JPS63155637A - 半導体ウエハの自動貼付け装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、半導体ウェハのスクライブ工程の前工程にお
いて、半導体ウェハを粘着テープに貼付けるために用い
られる半導体ウェハの自動貼付は装置に関する。

〈従来の技術〉 一般に、半導体ウェハのスクライブ工程では、半導体ウ
ェハを粘着テープに貼付けた状態でスクライブを行って
いる。スクライブされた半導体ウェハは、粘着テープに
貼付けられた状態でクラソキングされる。そして、粘着
テープを引き伸ばして、個々の半導体素子を分離し、次
工程であるグイポンディング工程において、半導体素子
を容易に取り扱えるようにしている。

このような半導体ウェハを粘着テープに貼付ける工程は
、半導体ウェハのスクライブ工程の前工程として行われ
る。そして、近年の半導体製造ラインの自動化に伴い、
半導体ウェハを粘着テープに貼付ける自動装置の開発が
望まれている。

〈発明が解決しようとする問題点〉 本発明は、このような事情に鑑みて開発された半導体ウ
ェハの自動貼付は装置において、特に、アライメント・
テーブルによって位置合わせされた半導体ウェハを反転
させた状態で貼付はテーブルに搬送する半導体ウェハ搬
送部が、前記半導体ウェハを正しく反転しているかを検
出する機能を備えた半導体ウェハの自動貼付は装置を提
供することを目的としている。

このような本発明の目的は、後に行う本発明の詳細な説
明において、さらに明らかにする。

く問題点を解決するための手段〉 本発明は、上記目的を達成するために、次のような構成
を採る。

即ち、本発明は、オリエンテーションフラットが形成さ
れた半導体ウェハを位置合わせして粘着テープに貼付け
る半導体ウェハの自動貼付は装置であって、 前記半導体ウェハの位置合わせを行うアライメント・テ
ーブルと、 前記アライメント・テーブルによって位置合わせされた
半導体ウェハを粘着テープに貼付ける貼付はテーブルと
、 前記アライメント・テーブルによって位置合わせされた
半導体ウェハを保持して、前記半導体ウェハの表面が下
側になるように反転し、この状態で前記半導体ウェハを
前記貼付はテーブルに搬送する半導体ウェハ搬送部と、 前記半導体ウェハ搬送部が反転したか否かを検出する反
転検出部とを含み、 前記反転検出部は、 前記半導体ウェハ搬送部が反転動作して所定の位置にあ
ることを検出する反転位置検出手段と、前記半導体ウェ
ハ搬送部が、反転動作を開始してから一定時間の間に、
前記半導体ウェハ搬送部が前記所定の位置にあることを
前記反転位置検出手段が検出したか否かによって、前記
半導体ウェハ搬送部の反転動作ミスを判別するエラー判
別手段とを備えたことを特徴としている。

〈実施例〉 以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳しく説明す
る。

第１図は、本実施例に係る半導体ウェハの自動貼付は装
置の全体構成を示した概略斜視図、第２図〜第９図は前
記半導体ウェハの自動貼付は装置の各部の構成の概略図
である。

第１０図は、本実施例に係る半導体ウェハの自動貼付は
装置によって粘着テープに貼付けられる　−半導体ウェ
ハ２と、この半導体ウェハ２を貼付けられた粘着テープ
を保持するためのフレーム４と、半導体ウェハ２が貼イ
］けられた状態のフレームであるマウント・フレーム６
とを示している。

半導体ウェハ２の外周部には、平坦な切り欠き面である
オリエンテーションフラットＯＦが形成されている。こ
のオリエンテーションフラットＯＦを基準として、素子
パターンが半導体ウェハ２に形成されている。

フレーム４は、リング状の金属板又は樹脂板であって、
その外周部には、後述するフレーム４の位置合わせの際
に使用される■ノツチ４＋、４ｚが形成されている。

本実施例に係る半導体ウェハの自動貼付は装置は、上述
した半導体ウェハ２をウェハ・ローダ部から、フレーム
４をフレーム・ローダ部からそれぞれ個別に供給して粘
着テープに貼付け、最終的にはマウント・フレーム６を
アンローダ部に収納するようになっている。

以下、本装置の各部の構成を説明する。

第１図に示す符号８（８１〜８４）は、ウェハ・ローダ
部にセントされたウェハ・カセットである。ウェハ・カ
セット８は、複数枚の半導体装置ハ２をそれぞれ水平状
態に保持して、等間隔に上下方向に収納している。本実
施例では、二つのウェハ・ローダ部があり、左のウェハ
・ローダ部にウェハ・カセット８４．８□が、右のウェ
ハ・ローダ部にウェハ・カセソ）８．．８４がそれぞれ
セットできる。各ウェハ・ローダ部は、上下方向に移動
可能に構成されているとともに、ウェハ・カセット８内
の半導体ウェハ２を検出して、これを押し出すことによ
って半導体ウェハ２の供給を行っている。

各ウェハ・ローダ部に備えられるウェハ押し出し機構は
、第２図に示されている。即ち、左のウェハ・ローダ部
には、モータで駆動されるウェハ押し出し機構１０が、
右のウェハ・ローダ部には、エアーシリンダで駆動され
るウェハ押し出し機構１２がそれぞれ設けられている。

各ウェハ・ローダ部から供給された半導体ウェハ２は、
この半導体ウェハ２を位置合わせするための半導体ウェ
ハ位置合わせ部１４に搬送される。

半導体ウェハ２は、第２図に示す１般送ベルト１６によ
って半導体ウェハ位置合わせ部１４に搬送される。この
搬送ヘルド１６は、モータ１８によって正逆方向に駆動
される。

半導体ウェハ位置合わせ部１４は、搬送されてきた半導
体ウェハ２を受は取って、オリエンテーションフラット
ＯＦの位置合わせを行うアライメント・テーブル２０と
、半導体ウェハ２の中心をアライメント・テーブル２０
の中心に一致させるように半導体ウェハ２の位置合ゎせ
を行う中心位置合わせ板２２．，２２□などを含む。

アライメント・テーブル２０は、半導体ウェハ２を吸着
保持するための真空チャックを備えている。ＶＬＩは、
この真空チャックの入／切を行う電磁弁、ＰＵＳＷＩは
、真空チャック内の圧力低下を検出してＯＮ状態になる
圧力スイツチである。

また、このアライメント・テーブル２０は、パルスモー
タ２４によって回動可能に構成されているとともに、エ
アーシリンダ２６によって上下方向に移動可能に構成さ
れている。

中心位置合わせ板２２．，２２□は、上限位置−７＝ にあるアライメント・テーブル２０を介して対向する位
置に設けられている。各中心位置合わせ板２２、．２２
□の対向面側には、半導体ウェハ２の外形に対応した円
弧状の基準面が形成されている。中心位置合わせ板２２
．，２２□は、エアーシリンダ２８で駆動されるリンク
機構によって、水平方向に移動可能に構成されている。

