JPS63153409A - プリント基板の孔位置測定方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

〔産業上の利用分野〕 この発明は、各種の電子部品をプリント基板に自動的に
挿入する電子部品自動挿入機等において。 プリント基板に設けられた部品挿入用の孔位置を画像処
理によって測定するプリント基板の孔位置測定方法に関
する。 〔従来の技術〕 電子部品自動挿入機には、予めプリン１−基板上の各電
子部品挿入用孔の座標位置に対応する部品挿入位置デー
タ（通常は挿入ヘッドが掴む部品の中心位置の座標）を
記憶させてあり、その部品挿入位置データに従って挿入
ヘッドと基板保持テーブルを相対移動させて、各種電子
部品を順次自動的にプリン１一基板の所定の挿入孔に挿
入するようになっている。 このような各プリン１一基板に対する部品挿入位置デー
タは、プログラマがプリント基板の図面に基づいて作成
したり、あるいはプリン１〜基板そのものを用いて専用
のプログラム作成機等によって作成し、それを電子部品
自動挿入機のキーボードから直接入力したり、パンチテ
ープや磁気テープ等を用いて入力したりして内部のメモ
リに記憶させている。 しかしながら、プリント基板製造時のロットごとの誤差
や、温度や湿度の変化によるプリント基板の伸縮などに
より、実際に電子部品を挿入するプリント基板の番孔の
座標位置は、上述の部品挿入位置データ作成時に想定し
た位置に対してそれぞれ若干の誤差を生じており、この
誤差が大きい場合には部品を挿入することができなくな
る。 そこで、この部品挿入位置データを実際に部品を挿入す
べきプリント基板の孔位置に対応して補正する必要があ
り、そのためには部品挿入に先立って実際の孔位置を測
定しなければならない。 そのためのプリント基板の孔位置測定方法としては、従
来例えばプリント基板の一方の面側から測定しようとす
る孔の記憶位置にスポラＩ・光を照射し、それをプリン
ト基板の他方の面側で受光し、＝３− その受光量の偏りから実際の孔位置を測定する方法など
がとられていた。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかしながら、上記のような測定方法では、予め記憶し
ていた孔の座標位置と実際の孔の座標位置が大きく違っ
ていると、測定できないか或いは測定できたとしても測
定に時間がかかるという問題点があった。 この発明は、このような問題点を解決して、測定すべき
孔の記憶していた座標位置と実際の座標位置とがある程
度大きくずれていても、迅速且つ正確にその孔位置を測
定できるようにすることを目的とする。 〔問題点を解決するための手段〕 この発明は上記の目的を達成するため、プリント基板に
設けられた部品挿入用の孔位置を画像処理によって測定
するようにしたプリント基板の孔位置測定方法である。 そして、次の工程で孔位置を測定することを特徴とする
。 （１）測定すべき孔を含む基板面を撮像してその画像を
２値化し、鎖孔の位置として予め記憶している座標位置
（Ｘｏ　ｒ　’Ｙｏ　）を中心とし、鎖孔の径より充分
大きく且つ最小ピッチで設けられた孔が３個以上同時に
入らない径の円形の第１のウィンドウを設け、このウィ
ンドウ内の孔の重心の座標位置（Ｘ、１、Ｙ１）を求め
る。 （２）上記重心の座標位置（Ｘ１、Ｙ１）が、上記記憶
している座標位置（Ｘｏ　＋　ｖＯ）を中心とする所定
の検出範囲の外接円の外側にあれば測定不能と判定し、
検出範囲の外接円の内側であって且つ座標位ｆｉｔ　（
Ｘｏ　、　Ｙｏ　）を中心とし直径が第１のウィンドウ
の径と孔径との差である直接測定可能範囲の外側にある
