JPS63155631A - 半導体ウエハの自動貼付け装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、半導体ウェハのスクライブ工程の前工程にお
いて、半導体ウェハを粘着テープに貼付けるために用い
られる半導体ウェハの自動貼イーＪけ装置に関する。

〈従来の技イイｌｊ＞ 一般に、半導体ウェハのスクライブ工程では、半導体ウ
ェハを粘着テープに貼付けた状態でスクライブを行って
いる。スクライブされた半導体ウェハは、粘着テープに
貼付けられた状態でクランキングされる。そして、粘着
テープを引き伸ばして、個々の半導体素子を分離し、次
工程であるダイボンディング工程において、半導体素子
を容易に取り扱えるようにしている。

このような半導体ウェハを粘着テープに貼付ける工程は
、半導体ウェハのスクライブ工程の前工程として行われ
る。そして、近年の半導体製造ラインの自動化に伴い、
半導体ウェハを粘着テープに貼付ける自動装置の開発が
望まれている。

〈発明が解決しようとする問題点〉 本発明は、このような事情に鑑みて開発された半導体ウ
ェハの自動貼付は装置において、特に、ウェハ・ローダ
部から供給された半導体ウェハを、アライメント・テー
ブルが確実に受け取ったか否かを検出する機能を備えた
半導体ウェハの自動貼付は装置を提供することを目的と
している。

このような本発明の目的は、後に行う本発明の詳細な説
明において、さらに明らかにする。

〈問題点を解決するための手段〉 本発明は、上記目的を達成するために、次のような構成
を採る。

即ち、本発明は、オリエンテーションフラットが形成さ
れた半導体ウェハを位置合わせして粘着テープに貼付け
る半導体ウェハの自動貼付は装置であって、 前記半導体ウェハを供給するウェハ・ローダ部と、 前記ウェハ・ローダ部から供給された半導体ウェハを受
け取って、前記半導体ウェハの位置合わせを行うアライ
メント・テーブルと、 前記アライメント・テーブルが、前記ウェハ・ローダ部
から供給された半導体ウェハを受け取ったか否かを検出
するアライメント・テーブルの半導体ウェハ受け取り検
出部とを含み、 前記半導体ウェハ受け取り検出部は、 前記アライメント・テーブルに供給された半導体ウェハ
を検出する半導体ウェハ検出手段と、前記ウェハ・ロー
ダ部から半導体ウェハが供給開始されてから一定時間の
間に、前記半導体ウェハ検出手段が、前記半導体ウェハ
を検出したか否かによって、前記アライメント・テーブ
ルの半導体ウェハ受け取りミスを判別するエラー判別手
段とを備えたことを特徴としている。

〈実施例〉 以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳しく説明す
る。

第１図は、本実施例に係る半導体ウェハの自動貼付は装
置の全体構成を示した概略斜視図、第２図〜第９図は前
記半導体ウェハの自動貼付は装置の各部の構成の概略図
である。

第１０図は、本実施例に係る半導体ウェハの自動貼付は
装置によって粘着テープに貼付けられる半導体ウェハ２
と、この半導体ウェハ２を貼付けられた粘着テープを保
持するためのフレーム４と、半導体ウェハ２が貼付けら
れた状態のフレームであるマウント・フレーム６とを示
している。

半導体ウェハ２の外周部には、平坦な切り欠き面である
オリエンテーションフラットＯＦが形成されている。こ
のオリエンテーションフラットＯＦを基準として、素子
パターンが半導体ウェハ２に形成されている。

フレーム４は、リング状の金属板又は樹脂板であって、
その外周部には、後述するフレーム４の位置合わせの際
に使用される■ノツチ４５．４□が形成されている。

本実施例に係る半導体ウェハの自動貼付は装置は、上述
した半導体ウェハ２をウェハ・ローダ部から、フレーム
４をフレーム・ローダ部からそれぞれ個別に供給して粘
着テープに貼付け、最終的にはマウント・フレーム６を
アンローダ部に収納するようになっている。

以下、本装置の各部の構成を説明する。

第１図に示す符号８　（８，〜８４）は、ウェハ・ロー
ダ部にセントされたウェハ・カセットである。ウェハ・
カセット８は、複数枚の半導体ウェハ２をそれぞれ水平
状態に保持して、等間隔に上下方向に収納している。本
実施例では、二つのウェハ・ローダ部があり、左のウェ
ハ・ローダ部にウェハ・カセット８１．８□が、右のウ
ェハ・ローダ部にウェハ・カセット８３．８４がそれぞ
れセントできる。各ウェハ・ローダ部は、上下方向に移
動可能に構成されているとともに、ウェハ・カセット８
内の半導体ウェハ２を検出して、これを押し出すことに
よって半導体ウェハ２の供給を行っている。

各ウェハ・ローダ部に備えられるウェハ押し出し機構は
、第２図に示されている。即ち、左のウェハ・ローダ部
には、モータで駆動されるウェハ押し出し機構１０が、
右のウェハ・ローダ部には、エアーシリンダで駆動され
るウェハ押し出し機構１２がそれぞれ設けられている。

各ウェハ・ローダ部から供給された半導体ウェハ２は、
この半導体ウェハ２を位置合わせするための半導体ウェ
ハ位置合わせ部１４に搬送される。

半導体ウェハ２は、第２図に示す搬送ベルト１６によっ
て半導体ウェハ位置合わせ部１４に搬送される。この搬
送ベルト１６は、モータ１８によって正逆方向に駆動さ
れる。

半導体ウェハ位置合わせ部１４は、搬送されてきた半導
体ウェハ２を受け取って、オリエンテーションフラット
ＯＦの位置合わせを行うアライメント・テーブル２０と
、半導体ウェハ２の中心をアライメント・テーブル２０
の中心に一致させるように半導体ウェハ２の位置合わせ
を行う中心位置合わせ板２２．．２２□などを含む。

アライメント・テーブル２０は、半導体ウェハ２を吸着
保持するための真空チャックを備えている。ＶＬＩは、
この真空チャックの入／切を行う電磁弁、ｐｕｓｗｉは
、真空チャック内の圧力低下を検出してＯＮ状態になる
圧力スイツチである。

また、このアライメント・テーブル２０は、パルスモー
タ２４によって回動可能に構成されているとともに、エ
アーシリンダ２６によって上下方向に移動可能に構成さ
れている。

中心位置合わせ板２２．，２２□は、上限位置にあるア
ライメント・テーブル２０を介して対向する位置に設け
られている。各中心位置合わせ板２２、．２２□の対向
面側には、半導体ウェハ２の外形に対応した円弧状の基
準面が形成されている。中心位置合わせ板２２．，２２
□は、エアーシリンダ２８で駆動されるリンク機構によ
って、水平方向に移動可能に構成されている。