アライメント・テーブル２０の両側には、搬送ベルト１
６に乗って搬送されてきた半導体ウェハ２を受は止める
ためのウェハストッパー３０．。

３０□がある。ウェハストッパー３０．．３０゜は、図
示しないエアーシリンダによって揺動される。左のウェ
ハ・ローダ部から半導体ウェハ２が供給されている場合
には、右のウェハストッパー３０□が、右のウェハ・ロ
ーダ部から半導体ウェハ２が供給されている場合には、
左のウェハストッパー３０．が、それぞれ上昇して、搬
送されてきた半導体ウェハ２を受は止める。

第２図に示す符号３２は、アライメント・テーブル２０
に吸着保持されて回転している半導体つ＝８− エバ２のオリエンテーションフラットＯＦの端部を検出
するために、３組の透過型の光電素子ＰＨ３ＷＩ、２．
３を備えたオリエンテーションフラット端部検出部であ
る。このオリエンテーションフラット端部検出部３２は
、第３図に示すように、前記光電素子ＰＨ３Ｗ１．２．
３の発光部３６と受光部３８とがエアーシリンダ３４に
よって開閉自在になるように構成されている。このよう
な３組の透過型の光電素子ＰＨ３Ｗ１．２．３を使用す
るのは、半導体ウェハ２の大きさに応じて、適宜な光電
素子を選択して使用するためである。オリエンテーショ
ンフラット端部検出部３２は、通常状態では開いており
、オリエンテーションフラットＯＦの位置合わせのため
に、その端部を検出するときに閉じられる。

第１図および第２図に示した符号４０は、半導体ウェハ
位置合わせ部１４によってオリエンテーションフラット
ＯＦの位置合わせが行われた半導体ウェハ２を貼付はテ
ーブル４２に搬送するだめの反転フォークである。この
反転フォーク４０ば、半導体ウェハ２を裏面側から吸着
保持するための真空チャックを備えている。ＶＬ２は、
この真空チャックの入／切を行う電磁弁、ＰＵＳＷ２は
、真空チャック内の圧力低下を検出してＯＮ状態になる
圧力スイッチである。

反転フォーク４０は、エアーシリンダ４４によって駆動
されてアライメント・テーブル２０と貼付はテーブル４
２との間を往復動するとともに、モータ４６によって上
方向に回動されることによって、半導体ウェハ２の裏面
が上側になるように半導体ウェハ２を反転させる。ＰＨ
３Ｗ４は、反転フォーク４０が反転動作して所定の位置
にあるか否かを検出するための光電素子である。

貼付はテーブル４２は、第６図に示すように、ウェハ・
チャックテーブル４８と、このウェハ・チャックテーブ
ル４８の周囲に設けられるフレーム・チャックテーブル
５０とを含む。ウェハ・チャックテーブル４８は、エア
ーシリンダ４９によって上下方向に移動可能に構成され
ているとともに、圧縮コイルバネ５１によって上方向に
付勢されている。ウェハ・チャックテーブル４８の上に
は保護フィルム５２が敷設されている。反転フォーク４
０によって搬送された半導体ウェハ２は、その裏面を上
側にした状態で、保護フィルム５２を介してウェハ・チ
ャックテーブル４８上に載置される。保護フィルム５２
は、半導体ウェハ２の表面に傷を発生させないようにす
るために用いられている。

第１図に戻って、符号５４はフレーム・ローダ部である
。フレーム・ローダ部５４は、複数枚のフレーム４を重
ねた状態で収納するフレーム・ストッカー５６と、この
フレーム・ストッカー５６に収納されたフレーム４を下
から順番に押し出すフレーム押し出し機構を備えている
。このフレーム押し出し機構は、第４図に示すように、
フレーム４を押し出すための押し出しプレート５８と、
これを水平方向に駆動するエアーシリンダ６０などから
構成されている。

フレーム・ローダ部５４から供給されたフレーム４は、
フレーム送り出し部によって、フレーム位置決め部６２
にまで送り出される。フレーム送り出し部は、フレーム
・ストッカー５６から押し出されたフレーム４の内周面
に係合して、このフレーム４を送り出すフレーム・ブツ
シャ−６４と、このフレーム・プッシャー６４を上げ下
ろしするためのエアーシリンダ６６と、フレーム・プッ
シャー６４を水平方向に駆動するためのエアーシリンダ
６８などから構成されている。通常状態において、フレ
ーム・プッシャー６４は下降している。

フレーム・ストッカー５６からフレーム４が押し出され
ると、エアーシリンダ６６が駆動して、フレーム・プッ
シャー６４を押し上げて、これをフレーム４の内側に差
し入れ、続いて、エアーシリンダ６８が駆動して、フレ
ーム４をフレーム位置決め部６２にまで送り出す。

フレーム位置決め部６２は、送り出されたフレーム４を
位置決めするための２本の位置決めピン７０　（但し、
第４図には１本の位置決めピン７０だけが現れている）
が設けられている。この位置決めピン７０と、フレーム
４の■ノツチ４８，４□＝１２− が係合することによって、フレーム４が位置決めされる
。ＰＨ３Ｗ５は、位置決めされたフレーム４を検出する
ための光電素子である。

位置決めされたフレーム４は、フレーム搬送部によって
貼付はテーブル４２にまで搬送され、貼付はテーブル４
２のフレーム・チャックテーブル５０に載置される。フ
レーム搬送部は、第５図に示すように、フレーム４を吸
着保持するフレーム・チャックアーム７２と、このフレ
ーム・チャ・ツクアーム７２を上昇させるエアーシリン
ダ７３と、フレーム・チャックアーム７２を水平方向に
駆動するためのエアーシリンダ７４などから構成されて
いる。ＶＬ３は、このフレーム・チャックアーム７２の
入／切を行う電磁弁、ＰＵＳＷ３は、フレーム・チャッ
クアーム７２内の圧力低下を検出してＯＮ状態になる圧
力スイッチである。

フレーム・チャックテーブル５０は、前記フレーム搬送
部によって搬送されたフレーム４を吸着保持する。第５
図に示したＶＬ４は、このフレーム・チャックテーブル
５０の入／切を行う電磁弁、ＰＵＳＷ４は、フレーム・
チャックテーブル５０内の圧力低下を検出してＯＮ状態
になる圧力スイツチである。また、ＰＨ３Ｗ６は、フレ
ーム・チャックテーブル５０上のフレーム４を検出する
光電素子である。

次に、第１図および第６図に基づいて、テープ供給・巻
き取り機構および粘着テープの切断機構について説明す
る。

前述した保護フィルム５２は、貼付はテーブル４２の一
方側に設けられた保護フィルム供給リール７６から供給
され、貼付はテーブル４２の他方側に設けられた保護フ
ィルム巻き取りリール７８によって巻き取られる。