ときは、上記重心の座標位置（Ｘ　１ｒ　Ｙｔ　）を中
心とし、上記検出範囲の外接円と直接測定可能範囲の径
との差に上記孔の径を加えた値程度の径を有する円形の
第２のウィンドウを設け、このウィンドウ内の孔の重心
の座標位置（Ｘ２　、　Ｙ２　）を求める。 （３）次に、上記重心の座標位置（Ｘ２．ｖ２）を中心
として上記孔の径よりわずかに大きい径を有する円形の
第３のウィンドウを設け、このウィンドウ内の孔の面積
が所定の範囲にあるときは、該ウィンドウ内の孔の重心
の座標位置（Ｘａ　ｔ　Ｙ３　）を鎖孔の中心位置とす
る。 （４）　ｌ記憶１のウィンドウ内の孔の重心の座標位置
（ｘｌ、ｙ、）が上記直接測定可能範囲の内側にある時
は、上記（２）、　（３）の工程に代えて、上記該座標
位置（Ｘ　ｔ　＋　Ｙ　りを中心として上記第３のウィ
ンドウと同等のウィンドウを設け、このウィンドウ内の
孔の面積が所定の範囲にあるときは、該ウィンドウ内の
孔の重心の座標位置を鎖孔の中心位置とする。 （５）　ｌ記（１）工程で上記重心の座標位置（Ｘｌ。 ’Ｙ＋）が検出範囲の外接円の外側にあるとき及び（３
）、（４）工程で孔の面積が所定の範囲内にないときは
、検出範囲内に測定する孔の中心がないとして測定不能
と判定する。 〔実施例〕 以下、この発明の実施例を添付図面を用いて説明する。 この発明によるプリント基板の孔位置測定方法は１例え
ば第３図に示すようなプリント基板１に多数設けられて
いる部品挿入孔のうちの測定しようとする孔１Ｐに対し
て、そのプリント基板１の基準位置である座標原点○（
０，Ｏ）に関する座標位置Ｑ（Ｘｏ　、’Ｙｏ　）を予
め記憶しておき、この座標位置Ｑを中心として測定すべ
き孔１Ｐを含む基板面をビデオカメラで撮像し、その画
像を２値化して画像処理することによって、実際の孔１
Ｐの座標位置Ｐ（Ｘｓ、Ｙｓ）を測定する。 それによ２て、記憶していた座標位置Ｑとの誤差ΔＸ、
Δ■を算出して、部品挿入位置のデータを補正すること
ができる。 ところが、プリント基板に電子部品を挿入するための孔
は、孔径に比較して非常に狭いピッチで孔明けされてい
るので、通常の画像処理と同様に処理しようとすると、
充分に広いウィンドウを用いて測定することとなり、同
時に２個、３個或いはそれ以」二の孔がウィンドウ内に
存在し、測定しようとする孔と他の孔とを区別するため
には非常に面倒な演算を要することとなる。一方、ウィ
ンドウを狭くすると孔を完全に検出するまでに何度もウ
ィンドウを動かさなければならない。 本発明は、狭いウィンドウで測定回数を最小にし、演算
も容易である測定方法を提供するものである。 そこで、本発明の画像処理による測定手順を第１図の説
明図と第２図に示す画像処理装置による測定動作のフロ
ー図によって説明する。 先ず、第２図のステップ１で第１図の工程（Ｔ）に示す
ように、測定しようとする孔１Ｐの位置として予め記憶
している点Ｑの座標位！（Ｘｏ、Ｙｏ）を中心として、
その孔１ｐの径りより充分大きく且つ最小ピッチで設け
られた孔が３個以上同時に入らない径の円形の第１のウ
ィンドウＷ１を設け、このウィンドウ内ｌ内の孔の重心
Ｇｌ（ハツチングを施して示す部分の面積の中心）の座
標位置＝８− （Ｘ１＋Ｙｌ　）を求める。 そして、第２図のステップ２で、この重心Ｇ１と点Ｑと
の距離（重心間距＠）ｔ、Ｓを座標位置（Ｘｏ　、’ｙ
ｏ）と（Ｘ１、Ｙ１）から算出する。 次に、ステップ３でこの距離［、Ｓを座標位置（Ｘｏ、
Ｙｏ）を中心とする検出範囲Ｓの外接円の半径Ｒ○（検
出範囲Ｓが図示のように正方形のときはその一辺の半分
の長さの５倍）と比較する。 その結果、ＬＳ＞ＲＯであれば１重心Ｇ１が検出範囲Ｓ