アライメント・テーブル２０の両側には、搬送ベルト１
６に乗って搬送されてきた半導体ウェハ２を受け止める
ためのウェハストッパー３０Ｉ。

３０□がある。ウェハストッパー３０１．３０２は、図
示しないエアーシリンダによって揺動される。左のウェ
ハ・ローダ部から半導体ウェハ２が供給されている場合
には、右のウェハストッパー３０２が、右のウェハ・ロ
ーダ部から半導体ウェハ２が供給されている場合には、
左のウェハストッパー３０．が、それぞれ上昇して、搬
送されてきた半導体ウェハ２を受け止める。

第２図に示す符号３２は、アライメント・テーブル２０
に吸着保持されて回転している半導体ウェハ２のオリエ
ンテーションフラットＯＦの端部を検出するために、３
組の透過型の光電素子ＰＨ３ＷＩ、２．３を備えたオリ
エンテーションフラット端部検出部である。このオリエ
ンテーションフラット端部検出部３２は、第３図に示す
ように、前記光電素子ＰＨ３ＷＩ、２．３の発光部３６
と受光部３８とがエアーシリンダ３４によって開閉自在
になるように構成されている。このような３組の透過型
の光電素子ＰＨ３Ｗ１．２．３を使用するのは、半導体
ウェハ２の大きさに応して、適宜な光電素子を選択して
使用するためである。オリエンテーションフラット端部
検出部３２は、通常状態では開いており、オリエンテー
ションフラットＯＦの位置合わせのために、その端部を
検出するときに閉じられる。

第１図および第２図に示した符号４０は、半導体ウェハ
位置合わせ部１４によってオリエンテーションフラット
ＯＦの位置合わせが行われた半導体ウェハ２を貼付はテ
ーブル４２に搬送するための反転フォークである。この
反転フォーク４０は、半導体ウェハ２を裏面側から吸着
保持するための真空チャックを備えている。ＶＬ２は、
この真空チャックの入／切を行う電磁弁、ＰＵＳＷ２は
、真空チャック内の圧力低下を検出してＯＮ状態になる
圧力スイッチである。

反転フォーク４０は、エアーシリンダ４４によって駆動
されてアライメント・テーブル２０と貼付はテーブル４
２との間を往復動するとともに、モータ４６によって一
ヒ方向に回動されることによって、半導体ウェハ２の裏
面が上側になるように半導体ウェハ２を反転させる。Ｐ
Ｈ３Ｗ４は、反転フォーク４０が反転動作して所定の位
置にあるか否かを検出するための光電素子である。

貼付はテーブル４２は、第６図に示すように、ウェハ・
チャックテーブル４８と、このウェハ・チャックテーブ
ル４８の周囲に設けられるフレーム・チャックテーブル
５０とを含む。ウェハ・チャックテーブル４８は、エア
ーシリンダ４９によって」１下方向に移動可能に構成さ
れているとともに、圧縮コイルバネ５１によって上方向
に付勢されている。ウェハ・チャックテーブル４８の上
には保護フィルム５２が敷設されている。反転フォーク
４０によって搬送された半導体ウェハ２は、その裏面を
上側にした状態で、保護フィルム５２を介してウェハ・
チャックテーブル４８」二に載置サレる。保４１フィル
ム５２は、半導体ウェハ２の表面に傷を発生させないよ
うにするために用いられている。

第１図に戻って、符号５４はフレーム・ローダ部である
。フレーム・ローダ部５４は、複数枚のフレーム４を重
ねた状態で収納するフレーム・ストッカー５６と、この
フレーム・ストッカー５６に収納されたフレーム４を下
から順番に押し出すフレーム押し出し機構を備えている
。このフレーム押し出し機構は、第４図に示すように、
フレーム４を押し出すための押し出しプレート５８と、
これを水平方向に駆動するエアーシリンダ６０などから
構成されている。

フレーム・ローダ部５４から供給されたフレーム４は、
フレーム送り出し部によって、フレーム位置決め部６２
にまで送り出される。フレーム送り出し部は、フレーム
・ストッカー５６から押し出されたフレーム４の内周面
に係合して、このフレーム４を送り出すフレーム・ブツ
シャ−６４と、このフレーム・ブツシャ−６４を」二げ
下ろしするためのエアーシリンダ６６と、フレーム・プ
ッシャー６４を水平方向に駆動するためのエアーシリン
ダ６８などから構成されている。通常状態にお一冊一 いて、フレーム・ブツシャ−６４は下降している。

フレーム・ストッカー５６からフレーム４が押し出され
ると、エアーシリンダ６６が駆動して、フレーム・プッ
シャー６４を押し上げて、これをフレーム４の内側に差
し入れ、続いて、エアーシリンダ６８が駆動して、フレ
ーム４をフレーム位置決め部６２にまで送り出す。

フレーム位置決め部６２は、送り出されたフレーム４を
位置決めするための２木の位置決めピン７０（但し、第
４図には１本の位置決めピン７０だけが現れている）が
設けられている。この位置決めピン７０と、フレーム４
のＶノツチ４１．４２が係合することによって、フレー
ム４が位置決めされる。Ｐ　ＨＳ　Ｗ　５は、位置決め
されたフレーム４を検出するための光電素子である。

位置決めされたフレーム４は、フレーム顕送部によって
貼付はテーブル４２にまで搬送され、貼付はテーブル４
２のフレーム・チャックテーブル５０に載置される。フ
レーム搬送部は、第５図に示すように、フレー１．４を
吸着保持するフレーム・チャックアーム７２と、このフ
レーム・チャックアーム７２を上昇させるエアーシリン
ダ７３と、フレーム・チャックアーム７２を水平方向に
駆動するためのエアーシリンダ７４などから構成されて
いる。Ｖ　Ｌ　３は、このフレーム・チャックアーム７
２の入／切を行う電磁弁、ＰＵＳＷ３は、フレーム・チ
ャックアーム７２内の圧力低下を検出してＯＮ状態にな
る圧力スイツチである。

フレーム・チャックテーブル５０は、前記フレーム搬送
部によって搬送されたフレーム４を吸着保持する。第５
図に示したＶＬ４は、このフレーム・チャックテーブル
５０の入／切を行う電磁弁、ＰＵＳＷ４は、フレーム・
チャックテーブル５０内の圧力低下を検出してＯＮ状態
になる圧力スイツチである。また、Ｐ　ＨＳ　Ｗ　６は
、フレーム・チャックテーブル５０」−のフレーム４を
検出する光電素子である。

次に、第１図および第６図に基づいて、テープ供給・巻
き取り機構および粘着テープの切断機構について説明す
る。

前述した保護フィルム５２は、貼付はテーブル４２の一
方側に設けられた保護フィルム供給リール７６から供給
され、貼付はテーブル４２の他方側に設けられた保護フ
ィルム巻き取りリール７８によって巻き取られる。