符号８０は、半導体ウェハ２を貼付けるための粘着テー
プ８２を供給する粘着テープ供給リールである。粘着テ
ープ８２は、これと同じ幅のセパレータ８４と重ね合わ
された状態で粘着テープ供給リール８０にセットされて
いる。セパレータ８４は、粘着テープ８２が粘着面を下
側にして送り出されるときに、粘着テープ８２とは別に
セパレータ巻き取りリール８６によって巻き取られる。

半導体ウェハ２の貼付けのために使用された粘着テープ
８２の残りは残渣テープ巻き取りリール８８によって巻
き取られる。

符号９０は、上下方向に配設された複数本のローラから
なる貼付はローラユニットである。第６図に示すように
、粘着テープ供給リール８０から供給された粘着テープ
８２は、貼付はローラユニット９０に’ＳＪの字状に架
は渡され、さらに、貼付はローラユニット９０に並設さ
れた剥離ローラユニット９２に架は渡されて、残渣テー
プ巻き取りリール８８に巻き取られる。

第７図に示すように、貼付はローラユニット９０は、こ
れを水平駆動するエアーシリンダ９４のロンド先端部に
結合されている。また、剥離ローラユニット９２は、前
記エアーシリンダ９４のシリンダ本体に結合されている
。貼付はローラユニット９０および剥離ローラユニット
９２は、それらの上部に設けられたカムホロワ−によっ
てレール９６上を摺動するように構成されている。レー
ル９６は、その両端部に設けられたエアーシリンダ９８
．．９８゜によって上下動可能に構成されている。貼付
はローラユニット９０の下部には、ラック・ピニオン機
構１００が設けられており、このラック・ピニオン機構
１００は、ブレーキ１０２、クラッチ１０４を介して結
合されたモータ１０６によって駆動されるようになって
いる。

上述した貼付はローラユニット９０および剥離ローラユ
ニット９２の動作を第７図および第８図によって説明す
る。

通常状態において、各ローラユニット９０，９２は貼付
はテーブル４２よりも左側の原点位置にあり、レール９
６は上昇している。また、このときブレーキ１０２およ
びクラッチ１０４は解除されている。

貼付は動作を行う場合、エアーシリンダ９８゜、９８□
が作動してレール９６が下降する。そして、剥離ローラ
ユニット９２に関連して設けられた図示しないコックが
作動して剥離ローラユニット９２を停止状態に維持する
。この状態で、エア−シリンダ９４が作動すると貼付は
ローラユニット９０だけが水平方向に駆動されて、貼付
はローラが貼付はテーブル４２上の粘着テープ８２を下
方に押圧しながら転動することによって、粘着テープ８
２と半導体ウェハ２との貼付けが行われる。

このときクラッチ１０４は開放されている。

粘着テープ８２の切断後に、残渣テープをフレーム４な
どから剥離する場合、前記剥離ローラユニット９２のコ
ックが解除されるとともに、ブレーキ１０２が作動する
。この状態で、エアーシリンダ９４が作動すると、貼付
はローラユニット９０は停止状態を維持するから、剥離
ローラユニット９２とエアーシリンダ９４とが一体とな
って右方向に水平移動する。剥離ローラユニット９２は
水平移動しながら、剥離ローラを回転駆動することによ
って、残渣テープを剥離する。第８図は、このような剥
離動作を終了した時点の各ローラユニット９０．９２の
位置を示している。

剥離動作終了後の各ローラユニッ）９０．９２の原点復
帰は、次のようにして行われる。

まず、エアーシリンダ９８．．９Ｂ□が作動して、レー
ル９６を上界させる。このようにレール９６を上昇させ
るのは、原点復帰動作のときに各ローラユニソ１−９０
．９２が貼付はテーブル４２上を転動すると、前述した
剥離動作によって剥離された残渣テープがフレーム４等
に再び接着するからである。レール９６が上昇するとと
もに、ブレーキ１０２が解除され、クラッチ１０４が結
合される。そして、モータ１０６が作動してランク・ピ
ニオン機構１００が駆動されることにより、貼付はロー
ラユニット９０および剥離ローラユニット９２が一体と
なって、左方向に水平移動して原点復帰する。

貼付はテーブル４２の上方向には、前述した貼付は動作
によって貼付けられた帯状の粘着テープ８２をフレーム
４に沿って円形に切断するだめの粘着テープ切断機構１
０８が設げられている。この粘着テープ切断機構１０８
は、第６図に示すように、貼付はテーブル４２上の粘着
テープ８２を押さえ付けて保持する押さえプレート１１
０と、押さえプレート１１０の外周に沿って回転駆動さ
れるテープカッター１１２などから構成されている。押
さえプレート１１０およびテープカッター１１２は、一
体となって上下方向に移動可能に構成されている。

第６図に示した符号１１４は、貼付はテーブル４２から
マウント・フレーム６を、排出するためのマウント・フ
レームチャックアームである。このマウント・フレーム
チャックアーム１１４は、前述した剥離ローラユニット
９２に取り付けられている。マウント・フレームチャッ
クアーム１１４は、剥離ローラユニット９２の剥離動作
とともに貼付はテーブル４２側に移動して、マウント・
フレーム６を吸着保持し、剥離ローラユニット９２等の
原点復帰動作によって、マウント・フレーム６を排出搬
送する。なお、第６図に示したＶＬ５は、このマウント
・フレームチャックアーム１１４の入／切を行う電磁弁
、ＰＵＳＷ５は、マウント・フレームチャックアーム１
１４内の圧力低下を検出してＯＮ状態になる圧力スイツ
チである。

マウント・フレームチャックアーム１１４によって吸着
保持されたマウント・フレーム６は、前記各ローラユニ
ット９０．９２の原点復帰動作によって、スイング反転
ユニット１１６にまで搬送される。スイング反転ユニッ
ト１１６は、第６図および第９図に示すように、搬送さ
れたマウント・フレーム６を保持するクランプ機構１１
８の他に、保持したマウント・フレームを水平方向に約
１８０度スイングするスイング機構１２０、スイングさ
れたマウント・フレーム６を半導体ウェハ２の表面が上
になるように反転させる反転機構１２２、反転されたマ
ウント・フレームをヒートステージ１２６にまで下降さ
せる上下駆動機構１２４などを備えている。なお、クラ
ンプ機構１１８に備えられたＰＨ３Ｗ７は、このクラン
プ機構１１８にクランプされたマウント・フレーム６を
検出する光電素子である。