の外接円の外側にあり、実際の孔の重心（孔の中心）Ｐ
　（Ｘ　ｓ、Ｙｓ）は重心Ｇ、の更に外側にあるので、
孔の中心Ｐが検出範囲Ｓ内には存在しないので、測定不
能としてステップ７で測定子゛能の表示をする。 ＬＳ≦ＲＯであれば、ステップ４でＴ−８を座標位置（
Ｘｏ　、　Ｙｏ　）を中心として直径が第１ウインドウ
の径と孔径との差である円（これを直接測定可能範囲と
定義する）の半径ＲＤと比較する。 その結果、

【、Ｓ　＞　Ｒ，Ｄであれば第１図（Ａ）の
工程（Ｈに示すように、重心Ｇ、が検出範囲Ｓの内接円
の外側にあって直接測定可能範囲の外側にあるので、第
２図のステップ５へ進んで第１図（Ａ）の工程（Ｕ）に
示すように、重心Ｇ１の座標位置（Ｘ＋、Ｙ＋）を中心
として、検出範囲Ｓの外接円と直接測定可能範囲の径と
の差に孔１Ｐの径りを加えた値程度の径を有する円形の
第２のウィンドウＷ２を設け、このウィンドウ内の孔の
重心Ｇ２の座標位置（Ｘ２１Ｙ２）を求める。 次に、第２図のステップ６へ進んで第１図（Ａ）の〔Ｈ
Ｉ］Ｚｒ程に示すように、この重心Ｇ２の座標位置（Ｘ
２．Ｙ２）を中心として、孔１Ｐの径りよりわずかに大
きい径を有する円形の第３のウィンドウＷ３をけ、この
ウィンドウＷ３内の孔の重心Ｇ３の座標位置（Ｘ３１Ｙ
３）を求める。 続いて、第２図のステップ８で第３のウィンドウＷ３内
の孔の面積Ａ○を測定し、ステップ９で重心Ｇ２と６３
間の距離ＬＧを座標位置（Ｘ２゜Ｙ２）と（ｘ３．ｙ３
）から算出する。 そして、ステップ１０で孔の面積Ａ○を孔の面積の下限
値β及び上限値αと比較して、その間すなわち所定の範
囲内になければ第１図（ｅ）のように両側に孔の一部が
あるもの又は孔径の異るものを測定したと判定して測定
不能とし、ステップ１１で重心間距離ＬＧが測定精度Ｌ
Ｏより大きい場合も所要の精度で測定できなかったので
測定不能として、いずれもステップ７へ進んで測定不能
の表示をする。 孔の面積ＡＯが所定の範囲内にあって、重心間距離ＬＧ
が測定精度ＬＯより大きくなければ、ステップ１２へ進
み、重心Ｇ３の座標位置（Ｘ３゜Ｙ３）を孔１ｐの中心
位置とする。　すなわち、Ｘ　ｓ　”Ｘ３．　Ｙ　ｓ　
＝’Ｙ３とする。 一方、第１図（Ｂ）の工程（１）に示すように。 第１のウィンドウ内ｌ内の孔の重心Ｇ、が直接測定可能
範囲の内側にある時（ＬＳ≦ＲＤ）は、第２図のステッ
プ５をスキップして、工程〔■〕での第２のウィンドウ
Ｗ２による重心の測定を行なわずに、ステップ６へ進ん
で工程Ｃｍ）で重心Ｇ。 の座標位置（Ｘ＋＋Ｙ＋）を中心として第３のウィンド
ウＷ３を設け、そのウィンドウＷ３内の孔の＝１１− 重心Ｇ３の座標位置（Ｘ３　、　Ｙ３　）を測定する。 そして、前述の場合と同様に第２図のステップ８〜１】
でウィンドウＷ３内の孔の面積ＡＯと重心間距離ＬＧ（
この場合重心Ｇ１とＧ３間の距離）をチェックして、面
積Ａ○が所定の範囲内にあり、［、Ｇ＞ＬＯでなければ
重心Ｇ３の座標位置（Ｘ３゜Ｖ３）を孔ＩＰの中心位置
とする。 しかしながら、第１のウィンドウＷ１内の孔の重心Ｇ１
が検出範囲Ｓの外接円の内側にあっても。 第１図（Ｃ）の工程（１）に示すように、測定しようと
する孔１ｐの他に隣の孔１１も第１のウィンドウＷ１内
に入ってしまった場合には、同図の工程（ｍ）に示すよ
うに第３のウィンドウＷ３内の孔の面積が極めて小さく
なるため、第２図のステップ１０でＡＯ＜βとなり、面
積ＡＯが所定の範囲内にならないので測定不能と判定さ
れる。 ところで、−１−述のようにして測定した孔の中心の座
標位Ｗ　（Ｘ　ｓ　、　Ｙ　ｓ）をそのまま出力しても
よいが、第２図のフローではさらにステップ１３で、誤