符号８０は、半導体ウェハ２を貼付けるための粘着テー
プ８２を供給する粘着テープ供給リールである。粘着テ
ープ８２は、これと同じ幅のセパレータ８４と重ね合わ
された状態で粘着テープ供給リール８０にセットされて
いる。セパレータ８４は、粘着テープ８２が粘着面を下
側にして送り出されるときに、粘着テープ８２とは別に
セパレータ巻き取りリール８６によって巻き取られる。

半導体ウェハ２の貼付けのために使用された粘着テープ
８２の残りは残渣テープ巻き取りリール８８によって巻
き取られる。

符号９０は、上下方向に配設された複数本のローラから
なる貼付はローラユニットである。第６図に示すように
、粘着テープ供給リール８０から供給された粘着テープ
８２は、貼付はローラユニソ）９０に’ＳＪＯ字状に架
は渡され、さらに、貼付はローラユニット９０に並設さ
れた剥離ローラユニット９２に架は渡されて、残渣テー
プ巻き取りリール８８に巻き取られる。

第７図に示すように、貼付はローラユニット９０は、こ
れを水平駆動するエアーシリンダ９４のロンド先端部に
結合されている。また、剥離ローラユニット９２は、前
記エアーシリンダ９４のシリンダ本体に結合されている
。貼付はローラユニット９０および剥離ローラユニット
９２は、それらの上部に設けられたカムホロワ−によっ
てレール９６上を摺動するように構成されている。レー
ル９６は、その両端部に設けられたエアーシリンダ９８
１．９８□によって上下動可能に構成されている。貼付
はローラユニット９０の下部には、ランク・ビニオン機
構１００が設けられており、このラック・ピニオン機構
１００は、ブレーキ１０２、クラッチ１０４を介して結
合されたモータ１０６によって駆動されるようになって
いる。

上述した貼付はローラユニット９０および剥離ローラユ
ニット９２の動作を第７図および第８図によって説明す
る。

通常状態において、各ローラユニソ１−９０．９２は貼
付はテーブル４２よりも左側の原点位置にあり、レール
９６は」１昇している。また、このときブレーキ１０２
およびクラッチ１０４は解除されている。

貼付は動作を行う場合、エアーシリンダ９８１．９８□
が作動してレール９６が下降する。そして、剥離ローラ
ユニット９２に関連して設けられた図示しないコツタが
作動して剥離ローラユニット９２を停止状態に維持する
。この状態で、エアーシリンダ９４が作動すると貼付は
ローラユニット９０だけが水平方向に駆動されて、貼付
はローラが貼付はテーブル４２上の粘着テープ８２を下
方に押圧しながら転動することによって、粘着テープ８
２と半導体ウェハ２との貼付けが行われる。

このときクラッチ１０４は開放されている。

粘着テープ８２の切断後に、残渣テープをフレーム４な
どから１？、Ｉ［する場合、前記剥離ローラユニソト９
２のコックが解除されるとともに、ブレーキ１０２が作
動する。この状態で、エアーシリンダ９４が作動すると
、貼付はローラユニット９０は停止状態を維持するから
、剥離ローラユニット９２とエアーシリンダ９４とが一
体となって右方向に水平移動する。剥離ローラユニソ１
〜９２は水平移動しながら、剥離ローラを回転駆動する
ことによって、残渣テープを剥離する。第８図は、この
ような剥離動作を終了した時点の各ローラユニット９０
．９２の位置を示している。

剥離動作終了後の各ローラユニソ）９０．９２の原点復
帰は、次のようにして行われる。

まず、エアーシリンダ９Ｂ、、９８゜が作動して、レー
ル９６を上昇させる。このようにレール９６を上昇させ
るのは、原点復帰動作のときに各ローラユニット９０．
９２が貼付はテーブル４２上を転動すると、前述した剥
離動作によって剥離された残渣テープがフレーム４等に
再び接着するからである。レール９６が上昇するととも
に、ブレーキ１０２が解除され、クラッチ１０４が結合
される。そして、モータ１０６が作動してラック・ビニ
オン機構１００が駆動されることにより、貼付はローラ
ユニット９０および剥離ローラユニット９２が一体とな
って、左方向に水平移動して原点復帰する。

貼付はテーブル４２の上方向には、前述した貼付は動作
によって貼付けられた帯状の粘着テープ８２をフレーム
４に沿って円形に切断するための粘着テープ切断機構１
０８が設けられている。この粘着テープ切断機構１０８
は、第６図に示すように、貼付はテーブル４２上の粘着
テープ８２を押さえ付けて保持する押さえプレート１１
０と、押さえプレート１１０の外周に沿って回転駆動さ
れるテープカッター１１２などから構成されている。押
さえプレート１１０およびテープカッター１１２は、一
体となって上下方向に移動可能に構成されている。

第６図に示した符号１１４は、貼付はテーブル４２から
マウント・フレーム６を、排出するためのマウント・フ
レームチャックアームである。このマウント・フレーム
チャックアーム１１４は、前述した剥離ローラユニット
９２に取り付けられている。マウント・フレームチャッ
クアーム１１４は、剥離ローラユニット９２の剥離動作
とともに貼付はテーブル４２側に移動して、マウント・
フレーム６を吸着保持し、剥離ローラユニット９２等の
原点復帰動作によって、マウント・フレーム６を排出搬
送する。なお、第６図に示したＶＬ５は、このマウント
・フレームチャックアーム１１４の入／切を行う電磁弁
、ＰＵＳＷ５は、マウント・フレームチャックアーム１
１４内の圧力低下を検出してＯＮ状態になる圧力スイッ
チである。

マウント・フレームチャックアーム１１４によって吸着
保持されたマウント・フレーム６は、前記各ローラユニ
ソ）９０．９２の原点復帰動作によって、スイング反転
ユニット１１６にまで搬送される。スイング反転ユニッ
ト１１６は、第６図および第９図に示すように、搬送さ
れたマウント・フレーム６を保持するクランプ機構１１
８の他に、保持したマウント・フレームを水平方向に約
１８０度スイングするスイング機構１２０、スイングさ
れたマウント・フレーム６を半導体ウェハ２の表面が上
になるように反転させる反転機構１２２、反転されたマ
ウント・フレームをヒートステージ１２６にまで下降さ
せる上下駆動機構１２４などを備えている。なお、クラ
ンプ機構１１８に備えられたＰＨ３Ｗ７は、このクラン
プ機構ＩＩ８にクランプされたマウント・フレーム６を
検出する光電素子である。

