学像から中心線の交点Ｐ、
Ｑ、Ｒを求め、その交点Ｐ、Ｑより当該部品の中心点０
′を求めてテレビ画面の中心点Ｏとの位置誤差をＸＹ座
標軸で算出することにより実装ヘッドｌＯで吸持する部
品の中心位置ズレを測定することができる。この測定値
に応じてセンタリング機構を作動すれば、実装ヘッド１
０で吸持する部品を正確に中心出しできるようになる。
次に、ＸまたはＹ方向に位置する二辺のリードビンに対
応する光学像で軸中心線を連結させ、その連結線かＸま
たはＹ方向の中心線とずれているか否かで回転方向のズ
レを判断することがで診る。この結果で角度θの回転方
向ズレが検出されたときは、第１図で示すように数値演
算制御装置１５からパルスモータコントローラ１６を介
してパルスモータ１７を駆動し、その駆動で実装ヘッド
１０と噛合するギヤ１８を角度θに相応して回転すれば
実装ヘッド１０で咬持する電子部品の方向修正もするこ
とができる。
応する光学像で軸中心線を連結させ、その連結線かＸま
たはＹ方向の中心線とずれているか否かで回転方向のズ
レを判断することがで診る。この結果で角度θの回転方
向ズレが検出されたときは、第１図で示すように数値演
算制御装置１５からパルスモータコントローラ１６を介
してパルスモータ１７を駆動し、その駆動で実装ヘッド
１０と噛合するギヤ１８を角度θに相応して回転すれば
実装ヘッド１０で咬持する電子部品の方向修正もするこ
とができる。
発明の効果
以上の如く、本発明に係る表面実装部品のリード検査方
法に依れば、各部品毎にリードピンの即物的な検査を行
うことができるため、実装ヘッドによる極めて高精度な
部品装着を行い得ることにより非常に困難な部品半田付
は固定後の再修正を要しないようにできる。
法に依れば、各部品毎にリードピンの即物的な検査を行
うことができるため、実装ヘッドによる極めて高精度な
部品装着を行い得ることにより非常に困難な部品半田付
は固定後の再修正を要しないようにできる。
第１図は本発明に係る表面実装部品のリード検査方法を
実施する部品装着装置のシステムを示す説明図、第２図
はリード曲り検査の画像処理工程を示す説明図、第３図
は実装ヘッドによる部品吸着位置ズレ検査の画像処理工
程を示す説明図である。 Ｅ：表面実装部品、Ｒ１，Ｒ２・・・Ｒｎ ：リードピ
ン、Ｂｌ、Ｂ２・・・Ｂｏ ：光学像、Ｌ、ｒ 、 Ｌ
２ ””Ｌｏ ：軸線中心、Ｐ、、Ｐ２・ Ｐ、：ピッ
チ間隔。
実施する部品装着装置のシステムを示す説明図、第２図
はリード曲り検査の画像処理工程を示す説明図、第３図
は実装ヘッドによる部品吸着位置ズレ検査の画像処理工
程を示す説明図である。 Ｅ：表面実装部品、Ｒ１，Ｒ２・・・Ｒｎ ：リードピ
ン、Ｂｌ、Ｂ２・・・Ｂｏ ：光学像、Ｌ、ｒ 、 Ｌ
２ ””Ｌｏ ：軸線中心、Ｐ、、Ｐ２・ Ｐ、：ピッ
チ間隔。
Claims (1)
- 表面実装部品に光線を照射してテレビ画面に各リードピ
ンの二値化された光学像を画出し、その各光学像でリー
ドピンの軸線中心を求めると共に、この中心点で相隣接
する光学像のピッチ間隔を求め、その平均値と各ピッチ
間隔との比較演算で各リードピンの曲がりを個々に検査
するようにしたことを特徴とする表面実装部品のリード
検査方法。
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61310957A JPS63161635A (ja) | 1986-12-25 | 1986-12-25 | 表面実装部品のリ−ド検査方法 |
| US07/023,117 US4731923A (en) | 1986-03-15 | 1987-03-06 | Apparatus and method for mounting circuit element on printed circuit board |
| GB8705631A GB2189719B (en) | 1986-03-15 | 1987-03-10 | Apparatus and method for mounting circuit element on printed circuit board |
| CA000531854A CA1275561C (en) | 1986-03-15 | 1987-03-12 | Apparatus and method for mounting circuit element on printed circuit board |
| DE3708119A DE3708119C2 (de) | 1986-03-15 | 1987-03-13 | Bestückungsautomat mit Zuführvorrichtung von mit Bauteilen versehenen Trays |
| CN87101876.4A CN1006273B (zh) | 1986-03-15 | 1987-03-14 | 在印刷电路板上安装电路元件的设备及方法 |
| KR1019870002324A KR900006653B1 (ko) | 1986-03-15 | 1987-03-14 | 프린트회로판 위에 회로요소를 장착시키기 위한 장치와 그 방법 |
| FR878703563A FR2603766B1 (fr) | 1986-03-15 | 1987-03-16 | Dispositif et procede pour le montage automatique d'elements de circuit sur une plaquette a circuits imprimes |