ヒートステージ１２６は、熱収縮性フィルムを支持体と
して用いた粘着テープを使用する場合、加熱することに
よってテープ張力を増大させる目的で設けられている。

第９図に示すように、このヒートステージ１２６に隣接
して、ヒートステージ１２６上のマウント・フレーム６
を押し出すためのマウント・フレーム押し出し機構１２
８と、押し出されたマウント・フレーム６を第１図に示
すフレーム・カセット１３２（１３２，〜１３２４）に
搬送する搬送テーブル１３０が設けられている。搬送テ
ーブル１３０は、第９図に示すエアーシリンダ１３１に
よって、水平方向に移動可能に構成されており、左側の
アンローダ部に搬送するための搬送ベルト１３４と、右
側のアンローダ部に搬送するための搬送ベルト１３６に
、マウント・フレーム６を振り分けできるようになって
いる。

なお、第９図に示した、ＰＨ３Ｗ８はヒートステージ１
２６上のマウント・フレーム６を検出する光電素子、Ｐ
Ｈ３Ｗ９はヒートステージ１２６上のマウント・フレー
ム６の押し出しを検出する光電素子、ＰＩ（ＳＷＩＯは
搬送テーブル１３０によるマウント・フレーム６の受は
取りを検出する光電素子である。

フレーム・カセット１３２は、複数のマウント・フレー
ム６を水平状態で等間隔に収納するもので、本実施例で
は４個のフレーム・カセット１３２１〜１３２４をセン
トできる。フレーム・カセット１３２．．１３２□は左
側のアンローダ部に、フレーム・カセット１３２３．１
３２４は右側のアンローダ部に、それぞれセットされる
。各アンローダ部は、それぞれ上下方向に移動可能に構
成されている。

第１図に示す、符号１３８は操作盤である。この操作盤
１３８には、装置のエラーの種類に対応したコードを表
示する３桁の７セグメントＬＥＤや操作キーなどが設け
られている。また、符号１４０は、自動運転動作やエラ
ー発生などを表示するパトライトである。

次に、本実施例に係る半導体ウェハの自動貼付は装置の
制御系の構成を第１１図に基づいて説明する。

制御部１４２は、ＣＰＵ１４４．ＲＯＭ１４６゜ＲＡＭ
１４８．操作盤コントローラ１５０．センサーコントロ
ーラ１５２．アクチュエータコントローラ１５４．パル
スモータコントローラ１５６などから構成されている。

ＣＰＵ１４４は、ＲＯＭ１４６に格納された処理プログ
ラムに従って、装置全体の制御を行う。ＲＡＭ１４．８
には、貼付けされる半導体ウェハの大きさなどのデータ
や処理条件が書き込まれる。操作盤コントローラ１５０
は操作盤１３８を、センサーコントローラ１５２は本装
置に備えられた圧力スイッチや光電素子などの各種のセ
ンサ一群１５８を、アクチュエータコントローラ１５４
は本装置に備えられたモータやエアーシリンダなどの各
種のアクチュエータ群１６０を、パルスモークコントロ
ーラ１５６はアライメント・テーブル２０を回転駆動す
るパルスモータ２４をそれぞれ制御するものである。

次に、上述した構成を備えた半導体ウェハの自動貼付は
装置の動作を、第１２図に示した動作フローチャートに
従って説明する。

本装置の各部が原点に復帰しており、また、ウェハ・ロ
ーダ部およびアンローダ部にそれぞれウエハ・カセット
８およびフレーム・カセット１３２が装着された状態で
、本装置が始動されると、まず、ウェハ・カセット８が
装着された一方側のウェハ・ローダ部が下降する（ステ
ップＳ２）。

このウェハ・ローダ部に備えられたウェハ検出器によっ
て、ウェハ・カセット８内の半導体ウェハ２が検出され
たか否かが確認される（ステップＳ４）。

半導体ウェハ２が検出されると搬送ベルト１６が駆動さ
れ、ウェハ・ローダ部に備えられたウェハ押し出し機構
１０または１２によって、前記検出された半導体ウェハ
２がウェハ・カセット８内から押し出される（ステップ
ｓ８）、押し出された半導体ウェハ２は、搬送ベルト１
６に乗って半導体ウェハ位置合わせ部１４へ搬送される
。

そして、アライメント・テーブル２ｏが半導体ウェハ２
を受は取ったか否かが確認される（ステップ５１０）。

半導体ウェハ２の受は取りの確認は、第１３図に示すよ
うに、アライメント・テーブル２０の近傍に設けられた
光電素子ＰＨ３ＷＩ　Ｉによって検出される。一定時間
経過後アライメント・テーブル２０が半導体ウェハ２を
受は取らなかった場合は、エラー表示■が行われ（ステ
ップ５１２）、パトライト１４０のエラー表示ライトが
点灯するとともに、操作盤１３８の７セグメントＬＥＤ
が、このエラーに対応したコードを表示する。

アライメント・テーブル２０が半導体ウェハ２を受は取
ったことが確認されると、このアライメント・テーブル
２０が上昇する（ステップ５１４）。そして、中心位置
合わせ板２２１．２２□が駆動して、この半導体ウェハ
２の中心の割り出しを行う　（ステップ５１６）。半導
体ウェハ２の中心が割り出されると、アライメント・テ
ーブル２０の真空チャックが作動して、この半導体ウェ
ハ２が吸着される（ステップ５１８）。そして、前記真
空チャックに関連して設けられた圧力スイフチＰ　Ｌ、
ｌ　Ｓ　Ｗ　１によって、半導体ウェハ２が確実に吸着
されているか否かが確認される（ステップ５２０）。

半導体ウェハ２の吸着が確認されると、その半導体ウェ
ハ２のオリエンテーションフラットＯＦの位置合わせが
行われる（ステップ５２４）。

以下、このステップにおいて行われる、半導体ウェハの
オリエンテーションフラットの位置合わせの手順を第１
３図および第１４図に基づいて説明する。

第１３図は、中心位置合わせ板２２．．２２゜によって
中心割り出しされた半導体ウェハ２が、アライメンＩ・
・テーブル２０によって吸着された状態を示している。

オリエンテーションフラットＯＦの端部は、半導体ウェ
ハ２の大きさに応して適宜に選択された光電素子ＰＨ３
ＷＩ、２．３の中の一つによって検出される。この図で
は、便宜的に光電素子Ｐ　ＨＳ　Ｗ　１のみを示してい
る。光電素子ＰＨ３ＷＩは、アライメント・テーブル２
０の中心から半導体ウェハ２の半径よりも若干内側に位
置して設けられている。光電素子Ｐ　ＨＳ　Ｗ　１の出
力は、パルスモータ２４をコントロールするパルスモー
タコントローラ１５６に直接に４７Ｌられる。パルスモ
ータコントローラ１５６は、光電素子ＰＨ３ＷＩの検出
信号によってパルスモータ２４を停止させるように構成
されている。また、パルスモータコントローラ１５６は
ＣＰＵ１４４からの指令に基づいて、パルスモータ２４
に回転量を出力するとともに、パルスモータ２４が停止
状態になるまでの回転量をＣＰＵ１４４に与える。