ヒートステージ１２６は、熱収縮性フィルムを支持体と
して用いた粘着テープを使用する場合、加熱することに
よってテープの張力を増大させる目的で設けられている
。第９図に示すように、このヒートステージ１２６に隣
接して、ヒートステージ１２６上のマウント・フレーム
６を押し出すためのマウント・フレーム押し出し機構１
２８と、押し出されたマウント・フレーム６を第１図に
示すフレーム・カセット１３２（１３２，〜１３２４）
に搬送する搬送テーブル１３０が設けられている。搬送
テーブル１３０は、第９図に示すエアーシリンダ１３１
によって、水平方向に移動可能に構成されており、左側
のアンローダ部に搬送するための搬送ベルト１３４と、
右側のアンローダ部に搬送するための搬送ベルト１３６
に、マウント・フレーム６を振り分けできるようになっ
ている。

なお、第９図に示した、ＰＨ３Ｗ８はヒートステージ１
２６上のマウント・フレーム６を検出する光電素子、Ｐ
Ｈ３Ｗ９はヒートステージ１２６上のマウント・フレー
ム６の押し出しを検出する光電素子、ＰＨ３ＷＩ　Ｏは
搬送テーブル１３０によるマウント・フレーム６の受け
取りを検出する光電素子である。

フレーム・カセット１３２は、複数のマウント・フレー
ム６を水平状態で等間隔に収納するもので、本実施例で
は４個のフレーム・カセット１３２、〜１３２４をセッ
トできる。フレーム・カセット１３２＋、１３２□は左
側のアンローダ部に、フレーム・カセット１３２３．１
３２４は右側のアンローダ部に、それぞれセットされる
。各アンローダ部は、それぞれ上下方向に移動可能に構
成されている。

第１図に示す、符号１３８は操作盤である。この操作盤
１３８には、装置のエラーの種類に対応したコードを表
示する３桁の７セグメントＬＥＤや操作キーなどが設け
られている。また、符号１４０は、自動運転動作やエラ
ー発生などを表示するパトライトである。

次に、本実施例に係る半導体ウェハの自動貼付は装置の
制御系の構成を第１１図に基づいて説明する。

制御部１４２は、ＣＰＵ１４４．ＲＯＭ１４６゜ＲＡＭ
１４　Ｂ、操作盤コントローラ１５０．センサーコント
ローラ１５２．アクチュエータコントローラ１５４．パ
ルスモータコントローラ１５６などから構成されている
。ＣＰＵ１４４は、ＲＯＭ１４６に格納された処理プロ
グラムに従って、装置全体の制御を行う。ＲＡＭ１４８
には、貼付けされる半導体ウェハの大きさなどのデータ
や処理条件が書き込まれる。操作盤コントローラ１５０
は操作盤１３８を、センサーコントローラ１５２は本装
置に備えられた圧力スイフチや光電素子などの各種のセ
ンサ一群１５８を、アクチュエータコントローラ１５４
は本装置に備えられたモータやエアーシリンダなどの各
種のアクチュエータ９１６０を、パルスモータコントロ
ーラ１５６はアライメント・テーブル２０を回転駆動す
るパルスモータ２４をそれぞれ制御するものである。

次に、上述した構成を備えた半導体ウェハの自動貼付は
装置の動作を、第１２図に示した動作フローチャートに
従って説明する。

本装置の各部が原点に復帰しており、また、ウェハ・ロ
ーダ部およびアンローダ部にそれぞれウェハ・カセット
８およびフレーム・カセット１３２が装着された状態で
、本装置が始動されると、まず、ウェハ・カセット８が
装着された一方側のウェハ・ローダ部が下降する（ステ
ップＳ２）。

このウェハ・ローダ部に備えられたウェハ検出器によっ
て、ウェハ・カセット８内の半導体ウェハ２が検出され
たか否かが確認される（ステップＳ４）。

半導体ウェハ２が検出されると搬送ベル）１６が駆動さ
れ、ウェハ・ローダ部に備えられたウェハ押し出し機構
１０または１２によって、前記検出された半導体ウェハ
２がウェハ・カセット８内から押し出される（ステップ
Ｓ８）。押し出された半導体ウェハ２は、搬送ベルト１
６に乗って半導体ウェハ位置合わせ部１４へ搬送される
。

そして、アライメント・テーブル２０が半導体ウェハ２
を受け取ったか否かが確認される（ステップ５１０）。

半導体ウェハ２の受け取りの確認は、第１３図に示すよ
うに、アライメント・テーブル２０の近傍に設けられた
光電素子ＰＨ３ＷＩ　１によって検出される。一定時間
経過後アライメント・テーブル２０が半導体ウェハ２を
受け取らなかった場合は、エラー表示■が行われ（ステ
ップ５１２）、パトライト１４０のエラー表示ライトが
点灯するとともに、操作盤１３８の７セグメントＬＥＤ
が、このエラーに対応したコードを表示する。

アライメント・テーブル２０が半導体ウェハ２を受け取
ったことが確認されると、このアライメント・テーブル
２０が上昇する（ステップ５１４）。そして、中心位置
合わせ板２２．，２２□が駆動して、この半導体ウェハ
２の中心の割り出しを行う（ステップ５１６）。半導体
ウェハ２の中心が割り出されると、アライメント・テー
ブル２０の真空チャックが作動して、この半導体ウェハ
２が吸着される（ステップ８１８）。そして、前記真空
チャックに関連して設けられた圧力スイッチＰＵＳＷＩ
によって、半導体ウェハ２が確実に吸着されているか否
かが確認される（ステップ５２０）。

半導体ウェハ２の吸着が確認されると、その半導体ウェ
ハ２のオリエンテーションフラットＯＦの位置合わせが
行われる（ステップ５２４）。

以下、このステップにおいて行われる、半導体ウェハの
オリエンテーションフラットの位置合わせの手順を第１
３図および第１４図に基づいて説明する。

第１３図は、中心位置合わせ板２２．，２２□によって
中心割り出しされた半導体ウェハ２が、アライメント・
テーブル２０によって吸着された状態を示している。オ
リエンテーションフラットＯＦの端部は、半導体ウェハ
２の大きさに応じて適宜に選択された光電素子ＰＨ３Ｗ
１．２．３の中の一つによって検出される。この図では
、便宜的に光電素子ＰＨ３ＷＩのみを示している。光電
素子Ｐ　ＨＳ　Ｗ　］は、アライメント・テーブル２０
の中心から半導体ウェハ２の半径よりも若干内側に位置
して設けられている。光電素子ＰＨ３ＷＩの出力は、パ
ルスモータ２４をコントロールするパルスモータコント
ローラ１５６に直接に与えられる。パルスモータコント
ローラ１５６は、光７Ｍ。

素子ＰＨ３ＷＩの検出信号によってパルスモータ２４を
停止させるように構成されている。また、パルスモータ
コントローラ１５６はＣＰＵ１４４からの指令に基づい
て、パルスモータ２４に回転量を出力するとともに、パ
ルスモータ２４が停止状態になるまでの回転量をＣＰＵ
１４４に与える。