差ΔＸ、ΔＹを　ΔＸ　”　Ｘ　ＯＸ　ｓ　、ΔＹ−１
２＝ ”Ｙｇ　　Ｙｓ　　の演算によつぞ算出して出力するよ
うにしている。 なお、第２図におけるステップ３（ＬＳ＞ＲＯの比較判
断）と、ステップ４　　（ＬＳ≦ＲＤの比較判断）は順
序を入れ換えてもよい。 また、測定精度を重視しない場合には、ステップ９の重
心間距離ＬＧの測定と、ステップ１１のＬＧ＞ＬＧの比
較判断を省略することもできる。 ここで、例えば測定する孔の直径がφ１．２゜ピッチが
２．５ｍｍ、検出範囲が１ｍｍ四方の場合の各ウィンド
ウの径について具体的数値例を示す。 第１のウインドヴＷ　の予 条件１：３個以上の孔が同時に入らない大きさとする（
処理が非常に複雑になるのを防止するため）。 条件２：孔の直径より充分大きくする（測定回数を少な
くするため）。 条件ｌを満すには、孔がＸ方向にもＹ方向にも同じピッ
チで形成されているとすれば、そのピッチによって作ら
れる正方形の対角線（ピッチｘ　５　）一孔の直径以下
でなければならない。 そこで、第１のウィンドウの直径をＷＤ、とすると次の
ようになる。 ＷＤ、≦２．ｓｘ／Ｔ−１，２＝２．３４　　・・・（
］）一方、条件２を満たす１　、２　＜　Ｗ　Ｄ　１の
範囲で。 ＷＤ、≧検出範囲Ｓの外接円の直径＋孔の直径とすると
、検出範囲Ｓ内に孔の中心がある時は。 その孔の全体が第１のウィンドウ内に含まれるので、１
回の測定で孔の中心位置が求められる。 しかし、この条件では、 Ｗ　Ｄ　＋≧］　ｘ、／’Ｅ’＋　１．２＝２．６１　
　・・・（２）そこで、孔加工の際の孔位置のバラツキ
等も考慮して、３個の孔が同時にウィンドウ内に存在し
ない条件として ＷＤ、＝φ２．２ を採用する。 ここで、第１のウィンドウの径ＷＤ、と孔径りとの差を
直接測定可能範囲とすれば、 直接測定可能範囲＝ＷＤ、−Ｄ＝２．２−１．２＝１．
０となり、この範囲内に孔の中心がある時には、その孔
の全体が第１のウィンドウ内に含まれるので。 １回の測定で孔の中心位置を求めることが可能である。 １２のウィンドウＷ　の。 条件：検出範囲Ｓの外接円と直接測定可能範囲との径の
差に孔の径を加えた値程度にする。 〜　そこで、第２のウィンドウの径をＷＤ２とすると、
　ＷＤ２年１．４１−１．Ｏ＋　１．２今１．６１であ
るから、ＷＤ２＝φ１．６　とする。 第３のウィンドウＷ３の径 条件：測定すべき孔の径よりわずかに大きくする。 そこで、第３のウィンドウの径をＷＤ３とすると、測定
すべき孔の径は１．２ｍｍであるから、ＷＤ３　＝φ１
．３　とする。 他の数値例 検出範囲Ｓの外接円の半径Ｒ○は、検出範囲Ｓの対角線
の１／２であるから、 Ｒ，Ｏ＝　１　ｘ７７／　２＝０．７１．ｍｍ　　であ
る。 検出範囲Ｓの内接円の半径ＲＩは、検出範囲Ｓの一辺の
１／２であるから、 ＲＩ＝１／２＝０．５ｍｍ　　である。 なお、前述の測定誤差ＬＯは、例えば０．０１５とする
。 次に、この発明を電子部品自動挿入機において実施する
場合の例を第４図及び第５図によって説明する。 第４図は電子部品自動挿入機のこの発明の実施に関連す
る部分のみのブロック構成図であり、第５図はその測定
装置の構成を示すブロック図である。 第４図において、２は挿入ヘッド取付板であり、この例
では０番から９番まで１０個の挿入ヘッド取付ステーシ
ョンＳ　ｏ−８ｇが設けられているが、そのうちプリン
ト基板の搬送方向に対して最初の０番ステーションＳｏ
に測定装置３を取付け、それ以降の１番〜９番ステーシ
ョン８１〜Ｓ９には。 それぞれ図示しない部品供給装置から供給される電子部
品に適した挿入ヘッド４を取付ける。 ５はこの装置全体を制御する電子部品自動挿入機コン１
−ローラ、６はこのコントローラ５に部品挿入位置デー