第１４図は、オリエンテーションフラットＯＦの位置合
わせ動作のフローチャートである。以下、これに基づい
て説明する。

半導体ウェハ２がアライメント・テーブル２０に吸着保
持されると、ＣＰＵ１４４はパルスモータ２４を例えば
、反時計方向に３６０６だけ回転させる回転量を設定し
くステップ５１３０）、これをパルスモータコントロー
ラ１５６を介してパルスモータ２４に出力する（ステッ
プ３１３２）。

これにより、半導体ウェハ２がパルスモータ２４によっ
て回転される。そして、オリエンテーションフラン）Ｏ
Ｆの一方端が光電素子ＰＨ３ＷＩによって検出されると
、その検出信号がパルスモ−タコントローラ１５６に与
えられて、パルスモータ２４が停止する。

ステップ５１３２の終了後、ＣＰＵ１４４は、パルスモ
ータ２４が停止したか否かを監視している（ステップＳ
　１３４）。

パルスモータ２４が停止したことを確認すると、ＣＰＵ
１４４は、パルスモータ２４を時計方向に３６０°回転
させる回転量を設定しくステップ３１３６）、これをパ
ルスモータコントローラ１５６を介してパルスモータ２
４に出力する（ステップ３１３８）。これにより、半導
体ウェハ２が時計方向に回転される。そして、オリエン
テーションフラットＯＦの他端が光電素子ＰＨ３ＷＩに
よって検出されると、その検出信号がパルスモークコン
トローラ１５６に与えられて、パルスモータ２４が停止
する。

ＣＰＵ１４４は、パルスモータ２４の停止を確認すると
（ステップ５１４０）、そのときの時計方向の回転量θ
を読み込む（ステップ５１４２）。

そして、パルスモータ２４を反時計方向にθ／２たけ回
転させる回転量を設定しくステップ５１４４）、これを
パルスモータコントローラ１５６を介してパルスモータ
２４に出力する。これにより、半導体ウェハ２は反時計
方向にθ／２回転される。

このような処理により、アライメント・テーブル２０の
中心と光電素子ＰＨ３ＷＩとを結ぶ方向に対して、オリ
エンテーションフラットＯＦが直角に交わる位置で、半
導体ウェハ２が停止する。

以上がオリエンテーションフラットＯＦの位置合わせの
基本的手順であるが、半導体ウェハ２の機種に応じて、
半導体ウェハ２を更に９０°回転あるいは１８０°回転
して、最終的な位置決めを完了することもある。

以下、第１２図に戻って本装置の動作説明を続ける。

オリエンテーションフラットＯＦの位置合わせが終了す
ると、再度、半導体ウェハ２の吸着の有無を確認する（
ステップ５２６）。これは、オリエンテーションフラッ
トＯＦの位置合わせ動作の際に、半導体ウェハ２がアラ
イメント・テーブル２０から離脱することも考えられる
からである。

そして、このステップＳ　２．６で、吸着されていない
ことが検出されると、前述したステップＳ２２に進んで
エラー表示■を行う。

ところで、前述したステップＳ１４が終了した後、ステ
ップＳ１６に移行するとともに、ステップＳ２８に移行
する。これにより、反転フォーク４０が前進し、アライ
メント・テーブル２０に吸着された半導体ウェハ２の下
方に挿入した状態で停止する。

反転フォーク４０が半導体ウェハ２の下方に挿入された
後、アライメント・テーブル２０が下降する（ステップ
５３０）。アライメント・テーブル２０が下降すると同
時に、アライメント・テーブル２０の吸着が解除され、
反転フォーク４０の真空チャックが作動する。これによ
り、アライメント・テーブル２０上の半導体ウェハ２が
、反転フォーク４０に移って吸着保持される。

そして、反転フォーク４０が半導体ウェハ２を確実に吸
着したか否かが確認される（ステップ５３２）。吸着の
有無は、反転フォーク４０の真空チャックに関連して設
けられた圧力スイフチＰＵＳＷ２からの検出信号に基づ
いて判断される。吸着が行われていない場合は、エラー
表示■を行い（ステップ５３４）、パトライト１４０の
エラー表示ライトが点灯するとともに、操作盤１３８の
７セグメントＬＥＤが、このエラーに対応したコードを
表示する。

半導体ウェハ２が反転フォーク４０に確実に吸着されて
いる場合、反転フォーク４０が反転する（ステップ８３
６）。そして、反転フォーク４０が、所定の反転位置に
あるか否かが確認される（ステップ８３８）。反転フォ
ーク４０の反転の有無は、この反転フォーク４０に関連
して設けられた光電素子ＰＨ３Ｗ４の検出信号に基づい
て判断される。反転フォーク４０が所定位置にまで反転
していない場合、エラー表示■を行い（ステップ５４０
）、パトライト１４０のエラー表示ライトが点灯すると
ともに、操作盤１３８の７セグメントＬＥＤが、このエ
ラーに対応したコードを表示する。

反転フォーク４０が正しく反転されている場合には、再
び、半導体ウェハ２の吸着の確認を行い（ステップ５４
１）、吸着されていない場合には前述したエラー表示■
を行う（ステップ５３４）。

半導体ウェハ２の吸着が確認されると、反転フォーク４
０が貼付はテーブル４２側に後退する（ステップ５４２
）。そして、反転フォーク４０は、半導体ウェハ２の吸
着を解除して、移送した半導体ウェハを、保護フィルム
５２に覆われたウェハ・チャックテーブル４８上に移す
（ステップ５４４）。ウェハ・チャックテーブル４８に
移された半導体ウェハ２は、その裏面が上になっている
。

一方、前述したステップＳ４において半導体ウェハ２が
検出されると、ステップＳ８に移行するとともに、ステ
ップ３４６に移行する。これにより、フレーム・ストッ
カー５６に収納されたフレーム４が、フレーム押し出し
機構によって押し出される。そして、フレーム・ストッ
カー５６とフレーム位置決め部６２との搬送経路途中に
設けられたフレーム・プッシャー６４が上昇しくステッ
プ８４８）、押し出されたフレーム４の内側に係合した
状態で前進する（ステップ５５０）。これにより、フレ
ーム４はフレーム位置決め部６２に送り出され、フレー
ム４の■ノツチ４８，４□が、フレーム位置決め部６２
に設けられた位置決めピン７０に係合することによって
、フレーム４の位置決めが行われる。

そして、フレーム４が確実に位置決めされたか否かが確
認される（ステップ５５２）。これは、フレーム位置決
め部６２に設けられた光電素子ＰＨ３Ｗ５の検出信号に
基づいて判断される。フレーム４が位置合わせされてい
ない場合は、エラー表示■を行い（ステップ５５４）、
パトライト１４０のエラー表示ライトが点灯するととも
に、操作盤１３８の７セグメントＬＥＤが、このエラー
に対応したコードを表示する。