第１４図は、オリエンテーションフラットＯＦの位置合
わせ動作のフローチャートである。以下、これに基づい
て説明する。

半導体ウェハ２がアライメント・テーブル２０に吸着保
持されると、ＣＰＵ１４４はパルスモータ２４を例えば
、反時計方向に３６０°だけ回転させる回転量を設定し
くステップ５１３０）、これをパルスモータコントロー
ラ１５６を介してパルスモータ２４に出力する（ステッ
プ５１３２）。

これにより、半導体ウェハ２がパルスモータ２４によっ
て回転される。そして、オリエンテーションフラットＯ
Ｆの一方端が光電素子ＰＨ３ＷＩによって検出されると
、その検出信号がパルスモータコントローラ１５６に与
えられて、パルスモータ２４が停止する。

ステップ５１３２の終了後、ＣＰＵＩ　４４は、パルス
モータ２４が停止したか否かを監視している（ステップ
５１３４）。

パルスモータ２４が停止したことを確認すると、ＣＰＵ
１４４は、パルスモータ２４を時計方向に３６０°回転
させる回転量を設定しくステップＳ−２７＝ １３６）、これをパルスモータコントローラ１５６を介
してパルスモータ２４に出力する（ステップ３１３８）
。これにより、半導体ウェハ２が時計方向に回転される
。そして、オリエンテーションフラットＯＦの他端が光
電素子ＰＨ３ＷＩによって検出されると、その検出信号
がパルスモータコントローラ１５６に与えられて、パル
スモータ２４が停止する。

ＣＰＵ１４．４は、パルスモーク２４の停止を確認する
と（ステップ５１４０）、そのときの時計方向の回転量
θを読み込む（ステップ５１４２）。

そして、パルスモータ２４を反時計方向にθ／２だけ回
転させる回転量を設定しくステップ３１４４）、これを
パルスモータコントローラ１５６を介してパルスモータ
２４に出力する。これにより、半導体ウェハ２は反時計
方向にθ／２回転される。

このような処理により、アライメント・テーブル２０の
中心と光電素子Ｐ　ＨＳ　Ｗ　１とを結ぶ方向に対して
、オリエンテーションフラットＯＦが直角に交わる位置
で、半導体ウェハ２が停止する。

以上がオリエンテーションフラットＯＦの位置合わせの
基本的手順であるが、半導体ウェハ２の機種に応じて、
半導体ウェハ２を更に９０’回転あるいは１８０６回転
して、最終的な位置決めを完了することもある。

以下、第１２図に戻って本装置の動作説明を続ける。

オリエンテーションフラットＯＦの位置合わせが終了す
ると、再度、半導体ウェハ２の吸着の有無を確認する（
ステップ５２６）。これは、オリエンテーションフラッ
トＯＦの位置合わせ動作の際に、半導体ウェハ２がアラ
イメント・テーブル２０から離脱することも考えられる
からである。

そして、このステップＳ２６で、吸着されていないこと
が検出されると、前述したステップＳ２２に進んでエラ
ー表示■を行う。

ところで、前述したステップＳ１４が終了した後、ステ
ップＳ１６に移行するとともに、ステップ５２８に移行
する。これにより、反転フォーク４０が前進し、アライ
メント・テーブル２０に吸着された半導体ウェハ２の下
方に挿入した状態で停止する。

反転フォーク４０が半導体ウェハ２の下方に挿入された
後、アライメント・テーブル２０が下降する（ステップ
５３０）。アライメント・テーブル２０が下降すると同
時に、アライメント・テーブル２０の吸着が解除され、
反転フォーク４０の真空チャックが作動する。これによ
り、アライメンＩ−・テーブル２０上の半導体ウェハ２
が、反転フォーク４０に移って吸着保持される。

そして、反転フォーク４０が半導体ウェハ２を確実に吸
着したか否かが確認される（ステップ５３２）。吸着の
有無は、反転フォーク４０の真空チャックに関連して設
けられた圧力スイフチＰＵＳＷ２からの検出信号に基づ
いて判断される。吸着が行われていない場合は、エラー
表示■を行い（ステップ５３４）、パトライト１４０の
エラー表示ライトが点灯するとともに、操作盤１３Ｂの
７セグメントＬ　Ｅ　Ｄが、このエラーに対応したコー
ドを表示する。

半導体ウェハ２が反転フォーク４０に確実に吸着されて
いる場合、反転フォーク４０が反転する（ステップ８３
６）。そして、反転フォーク４０が、所定の反転位置に
あるか否かが確認される（ステップ８３８）。反転フォ
ーク４０の反転の有無は、この反転フォーク４０に関連
して設けられた光電素子ＰＨ３Ｗ４の検出信号に基づい
て判断される。反転フォーク４０が所定位置にまで反転
していない場合、エラー表示■を行い（ステップ５４０
）、パトライト１４０のエラー表示ライトが点灯すると
ともに、操作盤１３８の７セグメントＬＥＤが、このエ
ラーに対応したコードを表示する。

反転フォーク４０が正しく反転されている場合には、再
び、半導体ウェハ２の吸着の確認を行い（ステップ５４
１）、吸着されていない場合には前述したエラー表示■
を行う（ステップ５３４）。

半導体ウェハ２の吸着が確認されると、反転フォーク４
０が貼付はテーブル４２側に後退する（ステップ５４２
）。そして、反転フォーク４０＝　３１− は、半導体ウェハ２の吸着を解除して、移送した半導体
ウェハを、保護フィルム５２に覆われたウェハ・チャッ
クテーブル４８上に移す（ステップ５４４）。ウェハ・
チャックテーブル４８に移された半導体ウェハ２は、そ
の裏面が上になっている。

一方、前述したステップＳ４において半導体ウェハ２が
検出されると、ステップＳ８に移行するとともに、ステ
ップ３４６に移行する。これにより、フレーム・ストッ
カー５６に収納されたフレーム４が、フレーム押し出し
機構によって押し出される。そして、フレーム・ストッ
カー５６とフレーム位置決め部６２との搬送経路途中に
設けられたフレーム・プッシャー６４が上昇しくステッ
プ５４８）、押し出されたフレーム４の内側に係合した
状態で前進する（ステップ５５０）。これにより、フレ
ーム４はフレーム位置決め部６２に送り出され、フレー
ム４のＶノツチ４．．４□が、フレーム位置決め部６２
に設けられた位置決めビン７０に係合することによって
、フレーム４の位開法めが行われる。

そして、フレーム４が確実に位置決めされたか否かが確
認される（ステップ５５２）。これは、フレーム位置決
め部６２に設けられた光電素子ＰＨ３Ｗ５の検出信号に
基づいて判断される。フレーム４が位置合わせされてい
ない場合は、エラー表示■を行い（ステップ５５４）、
パトライト１４０のエラー表示ライトが点灯するととも
に、操作盤１３８の７セグメントＬＥＤが、このエラー
に対応したコードを表示する。