| MYPI87002536A MY100698A (en) | 1986-12-25 | 1987-09-30 | Apparatus and method for mounting circuit element on printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61310957A JPS63161635A (ja) | 1986-12-25 | 1986-12-25 | 表面実装部品のリ−ド検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63161635A true JPS63161635A (ja) | 1988-07-05 |
Family
ID=18011437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61310957A Pending JPS63161635A (ja) | 1986-03-15 | 1986-12-25 | 表面実装部品のリ−ド検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63161635A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114043204A (zh) * | 2021-12-22 | 2022-02-15 | 东莞市德镌精密设备有限公司 | 一种精度高的logo组装机 |
-
1986
- 1986-12-25 JP JP61310957A patent/JPS63161635A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114043204A (zh) * | 2021-12-22 | 2022-02-15 | 东莞市德镌精密设备有限公司 | 一种精度高的logo组装机 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3026981B2 (ja) | 潜在的歪曲プリント回路板点検のための補償システム | |
| US5450204A (en) | Inspecting device for inspecting printed state of cream solder | |
| US5574801A (en) | Method of inspecting an array of solder ball connections of an integrated circuit module | |
| US5245421A (en) | Apparatus for inspecting printed circuit boards with surface mounted components | |
| US6640002B1 (en) | Image processing apparatus | |
| US8872912B2 (en) | High speed distributed optical sensor inspection system | |
| JP2002529907A (ja) | 改良された画像形成システムを備えた電子回路組立装置 | |
| KR101802843B1 (ko) | 자동 비전 검사 시스템 | |
| EP0341806B1 (en) | Apparatus for inspecting circuit boards with surface mounted components | |
| US6597806B1 (en) | Image processing method and apparatus | |
| KR200392078Y1 (ko) | 다방향 동시검사 기능을 갖는 검사장치 | |
| US20030025906A1 (en) | Optical inspection of solder joints | |
| JPS63161635A (ja) | 表面実装部品のリ−ド検査方法 | |
| JP2004235671A (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JPH0653694A (ja) | 電子部品実装機 | |
| JP2648476B2 (ja) | 部品の検出装置 | |
| JP2002098513A (ja) | レーザ光を利用した画像認識による計測方法および計測装置 | |
| JP2917117B2 (ja) | プリント基板における作業位置座標算出方法およびその装置 | |
| JP3348299B2 (ja) | リード位置検査方法及び検査装置 | |
| JPH01284744A (ja) | 電子部品の検査装置 | |
| JPS61193007A (ja) | 棒状突起物体の検査方法 | |
| JP2884581B2 (ja) | 実装済プリント基板の検査装置における基準データーの教示方法 | |
| JPH08184407A (ja) | 実装済印刷配線板自動検査装置 | |
| JP2675002B2 (ja) | Ｉｃリード曲り検出装置 | |
| JPH04311052A (ja) | パッケージ部品のリード形状曲り検査方法 |