フレーム４の位置決めが行われている場合、そのフレー
ム４を貼付はテーブル４２にまで搬送するフレーム・チ
ャックアーム７２が下降しくステップ５５６）、位置決
めされたフレーム４を吸着する（ステップ８５８）。次
に、フレーム・チャックアーム７２がフレーム４を吸着
したか否がが確認される（ステップ５６０）。これは、
フレーム・チャックアーム７２に関連して設けられた圧
力スイツチＰＵＳＷ３の検出信号に基づいて判断される
。フレーム４が吸着されていない場合は、エラー表示■
を行い（ステップ５６２）、パトライト１４０のエラー
表示ライトが点灯するとともに、操作盤１３８の７セグ
メントＬＥＤが、このエラーに対応したコードを表示す
る。

フレーム４が吸着されていることが確認されると、フレ
ーム・チャックアーム７２が上昇する（ステップ５６４
）。そして、再び、フレーム４が吸着されていることを
確認しくステップ５６５）、吸着されていない場合は前
述したエラー表示■を行う（ステップ５６２）。フレー
ム４の吸着が確認されると、フレーム・チャックアーム
７２は貼付はテーブル４２にまで移動する（ステップ５
６６）。そして、フレーム・チャックアーム７２が下降
して、フレーム４をフレーム・チャックテーブル５０に
移す（ステップ５６７）。

フレーム４の移載が確認されると、フレーム・チャック
テーブル５０が作動して、載置されたフレーム４を吸着
保持する（ステップ５７０）。そして、フレーム・チャ
ックテーブル５０がフレーム４を確実に吸着しているか
否かが確認される（ステップ５７１）。これは、フレー
ム・チャックテーブル５０に関連して設けられた圧力ス
イツチＰＵＳＷ４の検出信号に基づいて判断される。

フレーム４が吸着されていない場合は、エラー表示■を
行い（ステップ５７２）、パトライト１４０のエラー表
示ライトが点灯するとともに、操作盤１３８の７セグメ
ントＬＥＤが、このエラーに対応したコードを表示する
。

フレーム４がフレーム・チャックテーブル５０に吸着さ
れていることを確認するとフレーム・チャックアーム７
２の吸着を解除しくステップ５７３）、フレーム・チャ
ックアーム７２が上昇する（ステップ５７４）。

以上のステップによって、貼付はテーブル４２に半導体
ウェハ２およびフレーム４がセットされる。

フレーム・チャックアーム７２が上昇すると、貼付はロ
ーラユニット９０が下降する（ステップ５７５）。これ
により、貼付はローラユニット９０に架は渡された粘着
テープ８２も下降して、この粘着テープ８２はウェハ・
チャックテーブル４８上の半導体ウェハ２の裏面に当接
する。貼付はローラユニット９０が下降すると、この貼
付はローラユニット９０は貼付はテーブル４２に向かっ
て水平移動する。これにより、貼付はローラユニット９
０の貼付はローラが、半導体ウェハ２の裏面に当接した
粘着テープ８２の上を転がりながら、軽く押圧し、半導
体ウェハ２と粘着テープ８２とフレーム４との貼付けを
行う　（ステップ５７６）。

半導体ウェハ２と粘着テープ８２とフレーム４との貼付
けが終了すると、押さえプレート１１０とテープカック
ー１１２とが下降し、押さえプレ−　）　１．１０はフ
レーム４上の粘着テープ８２を押圧保持する。そして、
テープカッター１１２が、押さえプレート１１０の周囲
を１回転することによって、フレーム４の外形よりも若
干小さくなるように、粘着テープ８２を切断する（ステ
ップ８７８）。

粘着テープ８２の切断が終了すると、ウェハ・チャック
テーブル４８が下降しくステップ５８０）、保護フィル
ム巻き取りリール７８が駆動して保護フィルム５２を巻
き取るとともに、新しい保護フィルム５２をウェハ・チ
ャックテーブル４８上に引き出す（ステップ５８２）。

一方、粘着テープ８２の切断が終了すると、剥離ローラ
ユニット９２が貼付はテーブル４２側に向かって水平方
向に移動する。これにより、フレーム４の周辺部に貼付
いている粘着テープ８２の残渣を、フレーム４からヱリ
離する（ステップ５８４）。

粘着テープの剥離が終わると、貼付はテーブル４２上の
マウント・フレーム６を排出するためのマウント・フレ
ームチャックアーム１１４が下降しくステップ８８６）
。マウント・フレーム６を吸着する（ステップ８８８）
。そして、マウント・フレーム６が確実に吸着されたか
否かが確認される（ステップ５９０）。これは、マウン
ト・フレームチャックアーム１１４に関連して設けられ
た圧力スイツチＰＵＳＷ５の検出信号に基づいて判断す
る。マウント・フレーム６が吸着されていない場合はエ
ラー表示Ｘを行い（ステップ５９２）、パトライト１４
０のエラー表示ライトが点灯するとともに、操作盤１３
８の７セグメントＬＥＤが、このエラーに対応したコー
ドを表示する。

マウント・フレーム６が吸着されていることが確認され
ると、マウント・フレームチャックアーム１１４が上昇
する（ステップ５９４）。マウント・フレームチャック
アーム１１４が上昇した後、再び、マウント・フレーム
６の吸着を確認しくステップ５９５）、吸着されていな
い場合にはエラー表示Ｘを行う（ステップ５９２）。マ
ウント・フレーム６の吸着を確認すると、貼付はテーブ
ル４２にまで移動している貼付はローラユニット９０お
よび剥離ローラユニット９２が元の位置（原点）にまで
戻る（ステップ５９６）。貼付はローラユニット９０お
よび剥離ローラユニット９２が原点復帰するとともに、
マウント・フレーム６を吸着したマウント・フレームチ
ャックアーム１１４もスイング反転ユニット１１６方向
に移動する（ステップ８９８）。そして、マウント・フ
レームチャックアーム１１４がスイング反転ユニット１
１６のクランプ機構１１８にマウント・フレーム６の一
端を挿入する位置にまで移動したところで、再び、マウ
ント・フレーム６の吸着を確認しくステップ５９９）、
吸着されていない場合にはエラー表示Ｘを行う（ステッ
プ５９２）。

マウント・フレーム６の吸着が確認されると、スイング
反転ユニット１１６のクランプ機構１１８が閉じてマウ
ント・フレーム６をクランプする（ステップ５１００）
。そして、マウント・フレーム６が確実にクランプされ
ているか否かを確認する（ステップ５１０２）。これは
、前記クラン＝３９− プ機構１１８に備えられた光電素子ＰＨ３Ｗ７の検出信
号に基づいて判断する。マウント・フレーム６がクラン
プされていない場合は、エラー表示ＸＩを行い（ステッ
プ５１０４）、パトライト１４０のエラー表示ライトが
点灯するとともに、操作盤１３８の７セグメントＬＥＤ
が、このエラーに対応したコードを表示する。