タ等を送るＮＣ装置であり、ＣＰＵ等による演算部６１
と、測定用挿入孔の座標値を記憶する測定用データメモ
リ６２と、プリント基板に挿入すべき全部品に対する各
挿入位置の座標値（部品挿入位置データ）を記憶する挿
木用データメモリ６３と、補正値を記憶する補正値メモ
リ６４とを備えている。 そして、これらの測定装置３と電子部品自動挿入機コン
トローラ５とＮＣ装置６は、それぞれ複数の信号線及び
コネクタを介して接続されている。 測定装置３は第５図に示すように、操作パネル３１、照
明用の光源３２．ビデオカメラ３３１画像処理装置３４
．及びモニタ用のＣＲＴディスプレイ３５を備えている
。 ７は電子部品自動挿入機コントローラ５によって制御さ
れ、プリント基板１を搭載する図示しない基板搭載テー
ブルを駆動するモータである。 この電子部品自動挿入機において、部品挿入処理時には
、第４図のＮＣ装置６内の図示しないプログラムメモリ
に格納されている挿入プログラムにしたがって、電子部
品自動挿入機コントローラ５が各ステーション８１〜Ｓ
９の挿入ヘッド４を順次選択すると共に、挿入用データ
メモリ６３から順次転送される各部品挿入位置の座標デ
ータに応じてモータ７を制御し、プリント基板１を移動
させてその部品挿入位置を選択された挿入ヘッド４に対
応させ、その挿入ヘッド４に把持された電子部品を挿入
する動作を繰り返す。 部品挿入位置とは、電子部品を挿入ヘッド４で把持する
中心（あるいは重心）位置であって、必要なときには部
品の挿入方向も含むものである。 このようにして、所定数（Ｍ個）の電子部品の挿入を完
了すると、図示しない基板搬出装置によって部品挿入済
みのプリント基板１を基板搭載テーブルから外して搬出
する。 この発明によるプリント基板の孔位置測定とその結果に
よる部品挿入位置データの補正は、例えば使用するプリ
ント基板の製造ロットが変わる毎に、その最初のプリン
１〜基板に部品を挿入する前に実行される。 その際、まず第４図のＮＣ装置６内の測定用データメモ
リ６２に予め記憶されている測定用挿入孔の座標データ
の１つに従って、電子部品自動挿入機コン１ヘローラ５
がモータ７を制御して図示しない基板搭載テーブルを駆
動し、プリント基板１上のその座標点Ｑ　（Ｘｏ　、Ｙ
ｏ　）　（第１，３図）を第５図に示す測定装置乙のビ
デオカメラ３３の撮像画面の中心に位置させる。 そして、光源３２を点灯させて、プリント基板１の指定
された挿入孔１ｐを含む面をビデオカメラ３３によって
撮像する。 その画像データを画像処理装置３４へ送って２値化し、
前述したような画像処理をすることによって、実際の挿
入孔１Ｐの座標位置（Ｘｓ、Ｙｓ）を測定し、点Ｑ　（
Ｘｏ　、　Ｙｏ　）に対する誤差ΔＸ。 ΔＹを算出して、それをＮＣ装置６の補正値メモリ６４
へ転送して補正値として記憶させる。 それによって、ＮＣ装置６内の演算部６１が。 補正値メモリ６４からその補正値を読出して、挿入用デ
ータメモリ６３に記憶している部品挿入位　１９装 置データを補正する。 その補正は、各部品挿入位置データ毎にそれに対応する
部品挿入孔の位置を測定して、その誤差を算出して補正
値を求め、各部品挿入位置データをそれぞれ補正するよ
うにしてもよいが、プリント基板の所定のエリア毎に１
個の部品挿入孔の位置を測定して補正値を求め、その補
正値によってそのエリア内の全ての部品挿入位置データ
を補正して書き換えるようにしてもよい。 このようにしても、エリアの大きさを適当に設定するこ
とにより、各部品挿入位置データを殆ど誤差なく補正す
ることができ、測定及び補正処理に要する時間を大幅に
短縮することができる。 なお、この発明は電子部品自動挿入機に限らずその部品