フレーム４の位置決めが行われている場合、そのフレー
ム４を貼付はテーブル４２にまで搬送するフレーム・チ
ャックアーム７２が下降しくステップ５５６）、位置決
めされたフレーム４を吸着する（ステップ３５８）。次
に、フレーム・チャックアーム７２がフレーム４を吸着
したか否かが確認される（ステップ５６０）。これは、
フレーム・チャックアーム７２に関連して設けられた圧
力スイフチＰＵＳＷ３の検出信号に基づいて判断される
。フレーム４が吸着されていない場合は、エラー表示■
を行い（ステップ５６２）、パトライト１４０のエラー
表示ライトが点灯するとともに、操作盤１３８の７セグ
メントＬＥＤが、このエラーに対応したコードを表示す
る。

フレーム４が吸着されていることが確認されると、フレ
ーム・チャックアーム７２が上昇する（ステップ５６４
）。そして、再び、フレーム４が吸着されていることを
確認しくステップ５６５）、吸着されていない場合は前
述したエラー表示■を行う（ステップ５６２）。フレー
ム４の吸着が確認されると、フレーム・チャックアーム
７２は貼付はテーブル４２にまで移動する（ステップ８
６６）。そして、フレーム・チャックアーム７２が下降
して、フレーム４をフレーム・チャックテーブル５０に
移す（ステップ５６７）。

フレーム４の移載が確認されると、フレーム・チャック
テーブル５０が作動して、載置されたフレーム４を吸着
保持する（ステップ５７０）。そして、フレーム・チャ
ックテーブル５０がフレーム４を確実に吸着しているか
否かが確認される（ステップ５７１）。これは、フレー
ム・チャ・ツクテーブル５０に関連して設けられた圧カ
スインチＰＵＳＷ４の検出信号に基づいて判断される。

フレーム４が吸着されていない場合は、エラー表示■を
行い（ステップ５７２）、パトライト１４０のエラー表
示ライトが点灯するとともに、操作盤１３８の７セグメ
ントＬＥＤが、このエラーに対応したコードを表示する
。

フレーム４がフレーム・チャックテーブル５０に吸着さ
れていることをＴ＋１１　ｔｖするとフレーム・チャッ
クアーム７２の吸着を解除しくステップ５７３）、フレ
ーム・チャックアーム７２が上昇する（ステップ５７４
）。

以上のステップによって、貼付はテーブル４２に半導体
ウェハ２およびフレーム４がセットされる。

フレーム・チャックアーム７２が上昇すると、貼付はロ
ーラユニット９０が下降する（ステップ５７５）。これ
により、貼付はローラユニット９０に架は渡された粘着
テープ８２も下降して、この粘着テープ８２はウェハ・
チャックテーブル４８上の半導体ウェハ２の裏面に当接
する。貼付はローラユニット９０が下降すると、この貼
付はローラユニット９０は貼付はテーブル４２に向かっ
て水平移動する。これにより、貼付はローラユニット９
０の貼付はローラが、半導体ウェハ２の裏面に当接した
粘着テープ８２の上を転がりながら、軽く押圧し、半導
体ウェハ２と粘着テープ８２とフレーム４との貼付けを
行う（ステップ３７６）。

半導体ウェハ２と粘着テープ８２とフレーム４との貼付
けが終了すると、押さえプレート１１０とテープカッタ
ー１１２とが下降し、押さえプレー）１１０はフレーム
４上の粘着テープ８２を押圧保持する。そして、テープ
カッター１１２が、押さえプレート１１０の周囲を】回
転することに　□よって、フレーム４の外形よりも若干
小さくなるように、粘着テープ８２を切断する（ステッ
プ８７８）。

粘着テープ８２の切断が終了すると、ウェハ・チャック
テーブル４８が下降しくステップＳ８〇）、保護フィル
ム巻き取りリール７８が駆動して保護フィルム５２を巻
き取るとともに、新しい保護フィルム５２をウェハ・チ
ャックテーブル４８上に引き出す（ステップ５８２）。

一方、粘着テープ８２の切断が終了すると、剥離ローラ
ユニット９２が貼付はテーブル４２側に向かって水平方
向に移動する。これにより、フレーム４の周辺部に貼付
いている粘着テープ８２の残渣を、フレーム４から剥離
する（ステップ５８４）。

粘着テープの剥離が終わると、貼付はテーブル４２上の
マウント・フレーム６を排出するためのマウント・フレ
ームチャックアーム１１４が下降しくステップ５８６）
。マウント・フレーム６を吸着する（ステップ５８８）
、そして、マウント・フレーム６が確実に吸着されたか
否かが確認される（ステップ５９０）。これは、マウン
ト・フレームチャックアーム１１４に関連して設けられ
た圧力スイッチＰＵＳＷ５の検出信号に基づいて判断す
る。マウント・フレーム６が吸着されていない場合はエ
ラー表示Ｘを行い（ステップ５９２）、パトライト１４
０のエラー表示ライトが点灯するとともに、操作盤１３
８の７セグメントＬＥＤが、このエラーに対応したコー
ドを表示する。

マウント・フレーム６が吸着されていることが確認され
ると、マウント・フレームチャックアーム１１４が上昇
する（ステップ５９４）。マウント・フレームチャック
アーム１１４が上昇した後、再び、マウント・フレーム
６の吸着を確認しくステップ５９５）、吸着されていな
い場合にはエラー表示Ｘを行う（ステップ５９２）。マ
ウント・フレーム６の吸着を確認すると、貼付はテーブ
ル４２にまで移動している貼付はローラユニット９０お
よび剥離ローラユニット９２が元の位置（原点）にまで
戻る（ステップ５９６）。貼付はローラユニット９０お
よび剥離ローラユニット９２が原点復帰するとともに、
マウント・フレーム６を吸着したマウント・フレームチ
ャックアーム１１４もスイング反転ユニット１１６方向
に移動する（ステップ３９８）。そして、マウント・フ
レームチャックアーム１１４がスイング反転ユニット１
１６のクランプ機構１１８にマウント・フレーム６の一
端を挿入する位置にまで移動したところで、再び、マウ
ント・フレーム６の吸着を確認しくステップ３９９）、
吸着されていない場合にはエラー表示Ｘを行う（ステッ
プ５９２）。

マウント・フレーム６の吸着が確認されると、スイング
反転ユニット１１６のクランプ機構１１８が閉じてマウ
ント・フレーム６をクランプする（ステ・７プ５１００
）。そして、マウント・フレーム６が確実にクランプさ
れているか否かを確認する（ステップ５１０２）。これ
は、前記クランプ機構１１８に備えられた光電素子ＰＨ
３Ｗ７の検出信号に基づいて判断する。マウント・フレ
ーム６がクランプされていない場合は、エラー表示ＸＩ
を行い（ステップ３１０４）、パトライト１４０のエラ
ー表示ライトが点灯するとともに、操作盤１３８の７セ
グメントＬＥＤが、このエラーに対応したコードを表示
する。