マウント・フレーム６がクランプされていることを確認
すると、スイング反転ユニット１１６は、水平方向に約
１８０度スイングしくステップ８１０６）、再び、マウ
ント・フレーム６のクランプを確認する（ステップ３１
０７）。クランプされていない場合はエラー表示Ｘ■を
行う（ステップＳ　１０４）。マウント・フレーム６の
クランプが確認されると、半導体ウェハ２の表面が上に
なるようにマウント・フレーム６を反転させる（ステッ
プｓ　１０８）。そして、もう一度、マウント・フレー
ム６のクランプを確認しくステップ５ＩＯ９）、クラン
プされていない場合にはエラー表示ＸＩを行う（ステッ
プ５１０４．）。

マウント・フレーム６のクランプが確認されると、ヒー
トステージ１２６上に他のマウント・フレーム６が無い
ことを確認する（ステップ３１１０）。これは、ヒート
ステージ１２６に設けられた光電素子ＰＨ３Ｗ８の検出
信号に基づいて行われる。ヒートステージ１２６に他の
マウント・フレーム６があれば、エラー表示Ｘ■を行い
（ステップ５１１１）、パトライト１４０のエラー表示
ライトが点灯するとともに、操作盤１３８の７セグメン
トＬＥＤが、このエラーに対応したコードを表示する。

ヒートステージ１２６に他のマウント・フレーム６が無
いことが確認されると、スイング反転ユニット１１６は
下降しくステップ５１１２）、マウント・フレーム６が
ヒートステージ１２６上にまで来たところで、クランプ
機構１１８が解放する（ステップ５１１３）。これによ
って、マウント・フレーム６はヒートステージ１２６に
移される。

ヒートステージ１２６に移されたマウント・フレーム６
は、ここで加熱される（ステップ３１１４）。これによ
り、マウント・フレーム６の粘着テープが収縮して、そ
のテープ張力を強くする。

ただし、このような弛み除去を必要としない場合、この
ステップ５１１４は省略される。

（以下、余白） マウント・フレーム６の加熱を終了すると、マウント・
フレーム押し出し機構１２８が作動して、ヒートステー
ジ１２６上のマウント・フレームを押し出す（ステップ
３１１６）。そして、マウント・フレーム６がヒートス
テージ１２６から押し出されたか否かが確認される（ス
テップ５ｌ１８）。これは、ヒートステージ１２６の端
部に設けられた光電素子ＰＨ３Ｗ９の検出信号に基づい
て判断する。マウント・フレーム６の押し出しが行われ
ていない場合はエラー表示Ｘ■を行い（ステップ５１２
０）、パトライト１４０のエラー表示ライトが点灯する
とともに、操作盤１３８の７セグメントＬＥＤが、この
エラーに対応したコードを表示する。

ヒートステージ１２６から押し出されたマウント・フレ
ーム６は、アンローダ部に搬送するための搬送テーブル
１３０に乗る。そして、この搬送テーブル１３０に設け
られた光電素子ＰＨ３ＷＩＯによって、マウント・フレ
ーム６が搬送テーブル１３０に受は取られたか否かを確
認する（ステツブ５１２２）。搬送テーブル１３０にマ
ウント・フレーム６が受は取られていない場合は、エラ
ー表示ＸＩＶを行い（ステップ３１２４）、パトライト
１４０のエラー表示ライトが点灯するとともに、操作盤
１３８の７セグメントＬＥＤが、このエラーに対応した
コードを表示する。

搬送テーブル１３０にマウント・フレーム６が受は取ら
れている場合は、このマウント・フレーム６をアンロー
ダ部にまで搬送し、前記アンローダ部にセントされたフ
レーム・カセット１３２に収納する（ステップ５１２６
）。アンローダ部に設けられた光電素子によって、マウ
ント・フレーム６がフレーム・カセット１３２に収納さ
れたことが検出されると、アンローダ部は１ピツチ上昇
して、次のマウント・フレーム６が収納されるのを待つ
（ステップ３１２８）。

以上のように、ウェハ・ローダ部がら供給された半導体
ウェハ２を所定方向に位置合わせした後、粘着テープ８
２に貼付けし、半導体ウェハ２が貼付けされたマウント
・フレーム６をフレーム・カ＝４４− セット１３２に収納するという半導体ウェハ２の一連の
貼付は作業が自動的に行われる。

次に、本実施例に係る半導体ウェハの自動貼付は装置に
備えられる、半導体ウェハ搬送部の反転検出部をさらに
具体的に説明しよう。

半導体ウェハ搬送部が正しく反転していない状態で、半
導体ウェハが貼付はテーブルに搬送されると、この半導
体ウェハが貼付はテーブルに移されたときに、半導体ウ
ェハの位置ズレが生じて半導体ウェハが正しく貼付けら
れない等の不都合を生じる。したがって、上述した半導
体ウェハの自動貼付は装置において、半導体ウェハ搬送
部が正しく反転しているかを検出する機能は重要である
。

ところで、上述した実施例の説明から明らかなように、
位置合わせされた半導体ウェハ２を保持して、半導体ウ
ェハ２の表面が下側になるように反転し、この状態で半
導体ウェハ２をアライメント・テーブル２０から貼付は
テーブル４２へ搬送する半導体ウェハ搬送部は、反転フ
ォーク４０に対応している。また、前記半導体ウェハ搬
送部が反転したか否かを検出する反転検出部の反転位置
検出手段は、実施例における光電素子Ｐ　ＨＳ　Ｗ　４
に対応している。また、反転位置検出手段の検出信号に
基づいて半導体ウェハ搬送部の反転動作ミスを判別する
エラー判別手段は、実施例における制御部１４２に対応
している。また、この反転検出部の動作は、第１２図に
示した動作フローチャートにおけるステップＳ３８に相
当する。

次に、このステップ３３８において行われる吸着検出部
のさらに具体的な動作を、第１５図に基づいて説明する
。

反転フォーク４０を反転駆動させるモータ４６が作動し
て、反転フォーク４０が反転動作を開始したとする（第
１２図に示すステップ８３６）。モータ４６が作動する
と同時に、第１１図に示した制御部１４２のＣＰＵ１４
４に含まれるタイマがクリアされる（ステップｓ３８＋
）。そして、反転駆動された反転フォーク４０が所定の
反転位置にあるか否かを、光電素子ＰＨ３Ｗ４の検出信
号に基づいて判断する（ステップＳ３８□）。反転フォ
ーク４０が所定の反転位置にまでくると、光電素子ＰＨ
３Ｗ４がＯＮ状態になる。

この光電素子ＰＨ３Ｗ４がＯＮ状態になっていない場合
は、前記タイマがタイムオーバーしたか否かを確認する
（ステップ３３８：ｌ）。これは、反転フォーク４０が
反転動作を開始してから、所定の反転位置に達するまで
に相当の時間を要するから、この待ち時間を考慮したも
のである。したがって、タイムオーバしていなければ、
ステップ３３８□に戻る。一方、タイムオーバした場合
は、反転フォーク４０が、何等かの原因で反転されなか
ったものと判断して、エラー表示■（ステップ５４０）
を行う。