挿入プログラム作成装置やプリン１へ基板検査装置等に
おいても実施できる。 〔発明の効采〕 以−Ｌ説明してきたように、この発明によるプリン１〜
基板の孔位置測定方法によれば、測定すべき孔の中心が
記憶位置に対して検査範囲内にあれば３回以内の測定処
理によってその中心の座標位置を正確に測定することが
できる。 したがって、孔の位置ずれが比較的大きくても、迅速１
つ正確にそれを検出することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明によるプリント基板の孔位置測定方法
の測定工程の説明図、 第２図はこの発明の一実施例の画像処理装置による測定
動作のフロー図、 第３図はプリン１〜基板の孔位置測定の基本的な説明図
、 第４図は電子部品自動挿入機のこの発明の実施に関連す
る部分のみのブロック構成図、 第５図は同じくその測定装置の構成を示すブロック図で
ある。 １・・・プリント基板　　　１ｐ・・・測定すべき孔３
・・・測定装置　　　　　４挿入ヘツド５・・・電子部
品自動挿入機コン１−ローラ６・・ＮＣ装置　　　　　
３３・・・光源３３・・ビデオカメラ　　３４・・画像
処理装置Ｐ・・・孔の中心位置　　　Ｑ・・・孔の中心
の記憶位置Ｓ・・・検出範囲　　　　　Ｗｌ・・・第１
のウィンドウＷ２・・・第２のウィンドウ Ｗ３・・・第３のウィンドウ 第２図 第３図 第５図 コントローラ５へ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　プリント基板に設けられた部品挿入用の孔位置を画
   像処理によつて測定する方法であつて、測定すべき孔を
   含む基板面を撮像してその画像を２値化し、該孔の位置
   として予め記憶している座標位置（Ｘ＿０、Ｙ＿０）を
   中心とし、該孔の径より充分大きく且つ最小ピッチで設
   けられた孔が３個以上同時に入らない径の円形の第１の
   ウインドウを設け、このウインドウ内の孔の重心の座標
   位置（Ｘ＿１、Ｙ＿１）を求め、 上記重心の座標位置（Ｘ＿１、Ｙ＿１）が、上記記憶し
   ている座標位置（Ｘ＿０、Ｙ＿０）を中心とする所定の
   検出範囲の外接円の外側にあれば測定不能と判定し、検
   出範囲の外接円の内側であつて且つ上記座標位置（Ｘ＿
   ０、Ｙ＿０）を中心とし直径が第１のウインドウの径と
   孔径との差である直接測定可能範囲の外側にあるときは
   、上記重心の座標位置（Ｘ＿１、Ｙ＿１）を中心とし、
   上記検出範囲の外接円と直接測定可能範囲の径との差に
   上記孔の径を加えた値程度の径を有する円形の第２のウ
   インドウを設け、このウインドウ内の孔の重心の座標位
   置（Ｘ＿２、Ｙ＿２）を求め、 次に、上記重心の座標位置（Ｘ＿２、Ｙ＿２）を中心と
   して上記孔の径よりわずかに大きい径を有する円形の第
   ３のウインドウを設け、このウインドウ内の孔の面積が
   所定の範囲にあるときは、該ウインドウ内の孔の重心の
   座標位置（Ｘ＿３、Ｙ＿３）を該孔の中心位置とし、所
   定の範囲外にあるときは測定不能と判定し、 上記第１のウインドウ内の孔の重心の座標位置（Ｘ＿１
   、Ｙ＿１）が上記直接測定可能範囲の内側にある時は、
   該座標位置（Ｘ＿１、Ｙ＿１）を中心として上記第３の
   ウインドウと同等のウインドウを設け、このウインドウ
   内の孔の面積が所定の範囲にあるときは、該ウインドウ
   内の孔の重心の座標位置を該孔の中心位置とし、所定の
   範囲外にあるときは測定不能と判定することを特徴とす
   るプリント基板の孔位置測定方法。