マウント・フレーム６がクランプされていることを確認
すると、スイング反転ユニット１１６は、水平方向に約
１８０度スイングしくステップ８１０６）、再び、マウ
ント・フレーム６のクランプを確認する（ステップ５１
０７）。クランプされていない場合はエラー表示Ｘ■を
行う（ステップ５１０４）。マウント・フレーム６のク
ランプが確認されると、半導体ウェハ２の表面が上にな
るようにマウント・フレーム６を反転させる（ステップ
３１０８）。そして、もう一度、マウント・フレーム６
のクランプを確認しくステップ５ＩＯ９）、クランプさ
れていない場合にはエラー表示ｘｒを行う（ステップＳ
　１０４）。

マウント・フレーム６のクランプが確認されると、ヒー
トステージ１２６上に他のマウント・フレーム６が無い
ことを確認する（ステップ３１１０）。これは、ヒート
ステージ１２６に設けられた光電素子ＰＨ５Ｗ８の検出
信号に基づいて行われる。ヒートステージ１２６に他の
マウント・フレーム６があれば、エラー表示Ｘ■を行い
（ステップ５１１１）、パトライト１４０のエラー表示
＝４０− ライトが点灯するとともに、操作盤１３８の７セグメン
トＬＥＤが、このエラーに対応したコードを表示する。

ヒートステージ１２６に他のマウント・フレーム６が無
いことが確認されると、スイング反転ユニット１１６は
下降しくステップ３１１２）、マウント・フレーム６が
ヒートステージ１２６上にまで来たところで、クランプ
機構１１８が解放する（ステップ３１１３）。これによ
って、マウント・フレーム６はヒートステージ１２６に
移される。

ヒートステージ１２Ｇに移されたマウント・フレーム６
は、ここで加熱される（ステップ５ｌ１４）。これによ
り、マウント・フレーム６の粘着テープが収縮して、そ
のテープ張力を強くする。

ただし、このような弛み除去を必要としない場合、この
ステップ５１１４は省略される。

（以下、余白） マウント・フレーム６の加熱を終了すると、マウント・
フレーム押し出し機構１２８が作動して、ヒートステー
ジ１２６上のマウント・フレームを押し出す（ステップ
５１１６）。そして、マウント・フレーム６がヒートス
テージ１２６から押し出されたか否かが確認される（ス
テップ５ｌ１８）。これは、ヒートステージ１２６の端
部に設けられた光電素子ＰＨ３Ｗ９の検出信号に基づい
て判断する。マウント・フレーム６の押し出しが行われ
ていない場合はエラー表示Ｘ■を行い（ステップ５１２
０）、パトライト１４０のエラー表示ライトが点灯する
とともに、操作盤１３８の７セグメントＬ　Ｅ　Ｄが、
このエラーに対応したコードを表示する。

ヒートステージ１２６から押し出されたマウント・フレ
ーム６は、アンローダ部に搬送するための搬送テーブル
１３０に乗る。そして、この搬送テーブル１３０に設け
られた光電素子ＰＨ３ＷＩＯによって、マウント・フレ
ーム６が搬送テーブル１３０に受け取られたか否かを確
認する（ステップ５１２２）。搬送テーブル１３０にマ
ウント・フレーム６が受け取られていない場合は、エラ
ー表示ＸＩＶを行い（ステップ５１２４）、パトライト
１４０のエラー表示ライトが点灯するとともに、操作盤
１３８の７セグメントＬＥＤが、このエラーに対応した
コードを表示する。

搬送テーブル１３０にマウント・フレーム６が受け取ら
れている場合は、このマウント・フレーム６をアンロー
ダ部にまで搬送し、前記アンローダ部にセットされたフ
レーム・カセット１３２に収納する（ステップ５１２６
）。アンローダ部に設けられた光電素子によって、マウ
ント・フレーム６がフレーム・カセット１３２に収納さ
れたことが検出されると、アンローダ部は１ピツチ上昇
して、次のマウント・フレーム６が収納されるのを待つ
（ステップ３１２８）。

以上のように、ウェハ・ローダ部から供給された半導体
ウェハ２を所定方向に位置合わせした後、粘着テープ８
２に貼付けし、半導体ウェハ２が貼付けされたマウント
・フレーム６をフレーム・カセット１３２に収納すると
いう半導体ウェハ２の一連の貼付は作業が自動的に行わ
れる。

次に、本実施例に係る半導体ウェハの自動貼付は装置に
備えられる、アライメント・テーブル２０の半導体ウェ
ハ受け取り検出部の構成をさらに具体的に説明しよう。

ウェハ・ローダ部から吸着された半導体ウェハ２が、ア
ライメント・テーブル２０に受け取られないと、本装置
の一連の貼付は動作が行われなくなるから、アライメン
ト・テーブル２０の半導体ウェハ受け取りを検出するこ
とは、上述した半導体ウェハの自動貼付は装置において
重要である。

ところで、上述した本装置の説明から明らかなように、
アライメント・テーブルの半導体ウェハ受け取り検出部
は、アライメント・テーブル２０に供給された半導体ウ
ェハ２を検出する半導体ウェハ検出手段としての光電素
子ＰＨ３ＷＩ　１と、この光電素子ＰＨ３ＷＩＩの検出
信号に基づいて、アライメント・テーブル２０の半導体
ウェハ受け取りミスを判別するエラー判別手段としての
制御４４一 部１４２とに対応している。また、この半導体ウェハ受
け取り検出部の動作は、第１２図に示した動作フローチ
ャートにおけるステップＳＩＯに相当する。

次に、このステップＳＩＯにおいて行われる半導体ウェ
ハ受け取り検出部のさらに具体的な動作を、第１５図に
基づいて説明する。

ウェハ押し出し機構１０　（または１２）が駆動されて
、ウェハ・カセット８から半導体ウェハ２が押し出され
たとする（第１２図に示すステップＳ８）。このウェハ
押し出し機構１０　（または１２）の押し出し動作が終
了すると同時に、第１１図に示した制御部１４２のＣＰ
ｔＪ１４４に含まれるタイマがクリアされる（ステップ
ｓｉｏ＋）。

そして、搬送された半導体ウェハ２をアライメント・テ
ーブル２０が受り取ったか否かを、光電素子ＰＨ３ＷＩ
　１の検出信号に基づいて判断する（ステップ３１０□
）。光電素子ＰＨ３ＷＩ　ｌは、半導体ウェハ２を検出
すると○Ｎ状態になる。この光電素子ＰＨ３ＷＩＩがＯ
Ｎ状態になっていない場合は、前記タイマがタイムオー
バーしたか否かを６育認する（ステップ５１０３）。タ
イムオーバしていなければ、ステップ５１０２に戻る。