ステップ８３８２において、反転フォーク４０が所定の
位置にまで反転したことが確認゛されると、第１２図に
おいて説明したステップ３４１に進んで、反転フォーク
４０が半導体ウェハ２を吸着しているか否かを確認する
。

次に、上述した実施例に係る半導体ウェハの自動貼付は
装置にエラーが発生した場合に行われる、回復処理を簡
単に説明しよう。

前述したような各種のエラーが発生すると、そのエラー
発生箇所の後工程にあたる各機構部は、各動作を継続し
てそれぞれの動作サイクルを終了したところで停止する
。一方、エラーが発生した箇所と、その前工程にあたる
各機構部は、エラーが発生した時点で停止する。オペレ
ータは、上述したエラー表示に基づいて、エラー発生箇
所のワーク（例えば、半導体ウェハ２やフレーム４など
）を取り外し、あるいは、カセットを正しくセットする
などの適宜の措置を採る。そして、エラー発生箇所の前
工程にあたる各機構部を原点に戻し、本装置を再スター
トさせる。

なお、上述の実施例では、反転フォーク４０の反転を確
認する反転位置検出手段は、光電素子ＰＨ３Ｗ４である
としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、例
えば、近接スイッチ等の適宜の検出手段を採ることがで
きる。

また、反転フォーク４０の反転動作ミスを示す表示態様
は、実施例で説明したものに限られず、ブサー表示など
種々変形実施できる。

さらに、本発明に係る半導体ウェハ自動貼付は装置は、
実施例において説明した装置に限定されるものでないこ
とは勿論である。

〈発明の効果〉 以上の説明から明らかなように、本発明に係る半導体ウ
ェハの自動貼付は装置は、アライメント・テーブルによ
って位置合わせされた半導体ウェハを保持して、前記半
導体ウェハの表面が下側になるように反転し、この状態
で前記半導体ウェハを貼付はテーブルに搬送する半導体
ウェハ搬送部が、所定の反転位置にあることを検出する
反転位置検出手段と、この反転位置検出手段の検出信号
に基づいて、前記半導体ウェハ搬送部の反転動作ミスを
判別するエラー判別手段とを備えている。

したがって、本発明によれば、半導体ウェハ搬送部が、
何等かの原因によって所定の位置にまで反転しなかった
場合に、オペレータが、この半導体ウェハ自動貼付は装
置の異常発生とその箇所を知ることができ、これにより
適宜な措置を迅速に採ることができるので、半導体ウェ
ハ搬送部の反転ミスによる半導体ウェハの位置ズレの発
生を防止できるとともに、半導体ウェハ自動貼付は装置
の稼動効率を向上させる上でもたいへん好都合である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る半導体ウェハの自動貼
付は装置の全体構成の概略を示した説明図、第２図は前
記実施例における半導体ウェハ位置合わせ部および反転
フォーク周辺部の構成図、第３図は前記実施例における
オリエンテーションフラット端部検出部の構成図、第４
図は前記実施例におけるフレーム・ローダ部とフレーム
位置決め部周辺の構成図、第５図は前記実施例における
フレーム搬送部周辺の構成図、第６図は前記実施、例に
おける粘着テープ供給系統と粘着テープ切断機構周辺の
構成図、第７図および第８図は前記実施例における貼イ
」けローラユニットと剥離ローラユニットとの構成およ
び動作説明図、第９図は前記実施例におけるヒートステ
ージ周辺の構成図、第１０図は前記実施例において使用
される半導体ウェハ、フレームおよびマウント・フレー
ムの説明図、第１１図は前記実施例における制御系統の
構成の概略を示したブロック図、第１２図は前記実施例
の動作フローチャート、第１３図は前記実施例における
オリエンテーションフラット位置合わせの説明図、第１
４図は前記実施例におけるオリエンテーションフラット
位置合わせの動作フローチャート、第１５図は前記実施
例における反転フォークの反転動作ミス検出の具体的な
動作フローチャートである。 ２・・・半導体ウェハ、ＯＦ・・・オリエンテーション
フラット、４・・・フレーム、６・・・マウント・フレ
ーム、８・・・ウェハ・カセット、１４・・・半導体ウ
ェハ位置合わせ部、２０・・・アライメント・テーブル
、２４・・・パルスモータ、３２・・・オリエンテーシ
ョンフラット端部検出部、４０・・・反転フォーク、４
２・・・貼付はテーブル、４８・・・ウェハ・チャック
テーブル、５０・・・フレーム・チャックテーブル、５
４・・・フレーム・ローダ部、６２・・・フレーム位置
決め５１一 部、７２・・・フレーム・チャックアーム、８２・・・
粘着テープ、９０・・・貼付りローラユニット、９２・
・・剥離ローラユニット、１０８・・・粘着テープ切断
機構、１１４・・・マウント・フレームチャソファ・−
ム、１１６・・・スイング反転ユニット、１１８・・・
クランプ機構、１２６・・・ヒートステージ、１２８・
・・マウン１〜・フレーム押し出し機構、１３０・・・
搬送テーブル、１３２・・・フレーム・カセット、１３
８・・・操作盤、１４０・・・パトライト、１４２・・
・制御部、１４４・・・ＣＰＵ、、ＰＨ５ＷＩ〜ＰＨ３
ＷＩ　１・・・光電素子、Ｐ　Ｕ　Ｓ　Ｗ　１〜ＰＵＳ
Ｗ５・・・圧力スイッチ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　オリエンテーションフラットが形成された半導体ウェ
   ハを位置合わせして粘着テープに貼付ける半導体ウェハ
   の自動貼付け装置であって、前記半導体ウェハの位置合
   わせを行うアライメント・テーブルと、前記アライメン
   ト・テーブルによって位置合わせされた半導体ウェハを
   粘着テープに貼付ける貼付けテーブルと、前記アライメ
   ント・テーブルによって位置合わせされた半導体ウェハ
   を保持して、前記半導体ウェハの表面が下側になるよう
   に反転し、この状態で前記半導体ウェハを前記貼付けテ
   ーブルに搬送する半導体ウェハ搬送部と、前記半導体ウ
   ェハ搬送部が反転したか否かを検出する反転検出部とを
   含み、前記反転検出部は、前記半導体ウェハ搬送部が反
   転動作して所定の位置にあることを検出する反転位置検
   出手段と、前記半導体ウェハ搬送部が、反転動作を開始
   してから一定時間の間に、前記半導体ウェハ搬送部が前
   記所定の位置にあることを前記反転位置検出手段が検出
   したか否かによって、前記半導体ウェハ搬送部の反転動
   作ミスを判別するエラー判別手段とを備えたことを特徴
   とする半導体ウェハの自動貼付け装置。