一方、タイムオーバした場合は、ウェハ・カセット８か
ら押し出された半導体ウェハ２が、何等かの原因でアラ
イメント・テーブル２０に搬送されなかったものと判断
して、エラー表示■（ステップ５１２）を行う。

ステップ５１０２において、光電素子ＰＨ３Ｗ１１が半
導体ウェハ２を検出したことが確認されると、第１２図
において説明したステップＳ１４に進んで、アライメン
ト・テーブル２０を上昇させる。

次に、上述した実施例に係る半導体ウェハの自動貼付は
装置にエラーが発生した場合に行われる、回復処理を簡
単に説明しよう。

前述したような各種のエラーが発生すると、そのエラー
発生箇所の後工程にあたる各機構部は、各動作を継続し
てそれぞれの動作サイクルを終了したところで停止する
。一方、エラーが発生した箇所と、その前工程にあたる
各機構部は、エラーが発生した時点で停止する。オペレ
ータは、上述したエラー表示に基づいて、エラー発生箇
所のワーク（例えば、半導体ウェハ２やフレーム４など
）を取り外し、あるいは、カセットを正しくセットする
などの適宜の措置を採る。そして、エラー発生箇所の前
工程にあたる各機構部を原点に戻し、本装置を再スター
トさせる。

なお、上述した実施例において、アライメント・テーブ
ル２０に供給される半導体ウェハ２を検出する半導体ウ
ェハ検出手段は、光電素子ＰＨ３Ｗｌｌに限られず例え
ば、近接スイッチなど、適宜の検出手段を用いることが
可能である。

また、アライメント・テーブル２０の半導体ウェハ受け
取りミスを示す表示態様は、実施例で説明したものに限
られず、ブサー表示など種々変形実施できる。

さらに、本発明に係る半導体ウェハ自動貼付は装置は、
実施例において説明した装置に限定されるものでないこ
とは勿論である。

〈発明の効果〉 以上の説明から明らかなように、本発明に係る半導体ウ
ェハの自動貼付は装置は、アライメント・テーブルに供
給された半導体ウェハを検出する半導体ウェハ検出手段
と、ウェハ・ローダ部から半導体ウェハが供給開始され
てから一定時間の間に、前記半導体ウェハ検出手段が前
記半導体ウェハを検出したか否かによって、アライメン
ト・テーブルの半導体ウェハ受け取りミスを判別するエ
ラー判別手段を備えている。

したかって、本発明によれば、ウェハ・ローダ部から供
給された半導体ウェハが、何等かの異常発生によって、
アライメントテーブルに受け取られなかった場合に、オ
ペレータが、この半導体ウェハ自動貼付は装置の異常発
生とその箇所を知ることができ、これにより適宜な措置
を迅速に採ることができるので、半導体ウェハ自動貼付
は装置の稼動効率を向上させる上でたいへん好都合であ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る半導体ウェハの自動貼
付は装置の全体構成の概略を示した説明図、第２図は前
記実施例における半導体ウェハ位置合わせ部および反転
フォーク周辺部の構成図、第３図は前記実施例における
オリエンテーションフラット端部検出部の構成図、第４
図は前記実施例におけるフレーム・ローダ部とフレーム
位置決め部周辺の構成図、第５図は前記実施例における
フレーム搬送部周辺の構成図、第６図は前記実施例にお
ける粘着テープ供給系統と粘着テープ切断機構周辺の構
成図、第７図および第８図は前記実施例における貼付は
ローラユニットと剥離ローラユニットとの構成および動
作説明図、第９図は前記実施例におけるヒートステージ
周辺の構成図、第１０図は前記実施例において使用され
る半導体ウェハ、フレームおよびマウント・フレームの
説明図、第１１図は前記実施例における制御系統の構成
の概略を示したブロック図、第１２図は前記実施例の動
作フローチャート、第１３図は前記実施例におけるオリ
エンテーションフラット位置合わせの説明図、第１４図
は前記実施例におけるオリエンテーションフラット位置
合わせの動作フローチャート、第１５図は前記実施例に
おけるアライメント・テーブルの半導体ウェハ受け取り
ミス検出の具体的な動作フローチャートである。 ２・・・半導体ウェハ、ＯＦ・・・オリエンテーション
フラット、４・・・フレーム、６・・・マウント・フレ
ーム、８・・・ウェハ・カセット、１４・・・半導体ウ
ェハ位置合わせ部、２０・・・アライメント・テーブル
、２４・・・パルスモータ、３２・・・オリエンテーシ
ョンフラット端部検出部、４０・・・反転フォーク、４
２・・・貼付はテーブル、４８・・・ウェハ・チャック
テーブル、５０・・・フレーム・チャックテーブル、５
４・・・フレーム・ローダ部、６２・・・フレーム位置
決め部、７２・・・フレーム・チャックアーム、８２・
・・粘着テープ、９０・・・貼付はローラユニット、９
２・・・剥離ローラユニット、１０８・・・粘着テープ
切断機構、１１４・・・マウント・フレームチャックア
ーム、１１６・・・スイング反転ユニット、１１Ｂ・・
・クランプ機構、１２６・・・ヒートステージ、１２８
・・・マウント・フレーム押し出し機構、１３０・・・
搬送テーブル、１３２・・・フレーム・カセット、１３
８・・・操作盤、１４０・・・パトライト、１４２・・
・制御部、１４４・・・ＣＰＵ、ＰＨ３ＷＩ〜ＰＨ３Ｗ
Ｉ　１・・・光電素子、ＰＵＳＷＩ〜ＰＵＳＷ５・・・
圧力スイツチ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　オリエンテーションフラットが形成された半導体ウェ
   ハを位置合わせして粘着テープに貼付ける半導体ウェハ
   の自動貼付け装置であって、前記半導体ウェハを供給す
   るウェハ・ローダ部と、前記ウェハ・ローダ部から供給
   された半導体ウェハを受け取って、前記半導体ウェハの
   位置合わせを行うアライメント・テーブルと、前記アラ
   イメント・テーブルが、前記ウェハ・ローダ部から供給
   された半導体ウェハを受け取ったか否かを検出するアラ
   イメント・テーブルの半導体ウェハ受け取り検出部とを
   含み、前記半導体ウェハ受け取り検出部は、前記アライ
   メント・テーブルに供給された半導体ウェハを検出する
   半導体ウェハ検出手段と、前記ウェハ・ローダ部から半
   導体ウェハが供給開始されてから一定時間の間に、前記
   半導体ウェハ検出手段が、前記半導体ウェハを検出した
   か否かによって、前記アライメント・テーブルの半導体
   ウェハ受け取りミスを判別するエラー判別手段とを備え
   たことを特徴とする半導体ウェハの自動貼付け装置。